JP2001198819A - Polishing device for thin film magnetic head material, polishing jig and manufacturing method for slider - Google Patents
Polishing device for thin film magnetic head material, polishing jig and manufacturing method for sliderInfo
- Publication number
- JP2001198819A JP2001198819A JP2000005053A JP2000005053A JP2001198819A JP 2001198819 A JP2001198819 A JP 2001198819A JP 2000005053 A JP2000005053 A JP 2000005053A JP 2000005053 A JP2000005053 A JP 2000005053A JP 2001198819 A JP2001198819 A JP 2001198819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- magnetic head
- film magnetic
- jig
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれ薄膜磁気
ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列さ
れた薄膜磁気ヘッド素材の研磨を行うための薄膜磁気ヘ
ッド素材研磨装置および研磨用冶具、ならびに薄膜磁気
ヘッド素材を用いてスライダを製造するスライダの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin-film magnetic head material polishing apparatus and a polishing jig for polishing a thin-film magnetic head material in which slider portions each including a thin-film magnetic head element are arranged in a plurality of rows. The present invention also relates to a slider manufacturing method for manufacturing a slider using a thin film magnetic head material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】磁気ディスク装置等に用いられる浮上型
薄膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド
素子が形成されたスライダによって構成されるようにな
っている。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面
（エアベアリング面）となるレール部を有すると共に、
空気流入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有
し、テーパ部またはステップ部より流入する空気流によ
ってレール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわ
ずかに浮上するようになっている。2. Description of the Related Art A flying type thin film magnetic head used in a magnetic disk drive or the like is generally constituted by a slider having a thin film magnetic head element formed at a rear end. The slider generally has a rail portion whose surface is a medium facing surface (air bearing surface),
A tapered portion or a step portion is provided near the end on the air inflow side, and the rail portion slightly floats from the surface of a recording medium such as a magnetic disk by an air flow flowing from the tapered portion or the step portion.
【０００３】スライダは、一般に、それぞれ薄膜磁気ヘ
ッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部
分と言う。）が複数列に配列されたウェハを一方向に切
断して、スライダ部分が一列に配列されたバーと呼ばれ
る素材を形成し、このバーを切断して各スライダに分離
することによって製造される。バーにおける媒体対向面
となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言う。）には、
バーが形成された後または形成される前において、ラッ
ピング、レール部の形成等の加工が施される。In general, a slider is cut in one direction from a wafer having a plurality of rows of slider portions each including a thin-film magnetic head element (hereinafter, referred to as a slider portion), and the slider portions are arrayed in one row. The bar is manufactured by forming a material called a bar, and cutting the bar to separate the sliders. The surface of the bar that is the medium facing surface (hereinafter referred to as the medium facing surface for convenience) includes
After or before the bar is formed, processing such as lapping and formation of a rail portion is performed.
【０００４】ところで、従来、バーの媒体対向面の加工
およびウェハからのバーの切り出しの方法として、以下
のような方法があった。この方法では、例えば米国特許
第５，４０６，６９４号の第７図に示されるように、ウ
ェハから、数列分のスライダ部分を含む所定の長さのブ
ロックを切り出し、このブロックにおける媒体対向面と
は反対側の面を所定の治具に接着することによりブロッ
クを治具に固定し、この治具に固定されたブロックにお
ける媒体対向面の加工を行った後、ブロックより、媒体
対向面の加工が済んだバーを切り出す。[0004] Conventionally, there have been the following methods for processing the medium facing surface of the bar and cutting out the bar from the wafer. In this method, for example, as shown in FIG. 7 of U.S. Pat. No. 5,406,694, a block of a predetermined length including slider portions for several rows is cut out from a wafer, and a medium facing surface of the block is cut out. After fixing the block to the jig by bonding the opposite surface to a predetermined jig, processing the medium facing surface of the block fixed to this jig, and then processing the medium facing surface from the block Cut out the finished bar.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記の方法では、ブロ
ックにおける媒体対向面とは反対側の面を冶具に接着、
固定して、媒体対向面の加工を行う。この場合、ブロッ
クにおける媒体対向面とは反対側の面の状態が、媒体対
向面のプロファイルにも影響を及ぼす。従って、ブロッ
クにおける媒体対向面とは反対側の面が、ウェハを切断
したときの切断面のままであると、この面の平面度が悪
く、その結果、媒体対向面を精度よく加工することがで
きず、媒体対向面のプロファイルが劣化するという問題
点があった。According to the above method, the surface of the block opposite to the medium facing surface is bonded to a jig.
After fixing, the medium facing surface is processed. In this case, the state of the surface of the block opposite to the medium facing surface affects the profile of the medium facing surface. Therefore, if the surface of the block opposite to the medium facing surface remains the cut surface when the wafer is cut, the flatness of this surface is poor, and as a result, the medium facing surface can be accurately processed. However, there is a problem that the profile of the medium facing surface is deteriorated.
【０００６】また、上記の方法では、ブロックより順
次、バーを切り出していくと、最後に、スライダ部分が
一列に配列されたブロックが冶具に残ることになる。こ
のとき、ブロックにおいて冶具に接着、固定されている
面の平面度が悪かったり、最後に冶具に残るブロックの
厚みがばらついていたりすると、最後に冶具に残るブロ
ックを使用してスライダを形成することができない場合
が生じるという問題点があった。In the above method, when the bars are cut out sequentially from the blocks, finally, the blocks in which the slider portions are arranged in a line remain in the jig. At this time, if the flatness of the surface adhered and fixed to the jig in the block is bad, or if the thickness of the block remaining in the jig varies at the end, the slider should be formed using the block remaining in the jig last However, there is a problem that there is a case where it cannot be performed.
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、スライダ部分が複数列に配列された
薄膜磁気ヘッド素材を用いて媒体対向面の加工を行う場
合において、素材における媒体対向面の加工の精度を向
上させることができるようにした薄膜磁気ヘッド素材研
磨装置および研磨用冶具ならびにスライダの製造方法を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method for processing a medium facing surface using a thin film magnetic head material in which slider portions are arranged in a plurality of rows. It is an object of the present invention to provide a thin-film magnetic head material polishing apparatus, a polishing jig, and a slider manufacturing method capable of improving the processing accuracy of the facing surface.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
素材研磨装置は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むス
ライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド
素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨
を行う研磨手段と、素材における媒体対向面となる面と
は反対側の面が研磨手段によって研磨されるように、素
材を保持する研磨用治具とを備えたものである。According to the present invention, there is provided a thin film magnetic head material polishing apparatus comprising: a thin film magnetic head material having a slider portion including a thin film magnetic head element arranged in a plurality of rows; Is provided with a polishing means for polishing the surface on the opposite side, and a polishing jig for holding the material so that the surface of the material opposite to the surface facing the medium is polished by the polishing means. It is.
【０００９】本発明の研磨装置では、研磨用治具によっ
て素材が保持され、研磨手段によって、素材における媒
体対向面となる面とは反対側の面の研磨が行われる。In the polishing apparatus of the present invention, the raw material is held by the polishing jig, and the surface of the raw material opposite to the surface facing the medium is polished by the polishing means.
【００１０】本発明の研磨装置は、更に、研磨手段によ
る素材の研磨量を検出する検出手段と、検出手段によっ
て検出される研磨量が所定の値になるように研磨手段を
制御する制御手段とを備えていてもよい。検出手段は、
素材の厚みに応じて変化する位置を検出することによっ
て素材の研磨量を検出してもよい。[0010] The polishing apparatus of the present invention further comprises a detecting means for detecting a polishing amount of the material by the polishing means, a control means for controlling the polishing means so that the polishing amount detected by the detecting means becomes a predetermined value. May be provided. The detecting means is:
The polishing amount of the material may be detected by detecting a position that changes according to the thickness of the material.
【００１１】また、本発明の研磨装置において、研磨用
治具は、複数の素材を一括して保持してもよい。この場
合、研磨用治具は、それぞれ素材が接合される複数の素
材保持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、収
容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して
固定する固定部材とを有していてもよい。また、研磨用
治具は、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置
を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有し
ていてもよい。また、加工手段は定盤を有し、研磨用冶
具は、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨
用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように
複数の素材を保持してもよい。Further, in the polishing apparatus of the present invention, the polishing jig may hold a plurality of materials at once. In this case, the polishing jig presses the plurality of material holders to which the materials are respectively joined, the storage portion that stores the plurality of material holders, and the plurality of material holders stored in the storage portion in the width direction. And a fixing member for fixing. Further, the polishing jig may further include a plurality of position adjusting members that independently adjust and maintain the positions of the plurality of materials in the thickness direction. Further, the processing means has a surface plate, and the polishing jig rotates above the surface plate, and a plurality of materials are arranged such that all the materials are arranged at positions not passing through the center of rotation of the polishing jig. May be retained.
【００１２】本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具
は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる
部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における
媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うために
素材を保持する治具であって、複数の素材を一括して保
持するものである。The jig for polishing a thin-film magnetic head material according to the present invention has a surface opposite to a surface facing a medium in a thin-film magnetic head material in which slider portions each including a thin-film magnetic head element are arranged in a plurality of rows. This is a jig for holding a raw material for performing the polishing of a plurality of raw materials.
【００１３】本発明の研磨用冶具は、それぞれ素材が接
合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容
する収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を
幅方向に押圧して固定する固定部材とを有していてもよ
い。本発明の研磨用冶具は、更に、複数の素材のそれぞ
れの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の
位置調整部材を有していてもよい。また、本発明の研磨
用冶具は、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が
回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素
材を保持してもよい。[0013] The polishing jig of the present invention comprises a plurality of material holders to which materials are respectively joined, an accommodating portion for accommodating the plurality of material holders, and a plurality of material holders accommodated in the accommodating portion. And a fixing member for pressing and fixing the fixing member. The polishing jig of the present invention may further include a plurality of position adjusting members that independently adjust and maintain the positions of the plurality of materials in the thickness direction. In addition, the polishing jig of the present invention may rotate above the surface plate and hold a plurality of materials so that all the materials are arranged at positions not passing through the center of rotation.
【００１４】本発明のスライダの製造方法は、それぞれ
薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列
に配列された薄膜磁気ヘッド素材を形成する工程と、薄
膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対
側の面の研磨を行う工程と、媒体対向面となる面とは反
対側の面の研磨の後に、薄膜磁気ヘッド素材における媒
体対向面となる面に対して所定の加工を行う工程と、加
工後の薄膜磁気ヘッド素材を切断して、加工後の１列分
のスライダとなる部分からなるスライダ集合体を形成す
る工程と、スライダ集合体を切断してスライダを形成す
る工程とを含むものである。According to the method of manufacturing a slider of the present invention, a step of forming a thin-film magnetic head material in which portions to be sliders each including a thin-film magnetic head element are arranged in a plurality of rows, and a medium facing surface in the thin-film magnetic head material After the step of polishing the surface opposite to the surface and the polishing of the surface opposite to the surface facing the medium, predetermined processing is performed on the surface serving as the medium facing surface of the thin-film magnetic head material. A step of cutting the thin-film magnetic head material after processing to form a slider aggregate including a portion serving as a slider for one row after processing; and a step of cutting the slider aggregate to form a slider. Is included.
