JP2001189559A - Method of manufacturing built-up printed wiring board - Google Patents
Method of manufacturing built-up printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁層と導体回路
とを順次積み上げて形成して多層プリント配線板を製造
するビルドアッププリント配線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a build-up printed wiring board for manufacturing a multilayer printed wiring board by sequentially forming an insulating layer and a conductive circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層プリント配線板の薄型化の進展に伴
い、絶縁層と導体回路とを順次積み上げて形成して製造
するビルドアッププリント配線板が実用化されている。
そして、異なる層の導体回路を接続しているビアホール
を形成済みの基板上に、さらに新たな絶縁層と導体層を
積み上げた後、形成済みのビアホールの上に新たなビア
ホールを形成して、形成済みのビアホールと新たな層の
導体回路を接続する構造のプリント配線板が設計の都合
上必要な場合があった。従来、このように、形成済みの
ビアホールの真上に新たなビアホールを形成する、いわ
ゆるホールオンホールの形成方法の一つとして、図５〜
図９に示す方法が行なわれている。この方法では下記の
工程を順次行ってホールオンホールを形成している。ま
ず、図５（ａ）に示すように、その内部に内層回路２を
備え、表面に銅の導体層３を備える内層材１を準備す
る。次に、図５（ｂ）に示すように、内層材１にドリル
加工及びめっき加工を施して、内層材１の内層回路２と
導体層３、３を接続するビアホール４を形成しする。次
に、図６（ａ）に示すように、ビアホール４の内側の空
隙部５を特別に準備する穴埋め樹脂６で充填した後、穴
埋め樹脂６で空隙部５を充填した内層材１にめっき処理
を施して、ビアホール４を蓋する蓋部７をめっき膜で形
成する。次に、図６（ｂ）に示すように、内層材１の表
面の導体層３にパターニングを施して表面の導体回路を
形成する。このように、導体回路を形成した内層材１
は、この段階で既にビアホール４の空隙部５が穴埋め樹
脂６で充填されると共に、ビアホール４を蓋する蓋部７
の形成も完了している。2. Description of the Related Art With the progress of thinning of a multilayer printed wiring board, a build-up printed wiring board manufactured by sequentially stacking and forming an insulating layer and a conductive circuit has been put to practical use.
Then, a new insulating layer and a conductive layer are stacked on the substrate on which the via holes connecting the conductor circuits of different layers have been formed, and then a new via hole is formed on the formed via hole and formed. In some cases, a printed wiring board having a structure for connecting a completed via hole and a conductor circuit in a new layer is necessary for design reasons. Conventionally, as one of the so-called hole-on-hole forming methods of forming a new via hole directly above a formed via hole as described above, FIGS.
The method shown in FIG. 9 is performed. In this method, the following steps are sequentially performed to form a hole-on-hole. First, as shown in FIG. 5A, an inner layer material 1 having an inner layer circuit 2 therein and a copper conductor layer 3 on its surface is prepared. Next, as shown in FIG. 5B, drilling and plating are performed on the inner layer material 1 to form a via hole 4 connecting the inner layer circuit 2 of the inner layer material 1 and the conductor layers 3 and 3. Next, as shown in FIG. 6A, after filling the void 5 inside the via hole 4 with a specially prepared filling resin 6, the inner layer material 1 filled with the filling 5 with the filling resin 6 is plated. To form a lid portion 7 for covering the via hole 4 with a plating film. Next, as shown in FIG. 6B, the conductor layer 3 on the surface of the inner layer material 1 is patterned to form a conductor circuit on the surface. Thus, the inner layer material 1 on which the conductor circuit is formed
At this stage, the gap 5 of the via hole 4 has already been filled with the filling resin 6 and the lid 7 that covers the via hole 4.
Has also been completed.
