JP2001202731A - Flexure and method for manufacturing the same as well as substrate for flexure used for the same - Google Patents
Flexure and method for manufacturing the same as well as substrate for flexure used for the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置等
に用いられる磁気ヘッドサスペンション用のフレクシャ
及びその製造方法並びにそれに用いるフレクシャ用基板
に係わり、さらに詳しくは磁気ヘッド素子とリード・ラ
イトアンプ基板とを接続するための配線部材と一体的に
形成される磁気ヘッドサスペンション用のフレクシャ及
びその製造方法並びにそれに用いるフレクシャ用基板に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexure for a magnetic head suspension used in a magnetic disk drive and the like, a method of manufacturing the same, and a flexure substrate used in the flexure. More specifically, the present invention relates to a magnetic head element and a read / write amplifier substrate. The present invention relates to a flexure for a magnetic head suspension formed integrally with a wiring member for connection, a method of manufacturing the flexure, and a flexure substrate used for the flexure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のフレクシャとその製造方法につい
て以下に説明する。まず、従来のフレクシャの一つの形
態を図１０に示す。図１０（ａ）は従来のフレクシャの
中間工程のフレクシャ５０ａの平面図を、図１０（ｂ）
は従来のフレクシャ５０の平面図を、図１０（ｃ）は従
来のフレクシャ５０の図１０（ｂ）をＡ−Ａ線で切断し
た断面図を、図１０（ｄ）は従来のフレクシャ５０の図
１０（ｂ）をＢ−Ｂ線で切断した断面図を、それぞれ示
す。2. Description of the Related Art A conventional flexure and a method of manufacturing the same will be described below. First, one form of a conventional flexure is shown in FIG. FIG. 10A is a plan view of a flexure 50a in an intermediate step of a conventional flexure, and FIG.
10A is a plan view of the conventional flexure 50, FIG. 10C is a cross-sectional view of the conventional flexure 50 taken along a line AA in FIG. 10B, and FIG. 10 (b) is a sectional view taken along line BB.
【０００３】従来のフレクシャ５０は、ステンレス薄板
等からなるバネ性を有する金属薄板５１上にポリイミド
樹脂等からなる絶縁層６１、配線パターン７１、端子電
極７１ａ、７１ｂ及びポリイミド樹脂等からなる保護層
８１を有する構成であった。そして、配線パターン７１
の両端に端子電極７１ａ及び７１ｂが設けられており、
端子電極７１ａは磁気ヘッド素子にワイヤボンディング
等で接続され、端子電極７１ｂはリード・ライトアンプ
基板等の外部機器と電気的に接続される。このことか
ら、従来のフレクシャ用基板は金属薄板５１上に、ポリ
イミド樹脂等からなる絶縁層を有する構成である。A conventional flexure 50 is composed of an insulating layer 61 made of a polyimide resin or the like, a wiring pattern 71, terminal electrodes 71a and 71b, and a protective layer 81 made of a polyimide resin or the like on a thin metal plate 51 made of a stainless steel plate or the like and having a spring property. It was the composition which has. Then, the wiring pattern 71
Terminal electrodes 71a and 71b are provided at both ends of
The terminal electrode 71a is connected to the magnetic head element by wire bonding or the like, and the terminal electrode 71b is electrically connected to an external device such as a read / write amplifier board. For this reason, the conventional flexure substrate has a configuration in which an insulating layer made of a polyimide resin or the like is provided on the thin metal plate 51.
【０００４】従来のフレクシャの製造方法としては、ま
ず、ステンレス薄板等のバネ性を有する金属薄板５１上
にポリイミド樹脂等にて絶縁層を形成し、フレクシャ用
基板を作製する。次に、不要な部分の絶縁層をプラズマ
エッチング法や化学エッチング法等により除去し、図１
０（ａ）に示すような所定の形状の絶縁層６１を形成す
る。次に、この所定の形状の絶縁層６１上に配線パター
ン及び端子電極となる銅との密着力を向上させる目的で
クロムをスパッタリングし薄膜導体層を形成し、その薄
膜導体層上に銅からなる所定厚の導体層を形成する。次
に、この導体層を公知の方法（エッチング法等）でパタ
ーニング処理し、クロムからなる薄膜導体層を塩酸等に
よりエッチングで除去し、配線パターン７１及び端子電
極７１ａ、７１ｂを形成し、中間工程のフレクシャ５０
ａを形成する。As a conventional flexure manufacturing method, first, an insulating layer is formed with a polyimide resin or the like on a thin metal plate 51 having a spring property, such as a stainless steel thin plate, and a flexure substrate is manufactured. Next, unnecessary portions of the insulating layer are removed by a plasma etching method, a chemical etching method, or the like.
An insulating layer 61 having a predetermined shape as shown in FIG. Next, chromium is sputtered on the insulating layer 61 having a predetermined shape to form a thin film conductor layer for the purpose of improving the adhesion between the wiring layer and the copper serving as a terminal electrode. The thin film conductor layer is formed of copper on the thin film conductor layer. A conductor layer having a predetermined thickness is formed. Next, this conductor layer is patterned by a known method (such as an etching method), the thin film conductor layer made of chromium is removed by etching with hydrochloric acid or the like, and a wiring pattern 71 and terminal electrodes 71a and 71b are formed. Flexure 50
a is formed.
【０００５】次に、ステンレス薄板５１、配線パターン
７１及び端子電極７１ａ、７１ｂ表面に無電解ニッケル
めっきを行い、ニッケル層を形成する。次に、配線パタ
ーン７１側の金属薄板上に感光性ポリイミド膜を形成
し、フォトリソ法にてパターニング処理し、加熱硬化し
て所定形状の保護層８１及び端子電極７１ａ、７１ｂ上
に開口部を形成する。次に、端子電極７１ａ、７１ｂ上
の開口部に電解金めっきにて金層９１を形成する。次
に、金属薄板の両面にフォトレジストにて感光層を形成
し、フォトリソ法にてフレクシャの形状に仕上げ加工す
るためのレジストパターンを形成し、金属薄板をエッチ
ングし、レジストパターンを剥離することで、フレクシ
ャ５０を得る。Next, electroless nickel plating is performed on the surfaces of the stainless steel thin plate 51, the wiring pattern 71, and the terminal electrodes 71a and 71b to form a nickel layer. Next, a photosensitive polyimide film is formed on the metal sheet on the wiring pattern 71 side, patterned by a photolithography method, and cured by heating to form openings on the protective layer 81 and the terminal electrodes 71a and 71b having a predetermined shape. I do. Next, a gold layer 91 is formed in the openings on the terminal electrodes 71a and 71b by electrolytic gold plating. Next, a photosensitive layer is formed with a photoresist on both sides of the metal sheet, a resist pattern is formed by photolithography to finish the flexure shape, the metal sheet is etched, and the resist pattern is peeled off. The flexure 50 is obtained.
【０００６】上記のようなフレクシャの製造方法では製
造工程が多く、絶縁層となるポリイミド樹脂の材料コス
トが高く、またプラズマ処理又は化学エッチング処理等
の工程が煩雑であり、コストをさらに高めるといった問
題がある。The above-described flexure manufacturing method involves many manufacturing steps, the material cost of the polyimide resin to be an insulating layer is high, and the steps of plasma treatment or chemical etching are complicated, which further increases the cost. There is.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
簡易な構成で電気的信頼性の点でも問題がないフレクシ
ャを提供することにある。また、フレクシャを作製する
際の工程数、材料が少なく、従ってコストの削減を図る
ことが可能なフレクシャの製造方法ならびにそれに用い
ることが可能なフレクシャ用基板を提供することにあ
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems.
An object of the present invention is to provide a flexure having a simple configuration and having no problem in terms of electrical reliability. Another object of the present invention is to provide a flexure manufacturing method capable of reducing the number of steps and materials used in fabricating a flexure and thus reducing the cost, and a flexure substrate that can be used for the method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、バネ性を有する金属薄板
と、複数の配線パターンと端子電極とを含む配線部材
と、配線部材及び金属薄板の少なくとも一部を被覆する
保護層とを備えるフレクシャにおいて、少なくとも前記
複数の配線パターンと端子電極の間の部分の金属薄板が
除去されてなり、前記配線部材は金属薄板をエッチング
する際に用いられるエッチング液にエッチングされ難い
第一金属層と、導電性に優れる第二金属層とが、金属薄
板側に第一金属層が位置するように積層されてなること
を特徴としている。ここで、配線部材とは配線パターン
とそこから連続的に形成された端子電極とを含む概念で
ある。このような一連の配線パターンと端子電極を、複
数備えるフレクシャであり、配線部材のうち、端子電極
部等の外部との接続のために露出する部分を除いて保護
層で被覆されており、さらに保護層は金属薄板の少なく
とも一部も被覆している。前記の複数備えられた一連の
配線パターンと端子電極はお互いに電気的に絶縁される
ものであり、電気的絶縁を図るために、少なくともその
間の部分の金属薄板が除去されていればよい。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 provides a thin metal plate having a spring property, a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes, a wiring member, In a flexure comprising a protective layer covering at least a part of the metal sheet, at least a portion of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrode is removed, and the wiring member is used when etching the metal sheet. It is characterized in that a first metal layer which is hardly etched by an etching solution to be used and a second metal layer which is excellent in conductivity are laminated so that the first metal layer is located on the thin metal plate side. Here, the wiring member is a concept including a wiring pattern and terminal electrodes formed continuously therefrom. A flexure including a plurality of such a series of wiring patterns and terminal electrodes, wherein the wiring member is covered with a protective layer except for a portion exposed for connection to the outside such as a terminal electrode portion, and further, The protective layer also covers at least a part of the sheet metal. The plurality of series of wiring patterns and terminal electrodes provided above are electrically insulated from each other, and in order to achieve electrical insulation, it is sufficient that at least a portion of the metal sheet between them is removed.
【０００９】そして、配線部材は金属薄板をエッチング
する際に用いられるエッチング液にエッチングされ難い
第一金属層と、導電性に優れる第二金属層とが、金属薄
板側に第一金属層が位置するように積層されているが、
第一金属層は金属薄板をエッチングする際に、第二金属
層が露出してしまう部分がない程度のエッチングされ難
さであればよい。第二金属層はフレクシャとしての性能
を満たす程度の導電性を有する材料であればよい。さら
に、第一金属層と第二金属層との間に、密着力を向上さ
せる等の目的で、第三の金属層が形成されていてもよ
い。このような手段において、エッチングする際に第一
金属層と保護層との間から、エッチング液が侵入する恐
れがあり、その場合は、第一金属層と保護層との間にエ
ッチング液が残留したり、第二金属層がエッチングされ
てしまう可能性があった。請求項２に係る発明は、この
ような問題点に鑑みてなされたものである。The wiring member has a first metal layer hardly etched by an etchant used for etching the metal sheet and a second metal layer having excellent conductivity. It is laminated so that
The first metal layer only needs to be hard to be etched to the extent that the second metal layer is not exposed when the metal sheet is etched. The second metal layer may be any material having conductivity enough to satisfy the performance as a flexure. Further, a third metal layer may be formed between the first metal layer and the second metal layer for the purpose of improving the adhesion. In such a means, there is a possibility that the etching solution may enter from between the first metal layer and the protective layer during etching, in which case, the etching solution remains between the first metal layer and the protective layer. Or the second metal layer may be etched. The invention according to claim 2 has been made in view of such a problem.
