JP2001206483A - Taping body for electronic part - Google Patents
Taping body for electronic partInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のラジアルリ
ード型電子部品を粘着テープにてまとめたテーピング体
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a taping body in which a plurality of radial lead type electronic components are combined with an adhesive tape.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のテーピング体について説明する。
図3は該テーピング体の正面図である。1は本体1aか
ら2本の平行なリード線1bが延びた電子部品である。
2はテープ台紙であり、3は該テープ台紙2に貼り合わ
された粘着テープである。2. Description of the Related Art A conventional taping body will be described.
FIG. 3 is a front view of the taping body. Reference numeral 1 denotes an electronic component in which two parallel lead wires 1b extend from the main body 1a.
Reference numeral 2 denotes a tape mount, and reference numeral 3 denotes an adhesive tape bonded to the tape mount 2.
【0003】このテーピング体は、等間隔に並んだ複数
の電子部品1の本体1aがテープ台紙2及び粘着テープ
3の一側縁から突出するように、各電子部品1のリード
線1bを該テープ台紙2と粘着テープ3とを貼り合わせ
ることで挟持したものである。このとき、各リード線1
bはテープ台紙2及び粘着テープ3の幅方向と平行に位
置すると共に、その長さの半分以上がテープ台紙2及び
粘着テープ3によって挟持されている。[0003] The tape body is formed by connecting the lead wires 1b of each electronic component 1 to the tape so that the main bodies 1a of a plurality of electronic components 1 arranged at equal intervals protrude from one side edge of the tape mount 2 and the adhesive tape 3. The backing sheet 2 and the adhesive tape 3 are sandwiched by bonding. At this time, each lead wire 1
b is located parallel to the width direction of the tape mount 2 and the adhesive tape 3, and at least half of its length is sandwiched between the tape mount 2 and the adhesive tape 3.
【0004】また、テープ台紙2及び粘着テープ3の幅
方向の中心には、複数の送り穴4が長さ方向に等間隔に
並んで形成されている。この送り穴4には、テーピング
体を長さ方向に送るための搬送部材(歯車など)の突起部
が嵌合する。該搬送部材は、電子部品1をテーピング体
から切り離してプリント基板に実装するための実装機に
備えられている。[0004] At the center in the width direction of the tape mount 2 and the adhesive tape 3, a plurality of feed holes 4 are formed at regular intervals in the length direction. A projection of a transfer member (such as a gear) for feeding the taping body in the length direction is fitted into the feed hole 4. The transport member is provided in a mounting machine for separating the electronic component 1 from the taping body and mounting the electronic component 1 on a printed circuit board.
【0005】このテーピング体はつづら折りにした状態
で、保管及び輸送される。[0005] The taping body is stored and transported in a folded state.
【0006】尚、上記テーピング体のテープ台紙2の幅
方向の長さは18〜20mm、送り穴4の径は4mmであ
る。また、送り穴4の中心間ピッチはJIS(日本工業
規格)により12.7mmに標準化されている。The length of the tape body 2 in the width direction of the tape mount 2 is 18 to 20 mm, and the diameter of the feed hole 4 is 4 mm. The pitch between the centers of the feed holes 4 is standardized to 12.7 mm according to JIS (Japanese Industrial Standard).
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記テーピング体では
送り穴4に搬送部材の突起部が嵌合するので、送り穴4
にリード線1bがかからないように、送り穴4を避けて
電子部品1を配さなければならない。従って、図3に示
すように電子部品1を送り穴4と送り穴4との間にのみ
配している。しかしながら、このような構成ではテープ
台紙2及び粘着テープ3に無駄な部分が多く、テープ台
紙2及び粘着テープ3は長くなる。In the above taping body, since the projection of the conveying member fits into the feed hole 4, the feed hole 4
The electronic component 1 must be arranged avoiding the feed hole 4 so that the lead wire 1b does not hang. Therefore, as shown in FIG. 3, the electronic component 1 is arranged only between the perforations 4. However, in such a configuration, the tape mount 2 and the adhesive tape 3 have many useless portions, and the tape mount 2 and the adhesive tape 3 are long.