【０００３】次に、図７に示すように、上記の表面の導
体回路形成を終えた内層材１の両側の表面に樹脂１０を
有する樹脂つき銅箔８を積層成形する。次に、図８に示
すように、一方の銅箔８の、ビアホール４を蓋している
蓋部７に対応する位置に、レーザー加工用窓部９を形成
し、この窓部９を通して、レーザーを樹脂１０に照射し
て樹脂１０を除去し、蓋部７を露出させて、開口部１１
を形成する。ここで、別の位置にドリル加工を行って貫
通孔１２を形成することもある。また、ビアホール４を
形成していない別の位置にレーザー加工用窓部を別途に
形成し、レーザー加工を行って開口部を形成することも
ある。次に、図９に示すように、めっき処理を施して、
開口部１１の全表面を例えば銅めっき膜で被覆して、ブ
ラインドビアホール１４を形成する。このとき、他の開
口部や間通孔もめっき膜で被覆される。次に、図示しな
いが、銅箔８及びめっき膜よりなる表面の導体層にパタ
ーニングを施して表面の導体回路を形成することによ
り、形成済みのビアホール４の上に新たなブラインドビ
アホール１４を備えている、いわゆるホールオンホール
の構造を有するプリント配線板が作製される。[0005] Next, as shown in FIG. 7, a resin-coated copper foil 8 having a resin 10 is laminated and formed on both surfaces of the inner layer material 1 on which the above-described conductor circuit has been formed. Next, as shown in FIG. 8, a window 9 for laser processing is formed at a position of one of the copper foils 8 corresponding to the lid 7 covering the via hole 4, and a laser beam is passed through the window 9. Is irradiated on the resin 10 to remove the resin 10, the cover 7 is exposed, and the opening 11
To form Here, the drilled hole may be formed in another position to form the through hole 12. Alternatively, an opening may be formed by separately forming a laser processing window at another position where the via hole 4 is not formed and performing laser processing. Next, as shown in FIG.
The entire surface of the opening 11 is covered with, for example, a copper plating film to form a blind via hole 14. At this time, other openings and inter-holes are also covered with the plating film. Next, although not shown, a new blind via hole 14 is provided on the formed via hole 4 by forming a conductive circuit on the surface by patterning the conductive layer on the surface made of the copper foil 8 and the plating film. That is, a printed wiring board having a so-called hole-on-hole structure is manufactured.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法
で、ビアホールを形成済みの基板上に、さらに新たな絶
縁層と導体層を積み上げた後、形成済みのビアホールの
上に新たなブラインドビアホールを形成する場合には、
工程数（ステップ数）が多いため、コストアップや製造
日数が長いという問題があった。However, after a new insulating layer and a conductor layer are further stacked on the substrate on which the via hole has been formed by the above-described method, a new blind via hole is formed on the formed via hole. When forming
Since the number of processes (the number of steps) is large, there is a problem that the cost is increased and the number of manufacturing days is long.
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ビアホールを形成済みの基板上に、さらに新たな
絶縁層と導体層を積み上げた後、形成済みのビアホール
の上に新たなブラインドビアホールを形成する、ビルド
アップ方式によるホールオンホールの形成方法に関し
て、従来法より、工程数（ステップ数）が少ない形成方
法を提供することを目的とするものである。[0005] The present invention has been made in view of the above points, and after a new insulating layer and a conductor layer are stacked on a substrate having a via hole formed thereon, a new blind is formed on the formed via hole. It is an object of the present invention to provide a formation method of forming a via-hole by a build-up method, in which the number of steps (the number of steps) is smaller than that of a conventional method.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】発明者らは、ホールオン
ホールの形成方法に関して種々検討を行った結果、特別
に準備する穴埋め樹脂で形成済みビアホールの空隙部を
充填することなしに、且つ、従来のめっきによる蓋部の
形成工程なしに、新たなブラインドビアホールを形成す
る方法を見出して本発明に至ったものである。As a result of various studies on a method of forming a hole-on-hole, the inventors have found that the specially prepared hole-filling resin does not fill the void of the formed via-hole, and The present invention has been found by finding a method of forming a new blind via hole without a step of forming a lid portion by conventional plating.