【００１０】即ち請求項２に係る発明は、バネ性を有す
る金属薄板と、複数の配線パターンと端子電極とを含む
配線部材と、配線部材及び金属薄板の少なくとも一部を
被覆する保護層とを備えるフレクシャにおいて、少なく
とも前記複数の配線パターンと端子電極の間の部分の金
属薄板が除去されてなり、前記金属薄板と保護層との間
に、前記金属薄板をエッチングする際に用いられるエッ
チング液にエッチングされ難い第一金属層が形成され、
導電性に優れる第二金属層で形成された配線部材と、前
記第一金属層は電気的に絶縁されていることを特徴とし
ている。前記保護層は配線部材の少なくとも一部を被覆
するとともに、金属薄板の少なくとも一部も被覆してい
るが、金属薄板を被覆する部分において、金属薄板と保
護層との間に金属薄板をエッチングする際に用いられる
エッチング液にエッチングされ難い第一金属層が形成さ
れているというものである。That is, the invention according to claim 2 comprises a metal thin plate having a spring property, a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes, and a protective layer covering at least a part of the wiring member and the metal thin plate. In the flexure provided, at least a portion of the thin metal plate between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes is removed, and between the thin metal plate and the protective layer, an etching solution used when etching the thin metal plate is used. A first metal layer that is difficult to etch is formed,
The wiring member formed of the second metal layer having excellent conductivity and the first metal layer are electrically insulated. The protective layer covers at least a part of the wiring member and also covers at least a part of the metal sheet. In the portion covering the metal sheet, the metal sheet is etched between the metal sheet and the protective layer. That is, the first metal layer which is hard to be etched is formed by the etchant used at that time.
【００１１】さらに請求項３に係る発明は、請求項２記
載のフレクシャにおいて、少なくとも前記配線パターン
に接する部分の金属薄板が除去されてなり、金属薄板の
側で露出する配線部材上に保護金属層を備えることを特
徴としている。ここで、保護金属層とは配線部材を酸化
等から保護する金属層という意味である。According to a third aspect of the present invention, in the flexure according to the second aspect, at least a portion of the metal sheet in contact with the wiring pattern is removed, and a protective metal layer is formed on the wiring member exposed on the side of the metal sheet. It is characterized by having. Here, the protective metal layer means a metal layer that protects the wiring member from oxidation and the like.
【００１２】そして請求項４に係る発明は、請求項１乃
至請求項３のいずれか一項記載のフレクシャにおいて、
少なくとも前記端子電極に接する部分に、他の端子電極
とは電気的に絶縁された状態で、金属薄板が存在するこ
とを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the flexure according to any one of the first to third aspects,
A thin metal plate exists at least in a portion in contact with the terminal electrode in a state of being electrically insulated from other terminal electrodes.
【００１３】また、請求項５に係る発明は、請求項１乃
至請求項４のいずれか一項記載のフレクシャにおいて、
前記保護層の、配線部材被覆部と金属薄板被覆部が一体
的に形成されていることを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, in the flexure according to any one of the first to fourth aspects,
The protection layer is characterized in that a wiring member covering portion and a metal sheet covering portion are integrally formed.
【００１４】請求項６に係る発明は、フレクシャの製造
に用いることが可能なフレクシャ用基板に関するもので
ある。もちろん請求項１乃至請求項５に記載のフレクシ
ャの製造にも適用可能である。即ち、バネ性を有する金
属薄板上に、前記金属薄板をエッチングする際に用いら
れるエッチング液にエッチングされ難い第一金属層と、
導電性に優れる第二金属層とが順に積層されてなるフレ
クシャ用基板である。The invention according to claim 6 relates to a flexure substrate which can be used for manufacturing a flexure. Of course, the present invention is also applicable to the manufacture of the flexure described in claims 1 to 5. That is, on a metal sheet having spring properties, a first metal layer that is difficult to be etched by an etchant used when etching the metal sheet,
The flexure substrate is formed by sequentially laminating a second metal layer having excellent conductivity.
【００１５】請求項７に係る発明は、フレクシャの製造
方法であって、 （ａ）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエッチ
ングする際に用いられるエッチング液にエッチングされ
難い第一金属層及び導電性に優れる第二金属層を形成
し、フレクシャ用基板を製造する工程。 （ｂ）前記第一金属層及び前記第二金属層をパターニン
グ処理して複数の配線パターンと端子電極とを含む配線
部材を形成する工程。 （ｃ）前記配線部材及び金属薄板の少なくとも一部に保
護層を形成する工程。 （ｄ）少なくとも前記複数の配線パターンと端子電極の
間の部分の金属薄板をエッチングで除去する工程。 という各工程を備えることを特徴としている。このよう
な手段において、第一金属層と第二金属層との間に、密
着力を向上させる等の目的で、第三の金属層を形成して
もよい。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexure, comprising the steps of: (a) forming a first metal layer on a thin metal plate having a spring property, the first metal layer being hardly etched by an etching solution used for etching the thin metal plate; And forming a second metal layer having excellent conductivity to produce a flexure substrate. (B) a step of patterning the first metal layer and the second metal layer to form a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. (C) forming a protective layer on at least a part of the wiring member and the metal thin plate; (D) a step of removing at least portions of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes by etching. It is characterized by having each step. In such a means, a third metal layer may be formed between the first metal layer and the second metal layer for the purpose of improving the adhesion.
【００１６】請求項８に係る発明は、請求項７記載のフ
レクシャの製造方法において、前記（ａ）、（ｂ）工程
に代えて、 （Ａ−２）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエ
ッチングする際に用いられるエッチング液にエッチング
され難い第一金属層を形成する工程。 （Ｂ−２）前記第一金属層上にパターニングされたレジ
ストを形成する工程。 （Ｃ−２）レジストから露出する第一金属層上に、第二
金属層を形成する工程。 （Ｄ−２）レジストを剥離する工程。 （Ｅ−２）第二金属層から露出する第一金属層をエッチ
ングして除去し、複数の配線パターンと端子電極とを含
む配線部材とする工程。 という工程を行なうことを特徴としている。このような
手段において、第一金属層と第二金属層との間に、密着
力を向上させる等の目的で、第三の金属層を形成しても
よい。即ち、（Ｂ−２）の工程の前あるいは後に第三の
金属層の形成工程を行ってもよい。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the flexure manufacturing method according to the seventh aspect, wherein (A-2) a metal sheet having a spring property is formed on the metal sheet having a spring property in place of the steps (a) and (b). A step of forming a first metal layer that is not easily etched by an etchant used when etching a thin plate. (B-2) a step of forming a patterned resist on the first metal layer. (C-2) a step of forming a second metal layer on the first metal layer exposed from the resist. (D-2) Step of stripping the resist. (E-2) a step of removing the first metal layer exposed from the second metal layer by etching to obtain a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. Is performed. In such a means, a third metal layer may be formed between the first metal layer and the second metal layer for the purpose of improving the adhesion. That is, the step of forming the third metal layer may be performed before or after the step (B-2).
【００１７】また、請求項９に係る発明は、フレクシャ
の製造方法であって、 （ａ）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエッチ
ングする際に用いられるエッチング液にエッチングされ
難い第一金属層及び導電性に優れる第二金属層を形成
し、フレクシャ用基板を製造する工程。 （ｂ）前記第二金属層をパターニング処理して、複数の
配線パターンと端子電極とを含む配線部材を形成する工
程。 （ｃ）前記配線部材及び第一金属層の少なくとも一部に
保護層を形成する工程。 （ｄ）少なくとも複数の配線パターンと端子電極となる
間の部分の金属薄板をエッチングで除去する工程。 （ｅ）金属薄板から露出した前記第一金属層をエッチン
グで除去する工程。という各工程を備えることを特徴と
している。 このような手段においても、第一金属層と第二金属層と
の間に、密着力を向上させる等の目的で、第三の金属層
を形成してもよい。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexure, comprising the steps of: (a) first etching on a thin metal plate having a spring property, which is not easily etched by an etching solution used for etching the thin metal plate; A step of forming a metal layer and a second metal layer having excellent conductivity to manufacture a flexure substrate. (B) forming a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes by patterning the second metal layer; (C) forming a protective layer on at least a part of the wiring member and the first metal layer; (D) a step of etching away at least a portion of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes. (E) removing the first metal layer exposed from the metal sheet by etching. It is characterized by having each step. Also in such a means, a third metal layer may be formed between the first metal layer and the second metal layer for the purpose of improving adhesion and the like.
【００１８】そして、請求項１０に係る発明は、請求項
９記載のフレクシャの製造方法において、前記（ａ）、
（ｂ）工程に代えて、 （Ａ−２）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエ
ッチングする際に用いられるエッチング液にエッチング
され難い第一金属層を形成する工程。 （Ｂ−２）前記第一金属層上にパターニングされたレジ
ストを形成する工程。 （Ｃ−２）レジストから露出する第一金属層上に、第二
金属層を形成し、複数の配線パターンと端子電極とを含
む配線部材とする工程。 （Ｄ−２）レジストを剥離する工程。 という工程を行なうことを特徴としている。このような
手段においても、第一金属層と第二金属層との間に、密
着力を向上させる等の目的で、第三の金属層を形成して
もよい。即ち、（Ｂ−２）の工程の前あるいは後に第三
の金属層の形成工程を行ってもよい。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the flexure manufacturing method according to the ninth aspect, wherein (a)
Instead of the step (b), (A-2) a step of forming a first metal layer on a metal sheet having spring properties, which is hardly etched by an etching solution used for etching the metal sheet. (B-2) a step of forming a patterned resist on the first metal layer. (C-2) a step of forming a second metal layer on the first metal layer exposed from the resist to form a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. (D-2) Step of stripping the resist. Is performed. Also in such a means, a third metal layer may be formed between the first metal layer and the second metal layer for the purpose of improving adhesion and the like. That is, the step of forming the third metal layer may be performed before or after the step (B-2).
【００１９】請求項１１に係る発明は、請求項８または
請求項１０記載のフレクシャの製造方法において、前記
（Ｃ−２）工程で、第二金属層の形成前に保護金属層
を、レジストから露出する第一金属層上に形成すること
を特徴としている。According to an eleventh aspect of the present invention, in the flexure manufacturing method according to the eighth or tenth aspect, in the step (C-2), the protective metal layer is formed from a resist before forming the second metal layer. It is characterized in that it is formed on the exposed first metal layer.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１は本発明のフレクシャ用基板の一実施形態
の断面図を示している。また、図２（ａ）は本発明のフ
レクシャの第一の実施形態を示す平面図を、図２（ｂ）
は図２（ａ）のフレクシャをＡ−Ａ線で切断した断面図
を、図２（ｃ）は図２（ａ）のフレクシャをＢ−Ｂ線で
切断した断面図を、図３（ａ）は図２（ａ）のフレクシ
ャの製造工程の中間工程の平面図を、図３（ｂ）は図３
（ａ）の中間工程のフレクシャをＡ−Ａ線で切断した断
面図を、図３（ｃ）は図３（ａ）中間工程のフレクシャ
をＢ−Ｂ線で切断した断面図を示している。図４（ａ）
〜（ｇ）は、図２のフレクシャの製造工程を工程順に示
すもので、図２のフレクシャをＡ−Ａ線で切断した断面
図を示している。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a sectional view of a flexure substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a plan view showing a first embodiment of the flexure of the present invention, and FIG.
