JP2001217525A - Manufacturing method for printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method for printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は特に、金型打ち抜き
によりスルーホール形成を行うプリント配線板の製造方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board in which through holes are formed by punching a die.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器に用いられる電子部品を実装す
るプリント配線板の部品実装用の穴（スルーホール）を
形成する方法は、スルーホールめっきを施さない場合
は、そのほとんどが金型打ち抜きにて形成するのが一般
的である。2. Description of the Related Art A method for forming a hole (through hole) for mounting a component on a printed wiring board for mounting an electronic component used in an electronic device is almost always performed by punching a die unless through-hole plating is performed. Generally, it is formed.
【０００３】ところで、実装した部品の信頼性向上に
は、はんだにて部品のリード線を部品実装用ランドに十
分にはんだ接合することが重要であり、特にそのはんだ
の濡れ性、形状が重要視されてきている。そのため、プ
リント配線板の実装用ランドには、ランド面積、表面形
状、穴径およびその形状が重要なファクターとなってい
る。In order to improve the reliability of a mounted component, it is important that the lead wire of the component is sufficiently soldered to the component mounting land by soldering, and the wettability and shape of the solder are particularly important. Have been. Therefore, the land area, the surface shape, the hole diameter, and the shape of the land for mounting the printed wiring board are important factors.
【０００４】特に最近は、半導体をはじめとする電子部
品の高機能化、高密度化が要求されている。そのため、
プリント配線板の小型化が著しく、実装用のランド面積
が小さくなる傾向にあるため、実装用ランドの穴形成が
はんだ付け信頼性に影響する。In particular, recently, there has been a demand for higher performance and higher density of electronic components such as semiconductors. for that reason,
Since the size of the printed wiring board is remarkably reduced and the land area for mounting tends to be reduced, the formation of holes in the mounting land affects the soldering reliability.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記プリン
ト配線板において、金型にて打ち抜きを行うことで実装
用の穴を形成する場合、金型打ち抜きを行う面側のラン
ドの穴周辺が盛上がり（通称、銅はくバリ）が生じた
り、穴を形成するためのポンチに打ち抜いた基材の粉末
が付着し、その結果、その付着した樹脂がランド穴周囲
に付着が生じるため、部品実装時のはんだ付け時に、十
分なはんだが広がりを阻害するために、はんだホールが
生じ、はんだ接合強度不足となるため、実装信頼性を低
下させるという課題があった。In the printed wiring board, when a hole for mounting is formed by punching with a die, the periphery of the hole of the land on the surface on which the die is punched rises. (Commonly known as copper burrs), or the powder of the punched base material adheres to the punch for forming the hole, and as a result, the adhered resin adheres around the land hole. At the time of soldering, a sufficient solder impedes the spread of solder, so that a solder hole is generated and the solder joint strength becomes insufficient, so that there has been a problem that the mounting reliability is reduced.
【０００６】この課題を図面を用いて説明する。This problem will be described with reference to the drawings.
【０００７】図４（ａ）〜（ｃ）は、従来のプリント配
線板の製造方法を示す図である。図４において、２１は
銅張積層板、２２はソルダレジスト、２３はポンチを示
しており、本図は、打ち抜きを行っている状態を示し、
ランドに穴２７を形成する部分の拡大断面図である。FIGS. 4A to 4C are views showing a conventional method for manufacturing a printed wiring board. In FIG. 4, reference numeral 21 denotes a copper-clad laminate, 22 denotes a solder resist, and 23 denotes a punch.
It is an expanded sectional view of the part which forms hole 27 in a land.
【０００８】また、図４（ｂ）は、ポンチ２３が穴２７
から抜かれる際のランド穴周辺部の拡大プリント配線板
断面図であり、２４は銅はくバリ、２５はポンチ２３に
付着した基材樹脂を示す。図４（ｃ）は、従来工程にて
形成されたプリント配線板の完成断面図であり、２６は
打ち抜き後のランドへの基材樹脂付着を示す。FIG. 4B shows that the punch 23 has a hole 27.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a printed wiring board in the vicinity of a land hole when it is pulled out of the hole, 24 indicates a copper burr, and 25 indicates a base resin adhered to a punch 23. FIG. 4C is a completed cross-sectional view of a printed wiring board formed in a conventional process, and reference numeral 26 denotes adhesion of the base resin to the land after punching.