【０００７】請求項１に係る発明のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法は、異なる層の導体回路を接続する
ビアホールを有するプリント配線板を、絶縁層と導体回
路とを順次積み上げて形成して製造するビルドアッププ
リント配線板の製造方法において、形成済みビアホール
と新たな層の導体回路をブラインドビアホールを形成し
て接続するに際して、前記形成済みビアホールを有する
基板と樹脂付き銅箔とを積層成形して、前記形成済みビ
アホールの内側の空隙部を前記樹脂で充填した後、前記
形成済みビアホールに対応する位置の前記銅箔にレーザ
ー加工用窓部を形成し、次いでこの窓部を通してレーザ
ーを前記樹脂に照射して、前記形成済みビアホールの内
壁面の先端部分がその全周に渡って露出する開口部を形
成し、次いでこの開口部にめっき加工を施して、前記ブ
ラインドビアホールを前記形成形成済みビアホール上に
形成することを特徴とするビルドアッププリント配線板
の製造方法である。According to a method of manufacturing a build-up printed wiring board according to the first aspect of the present invention, a printed wiring board having via holes for connecting conductive circuits of different layers is formed by sequentially stacking an insulating layer and a conductive circuit. In the method for manufacturing a build-up printed wiring board, when forming a via hole and a conductive circuit of a new layer by forming a blind via hole and connecting the same, a substrate having the formed via hole and a copper foil with resin are laminated and formed. After filling the void inside the formed via hole with the resin, a laser processing window is formed in the copper foil at a position corresponding to the formed via hole, and then a laser is applied to the resin through the window. Irradiation to form an opening in which the end portion of the inner wall surface of the formed via hole is exposed over the entire periphery thereof, Plated processing the mouth portion, a method of manufacturing a build-up printed wiring board, which comprises forming the blind via holes on the forming preformed holes.
【０００８】この発明の方法によれば、形成済みビアホ
ールの内側の空隙部の樹脂による充填について、樹脂付
き銅箔の樹脂を用いて行うことと、従来のめっきによる
蓋部の形成なしに、新たなビアホールであるブラインド
ビアホールを形成することできるので、工程数の削減が
できる。According to the method of the present invention, the filling of the void inside the formed via hole with the resin is performed using the resin of the copper foil with the resin, and a new method can be used without forming the lid by the conventional plating. Since a blind via hole, which is a simple via hole, can be formed, the number of steps can be reduced.
【０００９】請求項２に係る発明のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法は、前記レーザー加工用窓部の大き
を、前記形成済みビアホールの開口面の大きさに対し同
等以上の大きとしている請求項１記載のビルドアッププ
リント配線板の製造方法である。この発明の製造方法で
は、レーザー加工用窓部の大きさを、前記形成済みビア
ホールの開口面の大きさに対し同等以上の大きとしてい
るので、容易に前記形成済みビアホールの内壁面の先端
部分がその全周に渡って露出する開口部を形成すること
ができる。According to a second aspect of the present invention, in the method of manufacturing a build-up printed wiring board, the size of the laser processing window is equal to or larger than the size of the opening surface of the formed via hole. 2. A method for manufacturing a build-up printed wiring board according to item 1. In the manufacturing method of the present invention, since the size of the laser processing window is set to be equal to or larger than the size of the opening surface of the formed via hole, the tip portion of the inner wall surface of the formed via hole can be easily formed. An opening that is exposed over the entire circumference can be formed.
【００１０】請求項３に係る発明のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法は、レーザーを照射して、形成済み
ビアホールの内壁面の先端部分がその全周に渡って露出
する開口部を形成する際に、この開口部の底面の位置
を、前記形成済みビアホールの内壁面の先端位置から３
００μｍの深さの範囲内としている請求項１又は請求項
２記載のビルドアッププリント配線板の製造方法であ
る。このように限定することで、ブラインドビアホール
の部分の良好な導通信頼性を確保できる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a build-up printed wiring board, comprising: irradiating a laser to form an opening in which a tip portion of an inner wall surface of a formed via hole is exposed over the entire circumference. Then, the position of the bottom surface of the opening is shifted from the tip position of the inner wall surface of the formed via hole by 3 degrees.
3. The method for producing a build-up printed wiring board according to claim 1, wherein the depth is within a range of 00 μm. By limiting in this way, good conduction reliability of the blind via hole can be ensured.
【００１１】請求項４に係る発明のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法は、前記開口部を形成した後に、そ
の開口部を形成した部分に残存する樹脂成分を除去する
樹脂除去工程を備える請求項１〜請求項３までの何れか
に記載のビルドアッププリント配線板の製造方法であ
り、請求項５に係る発明のビルドアッププリント配線板
の製造方法は、 前記樹脂除去工程が、過マンガン酸デ
スミア処理、プラズマ処理及びブラスト処理の中の少な
くとも何れかの処理を行なう工程を備えている請求項４
記載のビルドアッププリント配線板の製造方法である。
このように、樹脂除去工程を備えると、ブラインドビア
ホールの部分に形成するめっき皮膜の形成の際に阻害物
質となる、レーザー加工後に残存する樹脂残さの除去が
できる。According to a fourth aspect of the present invention, the method of manufacturing a build-up printed wiring board includes a resin removing step of removing a resin component remaining in a portion where the opening is formed after forming the opening. The method for manufacturing a build-up printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin removing step is a desmear permanganate process. 5. The method according to claim 4, further comprising the step of performing at least one of processing, plasma processing, and blast processing.
It is a manufacturing method of the above-mentioned build-up printed wiring board.
As described above, when the resin removing step is provided, it is possible to remove the resin residue remaining after the laser processing, which is an inhibitory substance when forming the plating film formed in the blind via hole.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１３】まず、図１（ａ）に示すように、その内部
に内層回路２を備え、表面に銅の導体層３を備える内層
材１を準備する。この内層材の作製については、ガラス
布基材エポキシ樹脂のプリプレグを用いる方式で作製し
てもよく、樹脂付き銅箔を使用する方式で作製してもよ
い。First, as shown in FIG. 1A, an inner layer material 1 having an inner layer circuit 2 therein and a copper conductor layer 3 on its surface is prepared. The inner layer material may be manufactured by a method using a prepreg of a glass cloth base epoxy resin, or may be manufactured by a method using a copper foil with a resin.
【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、内層材１
にドリル加工及びめっき加工を施して、内層材１の内層
回路２と導体層３、３を接続する空隙部５を有するビア
ホール４を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、
内層材１の表面の導体層３にパターニングを施して表面
の導体回路を形成して、形成済みビアホール４を有する
基板を作製する。この基板を以下では、導体回路形成を
終えた内層材１と呼ぶが、この段階では、図１（ｃ）に
示すようにビアホール４の内側の空隙部５はまだ空隙の
ままである。Next, as shown in FIG.
Is subjected to drilling and plating to form a via hole 4 having a gap 5 connecting the inner layer circuit 2 of the inner layer material 1 and the conductor layers 3 and 3. Next, as shown in FIG.
The conductor layer 3 on the surface of the inner layer material 1 is patterned to form a conductor circuit on the surface, and a substrate having the formed via holes 4 is manufactured. This substrate is hereinafter referred to as the inner layer material 1 after the formation of the conductor circuit. At this stage, as shown in FIG. 1C, the void 5 inside the via hole 4 is still a void.
【００１５】次に、図２に示すように、表面の導体回路
形成を終えた内層材１の表面に樹脂１０を有する樹脂つ
き銅箔８を内層材１の両面に積層成形して、ビアホール
４の内側の空隙部５を樹脂つき銅箔の樹脂１０で充填す
る。Next, as shown in FIG. 2, a resin-coated copper foil 8 having a resin 10 is laminated and formed on both surfaces of the inner layer material 1 on the surface of the inner layer material 1 on which the conductive circuit has been formed. Is filled with resin 10 of copper foil with resin.
【００１６】次に、図３に示すように、一方の側の銅箔
８の、ビアホール４に対応する位置に、レーザー加工用
窓部９を形成し、この窓部９を通して、レーザーを樹脂
１０に照射して、ビアホール４の内壁面の先端部分がそ
の全周に渡って露出する開口部１１を形成する。このレ
ーザー加工の条件については、例えば、ＣＯ2レーザー
を、照射強度３〜１０ｍｊ、１〜１０ショット程度の条
件で行えばよい。なお、ここで、異なる位置にドリル加
工を行って貫通孔１２を形成することもできるし、ビア
ホール４を形成していない位置に、レーザー加工用窓部
を別途に形成し、レーザー加工を行って開口部を形成す
ることもできる。Next, as shown in FIG. 3, a window 9 for laser processing is formed in one side of the copper foil 8 at a position corresponding to the via hole 4, and a laser is applied to the resin 10 through the window 9. To form an opening 11 in which the tip of the inner wall surface of the via hole 4 is exposed over the entire circumference. Regarding the conditions of this laser processing, for example, a CO 2 laser may be applied under the conditions of an irradiation intensity of 3 to 10 mj and about 1 to 10 shots. Here, the through hole 12 can be formed by drilling at a different position, or a laser processing window is separately formed at a position where the via hole 4 is not formed, and laser processing is performed. An opening can also be formed.
【００１７】次に、図４に示すように、めっき処理を施
して、開口部１１の全表面を例えば銅めっき膜で被覆し
て、ブラインドビアホール１４を形成する。次に、図示
しないが、銅箔８及びめっき膜よりなる表面の導体層に
パターニングを施して表面の導体回路を形成することに
より、形成済みのビアホール４の上に新たなブラインド
ビアホール１４を備えている、いわゆるホールオンホー
ルの構造を有する多層プリント配線板が出来上がる。Next, as shown in FIG. 4, a plating process is performed to cover the entire surface of the opening 11 with, for example, a copper plating film to form a blind via hole 14. Next, although not shown, a new blind via hole 14 is provided on the formed via hole 4 by forming a conductive circuit on the surface by patterning the conductive layer on the surface made of the copper foil 8 and the plating film. Thus, a multilayer printed wiring board having a so-called hole-on-hole structure is completed.
【００１８】また、図３に示す工程で、銅箔８に形成す
るレーザー加工用窓部９の大きを、形成済みビアホール
４の開口面の大きさに対し同等以上の大きとすると、容
易に形成済みビアホール４の内壁面の先端部分がその全
周に渡って露出させられるので、ビアホール４とその後
に形成するブラインドビアホール１４の接続信頼性が容
易に確保できる。In the step shown in FIG. 3, when the size of the laser processing window 9 formed in the copper foil 8 is made equal to or larger than the size of the opening surface of the formed via hole 4, it is easily formed. Since the tip of the inner wall surface of the finished via hole 4 is exposed over the entire circumference, the connection reliability between the via hole 4 and the blind via hole 14 formed thereafter can be easily secured.
【００１９】また、図３に示す工程で、レーザーを照射
して、形成済みビアホール４の内壁面の先端部分がその
全周に渡って露出する開口部１１を形成する際に、この
開口部１１の底面１５の位置を、形成済みビアホール４
の内壁面の先端位置１６から３００μｍの深さの範囲内
とすることで、その後に形成するブラインドビアホール
１４の穴底にも良好なめっき皮膜が形成でき、良好な導
通信頼性を確保できる。In the step shown in FIG. 3, when the laser is irradiated to form an opening 11 in which the tip of the inner wall surface of the formed via hole 4 is exposed over the entire circumference, the opening 11 is formed. Position of the bottom surface 15 of the
By setting the inner wall surface to a depth of 300 μm from the tip position 16 of the inner wall surface, a good plating film can be formed also on the bottom of the blind via hole 14 to be formed thereafter, and good conduction reliability can be secured.
