JP2001196703A - Printed wiring board and manufacturing method for the same - Google Patents
Printed wiring board and manufacturing method for the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
及びその作製方法に関し、更に詳細には、機械的強度が
高く、電気的絶縁性及び耐熱性に優れ、リサイクルが可
能なプリント配線基板及びその作製方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a printed wiring board having high mechanical strength, excellent electrical insulation and heat resistance, and capable of being recycled. It relates to a manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気／電子機器の小型化、多機能化に伴
い、高密度及び高精度で電子部品を実装することが要求
されていて、それに応えるために、プリント配線基板に
電子部品を実装した実装基板を作製し、その実装基板を
組み込んで電気／電子機器を製作する手法が、多用され
ている。そして、熱可塑性樹脂からなる基板は、高い機
械的強度、優れた耐熱性、及び優れた電気的絶縁性を有
し、しかもリサイクルが可能である等の種々の利点を有
しているので、プリント配線基板の基板として熱可塑性
樹脂を使用する研究が進められている。2. Description of the Related Art With the miniaturization and multifunctionality of electric / electronic devices, it is required to mount electronic components with high density and high precision. In order to meet the demand, electronic components are mounted on a printed wiring board. In many cases, a method of manufacturing a mounted substrate and manufacturing an electric / electronic device by incorporating the mounted substrate is used. A substrate made of a thermoplastic resin has various advantages such as high mechanical strength, excellent heat resistance, excellent electrical insulation, and recyclability. Research on using a thermoplastic resin as a substrate of a wiring board has been advanced.
【０００３】プリント配線基板の熱可塑性樹脂基板材と
して例えばポリイミドを使用するときには、従来は、ポ
リイミドからなるテープに銅箔を積層し、次いで、設計
配線パターンに従って銅箔をエッチングすることによ
り、所定の配線パターンを備えたプリント配線基板を作
製している。When polyimide is used as a thermoplastic resin substrate material of a printed wiring board, conventionally, a copper foil is laminated on a tape made of polyimide, and then the copper foil is etched in accordance with a design wiring pattern to obtain a predetermined pattern. We manufacture printed wiring boards with wiring patterns.
【０００４】ところで、導体回路を基板上に形成する
際、従来の銅箔をエッチングする方法に代わって、基板
に導電ペーストを印刷することにより導体回路を形成す
る方法が注目されている。導電ペーストを印刷し、硬化
させて導体回路を形成する方法は、銅箔のエッチングに
比べて、プロセッシングが容易であり、しかもプロセス
工程の数が少ないので、経済的であり、かつ、従来のウ
エット工程からドライ工程に転換することが可能である
等の利点がある。従って、熱可塑性樹脂基板と導電ペー
ストによる配線パターン形成とを組み合わせて、プリン
ト配線基板を作製することができれば、高性能で、環境
に優しいプリント配線基板を実現することができる。そ
こで、従来から、その実現化が要望されている。When a conductive circuit is formed on a substrate, a method of forming a conductive circuit by printing a conductive paste on the substrate instead of the conventional method of etching a copper foil has attracted attention. The method of printing and curing a conductive paste to form a conductive circuit is easier to process than copper foil etching, and has a smaller number of process steps. There are advantages such as being able to switch from a process to a dry process. Therefore, if a printed wiring board can be manufactured by combining the thermoplastic resin substrate and the formation of a wiring pattern using a conductive paste, a high-performance, environmentally friendly printed wiring board can be realized. Therefore, there has been a demand for the realization thereof.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】熱可塑性樹脂基板と導
電ペーストによる配線パターン形成とを組み合わせた多
層プリント配線基板を作製する従来の方法は、先ず、熱
可塑性樹脂基板上に導電ペーストをスクリーン印刷法等
によって印刷し、硬化させて導体回路を形成することに
より、単層のプリント配線基板を作製し、次いで、単層
のプリント配線基板同士を重ね合わせて熱処理を施し、
基板同士を熱圧着させて多層プリント配線基板を作製し
ようとするものである。しかし、上述の従来の多層配線
基板の作製方法によって、プリント配線基板に熱処理を
施して基板同士を熱圧着させようとすると、基板と共に
導電ペーストで形成した導体回路も軟化し、回路パター
ンが崩れるという問題があった。A conventional method of manufacturing a multilayer printed wiring board by combining a thermoplastic resin substrate and formation of a wiring pattern with a conductive paste is as follows. First, a conductive paste is screen-printed on a thermoplastic resin substrate. By printing and hardening to form a conductor circuit, a single-layer printed circuit board is produced, and then the single-layer printed circuit boards are overlaid and subjected to heat treatment,
The substrates are to be thermocompression bonded to each other to produce a multilayer printed wiring board. However, when the printed wiring board is subjected to a heat treatment and the substrates are thermocompression-bonded by the above-described conventional method of manufacturing a multilayer wiring board, the conductor circuit formed of the conductive paste together with the board is also softened, and the circuit pattern is broken. There was a problem.
【０００６】例えば、プリント配線基板の基板として液
晶ポリマやシンジオタクチックポリスチレン等の高機能
熱可塑性樹脂を利用する試みが進められているが、液晶
ポリマ等からなる基板を熱圧着しようとすると、樹脂の
融点である３００℃に近い高温領域まで、基板を昇温す
ることが必要になる。しかし、この温度域まで基板を昇
温すると、基板に形成された導体回路を構成する導電ペ
ーストは、熱分解によって劣化するために、欠陥のない
良好な電気回路を備えた多層プリント配線基板を安定し
て作製することが難しい。For example, attempts have been made to use a high-performance thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer or syndiotactic polystyrene as a substrate for a printed wiring board. It is necessary to raise the temperature of the substrate to a high temperature region close to 300 ° C., which is the melting point of the substrate. However, when the substrate is heated to this temperature range, the conductive paste forming the conductive circuit formed on the substrate is degraded by thermal decomposition, so that a multilayer printed wiring board having a good electric circuit without defects can be stabilized. It is difficult to manufacture.
【０００７】また、特公平５−５１９７号公報は、回路
パターンが形成された、熱硬化性樹脂からなる基材と、
穿孔又は切り欠きされた領域を有する絶縁性フィルムと
を熱圧着して一体化することにより、回路パターンが穿
孔又は切り欠きされた領域を介して絶縁性フィルム面と
同一平面上に露出するようにしたプリント配線基板を提
案している。しかし、融点が低い熱可塑性樹脂からなる
基板の層間接続は、樹脂の自着現象と盛上り現象によ
り、基板の層間接続が可能であるが、融点が高い樹脂か
らなる基板の層間接続では、従来の基板の多層化方法と
同様に、導体回路の回路パターンが崩れる。Japanese Patent Publication No. 5-5197 discloses a substrate made of a thermosetting resin on which a circuit pattern is formed.
By thermally compressing and integrating an insulating film having a perforated or cut-out area so that the circuit pattern is exposed on the same plane as the insulating film surface through the perforated or cut-out area. Proposed printed wiring board. However, the interlayer connection between substrates made of thermoplastic resin having a low melting point can be made by the self-adhesion phenomenon and the swelling phenomenon of the resin. In the same manner as in the method of forming a multi-layer substrate, the circuit pattern of the conductor circuit is broken.
【０００８】つまり、熱可塑性樹脂からなる基板上に導
電ペーストを印刷し、硬化してなる導体回路を有するプ
リント配線基板同士を、従来のプリント配線基板の多層
化方法に従って、熱圧着により多層化し、多層プリント
配線基板を形成しようとしても、以上の説明のように、
欠陥のない良好な回路パターン（導体回路）を有する多
層プリント配線基板を安定して作製することは難しいと
いう問題があった。そこで、本発明の目的は、熱可塑性
樹脂からなる基板と、基板上に印刷された導電ペースト
からなる導体回路とで形成された、新規な構成の単層の
プリント配線基板、及び多層プリント配線基板、並び
に、プリント配線基板を作製する新規な方法を提供する
ことである。That is, a conductive paste is printed on a substrate made of a thermoplastic resin, and printed wiring boards having conductive circuits formed by curing are multilayered by thermocompression bonding according to a conventional multilayered method of printed wiring boards. Even when trying to form a multilayer printed wiring board, as described above,
There is a problem that it is difficult to stably produce a multilayer printed wiring board having a good circuit pattern (conductor circuit) without defects. Accordingly, an object of the present invention is to provide a single-layer printed wiring board and a multilayer printed wiring board having a novel configuration formed of a substrate made of a thermoplastic resin and a conductor circuit made of a conductive paste printed on the substrate. And a new method of manufacturing a printed wiring board.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプリント配線基板（以下、第１の発明
と言う）は、熱可塑性樹脂からなる電気絶縁性基板と、
基板の一方の面に形成された配線溝に導電ペーストを充
填し、硬化させてなる導体回路と、配線溝を経て基板を
貫通する貫通孔に導電ペーストを充填して硬化させ、導
体回路と接続し、かつ基板を貫通する少なくとも一つの
導体プラグとを備えることを特徴としている。In order to achieve the above object, a printed wiring board according to the present invention (hereinafter referred to as a first invention) comprises: an electrically insulating substrate made of a thermoplastic resin;
A conductive circuit is formed by filling and curing a conductive paste in a wiring groove formed on one surface of a substrate, and a conductive circuit is filled and cured in a through-hole passing through the substrate through the wiring groove and connected to the conductive circuit. And at least one conductor plug penetrating the substrate.