【０００９】本発明は上記の問題点を解消するためにな
されたもので、金型打ち抜き工程の前にプリント配線板
に打ち抜きを行う側に粘着性フィルムを貼り合わせるこ
とで、実装用ランドに銅はくバリのない穴及び樹脂付き
を阻止したランドを提供するとともに、部品実装の信頼
性の高い穴を形成する製造方法を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and an adhesive film is attached to a side on which a printed wiring board is to be punched before a die punching step, so that copper lands can be attached to a mounting land. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method for forming a hole having no burrs and a land in which a resin is prevented from being attached, and for forming a hole having high reliability of component mounting.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、銅張積層板に粘着フィルムを貼り合わせる
工程と、前記揺れる粘着性フィルムを貼り合わせた側を
金型にて打ち抜く工程を有するプリント配線板の製造方
法である。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve this problem, the present invention comprises a step of bonding an adhesive film to a copper-clad laminate and a step of punching out the side on which the swinging adhesive film is bonded with a mold. This is a method for manufacturing a printed wiring board having:
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】この発明に係わる粘着性フィルム
は、プリント配線板の金型打ち抜きを行う面側に貼り合
わせる工程に用いられる。一般的に、金型打ち抜きを行
う面は、はんだ面と呼ばれ、片面プリント配線板の場合
は、銅はく面の側となる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An adhesive film according to the present invention is used in a step of bonding a printed wiring board to a surface on which a die is punched. In general, the surface on which die punching is performed is called a solder surface, and in the case of a single-sided printed wiring board, it is on the copper foil side.
【００１２】この貼り合わせた粘着性フィルム側から金
型打ち抜きを行うことで、銅はくを直接的に加工を行わ
ないために穴を形成するポンチが銅はくを切断する際に
銅はくが引き伸ばされることなく、加えて、ポンチが引
き抜かれる際にその銅はくが引っ張られることもないた
め、銅はくバリは生じない。また、ランドは、粘着性フ
ィルムにて保護されているため、ポンチに付着した樹脂
は、粘着性フィルムに付着し、その粘着性フィルムは、
後工程にて剥離するため、ランドに樹脂が付着すること
もなく、加えて、打ち抜き時に生じる基材かすによるプ
リント配線板の傷防止も可能である。[0012] By punching a die from the side of the adhered adhesive film, the punch for forming a hole is used when the copper foil is cut by the punch for forming the hole so that the copper foil is not directly processed. The copper foil is not stretched and, in addition, the copper foil is not pulled when the punch is pulled out, so that no copper burrs are formed. In addition, since the land is protected by an adhesive film, the resin attached to the punch adheres to the adhesive film, and the adhesive film is
Since the resin is peeled off in a later step, the resin does not adhere to the land, and in addition, it is possible to prevent the printed wiring board from being damaged due to base chips generated at the time of punching.
【００１３】前記構成において、粘着性フィルムの接着
力が５０〜２００ｇ／ｃｍであることが望ましい。接着
力が５０ｇ／ｃｍ以下であると銅張積層板とはがれやす
くなり、２００ｇ／ｃｍ以上であると銅張積層板との接
着が強くなり過ぎるため、銅張積層板の粘着性フィルム
貼り付け時に皺が生じた場合に修正が困難になると共に
打ち抜き後銅張積層板から剥がしにくくなるためであ
る。In the above structure, it is desirable that the adhesive strength of the adhesive film is 50 to 200 g / cm. When the adhesive strength is 50 g / cm or less, it is easy to peel off from the copper-clad laminate, and when the adhesive strength is 200 g / cm or more, the adhesion to the copper-clad laminate becomes too strong. This is because when wrinkles occur, it is difficult to correct the wrinkles and it is difficult to peel off the copper-clad laminate after punching.
【００１４】また、粘着性フィルムの材質が、塩化ビニ
ルが望ましい。粘着性フィルムに弾性率があるため、回
路を形成した凹凸のある面に追従しやすいからである。
ポリエチレン、ポリフェニレンサルファート等を用いる
場合は、粘着性フィルム厚を１００μｍ以下とするとと
もに接着剤の厚みを厚くして凹凸に追従させれば問題無
い。The material of the adhesive film is preferably vinyl chloride. This is because the adhesive film has an elastic modulus, so that it can easily follow the uneven surface on which the circuit is formed.