【００２０】そして、図３に示す工程で、レーザーを照
射して開口部１１を形成した後に、その開口部１１を形
成した部分に残存する樹脂成分を除去する樹脂除去工程
を備えるようにすると、後でブラインドビアホール１４
の部分にめっき皮膜を形成する際に、阻害物質となる樹
脂残さが除去できるので、良質なめっき皮膜を形成する
ことが可能となる。樹脂除去工程の処理方法について
は、過マンガン酸デスミア処理、プラズマ処理、ブラス
ト処理の少なくともいずれかの処理を行うことが好まし
く、過マンガン酸デスミア処理とプラズマ処理との組み
合せ又は過マンガン酸デスミア処理とブラスト処理との
組み合せで行うと樹脂残さ除去がより完全となり好まし
い。過マンガン酸デスミア処理では、例えば過マンガン
酸カリウム含有液に浸漬することで、プラズマ処理で
は、例えばＡｒガス及びＨ2ガスが存在する雰囲気（減
圧状態）でプラズマを発生させて処理することで、ブラ
スト処理については、例えばアルミナ砥粒（ＷＡ＃６０
０〜８００程度）を含んだ液体をスプレー状にして当て
ることにより、それぞれ樹脂成分の除去が行える。Then, in the step shown in FIG. 3, after forming an opening 11 by irradiating a laser, a resin removing step of removing a resin component remaining in a portion where the opening 11 is formed is provided. Later blind beer hall 14
When the plating film is formed on the portion, the resin residue serving as an inhibitor can be removed, so that a high-quality plating film can be formed. Regarding the processing method of the resin removing step, it is preferable to perform at least one of desmanganate permanganate treatment, plasma treatment, and blast treatment, and a combination of permanganate desmear treatment and plasma treatment or desmanganate permanganate treatment. It is preferable to perform the removal in combination with the blasting because the resin residue is more completely removed. In the desmear permanganate treatment, for example, immersion in a potassium permanganate-containing liquid, and in the plasma treatment, for example, plasma is generated in an atmosphere (a reduced pressure state) in which Ar gas and H 2 gas are present, and the treatment is performed. As for the blast treatment, for example, alumina abrasive grains (WA # 60)
(Approximately 0 to 800) by spraying a liquid containing the liquid, the respective resin components can be removed.
【００２１】[0021]
【発明の効果】請求項１〜５に係る発明のビルドアップ
プリント配線板の製造方法によれば、ビアホールを形成
済みの基板上に、さらに新たな絶縁層と導体層を積み上
げた後、形成済みのビアホールの上に新たなブラインド
ビアホールを形成する、ビルドアップ方式によるホール
オンホールの形成方法に関して、従来法より、工程数
（ステップ数）を少なくできるので、大幅な加工時間の
短縮化ができるという効果を奏する。According to the method of manufacturing a build-up printed wiring board according to the first to fifth aspects of the present invention, a new insulating layer and a conductor layer are further stacked on a substrate on which a via hole has been formed, and then formed. In the method of forming a hole-on-hole by a build-up method, which forms a new blind via hole on a via hole, the number of steps (the number of steps) can be reduced as compared with the conventional method, so that the processing time can be greatly reduced. It works.
【００２２】請求項２に係る発明のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法によれば、上記の効果に加えて、レ
ーザー加工用窓部の大きさを、前記形成済みビアホール
の開口面の大きさに対し同等以上の大きとしているの
で、容易に前記形成済みビアホールの内壁面の先端部分
がその全周に渡って露出する開口部を形成することがで
き、従って、形成済みビアホールとその後に形成するブ
ラインドビアホールの接続信頼性を容易に確保できると
いう効果を奏する。According to the method of manufacturing a build-up printed wiring board according to the second aspect of the present invention, in addition to the above effects, the size of the window for laser processing is reduced by the size of the opening surface of the formed via hole. On the other hand, since the size of the via hole is equal to or larger than that of the via hole, an opening portion in which the tip portion of the inner wall surface of the formed via hole is exposed over the entire circumference can be easily formed. There is an effect that the connection reliability of the via hole can be easily secured.