3A is a cross-sectional view of the flexure of FIG. 2A taken along the line AA, FIG. 2C is a cross-sectional view of the flexure of FIG. 2A taken along the line BB, and FIG. 3A is a plan view of an intermediate step of the flexure manufacturing process of FIG. 2A, and FIG.
FIG. 3A is a sectional view of the flexure of the intermediate step taken along line AA, and FIG. 3C is a sectional view of the flexure of the intermediate step taken along line BB. FIG. 4 (a)
(G) show the manufacturing process of the flexure of FIG. 2 in order of process, and have shown sectional drawing which cut | disconnected the flexure of FIG. 2 by AA line.
【００２１】本発明の一実施形態のフレクシャ用基板
は、図１に示すように、バネ性を有する金属薄板１上
に、金属薄板をエッチングする際に用いられるエッチン
グ液にエッチングされ難い金属からなる第一金属層２と
導電性に優れる第二金属層３とが積層されたものであ
る。バネ性を有する金属薄板としては、ステンレス薄板
が好ましい。第一金属層２の材質としては、金属薄板に
ステンレス薄板を用いる場合には、そのエッチング液と
して塩化第二鉄が例示でき、塩化第二鉄にエッチングさ
れ難い金属としては、クロムやタンタルをあげることが
できる。エッチングが行いやすいことから、クロムが好
ましい。また、第二金属層３の材質としては、導電性に
優れる金属であれば特に限定されないが、製造が行ない
やすく、また安価であることから銅が好ましい。As shown in FIG. 1, a flexure substrate according to an embodiment of the present invention is made of a metal which is hard to be etched by an etching solution used when etching a metal thin plate on a metal thin plate 1 having a spring property. The first metal layer 2 and the second metal layer 3 having excellent conductivity are laminated. As the metal sheet having spring properties, a stainless steel sheet is preferable. As a material of the first metal layer 2, when a stainless steel sheet is used as a metal sheet, ferric chloride can be exemplified as an etchant, and chromium or tantalum is given as a metal which is hardly etched by ferric chloride. be able to. Chromium is preferred because of easy etching. The material of the second metal layer 3 is not particularly limited as long as it is a metal having excellent conductivity, but copper is preferable because it is easy to manufacture and inexpensive.
【００２２】本発明のフレクシャの第一の実施形態とし
ては、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、バネ性を有す
る金属薄板１上に積層されたクロム等の金属からなる第
一金属層２及び銅からなる第二金属層３がパターニング
処理されて配線パターン１１及び端子電極１１ａ、１１
ｂが形成されている。そして、金属薄板の一部、配線パ
ターン１１及び端子電極１１ａ、１１ｂ上に保護層２１
が形成され、複数の配線パターン１１の間の部分及び複
数の端子電極１１ａ、１１ｂの間の部分の金属薄板がエ
ッチング等で除去されることにより開口部４１が形成さ
れ、複数の配線パターンの相互間、複数の端子電極の相
互間が互いに電気的に絶縁されているものである。この
ような構成にすることにより、配線パターン１１及び端
子電極１１ａ、１１ｂは絶縁層を介さずに金属薄板上に
形成でき、且つ、配線パターン１１及び端子電極１１
ａ、１１ｂの相互間の電気的絶縁も確保でき、製造工程
の短縮及び材料費のコスト削減につなげることができ
る。そして、本発明のフレクシャの第二の実施形態とし
て、図４（ｈ）に示すように、端子電極１１ａ及び１１
ｂ下部の金属薄板を部分的に残すような構成がある。図
４（ｈ）は本発明のフレクシャの第二の実施形態を示す
端子電極部の断面図であり、端子電極１１ａ及び１１ｂ
下部の金属薄板を部分的に残した場合、端子電極をワイ
ヤボンディング、バンプ接続で接続する場合に端子電極
が沈みこむことがなく好ましい。従って磁気ヘッド素子
等の実装性が向上する。本発明のフレクシャの第三の実
施形態として、図５（ｈ）、そのＢ部の拡大図を図６
（ｃ）に示す形態がある。この実施形態は第二金属層１
０５を金属薄板１０１上に選択的に形成するものであ
る。本発明のフレクシャの第四の実施形態として、図７
（ｇ）、そのＤ部の拡大図を図８（ｃ）に示す形態があ
る。この実施形態は金属薄板２０１上に配線部材が形成
され、保護層２０９で覆われており、金属薄板２０１と
保護層２０９との間に、第一金属層２０２が形成されて
いる形態である。さらに、本発明のフレクシャの第五の
実施形態として、図９（ｄ）に示す形態がある。この実
施形態は第二金属層を金属薄板１上に選択的に形成し、
保護層２１で覆われ、金属薄板１と保護層２１との間
に、第一金属層が形成されている形態である。そして、
本発明のフレクシャの第六の実施形態として、図９
（ｅ）に示す形態がある。この形態は第五の実施形態の
もので、端子電極に接する部分に金属薄板１を残したも
のである。As a first embodiment of the flexure of the present invention, as shown in FIGS. 2A to 2C, the first flexure made of a metal such as chromium is laminated on a thin metal plate 1 having a spring property. The metal layer 2 and the second metal layer 3 made of copper are patterned to form a wiring pattern 11 and terminal electrodes 11a and 11a.
b is formed. Then, a protective layer 21 is formed on a part of the metal sheet, the wiring pattern 11 and the terminal electrodes 11a and 11b.
Is formed, and an opening 41 is formed by removing a thin metal plate in a portion between the plurality of wiring patterns 11 and in a portion between the plurality of terminal electrodes 11a and 11b by etching or the like. And the plurality of terminal electrodes are electrically insulated from each other. With such a configuration, the wiring pattern 11 and the terminal electrodes 11a and 11b can be formed on a thin metal plate without interposing an insulating layer.
Electrical insulation between a and 11b can also be secured, which can lead to a reduction in the manufacturing process and a reduction in material costs. Then, as a second embodiment of the flexure of the present invention, as shown in FIG.
b There is a configuration in which the lower metal sheet is partially left. FIG. 4H is a cross-sectional view of a terminal electrode portion showing a flexure according to a second embodiment of the present invention, and includes terminal electrodes 11a and 11b.
When the lower metal sheet is partially left, it is preferable that the terminal electrode does not sink when the terminal electrode is connected by wire bonding or bump connection. Therefore, the mountability of the magnetic head element and the like is improved. FIG. 5 (h) shows a flexure according to a third embodiment of the present invention, and FIG.
There is a form shown in FIG. In this embodiment, the second metal layer 1
05 is selectively formed on the thin metal plate 101. FIG. 7 shows a flexure according to a fourth embodiment of the present invention.
(G), there is a form shown in FIG. In this embodiment, a wiring member is formed on a metal thin plate 201, covered with a protective layer 209, and a first metal layer 202 is formed between the metal thin plate 201 and the protective layer 209. Further, as a fifth embodiment of the flexure of the present invention, there is a form shown in FIG. In this embodiment, the second metal layer is selectively formed on the sheet metal 1,
In this embodiment, the first metal layer is formed between the metal sheet 1 and the protective layer 21 so as to be covered with the protective layer 21. And
As a sixth embodiment of the flexure of the present invention, FIG.
There is a form shown in (e). This embodiment is a fifth embodiment in which the metal thin plate 1 is left in a portion in contact with the terminal electrode.
【００２３】以下実施例により本発明を詳細に説明す
る。 （実施例１）本発明のフレクシャの第一の実施形態を、
図１に従って説明する。２５μｍ厚のステンレス薄板か
らなる金属薄板１上に、金属薄板をエッチングする際の
エッチング液として、塩化第二鉄液を用いる場合に、塩
化第二鉄液でエッチングされ難い材料であるクロムをス
パッタリングして、約３０００オングストローム厚の第
一金属層２を形成した。次に、第一金属層２上に銅をス
パッタリングして、約１０００オングストローム厚の銅
の下地層を形成した。この銅下地層はクロム層と銅めっ
き層との密着力を高めるためのものである。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. (Example 1) The first embodiment of the flexure of the present invention
Description will be given according to FIG. When a ferric chloride solution is used as an etching solution for etching a metal thin plate on a metal thin plate 1 made of a stainless steel thin plate having a thickness of 25 μm, chromium, which is a material that is difficult to be etched by the ferric chloride solution, is sputtered. Thus, a first metal layer 2 having a thickness of about 3000 Å was formed. Next, copper was sputtered on the first metal layer 2 to form a copper underlayer having a thickness of about 1000 Å. This copper underlayer is for increasing the adhesion between the chromium layer and the copper plating layer.
【００２４】そして、ステンレス薄板を電流供給電極に
し、電流密度３Ａ／ｄｍ2で硫酸銅めっきを行い銅の下
地層上に膜厚５〜１０μｍ程度の銅層を形成して第二金
属層３が得られた。第二金属層は銅からなるため、導電
性に優れる。さらに、電解ニッケルめっきにて第二金属
層３上に膜厚１〜２μｍのニッケル層（図示せず）を形
成した。これは、フレクシャ用基板が使用されるまでの
間の銅層の酸化を防止し、また、端子電極に施される金
やパラジウム等の貴金属めっきの下地層として適してお
り、また安価でもあるため、フレクシャ用基板を作製す
る段階でニッケルめっきを施しておくことがフレクシャ
の生産効率上も好ましい。このようにして、図１に示す
本発明の一実施形態であるフレクシャ用基板を作製し
た。Then, a thin stainless steel plate is used as a current supply electrode, and copper sulfate plating is performed at a current density of 3 A / dm 2 to form a copper layer having a thickness of about 5 to 10 μm on a copper base layer. Obtained. Since the second metal layer is made of copper, it has excellent conductivity. Further, a nickel layer (not shown) having a thickness of 1 to 2 μm was formed on the second metal layer 3 by electrolytic nickel plating. This prevents oxidation of the copper layer until the flexure substrate is used, and is suitable as a base layer for precious metal plating such as gold or palladium applied to terminal electrodes, and is also inexpensive. It is preferable from the viewpoint of the production efficiency of the flexure that nickel plating is applied at the stage of producing the flexure substrate. Thus, the flexure substrate according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 was manufactured.
【００２５】次に図２乃至図４に従って説明する。図４
（ａ）に示すフレクシャ用基板の両面に、アルカリ可溶
性のフォトレジストを塗布、乾燥した後に、露光・現像
を行って上記ニッケル層上に所定のレジストパターン４
を形成した（図４（ｂ））。そして、塩化第二鉄液を用
いニッケル層及び第二金属層３をエッチングした（図４
（ｃ））。さらに、塩酸にて露出している第一金属層を
除去し、レジストパターンを剥離して、複数の配線パタ
ーン１１及び複数の端子電極１１ａ、１１ｂからなる配
線部材を形成し、図４（ｄ）及び図３（ａ）乃至（ｃ）
に示す中間工程のフレクシャ１０ａを作製した。Next, a description will be given with reference to FIGS. FIG.