【0008】本発明は上記課題をかんがみて成されたも
のであり、送り穴によって電子部品の配置が制限されな
いテーピング体を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a taping body in which the arrangement of electronic components is not restricted by a perforation hole.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のテーピング体は、本体からそれぞれリード
線が延びた複数の電子部品をテープ台紙と粘着テープと
を貼り合わせることによりリード線の先端で挟持して成
るものであって、テープ台紙及び粘着テープの長さ方向
の一側縁に沿って複数の電子部品の本体が等間隔に並ん
でいる。ここで、テープ台紙及び粘着テープには複数の
送り穴が他側縁寄りに等間隔に形成されている。In order to achieve the above object, a taping body according to the present invention comprises a plurality of electronic components each having a lead wire extending from a main body, and a tape mount and an adhesive tape bonded to each other. The main bodies of a plurality of electronic components are arranged at regular intervals along one longitudinal edge of the tape mount and the adhesive tape. Here, a plurality of feed holes are formed at equal intervals near the other side edge in the tape mount and the adhesive tape.
【0010】このテーピング体では送り穴が他側縁寄り
に形成されているので、送り穴から一側縁までの幅方向
の距離は、送り穴を幅方向の中心に形成した従来技術よ
りも長い。従って、送り穴と幅方向に並ぶように電子部
品を配しても、十分な長さのリード線をテープ台紙及び
粘着テープで挟持できる。[0010] In this taping body, since the perforation hole is formed near the other side edge, the distance in the width direction from the perforation hole to one side edge is longer than in the prior art in which the perforation hole is formed at the center in the width direction. . Therefore, even if the electronic components are arranged so as to be aligned with the feed holes in the width direction, a lead wire having a sufficient length can be sandwiched between the tape mount and the adhesive tape.
【0011】また、本発明の他のテーピング体は、本体
からそれぞれリード線が延びた複数の電子部品をテープ
台紙と粘着テープとを貼り合わせることによりリード線
で挟持して成るものであって、テープ台紙及び粘着テー
プの長さ方向の一側縁に沿って複数の電子部品の本体が
等間隔に並んでおり、テープ台紙及び粘着テープの幅方
向の中心には送り穴が長さ方向に等間隔に形成されてい
る。ここで、複数の電子部品のうちリード線の延びる方
向に送り穴が位置する電子部品は、リード線が途中で屈
曲して送り穴の側方を通る。Further, another taping body of the present invention comprises a plurality of electronic components each having a lead wire extending from a main body, which are sandwiched between the lead wires by bonding a tape mount and an adhesive tape. A plurality of electronic component bodies are arranged at equal intervals along one side edge in the length direction of the tape mount and the adhesive tape, and a feed hole is formed at the center in the width direction of the tape mount and the adhesive tape in the length direction. It is formed at intervals. Here, among the plurality of electronic components, an electronic component in which the perforation hole is located in the direction in which the lead wire extends extends along the side of the perforation hole by bending the lead wire in the middle.
【0012】このテーピング体では、リード線の延びる
方向に送り穴が位置する電子部品の場合、リード線が途
中で屈曲して送り穴を避けるように構成されている。従
って、実装機に備えられた搬送部材の突起部は該送り穴
に嵌合することができる。In this taping body, in the case of an electronic component having a perforation hole in the direction in which the lead wire extends, the lead wire is bent in the middle to avoid the perforation hole. Therefore, the projection of the transport member provided in the mounting machine can be fitted into the feed hole.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる実施形態に
ついて図面を参照して説明する。各図中、図3に示す従
来技術と同じ名称の部材については同一の符号を付して
いる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each figure, members having the same names as those of the prior art shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals.
【0014】先ず、第1実施形態について説明する。図
1は本実施形態のテーピング体の正面図である。このテ
ーピング体は、複数の電子部品1,1'の本体1aがテー
プ台紙2及び粘着テープ3の一側縁から突出するよう
に、各電子部品1,1'のリード線1bをテープ台紙2と
粘着テープ3とを貼り合わせることで挟持したものであ
る。このとき、いずれの電子部品1,1'も等間隔に並ん
でおり、それぞれのリード線1bはテープ台紙2及び粘
着テープ3の幅方向と平行に位置する。尚、電子部品1
と電子部品1'とは全く同じ構成である。First, a first embodiment will be described. FIG. 1 is a front view of the taping body of the present embodiment. This taping body connects the lead wire 1b of each electronic component 1, 1 'to the tape mount 2 so that the main body 1a of the plurality of electronic components 1, 1' protrudes from one side edge of the tape mount 2 and the adhesive tape 3. It is sandwiched by sticking the adhesive tape 3 together. At this time, all the electronic components 1 and 1 ′ are arranged at equal intervals, and the respective lead wires 1 b are positioned parallel to the width direction of the tape mount 2 and the adhesive tape 3. The electronic component 1
And the electronic component 1 'have exactly the same configuration.
