JP2001191379A

JP2001191379A - シリコーンゴム成形品及び複合成形品の成形方法

Info

Publication number: JP2001191379A
Application number: JP2000004183A
Authority: JP
Inventors: Kazuharu Yasuda; 和治安田
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2000-01-13
Filing date: 2000-01-13
Publication date: 2001-07-17

Abstract

(57)【要約】【課題】液状シリコーンゴム組成物を射出成形して優
れた外観のシリコーンゴム成形品を成形する。【解決手段】金型キャビティを形成する金型表面に耐
熱樹脂からなる断熱層を備えた断熱金型を用い、該断熱
層を流体により冷却した後、直ちに液状シリコーンゴム
組成物を射出充填し、加熱硬化させて成形品を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液状シリコーンゴ
ム（以下「ＬＳＲ」という。）組成物の射出成形による
シリコーンゴム成形品及びＬＳＲ組成物と他の材料の複
合射出成形による複合成形品の成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＬＳＲ組成物の射出成形において
は、金型温度をＬＳＲ組成物の硬化温度以上に設定した
金型キャビティ内に、２液性のＬＳＲ組成物を低温（一
般に常温以下）で混合した後に射出充填し、金型キャビ
ティ内で加熱硬化させてシリコーンゴム成形品を得てい
る。ＬＳＲ組成物は、硬化前は、低粘度な液状あるいは
ペースト状であるため、熱可塑性樹脂や従来のミラブル
式のシリコーンゴムやエラストマーの射出成形に比べ、
低圧で射出充填することが可能である。また、加熱硬化
温度や速度を硬化触媒や架橋剤の材質や量等によって設
計することが可能である。

【０００３】また、近年、シリコーンゴムと熱可塑性樹
脂等の他の材料との複合成形品が求められるようになっ
てきている。このような複合成形品をＬＳＲ組成物を用
いて複合射出成形する場合には、予め成形しておいた熱
可塑性樹脂成形体をＬＳＲ射出成形機の金型キャビティ
内に挿入後、ＬＳＲ組成物を金型キャビティの空きスペ
ースに射出充填して複合化するインサート成形や、熱可
塑性樹脂を成形後、金型の半型を回転させて別の半型と
組み合わせ、ＬＳＲ組成物を新たな半型の金型キャビテ
ィ内に射出充填して複合成形品を得る２色成形法等が特
開平８−４７９４３号公報、特開平８−１７４６０６号
公報、特公平８−９１８８号公報等で提案されいる。

【０００４】上記のようなシリコーンゴム成形品或いは
複合成形品を射出成形するための金型は、通常、加熱効
率を良くするために熱伝導度の高い鋼材や軽金属合金等
の金属材料が用いられ、該金型に電熱ヒーターを埋め込
んだり、金型内に加熱媒体を循環させることによって、
ＬＳＲ組成物を硬化させうるに充分な温度に金型を保持
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＳＲ
組成物が十分に硬化するような温度に設定された金型キ
ャビティ内にＬＳＲ組成物を射出充填すると、該ＬＳＲ
組成物が金型キャビティ内を流動中に金型によって加熱
されて硬化反応が進行するために、流動性が損なわれた
り、ＬＳＲ組成物の合流部分に発生するウエルドライン
と呼ばれる外観上の不良が問題となっていた。特に、薄
肉成形品を成形しようとする場合、これらの問題は顕著
に現れることがあった。

【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、外観が良好で且つ、薄肉のシリコーンゴム
成形品及びシリコーンゴム複合成形品を成形することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１は、液状シ
リコーンゴム組成物の射出成形によりシリコーンゴム成
形品を成形するに際し、金型キャビティ内への液状シリ
コーンゴム組成物の射出直前に、該金型キャビティを形
成する金型表面を流体により冷却することを特徴とする
シリコーンゴム成形品の成形方法を提供するものであ
る。

【０００８】上記本発明の第１は、射出成形が低圧成形
であること、さらには、低圧成形が中空射出成形、ガス
加圧射出成形、射出圧縮成形のいずれかであること、を
その好ましい態様として含むものである。

【０００９】本発明の第２は、液状シリコーンゴム組成
物の射出成形によりシリコーンゴム成形品を成形するに
際し、金型キャビティを形成する金型表面に耐熱樹脂か
らなる断熱層を有する射出成形用金型を用い、該金型キ
ャビティ内に液状シリコーンゴム組成物を射出充填し、
加熱硬化させることを特徴とするシリコーンゴム成形品
の成形方法を提供するものである。

【００１０】上記本発明の第２は、金型キャビティ内へ
の液状シリコーンゴム組成物の射出直前に、金型表面の
断熱層を流体により冷却すること、射出成形が低圧成形
であること、さらには、低圧成形が中空射出成形、ガス
加圧射出成形、射出圧縮成形のいずれかであること、を
その好ましい態様として含むものである。

【００１１】本発明の第３は、液状シリコーンゴム組成
物と他の材料との複合射出成形により、シリコーンゴム
部分と他の材料部分とが一体になって成形されたシリコ
ーンゴム複合成形品を成形するに際し、金型キャビティ
内への液状シリコーンゴム組成物の射出直前に、該金型
キャビティを形成する金型表面を流体により冷却するこ
とを特徴とするシリコーンゴム複合成形品の成形方法を
提供するものである。

【００１２】上記本発明の第３は、複合射出成形が低圧
成形であること、さらには、低圧成形が中空射出成形、
ガス加圧射出成形、射出圧縮成形のいずれかであるこ
と、及び、複合射出成形が、インサート成形、２色成形
又はサンドイッチ成形であることをその好ましい態様と
して含むものである。

【００１３】本発明の第４は、液状シリコーンゴム組成
物と他の材料との複合射出成形により、シリコーンゴム
部分と他の材料部分とが一体になって成形されたシリコ
ーンゴム複合成形品を成形するに際し、金型キャビティ
内に射出充填された液状シリコーンゴム組成物が接する
金型表面に少なくとも耐熱樹脂からなる断熱層を有する
射出成形用金型を用い、該金型キャビティ内に液状シリ
コーンゴム組成物を射出充填し、加熱硬化させることを
特徴とするシリコーンゴム複合成形品の成形方法を提供
するものである。

【００１４】上記本発明の第４は、金型キャビティ内へ
の液状シリコーンゴム組成物の射出直前に、金型表面の
断熱層を流体により冷却すること、複合射出成形が低圧
成形であること、さらには、低圧成形が中空射出成形、
ガス加圧射出成形、射出圧縮成形のいずれかであるこ
と、及び、複合射出成形が、インサート成形、２色成形
又はサンドイッチ成形であることをその好ましい態様と
して含むものである。

【００１５】本発明の第１及び第３によれば、金型キャ
ビティを形成する金型表面が一時的に冷却された状態で
ＬＳＲ組成物が射出充填されるため、冷却された金型表
面が予め設定された金型温度に戻るまで、ＬＳＲ組成物
の硬化反応が遅延される。そのため、ＬＳＲ組成物がよ
り低い粘度の状態で金型キャビティ内を流動し、薄い成
形品であっても十分に金型キャビティ端部まで到達し、
金型表面の転写性にも優れた成形品が得られる。

【００１６】本発明の第２及び第４によれば、断熱層を
有する金型キャビティ内にＬＳＲ組成物が射出充填され
るため、断熱層がＬＳＲ組成物によって一時的に冷却さ
れる。断熱層は、金型本体よりも熱伝導率が低いため、
一旦冷却されると予め設定された金型温度に戻るまで時
間を要し、よって、ＬＳＲ組成物の硬化反応が遅延さ
れ、上記本発明の第１及び第３と同様に、ＬＳＲ組成物
がより低い粘度の状態で金型キャビティ内を流動し、薄
い成形品であっても十分に金型キャビティ端部まで到達
し、金型表面の転写性にも優れた成形品が得られる。

【００１７】本発明の第２及び第４においては、上記本
発明第１及び第３と同様に、ＬＳＲ組成物の射出直前
に、断熱層を流体により冷却することにより、よりＬＳ
Ｒ組成物の硬化反応が遅延され、より高い効果が得られ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の成形方法において用いら
れる金型としては、従来の射出成形用金型が好ましく用
いられ、該金型が、金型キャビティを形成する表面に断
熱層を持たない場合には、ＬＳＲ組成物を射出する直前
に該表面を流体により冷却する。また、金型キャビティ
を形成する表面に耐熱樹脂からなる断熱層を有する金
型、いわゆる断熱金型の場合には冷却操作は特に必要で
はないが、より高い効果を得る上で、流体により冷却す
ることが好ましい。以下、本発明で用いられる断熱金型
について説明する。

【００１９】本発明で用いられる射出成形用断熱金型の
好ましい形態としては、室温における熱伝導率が０．２
１Ｗ／ｃｍ・℃以上の金属からなる主金型の金型キャビ
ティを形成する金型表面に、熱伝導率が０．００８４Ｗ
／ｃｍ・℃以下の断熱層が０．０１〜３ｍｍ厚に設けら
れた金型を用いることにある。ここで、主金型とは、鉄
又は鉄を５０重量％以上含有する鋼材、アルミニウム又
はアルミニウムを５０重量％以上含有する合金、亜鉛合
金、銅合金、例えばベリリウム銅合金等の一般に合成樹
脂の金型に使用されている金属を包含する。特に鋼材が
最も良好に使用できる。

【００２０】本発明にかかる断熱金型の、主金型の金型
キャビティを形成する型壁面は、後述の断熱層との密着
性を高めるため、クロムメッキ又は／及びニッケルメッ
キで被覆されていることが好ましい。

【００２１】また、主金型の金型キャビティを形成する
型壁面を覆う断熱層は、金型片面に設けるだけでも効果
が有るが、好ましくは、雄雌表面を形成するキャビティ
面に設けた方がより効果的である。即ち、断熱層を設け
ておくことにより、金型キャビティ内に射出充填された
ＬＳＲ組成物が、断熱層と接してもその断熱作用で通常
の金型に比べ、加熱硬化が遅れて流動状態が保たれ、更
に通常の射出成形で問題となるウエルドライン等による
外観不良等をも同時に解消できる。

【００２２】本発明で用いる断熱金型の断熱層は、熱伝
導率が０．００８４Ｗ／ｃｍ・℃以下であることが、断
熱層の厚みを３ｍｍ以下の厚みにするためには望まし
い。該断熱層は、厚いほど断熱効果が高いが、反面、層
の厚みが薄い程、ＬＳＲ組成物の加熱硬化効率が良くな
り、成形サイクルの短縮という点では効果的である。よ
って、該断熱層の好ましい厚みは０．０５〜０．４ｍｍ
であり、更に好ましくは、０．０７〜０．３ｍｍであ
る。

【００２３】上記断熱金型の断熱層に用いられる耐熱樹
脂とは、ガラス転移温度が１５０℃以上の耐熱樹脂であ
り、主鎖に芳香族環を有するポリイミド、ポリスルホ
ン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルスルホン、ポリ
アリレート、ポリフェニレンエーテル等の芳香族系重合
体が挙げられ、好ましくはガラス転移温度が１９０℃以
上、あるいは／及び連続使用温度が１５０℃以上の耐熱
樹脂である。

【００２４】上記耐熱樹脂は溶液として金型壁面に塗布
することが好ましく、従って溶液となる非結晶性芳香族
重合体、あるいはポリアミド酸等のポリイミド前駆体が
良好に使用される。ここで述べるポリイミドとは、ピロ
メリット酸（ＰＭＤＡ）系ポリイミド、ビフェニルテト
ラカルボン酸系ポリイミド、トリメリット酸を用いたポ
リアミドイミド、ビスマレイミド系樹脂（ビスマレイミ
ド／トリイジン系等）、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸系ポリイミド、アセチレン末端ポリイミド、熱可塑性
ポリイミド等である。

【００２５】断熱金型に特に好適な耐熱樹脂としては直
鎖型熱硬化性ポリイミドがあげられるが、断熱層を金型
表面に形成するためには、直鎖型熱硬化性ポリイミドの
前駆体溶液を塗布し加熱することで形成することができ
る。この前駆体の塗布に際しては、粘度、表面張力、チ
キソトロピー性等を調整するための添加物を加えたり、
主金型との密着性を高めるための添加剤を加えることが
できる。断熱層を形成するのに適した直鎖型熱硬化性ポ
リイミドの前駆体溶液の具体例としては、東レ社製「ト
レニース♯３０００」をあげることができる。

【００２６】また、断熱金型に良好に使用されるポリイ
ミド以外の芳香族系重合体としては、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリアリルスルホン、ポリアリレ
ート、ポリフェニレンエーテル、ポリベンゾイミダゾー
ル等である。

【００２７】その他、次の重合体の中から選択すること
もできる。ポリフェニル、ポリ−ｍ−フェノキシレン、
ポニフェニレンサルファイド、ポリベンジル、ポリフェ
ネチル、ポリｐ−キシレン、ポリテレフタールアミド、
ポリスルファニルジベンザミド、ポリヒドラジド、ポリ
オキサミド、フェノールフタレインポリマー、ハイドロ
キノンポリエステル、ポリヒドロキシベンゾイックアシ
ッド、ポリベンゾチアゾール、ポリキノキザリン、ポリ
フェニレントリアゾール、ポリジチアゾール、ポリオキ
サジアゾール、ポリアミジン、パイロライズドポリアク
リロニトリル、ポリ（ビニルイソシアネート）ラダーポ
リマーなどである。また、これらの重合体の溶剤への溶
解を良くする目的で分子量を小さくしたり、共重合体と
することは必要に応じて行われる。

【００２８】断熱金型における断熱層と主金型との密着
力は強いほど望ましく、ＬＳＲ組成物の射出成形時に剥
離しない密着力が必要であり、金型表面に垂直方向に、
２０ｍｍ／分の速度で塗膜を引っ張った時の剥離強度が
２００ｇ／１０ｍｍ幅以上の密着力が必要であり、好ま
しくは４００ｇ／１０ｍｍ幅以上であり、更に好ましく
は１０００ｇ／１０ｍｍ幅以上である。

【００２９】本発明で用いられる断熱金型の断熱層は、
主金型との密着力を上げるために、主金型あるいは該主
金型に処理されたクロムメッキと断熱層との間にプライ
マー層を介在させて密着力を更に高める事が望ましい。
このプライマー層としては、主金型の金属面と断熱層の
両者に対して密着力が優れ、しかも耐熱性に優れた材料
であることが選択される。断熱層に熱硬化性ポリイミド
を用いる場合、この熱硬化性ポリイミドと主金型表面あ
るいは主金型表面に処理されたメッキ層との両者に対し
て密着力に優れ、しかも耐熱性に優れることから、熱可
塑性ポリイミドや加熱によって軟化する熱硬化性ポリイ
ミド等が好ましい。

【００３０】該プライマー層の付設は、熱可塑性ポリイ
ミドあるいは熱硬化性ポリイミド前駆体溶液を主金型表
面に塗布し、加熱してポリイミド層を形成する事で行う
ことができる。プライマー層の厚みは０．５〜２０μm
であることが好ましく、特に１〜１０μmが適してい
る。プライマー層が薄すぎると上記密着力の向上が小さ
く、また過剰に厚くすると、該プライマー層の耐熱温度
が断熱層の耐熱温度より低い場合は、断熱層及びプライ
マー層全体としての耐熱性が低下しやすくなる。該プラ
イマー層を形成するのに適したポリイミド前駆体として
は、三井化学社製「ＬＡＲＣ−ＴＰＩ」や、ユニチカ製
「Ｕイミド」等をあげることができる。

【００３１】また本発明に用いる断熱金型の断熱層の表
面に更にメッキ処理を施したり、高硬度のトップコート
層を設けても良い。

【００３２】本発明におけるＬＳＲ組成物とは、一般に
液状シリコーンゴムと称されるものすべてを示し、反応
性基を有する液状のポリオルガノシロキサン、架橋剤、
硬化触媒等を主剤としている。硬化機構から分類すると
縮合反応型、付加反応型、ラジカル反応型などがあげら
れるが、硬化速度や反応副生成物の問題等から付加型の
ＬＳＲ組成物が好ましい。

【００３３】例えばポリオルガノシロキサンとしては、
主鎖シロキサンの官能基にメチル基、ビニル基、水酸
基、ケトン基等を有するものがあげられるが、付加型と
してビニル基を有するものが好ましい。また架橋剤とし
ては、水素基を持ったポリシロキサン等が用いられる。
触媒としては、白金化合物、有機金属系化合物等が用い
られる。更に、ＬＳＲ組成物には、反応制御剤、補強用
シリカ、その他の充填材かつ／又は添加材等を含有して
もよい。

【００３４】ＬＳＲ組成物の射出成形方法としては、通
常、２液となったＡコンポーネントとＢコンポーネント
をそれぞれポンプで汲み上げた後、計量装置を通して射
出成形機の低温（室温程度）に設定されたシリンダー内
に供給し、スクリューによるダイナミックミキシングに
よって混練した後、上記２液の混合物を所定量計量して
金型キャビティ内に射出充填し、金型キャビティ内にて
加熱硬化させることで行われる。

【００３５】上記２液の混練は、材料によってはスタテ
ィックミキサーを用いてもよいし、スタティックミキサ
ーとダイナミックミキシングを併用してもよい。また、
射出成形機としては、インラインスクリュー方式の成形
機でも、プリプラ式でも必要に応じて使用できる。ま
た、スタティックミキサーを用いて混練する場合は、プ
ランジャー式の成形機を用いることもできる。更には、
ＬＳＲ組成物を金型キャビティ内に充填するとき、予め
金型キャビティ内を真空にしておいて充填しやすくする
こともできる。

【００３６】本発明では、断熱層を持たない金型を用い
た場合には、該金型温度をＬＳＲ組成物の硬化温度以上
に設定した上で、金型キャビティを形成する金型表面を
流体により冷却し、その直後に該金型キャビティ内にＬ
ＳＲ組成物を射出充填して加熱硬化させる。また、前記
断熱金型を用いた場合には、該金型温度をＬＳＲ組成物
の硬化温度以上に設定して、金型キャビティ内にＬＳＲ
組成物を射出充填し、加熱硬化させる。また、断熱金型
を用いた場合、ＬＳＲ組成物の射出直前に行う上記冷却
操作は不要であるが、より高い流動性向上効果が得られ
るため、当該操作を行うことが望ましい。

【００３７】上記冷却操作に用いる流体としては、液
体、ガスのいずれも用いることができるが、たとえば、
金型開放時に空冷したり、液体を金型キャビティを形成
する金型表面に塗布してもよい。液体としては、金型の
設定温度で揮発するものが好ましく、冷却効果のあるも
のであれば特に制限は無いが、安全性、経済性の面から
水等が選ばれる。冷却のタイミングはＬＳＲ組成物の射
出直前で、できるだけＬＳＲ組成物の射出までの時間を
短くする。必要であれば型締め後、金型に設けた溝を介
して流体を挿入して金型キャビティ面を冷却（たとえば
空冷）してもよい。ただし、このような場合、ＬＳＲ組
成物射出時または射出前には金型キャビティ内に注入さ
れた流体は排除されるようにする。また、ＬＳＲ組成物
射出時に金型内に設けた金型冷却用の流体を通す溝にＬ
ＳＲ組成物が入り込まないようにシャットオフ弁を用い
てもよい。更には金型を寸開しておき、金型キャビティ
内の流体をスムーズに排出してもよい。

【００３８】本発明では、低圧成形を併用することによ
り、従来の成形法では達することのできなかった薄肉品
の作成が可能となる。ここで、低圧成形とは、金型キャ
ビティ内に充填したＬＳＲ組成物の内部に加圧ガスを圧
入する中空射出成形や、金型内に充填したＬＳＲ組成物
と金型キャビティとの間に加圧ガスを注入して、ＬＳＲ
組成物を金型キャビティ面に押しつけて成形するガス加
圧射出成形や射出圧縮成形などがあげられる。またこれ
らは必要に応じて組み合わせて用いてもよい。

【００３９】本発明のシリコーンゴム成形品は、上記し
た本発明の成形方法によって成形されるものであるが、
この成形方法を用いて他の材料との複合成形品を得るこ
ともできる。即ち、シリコーンゴム部分と他の材料部分
とが一体になったシリコーンゴム複合成形品を成形する
に際しても、上記と同様の利益を得ることができる。

【００４０】尚、前記した断熱金型を用いてシリコーン
ゴム複合成形品を成形する場合には、断熱層は、少なく
ともＬＳＲ組成物が接する金型表面に形成されていれば
よい。

【００４１】ＬＳＲ組成物と他の材料との複合射出成形
法としては次のような方法が挙げられる。

【００４２】１．予め成形しておいた熱可塑性樹脂、金
属、無機物等の部材をＬＳＲ射出成形の金型キャビティ
内に設置した後にＬＳＲ組成物を射出成形するインサー
ト成形。

【００４３】２．熱可塑性樹脂を成形後、金型の半型を
回転させて別の半型と組み合わせ、ＬＳＲ組成物を新た
な半型の金型キャビティ内に射出したり、熱可塑性樹脂
を成形後、コアバックによって金型キャビティを広げ、
この広げられた金型キャビティ部分にＬＳＲ組成物を射
出する二色成形。

【００４４】３．ＬＳＲ組成物と他の熱可塑性樹脂とを
逐次又は同時射出するサンドイッチ成形。

【００４５】上記いずれの複合射出成形においても、Ｌ
ＳＲ組成物による射出成形を前記本発明の成形方法とす
ることにより良好な成形品を形成することができる。

【００４６】シリコーンゴムと複合される他の材料とし
ては、熱可塑性樹脂をはじめとして、金属材料、無機
物、炭素化合物等が挙げられる。特に熱可塑性樹脂を複
合材料として用いる場合には、ＬＳＲ組成物の硬化温度
で軟化しない熱可塑性樹脂を用いるか、熱可塑性樹脂成
形品を成形する時とＬＳＲ組成物硬化時の金型温度を別
々に制御するような方法を用いることが好ましい。

【００４７】熱可塑性樹脂とは、一般に熱可塑性樹脂と
称されるものすべてを示す。例えば、ポリスチレンや、
ハイインパクトポリスチレン、ミディアムインパクトポ
リスチレンのようなゴム補強スチレン系樹脂、スチレン
−アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）、アクリロ
ニトリル−ブチルアクリレートラバー−スチレン共重合
体（ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピ
ルラバー−スチレン共重合体（ＡＥＳ）、アクリロニト
リル−塩化ポリエチレン−スチレン共重合体（ＡＣ
Ｓ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、Ａ
ＢＳ樹脂（例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン−アルファメチルスチレン共重合体、アクリロニト
リル−メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共
重合体）等のスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポ
リプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニル系樹脂、エ
チレン−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴＰ、ＰＥＴ）、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴＰ、ＰＢＴ）等のポリエステル
系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリカーボネ
ート等のポリカーボネート系樹脂、ポリアミド６６、ポ
リアミド６、ポリアミド４６等のポリアミド系樹脂、ポ
リオキシメチレンコポリマー、ポリオキシメチレンホモ
ポリマー等のポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂、その他の
エンジニアリング樹脂、スーパーエンジニアリング樹
脂、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエ
ーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰ
Ｉ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエ
ーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＳＵ）等の他、セルロースアセテート（ＣＡ）、
セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、エチルセ
ルロース（ＥＣ）等のセルロース誘導体、液晶ポリマ
ー、液晶アロマチックポリエステル等の液晶系ポリマ
ー、熱可塑性ポリウレタンエラストマー（ＴＰＵ）、熱
可塑性スチレンブタジエンエラストマー（ＳＢＣ）、熱
可塑性ポリオレフィンエラストマー（ＴＰＯ）、熱可塑
性ポリエステルエラストマー（ＴＰＥＥ）、熱可塑性塩
化ビニルエラストマー（ＴＰＶＣ）、熱可塑性ポリアミ
ドエラストマー（ＴＰＡＥ）等の熱可塑性エラストマー
等を挙げることができる。

【００４８】上記熱可塑性樹脂は、一種もしくはそれ以
上のブレンド体や２種類以上の樹脂から成るポリマーア
ロイ材料でもよく、更には充填材及び／又は添加材等を
含有していてもよい。

【００４９】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００５０】実施例１以下の金型、材料を用いて、２１０×３００ｍｍ、側壁
高さ２０ｍｍ、成形品肉厚１．０ｍｍの箱形形状成形品
を成形した。〔金型の製作〕主金型：鋼材（Ｓ５５Ｃ）製金型の、金型キャビティを
形成する表面を鏡面仕上げし、更に金型表面に２μm厚
の鏡面状硬質クロムメッキ処理を施した。プライマー処
理：上記主金型表面にポリイミドコーティング剤（ユニ
チカ（株）製、「ＵイミドタイプＣ」）を約２μmの
厚さに塗布し、加熱硬化した。断熱層：直鎖型ポリイミ
ド前駆体、ポリイミドワニス（東レ（株）製、「トレニ
ース♯３０００」）を塗布し、１６０℃に加熱した。更
に同操作を２度行ってポリイミドを重ね塗りした後に、
２９０℃に加熱してイミド化したポリイミドの断熱層を
１００μmの厚さに形成した。

【００５１】ＬＳＲ組成物としては、Ｗａｃｋｅｒ社製
「ＥｌａｓｔｏｓｉｌＬＲ３０４３／４０」（密度
１．１４、シェアレート０．９ｓ^-1における粘度が１６
０００００ｍＰａ・ｓ）である材料を用いた。金型温度
は、１７０℃に設定した。

【００５２】上記ＬＳＲ組成物は、Ａコンポーネント、
Ｂコンポーネントに分けられたもので、Ａコンポーネン
トには白金触媒が、Ｂコンポーネントには水素基を有す
るポリシロキサンが硬化剤として入った付加反応タイプ
のものである。

【００５３】成形は、金型開放時に金型表面の断熱層を
空冷し、型締め後、室温（２０℃）に設定された射出シ
リンダー内で混合、混練されたＬＳＲ組成物を上記金型
キャビティ内に射出充填し、加熱硬化によって成形品を
作成した。

【００５４】得られた成形品は、バリがなく、ウエルド
ライン等も全く見られない外観に優れた成形品であっ
た。

【００５５】実施例２実施例１と同じ作製方法で作製した断熱金型を用い、直
径１０ｍｍ、長さ２００ｍｍ、成形品肉厚０．０１ｍｍ
の薄肉の筒状成形品を成形した。

【００５６】ＬＳＲ組成物としては、Ｗａｃｋｅｒ社製
「ＥｌａｓｔｏｓｉｌＬＲ３００３」（シェアレー
ト０．９ｓ^-1における粘度が２０００００ｍＰａ・ｓ）
を用いた。金型温度は、１５０℃に設定した。上記ＬＳ
Ｒ組成物は、Ａコンポーネント、Ｂコンポーネントに分
けられたもので、Ａコンポーネントには白金触媒が、Ｂ
コンポーネントには水素基を有するポリシロキサンが硬
化剤として入った付加反応タイプのものである。

【００５７】成形は、型締め後、ＬＳＲ組成物射出直前
に金型表面の断熱層を空冷し、室温（２０℃）に設定さ
れた射出シリンダー内で混合、混練されたＬＳＲ組成物
を金型キャビティ内に射出充填し、加熱硬化によって超
薄肉の成形品を作成した。

【００５８】得られた成形品は、バリがなく、ウエルド
ライン等も全く見られない外観に優れた成形品であっ
た。

【００５９】実施例３実施例１と同じ作製方法で作製した断熱金型と、実施例
１で用いたＬＳＲ組成物を用い、外径１００ｍｍ、長さ
５００ｍｍ、成形品肉厚４．０ｍｍの筒状中空成形品を
成形した。

【００６０】成形は、１７０℃に設定した金型を型締め
後、室温（２０℃）に設定された射出シリンダー内で混
合、混練されたＬＳＲ組成物を金型キャビティ内に射出
充填し、次いでＬＳＲ組成物の内部に加圧ガスを圧入、
加熱硬化によって中空率の高い中空成形品を作成した。

【００６１】得られた成形品は、バリがなく、ウエルド
ライン等も全く見られない外観に優れた成形品であっ
た。

【００６２】

【発明の効果】以上、説明したとおり、本発明によれ
ば、金型キャビティ内に射出充填されたＬＳＲ組成物の
流動性を極めて高く保つことができ、金型キャビティの
端部まで十分に到達してバリやウエルドラインのない、
外観に優れた成形品や薄肉成形品を簡便かつ安価に成形
することが可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 83:00 Ｂ２９Ｋ 83:00 Ｆターム(参考） 4F202 AA33 AD05 AJ03 AJ09 AJ13 AM33 AM36 CA11 CB01 CB12 CB22 CB28 CN05 CN12 CN25 4F206 AA33 AD05 AJ03 AJ09 AJ13 AM33 AM36 JA03 JA05 JA07 JB12 JB22 JB28 JL02 JN27 JN43 JQ81

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液状シリコーンゴム組成物の射出成形に
よりシリコーンゴム成形品を成形するに際し、金型キャ
ビティ内への液状シリコーンゴム組成物の射出直前に、
該金型キャビティを形成する金型表面を流体により冷却
することを特徴とするシリコーンゴム成形品の成形方
法。
【請求項２】射出成形が低圧成形であることを特徴と
する請求項１に記載のシリコーンゴム成形品の成形方
法。
【請求項３】低圧成形が中空射出成形、ガス加圧射出
成形、射出圧縮成形のいずれかであることを特徴とする
請求項２に記載のシリコーンゴム成形品の成形方法。
【請求項４】液状シリコーンゴム組成物の射出成形に
よりシリコーンゴム成形品を成形するに際し、金型キャ
ビティを形成する金型表面に耐熱樹脂からなる断熱層を
有する射出成形用金型を用い、該金型キャビティ内に液
状シリコーンゴム組成物を射出充填し、加熱硬化させる
ことを特徴とするシリコーンゴム成形品の成形方法。
【請求項５】金型キャビティ内への液状シリコーンゴ
ム組成物の射出直前に、金型表面の断熱層を流体により
冷却することを特徴とする請求項４に記載のシリコーン
ゴム成形品の成形方法。
【請求項６】射出成形が低圧成形であることを特徴と
する請求項４または５に記載のシリコーンゴム成形品の
成形方法。
【請求項７】低圧成形が中空射出成形、ガス加圧射出
成形、射出圧縮成形のいずれかであることを特徴とする
請求項６に記載のシリコーンゴム成形品の成形方法。
【請求項８】液状シリコーンゴム組成物と他の材料と
の複合射出成形により、シリコーンゴム部分と他の材料
部分とが一体になって成形されたシリコーンゴム複合成
形品を成形するに際し、金型キャビティ内への液状シリ
コーンゴム組成物の射出直前に、該金型キャビティを形
成する金型表面を流体により冷却することを特徴とする
シリコーンゴム複合成形品の成形方法。
【請求項９】複合射出成形が低圧成形であることを特
徴とする請求項８に記載のシリコーンゴム複合成形品の
成形方法。
【請求項１０】低圧成形が中空射出成形、ガス加圧射
出成形、射出圧縮成形のいずれかであることを特徴とす
る請求項９に記載のシリコーンゴム複合成形品の成形方
法。
【請求項１１】複合射出成形が、インサート成形、２
色成形又はサンドイッチ成形であることを特徴とする請
求項８〜１０のいずれかに記載のシリコーンゴム複合成
形品の成形方法。
【請求項１２】液状シリコーンゴム組成物と他の材料
との複合射出成形により、シリコーンゴム部分と他の材
料部分とが一体になって成形されたシリコーンゴム複合
成形品を成形するに際し、金型キャビティ内に射出充填
された液状シリコーンゴム組成物が接する金型表面に少
なくとも耐熱樹脂からなる断熱層を有する射出成形用金
型を用い、該金型キャビティ内に液状シリコーンゴム組
成物を射出充填し、加熱硬化させることを特徴とするシ
リコーンゴム複合成形品の成形方法。
【請求項１３】金型キャビティ内への液状シリコーン
ゴム組成物の射出直前に、金型表面の断熱層を流体によ
り冷却することを特徴とする請求項１２に記載のシリコ
ーンゴム複合成形品の成形方法。
【請求項１４】複合射出成形が低圧成形であることを
特徴とする請求項１２または１３に記載のシリコーンゴ
ム複合成形品の成形方法。
【請求項１５】低圧成形が中空射出成形、ガス加圧射
出成形、射出圧縮成形のいずれかであることを特徴とす
る請求項１４に記載のシリコーンゴム複合成形品の成形
方法。
【請求項１６】複合射出成形が、インサート成形、２
色成形又はサンドイッチ成形であることを特徴とする請
求項１２〜１５のいずれかに記載のシリコーンゴム複合
成形品の成形方法。