When using polyethylene, polyphenylene sulfate or the like, there is no problem if the thickness of the adhesive film is set to 100 μm or less and the thickness of the adhesive is increased so as to follow the irregularities.
【００１５】また前記製造法において、粘着性フィルム
を貼り合わせる温度は、２０〜８０℃までが望ましく、
その圧力は、２〜８ｋｇ／ｃｍ2にて行うことが望まし
い。In the above-mentioned production method, the temperature at which the adhesive film is bonded is desirably from 20 to 80 ° C.
The pressure is desirably 2 to 8 kg / cm 2 .
【００１６】これは粘着性フィルムと銅張積層板間に気
泡が混入せずにかつ粘着性フィルムに皺を生じないため
であり、温度が高い場合は、粘着剤中の水分等が生じた
り、圧力が大きい場合は、貼り合わせ時に粘着性フィル
ムが伸びてしまい皺が生じ易くなるためである。また、
温度が低すぎると銅張積層板に形成した回路に粘着性フ
ィルムが追従できない。This is because air bubbles are not mixed between the adhesive film and the copper-clad laminate and wrinkles are not generated in the adhesive film. If the temperature is high, moisture or the like in the adhesive is generated, This is because when the pressure is large, the adhesive film is stretched at the time of lamination and wrinkles are likely to occur. Also,
If the temperature is too low, the adhesive film cannot follow the circuit formed on the copper clad laminate.
【００１７】次に、前記で作製した粘着性フィルムを貼
り合わせた銅張積層板を金型打ち抜きを行うが、この
際、銅張積層板と粘着性フィルム間に空気（エアー）を
含んでいると、打ち抜き時にその粘着性フィルムがめく
り揚がるため、ランドを保護する効果は低下する。加え
て、銅張積層板面に粘着性フィルムが貼り合わせられる
ことで打ち抜き面が平滑性となり、金型との密着性が向
上したことで、打ち抜きを行う際に銅張積層板を押さえ
るインナー圧力の低減もできた。Next, a die is punched out of the copper-clad laminate prepared by laminating the adhesive film prepared above, and at this time, air is contained between the copper-clad laminate and the adhesive film. Then, since the adhesive film is turned up at the time of punching, the effect of protecting the land is reduced. In addition, the adhesive surface is adhered to the copper-clad laminate surface to make the punched surface smooth and the adhesion to the mold improved, so that the inner pressure that holds down the copper-clad laminate when punching is performed Was also reduced.
【００１８】また、紙フェノール樹脂積層板等の加温打
ち抜き基材においては、銅張積層板の温度を４０〜８０
℃に加温して打ち抜きを行うが、温度を高く１００℃以
上にすると粘着性フィルムが銅張積層板に密着過剰とな
り、次工程である粘着性フィルムが剥がし難くなるた
め、温度は８０℃以下が望ましい。In the case of a heated punched base material such as a paper phenol resin laminate, the temperature of the copper-clad laminate is set to 40 to 80.
When the temperature is raised to 100 ° C or higher, the pressure-sensitive adhesive film becomes excessively adhered to the copper-clad laminate and the next step is difficult to peel off, and the temperature is 80 ° C or lower. Is desirable.
【００１９】次に、粘着性フィルムの剥がす工程がある
が、この際、銅張積層板の温度は、プリント配線板の製
造に適した２５℃前後から５〜１０℃高めの温度で粘着
性フィルム剥離をすることが望ましい。Next, there is a step of peeling off the adhesive film. At this time, the temperature of the copper-clad laminate is raised from about 25 ° C. suitable for manufacturing a printed wiring board to 5 to 10 ° C. higher. It is desirable to peel off.
【００２０】これは銅張積層板温度が高い場合は、粘着
性フィルムに伸びが生じてしまうことと銅張積層板に粘
着剤が残るからであり、温度が低すぎる剥離時に粘着性
フィルムが切断されてしまうからである。This is because, when the temperature of the copper-clad laminate is high, the adhesive film is stretched and the adhesive remains on the copper-clad laminate. It is because it is done.