【００１５】本発明のスライダの製造方法において、媒
体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工程で
は、素材の研磨量を検出し、この研磨量が所定の値にな
るように研磨を制御するようにしてもよい。この場合、
素材の厚みに応じて変化する位置を検出することによっ
て素材の研磨量を検出してもよい。In the method of manufacturing a slider according to the present invention, in the step of polishing the surface opposite to the surface facing the medium, the polishing amount of the material is detected, and the polishing amount is adjusted to a predetermined value. Polishing may be controlled. in this case,
The polishing amount of the material may be detected by detecting a position that changes according to the thickness of the material.
【００１６】また、本発明のスライダの製造方法におい
て、媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工
程では、研磨用治具によって複数の素材を一括して保持
して、複数の素材について同時に研磨を行うようにして
もよい。この場合、研磨用治具は、それぞれ素材が接合
される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容す
る収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を幅
方向に押圧して固定する固定部材とを有するものであっ
てもよい。また、研磨用治具は、更に、複数の素材のそ
れぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複
数の位置調整部材を有するものであってもよい。また、
研磨用冶具は、定盤の上方で回転すると共に、全ての素
材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置され
るように複数の素材を保持するものであってもよい。In the method of manufacturing a slider according to the present invention, in the step of polishing the surface opposite to the surface facing the medium, a plurality of materials are collectively held by a polishing jig, and The material may be polished at the same time. In this case, the polishing jig presses the plurality of material holders to which the materials are respectively joined, the storage portion that stores the plurality of material holders, and the plurality of material holders stored in the storage portion in the width direction. And a fixing member for fixing. In addition, the polishing jig may further include a plurality of position adjusting members that independently adjust and maintain the positions of the plurality of materials in the thickness direction. Also,
The polishing jig may rotate above the surface plate, and may hold a plurality of materials such that all the materials are arranged at positions not passing through the center of rotation of the polishing jig.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド素材研磨装置（以下、
単に研磨装置と言う。）の全体構成を示す正面図であ
る。図２は図１に示した研磨装置の右側面図、図３は図
１に示した研磨装置の要部を一部切り欠いて示す正面図
である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a thin-film magnetic head material polishing apparatus (hereinafter, referred to as an apparatus) according to an embodiment of the present invention.
It is simply called a polishing device. 1 is a front view showing the entire configuration of FIG. 2 is a right side view of the polishing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a front view showing a main part of the polishing apparatus shown in FIG.
【００１８】本実施の形態に係る研磨装置は、被作材の
研磨加工を行う装置本体１と、被作材に関する情報や加
工の条件の入力や種々の表示を行うためのコントロール
パネル２とを備えている。本実施の形態において、被作
材は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとな
る部分（以下、スライダ部分と言う。）が複数列に配列
されたブロック状の薄膜磁気ヘッド素材（以下、ブロッ
クと言う。）である。本実施の形態に係る研磨装置は、
このブロックにおける媒体対向面となる面（以下、便宜
上、媒体対向面と言う。）とは反対側の面の研磨加工を
行う。また、本実施の形態において、研磨加工はラッピ
ングである。装置本体１は、回転する定盤３と、定盤３
の側方に設けられた垂直軸４と、垂直軸４に対して垂直
方向および水平方向（前後方向）に移動可能に連結され
たアーム５とを有している。The polishing apparatus according to the present embodiment comprises an apparatus main body 1 for polishing a workpiece, and a control panel 2 for inputting information on the workpiece and processing conditions and for performing various displays. Have. In the present embodiment, the workpiece is a block-shaped thin-film magnetic head material (hereinafter, referred to as a block) in which slider portions each including a thin-film magnetic head element (hereinafter, referred to as a slider portion) are arranged in a plurality of rows. Say.) The polishing apparatus according to the present embodiment,
The surface of the block opposite to the surface facing the medium (hereinafter referred to as the medium facing surface) is polished. In the present embodiment, the polishing is lapping. The apparatus main body 1 includes a rotating surface plate 3 and a surface plate 3.
And an arm 5 movably connected to the vertical axis 4 in a vertical direction and a horizontal direction (front-back direction).
【００１９】アーム５には、スプライン軸６が垂直方向
に移動可能に取り付けられている。スプライン軸６の下
端部には、図３に示したように、研磨用治具３０が取り
付けられるようになっている。研磨用治具３０は、各ブ
ロック２０における媒体対向面とは反対側の面が研磨さ
れるように、複数のブロック２０を一括して保持するよ
うになっている。また、スプライン軸６の上端部近傍に
は重り８が取り付けられている。A spline shaft 6 is attached to the arm 5 so as to be vertically movable. As shown in FIG. 3, a polishing jig 30 is attached to the lower end of the spline shaft 6. The polishing jig 30 holds a plurality of blocks 20 in a lump so that the surface of each block 20 opposite to the medium facing surface is polished. A weight 8 is attached near the upper end of the spline shaft 6.
【００２０】また、図３に示したように、アーム５に
は、基準位置を検出する基準位置センサ１１と、研磨に
よって変化するブロック２０の厚みに対応した位置を検
出するブロック厚みセンサ１２とが取り付けられてい
る。基準位置センサ１１は、定盤３の外周部よりも外側
の位置に配置されている。ブロック厚みセンサ１２は、
研磨用冶具３０の上方の位置に配置されている。基準位
置センサ１１の下方には、基準位置を示すためのブロッ
ク状の基準ベース１３が設けられている。基準位置セン
サ１１は、基準位置として、基準ベース１３の上面の位
置を検出するようになっている。ブロック厚みセンサ１
２は、研磨によって変化するブロック２０の厚みに対応
した位置として、研磨用冶具３０の上面の位置を検出す
るようになっている。As shown in FIG. 3, the arm 5 includes a reference position sensor 11 for detecting a reference position, and a block thickness sensor 12 for detecting a position corresponding to the thickness of the block 20 changed by polishing. Installed. The reference position sensor 11 is arranged at a position outside the outer peripheral portion of the surface plate 3. The block thickness sensor 12
It is arranged at a position above the polishing jig 30. Below the reference position sensor 11, a block-like reference base 13 for indicating a reference position is provided. The reference position sensor 11 detects the position of the upper surface of the reference base 13 as a reference position. Block thickness sensor 1
Numeral 2 detects the position of the upper surface of the polishing jig 30 as a position corresponding to the thickness of the block 20 that changes by polishing.
【００２１】基準位置センサ１１とブロック厚みセンサ
１２は、接触式のセンサでもよいし、非接触式のセンサ
でもよい。接触式のセンサとしては、ＴＥＳＡ社製、
“ＴＥＳＡ Ｍｏｄｕｌｅ”等が使用可能である。非接
触式のセンサとしては、ＡＤＥ社製、“マイクロセン
ス”等が使用可能である。また、加工中にセンサ１１，
１２近傍の温度が変化する場合があるので、センサ１
１，１２としては温度特性のよいものを使用するのが好
ましい。温度特性のよいセンサとしては、例えばガラス
スケール式センサ（例えばユニオンツール社製）があ
る。The reference position sensor 11 and the block thickness sensor 12 may be contact type sensors or non-contact type sensors. As a contact type sensor, TESA
“TESA Module” or the like can be used. As a non-contact type sensor, "Microsense" manufactured by ADE or the like can be used. During processing, the sensor 11,
Since the temperature near 12 may change, the sensor 1
It is preferable to use those having good temperature characteristics as 1 and 12. As a sensor having good temperature characteristics, for example, there is a glass scale type sensor (for example, manufactured by Union Tool Co., Ltd.).
【００２２】次に、図４ないし図７を参照して、本実施
の形態に係る研磨用冶具３０について説明する。図４は
研磨用冶具３０の平面図、図５は図４におけるＡ−Ａ´
線断面図、図６は図４に示した研磨用冶具３０の底面
図、図７は図６におけるＢ−Ｂ´線断面図である。Next, a polishing jig 30 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view of the polishing jig 30, and FIG.
6, FIG. 6 is a bottom view of the polishing jig 30 shown in FIG. 4, and FIG. 7 is a sectional view taken along the line BB 'in FIG.
【００２３】研磨用冶具３０は、それぞれ角柱形状をな
し、下端部にブロック２０が接合される１０個のブロッ
ク保持具３１と、この１０個のブロック保持具３１を収
容する収容部材３２と、この収容部材３２に収容された
１０個のブロック保持具３１を幅方向に押圧して固定す
る固定部材３３と、各ブロック保持具３１によって保持
された各ブロック２０のそれぞれの厚み方向の位置を独
立に調整し且つ維持する１０個の位置調整部材３４とを
有している。Each of the polishing jigs 30 has a prismatic shape, and has ten block holders 31 to which the blocks 20 are joined at lower ends, a housing member 32 for housing the ten block holders 31, and The fixing member 33 that presses and fixes the ten block holders 31 housed in the housing member 32 in the width direction and the position in the thickness direction of each block 20 held by each block holder 31 are independently determined. And ten position adjustment members 34 for adjusting and maintaining.
【００２４】収容部材３２は、３種類の部材３２ａ，３
２ｂ，３２ｃを組み合わせることによって構成されてい
る。部材３２ａは板状をなしている。部材３２ｂは、部
材３２ａの下側にねじ等によって結合されている。ま
た、部材３２ｂには、１０個の位置調整部材３４を収容
するための空間が形成されている。部材３２ｃは、部材
３２ｂの下側にねじ等によって結合されている。部材３
２ｃは、長方形の各一辺をなす位置に配置された４つの
部材３２ｃ1，３２ｃ2，３２ｃ3，３２ｃ4からなってい
る。このうち、部材３２ｃ1と部材３２ｃ2が互いに対向
する位置に配置され、部材３２ｃ3と部材３２ｃ4が互い
に対向する位置に配置されている。これら４つの部材３
２ｃ1，３２ｃ2，３２ｃ3，３２ｃ4によって囲まれた部
分には、１０個のブロック保持具３１を収容する収容部
が形成されている。The housing member 32 includes three types of members 32a, 3
2b and 32c are combined. The member 32a has a plate shape. The member 32b is connected to the lower side of the member 32a by a screw or the like. A space for accommodating the ten position adjusting members 34 is formed in the member 32b. The member 32c is connected to the lower side of the member 32b by a screw or the like. Member 3
2c is composed of four members 32c 1 , 32c 2 , 32c 3 , 32c 4 arranged at positions forming one side of the rectangle. Among them, is disposed at a position member 32c 1 and member 32c 2 are opposed to each other, member 32c 3 and the member 32c 4 are arranged in mutually opposite positions. These four members 3
The portion surrounded by the 2c 1, 32c 2, 32c 3 , 32c 4, accommodating portion for accommodating the 10 blocks retainer 31 is formed.
