JP2001185877A - 電子部品の取付装置 - Google Patents

電子部品の取付装置

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JP2001185877A
JP2001185877A JP36616299A JP36616299A JP2001185877A JP 2001185877 A JP2001185877 A JP 2001185877A JP 36616299 A JP36616299 A JP 36616299A JP 36616299 A JP36616299 A JP 36616299A JP 2001185877 A JP2001185877 A JP 2001185877A
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JP
Japan
Prior art keywords
power supply
power
electronic component
capacitor
transformer
Prior art date
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Pending
Application number
JP36616299A
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English (en)
Inventor
Niro Nakamichi
仁郎 中道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MECHANICAL RES KK
Mechanical Research Corp
Original Assignee
MECHANICAL RES KK
Mechanical Research Corp
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Publication date
Application filed by MECHANICAL RES KK, Mechanical Research Corp filed Critical MECHANICAL RES KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品から発生する振動を制振する必要があ
る。 【解決手段】シャシに取付部を設け、取付部に弾性体を
介して電子部品を取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に基板上に取り
付けることができない大型の電子部品を取付部に取り付
けるための取付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に電子部品は基板上に取り付けら
れるが、電源用のトランスや平滑用の電解コンデンサは
大型であるため基板上に取り付けることができず、シャ
シに固定されると共に、その端子が線材により基板や他
の電子部品に接続される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】トランスや電解コンデ
ンサは通電時に振動するが、この振動が他の部品に悪影
響を及ぼすため、振動対策が求められる。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、シャシに取付
部を設け、取付部に弾性体を介して電子部品を取り付け
る。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した一実施例
を、図面を参照して説明する。
【0006】図1はモノラルのパワーアンプ1の斜視
図、図2はその上面図を示す。円筒状の電源部2内に
は、100Vの交流電源を数十Vの直流電源に変換する
ための電源トランス、コンデンサ、チョークコイル等の
電源用回路素子や電源スイッチが収納されている。パワ
ーアンプ1を構成する回路部品中、これらの電源関係の
パーツが最も重いため、パワーアンプ1の最下部にこれ
らのパーツを配置することにより重心位置が下がり、パ
ワーアンプ1が安定に載置される。
【0007】電源部2の上側には、アルミで形成され、
その水平断面が略々四角形状のセンタースリーブ3が設
けられている。センタースリーブ3内には、後述する4
枚の基板が配置されている。また、センタースリーブ3
の外側の各面に対して1枚1枚のフィンの長さを異なら
せることにより、共振を防止したヒートシンク4がそれ
ぞれ配置されている。
【0008】入力端子であるピンジャック5はセンター
スリーブ3の上面に配置されたトッププレート6上に設
けられている。また出力端子であるスピーカ端子7は、
電源部2とヒートシンク4との間に配置されたスピーカ
端子ブラケット8に設けられている。
【0009】図3はセンタースリーブ3内の基板の配置
を説明するため、センタースリーブ3を省略し、また電
源部2及びヒートシンク4の一部を切り欠いた状態を示
す参考斜視図である。センタースリーブ3の内部には、
4本のシャフト11が互いに平行に設けられている。こ
のシャフト11に取り付けられ、シリコンゴムによって
形成されたダンパ12によってプリアンプ基板13、パ
ワーステージ基板14、サーボステージ基板15、小電
力電源基板16が互いに平行になるよう支持されてい
る。
【0010】プリアンプ基板13はピンジャック5から
入力された信号を前置増幅するものであり、入力信号と
いう最も微弱な信号を処理するため、トランス51やチ
ョークコイル52等が収納された電源部2から最も離れ
た場所に位置している。前置増幅さた入力信号はヒート
シンク4に取り付けられたパワートランジスタ(図示せ
ず)を含むパワーステージ基板14に入力される。
【0011】本実施例における増幅器の増幅方法はA級
であり、また熱変動によるコレクタ電流の変化を検出す
ることにより、バイアス電圧を制御している。これら制
御のための回路が、パワーステージ基板14の下に位置
するサーボステージ基板15に実装されている。
【0012】小電力電源基板16は電源部2から供給を
受けた電源電流の整流と平滑化を行っている。ここで、
サーボステージ基板15と小電力電源基板16との間に
はフェライトビーズ保持板17がダンパ12によってシ
ャフト11に支持されている。フェライトビーズ保持板
17はアルミプレートに計6個の孔が形成されたもので
あり、この孔にフェライトで形成された高周波ノイズ除
去用の円筒状のフェライトビーズ62がチューブ状のダ
ンパを介してはめ込まれている。このフェライトビーズ
62の中心孔を電源部からの全ての電源ラインが通って
いる。
【0013】従って、各基板13〜16への給電ライン
に混入する高周波ノイズがフェライトビーズ62によっ
て取り除かれ、またフェライトビーズ62がパワーアン
プ1の内部でフェライトビーズ保持板17によって固定
されているため、給電ラインの振動を防止し、またパワ
ーアンプ1の組立時に生じる品質のバラツキを少なくす
ることができる。
【0014】以上のごとく、各基板13〜16は各回路
ステージ毎に分割された上で、センタースリーブ3内に
互いに平行に配置されている。従って、1枚基板で構成
した場合に生じる信号ラインとサーボ信号ライン及び電
源ラインの交差による音質劣化を避けることが可能とな
る。
【0015】ACソケット74は反対側に位置する電源
スイッチ(図示せず)と線材によって接続されるが、か
かる線材はACコネクタブロック71から電源スイッチ
までをアルミのACラインパイプ76の内部に配線され
るため、電源ラインに混入した高周波ノイズが電源部2
の内部に放射されないよう、配慮がなされている。
【0016】なお、9はピンジャック5に接続されるピ
ンケーブル(図示せず)がヒートシンク4に触れないよ
う、ピンケーブルを支持するためのケーブルサポートで
ある。
【0017】100Vの交流電圧を3種類のそれぞれ異
なる電圧のプラスマイナスの交流電流にするためのトロ
イダル型のトランス51がACコネクタブラケット71
の反対側にレイアウトされている。このトランス51か
ら数種類の異なる交流電流が取り出されるが、それぞれ
を整流するためのダイオード(図示せず)が取り付けら
れた放熱用のヒートシンク63が電源部2における中心
部にダンパ12を介して支持されている。
【0018】整流後の電源はその電圧に応じてチョーク
コイル52及び53に入力される。また、小電力電源基
板16に載置できない大型の平滑用コンデンサ54もま
た電源部2内に合計4個配置される。
【0019】ここで、コンデンサ54はトランス51や
チョークコイル52が取り付けられるトランスベース5
5に以下に説明するように弾性的に取り付けられる。図
4はコンデンサ54を上から見た斜視図、図5は当該コ
ンデンサ54を下から見た斜視図である。トランスベー
ス55には1個のコンデンサ54に対して2本のシャフ
ト81が固定されている。通常、電解コンデンサはアル
ミケースの上に熱収縮チューブをかぶせているが、この
熱収縮チューブを取り外した上で制振特性に優れたシリ
コンゴムによって形成された円筒形の第1のゴムキャッ
プ82をコンデンサ54の端子56と反対側にかぶせ
る。
【0020】このゴムキャップ82には孔が形成された
フランジ84が形成され、シャフト81がこの孔に挿入
される。ゴムキャップ82の底面86には図6に示すよ
うにゴムキャップ82の周辺においてスリット85が形
成されることにより、底面86がコンデンサ54の頭部
に密着するよう形成されている。
【0021】一方、シャフト81が貫通するフランジ8
7を備えた第2のゴムキャップ88は、その底面にコン
デンサ54の端子56が露呈するよう円形の開口部87
が形成され、第1のゴムキャップ82と同様、コンデン
サ54に密着している。なお、ネジ86によってフラン
ジ84が抜けないよう固定されている。
【0022】第1及び第2のゴムキャップ82、88の
内径はコンデンサ54の外形より若干小さく形成するこ
とで、ゴムキャップ82、88がコンデンサ54に密着
することにより、コンデンサ54は第1及び第2のゴム
キャップ82、83によって自身の発生する振動が制振
されると共に、トランス等、他の部品からの振動がフラ
ンジ84、87によってコンデンサ54に伝達するのが
防止される。
【0023】また上述の実施例においては音響用増幅器
におけるコンデンサに本発明を適用したが、これに限定
されることなく、振動の影響を受けやすい種々の電子機
器における他の部品に適用できることは勿論である。
【0024】
【発明の効果】以上のごとく、本発明によれば電子部品
を弾性的に取り付けるため、当該電子部品が発生する振
動を他の電子部品に伝達するのを防止することができ
る。或いは、他からの振動が当該電子部品に伝達するの
を防止でき、電子機器の特性向上に寄与することができ
る者である。
【図面の簡単な説明】
【図1】パワーアンプ1の斜視図。
【図2】パワーアンプ1の上面図。
【図3】センタースリーブ3を省略し、また電源部2及
びヒートシンク4の一部を切り欠いた状態を示す参考斜
視図。
【図4】コンデンサ54を上から見た斜視図。
【図5】コンデンサ54を下から見た斜視図。
【符号の説明】
1 パワーアンプ 2 電源部 3 センタースリーブ 4 ヒートシンク 13 プリアンプ基板 14 パワーステージ基板 15 サーボステージ基板 16 小電力電源基板 17 フェライトビーズ保持板 51 トランス 54 コンデンサ 82 第1のゴムキャップ 88 第2のゴムキャップ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品をシャシに取り付けるための取付
    方法に関し、シャシに取付部を設け、該取付部に弾性体
    を介して電子部品が取り付けられたことを特徴とする電
    子部品の取付方法。
  2. 【請求項2】前記弾性体は前記電子部品の外周に密着す
    ることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の取付方
    法。
JP36616299A 1999-12-24 1999-12-24 電子部品の取付装置 Pending JP2001185877A (ja)

Priority Applications (1)

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JP36616299A JP2001185877A (ja) 1999-12-24 1999-12-24 電子部品の取付装置

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