An alkali-soluble photoresist is applied to both sides of the flexure substrate shown in (a), dried and then exposed and developed to form a predetermined resist pattern 4 on the nickel layer.
Was formed (FIG. 4B). Then, the nickel layer and the second metal layer 3 were etched using a ferric chloride solution (FIG. 4).
(C)). Further, the exposed first metal layer is removed with hydrochloric acid, the resist pattern is peeled off, and a wiring member including a plurality of wiring patterns 11 and a plurality of terminal electrodes 11a and 11b is formed. And FIGS. 3 (a) to 3 (c)
The flexure 10a of the intermediate process shown in FIG.
【００２６】次に、金属薄板１及び配線パターン１１及
び端子電極１１ａ、１１ｂ上に感光性のポリイミド樹脂
溶液を塗布し、ポリイミド感光層を形成し、フォトリソ
グラフィ法等によりパターニング処理し、端子電極１１
ａ、１１ｂ上に開口部を有する所定形状の保護層２１を
形成した（図４（ｅ））。次に、無電解金めっきにて端
子電極１１ａ、１１ｂ上の開口部のニッケル層上に約
０．５μｍ厚の金層３１を形成した（図４（ｆ））。こ
こで、端子電極１１ａ及び１１上の開口部上の金層３１
は、あらかじめ電解めっき用配線を設けておいて、電解
金めっきにて形成しても良い。Next, a photosensitive polyimide resin solution is applied on the thin metal plate 1, the wiring pattern 11, and the terminal electrodes 11a and 11b to form a polyimide photosensitive layer, which is patterned by photolithography or the like.
A protective layer 21 having a predetermined shape and having an opening was formed on a and 11b (FIG. 4E). Next, a gold layer 31 having a thickness of about 0.5 μm was formed on the nickel layer in the openings on the terminal electrodes 11a and 11b by electroless gold plating (FIG. 4F). Here, the gold layer 31 on the opening on the terminal electrodes 11a and 11
May be formed by electrolytic gold plating in advance by providing a wiring for electrolytic plating.
【００２７】次に、金属薄板１の両面に所定のレジスト
パターンを形成し、所定のエッチング液でレジストパタ
ーンから露出する金属薄板１を塩化第二鉄液を用いてエ
ッチングして、配線パターン１１及び端子電極１１ａ、
１１ｂ下部に開口部４１を形成するとともに、金属薄板
１を所定の形状に仕上げ加工した。その後、レジストパ
ターンを剥離した。なお、第一金属層２はエッチングス
トッパーの役割を果たすので、第一金属層２や第二金属
層３はエッチングされることがない。また、露出した配
線部材上、即ち露出した第一金属層上に、保護金属層を
形成してもよい。保護金属層としては、ニッケルめっき
層を下地として金めっき層を形成する例があげられる。
このようにして本実施例に係るフレクシャ１０を得た
（図２（ａ）〜（ｃ）及び図４（ｇ））。配線部材は第
一金属層と第二金属層が、金属薄板側に第一金属層が位
置するように積層された構造となっている。Next, a predetermined resist pattern is formed on both sides of the metal sheet 1, and the metal sheet 1 exposed from the resist pattern is etched with a predetermined etching solution using a ferric chloride solution to form the wiring patterns 11 and Terminal electrode 11a,
An opening 41 was formed below 11b, and the metal sheet 1 was finished to a predetermined shape. Thereafter, the resist pattern was stripped. Since the first metal layer 2 serves as an etching stopper, the first metal layer 2 and the second metal layer 3 are not etched. Further, a protective metal layer may be formed on the exposed wiring member, that is, on the exposed first metal layer. Examples of the protective metal layer include an example in which a gold plating layer is formed using a nickel plating layer as a base.
Thus, the flexure 10 according to the present embodiment was obtained (FIGS. 2A to 2C and FIG. 4G). The wiring member has a structure in which a first metal layer and a second metal layer are stacked such that the first metal layer is located on the metal sheet side.
【００２８】本発明のフレクシャの第二の実施形態を図
４（ｈ）で説明する。第一の実施形態では、配線パター
ン１１及び端子電極１１ａ、１１ｂ下部の金属薄板は図
２（ｂ）、（ｃ）に示すように除去されるが、少なくと
も複数の配線パターンと端子電極の間の部分の金属薄板
１を除去し、複数の配線パターン間及び複数の端子電極
間が電気的に絶縁されればよく、図４（ｈ）に示すよう
に端子電極１１ａ、１１ｂに接する部分に、他の端子電
極とは電気的に絶縁された状態で金属薄板を残した形状
であっても良い。このような形状にすることにより、端
子電極下面が周囲の金属薄板部分の下面と面一になりワ
イヤボンディング等を行う際、端子電極が沈み込まない
ためワイヤボンディング等が行いやすい。A second embodiment of the flexure of the present invention will be described with reference to FIG. In the first embodiment, the metal thin plate below the wiring pattern 11 and the terminal electrodes 11a and 11b is removed as shown in FIGS. 2B and 2C, but at least a portion between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes is removed. It is only necessary to remove the metal thin plate 1 at a portion and electrically insulate between a plurality of wiring patterns and between a plurality of terminal electrodes. As shown in FIG. 4 (h), other portions are in contact with the terminal electrodes 11a and 11b. The terminal electrode may have a shape in which a thin metal plate is left in an electrically insulated state. With such a shape, when the lower surface of the terminal electrode is flush with the lower surface of the surrounding thin metal plate portion and wire bonding or the like is performed, the terminal electrode does not sink and wire bonding or the like is easily performed.
【００２９】また、この図４（ｇ）あるいは図４（ｈ）
の状態では、保護層２１の配線部材を被覆する部分と金
属薄板を被覆する部分とが一体的に形成されている。従
って配線部材に接する部分の金属薄板１が図４（ｇ）の
ように除去あるいは図４（ｈ）のように周囲から分離さ
れた状態であっても、配線部材は保護層２１によって周
囲の金属薄板にしっかりと固定されている。そのため、
フレクシャの使用時に隣接する配線部材や、周囲の部材
と接触する恐れがない。FIG. 4 (g) or FIG. 4 (h)
In the state, the portion of the protective layer 21 that covers the wiring member and the portion that covers the metal sheet are integrally formed. Therefore, even if the metal sheet 1 at the portion in contact with the wiring member is removed as shown in FIG. 4G or separated from the surrounding as shown in FIG. It is firmly fixed to a thin plate. for that reason,
When the flexure is used, there is no possibility of contact with adjacent wiring members or surrounding members.
【００３０】（実施例２）本発明のフレクシャの第三の
実施形態を、図５に従って説明する。２５μｍ厚のステ
ンレス薄板からなる金属薄板１０１上にクロムからなる
第一金属層１０２さらに銅下地層（図示せず）をそれぞ
れ約３０００オングストロームの厚さでスパッタリング
により形成した（図５（ａ））。クロムを用いた理由は
実施例１と同様であり、銅下地層がクロム層と銅めっき
層との密着力を高めるためのものである点も実施例１と
同様である。次いで、この基板の両面に、アルカリ可溶
性の２０μm厚のドライフィルム１０４をラミネート
し、露光・現像を行い、銅下地層側に、所定のパターン
となる銅下地層を露出させた（図５（ｂ））。(Embodiment 2) A third embodiment of the flexure of the present invention will be described with reference to FIG. A first metal layer 102 made of chromium and a copper underlayer (not shown) were formed on a metal thin plate 101 made of a stainless steel thin plate having a thickness of 25 μm by sputtering to a thickness of about 3000 angstroms (FIG. 5A). The reason for using chromium is the same as in the first embodiment, and the same as in the first embodiment in that the copper underlayer is for increasing the adhesion between the chromium layer and the copper plating layer. Next, a 20 μm-thick alkali-soluble dry film 104 was laminated on both sides of the substrate, exposed and developed, and a copper underlayer having a predetermined pattern was exposed on the copper underlayer side (FIG. 5 (b)). )).
【００３１】次に、金属薄板１０１を電流供給電極に
し、電流密度３Ａ/ｄｍ2で硫酸銅めっきを行い、露出す
る銅下地層上に膜厚５〜１０μｍ程度の銅を厚付けして
第二金属層１０５とした。さらに、膜厚１〜２μｍ程度
の電解ニッケルめっき、膜厚１μｍ程度の電解金めっき
を行い、ニッケル層１０６、金層１０７を形成した（図
５（ｃ））。なお、第二金属層形成前に、電解金９めっ
きにより膜厚０．１μｍ程度の金層を形成することは好
ましい。この金層は金属薄板面側で、配線部材が露出し
た時の配線部材表面の腐食を防止するための保護金属層
である。Next, the metal thin plate 101 is used as a current supply electrode, copper sulfate plating is performed at a current density of 3 A / dm 2 , and a copper film having a thickness of about 5 to 10 μm is formed on the exposed copper base layer. The metal layer 105 was formed. Further, electrolytic nickel plating having a thickness of about 1 to 2 μm and electrolytic gold plating having a thickness of about 1 μm were performed to form a nickel layer 106 and a gold layer 107 (FIG. 5C). Note that it is preferable to form a gold layer having a thickness of about 0.1 μm by electrolytic gold 9 plating before forming the second metal layer. The gold layer is a protective metal layer on the side of the thin metal plate for preventing corrosion of the wiring member surface when the wiring member is exposed.
【００３２】次いで、ドライフィルムレジスト１０４を
剥離液にて剥離後、過硫酸アンモニウム水溶液で銅下地
層を除去する目的で約０.３μｍフラッシュエッチング
し、第一金属層１０２を露出させ（図５（ｄ））、さら
に塩酸で第一金属層であるクロムをフラッシュエッチン
グし、配線パターン１０８及び端子電極からなる配線部
材を形成するとともに、金属薄板１０１を露出させた
（図５（ｅ））。次いで、感光性ポリイミドを配線部材
側に塗布し、フォトリソグラフィ法により、配線パター
ン１０８および金属薄板１０１の一部の上に、保護層１
０９を形成した（図５（ｆ））。その際、図示の部分で
はないが、端子電極部は保護層から露出させた。なお、
図５（ｆ）のＡ部の拡大図が、図６（ａ）である。Next, after the dry film resist 104 is stripped with a stripping solution, the first metal layer 102 is exposed by flash etching about 0.3 μm in order to remove the copper underlayer with an aqueous solution of ammonium persulfate (FIG. 5 (d)). )) Further, the chromium as the first metal layer was flash-etched with hydrochloric acid to form a wiring member including the wiring pattern 108 and the terminal electrode, and the metal thin plate 101 was exposed (FIG. 5E). Next, a photosensitive polyimide is applied to the wiring member side, and the protective layer 1 is formed on a part of the wiring pattern 108 and the thin metal plate 101 by photolithography.