【００２５】１０個のブロック保持具３１は、収容部内
において、互いに平行に、且つ研磨用冶具３０の回転の
中心を通らない位置に配置されている。具体的には、５
個１組のブロック保持具３１は部材３２ｃ1に突き当て
られるように配置され、残りの５個１組のブロック保持
具３１は部材３２ｃ2に突き当てられるように配置され
ている。そして、これら２組のブロック保持具３１の間
に固定部材３３が配置されている。The ten block holders 31 are arranged in the accommodation portion in parallel with each other and at positions not passing through the center of rotation of the polishing jig 30. Specifically, 5
Number set of block holder 31 is arranged to be abutted against the member 32c 1, block holder 31 of the remaining five set are arranged to be pressed against the member 32c 2. The fixing member 33 is disposed between the two sets of block holders 31.
【００２６】図７に示したように、各ブロック保持具３
１には、幅方向に貫通する孔３１ａが形成されている。
この孔３１ａには、この孔３１ａの内径よりも数ｍｍ程
度小さい外形のピン３９が挿通されている。このピン３
９の両端部は部材３２ｃ1，３２ｃ2によって保持されて
いる。この孔３１ａとピン３９とによって、各ブロック
保持具３１は、収容部より脱落しないように、収容部材
３２によって緩く保持されている。As shown in FIG. 7, each block holder 3
1, a hole 31a penetrating in the width direction is formed.
A pin 39 having an outer shape smaller by about several mm than the inner diameter of the hole 31a is inserted into the hole 31a. This pin 3
The both ends of 9 are held by members 32c 1 and 32c 2 . Each block holder 31 is loosely held by the housing member 32 by the hole 31a and the pin 39 so as not to fall off from the housing portion.
【００２７】固定部材３３は、上下方向に貫通する２つ
の雌ねじが形成されていると共に保持具３１と平行に配
置された三角柱形状の部材３３ａと、この部材３３ａの
両側に配置された２つの部材３３ｂと、部材３２ｂに形
成された孔を通って部材３３ａの雌ねじに螺入された２
つの雄ねじ３３ｃとを含んでいる。図示しないが、部材
３３ａと２つの部材３３ｂには、これらを図５における
左右方向に貫通する孔が形成されている。この孔には、
孔の内径よりも数ｍｍ程度小さい外形の連結棒が挿通さ
れている。この孔と連結棒とによって、部材３３ａと２
つの部材３３ｂは、互いに相対的に数ｍｍ程度動けるよ
うに緩く連結されている。各部材３３ｂにおける部材３
３ａとは反対側の面は、それぞれ各組のブロック保持具
３１のうちの最も内側に配置されたブロック保持具３１
に当接するようになっている。The fixing member 33 is formed with two female screws penetrating in the up-down direction and having a triangular prism-shaped member 33a arranged in parallel with the holder 31, and two members arranged on both sides of the member 33a. 33b and 2 screwed into the female screw of the member 33a through a hole formed in the member 32b.
And three male screws 33c. Although not shown, holes are formed in the member 33a and the two members 33b so as to penetrate them in the left-right direction in FIG. In this hole,
A connecting rod having an outer shape smaller by about several mm than the inner diameter of the hole is inserted. The members 33a and 2
The two members 33b are loosely connected so as to be able to move relative to each other by about several mm. Member 3 in each member 33b
The surface opposite to 3a is the innermost block holder 31 of each set of block holders 31.
To come into contact with.
【００２８】この固定部材３３では、雄ねじ３３ｃを締
め付けることにより、部材３３ａが引き上げられ、この
部材３３ａによって２つの部材３３ｂが押し広げられ
る。その結果、各部材３３ｂによって、各組の５個ずつ
のブロック保持具３１が幅方向外側に押圧され、１０個
のブロック保持具３１は、各部材３３ｂと部材３２
ｃ1，３２ｃ2とによって挟み込まれて一括して固定さ
れ、保持される。In this fixing member 33, the member 33a is pulled up by tightening the male screw 33c, and the two members 33b are spread by the member 33a. As a result, the five block holders 31 of each set are pressed outward in the width direction by each member 33b, and the ten block holders 31
It is sandwiched between c 1 and 32c 2 and is fixed and held collectively.
【００２９】図７に示したように、部材３２ｂには、各
ブロック保持具３１の上側の位置に、それぞれ２つの孔
が形成されている。各位置調整部材３４は、各位置調整
部材３４に対応する位置において部材３２ｂに形成され
た２つの孔に挿入された２つのピン３４ａと、この２つ
のピン３４ａを連結する連結部３４ｂとを含んでいる。
部材３２ａには、各連結部３４ｂの長手方向の中央にお
ける上側の位置に、それぞれ雌ねじが形成されている。
各位置調整部材３４は、この部材３２ａの雌ねじに螺入
された雄ねじ３４ｃを含んでいる。この雄ねじ３４ｃの
先端部（下端部）は、連結部３４ｂに当接している。連
結部３４ｂと部材３２ｂとの間には板ばね３５が設けら
れている。As shown in FIG. 7, the member 32b has two holes formed at positions above the block holders 31, respectively. Each position adjusting member 34 includes two pins 34a inserted into two holes formed in the member 32b at positions corresponding to each position adjusting member 34, and a connecting portion 34b that connects the two pins 34a. In.
A female screw is formed in the member 32a at an upper position in the center in the longitudinal direction of each connecting portion 34b.
Each position adjusting member 34 includes a male screw 34c screwed into the female screw of the member 32a. The distal end (lower end) of the male screw 34c is in contact with the connecting portion 34b. A leaf spring 35 is provided between the connecting portion 34b and the member 32b.
【００３０】また、部材３２ｃ3，３２ｃ4の下端部に
は、それぞれ、ブロック２０の位置合わせのための３つ
ダミーブロック３６が接合されている。Further, three dummy blocks 36 for positioning the block 20 are joined to the lower ends of the members 32c 3 and 32c 4 , respectively.
【００３１】また、部材３２ａの中心部分には、図３に
示したように、スプライン軸６の下端部に設けられたピ
ン６ａが挿入される孔３８が形成されている。As shown in FIG. 3, a hole 38 for inserting a pin 6a provided at the lower end of the spline shaft 6 is formed in the center of the member 32a.
【００３２】次に、研磨用冶具３０に対してブロック２
０を固定する手順について説明する。まず、被作材であ
るブロック２０の媒体対向面をブロック保持具３１の下
端面に接着して、ブロック２０をブロック保持具３１に
固定する。次に、それぞれブロック２０が固定された１
０個のブロック保持具３１を、５個ずつの２組に分け、
それぞれを、収容部材３２の部材３２ｃ1，３２ｃ2と固
定部材３３の部材３３ｂ，３３ｂとの間に収納する。次
に、ブロック保持具３１が落下しない程度に雄ねじ３３
ｃを締め付けて、１０個のブロック保持具３１を仮止め
する。Next, the polishing jig 30 is moved to the block 2.
A procedure for fixing 0 will be described. First, the medium facing surface of the block 20, which is a workpiece, is bonded to the lower end surface of the block holder 31, and the block 20 is fixed to the block holder 31. Next, each block 20 is fixed.
The zero block holders 31 are divided into two sets of five,
Each is accommodated between the members 32c 1 , 32c 2 of the housing member 32 and the members 33b, 33b of the fixing member 33. Next, the male screw 33 is turned to such an extent that the block holder 31 does not fall.
By tightening c, the ten block holders 31 are temporarily fixed.
【００３３】次に、オプティカルフラット等の平面度の
高い盤上にて、部材３２ｃ3，３２ｃ4の下端部に接合さ
れたダミーブロック３６の下端面と、１０個のブロック
保持具３１に接合された１０個のブロック２０の下端面
とが同一平面上に配置されるように、位置調整部材３４
等によって、１０個のブロック保持具３１の上下方向の
位置すなわち１０個のブロック２０の厚み方向の位置を
独立に調整する。Next, the lower end surface of the dummy block 36 joined to the lower ends of the members 32c 3 and 32c 4 and the ten block holders 31 are joined on a high flatness board such as an optical flat board. Position adjusting members 34 so that the lower end surfaces of the ten blocks 20 are arranged on the same plane.
For example, the vertical positions of the ten block holders 31, that is, the positions of the ten blocks 20 in the thickness direction are independently adjusted.
【００３４】次に、各位置調整部材３４の２つのピン３
４ａの下端部が各ブロック保持具３１の上端部に接触す
るまで、雄ねじ３４ｃを締め付ける。これにより、各ブ
ロック保持具３１の上方への移動が制限され、ブロック
２０の位置が維持される。最後に、雄ねじ３３ｃを締め
付けて、１０個のブロック保持具３１を収容部材３２に
対して完全に固定する。Next, the two pins 3 of each position adjusting member 34
The male screw 34c is tightened until the lower end of 4a contacts the upper end of each block holder 31. Thereby, the upward movement of each block holder 31 is restricted, and the position of the block 20 is maintained. Finally, the male screw 33c is tightened to completely fix the ten block holders 31 to the housing member 32.
【００３５】このようにして１０個のブロック２０が固
定された研磨用冶具３０は、図３に示したように、研磨
装置のスプライン軸６の下端部に回転自在に取り付けら
れ、定盤３の回転につれて回転されるようになってい
る。The polishing jig 30 to which the ten blocks 20 are fixed as described above is rotatably attached to the lower end of the spline shaft 6 of the polishing apparatus as shown in FIG. It is designed to rotate as it rotates.
【００３６】図８は、本実施の形態に係る研磨装置の回
路構成を示すブロック図である。この図に示したよう
に、研磨装置は、定盤３やアーム５を駆動する駆動部１
５と、この駆動部１５を制御する制御部１６とを備えて
いる。制御部１６には、コントロールパネル２と基準位
置センサ１１とブロック厚みセンサ１２とが接続されて
いる。制御部１６は、コントロールパネル２より入力さ
れた被作材の情報や加工の条件等に応じて駆動部１５を
制御すると共に、基準位置センサ１１によって検出され
る基準位置とブロック厚みセンサ１２によって検出され
る位置とに基づいてブロックの研磨量を認識し、ブロッ
クの研磨量が所定の値になるように駆動部１５を制御す
る。また、制御部１６は、認識したブロックの研磨量等
の情報をコントロールパネル２に表示させる。制御部１
６は、例えばコンピュータによって構成される。また、
制御部１６は本発明における制御手段に対応する。FIG. 8 is a block diagram showing a circuit configuration of the polishing apparatus according to the present embodiment. As shown in this figure, the polishing apparatus includes a driving unit 1 for driving the platen 3 and the arm 5.