【0015】また、テープ台紙2及び粘着テープ3の他
側縁寄りには複数の送り穴4が等間隔に形成されてい
る。この送り穴4の中心からテープ台紙2の他側縁まで
の幅方向の距離Lは、テープ台紙2の幅方向の長さの2
0%〜40%であることが好ましい。A plurality of feed holes 4 are formed at equal intervals near the other side edges of the tape mount 2 and the adhesive tape 3. The distance L in the width direction from the center of the feed hole 4 to the other side edge of the tape mount 2 is 2 times the length of the tape mount 2 in the width direction.
It is preferably 0% to 40%.
【0016】つまり、送り穴4から一側縁までの幅方向
の距離は、送り穴4を幅方向の中心に形成した図3に示
す従来技術よりも長くなる。従って、複数の電子部品
1,1'のうち、リード線1bが送り穴4にかからないよ
うに送り穴4と幅方向に並べて配した電子部品1'は、
他の電子部品1と同様にリード線1bの長さの半分以上
がテープ台紙2及び粘着テープ3によって挟持される。
故に、この電子部品1'がテープ台紙2及び粘着テープ
3より脱落するおそれはない。That is, the distance in the width direction from the perforation hole 4 to one side edge is longer than that of the prior art shown in FIG. 3 in which the perforation hole 4 is formed at the center in the width direction. Therefore, among the plurality of electronic components 1 and 1 ′, the electronic component 1 ′ arranged in the width direction with the feed hole 4 so that the lead wire 1 b does not cover the feed hole 4 is
As with the other electronic components 1, at least half of the length of the lead wire 1 b is sandwiched between the tape mount 2 and the adhesive tape 3.
Therefore, there is no possibility that the electronic component 1 ′ will fall off the tape mount 2 and the adhesive tape 3.
【0017】本実施形態のテーピング体は、テープ台紙
2及び粘着テープ3の他側縁寄りに送り穴4を形成する
ことにより、電子部品1'を送り穴4と幅方向に並べて
配することができる。従って、テープ台紙2及び粘着テ
ープ3の単位長さあたりに挟持される電子部品1の数は
図3に示す従来技術の2倍になっている。つまり、テー
プ台紙2及び粘着テープ3には電子部品1,1'を効率よ
く挟持させることができ、そのぶんテーピング体の長さ
が短くてすむ。In the taping body of this embodiment, the electronic component 1 ′ is arranged in the width direction with the feed hole 4 by forming the feed hole 4 near the other side edge of the tape mount 2 and the adhesive tape 3. it can. Therefore, the number of electronic components 1 sandwiched per unit length of the tape mount 2 and the adhesive tape 3 is twice that of the prior art shown in FIG. That is, the electronic components 1, 1 'can be efficiently sandwiched between the tape mount 2 and the adhesive tape 3, and the length of the taping body can be reduced by that much.
【0018】次に、第2実施形態について説明する。図
2は本実施形態のテーピング体の正面図である。このテ
ーピング体は、複数の電子部品1,1''の本体1aがテ
ープ台紙2及び粘着テープ3の一側縁から突出するよう
に、各電子部品1,1''のリード線1bを該テープ台紙
2と粘着テープ3とを貼り合わせることで挟持したもの
である。また、テープ台紙2と粘着テープ3の幅方向の
中心には複数の送り穴4が等間隔に形成されている。Next, a second embodiment will be described. FIG. 2 is a front view of the taping body of the present embodiment. The taping body is configured such that the lead wire 1b of each electronic component 1, 1 '' is taped such that the main body 1a of the plurality of electronic components 1, 1 '' protrudes from one side edge of the tape mount 2 and the adhesive tape 3. The backing paper 2 and the adhesive tape 3 are sandwiched by bonding. A plurality of feed holes 4 are formed at equal intervals in the center of the tape mount 2 and the adhesive tape 3 in the width direction.
【0019】複数の電子部品1,1''のうち、リード線
1bの延びる方向に送り穴4が位置する電子部品1''で
は、2本のリード線1bが送り穴4のすぐ手前から屈曲
して送り穴4の側方を通っており、リード線1bどうし
の間隔は屈曲部分から先端までの部分が他の部分に比べ
て幅広になっている。これによって、リード線1bは送
り穴4を避けることができる。Among the plurality of electronic components 1 and 1 ″, in the electronic component 1 ″ in which the feed hole 4 is located in the direction in which the lead wire 1 b extends, the two lead wires 1 b are bent immediately before the feed hole 4. The lead wire 1b passes through the side of the feed hole 4 so that the interval between the lead wires 1b from the bent portion to the tip is wider than the other portions. Thereby, the lead wire 1b can avoid the feed hole 4.