09 was formed (FIG. 5F). At this time, although not shown, the terminal electrode portion was exposed from the protective layer. In addition,
FIG. 6A is an enlarged view of a portion A in FIG.
【００３３】次に、フォトレジスト１１０を使用したフ
ォトリソグラフィ法を用い、配線パターン１０８の下部
と端子電極の間の部分の金属薄板１０１をフォトレジス
トから露出させ、塩化第二鉄液を用いて金属薄板１０１
のウエットエッチングを行った（図５（ｇ））。ここで
は、実施例１と同様に、少なくとも複数の配線パターン
と端子電極の間の部分の金属薄板１０１を除去すればよ
いが、本実施例では、配線パターンの下部は金属薄板を
除去し、端子電極については、端子電極の間の部分の金
属薄板を除去して、端子電極が互いに電気的に絶縁され
るようにし、端子電極の下部に金属薄板１０１を残し
た。端子電極部分の断面図が図６（ｂ）である。上面は
保護層１０９から金層１０７が露出している。もちろん
端子電極の下部も配線パターンの下部と同様に金属薄板
を除去してもよい。そして、フォトレジスト１１０を剥
離することで、本実施例に係るフレクシャを得た（図５
（ｈ））。なお、図５（ｈ）のＢ部の拡大図が、図６
（ｃ）である。また、フレクシャの平面図は図２（ａ）
と同様である。この実施例でも実施例１と同様、保護層
の配線部材を被覆する部分と金属薄板を被覆する部分と
が一体的に形成されている。従って配線部材に接する部
分の金属薄板が除去あるいは周囲から分離された状態で
あっても、配線部材は保護層によって周囲の金属薄板に
しっかりと固定されている。そのため、フレクシャの使
用時に隣接する配線部材や、周囲の部材と接触する恐れ
がない。Next, by using a photolithography method using a photoresist 110, the metal thin plate 101 at a portion between the lower portion of the wiring pattern 108 and the terminal electrode is exposed from the photoresist, and the metal thin plate 101 is exposed to the metal using a ferric chloride solution. Thin plate 101
(FIG. 5 (g)). Here, similarly to the first embodiment, at least the portion of the metal thin plate 101 between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes may be removed, but in the present embodiment, the metal thin plate is removed at the lower part of the wiring pattern and the terminal is removed. As for the electrodes, the thin metal plate in the portion between the terminal electrodes was removed so that the terminal electrodes were electrically insulated from each other, and the thin metal plate 101 was left under the terminal electrodes. FIG. 6B is a sectional view of the terminal electrode portion. On the upper surface, the gold layer 107 is exposed from the protective layer 109. Of course, the metal thin plate may be removed from the lower part of the terminal electrode similarly to the lower part of the wiring pattern. Then, the flexure according to the present example was obtained by peeling the photoresist 110 (FIG. 5).
(H)). The enlarged view of the part B in FIG.
(C). Fig. 2 (a) is a plan view of the flexure.
Is the same as In this embodiment, as in the first embodiment, a portion of the protective layer covering the wiring member and a portion covering the metal sheet are integrally formed. Therefore, even when the portion of the metal sheet in contact with the wiring member is removed or separated from the surroundings, the wiring member is firmly fixed to the surrounding metal sheet by the protective layer. Therefore, there is no possibility that the flexure may come into contact with an adjacent wiring member or a surrounding member when the flexure is used.
【００３４】（実施例３）本発明のフレクシャの第四の
実施形態を、図７に従って説明する。２５μｍ厚のステ
ンレス薄板からなる金属薄板２０１上にクロムからなる
第一金属層２０２さらに銅下地層（図示せず）をそれぞ
れ約１０００オングストロームの厚さでスパッタリング
により形成した（図７（ａ））。クロムを用いた理由
は、銅下地層がクロム層と銅めっき層との密着力を高め
るためのものである点は実施例１、実施例２と同様であ
る。次いで、この基板の両面に、アルカリ可溶性の２０
μm厚のドライフィルム２０４をラミネートし、露光・
現像を行い、銅下地層側に、所定のパターンとなる銅下
地層を露出させた（図７（ｂ））。(Embodiment 3) A fourth embodiment of the flexure of the present invention will be described with reference to FIG. A first metal layer 202 made of chromium and a copper base layer (not shown) were formed by sputtering on a metal sheet 201 made of a stainless steel sheet having a thickness of 25 μm to a thickness of about 1000 Å (FIG. 7A). The reason for using chromium is that the copper underlayer is for increasing the adhesion between the chromium layer and the copper plating layer, as in the first and second embodiments. Next, an alkali-soluble 20
After laminating a dry film 204 having a thickness of μm,
Development was performed to expose a copper underlayer having a predetermined pattern on the copper underlayer side (FIG. 7B).
【００３５】次に、金属薄板２０１を電流供給電極に
し、電解金９めっきにより膜厚０．１μｍ程度の金層２
０５を形成した。この金層２０５は金属薄板面側で、配
線部材が露出した時の配線部材表面の腐食を防止するた
めの保護金属層である。次いで膜厚５〜１０μｍ程度の
硫酸銅めっきを行い、銅からなる第二金属層２０６を形
成した。さらに、膜厚１〜２μｍ程度の電解ニッケルめ
っき、膜厚１μｍ程度の電解金めっきを行い、ニッケル
層２０７、金層２０８を形成した（図７（ｃ））。な
お、このニッケル層、金層の形成工程は、後の保護層の
形成工程の後に行い、保護層から露出する端子電極上に
ニッケル層、金層を形成してもよい。次いで、ドライフ
ィルムレジスト２０４を剥離液にて剥離した（図７
（ｄ））。そして、感光性ポリイミドを配線部材となる
第二金属層側に塗布し、フォトリソグラフィ法により、
保護層２０９を形成した（図７（ｅ））。その際、端子
電極部は保護層から露出させた。なお、図７（ｅ）のＣ
部の拡大図が、図８（ａ）である。Next, the thin metal plate 201 is used as a current supply electrode, and a gold layer 2 having a thickness of about 0.1 μm is formed by electrolytic gold 9 plating.
05 was formed. The gold layer 205 is a protective metal layer on the metal sheet side to prevent corrosion of the wiring member surface when the wiring member is exposed. Next, copper sulfate plating having a thickness of about 5 to 10 μm was performed to form a second metal layer 206 made of copper. Further, electrolytic nickel plating having a thickness of about 1 to 2 μm and electrolytic gold plating having a thickness of about 1 μm were performed to form a nickel layer 207 and a gold layer 208 (FIG. 7C). The step of forming the nickel layer and the gold layer may be performed after the step of forming the protective layer later, and the nickel layer and the gold layer may be formed on the terminal electrodes exposed from the protective layer. Next, the dry film resist 204 was stripped with a stripping solution (FIG. 7).
(D)). Then, a photosensitive polyimide is applied to the side of the second metal layer serving as a wiring member, and by photolithography,
A protective layer 209 was formed (FIG. 7E). At that time, the terminal electrode portion was exposed from the protective layer. Note that C in FIG.
FIG. 8A is an enlarged view of the portion.
【００３６】次に、フォトレジスト２１０を使用したフ
ォトリソグラフィ法を用い、配線パターン１０８の下部
と端子電極の間の部分の金属薄板２０１を、また所定の
フレクシャの形状なるように、塩化第二鉄液を用いてウ
エットエッチングした（図７（ｆ））。その後、フォト
レジストを剥離した。ここで、金属薄板が除去された部
分の配線部材上には、保護金属層である金層２０５が存
在するために、配線部材表面が腐食するようなことがな
い。図８（ａ）部と同じ部分のこの時点での拡大図が図
８（ｂ）である。金属薄板２０１のエッチングを行った
際に、第一金属層２０２がエッチングストッパーとな
り、金層２０５や第二金属層２０６がエッチングされて
しまうようなことがない。また、金属薄板２０１から露
出する部分全面に第一金属層が形成されており、保護層
２０９と、金層２０５や第二金属層２０６の間の部分か
ら金属薄板２０１のエッチング液が侵入することもな
い。なお、ここでも実施例２と同様、複数の配線パター
ン間及び複数の端子電極間が電気的に絶縁されればよ
い。そのため、実施例２と同様に端子電極の間の部分の
金属薄板を除去して、端子電極が互いに電気的に絶縁さ
れるようにして、端子電極の下部には、金属薄板を残し
てもよい。Next, by using a photolithography method using a photoresist 210, the metal sheet 201 at a portion between the lower portion of the wiring pattern 108 and the terminal electrode is made to have a predetermined flexure shape. Wet etching was performed using the liquid (FIG. 7F). Thereafter, the photoresist was stripped. Here, the surface of the wiring member does not corrode because the gold layer 205 serving as the protective metal layer exists on the portion of the wiring member where the thin metal plate has been removed. FIG. 8B is an enlarged view of the same portion as FIG. 8A at this point. When the thin metal plate 201 is etched, the first metal layer 202 serves as an etching stopper, and the gold layer 205 and the second metal layer 206 are not etched. In addition, the first metal layer is formed on the entire surface exposed from the metal sheet 201, and the etching liquid of the metal sheet 201 may enter from a portion between the protective layer 209 and the gold layer 205 or the second metal layer 206. Nor. Here, similarly to the second embodiment, it is sufficient that the plurality of wiring patterns and the plurality of terminal electrodes are electrically insulated. Therefore, the thin metal plate in the portion between the terminal electrodes may be removed as in the second embodiment so that the terminal electrodes are electrically insulated from each other, and the thin metal plate may be left under the terminal electrode. .
【００３７】次に、金属薄板２０１から露出したクロム
からなる第一金属層２０２を塩酸によってエッチング
し、次いで、露出した銅下地層（図示せず）を過硫酸ア
ンモニウム水溶液にてエッチングすることで、本実施例
に係るフレクシャを得た（図７（ｇ））。そして、図７
（ｇ）のＤ部の拡大図が、図８（ｃ）である。金属薄板
２０１と保護層２０９の間に、第一金属層２０２が形成
されている。この実施例でも実施例１及び実施例２と同
様、保護層の配線部材を被覆する部分と金属薄板を被覆
する部分とが一体的に形成されている。従って配線部材
に接する部分の金属薄板が除去あるいは周囲から分離さ
れた状態であっても、配線部材は保護層によって周囲の
金属薄板にしっかりと固定されている。そのため、フレ
クシャの使用時に隣接する配線部材や、周囲の部材と接
触する恐れがない。Next, the first metal layer 202 made of chromium exposed from the metal sheet 201 is etched with hydrochloric acid, and then the exposed copper underlayer (not shown) is etched with an aqueous solution of ammonium persulfate. A flexure according to the example was obtained (FIG. 7 (g)). And FIG.
FIG. 8C is an enlarged view of a portion D in FIG. The first metal layer 202 is formed between the thin metal plate 201 and the protective layer 209. In this embodiment, as in the first and second embodiments, a portion of the protective layer covering the wiring member and a portion covering the metal sheet are integrally formed. Therefore, even when the portion of the metal sheet in contact with the wiring member is removed or separated from the surroundings, the wiring member is firmly fixed to the surrounding metal sheet by the protective layer. Therefore, there is no possibility that the flexure may come into contact with an adjacent wiring member or a surrounding member when the flexure is used.