5 and a control unit 16 for controlling the driving unit 15. The control unit 16 is connected to the control panel 2, the reference position sensor 11, and the block thickness sensor 12. The control unit 16 controls the driving unit 15 in accordance with the work material information and processing conditions input from the control panel 2 and detects the reference position detected by the reference position sensor 11 and the block thickness sensor 12. The polishing amount of the block is recognized based on the position to be polished, and the driving unit 15 is controlled so that the polishing amount of the block becomes a predetermined value. Further, the control unit 16 causes the control panel 2 to display information such as the recognized polishing amount of the block. Control unit 1
6 is constituted by a computer, for example. Also,
The control unit 16 corresponds to a control unit in the present invention.
【００３７】次に、本実施の形態に係る研磨装置の作用
について説明する。本実施の形態に係る研磨装置では、
ブロック２０の研磨を行う前に、以下のような調整動作
を行う。この調整動作では、スプライン軸６の下端部
に、既知の基準の厚みを有する研磨用冶具３０を取り付
け、この研磨用冶具３０を定盤３の上面に接触させる。
次に、基準位置センサ１１によって、基準位置として基
準ベース１３の上面の位置を検出すると共に、ブロック
厚みセンサ１２によって、研磨用冶具３０の上面の位置
を検出する。制御部１６は、各センサ１１，１２によっ
て検出される位置の情報に基づいて、基準位置と研磨用
冶具３０の上面の位置との相対的な位置関係を認識し、
記憶する。なお、調整動作は、定盤３を停止させて行っ
てもよいし、回転させて行ってもよいが、後述する理由
から回転させて行うのが好ましい。また、調整は、研磨
動作の前に毎回行う必要はなく、適度の頻度で行えばよ
い。Next, the operation of the polishing apparatus according to this embodiment will be described. In the polishing apparatus according to the present embodiment,
Before the block 20 is polished, the following adjustment operation is performed. In this adjustment operation, a polishing jig 30 having a known reference thickness is attached to the lower end of the spline shaft 6, and the polishing jig 30 is brought into contact with the upper surface of the surface plate 3.
Next, the position of the upper surface of the reference base 13 is detected as a reference position by the reference position sensor 11, and the position of the upper surface of the polishing jig 30 is detected by the block thickness sensor 12. The control unit 16 recognizes the relative positional relationship between the reference position and the position on the upper surface of the polishing jig 30 based on the information on the position detected by each of the sensors 11 and 12,
Remember. Note that the adjusting operation may be performed with the surface plate 3 stopped or rotated, but it is preferable to rotate the surface plate 3 for the reason described later. The adjustment does not need to be performed every time before the polishing operation, and may be performed at an appropriate frequency.
【００３８】ブロックの研磨時には、図３に示したよう
に、研磨用冶具３０によって保持されたブロック２０が
定盤３に接触し、定盤３が回転することでブロック２０
が研磨される。研磨動作中には、基準位置センサ１１に
よって基準位置が検出されると共に、ブロック厚みセン
サ１２によって研磨用冶具３０の上面の位置が検出され
る。制御部１６は、各センサ１１，１２によって検出さ
れる位置の情報に基づいて、基準位置と研磨用冶具３０
の上面の位置との相対的な位置関係を認識する。そし
て、この位置関係を、調整動作によって認識し記憶した
位置関係と比較することにより、ブロック２０の厚みお
よび研磨量を認識する。When the block is polished, as shown in FIG. 3, the block 20 held by the polishing jig 30 comes into contact with the surface plate 3, and the surface of the block 20 is rotated.
Is polished. During the polishing operation, the reference position sensor 11 detects the reference position, and the block thickness sensor 12 detects the position of the upper surface of the polishing jig 30. The control unit 16 determines the reference position and the polishing jig 30 based on the information on the position detected by each of the sensors 11 and 12.
The relative positional relationship with the position of the upper surface of the. Then, by comparing this positional relationship with the positional relationship recognized and stored by the adjustment operation, the thickness and the polishing amount of the block 20 are recognized.
【００３９】次に、図９の流れ図を参照して、ブロック
２０の研磨作業の手順について説明する。この研磨作業
では、まず、ブロック２０を研磨用冶具３０に固定する
（ステップＳ１０１）。なお、ここで使用する研磨用冶
具３０の厚みは、調整時に使用した研磨用冶具３０と同
じであり、既知である。次に、図３に示したように、研
磨用冶具３０を研磨装置に固定する（ステップＳ１０
２）。次に、コントロールパネル２より、ブロック２０
の長さ、数等のブロック２０に関する情報や研磨の条件
を入力する。研磨の条件の入力には、ブロック２０の所
望の研磨量の設定が含まれる。次に、ブロック２０の研
磨および研磨量認識動作を行う（ステップＳ１０３）。
研磨動作では、研磨用冶具３０によって保持されたブロ
ック２０が定盤３に接触し、定盤３が回転することでブ
ロック２０が研磨される。研磨動作中、制御部１６は、
入力された情報や条件に応じて駆動部１５を制御すると
共に、基準位置センサ１１によって検出される基準位置
とブロック厚みセンサ１２によって検出される位置とに
基づいてブロック２０の研磨量を認識する。次に、制御
部１６は、ブロック２０の研磨量が、設定された値に達
したか否かを判断することによって、研磨を終了するか
否かを判断し（ステップＳ１０４）、研磨を終了しない
場合（Ｎ）には、ステップＳ１０３を続行する。ブロッ
ク２０の研磨量が、設定された値に達し、研磨を終了す
る場合（ステップＳ１０４；Ｙ）には、研磨装置による
研磨が終了する。最後に、ブロック２０の厚み測定と評
価を行い（ステップＳ１０５）、研磨作業を終了する。Next, the procedure of the polishing operation of the block 20 will be described with reference to the flowchart of FIG. In this polishing operation, first, the block 20 is fixed to the polishing jig 30 (step S101). The thickness of the polishing jig 30 used here is the same as the polishing jig 30 used at the time of adjustment, and is known. Next, as shown in FIG. 3, the polishing jig 30 is fixed to the polishing apparatus (step S10).
2). Next, from the control panel 2, block 20
Information about the block 20, such as length and number, and polishing conditions are input. The input of the polishing conditions includes setting of a desired polishing amount of the block 20. Next, polishing of the block 20 and a polishing amount recognition operation are performed (step S103).
In the polishing operation, the block 20 held by the polishing jig 30 comes into contact with the surface plate 3, and the block 20 is polished by rotating the surface plate 3. During the polishing operation, the control unit 16
The drive unit 15 is controlled according to the input information and conditions, and the polishing amount of the block 20 is recognized based on the reference position detected by the reference position sensor 11 and the position detected by the block thickness sensor 12. Next, the control unit 16 determines whether or not to finish the polishing by determining whether or not the polishing amount of the block 20 has reached the set value (step S104), and does not end the polishing. In the case (N), step S103 is continued. When the polishing amount of the block 20 reaches the set value and the polishing is completed (Step S104; Y), the polishing by the polishing apparatus is completed. Finally, the thickness of the block 20 is measured and evaluated (step S105), and the polishing operation is completed.
【００４０】センサ１１，１２が非接触式のセンサの場
合には、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位
置の検出は、連続的に行ってもよいし間欠的に行っても
よい。センサ１１，１２が接触式のセンサの場合には、
センサ１１，１２の磨耗を抑制するために、加工動作中
におけるセンサ１１，１２による位置の検出は間欠的に
行うのが好ましい。センサ１１，１２による位置の検出
を間欠的に行う場合には、図３に示したように、アーム
５を上下方向に移動させて、位置の検出を行うときにの
みセンサ１１，１２をそれぞれ基準ベース１３、研磨用
冶具３０に接触させるようにする。When the sensors 11 and 12 are non-contact sensors, the position detection by the sensors 11 and 12 during the machining operation may be performed continuously or intermittently. When the sensors 11 and 12 are contact sensors,
In order to suppress wear of the sensors 11 and 12, it is preferable that the position detection by the sensors 11 and 12 during the machining operation be performed intermittently. When the position detection by the sensors 11 and 12 is performed intermittently, the arm 5 is moved up and down as shown in FIG. The base 13 is brought into contact with the polishing jig 30.
【００４１】また、加工動作中におけるセンサ１１，１
２による位置の検出を間欠的に行う場合には、ブロック
２０の研磨量が設定値に近づくに従って検出の周期を段
階的に短くするようにしてもよい。The sensors 11, 1 during the machining operation
In the case where the position detection is performed intermittently, the detection cycle may be gradually shortened as the polishing amount of the block 20 approaches the set value.
【００４２】また、センサ１１，１２の検出値に基づい
てブロック２０の厚みおよび研磨量を測定する場合、１
回の測定につきセンサ１１，１２による位置の検出を複
数回行い、複数の検出値に基づいて制御部１６によって
統計的手法を用いた演算を行ってブロック２０の厚みお
よび研磨量を求めるようにしてもよい。これにより、ブ
ロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量をより精度よく
認識することが可能になる。When measuring the thickness and polishing amount of the block 20 based on the detection values of the sensors 11 and 12,
For each measurement, the position detection by the sensors 11 and 12 is performed a plurality of times, and based on the plurality of detected values, the control unit 16 performs a calculation using a statistical method to obtain the thickness and the polishing amount of the block 20. Is also good. Thereby, it is possible to more accurately recognize the absolute thickness and the polishing amount of the block 20.
