KR101420489B1 - Fabricating method of printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법은 베이스 기판을 마련하는 단계; 상기 베이스 기판 상에 전도성 물질로 내부 패턴을 형성하는 단계; 상기 내부 패턴을 덮도록 내부 절연층을 형성하는 단계; 상기 베이스 기판을 제거하여 상기 내부 패턴 및 내부 절연층으로 이루어진 인쇄회로기판을 형성하는 단계; 상기 내부 절연층에 스루홀을 형성하고, 상기 내부 패턴의 일부면이 노출되도록 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 상기 스루홀과 블라이드 비아홀을 매립하는 비아를 형성하는 단계; 상기 비아가 형성된 내부 절연층 상부로 외부 패턴을 형성하고, 상기 외부 패턴을 감싸는 외부 절연층을 적층 구성하는 단계; 상기 외부 절연층에 홀을 형성하고, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 홀이 매립되도록 비아 및 외부 회로층을 구성하는 단계; 를 포함하되, 상기 내부 패턴에 상기 외부 패턴의 일부분이 접속되도록 적층되어 상기 외부패턴의 접속된 부분이 상기 내부 패턴과 함께 그라운드층으로 형성될 수 있다.A method of manufacturing a printed circuit board includes: providing a base substrate; Forming an inner pattern of conductive material on the base substrate; Forming an inner insulating layer to cover the inner pattern; Removing the base substrate to form a printed circuit board having the inner pattern and the inner insulating layer; Forming a through hole in the inner insulating layer and forming a blind via hole such that a part of the inner pattern is exposed; Forming a via filling the via hole and the via hole; Forming an outer pattern on the inner insulating layer on which the via is formed, and stacking an outer insulating layer surrounding the outer pattern; Forming a hole in the external insulating layer and forming a via and an external circuit layer to fill the hole on the printed circuit board; Wherein a portion of the external pattern is connected to the internal pattern so that a connected portion of the external pattern is formed as a ground layer together with the internal pattern.

Description

인쇄회로기판의 제조 방법{FABRICATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board (FABRICATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD)

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 그라운드층의 면적 증대로 방열 효과를 향상시킨 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board in which the heat radiation effect is improved by increasing the area of the ground layer.

최근 전자 부품의 고밀도화 및 박형화에 대응하여 반도체 패키지 기판 또한, 박형화, 고기능화에 대한 연구가 활발이 진행되고 있다.In recent years, in response to high density and thinness of electronic parts, research on thinning and high functionality of semiconductor package substrate has been actively carried out.

특히, 여러 개의 반도체 칩(chip)을 하나의 기판에 스택(Stack)하여 실장하는 기술인 멀티 칩 패키지(Multi Chip Package:MCP) 혹은 칩이 실장된 여러 개의 기판을 스택하는 기술인 패키지 온 패키지(Package On Package: POP)의 구현을 위해서는 칩과 유사한 수준의 열팽창 거동을 가지면서, 실장 후 휨의 특성이 우수한 기판의 개발이 필요하다.In particular, a multi chip package (MCP), which is a technique of stacking a plurality of semiconductor chips on one substrate, or a package on package which is a technique of stacking a plurality of chips on which chips are mounted, In order to realize the package (POP), it is necessary to develop a substrate having a thermal expansion similar to that of a chip and having excellent characteristics of warping after mounting.

또한, 최근 칩의 고성능화에 따른 동작 속도의 증가로 인하여 발열 문제가 심각해지고 있어서, 이에 대한 대책이 필요한 실정이다.In addition, the problem of heat generation has become serious due to an increase in the operation speed due to the recent high performance of the chip, and countermeasures are needed.

이러한, 요구에 대응하기 위한 가장 보편적인 방법은 기판의 코어(core)에 열전도도가 우수한 동(Cu) 혹은 알루미늄(Al) 등과 같은 메탈(Metal)을 삽입하여 메탈 코어 기판을 제작하는 기술이다.The most common method for coping with such a demand is a technique of manufacturing a metal core substrate by inserting a metal such as copper (Cu) or aluminum (Al) having a high thermal conductivity into a core of a substrate.

그러나, 삽입된 메탈의 특성 상 드릴(drill)기술로 층간 접속을 위한 스루홀(Through Hole)을 가공하는데 문제가 있다.However, due to the characteristics of the inserted metal, there is a problem in machining a through hole for interlayer connection by a drill technique.

그래서, 상술한 문제를 해결하기 위해 드라이 필름(Dry Film)을 이용해 메탈을 미리 식각하여 드릴 가공이 용이하게 원래의 홀(hole) 사이즈보다 더 큰 홀을 형성하여 준다.Therefore, in order to solve the above-described problem, a dry film is used to etch the metal in advance to form a hole that is larger than the original hole size with ease.

그 다음, 홀이 형성된 메탈의 상부층과 하부층에 절연 자재와 회로 형성을 위한 동박을 형성한 뒤 프레스(Press)하여 코어에 메탈이 삽입된 메탈 코어 기판을 만들 수 있다.Then, a copper foil for forming an insulating material and a circuit is formed on the upper and lower layers of the metal in which the holes are formed, and then pressed to form a metal core substrate having a metal inserted into the core.

그 후, 메탈 코어 기판에 회로 형성 및 층간 접속을 위하여 드릴 및 도금 공정을 통하여 단면 혹은 추가적인 빌드-업(Build-up)을 통하여 4층 이상의 메탈 코어 기판을 제작할 수 있다.Thereafter, a metal core substrate having four or more layers can be manufactured through a cross-section or an additional build-up through a drilling and plating process for circuit formation and interlayer connection on the metal core substrate.

이와 같은, 종래의 메탈 코어 기판의 제작 방법은 층간 접속을 위해서 드릴 및 도금 공정을 사용하여야 하는데, 최근에는 미세 회로 구현에 따른 층간 접속을 위해 가공해야 할 홀의 사이즈는 감소하고, 가공해야 할 홀의 개수는 증가하고 있기 때문에 홀 가공, 도금 공정 시 비용 및 시간적 문제점이 발생하고 있다.In the conventional method of manufacturing a metal core substrate, a drill and a plating process must be used for interlayer connection. In recent years, the size of a hole to be processed for interlayer connection due to the implementation of a microcircuit has decreased, There is a problem in cost and time in the hole processing, the plating process, and the like.

그리고, 드릴 가공을 할 때, 코어에 사용된 메탈과의 정합때문에 메탈 코어에 미리 홀을 형성해주거나 혹은, 메탈을 랜드로 사용하여 상하 연결통로로 활용할 수 있다.
When performing drilling, holes may be formed in advance in the metal core due to the matching with the metal used in the core, or metal can be used as the upper and lower connecting passages by using the metal as a land.

한국 공개 특허 제10-2011-0099892호(공개일자 2011년 9월 9일)Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0099892 (Published Date September 9, 2011)

본 발명의 실시 예들은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 그라운드층의 면적 증대로 방열 효과를 향상시킨 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention relate to a method of manufacturing a printed circuit board, and to provide a method of manufacturing a printed circuit board in which the heat radiation effect is improved by increasing the area of the ground layer.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 베이스 기판을 마련하는 단계; 상기 베이스 기판 상에 전도성 물질로 내부 패턴을 형성하는 단계; 상기 내부 패턴을 덮도록 내부 절연층을 형성하는 단계; 상기 베이스 기판을 제거하여 상기 내부 패턴 및 내부 절연층으로 이루어진 인쇄회로기판을 형성하는 단계; 상기 내부 절연층에 스루홀을 형성하고, 상기 내부 패턴의 일부면이 노출되도록 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 상기 스루홀과 블라이드 비아홀을 매립하는 비아를 형성하는 단계; 상기 비아가 형성된 내부 절연층 상부로 외부 패턴을 형성하고, 상기 외부 패턴을 감싸는 외부 절연층을 적층 구성하는 단계; 상기 외부 절연층에 홀을 형성하고, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 홀이 매립되도록 비아 및 외부 회로층을 구성하는 단계; 를 포함하되, 상기 내부 패턴에 상기 외부 패턴의 일부분이 접속되도록 적층되어 상기 외부패턴의 접속된 부분이 상기 내부 패턴과 함께 그라운드층으로 형성될 수 있다.
상기 스루홀 및 블라인드 비아홀을 형성하는 단계는, 상기 베이스 기판이 제거된 상기 인쇄회로기판에 대해 제1 식각 공정을 진행하여 상기 내부 절연층의 두께 방향을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계; 및 상기 인쇄회로기판에 대해 제2 식각 공정을 진행하여 상기 내부 절연층에 의해 비노출된 상기 내부 패턴의 표면을 노출시키는 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, including: providing a base substrate; Forming an inner pattern of conductive material on the base substrate; Forming an inner insulating layer to cover the inner pattern; Removing the base substrate to form a printed circuit board having the inner pattern and the inner insulating layer; Forming a through hole in the inner insulating layer and forming a blind via hole such that a part of the inner pattern is exposed; Forming a via filling the via hole and the via hole; Forming an outer pattern on the inner insulating layer on which the via is formed, and stacking an outer insulating layer surrounding the outer pattern; Forming a hole in the external insulating layer and forming a via and an external circuit layer to fill the hole on the printed circuit board; Wherein a portion of the external pattern is connected to the internal pattern so that a connected portion of the external pattern is formed as a ground layer together with the internal pattern.
The forming of the through hole and the blind via hole may include forming a through hole passing through a thickness direction of the inner insulating layer by performing a first etching process on the printed circuit board from which the base substrate is removed; And forming a blind via hole for exposing a surface of the inner pattern unexposed by the inner insulating layer by conducting a second etching process to the printed circuit board; . ≪ / RTI >

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상기 제1 식각 공정은, CNC 드릴(computer Numerical Control Drill), CO2 레이저(laser) 또는 야그(YAG) 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용할 수 있다.The first etching process may use a drill technique such as a CNC drill (computer numerical control drill), a CO2 laser, or a YAG laser.

상기 제2 식각 공정은, CO2 레이저(laser) 또는 야그(YAG) 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용할 수 있다.The second etching process may use a drill technique of either a CO2 laser or a YAG laser.

상기 외부 패턴의 폭은, 접촉된 상기 내부 패턴의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.The width of the external pattern may be the same as the width of the internal pattern.

상기 외부 패턴의 폭은, 접촉된 상기 내부 패턴의 폭보다 작게 형성될 수 있다.The width of the outer pattern may be smaller than the width of the inner pattern.

상기 외부 패턴의 폭은, 접촉된 상기 내부 패턴의 폭보다 크게 형성될 수 있다.The width of the external pattern may be greater than the width of the internal pattern.

상기 외부 회로층을 형성하는 단계는, 상기 외부 패턴이 형성된 상기 인쇄회로기판 전면을 덮는 외부 절연층을 형성하는 단계; 상기 외부 절연층 일부를 제거하여 상기 외부 패턴의 표면을 노출시키는 홀을 형성하는 단계; 상기 홀을 매립하는 비아 및 외부 회로층을 형성하는 단계; 상기 외부 회로층의 표면을 오픈하는 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The forming of the external circuit layer may include: forming an external insulating layer covering the entire surface of the printed circuit board on which the external pattern is formed; Forming a hole exposing a surface of the outer pattern by removing a part of the outer insulating layer; Forming a via and an external circuit layer filling the hole; And forming a solder resist that opens the surface of the external circuit layer.

상기 내부 패턴과 비접촉되는 상기 외부 패턴의 타부분은, 신호선으로 형성될 수 있다.The other portion of the external pattern that is not in contact with the internal pattern may be formed as a signal line.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 내부 절연층 및 상기 내부 절연층의 일측에 매립된 전도성 물질로 이루어진 내부 패턴을 포함하는 내부 회로층을 형성하는 단계; 상기 내부 절연층에 상기 내부 패턴의 일부가 노출되도록 제1 비아홀 및 제2 비아홀을 형성하는 단계; 및 상기 제1 비아홀 및 상기 제2 비아홀을 매립하는 비아들을 형성하고, 외부 패턴과 외부 절연층 그리고 외부 회로층을 내부 회로층에 순차적으로 적층하는 단계를 포함하되, 상기 내부 패턴에 상기 외부 패턴의 일부분이 접속되도록 적층되어 상기 외부패턴의 접속된 부분이 상기 내부 패턴과 함께 그라운드층으로 형성될 수 있다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising: forming an internal circuit layer including an internal insulation layer and an internal pattern made of a conductive material embedded in one side of the internal insulation layer; ; Forming a first via hole and a second via hole such that a part of the internal pattern is exposed in the internal insulating layer; And forming vias for embedding the first via hole and the second via hole, and sequentially laminating an outer pattern, an outer insulating layer, and an outer circuit layer on the inner circuit layer, And a connected portion of the external pattern may be formed as a ground layer together with the internal pattern.

본 발명의 실시 예는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 내부 패턴을 종래와 같이, 내부 절연층의 중간 부분에 매립되어 형성되는 것이 아니라, 내부 절연층의 일측에 매립되도록 형성할 수 있다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, in which an inner pattern is not embedded in the middle portion of the inner insulating layer, It can be formed so as to be embedded in one side of the insulating layer.

그에 의해, 내부 패턴은 외부 패턴의 일부와 접촉되어 하나의 그라운드층으로서 형성될 수 있고, 방열 역할을 하는 그라운드층의 총 면적을 증가시킴으로써 인쇄회로기판의 방열 효과를 증대시킬 수 있다.Thereby, the internal pattern can be formed as one ground layer in contact with a part of the external pattern, and the heat radiation effect of the printed circuit board can be increased by increasing the total area of the ground layer serving as the heat radiation.

그리고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 기존과 같이 내부 패턴을 내부 절연층의 중간 부분에 매립하기 위한 별도의 공정을 진행하지 않기 때문에, 기존 공법과 비교하여 공정 및 비용을 절감할 수 있다. The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention does not require a separate process for embedding an internal pattern in an intermediate portion of the inner insulating layer as in the conventional method, .

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 내부 패턴과 신호선의 역할을 하는 외부 패턴의 제1 박막과 중첩되지 않도록 형성함으로써, 기존의 코어 자재를 통해 스루홀을 가공하는 방법 대비 저렴하게 층간 연결을 할 수 있다.
The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention is formed so as not to overlap with a first thin film of an external pattern serving as an internal pattern and a signal line, Interlayer connections can be made.

도1 내지 도11은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 단면도들이며, 특히,
도1은 베이스 기판을 마련한 단면도이고,
도2는 베이스 기판 상에 내부 패턴을 형성한 단면도,
도3은 내부 패턴이 형성된 베이스 기판 전면을 덮도록 내부 절연층을 형성한 단면도,
도4는 베이스 기판으로부터 인쇄회로기판을 분리한 단면도,
도5는 인쇄회로기판에 스루홀을 형성한 단면도,
도6은 스루홀이 형성된 인쇄회로기판 상에 블라인드 비아홀을 형성한 단면도,
도7은 블라인드 비아홀이 형성된 인쇄회로기판 상에 외부 패턴을 형성한 단면도,
도8은 외부 패턴이 형성된 인쇄회로기판 상에 외부 절연층을 형성한 단면도,
도9는 외부 절연층이 인쇄회로기판 상에 블라인드 비아홀을 형성한 단면도,
도10은 블라인드 비아홀이 형성된 인쇄회로기판 상에 외부 회로층을 형성한 단면도, 및
도11은 외부 회로층의 표면을 노출시키는 솔더레지스트를 형성한 단면도이다.1 to 11 are sectional views showing a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention,
1 is a cross-sectional view of a base substrate,
2 is a cross-sectional view showing an internal pattern formed on a base substrate,
3 is a cross-sectional view showing an inner insulating layer formed to cover the entire surface of a base substrate on which an internal pattern is formed,
4 is a cross-sectional view of the printed circuit board taken away from the base substrate,
5 is a cross-sectional view in which a through hole is formed in a printed circuit board,
6 is a cross-sectional view in which a blind via hole is formed on a printed circuit board on which a through hole is formed,
7 is a cross-sectional view in which an external pattern is formed on a printed circuit board on which a blind via hole is formed,
8 is a cross-sectional view showing an external insulating layer formed on a printed circuit board on which an external pattern is formed,
9 is a cross-sectional view in which an outer insulating layer forms a blind via hole on a printed circuit board,
10 is a sectional view in which an external circuit layer is formed on a printed circuit board on which a blind via hole is formed, and
11 is a cross-sectional view showing a solder resist for exposing the surface of the external circuit layer.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도1 내지 도11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.1 to 11 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도1에 의하면, 베이스 기판(110)을 마련한다.First, referring to FIG. 1, a base substrate 110 is provided.

베이스 기판(110)은 절연체(112) 및 절연체(112)을 사이에 두고 형성되는 동박(114, 116)으로 형성될 수 있다.The base substrate 110 may be formed of the copper foils 114 and 116 formed with the insulator 112 and the insulator 112 interposed therebetween.

이러한, 베이스 기판(110)은, 추후에 내부 회로층(내부 패턴(120), 내부 절연층(125))이 형성된 후에 제거될 수 있다.
The base substrate 110 can be removed after the internal circuit layer (the internal pattern 120, the internal insulating layer 125) is formed later.

그 후, 도2 내지 도3에 의하면, 베이스 기판(110) 상에 내부 회로층((내부 패턴(120), 내부 절연층(125))을 형성할 수 있다.2 to 3, an internal circuit layer (the internal pattern 120 and the internal insulating layer 125) can be formed on the base substrate 110.

보다 구체적으로, 도2에 의하면, 베이스 기판(110) 전면 상에 드라이 필름(Dry film, 도시하지 않음)을 증착시킨 뒤, 식각 공정을 통해 내부 패턴(120)이 형성될 영역을 오픈(open)한다. 그 후, 베이스 기판(110) 상에 금속 물질을 증착시켜 오픈한 영역을 매립하는 내부 패턴(120)을 형성할 수 있다.2, a dry film (not shown) is deposited on the entire surface of the base substrate 110, and then an area where the internal pattern 120 is to be formed is opened through an etching process. do. Thereafter, a metal material is deposited on the base substrate 110 to form an inner pattern 120 for embedding an open region.

여기서, 본 발명에서의 드라이 필름은 내부 패턴(120)이 형성될 영역을 마련하기 위해 형성되는 희생막이므로, 내부 패턴(120)이 형성됨과 동시에 제거될 수 있다. 그로 인해, 베이스 기판(110) 상에는 도2와 같이, 내부 패턴(120)만이 형성될 수 있다. Here, since the dry film in the present invention is a sacrificial film formed to provide a region in which the internal pattern 120 is to be formed, the internal pattern 120 can be formed and removed at the same time. Therefore, only the internal pattern 120 may be formed on the base substrate 110, as shown in FIG.

여기서, 본 발명에 따른, 내부 패턴(120)은 일 예로, 열전도도가 우수한 동(Cu) 혹은 알루미늄(Al)과 같은 메탈로 이루어질 수 있다.Here, the inner pattern 120 according to the present invention may be made of metal, such as copper (Cu) or aluminum (Al), which has high thermal conductivity, for example.

그리고, 도3에 의하면, 내부 패턴(120)이 형성된 베이스 기판(110) 전면을 덮는 내부 절연층(125)을 형성할 수 있다.3, an inner insulating layer 125 covering the entire surface of the base substrate 110 on which the internal pattern 120 is formed can be formed.

보다 구체적으로, 내부 패턴(120)이 형선된 베이스 기판(110)에 표면 처리를 한 후, 절연 물질을 적층하여 베이스 기판(110) 전면을 덮는 내부 절연층(125)을 형성할 수 있다.More specifically, after the surface of the base substrate 110 on which the internal pattern 120 is formed is surface-treated, an insulating layer 125 may be formed by laminating an insulating material to cover the entire surface of the base substrate 110.

이때, 내부 절연층(125)은 일 예로, 방열 특성을 극대화하기 위하여 필러 등의 물기물이 첨가될 수도 있다.At this time, for example, a water such as a filler may be added to the inner insulating layer 125 to maximize heat dissipation characteristics.

그리고, 본 발명에서의 표면 처리는, 절연 물질과 기판 간의 밀착력 및 접촉력을 향상시키기 위해 진행하는 공정으로, 일 예로, 흑화처리일 수 있다.
The surface treatment in the present invention is a step that proceeds to improve the adhesion force and the contact force between the insulating material and the substrate, and may be, for example, blackening treatment.

그 후, 도4에 의하면, 베이스 기판(110)을 제거하여 동일한 형태를 갖는 두 개의 인쇄회로기판을 형성할 수 있다.Then, referring to FIG. 4, the base substrate 110 may be removed to form two printed circuit boards having the same shape.

여기서, 각각의 인쇄회로기판은 내부 절연층(125)과, 내부 절연층(125)의 일측에 매립되어 형성되는 내부 패턴(120)을 포함하도록 형성될 수 있다. Each of the printed circuit boards may include an inner insulating layer 125 and an inner pattern 120 embedded in one side of the inner insulating layer 125.

즉, 본 발명에 따른 내부 패턴(120)은 종래와 같이, 내부 절연층(125)의 중간 부분에 매립되어 형성되는 것이 아니라, 내부 절연층(125)의 일측에 매립되도록 형성될 수 있다.That is, the inner pattern 120 according to the present invention may be formed so as to be embedded in one side of the inner insulating layer 125, instead of being buried in the middle portion of the inner insulating layer 125, as in the prior art.

그에 의해, 내부 패턴(120)은 추후에 형성될 외부 패턴(130) 일부와 접촉되어 하나의 그라운드층으로 형성되고, 그라운드층의 총 면적 증대로 인해 방열 효과가 향상된 인쇄회로기판을 형성할 수 있다.Thereby, the inner pattern 120 is formed as one ground layer in contact with a part of the outer pattern 130 to be formed later, and a printed circuit board having improved heat radiation effect can be formed by increasing the total area of the ground layer .

한편, 본 발명은 베이스 기판(110)을 이용하여 베이스 기판(110)의 양면에 같은 형태의 두 개의 인쇄회로기판을 형성할 수 있으므로, 인쇄회로기판을 생성하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일실시예와 같이 한정되는 것이 아니라, 경우에 따라 베이스 기판(110)의 일면 상에 하나의 인쇄회로기판을 형성할 수도 있다.Meanwhile, since two printed circuit boards of the same type can be formed on both sides of the base board 110 using the base board 110, the present invention can shorten the time required to create a printed circuit board. However, it is not limited to the embodiment of the present invention, but one printed circuit board may be formed on one side of the base substrate 110 as occasion demands.

그리고, 두 개의 인쇄회로기판을 이용한 회로 패턴 매립 형태의 기판의 제조 방법이 동일하여 설명이 중복될 수 있으므로, 설명의 편의성을 위해 추후에는 두 개의 인쇄회로기판 중 하나의 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해서만 설명하기로 한다.
Since the description of the method of manufacturing the substrate in the form of the circuit pattern embedding using the two printed circuit boards is the same, the description may be duplicated. Therefore, for convenience of description, in the method of manufacturing one of the two printed circuit boards .

그 다음, 도5 및 도6에 의하면, 인쇄회로기판에 스루홀(througn-hole:PTH, 122a) 및 블라인드 비아홀(blind via hole:BVH), 124a)을 순차적으로 형성한다.Next, referring to FIGS. 5 and 6, througn-hole (PTH) 122a and blind via hole (BVH) 124a are sequentially formed on the printed circuit board.

보다 구체적으로, 인쇄회로기판에 제1 식각 공정을 진행하여 인쇄회로기판의 두께 방향으로 관통하는 스루홀(122a)을 형성할 수 있다. 이때, 스루홀(122a)은 내부 패턴(120)이 형성되지 않은 인쇄회로기판의 내부 절연층(125)의 일부분을 제거하여 형성될 수 있다.More specifically, the first etching process may be performed on the printed circuit board to form a through hole 122a passing through the printed circuit board in the thickness direction. At this time, the through hole 122a may be formed by removing a portion of the internal insulating layer 125 of the printed circuit board on which the internal pattern 120 is not formed.

그 후, 스루홀(122a)이 형성된 인쇄회로기판에 제2 식각 공정을 진행하여 내부 패턴(120)의 표면을 노출시키는 블라인드 비아홀(124a)을 형성할 수 있다. 이때, 블라인드 비아홀(124a)은 내부 패턴(120)이 형성된 영역과 대응하는 내부 절연층(125)의 일부분을 제거하여 형성될 수 있다.Thereafter, the second etching process is performed on the printed circuit board on which the through hole 122a is formed, so that the blind via hole 124a exposing the surface of the internal pattern 120 can be formed. At this time, the blind via hole 124a may be formed by removing a portion of the internal insulating layer 125 corresponding to the region where the internal pattern 120 is formed.

이러한, 본 발명에 따른 스루홀(122a) 및 블라인드 비아홀(124a)은 분리된 인쇄회로기판의 상하 비아 연결을 위해 형성될 수 있다. The through hole 122a and the blind via hole 124a according to the present invention can be formed for upper and lower via connection of the separated printed circuit board.

보다 구체적으로, 본 발명에 따른 스루홀(122a)은 내부 회로층(내부 패턴(120), 내부 절연층(125)) 양면에 형성된 외부 패턴(130), 즉, 내부 회로층을 사이에 두고 서로 마주 보는 외부 패턴(130)들을 연결하는 비아(122)를 형성하기 위한 영역이다. 이때, 외부 패턴(130)은 회로를 형성하기 위한 소재로서 통상적으로 금 또는 동, 알루미늄 등을 사용하게 됨으로, 본 발명에서도 외부 패턴(130)의 소재를 금 또는 동, 알루미늄 중 어느 하나를 선택적으로 사용할 수 있다.
그리고, 블라인드 비아홀(124a)은 내부 패턴(120)과 외부 패턴(130)을 연결하는 비아(124)를 형성하기 위한 영역일 수 있다.More specifically, the through-hole 122a according to the present invention has an outer pattern 130 formed on both surfaces of the inner circuit layer (the inner pattern 120 and the inner insulating layer 125), that is, Is an area for forming the via 122 connecting the facing external patterns 130. At this time, since the external pattern 130 is made of gold, copper, aluminum or the like as a material for forming a circuit, the material of the external pattern 130 may be selectively made of gold, copper, or aluminum, Can be used.
The blind via hole 124a may be a region for forming the via 124 connecting the internal pattern 120 and the external pattern 130. [

본 발명에 따른 제1 식각 공정은, 일 예로, CNC 드릴(computer Numerical Control Drill), CO2 레이저 또는 야그 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용할 수 있다.The first etching process according to the present invention can use, for example, a drill technique such as CNC drill (computer numerical control drill), CO 2 laser or YAG laser.

그리고 본 발명에 따른 제2 식각 공정은, 일 예로, CO2 레이저 또는 야그 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용할 수 있다.
The second etching process according to the present invention can use, for example, either a CO 2 laser or a YAG laser.

그 후, 도7 내지 도11에 의하면, 인쇄회로기판 상에 형성된 스루홀(122a) 및 브라인드 비아홀(124a)을 매립하는 비아들(122, 124)를 형성함과 아울러 인쇄회로기판 상에 빌드업층(A)을 형성할 수 있다.7 to 11, vias 122 and 124 for embedding a through hole 122a and a blind via hole 124a formed on a printed circuit board are formed, and a buildup layer (A) can be formed.

먼저, 도7에 의하면, 인쇄회로기판 상에 스루홀(122a) 및 브라인드 비아홀(124a) 각각을 매립하는 비아들(122, 124)을 형성함과 아울러 인쇄회로기판 상에 외부 패턴(130)을 형성한다. Referring to FIG. 7, vias 122 and 124 for embedding a through hole 122a and a blind via hole 124a are formed on a printed circuit board, and an external pattern 130 is formed on a printed circuit board .

이때, 외부 패턴(130)은 신호 전달의 역할을 하는 제1 박막(132)과, 그라운드 층의 역할을 하는 제2 박막(134)으로 이루어질 수 있다. At this time, the external pattern 130 may include a first thin film 132 serving as a signal transmission and a second thin film 134 serving as a ground layer.

보다 구체적으로, 제1 박막(132)은 내부 패턴(120)이 형성되지 않은 영역에 형성될 수 있다.More specifically, the first thin film 132 may be formed in an area where the inner pattern 120 is not formed.

제2 박막(134)은 내부 패턴(120)과 대응하는 영역, 즉 내부 패턴(120)과 접촉되도록 적층 형성될 수 있다. 그에 의해, 본 발명에 따른 제2 박막(134)은 내부 패턴(120)과 접촉되어 하나의 그라운드 층으로 형성됨으로써, 그라운드층의 총 면적을 증대시켜 방열 효과를 증대시킬 수 있다.The second thin film 134 may be laminated so as to be in contact with the inner pattern 120, that is, the inner pattern 120. Thus, the second thin film 134 according to the present invention is formed as one ground layer by contacting with the inner pattern 120, thereby increasing the total area of the ground layer, thereby increasing the heat radiation effect.

그리고, 본 발명에서의 제2 박막(134)의 폭은, 도7과 같이, 내부 패턴(120)의 폭과 동일하게 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것이 아니라, 그라운드층의 총 면적을 증대시킨다는 조건만 만족하면, 내부 패턴(120)의 폭보다 크게 형성될 수도 있고, 내부 패턴(120)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. The width of the second thin film 134 in the present invention may be the same as the width of the internal pattern 120, as shown in Fig. However, the present invention is not limited to this, but may be formed to be larger than the width of the internal pattern 120 or smaller than the width of the internal pattern 120 if the condition of increasing the total area of the ground layer is satisfied.

그 다음, 도8과 같이, 외부 패턴(130)이 형성된 인쇄회로기판 상에 표면 처리를 한 뒤, 인쇄회로기판 전면에 절연 물질을 증착시켜 외부 절연층(135)을 형성할 수 있다.8, an external insulating layer 135 may be formed by depositing an insulating material on the entire surface of the printed circuit board after performing a surface treatment on the printed circuit board having the external pattern 130 formed thereon.

이때, 표면처리라 함은, 절연 물질과 기판 간의 밀착력 및 접촉력을 향상시키기 위해 진행하는 공정으로, 일 예로, 흑화처리일 수 있다.At this time, the surface treatment is a step advancing to improve the adhesion force and the contact force between the insulating material and the substrate, and may be, for example, a blackening treatment.

그 후, 도9 및 도10에 의하면, 외부 패턴(130)의 표면을 노출시키는 홀(137a)을 형성하고, 홀(137a)이 형성된 인쇄회로기판 상에 필 도금 및 식각 공정을 진행하여 홀(137a)을 매립하는 비아(137) 및 외부 회로층(140)을 형성할 수 있다.9 and 10, a hole 137a for exposing the surface of the external pattern 130 is formed and a fill plating and etching process is performed on the printed circuit board on which the hole 137a is formed, 137a and the external circuit layer 140 can be formed.

마지막으로, 도11에 의하면, 외부 회로층(140)의 표면을 오픈하는 솔더 레지스트(solder regist, 145)를 형성할 수 있다.Finally, referring to FIG. 11, a solder resist 145 that opens the surface of the external circuit layer 140 can be formed.

보다 구체적으로, 외부 회로층(140)이 형성된 인쇄회로기판 전면 상에 솔더 레지스트 물질을 증착시킨 뒤, 노광 식각 공정을 통해 외부 회로층(140)의 표면을 노출시키는 솔더 레지스트(145)를 형성할 수 있다. More specifically, after a solder resist material is deposited on the entire surface of the printed circuit board on which the external circuit layer 140 is formed, a solder resist 145 is formed to expose the surface of the external circuit layer 140 through an exposure and etching process .

즉, 본 발명에서의 솔더 레지스트(145)는, 외부 회로층(140)의 표면을 노출시키는 영역을 제외한 나머지 영역을 덮도록 형성함으로써, 나머지 영역의 산화를 방지할 수 있다. That is, the solder resist 145 in the present invention is formed so as to cover the remaining region except for the region where the surface of the external circuit layer 140 is exposed, so that oxidation of the remaining region can be prevented.

그 후, 도면에는 도시하지 않았지만, 외부 회로층(140)의 표면 상에 범프(도시하지 않음)를 형성할 수 있다. 이때, 범프는 인쇄회로기판과 칩(chip) 간의 전기적 연결을 위해 형성되는 것으로, 칩(chip)이 탑재될 인쇄회로기판의 일면에 대응하여 형성될 수 있다.
Thereafter, although not shown in the drawings, bumps (not shown) can be formed on the surface of the external circuit layer 140. At this time, the bumps are formed for electrical connection between the printed circuit board and the chip, and may be formed corresponding to one surface of the printed circuit board on which the chip is mounted.

이처럼, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 내부 패턴(120)은 종래와 같이, 내부 절연층(125)의 중간 부분에 매립되어 형성되는 것이 아니라, 내부 절연층(125)의 일측에 매립되도록 형성될 수 있다.As such, the inner pattern 120 of the printed circuit board according to the present invention is formed not to be buried in the middle portion of the inner insulating layer 125 but to be embedded in one side of the inner insulating layer 125 .

그에 의해, 내부 패턴(120)은 외부 패턴(130)의 제2 박막(134)과 접촉되어 하나의 그라운드층으로서 형성될 수 있고, 방열 역할을 하는 그라운드층의 총 면적을 증가시킴으로써 인쇄회로기판의 방열 효과를 증대시킬 수 있다.Thereby, the inner pattern 120 can be formed as a single ground layer in contact with the second thin film 134 of the outer pattern 130, and by increasing the total area of the ground layer serving as a heat radiation, The heat radiating effect can be increased.

그리고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 내부 패턴(120)을 내부 절연층(125)의 중간 부분에 매립하기 위한 별도의 공정을 진행하지 않기 때문에, 기존 공법과 비교하여 공정 및 비용을 절감할 수 있다. The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention does not require a separate process for embedding the internal pattern 120 in the middle portion of the internal insulating layer 125, Can be saved.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 내부 패턴(120)과 신호선의 역할을 하는 외부 패턴(130)의 제1 박막(132)와 중첩되지 않도록 형성함으로써, 기존의 코어 자재를 통해 스루홀을 가공하는 방법 대비 저렴하게 층간 연결을 할 수 있다.
The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention is characterized in that the internal pattern 120 and the first thin film 132 of the external pattern 130 serving as a signal line are not overlapped with each other, The interlayer connection can be made at a lower cost than the method of processing the holes.

110: 베이스 기판
120: 내부 패턴
125: 내부 절연층
130: 외부 패턴
135: 외부 절연층
140: 외부 회로층
145: 솔더 레지스트110: Base substrate
120: internal pattern
125: Inner insulating layer
130: External pattern
135: outer insulating layer
140: external circuit layer
145: Solder resist

Claims (18)

베이스 기판을 마련하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 전도성 물질로 내부 패턴을 형성하는 단계;
상기 내부 패턴을 덮도록 내부 절연층을 형성하는 단계;
상기 베이스 기판을 제거하여 상기 내부 패턴 및 내부 절연층으로 이루어진 인쇄회로기판을 형성하는 단계;
상기 내부 절연층에 스루홀을 형성하고, 상기 내부 패턴의 일부면이 노출되도록 블라인드 비아홀을 형성하는 단계;
상기 스루홀과 블라이드 비아홀을 매립하는 비아를 형성하는 단계;
상기 비아가 형성된 내부 절연층 상부로 외부 패턴을 형성하고, 상기 외부 패턴을 감싸는 외부 절연층을 적층 구성하는 단계;
상기 외부 절연층에 홀을 형성하고, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 홀이 매립되도록 비아 및 외부 회로층을 구성하는 단계; 를 포함하되,
상기 내부 패턴에 상기 외부 패턴의 일부분이 접속되도록 적층되어 상기 외부패턴의 접속된 부분이 상기 내부 패턴과 함께 그라운드층으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
Providing a base substrate;
Forming an inner pattern of conductive material on the base substrate;
Forming an inner insulating layer to cover the inner pattern;
Removing the base substrate to form a printed circuit board having the inner pattern and the inner insulating layer;
Forming a through hole in the inner insulating layer and forming a blind via hole such that a part of the inner pattern is exposed;
Forming a via filling the via hole and the via hole;
Forming an outer pattern on the inner insulating layer on which the via is formed, and stacking an outer insulating layer surrounding the outer pattern;
Forming a hole in the external insulating layer and forming a via and an external circuit layer to fill the hole on the printed circuit board; , ≪ / RTI &
Wherein a portion of the external pattern is connected to the internal pattern so that a connected portion of the external pattern is formed as a ground layer together with the internal pattern.
제1 항에 있어서,
상기 스루홀 및 블라인드 비아홀을 형성하는 단계는,
상기 베이스 기판이 제거된 상기 인쇄회로기판에 대해 제1 식각 공정을 진행하여 상기 내부 절연층의 두께 방향을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계; 및
상기 인쇄회로기판에 대해 제2 식각 공정을 진행하여 상기 내부 절연층에 의해 비노출된 상기 내부 패턴의 표면을 노출시키는 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step of forming the through-hole and the blind via-
Forming a through hole through a thickness direction of the inner insulating layer by performing a first etching process on the printed circuit board from which the base substrate is removed; And
Forming a blind via hole for exposing a surface of the inner pattern unexposed by the inner insulating layer by performing a second etching process on the printed circuit board; And a step of forming the printed circuit board.
제2 항에 있어서,
상기 제1 식각 공정은, CNC 드릴(computer Numerical Control Drill), CO2 레이저(laser) 또는 야그(YAG) 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the first etching process uses a drill technique of any one of CNC drill (computer numerical control drill), CO2 laser, or YAG laser.
제2 항에 있어서,
상기 제2 식각 공정은, CO2 레이저(laser) 또는 야그(YAG) 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the second etching process uses a drill technique of either a CO 2 laser or a YAG laser.
제1 항에 있어서,
상기 외부 패턴의 폭은,
접촉된 상기 내부 패턴의 폭과 동일하게 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The width of the external pattern
Wherein the width of the inner pattern is equal to the width of the inner pattern.
제1 항에 있어서,
상기 외부 패턴의 폭은,
접촉된 상기 내부 패턴의 폭보다 작게 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The width of the external pattern
Wherein the width of the inner pattern is smaller than the width of the inner pattern.
제1 항에 있어서,
상기 외부 패턴의 폭은,
접촉된 상기 내부 패턴의 폭보다 크게 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The width of the external pattern
Wherein the width of the inner pattern is larger than the width of the inner pattern.
제1 항에 있어서,
상기 외부 회로층을 형성하는 단계는,
상기 외부 패턴이 형성된 상기 인쇄회로기판 전면을 덮는 외부 절연층을 형성하는 단계;
상기 외부 절연층 일부를 제거하여 상기 외부 패턴의 표면을 노출시키는 홀을 형성하는 단계;
상기 홀을 매립하는 비아 및 외부 회로층을 형성하는 단계;
상기 외부 회로층의 표면을 오픈하는 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein forming the external circuit layer comprises:
Forming an external insulating layer covering the entire surface of the printed circuit board on which the external pattern is formed;
Forming a hole exposing a surface of the outer pattern by removing a part of the outer insulating layer;
Forming a via and an external circuit layer filling the hole;
And forming a solder resist to open the surface of the external circuit layer.
제1 항에 있어서,
상기 내부 패턴과 비접촉되는 상기 외부 패턴의 타부분은, 신호선으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to claim 1,
And another portion of the external pattern not in contact with the internal pattern is formed as a signal line.
내부 절연층 및 상기 내부 절연층의 일측에 매립된 전도성 물질로 이루어진 내부 패턴을 포함하는 내부 회로층을 형성하는 단계;
상기 내부 절연층에 스루홀 및 상기 내부 패턴의 일부가 노출되도록 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 및
상기 스루홀 및 상기 블라인드 비아홀을 매립하는 비아들을 형성하고, 외부 패턴과 외부 절연층 그리고 외부 회로층을 내부 회로층에 순차적으로 적층하는 단계를 포함하되,
상기 내부 패턴에 상기 외부 패턴의 일부분이 접속되도록 적층되어 상기 외부패턴의 접속된 부분이 상기 내부 패턴과 함께 그라운드층으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.

Forming an inner circuit layer including an inner insulation layer and an inner pattern made of a conductive material embedded in one side of the inner insulation layer;
Forming a blind via hole such that a through hole and a part of the internal pattern are exposed in the internal insulating layer; And
Forming via holes filling the through holes and the blind via holes and sequentially stacking the external pattern, the external insulating layer, and the external circuit layer on the internal circuit layer,
Wherein a portion of the external pattern is connected to the internal pattern so that a connected portion of the external pattern is formed as a ground layer together with the internal pattern.

제10 항에 있어서,
상기 내부 절연층에 스루홀 및 상기 내부패턴의 일부가 노출되도록 블라인드 비아홀을 형성하는 단계는,
상기 내부 절연층에 대해 제1 식각 공정을 진행하여 상기 내부 절연층의 두께 방향을 관통하는 스루홀을 형성하는 단계; 및
상기 내부 절연층에 대해 제2 식각 공정을 진행하여 상기 내부 절연층에 의해 비노출된 상기 내부 패턴의 표면을 노출시키는 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The step of forming the blind via hole such that the through hole and a part of the internal pattern are exposed in the internal insulating layer,
Forming a through hole through a thickness direction of the inner insulating layer by conducting a first etching process on the inner insulating layer; And
Forming a blind via hole for exposing a surface of the inner pattern unexposed by the inner insulating layer by performing a second etching process on the inner insulating layer; And a step of forming the printed circuit board.
제11 항에 있어서,
상기 제1 식각 공정은, CNC 드릴(computer Numerical Control Drill), CO2 레이저(laser) 또는 야그(YAG) 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the first etching process uses a drill technique of any one of CNC drill (computer numerical control drill), CO2 laser, or YAG laser.
제11 항에 있어서,
상기 제2 식각 공정은, CO2 레이저(laser) 또는 야그(YAG) 레이저 중 어느 하나의 드릴(drill)기술을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the second etching process uses a drill technique of either a CO 2 laser or a YAG laser.
제10 항에 있어서,
상기 외부 패턴의 폭은,
접촉된 상기 내부 패턴의 폭과 동일하게 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The width of the external pattern
Wherein the width of the inner pattern is equal to the width of the inner pattern.
제10 항에 있어서,
상기 외부 패턴의 폭은,
접촉된 상기 내부 패턴의 폭보다 작게 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The width of the external pattern
Wherein the width of the inner pattern is smaller than the width of the inner pattern.
제10 항에 있어서,
상기 외부 패턴의 폭은,
접촉된 상기 내부 패턴의 폭보다 크게 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The width of the external pattern
Wherein the width of the inner pattern is larger than the width of the inner pattern.
제10 항에 있어서,
상기 외부 회로층을 형성하는 단계는,
상기 외부 패턴이 형성된 상기 인쇄회로기판 전면을 덮는 외부 절연층을 형성하는 단계;
상기 외부 절연층 일부를 제거하여 상기 외부 패턴의 표면을 노출시키는 홀을 형성하는 단계;
상기 홀을 매립하는 비아 및 외부 회로층을 형성하는 단계;
상기 외부 회로층의 표면을 오픈하는 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein forming the external circuit layer comprises:
Forming an external insulating layer covering the entire surface of the printed circuit board on which the external pattern is formed;
Forming a hole exposing a surface of the outer pattern by removing a part of the outer insulating layer;
Forming a via and an external circuit layer filling the hole;
And forming a solder resist to open the surface of the external circuit layer.
제10 항에 있어서,
상기 내부 패턴과 비접촉되는 상기 외부 패턴의 타부분은, 신호선으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.11. The method of claim 10,
And another portion of the external pattern not in contact with the internal pattern is formed as a signal line.
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KR20100097913A (en) * 2009-02-27 2010-09-06 주식회사 심텍 Printed-circuit-board including buried pattern and method for fabricating the same
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