【００２３】請求項３に係る発明のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法によれば、上記の請求項１〜５に係
る発明の効果に加えて、レーザーを照射して、形成済み
ビアホールの内壁面の先端部分がその全周に渡って露出
する開口部を形成する際に、その開口部の底面の位置
を、形成済みビアホールの内壁面の先端位置から３００
μｍの深さの範囲内としているので、ブラインドビアホ
ールの穴底にも良好なめっき皮膜が形成でき、ブライン
ドビアホールの部分の良好な導通信頼性を確保できる。According to the method of manufacturing a build-up printed wiring board according to the third aspect of the present invention, in addition to the effects of the first to fifth aspects of the present invention, the inner wall surface of the formed via hole is irradiated with a laser. When the opening of the tip of the via hole is formed over the entire circumference, the position of the bottom surface of the opening is shifted by 300 from the tip of the inner wall surface of the formed via hole.
Since the depth is within the range of μm, a good plating film can be formed also on the bottom of the blind via hole, and good conduction reliability of the blind via hole can be ensured.
【００２４】請求項４〜５に係る発明のビルドアッププ
リント配線板の製造方法によればブラインドビアホール
の部分に形成するめっき皮膜形成の際に阻害物質とな
る、レーザー加工後に残存する樹脂残さの除去ができ、
良質なめっき皮膜を形成することが可能となる。According to the method for manufacturing a build-up printed wiring board of the invention according to claims 4 and 5, removal of resin residue remaining after laser processing, which becomes an inhibitory substance when forming a plating film formed on a blind via hole portion, is eliminated. Can be
A high quality plating film can be formed.
【図１】本発明の実施形態を説明するための概略断面図
である。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は順次行う各工程を示
す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of the present invention. (A), (b), (c) is a schematic sectional view showing each step performed sequentially.
【図２】本発明の実施形態を説明するための概略断面図
である。FIG. 2 is a schematic sectional view for explaining an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施形態を説明するための概略断面図
である。FIG. 3 is a schematic sectional view illustrating an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施形態を説明するための概略断面図
である。FIG. 4 is a schematic sectional view for explaining an embodiment of the present invention.
【図５】従来例の工程を説明するための概略断面図であ
り、（ａ）、（ｂ）は順次行う各工程を示している。FIGS. 5A and 5B are schematic cross-sectional views for explaining steps of a conventional example, and FIGS. 5A and 5B show respective steps performed sequentially.
【図６】従来例の工程を説明するための概略断面図であ
り、（ａ）、（ｂ）は順次行う各工程を示している。FIGS. 6A and 6B are schematic cross-sectional views for explaining steps of a conventional example, in which FIGS.
【図７】従来例の工程を説明するための概略断面図であ
る。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of a conventional example.
【図８】従来例の工程を説明するための概略断面図で
る。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of a conventional example.
【図９】従来例の工程を説明するための概略断面図で
る。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of a conventional example.
１ 内層材 ２ 内層回路 ３ 導体層 ４ ビアホール ５ 空隙部 ６ 穴埋め樹脂 ７ 蓋部 ８ 銅箔 ９ 窓部 １０ 樹脂 １１ 開口部 １２ 貫通孔 １４ ブラインドビアホール １５ 底面 １６ 先端位置 REFERENCE SIGNS LIST 1 inner layer material 2 inner layer circuit 3 conductive layer 4 via hole 5 void 6 filled resin 7 lid 8 copper foil 9 window 10 resin 11 opening 12 through hole 14 blind via hole 15 bottom surface 16 tip position
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田代 浩 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 青津 政夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 加賀美 金雄 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 久保 正治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 河澄 賢吾 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA04 AA12 AA15 AA26 AA29 AA32 AA42 AA43 BB01 BB15 BB16 CC02 CC04 CC09 CC32 DD02 DD12 DD22 EE06 EE07 EE09 EE13 EE31 EE33 FF03 FF07 GG15 GG16 GG17 GG28 HH11 HH32 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Tashiro 1048 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works Co., Ltd. 72) Inventor Kane Kagami 1048 Kadoma Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works, Ltd. 1048 Kadoma Kadoma Kadoma Matsushita Electric Works Co., Ltd.F-term (reference)
Claims (5)
ルを有するプリント配線板を、絶縁層と導体回路とを順
次積み上げて形成して製造するビルドアッププリント配
線板の製造方法において、形成済みビアホールと新たな
層の導体回路をブラインドビアホールを形成して接続す
るに際して、前記形成済みビアホールを有する基板と樹
脂付き銅箔とを積層成形して、前記形成済みビアホール
の内側の空隙部を前記樹脂で充填した後、前記形成済み
ビアホールに対応する位置の前記銅箔にレーザー加工用
窓部を形成し、次いでこの窓部を通してレーザーを前記
樹脂に照射して、前記形成済みビアホールの内壁面の先
端部分がその全周に渡って露出する開口部を形成し、次
いでこの開口部にめっき加工を施して、前記ブラインド
ビアホールを前記形成形成済みビアホール上に形成する
ことを特徴とするビルドアッププリント配線板の製造方
法。1. A method of manufacturing a build-up printed wiring board, wherein a printed wiring board having via holes for connecting conductive circuits of different layers is formed by sequentially stacking an insulating layer and a conductive circuit. When connecting a conductive circuit of a new layer by forming a blind via hole and connecting the substrate having the formed via hole and a copper foil with resin, the gap inside the formed via hole is filled with the resin. After that, a window portion for laser processing is formed in the copper foil at a position corresponding to the formed via hole, and then the laser is irradiated on the resin through the window portion, so that the tip portion of the inner wall surface of the formed via hole is formed. An opening that is exposed over the entire circumference is formed, and then the opening is plated to form the blind via hole in the shape described above. A method for manufacturing a build-up printed wiring board, wherein the method is formed on a formed via hole.
形成済みビアホールの開口面の大きさに対し同等以上の
大きとしている請求項１記載のビルドアッププリント配
線板の製造方法。2. The method for manufacturing a build-up printed wiring board according to claim 1, wherein the size of the laser processing window is equal to or larger than the size of the opening surface of the formed via hole.
ルの内壁面の先端部分がその全周に渡って露出する開口
部を形成する際に、この開口部の底面の位置を、前記形
成済みビアホールの内壁面の先端位置から３００μｍの
深さの範囲内としている請求項１又は請求項２記載のビ
ルドアッププリント配線板の製造方法。3. When irradiating a laser to form an opening in which the tip of the inner wall surface of the formed via hole is exposed over the entire circumference, the position of the bottom surface of the opening is changed to the position of the formed via hole. 3. The method for manufacturing a build-up printed wiring board according to claim 1, wherein the depth is within a range of 300 [mu] m from the tip position of the inner wall surface.
を形成した部分に残存する樹脂成分を除去する樹脂除去
工程を備える請求項１〜請求項３までの何れかに記載の
ビルドアッププリント配線板の製造方法。4. The build-up print according to claim 1, further comprising a resin removing step of removing a resin component remaining in a portion where the opening is formed after the opening is formed. Manufacturing method of wiring board.
ミア処理、プラズマ処理及びブラスト処理の中の少なく
とも何れかの処理を行なう工程を備えている請求項４記
載のビルドアッププリント配線板の製造方法。5. The method for manufacturing a build-up printed wiring board according to claim 4, wherein said resin removing step includes a step of performing at least one of desmear permanganate treatment, plasma treatment and blast treatment. .
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| JP37258599A JP2001189559A (en) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | Method of manufacturing built-up printed wiring board |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001189559A (en) |
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- 1999-12-28 JP JP37258599A patent/JP2001189559A/en active Pending
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