【００３８】（実施例４）本発明のフレクシャの第五の
実施形態を、図９に従って説明する。図９は、フレクシ
ャの端子電極部の断面図である。実施例１と同様に、フ
レクシャ用基板を作製した（図９（ａ））。次いで、フ
レクシャ用基板の両面に、アルカリ可溶性のフォトレジ
ストを塗布、乾燥した後に、露光・現像を行って第二金
属層３上のニッケル層（図示せず）の上に所定のレジス
トパターン４を形成した。そして、塩化第二鉄液を用い
ニッケル層及び第二金属層３をエッチングし、複数の配
線パターンと端子電極１１ａを含む、配線部材を形成し
た（図９（ｂ））。次に、配線部材及び第一金属層上に
感光性のポリイミド樹脂溶液を塗布し、ポリイミド感光
層を形成し、フォトリソグラフィ法等によりパターニン
グ処理し、端子電極１１ａ上に開口部を有する所定形状
の保護層２１を形成した。(Embodiment 4) A fifth embodiment of the flexure of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a sectional view of the terminal electrode portion of the flexure. A flexure substrate was manufactured in the same manner as in Example 1 (FIG. 9A). Next, after applying and drying an alkali-soluble photoresist on both surfaces of the flexure substrate, exposure and development are performed to form a predetermined resist pattern 4 on a nickel layer (not shown) on the second metal layer 3. Formed. Then, the nickel layer and the second metal layer 3 were etched using a ferric chloride solution to form a wiring member including a plurality of wiring patterns and the terminal electrodes 11a (FIG. 9B). Next, a photosensitive polyimide resin solution is applied on the wiring member and the first metal layer to form a polyimide photosensitive layer, which is patterned by a photolithography method or the like, and has a predetermined shape having an opening on the terminal electrode 11a. The protection layer 21 was formed.
【００３９】次に、無電解金めっきにて端子電極１１ａ
上の開口部のニッケル層上に約０．５μｍ厚の金層３１
を形成した（図９（ｃ））。次に、金属薄板１の両面に
所定のレジストパターンを形成し、所定のエッチング液
でレジストパターンから露出する金属薄板１を塩化第二
鉄液を用いてエッチングして、配線パターン１１及び端
子電極１１ａ下部に開口部４１を形成するとともに、金
属薄板１を所定の形状に仕上げ加工した。その後、レジ
ストパターンを剥離した。なお、第一金属層２はエッチ
ングストッパーの役割を果たすので、第一金属層２や第
二金属層３はエッチングされることがない。次に、金属
薄板１から露出したクロムからなる第一金属層２を塩酸
によってエッチングし、次いで、露出した銅下地層を過
硫酸アンモニウム水溶液にてエッチングすることで、本
実施例に係るフレクシャを得た（図９（ｄ））。Next, the terminal electrodes 11a are formed by electroless gold plating.
A gold layer 31 having a thickness of about 0.5 μm on the nickel layer in the upper opening.
Was formed (FIG. 9C). Next, a predetermined resist pattern is formed on both surfaces of the metal sheet 1, and the metal sheet 1 exposed from the resist pattern is etched with a predetermined etching solution using a ferric chloride solution to form a wiring pattern 11 and terminal electrodes 11a. The opening 41 was formed in the lower part, and the metal sheet 1 was finished to a predetermined shape. Thereafter, the resist pattern was stripped. Since the first metal layer 2 serves as an etching stopper, the first metal layer 2 and the second metal layer 3 are not etched. Next, the first metal layer 2 made of chromium exposed from the metal thin plate 1 was etched with hydrochloric acid, and then the exposed copper base layer was etched with an aqueous solution of ammonium persulfate to obtain the flexure according to the present example. (FIG. 9D).
【００４０】なお、配線パターン１１及び端子電極１１
ａ下部の金属薄板は除去されるが、少なくとも複数の配
線パターンと端子電極の間の部分の金属薄板１を除去
し、複数の配線パターン間及び複数の端子電極間が電気
的に絶縁されればよい。例えば本発明のフレクシャの第
六の実施形態として、図９（ｅ）に示すように端子電極
１１ａに接する部分に、他の端子電極とは電気的に絶縁
された状態で金属薄板を残した形状であっても良い。こ
のような形状にすることにより、端子電極下面が周囲の
金属薄板部分の下面と面一になりワイヤボンディング等
を行う際、端子電極が沈み込まないためワイヤボンディ
ング等が行いやすい。The wiring pattern 11 and the terminal electrode 11
a) Although the lower metal sheet is removed, at least a portion of the metal sheet 1 between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes is removed, and the plurality of wiring patterns and the plurality of terminal electrodes are electrically insulated. Good. For example, as a sixth embodiment of the flexure of the present invention, as shown in FIG. 9E, a shape in which a thin metal plate is left in a portion in contact with the terminal electrode 11a while being electrically insulated from other terminal electrodes. It may be. With such a shape, when the lower surface of the terminal electrode is flush with the lower surface of the surrounding thin metal plate portion and wire bonding or the like is performed, the terminal electrode does not sink and wire bonding or the like is easily performed.
【００４１】なお、露出した配線部材上、即ち露出した
第一金属層上に、保護金属層を形成することは好まし
い。保護金属層としては、ニッケルめっき層を下地とし
て金めっき層を形成する例があげられる。この実施例で
も実施例１乃至実施例３と同様、保護層の配線部材を被
覆する部分と金属薄板を被覆する部分とが一体的に形成
されている。従って配線部材に接する部分の金属薄板が
除去あるいは周囲から分離された状態であっても、配線
部材は保護層によって周囲の金属薄板にしっかりと固定
されている。そのため、フレクシャの使用時に隣接する
配線部材や、周囲の部材と接触する恐れがない。It is preferable to form a protective metal layer on the exposed wiring member, that is, on the exposed first metal layer. Examples of the protective metal layer include an example in which a gold plating layer is formed using a nickel plating layer as a base. In this embodiment, as in the first to third embodiments, the portion of the protective layer covering the wiring member and the portion covering the metal sheet are integrally formed. Therefore, even when the portion of the metal sheet in contact with the wiring member is removed or separated from the surroundings, the wiring member is firmly fixed to the surrounding metal sheet by the protective layer. Therefore, there is no possibility that the flexure may come into contact with an adjacent wiring member or a surrounding member when the flexure is used.
【００４２】[0042]
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、バネ性を
有する金属薄板と、複数の配線パターンと端子電極とを
含む配線部材と、配線部材及び金属薄板の少なくとも一
部を被覆する保護層とを備えるフレクシャにおいて、少
なくとも前記複数の配線パターンと端子電極の間の部分
の金属薄板が除去されてなり、前記配線部材は金属薄板
をエッチングする際に用いられるエッチング液にエッチ
ングされ難い第一金属層と、導電性に優れる第二金属層
とが、金属薄板側に第一金属層が位置するように積層さ
れてなるため、簡易な構成で配線パターンあるいは端子
電極間の電気的絶縁性等の電気的信頼性の面でも問題が
なく、また軽量なフレクシャを得ることができる。According to the first aspect of the present invention, a metal thin plate having a spring property, a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes, and protection for covering at least a part of the wiring member and the metal thin plate. In the flexure comprising a layer, at least a portion of the thin metal plate between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes is removed, and the wiring member is hardly etched by an etching solution used when etching the thin metal plate. Since the metal layer and the second metal layer having excellent conductivity are laminated so that the first metal layer is located on the thin metal plate side, the electrical insulation between the wiring patterns or the terminal electrodes and the like can be achieved with a simple configuration. There is no problem in terms of electrical reliability, and a lightweight flexure can be obtained.
【００４３】また請求項２に係る発明によれば、バネ性
を有する金属薄板と、複数の配線パターンと端子電極と
を含む配線部材と、配線部材及び金属薄板の少なくとも
一部を被覆する保護層とを備えるフレクシャにおいて、
少なくとも前記複数の配線パターンと端子電極の間の部
分の金属薄板が除去されてなり、前記金属薄板と保護層
との間に、前記金属薄板をエッチングする際に用いられ
るエッチング液にエッチングされ難い第一金属層が形成
され、導電性に優れる第二金属層で形成された配線部材
と、前記第一金属層は電気的に絶縁されているため、簡
易な構成で配線パターンあるいは端子電極間の電気的絶
縁性等の電気的信頼性の面でも問題がなく、また軽量な
フレクシャを得ることができる。According to the second aspect of the present invention, a metal sheet having spring properties, a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes, and a protective layer covering at least a part of the wiring member and the metal sheet. In the flexure with
At least a portion of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrode has been removed, and between the metal sheet and the protective layer, the metal sheet that is not easily etched by an etchant used when etching the metal sheet. One metal layer is formed, and the wiring member formed of the second metal layer having excellent conductivity and the first metal layer are electrically insulated. There is no problem in terms of electrical reliability such as electrical insulation, and a lightweight flexure can be obtained.
【００４４】さらに請求項３に係る発明によれば、請求
項２記載のフレクシャにおいて、少なくとも前記配線パ
ターンに接する部分の金属薄板が除去されてなり、金属
薄板の側で露出する配線部材上に保護金属層を備えるた
め、配線部材が腐食されるようなことがなく、電気的信
頼性の高いフレクシャを得ることができる。According to a third aspect of the present invention, in the flexure according to the second aspect, at least a portion of the thin metal plate that is in contact with the wiring pattern is removed, so that the wiring member exposed on the side of the thin metal plate is protected. Since the wiring member is provided, the wiring member is not corroded, and a flexure with high electrical reliability can be obtained.
【００４５】そして請求項４に係る発明によれば、請求
項１乃至請求項３のいずれか一項記載のフレクシャにお
いて、少なくとも前記端子電極に接する部分に、他の端
子電極とは電気的に絶縁された状態で、金属薄板が存在
するため、端子電極に磁気ヘッド素子を実装したり、外
部部材と接続を行なうために、ワイヤボンディングやバ
ンプ接続を行なう場合でも電極が沈みこむことがなく、
安定して接続を行なうことができる。According to the fourth aspect of the present invention, in the flexure according to any one of the first to third aspects, at least a portion in contact with the terminal electrode is electrically insulated from other terminal electrodes. In this state, since the metal thin plate exists, the magnetic head element is mounted on the terminal electrode, and in order to connect to the external member, the electrode does not sink even when performing wire bonding or bump connection,
A stable connection can be made.
【００４６】また、請求項５に係る発明によれば、請求
項１乃至請求項４のいずれか一項記載のフレクシャにお
いて、前記保護層の、配線部材被覆部と金属薄板被覆部
が一体的に形成されているため、配線部材が金属薄板に
しっかりと固定され、フレクシャの使用時に他の部材と
接触することがない。According to a fifth aspect of the present invention, in the flexure according to any one of the first to fourth aspects, the covering portion of the protective layer is integrally formed with the wiring member covering portion and the metal sheet covering portion. Since it is formed, the wiring member is firmly fixed to the thin metal plate, and does not come into contact with other members when the flexure is used.
【００４７】請求項６に係る発明によれば、バネ性を有
する金属薄板上に、前記金属薄板をエッチングする際に
用いられるエッチング液にエッチングされ難い第一金属
層と、導電性に優れる第二金属層とが順に積層されてな
るため、製造工程数が少なく、金属薄板と配線部材間の
絶縁材料も不要で、簡易な構成で電気的性能等の電気的
信頼性の点でも問題がないフレクシャを製造することが
可能となる。According to the sixth aspect of the present invention, the first metal layer which is hardly etched by the etchant used for etching the thin metal plate, and the second metal layer which is excellent in conductivity are formed on the thin metal plate having spring properties. Since the metal layers are sequentially laminated, the number of manufacturing steps is small, there is no need for an insulating material between the metal thin plate and the wiring member, and the flexure has a simple configuration and has no problem in terms of electrical reliability such as electrical performance. Can be manufactured.
【００４８】請求項７に係る発明は、フレクシャの製造
方法であって、 （ａ）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエッチ
ングする際に用いられるエッチング液にエッチングされ
難い第一金属層及び導電性に優れる第二金属層を形成
し、フレクシャ用基板を製造する工程。 （ｂ）前記第一金属層及び前記第二金属層をパターニン
グ処理して複数の配線パターンと端子電極とを含む配線
部材を形成する工程。 （ｃ）前記配線部材及び金属薄板の少なくとも一部に保
護層を形成する工程。 （ｄ）少なくとも前記複数の配線パターンと端子電極の
間の部分の金属薄板をエッチングで除去する工程。 という各工程を備えるため、少ない工程で、従って製造
時間も短縮可能であり、また、金属薄板と配線部材間の
絶縁材料も用いずに、電気的信頼性に優れるフレクシャ
を製造可能なフレクシャの製造方法を提供することがで
きる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexure, comprising the steps of: (a) forming a first metal layer on a thin metal plate having a spring property, the first metal layer being hardly etched by an etching solution used for etching the thin metal plate; And forming a second metal layer having excellent conductivity to produce a flexure substrate. (B) a step of patterning the first metal layer and the second metal layer to form a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. (C) forming a protective layer on at least a part of the wiring member and the metal thin plate; (D) a step of removing at least portions of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes by etching. The manufacturing of a flexure that can produce a flexure with excellent electrical reliability without using any insulating material between a thin metal plate and a wiring member with a small number of processes A method can be provided.
【００４９】また、請求項８に係る発明は、請求項７記
載のフレクシャの製造方法において、前記（ａ）、
（ｂ）工程に代えて、 （Ａ−２）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエ
ッチングする際に用いられるエッチング液にエッチング
され難い第一金属層を形成する工程。 （Ｂ−２）前記第一金属層上にパターニングされたレジ
ストを形成する工程。 （Ｃ−２）レジストから露出する第一金属層上に、第二
金属層を形成する工程。 （Ｄ−２）レジストを剥離する工程。 （Ｅ−２）第二金属層から露出する第一金属層をエッチ
ングして除去し、複数の配線パターンと端子電極とを含
む配線部材とする工程。という工程を行なうため、少な
い工程で、従って製造時間も短縮可能であり、また、金
属薄板と配線部材間の絶縁材料も用いずに、かつサイド
エッチングも少なくパターン精度に優れ、電気的信頼性
に優れるフレクシャを製造可能な、フレクシャの製造方
法を提供することができる。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a flexure manufacturing method according to the seventh aspect, wherein (a)
Instead of the step (b), (A-2) a step of forming a first metal layer on a metal sheet having spring properties, which is hardly etched by an etching solution used for etching the metal sheet. (B-2) a step of forming a patterned resist on the first metal layer. (C-2) a step of forming a second metal layer on the first metal layer exposed from the resist. (D-2) Step of stripping the resist. (E-2) a step of removing the first metal layer exposed from the second metal layer by etching to obtain a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. Therefore, it is possible to reduce the number of processes and therefore the manufacturing time.Also, without using an insulating material between the metal thin plate and the wiring member, there is little side etching and the pattern accuracy is excellent, and the electrical reliability is improved. A flexure manufacturing method capable of manufacturing an excellent flexure can be provided.
【００５０】さらに、請求項９に係る発明は、フレクシ
ャの製造方法であって、 （ａ）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエッチ
ングする際に用いられるエッチング液にエッチングされ
難い第一金属層及び導電性に優れる第二金属層を形成
し、フレクシャ用基板を製造する工程。 （ｂ）前記第二金属層をパターニング処理して、複数の
配線パターンと端子電極とを含む配線部材を形成する工
程。 （ｃ）前記配線部材及び第一金属層の少なくとも一部に
保護層を形成する工程。 （ｄ）少なくとも複数の配線パターンと端子電極となる
間の部分の金属薄板をエッチングで除去する工程。 （ｅ）金属薄板から露出した前記第一金属層をエッチン
グで除去する工程。 という各工程を備えるため、少ない工程で、従って製造
時間も短縮可能であり、また、金属薄板と配線部材間の
絶縁材料も用いずに、電気的信頼性に優れるフレクシャ
を製造可能なフレクシャの製造方法を提供することがで
きる。Further, the invention according to claim 9 is a method for manufacturing a flexure, comprising: (a) a method of etching a thin metal plate having a spring property by using an etching solution used for etching the thin metal plate; A step of forming a metal layer and a second metal layer having excellent conductivity to manufacture a flexure substrate. (B) forming a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes by patterning the second metal layer; (C) forming a protective layer on at least a part of the wiring member and the first metal layer; (D) a step of etching away at least a portion of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes. (E) removing the first metal layer exposed from the metal sheet by etching. The manufacturing of a flexure that can produce a flexure with excellent electrical reliability without using any insulating material between a thin metal plate and a wiring member with a small number of processes A method can be provided.
【００５１】そして、請求項１０に係る発明は、請求項
９記載のフレクシャの製造方法において、前記（ａ）、
（ｂ）工程に代えて、 （Ａ−２）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエ
ッチングする際に用いられるエッチング液にエッチング
され難い第一金属層を形成する工程。 （Ｂ−２）前記第一金属層上にパターニングされたレジ
ストを形成する工程。 （Ｃ−２）レジストから露出する第一金属層上に、第二
金属層を形成し、複数の配線パターンと端子電極とを含
む配線部材とする工程。 （Ｄ−２）レジストを剥離する工程。 という工程を行なうため、少ない工程で、従って製造時
間も短縮可能であり、また、金属薄板と配線部材間の絶
縁材料も用いずに、かつサイドエッチングも少なくパタ
ーン精度に優れ、電気的信頼性にも優れるフレクシャを
製造可能なフレクシャの製造方法を提供することができ
る。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the flexure manufacturing method according to the ninth aspect, wherein (a)
Instead of the step (b), (A-2) a step of forming a first metal layer on a metal sheet having spring properties, which is hardly etched by an etching solution used for etching the metal sheet. (B-2) a step of forming a patterned resist on the first metal layer. (C-2) a step of forming a second metal layer on the first metal layer exposed from the resist to form a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. (D-2) Step of stripping the resist. Therefore, it is possible to reduce the number of processes and therefore the manufacturing time.Also, without using an insulating material between the metal thin plate and the wiring member, there is little side etching and the pattern accuracy is excellent, and the electrical reliability is improved. It is also possible to provide a flexure manufacturing method capable of manufacturing a flexure that is also excellent.
【００５２】請求項１１に係る発明は、請求項８または
請求項１０記載のフレクシャの製造方法において、前記
（Ｃ−２）工程で、第二金属層の形成前に保護金属層
を、レジストから露出する第一金属層上に形成するた
め、請求項１０によって得られる効果に加え、第二金属
層に用いられる材料の選択の幅を広げることが可能とな
る。According to an eleventh aspect of the present invention, in the flexure manufacturing method according to the eighth or tenth aspect, in the step (C-2), the protective metal layer is formed from a resist before forming the second metal layer. Since it is formed on the exposed first metal layer, in addition to the effect obtained by the tenth aspect, it is possible to widen the range of selection of the material used for the second metal layer.
【００５３】[0053]
【図１】本発明のフレクシャ用基板の一実施例を示す断
面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a flexure substrate according to the present invention.
【図２】（ａ）は、本発明の第一の実施形態のフレクシ
ャを示す平面図である。（ｂ）は、本発明の第一の実施
形態のフレクシャをＡ−Ａ線で切断した断面図である。
（ｃ）は、本発明の第一の実施形態のフレクシャをＢ−
Ｂ線で切断した断面図である。FIG. 2A is a plan view showing a flexure according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2B is a cross-sectional view of the flexure according to the first embodiment of the present invention, taken along line AA.
(C) shows the flexure of the first embodiment of the present invention as B-
It is sectional drawing cut | disconnected by the B line.
【図３】（ａ）は、本発明の第一の実施形態であるフレ
クシャの製造工程の中間工程のフレクシャ１０ａを示す
平面図である。（ｂ）は、中間工程のフレクシャ１０ａ
をＡ−Ａ線で切断した断面図である。（ｃ）は、中間工
程のフレクシャ１０ａをＢ−Ｂ線で切断した断面図であ
る。FIG. 3A is a plan view showing a flexure 10a in an intermediate step of a flexure manufacturing process according to the first embodiment of the present invention. (B) is a flexure 10a of an intermediate process.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA. (C) is sectional drawing which cut | disconnected the flexure 10a of an intermediate process by BB line.
【図４】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第一の実施形態で
あるフレクシャの製造工程を工程順に示す端子電極部の
構成断面図である。（ｈ）は、本発明の第二の実施形態
であるフレクシャを示す端子電極部の構成断面図であ
る。FIGS. 4A to 4G are cross-sectional views of the configuration of a terminal electrode portion showing a flexure manufacturing process according to the first embodiment of the present invention in the order of processes. (H) is a sectional view of a configuration of a terminal electrode portion showing a flexure according to a second embodiment of the present invention.
【図５】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第三の実施形態で
あるフレクシャの製造工程を工程順に示す配線パターン
部の構成断面図である。FIGS. 5A to 5H are cross-sectional views of a wiring pattern portion showing a flexure manufacturing process according to a third embodiment of the present invention in the order of processes.
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第三の実施形態で
あるフレクシャの製造工程の部分拡大図である。FIGS. 6A to 6C are partially enlarged views of a flexure manufacturing process according to a third embodiment of the present invention.
【図７】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第四の実施形態で
あるフレクシャの製造工程を工程順に示す配線パターン
部の構成断面図である。FIGS. 7A to 7G are cross-sectional views of a wiring pattern portion showing a flexure manufacturing process according to a fourth embodiment of the present invention in the order of processes.
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第四の実施形態で
あるフレクシャの製造工程の部分拡大図である。FIGS. 8A to 8C are partially enlarged views of a flexure manufacturing process according to a fourth embodiment of the present invention.
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第五の実施形態で
あるフレクシャの製造工程を工程順に示す端子電極部の
構成断面図である。（ｅ）は、本発明の第六の実施形態
であるフレクシャを示す端子電極部の構成断面図であ
る。FIGS. 9A to 9D are cross-sectional views of a terminal electrode section showing a flexure manufacturing process according to a fifth embodiment of the present invention in the order of steps. (E) is a sectional view of a configuration of a terminal electrode portion showing a flexure according to a sixth embodiment of the present invention.
【図１０】（ａ）は、従来のフレクシャの製造工程の中
間工程のフレクシャ５０ａの平面図である。（ｂ）は、
従来のフレクシャの一実施例を示す平面図である。
（ｃ）は、従来のフレクシャ５０の平面図をＡ−Ａ線で
切断した断面図である。（ｄ）は、従来のフレクシャ５
０の平面図をＢ−Ｂ線で切断した断面図である。FIG. 10A is a plan view of a flexure 50a in an intermediate step of a conventional flexure manufacturing process. (B)
It is a top view which shows one Example of the conventional flexure.
(C) is a cross-sectional view of the conventional flexure 50 taken along line AA. (D) shows the conventional flexure 5
0 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG.
１、１０１、２０１……金属薄板 ２、１０２、２０２……第一金属層 ３、１０５、２０６……第二金属層 １０……本発明の第一実施形態のフレクシャ １０ａ……第一実施形態の中間工程のフレクシャ １１……配線パターン １１ａ、１１ｂ……端子電極 ２１、１０９、２０９……保護層 ３１、１０７、２０５、２０８……金層 ４１……開口部 ５０……従来のフレクシャ ５０ａ……中間工程のフレクシャ ５１……金属薄板 ６１……絶縁層 ７１……配線パターン ７１ａ、７１ｂ……端子電極 ８１……保護層 ９１……金層 １０４、２０４……ドライフィルム １０６、２０７……ニッケル層 １０８……配線パターン １１０、２１０……フォトレジスト 1, 101, 201 ... metal sheet 2, 102, 202 ... first metal layer 3, 105, 206 ... second metal layer 10 ... flexure 10a of first embodiment of the present invention 10 ... first embodiment ... Flexure 11 in the intermediate step of... Wiring pattern 11a, 11b... Terminal electrode 21, 109, 209... Protective layer 31, 107, 205, 208. .. Flexure 51 in the intermediate step 51... Thin metal plate 61... Insulating layer 71... Wiring pattern 71a, 71b... Terminal electrode 81... Protective layer 91. Layer 108: Wiring pattern 110, 210: Photoresist
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA14 BB01 BB23 BB24 BB32 BB33 BB38 CC01 CC06 DD04 DD17 GG11 5D042 NA01 PA10 TA07 5D059 AA01 BA01 CA04 DA31 DA36 EA08 5E343 AA02 AA22 BB16 BB24 BB38 BB71 CC32 DD43 DD76 EE32 EE42 ER11 GG01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4E351 AA14 BB01 BB23 BB24 BB32 BB33 BB38 CC01 CC06 DD04 DD17 GG11 5D042 NA01 PA10 TA07 5D059 AA01 BA01 CA04 DA31 DA36 EA08 5E343 AA02 AA22 BB16 BB32 BB32 BB32 BB32 BB32 BB32 BB38 BB31 BB32 BB38 BB32 BB38 BB32 BB38 BB32 BB38 BB32 BB32 BB32 BB38 EE
Claims (11)
ターンと端子電極とを含む配線部材と、配線部材及び金
属薄板の少なくとも一部を被覆する保護層とを備えるフ
レクシャにおいて、少なくとも前記複数の配線パターン
と端子電極の間の部分の金属薄板が除去されてなり、前
記配線部材は金属薄板をエッチングする際に用いられる
エッチング液にエッチングされ難い第一金属層と、導電
性に優れる第二金属層とが、金属薄板側に第一金属層が
位置するように積層されてなることを特徴とするフレク
シャ。1. A flexure comprising: a metal sheet having spring properties; a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes; and a protective layer covering at least a part of the wiring member and the metal sheet. The metal sheet in a portion between the wiring pattern and the terminal electrode is removed, and the wiring member is provided with a first metal layer that is hardly etched by an etchant used when etching the metal sheet, and a second metal layer that has excellent conductivity. A flexure, wherein the first metal layer and the metal layer are laminated such that the first metal layer is located on the thin metal plate side.
ターンと端子電極とを含む配線部材と、配線部材及び金
属薄板の少なくとも一部を被覆する保護層とを備えるフ
レクシャにおいて、少なくとも前記複数の配線パターン
と端子電極の間の部分の金属薄板が除去されてなり、前
記金属薄板と保護層との間に、前記金属薄板をエッチン
グする際に用いられるエッチング液にエッチングされ難
い第一金属層が形成され、導電性に優れる第二金属層で
形成された配線部材と、前記第一金属層は電気的に絶縁
されていることを特徴とするフレクシャ。2. A flexure comprising: a metal sheet having a spring property; a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes; and a protection layer covering at least a part of the wiring member and the metal sheet. A portion of the metal sheet between the wiring pattern and the terminal electrode is removed, and the first metal layer that is difficult to be etched by an etchant used when etching the metal sheet between the metal sheet and the protective layer. Wherein a wiring member formed of a second metal layer having excellent conductivity and the first metal layer are electrically insulated.
の金属薄板が除去されてなり、金属薄板の側で露出する
配線部材上に保護金属層を備えることを特徴とする請求
項２記載のフレクシャ。3. The flexure according to claim 2, wherein at least a portion of the metal sheet in contact with the wiring pattern is removed, and a protective metal layer is provided on the wiring member exposed on the side of the metal sheet.
他の端子電極とは電気的に絶縁された状態で、金属薄板
が存在することを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
ずれか一項記載のフレクシャ。4. At least a portion in contact with said terminal electrode,
The flexure according to any one of claims 1 to 3, wherein the thin metal plate exists in a state in which it is electrically insulated from other terminal electrodes.
被覆部が一体的に形成されていることを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれか一項記載のフレクシャ。5. The flexure according to claim 1, wherein said protective layer has a wiring member covering portion and a metal thin plate covering portion formed integrally therewith.
板をエッチングする際に用いられるエッチング液にエッ
チングされ難い第一金属層と、導電性に優れる第二金属
層とが順に積層されてなるフレクシャ用基板。6. A first metal layer hardly etched by an etching solution used for etching the thin metal plate and a second metal layer excellent in conductivity are sequentially laminated on a thin metal plate having a spring property. Flexure substrate.
クシャの製造方法。 （ａ）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエッチ
ングする際に用いられるエッチング液にエッチングされ
難い第一金属層及び導電性に優れる第二金属層を形成
し、フレクシャ用基板を製造する工程。 （ｂ）前記第一金属層及び前記第二金属層をパターニン
グ処理して複数の配線パターンと端子電極とを含む配線
部材を形成する工程。 （ｃ）前記配線部材及び金属薄板の少なくとも一部に保
護層を形成する工程。 （ｄ）少なくとも前記複数の配線パターンと端子電極の
間の部分の金属薄板をエッチングで除去する工程。7. A method of manufacturing a flexure, comprising the following steps. (A) Forming a first metal layer which is hardly etched by an etching solution used for etching a thin metal plate and a second metal layer having excellent conductivity on a thin metal plate having a spring property to manufacture a flexure substrate. Process. (B) a step of patterning the first metal layer and the second metal layer to form a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. (C) forming a protective layer on at least a part of the wiring member and the metal thin plate; (D) a step of removing at least portions of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes by etching.
（Ａ−２）から（Ｅ−２）の工程を行なうことを特徴と
する請求項７記載のフレクシャの製造方法。 （Ａ−２）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエ
ッチングする際に用いられるエッチング液にエッチング
され難い第一金属層を形成する工程。 （Ｂ−２）前記第一金属層上にパターニングされたレジ
ストを形成する工程。 （Ｃ−２）レジストから露出する第一金属層上に、第二
金属層を形成する工程。 （Ｄ−２）レジストを剥離する工程。 （Ｅ−２）第二金属層から露出する第一金属層をエッチ
ングして除去し、複数の配線パターンと端子電極とを含
む配線部材とする工程。8. The flexure manufacturing method according to claim 7, wherein the following steps (A-2) to (E-2) are performed instead of the steps (a) and (b). (A-2) A step of forming a first metal layer on a metal sheet having spring properties, which is not easily etched by an etching solution used for etching the metal sheet. (B-2) a step of forming a patterned resist on the first metal layer. (C-2) a step of forming a second metal layer on the first metal layer exposed from the resist. (D-2) Step of stripping the resist. (E-2) a step of removing the first metal layer exposed from the second metal layer by etching to obtain a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes.
クシャの製造方法。 （ａ）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエッチ
ングする際に用いられるエッチング液にエッチングされ
難い第一金属層及び導電性に優れる第二金属層を形成
し、フレクシャ用基板を製造する工程。 （ｂ）前記第二金属層をパターニング処理して、複数の
配線パターンと端子電極とを含む配線部材を形成する工
程。 （ｃ）前記配線部材及び第一金属層の少なくとも一部に
保護層を形成する工程。 （ｄ）少なくとも複数の配線パターンと端子電極となる
間の部分の金属薄板をエッチングで除去する工程。 （ｅ）金属薄板から露出した前記第一金属層をエッチン
グで除去する工程。9. A method for manufacturing a flexure, comprising the following steps. (A) Forming a first metal layer which is hardly etched by an etching solution used for etching a thin metal plate and a second metal layer having excellent conductivity on a thin metal plate having a spring property to manufacture a flexure substrate. Process. (B) forming a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes by patterning the second metal layer; (C) forming a protective layer on at least a part of the wiring member and the first metal layer; (D) a step of etching away at least a portion of the metal sheet between the plurality of wiring patterns and the terminal electrodes. (E) removing the first metal layer exposed from the metal sheet by etching.
の（Ａ−２）から（Ｄ−２）の工程を行なうことを特徴
とする請求項９記載のフレクシャの製造方法。 （Ａ−２）バネ性を有する金属薄板上に、金属薄板をエ
ッチングする際に用いられるエッチング液にエッチング
され難い第一金属層を形成する工程。 （Ｂ−２）前記第一金属層上にパターニングされたレジ
ストを形成する工程。 （Ｃ−２）レジストから露出する第一金属層上に、第二
金属層を形成し、複数の配線パターンと端子電極とを含
む配線部材とする工程。 （Ｄ−２）レジストを剥離する工程。10. The flexure manufacturing method according to claim 9, wherein the following steps (A-2) to (D-2) are performed instead of the steps (a) and (b). (A-2) A step of forming a first metal layer on a metal sheet having spring properties, which is not easily etched by an etching solution used for etching the metal sheet. (B-2) a step of forming a patterned resist on the first metal layer. (C-2) a step of forming a second metal layer on the first metal layer exposed from the resist to form a wiring member including a plurality of wiring patterns and terminal electrodes. (D-2) Step of stripping the resist.
成前に保護金属層を、レジストから露出する第一金属層
上に形成することを特徴とする請求項８または請求項１
０記載のフレクシャの製造方法。11. The method according to claim 8, wherein in the step (C-2), before forming the second metal layer, a protective metal layer is formed on the first metal layer exposed from the resist. 1
0. The method for producing a flexure according to 0.
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