【００４３】例えば、定盤３の回転時には、定盤３や研
磨用冶具３０のうねりにより、研磨用冶具３０の上面の
位置にもうねりが生じる場合がある。そこで、センサ１
１，１２の検出値に基づいて認識されるブロック２０の
厚みおよび研磨量がうねりによって変動することを防止
するために、以下のようにしてブロック２０の厚みおよ
び研磨量を認識するようにしてもよい。まず、調整動作
は、定盤３を回転させながら行う。このとき、定盤３の
回転位置を示す信号を発生させ、この信号に基づいてセ
ンサ１１，１２の検出タイミングを決定することによっ
て、定盤３の複数の回転位置においてセンサ１１，１２
による位置の検出を行う。これにより、うねりを含めた
研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３
の回転位置と研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置との
対応関係を認識する。この対応関係は、例えば、横軸を
定盤３の回転位置とし、縦軸を研磨用冶具３０の上面の
絶対的な位置としたときに正弦曲線で表される。研磨動
作中も同様にして、定盤３の複数の回転位置においてセ
ンサ１１，１２による位置の検出を行い、うねりを含め
た研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置、すなわち定盤
３の回転位置と研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置と
の対応関係を認識する。この対応関係も例えば正弦曲線
で表される。そして、調整動作時に認識された対応関係
と、研磨動作中に認識された対応関係とを比較すること
により、うねり成分が除去されたブロック２０の絶対的
な厚みおよび研磨量を精度よく認識することができる。
調整動作時に認識された対応関係と、研磨動作中に認識
された対応関係とを比較する際には、２つの対応関係
（例えば２つの正弦曲線）の相関を求める等して、互い
に対応する部分を正確に求めてそれらを比較するように
してもよい。For example, when the surface plate 3 is rotated, the surface of the surface of the polishing jig 30 may be undulated due to the wave of the surface plate 3 or the polishing jig 30. Therefore, sensor 1
In order to prevent the thickness and the amount of polishing of the block 20 recognized based on the detection values of 1, 12 from fluctuating due to undulation, the thickness and the amount of polishing of the block 20 may be recognized as follows. Good. First, the adjustment operation is performed while rotating the surface plate 3. At this time, a signal indicating the rotational position of the surface plate 3 is generated, and the detection timing of the sensors 11 and 12 is determined based on this signal.
The position is detected by using. Thereby, the absolute position of the upper surface of the polishing jig 30 including the undulation, that is, the surface plate 3
And the absolute position of the upper surface of the polishing jig 30 is recognized. This correspondence is represented by a sine curve, for example, where the horizontal axis is the rotational position of the surface plate 3 and the vertical axis is the absolute position of the upper surface of the polishing jig 30. Similarly, during the polishing operation, the positions of the surface plate 3 are detected by the sensors 11 and 12 at a plurality of rotation positions, and the absolute position of the upper surface of the polishing jig 30 including the undulation, that is, the rotation of the surface plate 3 The correspondence between the position and the absolute position of the upper surface of the polishing jig 30 is recognized. This correspondence is also represented by a sine curve, for example. Then, by comparing the correspondence recognized during the adjustment operation with the correspondence recognized during the polishing operation, it is possible to accurately recognize the absolute thickness and the polishing amount of the block 20 from which the undulation component has been removed. Can be.
When comparing the correspondence recognized during the adjustment operation with the correspondence recognized during the polishing operation, the correlation between the two correspondences (for example, two sinusoidal curves) is calculated, and the corresponding parts are compared. May be determined accurately and compared.
【００４４】次に、図１０ないし図１６を参照して、本
発明の一実施の形態に係るスライダの製造方法、すなわ
ち、ウェハから、本実施の形態に係る研磨装置の被作材
であるブロック２０を経て、スライダが製造されるまで
の工程を説明する。Next, with reference to FIGS. 10 to 16, a method of manufacturing a slider according to one embodiment of the present invention, that is, a block which is a workpiece of a polishing apparatus according to this embodiment from a wafer. Steps after the slider 20 is manufactured until the slider is manufactured will be described.
【００４５】この工程では、まず、薄膜磁気ヘッド素子
を含むスライダ部分が複数列に配列された円板状のウェ
ハより、互いに幅の異なる複数種類のブロックを切り出
す。図１０は、このブロックの切り出し方の一例を示し
たものである。この例では、ウェハ１０１より、３種類
のブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃを切り出して
いる。図１０において、スライダ部分の列は左右方向に
延び、このスライダ部分の列が上下方向に複数並んでい
る。また、ブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの幅
とは、図１０においてブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１
１１Ｃの左右方向の長さである。ブロック１１１Ａ，１
１１Ｂ，１１１Ｃの中では、ブロック１１１Ａの幅が最
も大きく、次にブロック１１１Ｂの幅が大きく、ブロッ
ク１１１Ｃの幅が最も小さくなっている。各ブロック１
１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃは、それぞれ、複数列に配
列されたスライダ部分を含み一定の幅を有する。In this step, first, a plurality of types of blocks having different widths are cut out from a disk-shaped wafer in which slider portions including thin-film magnetic head elements are arranged in a plurality of rows. FIG. 10 shows an example of how to cut out this block. In this example, three types of blocks 111A, 111B, and 111C are cut out from the wafer 101. In FIG. 10, the rows of the slider portions extend in the left-right direction, and a plurality of rows of the slider portions are vertically arranged. The widths of the blocks 111A, 111B, and 111C correspond to the blocks 111A, 111B, and 1 in FIG.
11C is the length in the left-right direction. Block 111A, 1
Among the blocks 11B and 111C, the block 111A has the largest width, the block 111B has the largest width, and the block 111C has the smallest width. Each block 1
Each of 11A, 111B and 111C has a fixed width including slider portions arranged in a plurality of rows.
【００４６】次に、ブロック１１１（１１１Ａ，１１１
Ｂ，１１１Ｃを代表する。）において媒体対向面とは反
対側の面を、本実施の形態に係る研磨装置によって、所
定量だけ研磨する。なお、ブロック１１１は、図１ない
し図９を用いた説明中におけるブロック２０に対応す
る。Next, the block 111 (111A, 111
B, 111C. 2), the surface opposite to the medium facing surface is polished by a predetermined amount by the polishing apparatus according to the present embodiment. Note that the block 111 corresponds to the block 20 in the description with reference to FIGS. 1 to 9.
【００４７】次に、図１１に示したように、研磨後のブ
ロック１１１における媒体対向面１３１とは反対側の面
を加工用の冶具１３２に接合する。Next, as shown in FIG. 11, the surface of the polished block 111 opposite to the medium facing surface 131 is joined to a processing jig 132.
【００４８】次に、図１２に示したように、冶具１３２
に接合されたブロック１１１における媒体対向面１３１
に対して、研削装置を用いた研削（グラインディング）
や研磨装置を用いた研磨（ラッピング）等を行い、ＭＲ
ハイトやスロートハイトを正確に規定する。なお、ＭＲ
ハイトとは、ＭＲ（磁気抵抗）素子の媒体対向面側の端
部から反対側の端部までの長さ（高さ）を言う。また、
スロートハイトとは、誘導型磁気変換素子における磁極
部分の媒体対向面側の端部から反対側の端部までの長さ
（高さ）を言う。Next, as shown in FIG.
Facing surface 131 in block 111 joined to
Grinding using a grinding device (grinding)
(Lapping) using a polishing machine
Precisely define the height and throat height. Note that MR
The height refers to a length (height) from an end of the MR (magnetoresistive) element on the medium facing surface side to an end on the opposite side. Also,
The throat height refers to the length (height) from the end on the medium facing surface side to the end on the opposite side of the magnetic pole portion in the induction type magnetic transducer.
【００４９】次に、図１３に示したように、研磨された
媒体対向面１３１が傷ついたり腐食したりしないよう
に、媒体対向面１３１に帯状の保護部材１３４を貼り付
ける。Next, as shown in FIG. 13, a belt-shaped protective member 134 is attached to the medium facing surface 131 so that the polished medium facing surface 131 is not damaged or corroded.
【００５０】次に、図１４に示したように、媒体対向面
１３１を保護部材１３４で覆った状態で、切断装置によ
って、媒体対向面１３１を含む１列分のスライダ部分が
残りのブロック１１１より分離されるようにブロック１
１１を切断する。ブロック１１１より分離された１列分
のスライダ部分は、加工後の１列分のスライダ部分から
なるバー１４１となる。ブロック１１１の残りがある限
り、媒体対向面の加工と切断は繰り返し実行される。Next, as shown in FIG. 14, in a state where the medium facing surface 131 is covered with the protective member 134, one row of slider portions including the medium facing surface 131 is moved from the remaining block 111 by the cutting device. Block 1 to be separated
11 is cut. The slider portion for one row separated from the block 111 becomes a bar 141 composed of the slider portion for one row after processing. As long as the block 111 remains, the processing and cutting of the medium facing surface are repeatedly executed.
【００５１】次に、保護部材１３４は、適当な大きさに
切断される。そして、バー１４１における媒体対向面と
は反対側の面に対してラッピングが施される。このラッ
ピングにより、最終的なスライダの厚みや媒体対向面の
プロファイルが管理される。Next, the protection member 134 is cut into an appropriate size. Then, wrapping is performed on the surface of the bar 141 opposite to the medium facing surface. By this lapping, the final thickness of the slider and the profile of the medium facing surface are managed.
【００５２】次に、図１５に示したように、複数のバー
１４１を並べて配置し、バー１４１の媒体対向面に対し
てエッチング用のフォトレジストパターンを形成し、こ
のフォトレジストパターンを用いてバー１４１をドライ
エッチングによってエッチングして、バー１４１におけ
る媒体対向面にレール部を形成する。Next, as shown in FIG. 15, a plurality of bars 141 are arranged side by side, a photoresist pattern for etching is formed on the medium facing surface of the bars 141, and the bars are formed using this photoresist pattern. The rail 141 is etched by dry etching to form a rail on the medium facing surface of the bar 141.
【００５３】次に、図１６に示したように、レール部が
形成された複数のバー１４１を並べてＩＣテープ１５０
に貼り付け、切断装置によって、バー１４１を切断し
て、スライダ１５１を形成する。Next, as shown in FIG. 16, a plurality of bars 141 on which rail portions are formed are arranged and the IC tape 150 is formed.
Then, the bar 141 is cut by a cutting device to form a slider 151.
【００５４】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、ブロック２０を用いて媒体対向面の加工を行う場合
において、ブロック２０における媒体対向面とは反対側
の面を研磨した後、ブロック２０における媒体対向面の
加工を行うようにしたので、ブロック２０における媒体
対向面の加工の精度を向上させることができる。また、
本実施の形態によれば、ブロック２０より順次、バーを
切り出していったときに最後に残る１列分のスライダ部
分からなるブロックについても、厚みや媒体対向面のプ
ロファイルを適切に管理することができ、最後に残る１
列分のスライダ部分からなるブロックを有効に利用する
ことができる。As described above, according to the present embodiment, when the medium facing surface is processed using the block 20, the surface of the block 20 opposite to the medium facing surface is polished and then the block 20 is polished. Since the processing of the medium facing surface in the block 20 is performed, the accuracy of the processing of the medium facing surface in the block 20 can be improved. Also,
According to the present embodiment, it is possible to appropriately manage the thickness and the profile of the medium facing surface also for the block including the slider portion for the last row remaining when the bar is cut out sequentially from the block 20. Yes, last one
Blocks composed of rows of slider portions can be used effectively.