【００１０】第１から第３の発明では、基板は、その融
点が後述するスタンパによる熱プレス温度より高くこと
が必要であって、基板に使用する熱可塑性樹脂の種類に
制約はないものの、基板材には、液晶ポリマ（ＬＣ
Ｐ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可
塑性ポリイミド（変性ＰＩ）、ポリフェニルサルフォン
（ＰＰＳ）、及びシンジオタクチックポリスチレン（Ｓ
ＰＳ）などの耐熱性に優れた、いわゆる熱可塑性樹脂の
スーパーエンジニアリングプラスチックが望ましい。導
電ペーストは、その融点が後述するスタンパによる熱プ
レス温度より高いことが必要である。導電ペーストのペ
ースト剤には、熱硬化性タイプ及び熱可塑性タイプの双
方を使用できるが、熱可塑性樹脂タイプがより望まし
い。また、導電ペーストのフィラーにも制約はないが、
好適には、例えばＡｇ、Ｃｕ、及びＡｇ−Ｃｕのいずれ
かを使用する。また、配線溝の形状にも制約はなく、例
えば断面が長方形、Ｖ字状、Ｕ字状等の配線溝で良い。In the first to third inventions, the substrate needs to have a melting point higher than a hot pressing temperature by a stamper described later, and there is no restriction on the type of thermoplastic resin used for the substrate. Liquid crystal polymer (LC
P), polyetheretherketone (PEEK), thermoplastic polyimide (modified PI), polyphenylsulfone (PPS), and syndiotactic polystyrene (S
Super engineering plastic of a so-called thermoplastic resin having excellent heat resistance such as PS) is desirable. It is necessary that the melting point of the conductive paste is higher than a hot pressing temperature by a stamper described later. As the paste for the conductive paste, both a thermosetting type and a thermoplastic type can be used, but a thermoplastic resin type is more preferable. Also, there is no restriction on the filler of the conductive paste,
Preferably, for example, any of Ag, Cu, and Ag-Cu is used. There is no limitation on the shape of the wiring groove, and the wiring groove may have a rectangular, V-shaped, or U-shaped cross section, for example.
【００１１】本発明に係る両面プリント配線基板（以
下、第２の発明と言う）は、第１の発明に係るプリント
配線基板（以下、第１のプリント配線基板と言う）と、
導体回路と対向する第１のプリント配線基板の他方の面
に、接着剤層を介して接着された第２のプリント配線基
板とを備え、第２のプリント配線基板は、第１のプリン
ト配線基板の基板と同じ第２の基板と、第２の基板の接
着面に対向する面に形成された第２の配線溝に導電ペー
ストを充填し、硬化させてなる第２の導体回路と、第２
の配線溝を経て第２の基板及び接着剤層を貫通する第２
の貫通孔に導電ペーストを充填して硬化させ、第２の導
体回路と接続し、かつ第２の基板及び接着剤層を貫通し
て第１のプリント配線基板の導体プラグと接続する少な
くとも一つの第２の導体プラグとを有することを特徴と
している。A double-sided printed wiring board according to the present invention (hereinafter referred to as a second invention) includes a printed wiring board according to the first invention (hereinafter referred to as a first printed wiring board),
A second printed wiring board bonded to the other surface of the first printed wiring board facing the conductive circuit via an adhesive layer, wherein the second printed wiring board comprises a first printed wiring board; A second conductive circuit formed by filling a conductive paste into a second wiring groove formed on a surface of the second substrate opposite to the bonding surface of the second substrate, and curing the conductive paste;
Through the second substrate and the adhesive layer through the wiring groove of
A conductive paste is filled into the through-holes and cured, connected to the second conductive circuit, and connected to the conductive plug of the first printed wiring board through the second substrate and the adhesive layer. And a second conductor plug.
【００１２】第２及び第３の発明では、接着剤層を形成
する接着剤は、基板を形成する熱可塑性樹脂の融点より
低い硬化温度を有する液状若しくはフィルム状の熱硬化
性樹脂又は熱可塑性樹脂からなる接着剤である。In the second and third inventions, the adhesive forming the adhesive layer is a liquid or film-shaped thermosetting resin or a thermoplastic resin having a curing temperature lower than the melting point of the thermoplastic resin forming the substrate. An adhesive consisting of
【００１３】本発明に係る多層プリント配線基板（以
下、第３の発明と言う）は、第２の発明に係る両面プリ
ント配線基板と、両面プリント配線基板の少なくとも一
方の面に、接着剤層を介して接着された第３のプリント
配線基板とを備え、第３のプリント配線基板は、第１の
プリント配線基板の基板と同じ第３の基板と、第３の基
板の接着面に対向する面に形成された第３の配線溝に導
電ペーストを充填し、硬化させてなる第３の導体回路
と、第３の配線溝を経て第３の基板及び接着剤層を貫通
する第３の貫通孔に導電ペーストを充填して硬化させ、
第３の導体回路と接続し、かつ第３の基板及び接着剤層
を貫通して両面プリント配線基板のいずれかの導体回路
と接続する第３の導体プラグとを有することを特徴とし
ている。A multilayer printed wiring board according to the present invention (hereinafter referred to as a third invention) comprises a double-sided printed wiring board according to the second invention and an adhesive layer on at least one surface of the double-sided printed wiring board. A third printed wiring board bonded to the third printed wiring board via a third printed wiring board, the third printed wiring board being the same as the first printed wiring board, and a surface facing the bonding surface of the third printed wiring board. A third conductive circuit formed by filling and curing a conductive paste in a third wiring groove formed in the third wiring groove, and a third through-hole penetrating the third substrate and the adhesive layer through the third wiring groove. Filled with conductive paste and cured,
A third conductor plug is connected to the third conductor circuit and penetrates through the third substrate and the adhesive layer and is connected to one of the conductor circuits of the double-sided printed wiring board.
【００１４】第３の発明では、多層プリント配線基板の
層数には制約はない。第３の発明に係る３層以上の多層
プリント配線基板は、第３の発明に係る多層プリント配
線基板と、接着剤層を介して多層プリント配線基板の少
なくとも一方の面に接着された第４のプリント配線基
板、更には第４のプリント配線基板と同様にして順次接
着された第６から更に所望層数までのプリント配線基板
とを備え、第４のプリント配線基板から所望層数までの
プリント配線基板は、それぞれ、第１のプリント配線基
板の基板と同様にして形成された導体回路と導体プラグ
とを有し、かつ導体プラグは、他のプリント配線基板の
少なくともいずれかの導体回路と接続している。In the third aspect, there is no restriction on the number of layers of the multilayer printed wiring board. The multilayer printed wiring board having three or more layers according to the third invention is a multilayer printed wiring board according to the third invention, and a fourth printed wiring board bonded to at least one surface of the multilayer printed wiring board via an adhesive layer. A printed wiring board comprising a sixth to a further desired number of layers sequentially bonded in the same manner as the fourth printed wiring board, and a printed wiring from the fourth printed wiring board to the desired number of layers. Each of the boards has a conductor circuit and a conductor plug formed in the same manner as the board of the first printed wiring board, and the conductor plug is connected to at least one of the conductor circuits of another printed wiring board. ing.
【００１５】本発明に係るプリント配線基板の作製方法
は、熱可塑性樹脂からなる電気絶縁性基板の一方の面
に、スタンパによる熱プレス成形法又は射出成形法によ
って、配線溝、及び配線溝を経て基板を貫通する少なく
とも一つの貫通孔を形成する工程と、貫通孔及び配線溝
に導電ペーストを充填し、硬化させて、導体回路、及び
導体回路と接続し、かつ基板を貫通する導体プラグを形
成する工程とを有することを特徴としている。スタンパ
は、設計パターンに従って導体回路及び導体プラグを形
成できる凸部を備えている。According to the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a wiring groove and a wiring groove are formed on one surface of an electrically insulating substrate made of a thermoplastic resin by a hot press molding method or an injection molding method using a stamper. Forming at least one through hole penetrating the substrate, filling the through hole and the wiring groove with a conductive paste, curing and forming a conductor circuit, and a conductor plug connected to the conductor circuit and penetrating the substrate; And a step of performing The stamper has a convex portion that can form a conductor circuit and a conductor plug according to a design pattern.
【００１６】本発明に係る両面プリント配線基板の作製
方法は、上述のプリント配線基板の作製方法によって作
製された第１のプリント配線基板の導体回路と対向する
面に、硬化温度が第１のプリント配線基板の基板（以
下、第１の基板と言う）の融点より低い接着剤層を形成
する工程と、接着剤層上に第１の基板と同じ第２の基板
を配置し、スタンパによる熱プレス成形法によって、接
着剤層の硬化温度及び導電ペーストの融点より低い熱プ
レス温度で、第１の基板上に第２の基板を接着すると共
に、第２の基板の接着剤層側とは反対の面に、第２の配
線溝、並びに、第２の配線溝を経て第２の基板及び接着
剤層を貫通し、かつ第１のプリント配線基板の導体プラ
グを露出させる第２の貫通孔を形成する工程と、第２の
貫通孔及び第２の配線溝に導電ペーストを充填して硬化
させ、第２の導体回路、並びに、第２の導体回路と接続
し、かつ第２の基板及び接着剤層を貫通して第１の導体
プラグと接続する第２の導体プラグを形成する工程とを
有して、両面プリント配線基板を形成することを特徴と
している。The method of manufacturing a double-sided printed wiring board according to the present invention is a method of manufacturing a double-sided printed wiring board. A step of forming an adhesive layer lower than a melting point of a substrate of a wiring substrate (hereinafter, referred to as a first substrate), arranging a second substrate same as the first substrate on the adhesive layer, and hot pressing with a stamper By the molding method, the second substrate is adhered on the first substrate at a curing temperature of the adhesive layer and a hot press temperature lower than the melting point of the conductive paste, and the second substrate is opposite to the adhesive layer side. A second wiring groove, and a second through hole that penetrates the second substrate and the adhesive layer through the second wiring groove and exposes the conductor plug of the first printed wiring board on the surface; Performing the second through-hole and the second arrangement. The groove is filled with a conductive paste and cured, and the second conductive circuit is connected to the second conductive circuit, and the second conductive circuit is connected to the first conductive plug through the adhesive layer. Forming a double-sided printed wiring board.
【００１７】また、本発明に係る多層プリント配線基板
の作製方法は、上述のプリント配線基板の作製方法によ
って作製された両面プリント配線基板の少なくとも一方
の面に、硬化温度が第１の基板の融点より低い接着剤層
を形成する工程と、接着剤層上に第１の基板と同じ第３
の基板を配置し、スタンパによる熱プレス成形法によっ
て、接着剤層の硬化温度及び導電ペーストの融点より低
い熱プレス温度で、両面プリント配線基板上に第３の基
板を接着すると共に、第３の基板の接着剤層側とは反対
の面に、第３の配線溝、並びに、第３の配線溝を経て第
２の基板及び接着剤層を貫通し、かつ両面プリント配線
基板の導体回路又は導体プラグを露出させる第３の貫通
孔を形成する工程と、第３の貫通孔及び第３の配線溝に
導電ペーストを充填して硬化させ、第３の導体回路、並
びに、第３の導体回路と接続し、かつ第３の基板及び接
着剤層を貫通して両面プリント配線基板の導体回路又は
導体プラグと接続する第３の導体プラグを形成する工程
とを有して、多層プリント配線基板を形成することを特
徴としている。Further, in the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, the curing temperature is set at least on one surface of the double-sided printed wiring board manufactured by the above-described method of manufacturing a printed wiring board. Forming a lower adhesive layer; and forming a third adhesive layer on the adhesive layer as the first substrate.
And bonding the third substrate on the double-sided printed wiring board by a hot press molding method using a stamper at a curing temperature of the adhesive layer and a hot pressing temperature lower than the melting point of the conductive paste. A third wiring groove, and a conductor circuit or conductor of the double-sided printed wiring board, which penetrates through the second substrate and the adhesive layer via the third wiring groove on the surface opposite to the adhesive layer side of the substrate; Forming a third through-hole exposing the plug, filling the third through-hole and the third wiring groove with a conductive paste and curing the paste, and forming a third conductive circuit and a third conductive circuit; Forming a third conductor plug connected to and connected to the conductor circuit or conductor plug of the double-sided printed circuit board through the third substrate and the adhesive layer to form a multilayer printed circuit board. It is characterized by doing.
【００１８】多層プリント配線基板の層数には制約はな
く、本発明に係る３層以上の多層プリント配線基板の作
製方法は、上述のプリント配線基板の作製方法によって
作製された多層プリント配線基板の少なくとも一方の面
に、上述のプリント配線基板の作製方法と同様にして、
第４のプリント配線基板から更に所望層数までのプリン
ト配線基板を積層して、多層プリント配線基板を作製す
る。つまり、本発明方法では、単層のプリント配線基板
をユニットとし、所望数の単層ユニットを積層すること
により、多層プリント配線基板を形成する。The number of layers of the multilayer printed wiring board is not limited, and the method for manufacturing a multilayer printed wiring board having three or more layers according to the present invention is based on the multilayer printed wiring board manufactured by the above-described method for manufacturing a printed wiring board. On at least one surface, in the same manner as the above-described method for manufacturing a printed wiring board,
A multilayer printed wiring board is manufactured by further laminating printed wiring boards from the fourth printed wiring board to a desired number of layers. That is, in the method of the present invention, a multilayer printed wiring board is formed by stacking a desired number of single layer units by using a single layer printed wiring board as a unit.
【００１９】本発明方法によってプリント配線基板を作
製する際には、導電ペーストを硬化させた後、基板表面
を研削して、余剰ペーストを除去することが好ましい。
これにより、基板面で導体回路の短絡等の欠陥を確実に
防止することができる。接着剤層は、熱硬化性樹脂をベ
ースとした液状接着剤又は熱可塑性樹脂フィルムが望ま
しい。濡れ性に劣る熱可塑性樹脂を基板材として用いる
場合、熱可塑性樹脂の接着面を紫外線照射により十分に
活性化することが望ましい。また、スタンパによって配
線溝及び貫通孔のパターンを転写して配線溝及び貫通孔
を形成する際には、同時に金型ピンが接着剤層を貫通
し、かつ既に形成されている下地のプリント配線基板の
導体回路又は導体プラグに凹みを形成するようにスタン
パの金型ピンの長さを適度に調整することが好ましい。
また、熱プレス法で転写する際には、熱プレス温度は、
接着剤層の硬化温度及び導電ペーストの融点（軟化点）
より低い温度とする。When a printed wiring board is manufactured by the method of the present invention, it is preferable that after curing the conductive paste, the surface of the board is ground to remove excess paste.
This makes it possible to reliably prevent a defect such as a short circuit of the conductor circuit on the substrate surface. The adhesive layer is desirably a liquid adhesive or a thermoplastic resin film based on a thermosetting resin. When a thermoplastic resin having poor wettability is used as the substrate material, it is desirable that the adhesive surface of the thermoplastic resin be sufficiently activated by ultraviolet irradiation. Further, when the pattern of the wiring groove and the through hole is transferred by the stamper to form the wiring groove and the through hole, the mold pin penetrates the adhesive layer at the same time and the base printed wiring board already formed is formed. It is preferable to appropriately adjust the length of the mold pin of the stamper so as to form a recess in the conductor circuit or the conductor plug.
When transferring by the hot press method, the hot press temperature is
Curing temperature of adhesive layer and melting point (softening point) of conductive paste
Lower temperature.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。プリント配線基板の実施形態例 本実施形態例は、第１の発明に係るプリント配線基板の
実施形態の一例であって、図１は本実施形態例のプリン
ト配線基板の構成を示す断面図である。本実施形態例の
プリント配線基板１０は、熱可塑性樹脂からなる電気絶
縁性基板１２と、基板１２の一方の面に形成された配線
溝１４に導電ペーストを充填し、硬化させてなる導体回
路１６と、配線溝１４を経て基板１２を貫通する貫通孔
１８に導電ペーストを充填して硬化させ、導体回路１６
と接続し、かつ基板１２を貫通する導体プラグ２０とを
備えている。基板１２は、後述するスタンパによる熱プ
レス条件の温度より融点（軟化点）が高い熱可塑性樹
脂、例えばシンジオタクチックポリスチレンからなるシ
ート状の基板である。また、導電ペーストは、例えばＡ
ｇ−Ｃｕをフィラーとした導電ペーストであって、後述
するスタンパによる熱プレス条件の温度より融点（軟化
点）が高い導電ペーストである。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiment of Printed Wiring Board This embodiment is an example of the embodiment of the printed wiring board according to the first invention, and FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of the printed wiring board of this embodiment. . The printed wiring board 10 of the present embodiment includes an electrically insulating substrate 12 made of a thermoplastic resin, and a conductive circuit 16 formed by filling a conductive paste into a wiring groove 14 formed on one surface of the substrate 12 and curing the conductive paste. Then, a conductive paste is filled into a through-hole 18 penetrating through the substrate 12 through the wiring groove 14 and cured to form a conductive circuit 16.
And a conductor plug 20 penetrating through the substrate 12. The substrate 12 is a sheet-like substrate made of a thermoplastic resin having a melting point (softening point) higher than a temperature of a hot pressing condition by a stamper described later, for example, syndiotactic polystyrene. The conductive paste is, for example, A
The conductive paste is a conductive paste containing g-Cu as a filler, and has a melting point (softening point) higher than a temperature under hot pressing conditions using a stamper described later.
【００２１】本実施形態例のプリント配線基板１０は、
基板１２が、電気絶縁性及び耐熱性に優れ、高い機械的
強度を有し、しかもリサイクルが容易な熱可塑性樹脂で
形成されているので、正確にパターニングされた導体回
路１６及び導体プラグ２０を備え、優れた電気絶縁性及
び耐熱性を有し、リサイクルが容易なプリント配線基板
である。The printed wiring board 10 of this embodiment is
Since the substrate 12 is formed of a thermoplastic resin having excellent electrical insulation and heat resistance, high mechanical strength, and easily recyclable, the substrate 12 includes the conductor circuit 16 and the conductor plug 20 that are accurately patterned. It is a printed wiring board having excellent electrical insulation and heat resistance, and easy to recycle.
【００２２】プリント配線基板の作製方法の実施形態例
１ 本実施形態例は、本発明に係るプリント配線基板の作製
方法を実施形態例１のプリント配線基板の作製に適用し
た実施形態の一例であって、図２（ａ）から（ｃ）は、
それぞれ、本実施形態例のプリント配線基板の作製方法
を作製段階毎に説明する断面図である。先ず、図２
（ａ）に示すように、シンジオタクチックポリスチレン
からなるシート状の基板１２に、転写する配線溝１４及
び貫通孔１６のパターンと同じ凸型のパターンを有する
スタンパ２２を用いて熱プレスする。これによって、図
２（ｂ）に示すように、配線溝１４及び貫通孔１６のパ
ターンを転写し、断面が長方形状の配線溝１４、及び貫
通孔１８を基板１２に形成することができる。熱可塑性
樹脂としてシンジオタクチックポリスチレンを用いた場
合、熱プレスにより正確にパターンを転写できる転写条
件は、おおよそ、転写温度がシンジオタクチックポリス
チレンの融点より低い１７０℃以上２５０℃以下、転写
圧力が３０×９．８×１０4 Ｐａ以上５０×９．８×１
０4 Ｐａ以下の範囲である。 Embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board
One embodiment is an example of an embodiment in which the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is applied to the manufacturing of a printed wiring board according to the first embodiment. FIGS. 2A to 2C illustrate:
3A to 3C are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment at each manufacturing stage. First, FIG.
As shown in (a), hot stamping is performed on a sheet-like substrate 12 made of syndiotactic polystyrene using a stamper 22 having the same convex pattern as the pattern of the wiring groove 14 and the through hole 16 to be transferred. As a result, as shown in FIG. 2B, the pattern of the wiring groove 14 and the through hole 16 is transferred, and the wiring groove 14 and the through hole 18 having a rectangular cross section can be formed in the substrate 12. When syndiotactic polystyrene is used as the thermoplastic resin, the transfer conditions under which the pattern can be accurately transferred by hot pressing are approximately 170 ° C. or higher and 250 ° C. or lower at a transfer temperature lower than the melting point of syndiotactic polystyrene, and a transfer pressure of 30 ° C. × 9.8 × 10 4 Pa or more 50 × 9.8 × 1
0, which is the 4 Pa or less.
【００２３】次いで、熱プレス形成により形成した配線
溝１４及び貫通孔１８に、Ａｇ−Ｃｕをフィラーとした
導電ペーストを印刷充填し、硬化させる。続いて、基板
表面を研削して、余剰ペーストを除去する。以上の工程
によって、図２（ｃ）に示すように、貫通孔１８及び配
線溝１４を導電ペーストで埋めて形成した導体プラグ２
０及び導体回路１６を有する単層のプリント配線基板１
０を容易に形成することができる。尚、スタンパ１４を
用いた熱プレス法によるパターンの転写に代えて、射出
成形法によって配線溝１４及び貫通孔１８を備えた基板
１２を形成することができる。Next, a conductive paste using Ag-Cu as a filler is printed and filled into the wiring grooves 14 and the through holes 18 formed by hot press forming, followed by curing. Subsequently, the substrate surface is ground to remove excess paste. Through the above steps, as shown in FIG. 2C, the conductor plug 2 formed by filling the through hole 18 and the wiring groove 14 with the conductive paste is formed.
Single-layer printed circuit board 1 having conductor circuit 16 and conductive circuit 16
0 can be easily formed. Note that the substrate 12 having the wiring grooves 14 and the through holes 18 can be formed by an injection molding method instead of the pattern transfer by the hot press method using the stamper 14.
【００２４】両面プリント配線基板の実施形態例 本実施形態例は、第２の発明に係る両面プリント配線基
板の実施形態の一例であって、図３は本実施形態例の両
面プリント配線基板の構成を示す断面図である。本実施
形態例の両面プリント配線基板３０は、図３に示すよう
に、実施形態例１のプリント配線基板１０（以下、第１
のプリント配線基板１０と言う）と、硬化温度が第１の
基板１２の融点より低い接着剤層３２を介して第１のプ
リント配線基板１０に張り合わされた第２のプリント配
線基板３４とから構成された両面プリント配線基板であ
る。第２のプリント配線基板３４は、第１のプリント配
線基板１０の基板１２と同じ第２の基板３６と、第２の
基板３６の接着面に対向する面に形成された第２の配線
溝３８に導電ペーストを充填し、硬化させてなる第２の
導体回路４０とを備えている。第２の導体回路４０の一
部は、第２の配線溝３８を経て第２の基板３６及び接着
剤層３２を貫通する第２の貫通孔４２に導電ペーストを
充填して硬化させてなる第２の導体プラグ４４によっ
て、第１のプリント配線基板１０の導体プラグ２０、従
って導体回路１６と接続している。導電ペーストは、実
施形態例１と同様に、例えばＡｇ−Ｃｕをフィラーとし
たペーストである。 Embodiment of Double-sided Printed Wiring Board This embodiment is an example of an embodiment of a double-sided printed wiring board according to the second invention, and FIG. 3 shows the structure of the double-sided printed wiring board of this embodiment. FIG. As shown in FIG. 3, the double-sided printed wiring board 30 of the present embodiment is a printed wiring board 10 (hereinafter, referred to as a first printed wiring board) of the first embodiment.
And a second printed wiring board 34 bonded to the first printed wiring board 10 via an adhesive layer 32 whose curing temperature is lower than the melting point of the first substrate 12. This is the finished double-sided printed wiring board. The second printed wiring board 34 includes a second substrate 36 which is the same as the substrate 12 of the first printed wiring board 10, and a second wiring groove 38 formed on a surface of the second substrate 36 facing the bonding surface. And a second conductive circuit 40 which is filled with a conductive paste and cured. A part of the second conductor circuit 40 is filled with a conductive paste into a second through-hole 42 penetrating through the second substrate 36 and the adhesive layer 32 through the second wiring groove 38 and is cured. The second conductor plug 44 is connected to the conductor plug 20 of the first printed wiring board 10 and thus to the conductor circuit 16. The conductive paste is, for example, a paste using Ag-Cu as a filler, as in the first embodiment.
【００２５】本実施形態例の両面プリント配線基板３０
は、優れた耐熱性と正確にパターニングされた導体回路
１６、４０及び導体プラグ２０、４４を有し、リサイク
ルが容易なプリント配線基板を張り合わせているので、
それらの特性の優れた両面プリント配線基板を実現して
いる。The double-sided printed wiring board 30 of the embodiment is
Has conductor circuits 16, 40 and conductor plugs 20, 44 that have excellent heat resistance and precision patterning, and is bonded to a printed circuit board that is easy to recycle.
A double-sided printed circuit board with excellent characteristics is realized.
【００２６】プリント配線基板の作製方法の実施形態例
２ 本実施形態例は、本発明に係るプリント配線基板の作製
方法を両面プリント配線基板の作製に適用した実施形態
の別の例であって、図４（ａ）から（ｄ）は、それぞ
れ、本実施形態例のプリント配線基板の作製方法を作製
段階毎に説明する断面図である。先ず、実施形態例１の
方法で作製したプリント配線基板１０（以下、第１のプ
リント配線基板１０と言う）の裏面に、図４（ａ）に示
すように、硬化温度が第１の基板１２の融点より低い接
着剤を塗布して接着剤層３２を形成し、基板１２と同じ
熱可塑性樹脂からなる同じ厚さのシート状の第２の基板
３６を接着剤層２６上に載せる。次いで、図４（ｂ）に
示すように、第１のプリント配線基板１０の導体プラグ
２０に位置合わせし、スタンパ４６を使った熱プレスに
よって、接着剤層３２の硬化温度及び導電ペーストの融
点より低い熱プレス温度で、第２の基板３６を第１のプ
リント配線基板１０上に接着すると共に、第２の基板３
６にパターンを転写して、図４（ｃ）に示すように、第
２の配線溝３８、並びに第２の基板３６及び接着剤層３
２を貫通する第２の貫通孔４２を形成し、導体プラグ２
０を露出させる。スタンパ３６は、設計パターンに従っ
て第２の配線溝３８及び第２の貫通孔４２を形成できる
凸部パターンを有する。 Embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board
The second embodiment is another example of an embodiment in which the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is applied to the manufacture of a double-sided printed wiring board. FIGS. It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of this embodiment example for every manufacturing stage. First, as shown in FIG. 4A, the curing temperature of the first substrate 12 is set on the back surface of the printed wiring board 10 (hereinafter, referred to as the first printed wiring board 10) manufactured by the method of the first embodiment. An adhesive lower than the melting point is applied to form an adhesive layer 32, and a sheet-shaped second substrate 36 made of the same thermoplastic resin as the substrate 12 and having the same thickness is placed on the adhesive layer 26. Next, as shown in FIG. 4B, the conductive plug 20 is aligned with the conductive plug 20 of the first printed wiring board 10, and is subjected to hot pressing using a stamper 46 to determine the curing temperature of the adhesive layer 32 and the melting point of the conductive paste. At a low hot pressing temperature, the second substrate 36 is adhered on the first printed wiring board 10 and the second substrate 3
6 is transferred to the second wiring groove 38, the second substrate 36 and the adhesive layer 3 as shown in FIG.
2 is formed to penetrate through the conductor plug 2.
Expose 0. The stamper 36 has a convex pattern in which the second wiring groove 38 and the second through hole 42 can be formed according to the design pattern.
【００２７】次いで、形成した第２の貫通孔４２及び第
２の配線溝３８に、Ａｇ−Ｃｕをフィラーとした導電ペ
ーストを印刷充填し、硬化させ、続いて、基板表面を研
削して、余剰ペーストを除去する。これにより、図４
（ｄ）に示すように、第２の配線溝３８を導電ペースト
で埋めて形成した第２の導体回路３６、及び第２の導体
回路３６と接続し、かつ第１のプリント配線基板１０の
導体プラグ２０、従って導体回路１６と接続している第
２の導体プラグ４４を形成することができる。以上の工
程を経ることにより、裏面及び表面に、それぞれ、導体
回路１６及び第２の導体回路４０を有し、必要に応じて
導体回路１６と第２の導体回路４０とを導体プラグ２０
及び第２の導体プラグ４４によって接続した両面プリン
ト配線基板３０を容易に形成することができる。Next, the formed second through-hole 42 and the second wiring groove 38 are printed and filled with a conductive paste containing Ag-Cu as a filler, and then cured. Remove the paste. As a result, FIG.
As shown in (d), a second conductor circuit 36 formed by filling the second wiring groove 38 with a conductive paste, and the second conductor circuit 36 connected to the second conductor circuit 36 and the conductor of the first printed wiring board 10 are formed. A second conductor plug 44 connected to the plug 20, and thus to the conductor circuit 16, can be formed. Through the above steps, the conductor circuit 16 and the second conductor circuit 40 are respectively provided on the back surface and the front surface, and the conductor circuit 16 and the second conductor circuit 40 are connected to the conductor plug 20 as necessary.
Further, the double-sided printed wiring board 30 connected by the second conductor plug 44 can be easily formed.
【００２８】多層プリント配線基板の実施形態例 本実施形態例は、第３の発明に係る多層プリント配線基
板の実施形態の一例であって、図５は本実施形態例の多
層プリント配線基板の構成を示す断面図である。本実施
形態例の多層プリント配線基板５０は、４層プリント配
線基板であって、図５に示すように、実施形態例２の両
面プリント配線基板３０と、両面プリント配線基板３０
の表面及び裏面に、それぞれ、硬化温度が第１の基板１
２の融点より低い接着剤層５２を介して接着された第３
のプリント配線基板５４及び第４のプリント配線基板５
６とから構成されている。 Embodiment of Multilayer Printed Wiring Board This embodiment is an example of an embodiment of the multilayer printed wiring board according to the third invention, and FIG. 5 shows the configuration of the multilayer printed wiring board of this embodiment. FIG. The multilayer printed wiring board 50 of the present embodiment is a four-layer printed wiring board, and as shown in FIG. 5, the double-sided printed wiring board 30 and the double-sided printed wiring board 30 of the second embodiment.
The curing temperature of the first substrate 1
3 bonded through an adhesive layer 52 lower than the melting point of
Printed wiring board 54 and fourth printed wiring board 5
6 is comprised.
【００２９】第３のプリント配線基板５４及びプリント
配線基板５６は、それぞれ、第１のプリント配線基板１
０の基板１２と同じ第３及び第４の基板５８、６０と、
第３及び第４の基板５８、６０の接着剤層側に対向する
面にそれぞれ形成された第３及び第４の導体回路６２、
６４と、第３及び第４の基板５８、６０並びに接着剤層
５２を貫通する第３及び第４の導体プラグ６６、６８を
有する。The third printed wiring board 54 and the printed wiring board 56 are the first printed wiring board 1 respectively.
The third and fourth substrates 58 and 60, which are the same as the
Third and fourth conductive circuits 62 formed on the surfaces of the third and fourth substrates 58 and 60 facing the adhesive layer side, respectively.
64 and third and fourth conductor plugs 66 and 68 penetrating the third and fourth substrates 58 and 60 and the adhesive layer 52.
【００３０】第３及び第４の導体回路６２、６４は、第
３及び第４の基板５８、６０の接着剤層側に対向する面
にそれぞれ形成された第３及び第４の配線溝７０、７２
に導電ペーストを充填し、硬化させてなる導体回路であ
る。第３の導体プラグ６６は、第３の配線溝７０を経て
第３の基板５８及び接着剤層５２を貫通する第３の貫通
孔７４に導電ペーストを印刷充填して、硬化させ、第３
の導体回路６２と接続し、かつ第３の基板５８及び接着
剤層５２を貫通して両面プリント配線基板３０の導体回
路４０と接続する。第４の導体プラグ６８は、第４の配
線溝７２を経て第４の基板６０及び接着剤層５２を貫通
する第４の貫通孔７６に導電ペーストを印刷充填して硬
化させ、第４の導体回路６４と接続し、かつ第４の基板
６０及び接着剤層５２を貫通して両面プリント配線基板
３０の導体回路１６と接続する。The third and fourth conductor circuits 62 and 64 are formed on third and fourth substrates 58 and 60, respectively, on third and fourth wiring grooves 70, which are formed on the surfaces facing the adhesive layer side. 72
Is a conductive circuit formed by filling a conductive paste into a conductive paste and curing the paste. The third conductive plug 66 is printed and filled with a conductive paste in the third through hole 74 that passes through the third substrate 58 and the adhesive layer 52 through the third wiring groove 70, and is cured.
Of the double-sided printed circuit board 30 through the third substrate 58 and the adhesive layer 52. The fourth conductive plug 68 is printed and filled with a conductive paste in the fourth through hole 76 passing through the fourth substrate 60 and the adhesive layer 52 through the fourth wiring groove 72, and is cured. It is connected to the circuit 64 and penetrates through the fourth substrate 60 and the adhesive layer 52 and is connected to the conductor circuit 16 of the double-sided printed wiring board 30.
【００３１】本実施形態例の多層プリント配線基板５０
は、優れた耐熱性と正確にパターニングされた導体回路
及び導体プラグを有し、リサイクルが容易なプリント配
線基板を積層しているので、特性の優れた多層プリント
配線基板を実現している。尚、本実施形態例では、両面
プリント配線基板３０の両面に単層のプリント配線基板
を積層した４層プリント配線基板になっているが、一方
の面にのみプリント配線基板を積層して、３層プリント
配線基板を構成することもできる。また、４層プリント
配線基板上に更に別のプリント配線基板を積層した形態
の５層以上の多層プリント配線基板を構成することもで
きる。The multilayer printed wiring board 50 of this embodiment is
Has a multi-layer printed wiring board having excellent heat resistance and accurately patterned conductor circuits and conductive plugs, and a laminated printed wiring board that is easy to recycle. In this embodiment, a four-layer printed wiring board is formed by laminating a single-layer printed wiring board on both sides of a double-sided printed wiring board 30. Layer printed wiring boards can also be constructed. In addition, a multilayer printed wiring board having five or more layers in a form in which another printed wiring board is further laminated on a four-layer printed wiring board can also be configured.
【００３２】プリント配線基板の作製方法の実施形態例
３ 本実施形態例は、本発明に係るプリント配線基板の作製
方法を多層プリント配線基板の作製に適用した実施形態
の別の例であって、図６（ａ）から（ｃ）は、それぞ
れ、本実施形態例のプリント配線基板の作製方法を作製
段階毎に説明する断面図である。先ず、実施形態例２の
方法で作製した両面プリント配線基板３０の両面に、図
６（ａ）に示すように、硬化温度が第１の基板１２の融
点より低い接着剤を塗布して接着剤層５２を形成し、続
いて第１の基板１２と同じ熱可塑性樹脂で形成され、同
じ厚さのシート状の第３及び第４の基板５８、６０を接
着剤層５２上に載せる。 Embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board
The third embodiment is another example of an embodiment in which the method for producing a printed wiring board according to the present invention is applied to the production of a multilayer printed wiring board. FIGS. 6A to 6C show, respectively, It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of this embodiment example for every manufacturing stage. First, as shown in FIG. 6A, an adhesive having a curing temperature lower than the melting point of the first substrate 12 is applied to both surfaces of the double-sided printed wiring board 30 manufactured by the method of the second embodiment. The layer 52 is formed, and then the third and fourth substrates 58 and 60, which are formed of the same thermoplastic resin as the first substrate 12 and have the same thickness, are placed on the adhesive layer 52.
【００３３】次いで、図６（ｂ）に示すように、両面プ
リント配線基板３０の第２の導体回路４０に位置合わせ
して、スタンパ７８を使った熱プレスによって、接着剤
層５２の硬化温度及び導電ペーストの融点より低い熱プ
レス温度で、第３の基板５８を両面プリント配線基板３
０の表面に接着すると共に、第３の基板５８上にパター
ンを転写し、図６（ｃ）に示すように、第３の配線溝７
０、並びに、第３の配線溝７０を経て第３の基板５８及
び接着剤層５２を貫通する第３の貫通孔７４を形成し、
第２の導体回路４０を露出させる。また、同様にして、
両面プリント配線基板３０の第１の導体回路２０に位置
合わせして、スタンパ８０を使った熱プレスによって、
接着剤層５２の硬化温度及び導電ペーストの融点より低
い熱プレス温度で、第４の基板６０を両面プリント配線
基板３０の裏面に接着すると共に、第４の基板６０上に
パターンを転写し、図６（ｃ）に示すように、第４の配
線溝７２、並びに、第４の基板６０及び接着剤層５２を
貫通する第４の貫通孔７６を形成し、第１の導体回路１
６を露出させる。スタンパ７８は設計パターンに従って
第３の配線溝７０及び第３の貫通孔７４を形成できる凸
部パターンを有し、スタンパ８０は設計パターンに従っ
て第４の配線溝７２及び第４の貫通孔７６を形成できる
凸部パターンを有する。Next, as shown in FIG. 6 (b), the adhesive layer 52 is cured by a hot press using a stamper 78 while being aligned with the second conductive circuit 40 of the double-sided printed wiring board 30. At the hot pressing temperature lower than the melting point of the conductive paste, the third substrate 58 is
6 and the pattern is transferred onto the third substrate 58, and the third wiring groove 7 is formed as shown in FIG.
0, and a third through hole 74 penetrating the third substrate 58 and the adhesive layer 52 through the third wiring groove 70,
The second conductor circuit 40 is exposed. Similarly,
Aligned with the first conductive circuit 20 of the double-sided printed wiring board 30 and hot pressed using a stamper 80,
At a curing temperature of the adhesive layer 52 and a hot pressing temperature lower than the melting point of the conductive paste, the fourth substrate 60 is adhered to the back surface of the double-sided printed wiring board 30, and the pattern is transferred onto the fourth substrate 60. As shown in FIG. 6C, a fourth wiring groove 72 and a fourth through-hole 76 penetrating the fourth substrate 60 and the adhesive layer 52 are formed, and the first conductive circuit 1 is formed.
Expose 6. The stamper 78 has a convex pattern that can form the third wiring groove 70 and the third through hole 74 according to the design pattern, and the stamper 80 forms the fourth wiring groove 72 and the fourth through hole 76 according to the design pattern. It has a convex pattern that can be formed.
【００３４】次いで、第３及び第４の貫通孔７４、７６
並びに第３及び第４の配線溝７０、７２にＡｇ−Ｃｕを
フィラーとした導電ペーストを印刷充填し、硬化させ、
続いて、基板表面を研削して、余剰ペーストを除去す
る。以上の工程を経ることにより、図５に示す４層プリ
ント配線基板５０を容易に形成することができる。尚、
本実施形態例では、両面プリント配線基板３０の両面に
単層のプリント配線基板を積層して４層プリント配線基
板を作製しているが、一方の面にのみプリント配線基板
を積層して、３層プリント配線基板を作製することもで
きる。また、４層プリント配線基板上に更に別のプリン
ト配線基板を積層して、５層以上の多層プリント配線基
板を作製することもできる。Next, the third and fourth through holes 74, 76
In addition, the third and fourth wiring grooves 70 and 72 are printed and filled with a conductive paste containing Ag-Cu as a filler, and cured.
Subsequently, the substrate surface is ground to remove excess paste. Through the above steps, the four-layer printed wiring board 50 shown in FIG. 5 can be easily formed. still,
In the present embodiment, a four-layer printed wiring board is manufactured by laminating a single-layer printed wiring board on both sides of the double-sided printed wiring board 30. Layer printed wiring boards can also be made. Further, another printed wiring board may be laminated on the four-layer printed wiring board to produce a multilayer printed wiring board having five or more layers.
【００３５】[0035]
【発明の効果】第１から第３の発明によれば、電気絶縁
性及び耐熱性に優れ、機械的強度が高く、リサイクルが
容易なプリント配線基板、両面プリント配線基板、及び
多層プリント配線基板を実現することができる。本発明
方法によれば、プリント配線基板の接合と、配線溝及び
貫通孔の形成とを同時に行うことでき、また熱可塑性樹
脂及び導電ペーストの融点並びに接着剤層の硬化温度以
下で転写し、接着することができるので、導電ペースト
で形成された導体回路及び導体プラグが軟化してパター
ンが崩れることなく、寸法安定性及び接続安定性に優れ
た信頼性の高いプリント配線基板を作製することができ
る。また、配線溝及び貫通孔の転写時に、スタンパの金
型ピンの長さを調整して、既に形成されている導体プラ
グ及び導体回路に凹みを形成して、貫通孔に埋め込まれ
る導電ペーストと導体プラグ及び導体回路との接触面積
を広くすることにより、両者を確実に電気的に接続でき
る良好な接続構造を安定して形成することができる。According to the first to third aspects of the present invention, a printed wiring board, a double-sided printed wiring board, and a multilayer printed wiring board which are excellent in electrical insulation and heat resistance, have high mechanical strength, and are easy to recycle. Can be realized. According to the method of the present invention, the bonding of the printed wiring board and the formation of the wiring groove and the through hole can be performed at the same time. Therefore, the conductor circuit and the conductor plug formed of the conductive paste are not softened and the pattern is not collapsed, and a highly reliable printed wiring board excellent in dimensional stability and connection stability can be manufactured. . In addition, when transferring the wiring groove and the through hole, the length of the mold pin of the stamper is adjusted to form a recess in the already formed conductor plug and the conductor circuit, and the conductive paste and the conductor embedded in the through hole are formed. By increasing the contact area between the plug and the conductor circuit, it is possible to stably form a good connection structure that can surely electrically connect the two.
【図１】実施形態例のプリント配線基板の構成を示す断
面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to an embodiment.
【図２】図２（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、実施形態
例１のプリント配線基板の作製方法を作製段階毎に説明
する断面図である。FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a printed wiring board of Embodiment 1 at each manufacturing step.
【図３】実施形態例の両面プリント配線基板の構成を示
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a double-sided printed wiring board according to the embodiment.
【図４】図４（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、実施形態
例２のプリント配線基板の作製方法を作製段階毎に説明
する断面図である。FIGS. 4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a printed wiring board of Embodiment 2 at each manufacturing stage.
【図５】実施形態例の多層プリント配線基板の構成を示
す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a multilayer printed wiring board according to the embodiment.
【図６】図６（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、実施形態
例３のプリント配線基板の作製方法を作製段階毎に説明
する断面図である。FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a printed wiring board of Embodiment 3 at each manufacturing stage.
１０……実施形態例１のプリント配線基板、１２……基
板、１４……配線溝、１６……導体回路、１８……貫通
孔、２０……導体プラグ、２２……スタンパ、３０……
実施形態例の両面プリント配線基板、３２……接着剤
層、３４……第２のプリント配線基板、３６……第２の
基板、３８……第２の配線溝、４０……第２の導体回
路、４２……第２の貫通孔、４４……第２の導体プラ
グ、４６……スタンパ、５０……実施形態例の多層プリ
ント配線基板、５２……接着剤層、５４……第３のプリ
ント配線基板、５６……第４のプリント配線基板、５８
……第３の基板、６０……第４の基板、６２……第３の
導体回路、６４……第４の導体回路、６６……第３の導
体プラグ、６８……第４の導体プラグ、７０……第３の
配線溝、７２……第４の配線溝、７４……第３の貫通、
７６……第４の貫通孔、７８……スタンパ、８０……ス
タンパ。Reference numeral 10: the printed wiring board of the first embodiment, 12: the substrate, 14: the wiring groove, 16: the conductor circuit, 18: the through hole, 20: the conductor plug, 22: the stamper, 30 ...
Double-sided printed wiring board of the embodiment, 32 ... adhesive layer, 34 ... second printed wiring board, 36 ... second board, 38 ... second wiring groove, 40 ... second conductor Circuit, 42 second through hole, 44 second conductor plug, 46 stamper, 50 multilayer printed wiring board of the embodiment, 52 adhesive layer, 54 third Printed wiring board, 56... Fourth printed wiring board, 58
... Third substrate, 60 Fourth substrate, 62 Third conductor circuit, 64 Fourth conductor circuit, 66 Third conductor plug, 68 Fourth conductor plug , 70... Third wiring groove, 72... Fourth wiring groove, 74.
76: Fourth through hole, 78: Stamper, 80: Stamper.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ Ｑ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB14 BB25 CC22 CC25 CD21 GG16 5E338 AA01 AA02 AA16 BB02 BB13 BB19 BB25 CC01 EE32 EE33 5E343 AA02 AA07 AA12 BB02 BB24 BB25 BB72 BB75 DD02 DD56 DD59 DD62 DD64 ER32 ER35 GG11 5E346 AA02 AA12 AA15 AA16 AA29 AA42 CC08 CC32 CC39 DD13 DD34 EE01 FF18 FF22 FF24 GG06 GG08 GG09 GG28 HH25 HH26 HH31 HH33 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/46 H05K 3/46 N Q F term (Reference) 5E317 AA24 BB12 BB14 BB25 CC22 CC25 CD21 GG16 5E338 AA01 AA02 AA16 BB02 BB13 BB19 BB25 CC01 EE32 EE33 5E343 AA02 AA07 AA12 BB02 BB24 BB25 BB72 BB75 DD02 DD56 DD59 DD62 DD64 ER32 ER35 GG11 5E346 AA02 AA12 AA15 AA16 AA29 AA42 H08 GGFF GG8
Claims (12)
と、 基板の一方の面に形成された配線溝に導電ペーストを充
填し、硬化させてなる導体回路と、 配線溝を経て基板を貫通する貫通孔に導電ペーストを充
填して硬化させ、導体回路と接続し、かつ基板を貫通す
る少なくとも一つの導体プラグとを備えることを特徴と
するプリント配線基板。1. An electrically insulating substrate made of a thermoplastic resin, a conductive circuit formed by filling and curing a conductive paste in a wiring groove formed on one surface of the substrate, and penetrating the substrate through the wiring groove. A printed wiring board comprising: at least one conductive plug that fills a through-hole with a conductive paste, cures the conductive paste, connects to a conductive circuit, and penetrates the substrate.
Ｐ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可
塑性ポリイミド（変性ＰＩ）、ポリフェニルサルフォン
（ＰＰＳ）、及びシンジオタクチックポリスチレン（Ｓ
ＰＳ）のいずれかの熱可塑性樹脂で形成されていること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。2. The method according to claim 1, wherein the electrically insulating substrate is a liquid crystal polymer (LC).
P), polyetheretherketone (PEEK), thermoplastic polyimide (modified PI), polyphenylsulfone (PPS), and syndiotactic polystyrene (S
The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is formed of any one of thermoplastic resins (PS).
板（以下、第１のプリント配線基板と言う）と、 導体回路と対向する第１のプリント配線基板の他方の面
に、接着剤層を介して接着された第２のプリント配線基
板とを備え、 第２のプリント配線基板は、第１のプリント配線基板の
基板と同じ第２の基板と、 第２の基板の接着面に対向する面に形成された第２の配
線溝に導電ペーストを充填し、硬化させてなる第２の導
体回路と、 第２の配線溝を経て第２の基板及び接着剤層を貫通する
第２の貫通孔に導電ペーストを充填して硬化させ、第２
の導体回路と接続し、かつ第２の基板及び接着剤層を貫
通して第１のプリント配線基板の導体プラグと接続する
少なくとも一つの第２の導体プラグとを有することを特
徴とする両面プリント配線基板。3. The printed wiring board according to claim 1 or 2 (hereinafter referred to as a first printed wiring board), and an adhesive layer on the other surface of the first printed wiring board facing the conductive circuit. A second printed wiring board adhered through the second printed wiring board, and the second printed wiring board opposes the same second board as the board of the first printed wiring board, and the bonding surface of the second board. A second conductive circuit formed by filling and curing a conductive paste in a second wiring groove formed on the surface; and a second penetration penetrating the second substrate and the adhesive layer through the second wiring groove Filling the hole with conductive paste and curing it, the second
Double-sided printing having at least one second conductor plug connected to the first conductor circuit and connected to the conductor plug of the first printed wiring board through the second substrate and the adhesive layer. Wiring board.
成する熱可塑性樹脂の融点より低い硬化温度を有する液
状若しくはフィルム状の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
からなる接着剤であることを特徴とする請求項３に記載
の両面プリント配線基板。4. The adhesive forming the adhesive layer is a liquid or film-shaped thermosetting resin having a curing temperature lower than the melting point of the thermoplastic resin forming the substrate, or an adhesive comprising a thermoplastic resin. The double-sided printed wiring board according to claim 3, wherein:
線基板と、 両面プリント配線基板の少なくとも一方の面に、接着剤
層を介して接着された第３のプリント配線基板とを備
え、 第３のプリント配線基板は、第１のプリント配線基板の
基板と同じ第３の基板と、 第３の基板の接着面に対向する面に形成された第３の配
線溝に導電ペーストを充填し、硬化させてなる第３の導
体回路と、 第３の配線溝を経て第３の基板及び接着剤層を貫通する
第３の貫通孔に導電ペーストを充填して硬化させ、第３
の導体回路と接続し、かつ第３の基板及び接着剤層を貫
通して両面プリント配線基板のいずれかの導体回路と接
続する第３の導体プラグとを有することを特徴とする多
層プリント配線基板。5. The double-sided printed wiring board according to claim 3 or 4, further comprising: a third printed wiring board bonded to at least one surface of the double-sided printed wiring board via an adhesive layer. The printed wiring board of No. 3 is the same as the board of the first printed wiring board, and the third wiring groove formed on the surface of the third substrate facing the bonding surface is filled with a conductive paste. A third conductive circuit formed by curing, and a third paste penetrating through the third substrate and the adhesive layer through the third wiring groove are filled with a conductive paste and cured.
A third conductor plug connected to the first conductor circuit and penetrating through the third substrate and the adhesive layer and connected to any one of the conductor circuits of the double-sided printed circuit board. .
と、 接着剤層を介して多層プリント配線基板の少なくとも一
方の面に接着された第４のプリント配線基板、更には第
４のプリント配線基板と同様にして順次接着された第５
から更に所望層数までのプリント配線基板とを備え、 第４のプリント配線基板から所望層数までのプリント配
線基板は、それぞれ、第１のプリント配線基板の基板と
同様にして形成された導体回路と導体プラグとを有し、
かつ導体プラグは、他のプリント配線基板の少なくとも
いずれかの導体回路と接続していることを特徴とする多
層プリント配線基板。6. A multilayer printed wiring board according to claim 5, a fourth printed wiring board bonded to at least one surface of the multilayer printed wiring board via an adhesive layer, and further a fourth printed wiring board. Fifth bonded sequentially in the same manner as the substrate
To a desired number of printed wiring boards, and the printed wiring boards from the fourth printed wiring board to the desired number of layers are each formed of a conductive circuit formed in the same manner as the substrate of the first printed wiring board. And a conductor plug,
The multilayer printed wiring board, wherein the conductive plug is connected to at least one conductive circuit of another printed wiring board.
成する熱可塑性樹脂の融点より低い硬化温度を有する液
状若しくはフィルム状の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
からなる接着剤であることを特徴とする請求項５又は６
に記載の多層プリント配線基板。7. The adhesive forming the adhesive layer is a liquid or film-shaped thermosetting resin having a curing temperature lower than the melting point of the thermoplastic resin forming the substrate, or an adhesive composed of a thermoplastic resin. 7. The method according to claim 5, wherein
3. The multilayer printed wiring board according to item 1.
一方の面に、スタンパによる熱プレス成形法、又は射出
成形法によって、配線溝、及び配線溝を経て基板を貫通
する少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、 貫通孔及び配線溝に導電ペーストを充填し、硬化させ
て、導体回路、及び導体回路と接続し、かつ基板を貫通
する導体プラグを形成する工程とを有することを特徴と
するプリント配線基板の作製方法。8. A wiring groove and at least one through hole penetrating the substrate through the wiring groove on one surface of the electrically insulating substrate made of a thermoplastic resin by a hot press molding method or an injection molding method using a stamper. Forming a conductive circuit, filling the through-holes and the wiring grooves with a conductive paste, curing the conductive paste, connecting the conductive circuit, and the conductive circuit, and forming a conductive plug that passes through the substrate. Method of manufacturing a printed wiring board.
製方法によって作製された第１のプリント配線基板の導
体回路と対向する面に、硬化温度が第１のプリント配線
基板の基板（以下、第１の基板と言う）の融点より低い
接着剤層を形成する工程と、 接着剤層上に第１の基板と同じ第２の基板を配置し、ス
タンパによる熱プレス成形法によって、接着剤層の硬化
温度及び導電ペーストの融点より低い熱プレス温度で、
第１の基板上に第２の基板を接着すると共に、第２の基
板の接着剤層側とは反対の面に、第２の配線溝、並び
に、第２の配線溝を経て第２の基板及び接着剤層を貫通
し、かつ第１のプリント配線基板の導体プラグを露出さ
せる第２の貫通孔を形成する工程と、 第２の貫通孔及び第２の配線溝に導電ペーストを充填し
て硬化させ、第２の導体回路、並びに、第２の導体回路
と接続し、かつ第２の基板及び接着剤層を貫通して第１
の導体プラグと接続する第２の導体プラグを形成する工
程とを有して、両面プリント配線基板を形成することを
特徴とするプリント配線基板の作製方法。9. A method of manufacturing a printed wiring board according to claim 8, wherein the first printed wiring board has a hardening temperature on a surface of the first printed wiring board facing a conductive circuit. Forming an adhesive layer lower than the melting point of the first substrate), disposing the same second substrate as the first substrate on the adhesive layer, and performing hot press molding using a stamper. At the curing temperature and the hot pressing temperature lower than the melting point of the conductive paste,
A second substrate is adhered on the first substrate, and a second wiring groove is formed on a surface of the second substrate opposite to the adhesive layer side through the second wiring groove. Forming a second through-hole penetrating the adhesive layer and exposing the conductive plug of the first printed wiring board; and filling the second through-hole and the second wiring groove with a conductive paste. Cured, connected to the second conductive circuit and the second conductive circuit, and penetrated through the second substrate and the adhesive layer to form the first conductive circuit.
Forming a second conductive plug to be connected to the conductive plug of (c), thereby forming a double-sided printed wiring board.
作製方法によって作製された両面プリント配線基板の少
なくとも一方の面に、硬化温度が第１の基板の融点より
低い接着剤層を形成する工程と、 接着剤層上に第１の基板と同じ第３の基板を配置し、ス
タンパによる熱プレス成形法によって、接着剤層の硬化
温度及び導電ペーストの融点より低い熱プレス温度で、
両面プリント配線基板上に第３の基板を接着すると共
に、第３の基板の接着剤層側とは反対の面に、第３の配
線溝、並びに、第３の配線溝を経て第２の基板及び接着
剤層を貫通し、かつ両面プリント配線基板の導体回路又
は導体プラグを露出させる第３の貫通孔を形成する工程
と、 第３の貫通孔及び第３の配線溝に導電ペーストを充填し
て硬化させ、第３の導体回路、並びに、第３の導体回路
と接続し、かつ第３の基板及び接着剤層を貫通して両面
プリント配線基板の導体回路又は導体プラグと接続する
第３の導体プラグを形成する工程とを有して、多層プリ
ント配線基板を形成することを特徴とするプリント配線
基板の作製方法。10. A step of forming an adhesive layer having a curing temperature lower than the melting point of the first substrate on at least one surface of the double-sided printed wiring board manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 9. And disposing a third substrate identical to the first substrate on the adhesive layer, and by a hot press molding method using a stamper, at a hot press temperature lower than the curing temperature of the adhesive layer and the melting point of the conductive paste,
A third substrate is adhered on the double-sided printed wiring board, and a third wiring groove is formed on a surface of the third substrate opposite to the adhesive layer side through the third wiring groove. Forming a third through-hole penetrating the adhesive layer and exposing the conductive circuit or the conductive plug of the double-sided printed wiring board; and filling the third through-hole and the third wiring groove with a conductive paste. And the third conductive circuit and the third conductive circuit and the third conductive circuit connected to the third conductive circuit, and penetrating through the third substrate and the adhesive layer and connected to the conductive circuit or the conductive plug of the double-sided printed wiring board. Forming a multi-layer printed wiring board, comprising: forming a conductor plug.
の作製方法によって作製された多層プリント配線基板の
少なくとも一方の面に、請求項１０に記載のプリント配
線基板の作製方法と同様にして、第４のプリント配線基
板から更に所望層数までのプリント配線基板を積層し
て、多層プリント配線基板を作製することを特徴とする
プリント配線基板の作製方法。11. A method of manufacturing a printed wiring board according to claim 10, wherein at least one surface of the multilayer printed wiring board manufactured by the method of manufacturing a printed wiring board according to claim 10 is provided. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: stacking printed wiring boards of a desired number of layers from the printed wiring board of No. 4 to manufacture a multilayer printed wiring board.
填し、硬化させた後に、基板表面を研削して、余剰ペー
ストを除去する工程を有することを特徴とする請求項８
から１１のいずれか１項に記載のプリント配線基板の作
製方法。12. The method according to claim 8, further comprising the step of filling the through-holes and the wiring grooves with the conductive paste and curing the same, and then grinding the substrate surface to remove excess paste.
12. The method for producing a printed wiring board according to any one of items 1 to 11.
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