【００２１】こうして、粘着性フィルムを剥がした銅張
積層板は、ランドに形成した穴にバリは生じない。ま
た、金型のポンチ等に付着した打ち抜き基材樹脂、かす
についても、粘着性フィルムに付着するため基板に付着
することがないプリント配線板が得られる。In the copper-clad laminate from which the adhesive film has been peeled off, no burrs are formed in the holes formed in the lands. In addition, a printed wiring board which does not adhere to the substrate because the punched base resin and the scum adhered to the die punch or the like are also adhered to the adhesive film.
【００２２】（実施の形態）本発明の一実施の形態を図
面を用いて説明する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２３】図１〜図３（ａ）〜（ｈ）は、本発明のプ
リント配線板の製造方法を示す工程断面図である。図１
（ａ）において、１１は銅張積層板、１２は銅はくであ
る。今回は、銅張積層板１１として、片面銅張積層板を
用いたが、両面銅張積層板であっても、構わない。図１
（ｂ）において、銅張積層板１１をエッチングレジスト
膜形成工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を経て
形成された回路パターンの断面図を示す。図１（ｃ）に
おいて、１３はソルダレジストであり、本図は、ソルダ
レジスト１３の形成工程後のプリント配線板断面図であ
る。図１（ｄ）において、１４は、粘着性フィルムを示
す。図２（ｅ）は、粘着性フィルム１４をプリント配線
板に貼り合わせた後のプリント配線板断面図である。図
２（ｆ）において、１５は、金型打ち抜きを行う際、実
装用穴を形成するためのポンチであり、１６は、ポンチ
１５に付着した基材粉による基材樹脂を示す。本図は、
打ち抜きを行っている状態を表すランドに穴１７を形成
する部分の拡大断面図であり、ポンチ１５は、銅はく１
２を直接打ち抜くのではなく、粘着性フィルム１４から
打ち抜きを行うため、銅はく１２を穴１７に押し込むこ
となく、プリント配線板に所望の穴１７を形成できる。
図２（ｇ）は、打ち抜き後のランドに形成した穴１７の
拡大断面図であり、１７は穴、１８はランド穴周囲に付
着した基材樹脂を示す。1 to 3A to 3H are sectional views showing steps of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention. FIG.
In (a), 11 is a copper-clad laminate, and 12 is a copper foil. This time, a single-sided copper-clad laminate was used as the copper-clad laminate 11, but a double-sided copper-clad laminate may be used. FIG.
FIG. 3B is a cross-sectional view of a circuit pattern formed on the copper clad laminate 11 through an etching resist film forming step, an etching step, and a resist peeling step. In FIG. 1C, reference numeral 13 denotes a solder resist, and this figure is a cross-sectional view of the printed wiring board after the step of forming the solder resist 13. In FIG. 1D, reference numeral 14 denotes an adhesive film. FIG. 2E is a cross-sectional view of the printed wiring board after the adhesive film 14 has been bonded to the printed wiring board. In FIG. 2F, reference numeral 15 denotes a punch for forming a mounting hole when punching a mold, and reference numeral 16 denotes a base resin made of base powder adhered to the punch 15. This figure is
It is an expanded sectional view of the part which forms the hole 17 in the land showing the state which is performing punching, and the punch 15 is a copper foil.
2 is punched out of the adhesive film 14 instead of directly punching, so that the desired hole 17 can be formed in the printed wiring board without pushing the copper foil 12 into the hole 17.
FIG. 2G is an enlarged cross-sectional view of the hole 17 formed in the land after punching, where 17 is the hole and 18 is the base resin adhered around the land hole.
【００２４】図３（ｈ）は、打ち抜き後の粘着性フィル
ム１４を剥離した後のプリント配線板断面図であり、プ
リント配線板完成図である。FIG. 3H is a cross-sectional view of the printed wiring board after the adhesive film 14 after punching is peeled off, and is a completed drawing of the printed wiring board.
【００２５】以下、具体的実施例により本発明を更に詳
細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.
【００２６】本実施例の製造法に際し、銅張積層板１１
として、松下電工（株）製ガラス布／ガラス不織布基材
であるＣＥＭ−３、厚み１．６ｍｍ、銅はく厚３５μｍ
を用いた。銅張積層板１１の片面に任意のパターン形状
を有するレジスト膜を形成するため、スクリーン印刷に
て、エッチングレジストインキの印刷を行った後に紫外
線照射により硬化させ、エッチングレジストを形成し、
その後塩化第二銅溶液にて、銅はくのエッチングを行い
回路パターンを形成した。In the manufacturing method of this embodiment, the copper clad laminate 11
CEM-3, a glass cloth / glass non-woven fabric substrate manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd., thickness 1.6 mm, copper foil thickness 35 μm
Was used. In order to form a resist film having an arbitrary pattern shape on one surface of the copper-clad laminate 11, after performing printing of an etching resist ink by screen printing, the resist is cured by ultraviolet irradiation to form an etching resist,
Thereafter, copper foil was etched with a cupric chloride solution to form a circuit pattern.
【００２７】次に前記基板上に、スクリーン印刷にてソ
ルダレジストインキ１３を塗布した後、紫外線照射装置
を用いて、その硬化を行いプリント配線板を作製する。Next, a solder resist ink 13 is applied on the substrate by screen printing, and then cured using an ultraviolet irradiation device to produce a printed wiring board.
【００２８】次に前記で作製した基板の銅はく面側即ち
はんだ面側に粘着性フィルム１４をロールラミネート装
置により基板に貼り合わせる。この際、ロールラミネー
ト装置によるロール押し圧は、４．０ｋｇ／ｃｍ2、ロ
ール温度は、室温（２５℃）の状態で行った。Next, the adhesive film 14 is bonded to the substrate by a roll laminating apparatus on the copper foil side, ie, the solder side, of the substrate prepared above. At this time, the roll pressing pressure by the roll laminating apparatus was 4.0 kg / cm 2 , and the roll temperature was room temperature (25 ° C.).
【００２９】基板の打ち抜きは、プリント配線板の打ち
抜き加工に用いられるプレス機を用いて行った。打ち抜
きを行う際、打ち抜き温度は常温で行い、金型に加える
インナー圧は、現状の半分にて行った。The punching of the substrate was performed using a press machine used for punching a printed wiring board. When performing the punching, the punching temperature was set at room temperature, and the inner pressure applied to the mold was set at half the current level.
【００３０】打ち抜かれたプリント配線板に貼り付けら
れた粘着性フィルム１４において、プリント配線板外形
部の周囲が若干浮き上がっているのでその部分から、粘
着性フィルム１４の剥離を行った。In the adhesive film 14 stuck to the punched printed wiring board, the periphery of the outer shape of the printed wiring board was slightly raised, so that the adhesive film 14 was peeled off from that part.
【００３１】上記工程を経たことで、図２に示すような
所望のプリント配線板を得ることが出来た。Through the above steps, a desired printed wiring board as shown in FIG. 2 was obtained.
【００３２】なお、本実施の形態においては、回路パタ
ーンおよびソルダレジストを形成した後、打ち抜き加工
を行った事例を示したが、回路パターン形成前の銅張積
層板の状態で、打ち抜き加工を行い、部品挿入の穴等を
形成し、それらを基準穴としてエッチングレジストを印
刷形成することも可能である。この場合は、印刷の位置
合わせとその確認が容易となる。In this embodiment, an example is shown in which punching is performed after forming a circuit pattern and a solder resist. However, punching is performed in a state of a copper-clad laminate before forming a circuit pattern. It is also possible to form holes for component insertion and the like, and use these as reference holes to print and form an etching resist. In this case, the alignment of the printing and the confirmation thereof become easy.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明から得られ
るプリント配線板は、実装用ランドに形成する穴を銅は
くバリが生じることなく形成することができる。しかも
ランドに粘着性フィルムを貼り合わせているため、ポン
チがプリント配線板を打ち抜く際にポンチ表面に付着す
る銅張積層板の樹脂がランドに付着することもない。加
えて、ポンチの摩耗が低減できるため、長期にわたり精
度の良い穴あけ加工が可能となる。したがって、本発明
から得られるプリント配線板は、実装用ランド穴に銅は
くバリがなく、また、ランドに打ち抜き時の樹脂による
付着ごみ、打こんを無くすことが可能であるため、部品
実装のはんだ付け信頼性向上に有効な手段と考えられ
る。As described above, in the printed wiring board obtained from the present invention, the holes formed in the mounting lands can be formed without copper burrs. Moreover, since the adhesive film is bonded to the land, the resin of the copper-clad laminate that adheres to the surface of the punch when the punch punches the printed wiring board does not adhere to the land. In addition, since punch abrasion can be reduced, accurate drilling can be performed over a long period of time. Therefore, the printed wiring board obtained from the present invention has no copper burrs in the mounting land holes, and it is possible to eliminate adhesion dust and dents due to resin at the time of punching the lands. This is considered to be an effective means for improving soldering reliability.
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法を示す工程断面図FIG. 1 is a process sectional view showing a method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法を示す工程断面図FIG. 2 is a process cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法を示す工程断面図FIG. 3 is a process cross-sectional view showing a method for manufacturing a printed wiring board according to one embodiment of the present invention.
【図４】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断
面図FIG. 4 is a process sectional view showing a conventional method for manufacturing a printed wiring board.
１１ 銅張積層板 １２ 銅はく １３ ソルダレジスト １４ 粘着性フィルム １５ ポンチ １６ ポンチに付着した基材樹脂 １７ 穴（スルーホール） １８ ランド穴周囲に付着した基材樹脂 ２１ 銅張積層板 ２２ ソルダレジスト ２３ ポンチ ２４ 銅はくバリ ２５ ポンチに付着した基材樹脂 ２６ 打ち抜き後の基材樹脂付着 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Copper-clad laminate 12 Copper foil 13 Solder resist 14 Adhesive film 15 Punch 16 Base resin adhered to punch 17 Hole (through hole) 18 Base resin adhered around land hole 21 Copper-clad laminate 22 Solder resist Reference Signs List 23 Punch 24 Copper stripper 25 Base resin adhered to punch 26 Base resin adhered after punching
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１３年１月１８日（２００１．１．１
８）[Submission date] January 18, 2001 (2001.1.1)
8)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、銅張積層板に粘着性フィルムを貼り合わせ
る工程と、前記粘着性フィルムを貼り合わせた側を金型
にて打ち抜く工程を有するプリント配線板の製造方法で
ある。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve this problem, the present invention comprises a step of bonding an adhesive film to a copper-clad laminate, and a step of punching a side on which the adhesive film is bonded with a mold. This is a method for manufacturing a printed wiring board having:
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大北 悦司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田中 暢容 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石田 哲 滋賀県高島郡新旭町藁園2588番地 新旭電 子工業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Etsushi Ohkita 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Satoshi Ishida 2588, Straw Garden, Shin-Asahi-cho, Takashima-gun, Shiga Prefecture Inside Shin-Asahi Electronics Co., Ltd.
Claims (5)
せる工程と、前記揺れる粘着性フィルムを貼り合わせた
側を金型にて打ち抜く工程を有するプリント配線板の製
造方法。1. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of bonding an adhesive film to a copper-clad laminate; and a step of punching out a side on which the oscillating adhesive film is bonded with a mold.
に、銅張積層板にパターンを形成することを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a pattern is formed on the copper-clad laminate before the step of bonding the adhesive film.
ィルムを剥離する工程を有する請求項１に記載のプリン
ト配線板の製造方法。3. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, further comprising a step of peeling off the adhesive film after the step of punching with a mold.
であり、かつ接着力が５０〜２００ｇ／ｃｍであること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。4. The method according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive film has a thickness of 100 μm or less and an adhesive strength of 50 to 200 g / cm.
せる工程の条件は、温度が２０〜８０℃、貼り付け圧が
２〜８ｋｇ／ｃｍ2であることを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線板の製造方法。5. The condition of the step of bonding the adhesive film to the copper-clad laminate, the temperature being 20 to 80 ° C. and the bonding pressure being 2 to 8 kg / cm 2. Manufacturing method of printed wiring board.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194554A (en) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Mektron Ltd | Manufacturing method of hybrid multilayer circuit board |
| CN107309941A (en) * | 2017-07-13 | 2017-11-03 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | The hole slot processing method of plastic casing |
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2000
- 2000-02-01 JP JP2000023673A patent/JP2001217525A/en active Pending
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