【００５５】ところで、被作材の研磨量を制御する方法
として、従来は、例えば、研磨加工時間を制御する方法
が用いられていた。この場合の研磨加工作業では、作業
者が被作材の厚みを測定し、所望の研磨量と研磨レート
に基づいて研磨加工時間を算出し、その時間を研磨装置
に設定して素材の研磨加工を行う。この研磨加工作業で
は、加工の精度を高くするため、作業者は、途中で１回
以上、加工を停止して被作材の厚みを測定し、研磨加工
時間を調整していた。By the way, as a method of controlling the polishing amount of the workpiece, for example, a method of controlling a polishing processing time has conventionally been used. In the polishing operation in this case, the worker measures the thickness of the workpiece, calculates the polishing time based on the desired polishing amount and the polishing rate, and sets the time in the polishing apparatus to polish the material. I do. In this polishing work, in order to increase the precision of the processing, the operator stopped the processing at least once in the middle, measured the thickness of the workpiece, and adjusted the polishing processing time.
【００５６】しかしながら、このように研磨加工時間を
制御して被作材を加工する方法では、定盤やスラリー等
の状態、被作材の数や長さ、作業者の熟練度等による加
工のばらつきが大きくなり、加工精度が低いという問題
点がある。However, in the method of processing a workpiece by controlling the polishing time as described above, the processing of the workpiece depends on the state of the surface plate and slurry, the number and length of the workpiece, the skill of the operator, and the like. There is a problem that the variation becomes large and the processing accuracy is low.
【００５７】また、研磨加工時間を制御して被作材を研
磨加工する方法では、作業者が何度も被作材の厚みの測
定と研磨加工を繰り返し行う必要があり、更に、測定の
ために被作材を洗浄する工程も必要となり、工数が増
え、作業効率が悪くなるという問題点がある。Further, in the method of polishing the workpiece by controlling the polishing time, it is necessary for the operator to repeatedly measure the thickness of the workpiece and perform the polishing process many times. In addition, there is a problem that a process of cleaning the work material is also required, which increases man-hours and reduces work efficiency.
【００５８】また、研磨加工時間を制御して被作材を研
磨加工する方法では、被作材がブロック２０である場合
には、測定と研磨加工を繰り返し行う際のハンドリング
時に、静電放電（ＥＳＤ）によるＧＭＲ（巨大磁気抵
抗）膜等の薄膜の破壊等のブロック２０の破損が生じる
おそれがあるという問題点がある。In the method of polishing a workpiece by controlling the polishing time, when the workpiece is the block 20, the electrostatic discharge (Electrostatic discharge) occurs during handling when the measurement and polishing are repeated. There is a problem that the block 20 may be damaged such as a thin film such as a GMR (giant magnetoresistance) film due to ESD).
【００５９】これに対し、本実施の形態によれば、ブロ
ック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を認識して、ブロ
ック２０の研磨量が所定の値になるように自動的に研磨
を行うようにしたので、ブロック２０に対して所望の研
磨量になるように自動的に研磨加工を施すことができる
と共に、定盤３やスラリー等の状態、ブロック２０の数
や長さ、作業者の熟練度等にかかわらず、精度よくブロ
ック２０の研磨加工を行うことができる。On the other hand, according to the present embodiment, the absolute thickness and the polishing amount of the block 20 are recognized, and the polishing is automatically performed so that the polishing amount of the block 20 becomes a predetermined value. Therefore, the block 20 can be automatically polished to a desired polishing amount, and the state of the platen 3 and the slurry, the number and length of the blocks 20, the skill of the operator, and the like. Regardless of the degree or the like, the block 20 can be accurately polished.
【００６０】また、本実施の形態では、基準位置を検出
する基準位置センサ１１と、加工によって変化するブロ
ック２０の厚みに対応した位置を検出するブロック厚み
センサ１２とを設け、両センサ１１，１２の検出情報に
基づいてブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を認
識するようにしている。従って、本実施の形態によれ
ば、機械制御系の精度を必要以上に高くすることなく、
センサ１１，１２の検出情報を比較することによって容
易にブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を精度よ
く認識することができ、その結果、研磨加工の精度を向
上させることができる。In the present embodiment, a reference position sensor 11 for detecting a reference position and a block thickness sensor 12 for detecting a position corresponding to the thickness of the block 20 changed by machining are provided. The absolute thickness and the amount of polishing of the block 20 are recognized based on the detection information. Therefore, according to the present embodiment, without making the accuracy of the machine control system unnecessarily high,
By comparing the detection information of the sensors 11 and 12, the absolute thickness and the polishing amount of the block 20 can be easily recognized with high accuracy, and as a result, the accuracy of the polishing process can be improved.
【００６１】また、本実施の形態によれば、ブロック２
０の絶対的な厚みおよび研磨量を精度よく認識できるこ
とから１回の研磨加工工程で所望の研磨量だけブロック
２０を研磨加工することができるので、研磨加工作業の
効率を向上させることができると共に、ハンドリング時
のブロック２０の破損を防止することができる。According to the present embodiment, block 2
Since the absolute thickness of 0 and the polishing amount can be accurately recognized, the block 20 can be polished by a desired polishing amount in one polishing step, so that the efficiency of the polishing operation can be improved. In addition, it is possible to prevent the block 20 from being damaged during handling.
【００６２】また、本実施の形態によれば、研磨加工前
のブロック２０の厚みの測定および設定が不要になるこ
とから、作業者による測定および設定の誤りも発生しな
い。Further, according to the present embodiment, since the measurement and setting of the thickness of the block 20 before the polishing process are not required, the measurement and setting error by the operator does not occur.
【００６３】また、本実施の形態によれば、２つのセン
サ１１，１２を同一のアーム５に取り付けたので、定盤
３の停止時と回転時のいずれのときにおいても２つのセ
ンサ１１，１２の位置関係を一定に保つことができる。
これにより、ブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量
の認識精度をより高くすることができ、研磨加工の精度
をより向上させることができる。Further, according to the present embodiment, since the two sensors 11 and 12 are mounted on the same arm 5, the two sensors 11 and 12 can be used both when the platen 3 is stopped and when it is rotated. Can be kept constant.
Thereby, the recognition accuracy of the absolute thickness and the amount of polishing of the block 20 can be further increased, and the accuracy of the polishing process can be further improved.
【００６４】また、本実施の形態によれば、研磨用冶具
３０によって、複数のブロック２０を一括して保持する
ようにしたので、研磨作業の効率を向上させることがで
きる。Further, according to the present embodiment, the plurality of blocks 20 are collectively held by the polishing jig 30, so that the efficiency of the polishing operation can be improved.
【００６５】また、本実施の形態によれば、研磨用治具
３０が、複数のブロック保持具３１を収容する収容部
と、収容部に収容された複数のブロック保持具３１を幅
方向に押圧して固定する固定部材３３とを有するように
したので、長さや厚みの異なる複数のブロック２０を同
時に研磨することが可能になる。そのため、研磨加工前
に、寸法に応じてブロック２０をグループ分けする必要
がなく、研磨作業の効率を向上させることができる。According to the present embodiment, the polishing jig 30 presses the plurality of block holders 31 accommodated in the accommodating portion and the plurality of block holders 31 in the width direction. Since the fixing member 33 is provided, the plurality of blocks 20 having different lengths and thicknesses can be simultaneously polished. Therefore, it is not necessary to group the blocks 20 according to the dimensions before the polishing, and the efficiency of the polishing operation can be improved.
【００６６】また、本実施の形態によれば、研磨用治具
３０が、複数のブロック２０のそれぞれの厚み方向の位
置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材３４
を有するようにしたので、厚みの異なる複数のブロック
２０の位置を容易に調整し且つ維持することができる。In addition, according to the present embodiment, the polishing jig 30 adjusts and maintains the respective positions of the plurality of blocks 20 in the thickness direction independently.
The position of the plurality of blocks 20 having different thicknesses can be easily adjusted and maintained.
【００６７】ところで、研磨用冶具３０が定盤３の上方
で回転する場合、研磨用冶具３０におけるブロック２０
の位置によってブロック２０の研磨量が変化する。特
に、研磨用冶具３０の回転中心の近傍の位置と外周近傍
の位置とでは研磨量の差が大きい。従って、研磨用冶具
３０の回転の中心を通る位置に配置されたブロック２０
があると、このブロック２０内において位置によって研
磨量に差が生じると共に、このブロック２０と他の位置
に配置されたブロック２０との間でも研磨量に差が生じ
る。When the polishing jig 30 rotates above the surface plate 3, the block 20 in the polishing jig 30 is rotated.
The polishing amount of the block 20 changes depending on the position. In particular, there is a large difference in the amount of polishing between a position near the rotation center of the polishing jig 30 and a position near the outer periphery. Therefore, the block 20 disposed at a position passing through the center of rotation of the polishing jig 30
When there is, a difference in polishing amount occurs depending on the position in the block 20, and a difference also occurs in the polishing amount between the block 20 and the block 20 arranged at another position.
【００６８】これに対し、本実施の形態によれば、全て
のブロック２０を研磨用冶具３０の回転の中心を通らな
い位置に配置したので、各ブロック２０内における位置
による研磨量の差や、複数のブロック２０間における研
磨量の差を抑制することができる。On the other hand, according to the present embodiment, all the blocks 20 are arranged at positions not passing through the center of rotation of the polishing jig 30, so that the difference in the polishing amount depending on the position within each block 20, The difference in the amount of polishing between the plurality of blocks 20 can be suppressed.
【００６９】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変更が可能である。例えば、研磨装置は、２
つのセンサ１１，１２を用いて研磨量を検出するものに
限らず、１つのセンサを用いて研磨量を検出するもので
あってもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, the polishing device is 2
The present invention is not limited to the one that detects the polishing amount using the two sensors 11 and 12, but may be the one that detects the polishing amount using one sensor.
【００７０】[0070]
【発明の効果】以上説明したように請求項１ないし７の
いずれかに記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置によれ
ば、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる
部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における
媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うように
したので、素材における媒体対向面の加工の精度を向上
させることができるという効果を奏する。As described above, according to the thin film magnetic head material polishing apparatus according to any one of the first to seventh aspects, the thin film in which the portions to be sliders each including the thin film magnetic head element are arranged in a plurality of rows. Since the surface of the magnetic head material opposite to the surface facing the medium is polished, it is possible to improve the processing accuracy of the medium facing surface of the material.