【0020】本実施形態のテーピング体は、リード線1
bが送り穴4を避けるように成形された電子部品1''を
用いることにより、電子部品1''を送り穴4と幅方向に
並べて配することができる。従って、第1実施形態と同
様にテープ台紙2及び粘着テープ3に電子部品1を効率
よく挟持させることができる。The taping body of the present embodiment has a lead wire 1
By using the electronic component 1 ″ formed so that b avoids the feed hole 4, the electronic component 1 ″ can be arranged side by side with the feed hole 4 in the width direction. Therefore, similarly to the first embodiment, the electronic component 1 can be efficiently held between the tape mount 2 and the adhesive tape 3.
【0021】また、電子部品1''のリード線1bは送り
穴4のすぐ手前から屈曲しているので、テープ台紙2及
び粘着テープ3より露出した部分はいずれの電子部品
1,1''とも間隔は同じである。従って、プリント基板
に実装するために、電子部品1''のリード線1bをテー
プ台紙2及び粘着テープ3に挟持された部分から切り離
した状態では他の電子部品1と違いはないので、同じよ
うに実装することができる。Further, since the lead wire 1b of the electronic component 1 ″ is bent immediately before the feed hole 4, the portion exposed from the tape mount 2 and the adhesive tape 3 is identical to any of the electronic components 1, 1 ″. The intervals are the same. Therefore, in a state where the lead wire 1b of the electronic component 1 '' is cut off from the portion sandwiched between the tape mount 2 and the adhesive tape 3 to be mounted on the printed board, there is no difference from the other electronic components 1, so the same is true. Can be implemented.
【0022】尚、上記第1及び第2実施形態ともテープ
台紙2の幅方向の長さや送り穴4の径は従来技術と同じ
である。In the first and second embodiments, the length in the width direction of the tape mount 2 and the diameter of the feed hole 4 are the same as those in the prior art.
【0023】次に、上記第1及び第2実施形態のテーピ
ング体の作製方法について説明する。第1実施形態の場
合は、先ずリールより繰り出されたテープ台紙2の上に
チャックによって運ばれてきた電子部品1,1'が順に載
せられる。このとき、電子部品1,1'は予め極性が調べ
られていて極性が同じ方向に並ぶように配される。Next, a method of fabricating the taping bodies of the first and second embodiments will be described. In the case of the first embodiment, first, the electronic components 1, 1 'conveyed by the chuck are sequentially placed on the tape mount 2 unwound from the reel. At this time, the polarities of the electronic components 1, 1 'are checked in advance, and the electronic components 1, 1' are arranged so that the polarities are arranged in the same direction.
【0024】そして、同じくリールより繰り出された粘
着テープ3が電子部品1,1'を載せたテープ台紙2の上
に貼り付けられ、接着性を高めるために熱圧着が行われ
る。最後に、貼り合わさったテープ台紙2及び粘着テー
プ3の所定の位置に送り穴4が穿設される。Then, the adhesive tape 3 similarly drawn out from the reel is affixed on the tape mount 2 on which the electronic components 1, 1 'are mounted, and thermocompression bonding is performed to enhance the adhesiveness. Finally, a perforation hole 4 is formed at a predetermined position on the tape mount 2 and the adhesive tape 3 which are bonded together.
【0025】また、第2実施形態の場合は、電子部品1
のリード線1bを所定の形状に成形して電子部品1''を
作製する工程を予め行った後に、上述した第1実施形態
の方法と同じ工程にてテーピング体を作製する。即ち、
2本のリード線1bの間隔が根元から先端まで一定であ
る電子部品1が順に送られくるので、リード線1bを成
形する装置はプログラムによって、送られてくる電子部
品1を1個おきに所定の形状に屈曲させる。これによっ
て、未成形の電子部品1と成形した電子部品1''とが交
互に並んだ状態で次の工程に送られる。In the case of the second embodiment, the electronic component 1
After a step of forming the electronic component 1 ″ by forming the lead wire 1b into a predetermined shape is performed in advance, a taping body is manufactured in the same step as the method of the first embodiment described above. That is,
Since the electronic components 1 in which the interval between the two lead wires 1b is constant from the root to the tip are sequentially sent, the apparatus for forming the lead wires 1b determines the electronic components 1 to be sent every other one by a program. To bend. As a result, the unformed electronic component 1 and the formed electronic component 1 ″ are sent to the next step in a state of being alternately arranged.
【0026】そして、これらの電子部品1,1''は送ら
れてきた順序のままチャックによってテープ台紙2の上
に載せられ、その後は第1実施形態と同じ工程が行われ
る。これによって、図2に示すように未成形の電子部品
1と成形した電子部品1''とが交互に配されたテーピン
グ体となる。Then, these electronic components 1, 1 '' are mounted on the tape mount 2 by the chuck in the order in which they were sent, and thereafter the same steps as in the first embodiment are performed. As a result, as shown in FIG. 2, a taping body in which the unformed electronic components 1 and the formed electronic components 1 ″ are alternately arranged.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテーピン
グ体は送り穴どうしの間だけでなく、送り穴と幅方向に
並んで電子部品を配することができる。従って、該テー
ピング体が従来技術と同じ数の電子部品を挟持していて
も、テープ台紙2及び粘着テープ3の長さは従来技術よ
りも短くてすむ。故に、その嵩は低くなって保管や輸送
に便利である。また、コストも低減する。As described above, the taping body of the present invention can arrange electronic components not only between the perforations but also in the width direction of the perforations. Therefore, even if the taping body holds the same number of electronic components as in the prior art, the lengths of the tape mount 2 and the adhesive tape 3 can be shorter than in the prior art. Therefore, its bulk is reduced and it is convenient for storage and transportation. Also, costs are reduced.
【図1】 本発明にかかる第1実施形態のテーピング体
の正面図である。FIG. 1 is a front view of a taping body according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 本発明にかかる第2実施形態のテーピング体
の正面図である。FIG. 2 is a front view of a taping body according to a second embodiment of the present invention.
【図3】 従来のテーピング体の正面図である。FIG. 3 is a front view of a conventional taping body.
1 電子部品 1a 本体 1b リード線 2 テープ台紙 3 粘着テープ 4 送り穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 1a Main body 1b Lead wire 2 Tape mount 3 Adhesive tape 4 Feed hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3E067 AA11 AB42 AC03 AC16 BA15A BA24A BA31A EA24 EC24 EE46 FA09 3E068 AA33 AB05 BB02 BB06 BB11 BB12 CC25 CD02 EE11 3E096 AA06 BA11 CA13 CB10 DA30 DC01 FA23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3E067 AA11 AB42 AC03 AC16 BA15A BA24A BA31A EA24 EC24 EE46 FA09 3E068 AA33 AB05 BB02 BB06 BB11 BB12 CC25 CD02 EE11 3E096 AA06 BA11 CA13 CB10 DA30 DC01 FA23
Claims (2)
の電子部品をテープ台紙と粘着テープとを貼り合わせる
ことにより前記リード線の先端で挟持して成るものであ
って、前記テープ台紙及び粘着テープの長さ方向の一側
縁に沿って複数の前記電子部品の本体が等間隔に並んだ
電子部品のテーピング体において、 前記テープ台紙及び粘着テープには複数の送り穴が他側
縁寄りに等間隔に形成されていることを特徴とする電子
部品のテーピング体。1. A plurality of electronic components each having a lead wire extending from a main body and sandwiched at a tip end of the lead wire by bonding a tape mount and an adhesive tape, wherein the tape mount and the adhesive tape are provided. In the taping body of an electronic component in which a plurality of electronic component bodies are arranged at equal intervals along one longitudinal edge of the electronic component, a plurality of feed holes are formed in the tape mount and the adhesive tape near the other edge. An electronic component taping body formed at intervals.
の電子部品をテープ台紙と粘着テープとを貼り合わせる
ことにより前記リード線で挟持して成るものであって、
前記テープ台紙及び粘着テープの長さ方向の一側縁に沿
って複数の前記電子部品の本体が等間隔に並んでおり、
前記テープ台紙及び粘着テープの幅方向の中心には送り
穴が前記長さ方向に等間隔に形成された電子部品のテー
ピング体において、 複数の前記電子部品のうち前記リード線の延びる方向に
前記送り穴が位置する前記電子部品は、前記リード線が
途中で屈曲して前記送り穴の側方を通ることを特徴とす
る電子部品のテーピング体。2. A plurality of electronic components each having a lead wire extending from a main body, the plurality of electronic components being sandwiched between the lead wires by adhering a tape mount and an adhesive tape,
A plurality of electronic component bodies are arranged at equal intervals along one side edge of the tape mount and the adhesive tape in the longitudinal direction,
In a taping body of an electronic component, in which a feed hole is formed at an equal interval in the length direction at a center in a width direction of the tape mount and the adhesive tape, the feeder extends in a direction in which the lead wire extends among a plurality of the electronic components. The electronic component in which the hole is located, wherein the lead wire is bent in the middle and passes through the side of the feed hole, and a taping body for the electronic component is provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000018028A JP2001206483A (en) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | Taping body for electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000018028A JP2001206483A (en) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | Taping body for electronic part |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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