【００７１】また、請求項２または３記載の薄膜磁気ヘ
ッド素材研磨装置によれば、素材の研磨量を検出し、こ
の研磨量が所定の値になるように研磨手段を制御するよ
うにしたので、研磨の精度と研磨作業の効率を向上させ
ることができるという効果を奏する。According to the thin-film magnetic head material polishing apparatus of the second or third aspect, the polishing amount of the material is detected and the polishing means is controlled so that the polishing amount becomes a predetermined value. In addition, there is an effect that the polishing accuracy and the efficiency of the polishing operation can be improved.
【００７２】また、請求項４ないし７のいずれかに記載
の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置によれば、研磨用治具が
複数の素材を一括して保持するようにしたので、複数の
素材を同時に研磨することができ、その結果、研磨作業
の効率を向上させることができるという効果を奏する。In the thin-film magnetic head material polishing apparatus according to any one of claims 4 to 7, the polishing jig holds a plurality of materials at once, so that a plurality of materials can be simultaneously held. Polishing can be performed, and as a result, there is an effect that the efficiency of the polishing operation can be improved.
【００７３】また、請求項５または６記載の薄膜磁気ヘ
ッド素材研磨装置によれば、研磨用治具が、複数の素材
保持具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の
素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有
するようにしたので、長さや厚みの異なる複数の素材を
同時に研磨することが可能になるという効果を奏する。According to the thin-film magnetic head material polishing apparatus of the fifth or sixth aspect, the polishing jig comprises: a housing for accommodating a plurality of material holders; Since the fixing member is provided for pressing and fixing the tool in the width direction, it is possible to simultaneously polish a plurality of materials having different lengths and thicknesses.
【００７４】また、請求項６記載の薄膜磁気ヘッド素材
研磨装置によれば、研磨用治具が、更に、複数の素材の
それぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する
複数の位置調整部材を有するようにしたので、厚みの異
なる複数の素材の位置を容易に調整し且つ維持すること
ができるという効果を奏する。According to the thin-film magnetic head material polishing apparatus of the sixth aspect, the polishing jig further comprises a plurality of position adjustments for independently adjusting and maintaining the respective positions in the thickness direction of the plurality of materials. Since the members are provided, it is possible to easily adjust and maintain the positions of a plurality of materials having different thicknesses.
【００７５】また、請求項７記載の薄膜磁気ヘッド素材
研磨装置によれば、研磨用冶具が、定盤の上方で回転す
ると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通ら
ない位置に配置されるように複数の素材を保持するよう
にしたので、各素材内における位置による研磨量の差
や、複数の素材間における研磨量の差を抑制することが
できるという効果を奏する。According to the thin-film magnetic head material polishing apparatus of the present invention, the polishing jig rotates above the surface plate, and all the materials do not pass through the center of rotation of the polishing jig. Since a plurality of materials are held so as to be arranged, there is an effect that a difference in the amount of polishing depending on a position in each material and a difference in the amount of polishing between the plurality of materials can be suppressed.
【００７６】請求項８ないし１１のいずれかに記載の薄
膜磁気ヘッド素材研磨用冶具によれば、それぞれ薄膜磁
気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列
された薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面
とは反対側の面の研磨を行うために素材を保持すると共
に、複数の素材を一括して保持するようにしたので、素
材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を
行うことにより、素材における媒体対向面の加工の精度
を向上させることが可能になると共に、複数の素材を同
時に研磨でき、その結果、研磨作業の効率を向上させる
ことができるという効果を奏する。According to the jig for polishing a thin-film magnetic head material according to any one of claims 8 to 11, medium facing in a thin-film magnetic head material in which slider portions each including a thin-film magnetic head element are arranged in a plurality of rows. Since the material is held to polish the surface opposite to the surface to be the surface, and a plurality of materials are collectively held, the surface of the material opposite to the surface facing the medium is opposed. By performing the polishing, it is possible to improve the processing accuracy of the medium facing surface of the material, and it is also possible to simultaneously polish a plurality of materials, thereby improving the efficiency of the polishing operation. Play.
【００７７】また、請求項９または１０記載の研磨用冶
具によれば、複数の素材保持具を収容する収容部と、収
容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して
固定する固定部材とを有するようにしたので、長さや厚
みの異なる複数の素材を同時に研磨することが可能にな
るという効果を奏する。According to the polishing jig of the ninth or tenth aspect, the accommodating portion accommodating the plurality of material holders and the plurality of material holders accommodated in the accommodating portion are pressed and fixed in the width direction. Since the fixing member is provided, a plurality of materials having different lengths and thicknesses can be simultaneously polished.
【００７８】また、請求項１０記載の研磨用冶具によれ
ば、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独
立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有するよ
うにしたので、厚みの異なる複数の素材の位置を容易に
調整し且つ維持することができるという効果を奏する。According to the polishing jig of the tenth aspect, since a plurality of position adjusting members for independently adjusting and maintaining the respective positions in the thickness direction of the plurality of materials are provided, the thickness is reduced. This makes it possible to easily adjust and maintain the positions of a plurality of different materials.
【００７９】また、請求項１１記載の研磨用冶具によれ
ば、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用
冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複
数の素材を保持するようにしたので、各素材内における
位置による研磨量の差や、複数の素材間における研磨量
の差を抑制することができるという効果を奏する。Further, according to the polishing jig of the eleventh aspect, the plurality of materials are rotated so as to rotate above the surface plate, and are arranged at positions not passing through the center of rotation of the polishing jig. Is held, it is possible to suppress a difference in polishing amount between positions in each material and a difference in polishing amount between a plurality of materials.
【００８０】請求項１２ないし１８のいずれかに記載の
スライダの製造方法によれば、薄膜磁気ヘッド素材にお
ける媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行った
後に、素材における媒体対向面となる面の加工を行うよ
うにしたので、素材における媒体対向面の加工の精度を
向上させることができるという効果を奏する。According to the slider manufacturing method of the present invention, after the surface of the thin film magnetic head material opposite to the surface facing the medium is polished, the material facing the medium is polished. Since the processing of the surface to be the surface is performed, there is an effect that the accuracy of processing the medium facing surface of the material can be improved.
【００８１】また、請求項１３または１４記載のスライ
ダの製造方法によれば、素材の研磨量を検出し、この研
磨量が所定の値になるように研磨を制御するようにした
ので、研磨の精度と研磨作業の効率を向上させることが
できるという効果を奏する。Further, according to the slider manufacturing method of the thirteenth or fourteenth aspect, the polishing amount of the material is detected and the polishing is controlled so that the polishing amount becomes a predetermined value. The effect is that the precision and the efficiency of the polishing operation can be improved.
【００８２】また、請求項１５ないし１８のいずれかに
記載のスライダの製造方法によれば、研磨用治具が複数
の素材を一括して保持するようにしたので、複数の素材
を同時に研磨でき、その結果、研磨作業の効率を向上さ
せることができるという効果を奏する。According to the slider manufacturing method of the present invention, since the polishing jig holds a plurality of materials at once, it is possible to simultaneously grind a plurality of materials. As a result, there is an effect that the efficiency of the polishing operation can be improved.
【００８３】また、請求項１６または１７記載のスライ
ダの製造方法によれば、研磨用治具が、複数の素材保持
具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の素材
保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有する
ようにしたので、長さや厚みの異なる複数の素材を同時
に研磨することが可能になるという効果を奏する。According to the slider manufacturing method of the present invention, the polishing jig includes the accommodating portion accommodating the plurality of material holders and the plurality of material holders accommodating in the accommodating portion. Since the fixing member is provided which is fixed by pressing in the width direction, it is possible to simultaneously polish a plurality of materials having different lengths and thicknesses.
【００８４】また、請求項１７記載のスライダの製造方
法によれば、研磨用治具が、更に、複数の素材のそれぞ
れの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の
位置調整部材を有するようにしたので、厚みの異なる複
数の素材の位置を容易に調整し且つ維持することができ
るという効果を奏する。According to the method of manufacturing a slider according to the seventeenth aspect, the polishing jig further includes a plurality of position adjusting members for independently adjusting and maintaining the positions of the plurality of materials in the thickness direction. With this configuration, it is possible to easily adjust and maintain the positions of a plurality of materials having different thicknesses.
【００８５】また、請求項１８記載のスライダの製造方
法によれば、研磨用冶具が、定盤の上方で回転すると共
に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位
置に配置されるように複数の素材を保持するようにした
ので、各素材内における位置による研磨量の差や、複数
の素材間における研磨量の差を抑制することができると
いう効果を奏する。According to the method of manufacturing a slider according to the eighteenth aspect, the polishing jig rotates above the surface plate, and all the materials are arranged at positions not passing through the center of rotation of the polishing jig. Since a plurality of materials are held as described above, there is an effect that a difference in the amount of polishing depending on a position in each material and a difference in the amount of polishing between the plurality of materials can be suppressed.
【図１】本発明の一実施の形態に係る研磨装置の全体構
成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an overall configuration of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した研磨装置の右側面図である。FIG. 2 is a right side view of the polishing apparatus shown in FIG.
【図３】図１に示した研磨装置の要部を一部切り欠いて
示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a main part of the polishing apparatus shown in FIG. 1 with a part cut away.
【図４】本発明の一実施の形態に係る研磨用冶具の平面
図である。FIG. 4 is a plan view of a polishing jig according to one embodiment of the present invention.
【図５】図４におけるＡ−Ａ´線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line AA ′ in FIG. 4;
【図６】図４に示した研磨用冶具の底面図である。6 is a bottom view of the polishing jig shown in FIG.
【図７】図６におけるＢ−Ｂ´線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line BB ′ in FIG. 6;
【図８】本発明の一実施の形態に係る研磨装置の回路構
成を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing a circuit configuration of a polishing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施の形態に係る研磨装置を用いた
研磨作業の手順を示す流れ図である。FIG. 9 is a flowchart showing a procedure of a polishing operation using the polishing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の一実施の形態におけるスライダの製
造工程を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a slider manufacturing process in one embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の一実施の形態におけるスライダの製
造工程を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating a manufacturing process of the slider according to the embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の一実施の形態におけるスライダの製
造工程を示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a slider manufacturing process in one embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の一実施の形態におけるスライダの製
造工程を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram showing a slider manufacturing process in one embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の一実施の形態におけるスライダの製
造工程を示す説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram showing a slider manufacturing process in one embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の一実施の形態におけるスライダの製
造工程を示す説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram showing a slider manufacturing process in one embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の一実施の形態におけるスライダの製
造工程を示す説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram showing a slider manufacturing process in one embodiment of the present invention.
１…装置本体、２…コントロールパネル、３…定盤、４
…垂直軸、５…アーム、６…スプライン軸、１１…基準
位置センサ、１２…被作材厚みセンサ、１３…基準ベー
ス、１５…駆動部、１６…制御部、２０…ブロック、３
０…研磨用冶具、３１…ブロック保持具、３２…収容部
材、３３…固定部材、３４…位置調整部材。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Device main body, 2 ... Control panel, 3 ... Surface plate, 4
... vertical axis, 5 ... arm, 6 ... spline axis, 11 ... reference position sensor, 12 ... workpiece thickness sensor, 13 ... reference base, 15 ... drive unit, 16 ... control unit, 20 ... block, 3
0: polishing jig, 31: block holder, 32: housing member, 33: fixing member, 34: position adjusting member.
Claims (18)
イダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素
材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を
行う研磨手段と、 前記素材における媒体対向面となる面とは反対側の面が
前記研磨手段によって研磨されるように、前記素材を保
持する研磨用治具とを備えたことを特徴とする薄膜磁気
ヘッド素材研磨装置。1. A polishing means for polishing a surface of a thin-film magnetic head material opposite to a surface facing a medium in a thin-film magnetic head material in which slider portions each including a thin-film magnetic head element are arranged in a plurality of rows; A polishing jig for holding the material so that a surface opposite to a surface facing the medium in the above is polished by the polishing means.
段と、 前記検出手段によって検出される研磨量が所定の値にな
るように前記研磨手段を制御する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨
装置。A detecting means for detecting a polishing amount of the material by the polishing means; and a control means for controlling the polishing means so that the polishing amount detected by the detecting means becomes a predetermined value. 3. The thin-film magnetic head material polishing apparatus according to claim 1, further comprising:
て変化する位置を検出することによって前記素材の研磨
量を検出することを特徴とする請求項２記載の薄膜磁気
ヘッド素材研磨装置。3. The thin-film magnetic head material polishing apparatus according to claim 2, wherein said detecting means detects a polishing amount of said material by detecting a position which changes according to a thickness of said material.
て保持することを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
かに記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置。4. The thin-film magnetic head material polishing apparatus according to claim 1, wherein said polishing jig holds a plurality of materials collectively.
される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容す
る収容部と、前記収容部に収容された複数の素材保持具
を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有することを
特徴とする請求項４記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装
置。5. The polishing jig comprises: a plurality of material holders to which the materials are respectively joined; a storage part for storing the plurality of material holders; and a plurality of material holders stored in the storage part. 5. The thin film magnetic head material polishing apparatus according to claim 4, further comprising a fixing member that is pressed and fixed in the width direction.
それぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する
複数の位置調整部材を有することを特徴とする請求項５
記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置。6. The polishing jig further comprises a plurality of position adjusting members for independently adjusting and maintaining respective positions in the thickness direction of the plurality of materials.
An apparatus for polishing a material of a thin-film magnetic head according to the above.
全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に
配置されるように複数の素材を保持することを特徴とす
る請求項４ないし６のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド
素材研磨装置。7. The processing means has a surface plate, and the polishing jig rotates above the surface plate,
7. The thin-film magnetic head material polishing apparatus according to claim 4, wherein a plurality of materials are held so that all the materials do not pass through the center of rotation of the polishing jig.
イダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素
材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を
行うために前記素材を保持する薄膜磁気ヘッド素材研磨
用治具であって、複数の素材を一括して保持することを
特徴とする薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具。8. A thin-film magnetic head material in which portions each serving as a slider including a thin-film magnetic head element are arranged in a plurality of rows. A jig for polishing a thin film magnetic head material, wherein the jig holds a plurality of materials at once.
持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、前記収
容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して
固定する固定部材とを有することを特徴とする請求項８
記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具。9. A plurality of material holders to which the respective materials are joined, an accommodating portion accommodating the plurality of material holders, and a plurality of material holders accommodated in the accommodating portion pressed and fixed in the width direction. 9. A fixing member comprising:
The jig for polishing a thin film magnetic head material according to the above.
向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部
材を有することを特徴とする請求項９記載の薄膜磁気ヘ
ッド素材研磨用冶具。10. The thin-film magnetic head material polishing jig according to claim 9, further comprising a plurality of position adjusting members for independently adjusting and maintaining respective thickness positions of the plurality of materials.
素材が回転の中心を通らない位置に配置されるように複
数の素材を保持することを特徴とする請求項８ないし１
０のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具。11. The apparatus according to claim 8, wherein a plurality of materials are held so as to rotate above the surface plate and to be arranged at a position where all the materials do not pass through the center of rotation.
0. The jig for polishing a thin film magnetic head material according to any one of 0.
ライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド
素材を形成する工程と、 前記薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面と
は反対側の面の研磨を行う工程と、 媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨の後に、前記
薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面に対し
て所定の加工を行う工程と、 加工後の前記薄膜磁気ヘッド素材を切断して、加工後の
１列分のスライダとなる部分からなるスライダ集合体を
形成する工程と、 前記スライダ集合体を切断してスライダを形成する工程
とを含むことを特徴とするスライダの製造方法。12. A step of forming a thin-film magnetic head material in which portions to be sliders each including a thin-film magnetic head element are arranged in a plurality of rows; Polishing the surface, and after polishing the surface opposite to the surface facing the medium, performing a predetermined process on the surface facing the medium of the thin-film magnetic head material. Cutting the thin-film magnetic head material to form a slider assembly composed of a portion serving as one row of sliders after processing; and cutting the slider assembly to form a slider. A method for manufacturing a slider, comprising:
面の研磨を行う工程では、前記素材の研磨量を検出し、
この研磨量が所定の値になるように研磨を制御すること
を特徴とする請求項１２記載のスライダの製造方法。13. The step of polishing the surface opposite to the surface serving as the medium facing surface includes detecting a polishing amount of the material,
13. The method of manufacturing a slider according to claim 12, wherein the polishing is controlled so that the polishing amount becomes a predetermined value.
を検出することによって前記素材の研磨量を検出するこ
とを特徴とする請求項１３記載のスライダの製造方法。14. The method of manufacturing a slider according to claim 13, wherein a polishing amount of the material is detected by detecting a position that changes according to a thickness of the material.
面の研磨を行う工程では、研磨用治具によって複数の素
材を一括して保持して、複数の素材について同時に研磨
を行うことを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれ
かに記載のスライダの製造方法。15. In the step of polishing the surface opposite to the surface facing the medium, a plurality of materials are collectively held by a polishing jig, and the plurality of materials are simultaneously polished. 15. The method of manufacturing a slider according to claim 12, wherein:
合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容
する収容部と、前記収容部に収容された複数の素材保持
具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有するもの
であることを特徴とする請求項１５記載のスライダの製
造方法。16. The polishing jig comprises: a plurality of material holders to which materials are respectively joined; a storage section for storing the plurality of material holders; and a plurality of material holders stored in the storage section. The method for manufacturing a slider according to claim 15, further comprising: a fixing member that is pressed and fixed in a width direction.
のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持す
る複数の位置調整部材を有するものであることを特徴と
する請求項１６記載のスライダの製造方法。17. The polishing jig according to claim 16, further comprising a plurality of position adjusting members for independently adjusting and maintaining respective positions in the thickness direction of the plurality of materials. A manufacturing method of the slider described in the above.
すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通
らない位置に配置されるように複数の素材を保持するも
のであることを特徴とする請求項１５ないし１７のいず
れかに記載のスライダの製造方法。18. The polishing jig rotates above a surface plate and holds a plurality of raw materials so that all the raw materials do not pass through the center of rotation of the polishing jig. 18. The method for manufacturing a slider according to claim 15, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000005053A JP3648114B2 (en) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | Thin film magnetic head material polishing apparatus, polishing jig, and slider manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000005053A JP3648114B2 (en) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | Thin film magnetic head material polishing apparatus, polishing jig, and slider manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001198819A true JP2001198819A (en) | 2001-07-24 |
| JP3648114B2 JP3648114B2 (en) | 2005-05-18 |
Family
ID=18533741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000005053A Expired - Fee Related JP3648114B2 (en) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | Thin film magnetic head material polishing apparatus, polishing jig, and slider manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3648114B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007010386A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Fujitsu Ltd | Discharge detecting system and discharge detecting technique |
| JP2008073785A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Thickness measuring method in grinding work |
| JP2008087104A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding method |
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000005053A patent/JP3648114B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007010386A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Fujitsu Ltd | Discharge detecting system and discharge detecting technique |
| JP2008073785A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Thickness measuring method in grinding work |
| JP2008087104A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3648114B2 (en) | 2005-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6261165B1 (en) | Row carrier for precision lapping of disk drive heads and for handling of heads during the slider fab operation | |
| JP4138777B2 (en) | Lapping guide system and magnetic recording / reproducing head array polishing method | |
| JP2000067408A (en) | Manufacture of magnetic head | |
| US8165709B1 (en) | Four pad self-calibrating electronic lapping guide | |
| JP2011034670A (en) | Magnetic head manufacturing method, magnetic head, angle setting device, and lapping device | |
| JP6000643B2 (en) | Workpiece processing method, and optical element, mold, and semiconductor substrate processed by the processing method | |
| US6699102B2 (en) | Lapping monitor for monitoring the lapping of transducers | |
| JP3589546B2 (en) | Automatic wrapping method and apparatus | |
| JP3331931B2 (en) | Work processing control method | |
| EP0687526B1 (en) | Polishing method and apparatus for automatic reduction of wafer taper in single-wafer polishing | |
| US20070087661A1 (en) | Dicing apparatus and dicing method | |
| JP2001219359A (en) | Polishing method and device and lapping jig | |
| JP3628571B2 (en) | Processing jig | |
| US7393262B2 (en) | Apparatus including pin adapter for air bearing surface (ABS) lapping | |
| JPH10286767A (en) | Lapping device | |
| KR20090023079A (en) | Lapping apparatus and lapping method | |
| US6846222B2 (en) | Multi-chambered, compliant apparatus for restraining workpiece and applying variable pressure thereto during lapping to improve flatness characteristics of workpiece | |
| US6238276B1 (en) | Sizing lapping apparatus | |
| JPH1142525A (en) | Machining jig | |
| JP3648114B2 (en) | Thin film magnetic head material polishing apparatus, polishing jig, and slider manufacturing method | |
| US7147539B1 (en) | Head performance based nano-machining process control for stripe forming of advanced sliders | |
| JP3469522B2 (en) | Material processing apparatus and method for thin film magnetic head | |
| US20020066177A1 (en) | Method for manufacturing magneto-resistive effect type magnetic heads | |
| CN101425295A (en) | Manufacturing method for magnetic head sliding block | |
| JP3684972B2 (en) | Processing apparatus and method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040720 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040902 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050208 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050210 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |