JP2001179905A - ポリエチレン系多層延伸フィルム - Google Patents
ポリエチレン系多層延伸フィルムInfo
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 延伸加工性が良好で、しかも、低温ヒートシ
ール性或いは耐熱性の良好なポリエチレン系多層延伸フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
を特定量添加させ、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
を特定量添加させる。又、表面層の直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエチ
レン樹脂を特定量添加させ、芯層の直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポリエ
チレン樹脂を特定量添加させる。
ール性或いは耐熱性の良好なポリエチレン系多層延伸フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
を特定量添加させ、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
を特定量添加させる。又、表面層の直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエチ
レン樹脂を特定量添加させ、芯層の直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポリエ
チレン樹脂を特定量添加させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエチレン系樹脂か
らなる多層構成の延伸フィルムに関するものである。具
体的には、両表面層と芯層を構成する直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂の組成を特定したポリエチレン系多層延伸
フィルムに関するものである。尚、本発明のポリエチレ
ン系多層延伸フィルムは、商品を熱収縮包装する際に用
いられる熱収縮性フィルムとして、好適に使用されるも
のである。
らなる多層構成の延伸フィルムに関するものである。具
体的には、両表面層と芯層を構成する直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂の組成を特定したポリエチレン系多層延伸
フィルムに関するものである。尚、本発明のポリエチレ
ン系多層延伸フィルムは、商品を熱収縮包装する際に用
いられる熱収縮性フィルムとして、好適に使用されるも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレン系樹脂からなる多層延伸フ
ィルムは、熱収縮包装用フィルムとして、広く一般に使
用されている。そして、ポリエチレン系多層延伸フィル
ムは、色々な構成のフィルムが知られている。例えば、
ヒートシール性を付与させるために、表面層に融点の低
いポリエチレン系樹脂を、芯層に融点の高いポリエチレ
ン系樹脂を用いた層構成のフィルムや、耐熱性を改良さ
せるために、表面層に融点の高いポリエチレン系樹脂
を、芯層に融点の低いポリエチレン系樹脂を用いた層構
成のフィルム等が知られている。
ィルムは、熱収縮包装用フィルムとして、広く一般に使
用されている。そして、ポリエチレン系多層延伸フィル
ムは、色々な構成のフィルムが知られている。例えば、
ヒートシール性を付与させるために、表面層に融点の低
いポリエチレン系樹脂を、芯層に融点の高いポリエチレ
ン系樹脂を用いた層構成のフィルムや、耐熱性を改良さ
せるために、表面層に融点の高いポリエチレン系樹脂
を、芯層に融点の低いポリエチレン系樹脂を用いた層構
成のフィルム等が知られている。
【０００３】しかし、ポリエチレン系樹脂は、ポリプロ
ピレン系樹脂等と比較して、延伸適性に劣り、延伸加工
することが困難である。具体的には、延伸適性温度範囲
が狭く、長時間安定して延伸フィルムを得ることが困難
であった。そして、上記したこれらの樹脂構成の多層フ
ィルムにおいても、延伸加工性は良好なものではなかっ
た。
ピレン系樹脂等と比較して、延伸適性に劣り、延伸加工
することが困難である。具体的には、延伸適性温度範囲
が狭く、長時間安定して延伸フィルムを得ることが困難
であった。そして、上記したこれらの樹脂構成の多層フ
ィルムにおいても、延伸加工性は良好なものではなかっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、延伸加工性
が良好で、しかも、低温ヒートシール性或いは耐熱性の
良好なポリエチレン系多層延伸フィルムを提供しようと
するものである。更に具体的には、直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂からなる多層構成で、延伸適性温度範囲を広
くし長時間安定して延伸加工ができ、延伸斑が無く厚み
が均一で、しかも、低温ヒートシールが可能でシール不
良が生じ難く、或いは、熱収縮トンネル内等の熱風等に
曝されても溶融したり白化したりし難いポリエチレン系
多層延伸フィルムを提供しようとするものである。
が良好で、しかも、低温ヒートシール性或いは耐熱性の
良好なポリエチレン系多層延伸フィルムを提供しようと
するものである。更に具体的には、直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂からなる多層構成で、延伸適性温度範囲を広
くし長時間安定して延伸加工ができ、延伸斑が無く厚み
が均一で、しかも、低温ヒートシールが可能でシール不
良が生じ難く、或いは、熱収縮トンネル内等の熱風等に
曝されても溶融したり白化したりし難いポリエチレン系
多層延伸フィルムを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、次のような手段を講じた。即ち、表面層
（Ｆ１，Ｆ２）が、密度（ＤＡ）０．９１０乃至０．９
３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）
と、密度（ＤＢ）０．８８０乃至０．９１５ｇ／ｃｍ３
の直鎖状極低密ポリエチレン樹脂（Ｂ）からなり、芯層
（Ｍ１）が、密度（ＤＡ）０．９１０乃至０．９３０ｇ
／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と密度
（ＤＣ）０．９２５乃至０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状
高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）からなり、しかも、下記
条件を満足させる。 （ａ）ＤＡＦ１−ＤＢＦ１≧０．０１０、しかも、 ＤＡＦ２−ＤＢＦ２≧０．０１０、しかも、 ＤＣＭ１−ＤＡＭ１≧０．０１０ （ｂ）０．０４≦｛（ＤＡＦ１−ＤＢＦ１）×ＬＦ１×
ＷＢＦ１｝＋｛（ＤＡ Ｆ２−ＤＢＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＢＦ２｝≦０．４０、しかも、 ０．０６≦（ＤＣＭ１−ＤＡＭ１）×ＬＭ１×ＷＣＭ１
≦０．２０ 但し ＤＡ：直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＢ：直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
（ｇ／ｃｍ３） ＤＣ：直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＡＦ１：Ｆ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＡＦ２：Ｆ２層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＢＦ１：Ｆ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＢＦ２：Ｆ２層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＡＭ１：Ｍ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＣＭ１：Ｍ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＬＦ１：Ｆ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＦ２：Ｆ２層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＭ１：Ｍ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＷＢＦ１：Ｆ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＢＦ２：Ｆ２層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＭ１：Ｍ１層の直鎖状高度ポリエチレン樹脂（Ｃ）
の重量割合（ｗｔ％） 尚、上記した請求項１に係る発明は、延伸性の改良と、
低温ヒートシール性の改良に関するもので、以下「第１
発明」と称する。
決するために、次のような手段を講じた。即ち、表面層
（Ｆ１，Ｆ２）が、密度（ＤＡ）０．９１０乃至０．９
３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）
と、密度（ＤＢ）０．８８０乃至０．９１５ｇ／ｃｍ３
の直鎖状極低密ポリエチレン樹脂（Ｂ）からなり、芯層
（Ｍ１）が、密度（ＤＡ）０．９１０乃至０．９３０ｇ
／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と密度
（ＤＣ）０．９２５乃至０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状
高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）からなり、しかも、下記
条件を満足させる。 （ａ）ＤＡＦ１−ＤＢＦ１≧０．０１０、しかも、 ＤＡＦ２−ＤＢＦ２≧０．０１０、しかも、 ＤＣＭ１−ＤＡＭ１≧０．０１０ （ｂ）０．０４≦｛（ＤＡＦ１−ＤＢＦ１）×ＬＦ１×
ＷＢＦ１｝＋｛（ＤＡ Ｆ２−ＤＢＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＢＦ２｝≦０．４０、しかも、 ０．０６≦（ＤＣＭ１−ＤＡＭ１）×ＬＭ１×ＷＣＭ１
≦０．２０ 但し ＤＡ：直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＢ：直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
（ｇ／ｃｍ３） ＤＣ：直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＡＦ１：Ｆ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＡＦ２：Ｆ２層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＢＦ１：Ｆ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＢＦ２：Ｆ２層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＡＭ１：Ｍ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＣＭ１：Ｍ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＬＦ１：Ｆ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＦ２：Ｆ２層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＭ１：Ｍ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＷＢＦ１：Ｆ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＢＦ２：Ｆ２層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＭ１：Ｍ１層の直鎖状高度ポリエチレン樹脂（Ｃ）
の重量割合（ｗｔ％） 尚、上記した請求項１に係る発明は、延伸性の改良と、
低温ヒートシール性の改良に関するもので、以下「第１
発明」と称する。
【０００６】又、表面層（Ｆ１，Ｆ２）が、密度
（ＤＡ）０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と、密度（ＤＣ）０．９
２５乃至０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状高密ポリエチレ
ン樹脂（Ｃ）からなり、芯層（Ｍ１）が、密度（ＤＡ）
０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）と密度（ＤＢ）０．８８０乃至
０．９１５ｇ／ｃｍ３の直鎖状極低密度ポリエチレン樹
脂（Ｂ）からなり、しかも、下記条件を満足させる。 （ａ）ＤＡＭ１−ＤＢＭ１≧０．０１０、しかも、 ＤＣＦ１−ＤＡＦ１≧０．０１０、しかも、 ＤＣＦ２−ＤＡＦ２≧０．０１０、しかも、 （ｂ）０．０１≦｛（ＤＣＦ１−ＤＡＦ１）×ＬＦ１×
ＷＣＦ１｝＋｛（ＤＣ Ｆ２−ＤＡＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＣＦ２｝≦０．２０、しかも、 ０．０５≦（ＤＡＭ１−ＤＢＭ１）×ＬＭ１×ＷＢＭ１
≦０．４０ 但し ＤＡ：直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＢ：直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
（ｇ／ｃｍ３） ＤＣ：直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＡＭ１：Ｍ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＢＭ１：Ｍ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＣＦ１：Ｆ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＣＦ２：Ｆ２層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＬＦ１：Ｆ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＦ２：Ｆ２層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＭ１：Ｍ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＷＢＭ１：Ｍ１層の直鎖状極低度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＦ１：Ｆ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＦ２：Ｆ２層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ｗｔ％） 尚、上記した請求項２に係る発明は、延伸加工性の改良
と、耐熱性の改良に関するもので、以下「第２発明」と
称する。
（ＤＡ）０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と、密度（ＤＣ）０．９
２５乃至０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状高密ポリエチレ
ン樹脂（Ｃ）からなり、芯層（Ｍ１）が、密度（ＤＡ）
０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）と密度（ＤＢ）０．８８０乃至
０．９１５ｇ／ｃｍ３の直鎖状極低密度ポリエチレン樹
脂（Ｂ）からなり、しかも、下記条件を満足させる。 （ａ）ＤＡＭ１−ＤＢＭ１≧０．０１０、しかも、 ＤＣＦ１−ＤＡＦ１≧０．０１０、しかも、 ＤＣＦ２−ＤＡＦ２≧０．０１０、しかも、 （ｂ）０．０１≦｛（ＤＣＦ１−ＤＡＦ１）×ＬＦ１×
ＷＣＦ１｝＋｛（ＤＣ Ｆ２−ＤＡＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＣＦ２｝≦０．２０、しかも、 ０．０５≦（ＤＡＭ１−ＤＢＭ１）×ＬＭ１×ＷＢＭ１
≦０．４０ 但し ＤＡ：直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＢ：直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
（ｇ／ｃｍ３） ＤＣ：直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＡＭ１：Ｍ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＢＭ１：Ｍ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＣＦ１：Ｆ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＣＦ２：Ｆ２層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＬＦ１：Ｆ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＦ２：Ｆ２層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＭ１：Ｍ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＷＢＭ１：Ｍ１層の直鎖状極低度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＦ１：Ｆ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＦ２：Ｆ２層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ｗｔ％） 尚、上記した請求項２に係る発明は、延伸加工性の改良
と、耐熱性の改良に関するもので、以下「第２発明」と
称する。
【０００７】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）からなる多層
構成で、延伸適性温度範囲を広くして長時間安定して延
伸加工ができ、しかも、延伸斑が無く厚みの均一な多層
延伸フィルムを得ようとするものであるから、当然、各
層に直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が含まれ、し
かも、該樹脂（Ａ）がフィルム全体で最も多く含まれて
いる。
は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）からなる多層
構成で、延伸適性温度範囲を広くして長時間安定して延
伸加工ができ、しかも、延伸斑が無く厚みの均一な多層
延伸フィルムを得ようとするものであるから、当然、各
層に直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が含まれ、し
かも、該樹脂（Ａ）がフィルム全体で最も多く含まれて
いる。
【０００８】
【発明の実施態様】まず、本発明のポリエチレン系多層
延伸フィルムに用いられる直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（Ａ）は、多層延伸フィルムのベース樹脂であり、α
オレフィンが炭素数４乃至８のエチレン−αオレフィン
共重合体である。そして、該樹脂（Ａ）の密度（ＤＡ）
は、０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲内であ
ることが必要である。そして、該直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂（Ａ）のメルトインデックスとしては、延伸加
工性の面から、０．５乃至５．０ｇ／１０ｍｉｎの範囲
内のものが好ましい。尚、該直鎖状低密度ポリエチレン
樹脂（Ａ）には、従来のチグラーナッタ触媒を用いて重
合された樹脂は勿論、シングルサイト系触媒を用いて重
合された樹脂も含まれる。
延伸フィルムに用いられる直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（Ａ）は、多層延伸フィルムのベース樹脂であり、α
オレフィンが炭素数４乃至８のエチレン−αオレフィン
共重合体である。そして、該樹脂（Ａ）の密度（ＤＡ）
は、０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲内であ
ることが必要である。そして、該直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂（Ａ）のメルトインデックスとしては、延伸加
工性の面から、０．５乃至５．０ｇ／１０ｍｉｎの範囲
内のものが好ましい。尚、該直鎖状低密度ポリエチレン
樹脂（Ａ）には、従来のチグラーナッタ触媒を用いて重
合された樹脂は勿論、シングルサイト系触媒を用いて重
合された樹脂も含まれる。
【０００９】次に、本発明のポリエチレン系多層延伸フ
ィルムに用いられる直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）は、上記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に
添加される樹脂であり、αオレフィンが炭素数４乃至８
のエチレン−αオレフィン共重合体である。そして、該
樹脂（Ｂ）の密度（ＤＢ）は、０．８８０乃至０．９１
５ｇ／ｃｍ３の範囲内であることが必要である。そし
て、該直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のメルト
インデックスは、前記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）との相溶性や延伸加工性等を考慮して、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のメルトインデックス値と
近似し、０．５乃至５．０ｇ／１０ｍｉｎの範囲内のも
のが好ましい。尚、該直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
樹脂（Ｂ）には、従来のチグラーナッタ触媒を用いて重
合された樹脂は勿論、シングルサイト系触媒を用いて重
合された樹脂も含まれる。
ィルムに用いられる直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）は、上記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に
添加される樹脂であり、αオレフィンが炭素数４乃至８
のエチレン−αオレフィン共重合体である。そして、該
樹脂（Ｂ）の密度（ＤＢ）は、０．８８０乃至０．９１
５ｇ／ｃｍ３の範囲内であることが必要である。そし
て、該直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のメルト
インデックスは、前記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）との相溶性や延伸加工性等を考慮して、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のメルトインデックス値と
近似し、０．５乃至５．０ｇ／１０ｍｉｎの範囲内のも
のが好ましい。尚、該直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
樹脂（Ｂ）には、従来のチグラーナッタ触媒を用いて重
合された樹脂は勿論、シングルサイト系触媒を用いて重
合された樹脂も含まれる。
【００１０】そして、該直鎖状極低密度ポリエチレン樹
脂（Ｂ）の密度（ＤＢ）は、直鎖状低密度ポリエチレン
樹脂（Ａ）の密度（ＤＡ）よりも、０．０１０以上小さ
くする必要がある。即ち、次式を満足させることが必要
である。 ＤＡ−ＤＢ≧０．０１０ 直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度（ＤＢ）
を、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度
（ＤＡ）よりも０．０１０以上小さくさせないと、低温
での延伸性を改良させることができないばかりか、第１
発明の場合、低温ヒートシール性を改良させることがで
きない。
脂（Ｂ）の密度（ＤＢ）は、直鎖状低密度ポリエチレン
樹脂（Ａ）の密度（ＤＡ）よりも、０．０１０以上小さ
くする必要がある。即ち、次式を満足させることが必要
である。 ＤＡ−ＤＢ≧０．０１０ 直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度（ＤＢ）
を、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度
（ＤＡ）よりも０．０１０以上小さくさせないと、低温
での延伸性を改良させることができないばかりか、第１
発明の場合、低温ヒートシール性を改良させることがで
きない。
【００１１】尚、各層で用いる直鎖状低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）
がそれぞれ異なる場合には、各層毎に上記関係を満足さ
せる必要がある。即ち、 Ｆ１層においては、ＤＡＦ１−ＤＢＦ１≧０．０１０、 Ｆ２層においては、ＤＡＦ２−ＤＢＦ２≧０．０１０、 Ｍ１層においては、ＤＡＭ１−ＤＢＭ１≧０．０１０、 を満足させる必要がある。
ン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）
がそれぞれ異なる場合には、各層毎に上記関係を満足さ
せる必要がある。即ち、 Ｆ１層においては、ＤＡＦ１−ＤＢＦ１≧０．０１０、 Ｆ２層においては、ＤＡＦ２−ＤＢＦ２≧０．０１０、 Ｍ１層においては、ＤＡＭ１−ＤＢＭ１≧０．０１０、 を満足させる必要がある。
【００１２】更に、本発明のポリエチレン系多層延伸フ
ィルムに用いられる直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）は、前記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に
添加させる樹脂であり、αオレフィンが炭素数４乃至８
のエチレン−αオレフィン共重合体である。そして、該
樹脂（Ｃ）の密度（ＤＣ）は、０．９２５乃至０．９４
５ｇ／ｃｍ３の範囲内であることが必要である。そし
て、該直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）のメルトイ
ンデックスは、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と
の相溶性や延伸加工性等を考慮して、直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ａ）のメルトインデックス値と近似し、
０．５乃至５．０ｇ／１０ｍｉｎの範囲内のものが好ま
しい。尚、該直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）に
は、従来のチグラーナッタ触媒を用いて重合された樹脂
は勿論、シングルサイト系触媒を用いて重合された樹脂
も含まれる。
ィルムに用いられる直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）は、前記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に
添加させる樹脂であり、αオレフィンが炭素数４乃至８
のエチレン−αオレフィン共重合体である。そして、該
樹脂（Ｃ）の密度（ＤＣ）は、０．９２５乃至０．９４
５ｇ／ｃｍ３の範囲内であることが必要である。そし
て、該直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）のメルトイ
ンデックスは、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と
の相溶性や延伸加工性等を考慮して、直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ａ）のメルトインデックス値と近似し、
０．５乃至５．０ｇ／１０ｍｉｎの範囲内のものが好ま
しい。尚、該直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）に
は、従来のチグラーナッタ触媒を用いて重合された樹脂
は勿論、シングルサイト系触媒を用いて重合された樹脂
も含まれる。
【００１３】そして、該直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ＤＣ）は、直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（Ａ）の密度（ＤＡ）よりも、０．０１０以上大きく
する必要がある。即ち、次式を満足させることが必要で
ある。 ＤＣ−ＤＡ≧０．０１０ 直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ＤＣ）
を、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度
（ＤＡ）よりも０．０１０以上大きくさせないと、高温
での延伸性を改良させることができないばかりか、第２
発明の場合、耐熱性を改良させることができない。
（Ｃ）の密度（ＤＣ）は、直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（Ａ）の密度（ＤＡ）よりも、０．０１０以上大きく
する必要がある。即ち、次式を満足させることが必要で
ある。 ＤＣ−ＤＡ≧０．０１０ 直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ＤＣ）
を、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度
（ＤＡ）よりも０．０１０以上大きくさせないと、高温
での延伸性を改良させることができないばかりか、第２
発明の場合、耐熱性を改良させることができない。
【００１４】尚、各層で用いる直鎖状高密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が
それぞれ異なる場合には、各層毎に上記関係を満足させ
る必要がある。即ち、 Ｆ１層においては、ＤＣＦ１−ＤＡＦ１≧０．０１０、 Ｆ２層においては、ＤＣＦ２−ＤＡＦ２≧０．０１０、 Ｍ１層においては、ＤＣＭ１−ＤＡＭ１≧０．０１０ を満足させる必要がある。
ン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が
それぞれ異なる場合には、各層毎に上記関係を満足させ
る必要がある。即ち、 Ｆ１層においては、ＤＣＦ１−ＤＡＦ１≧０．０１０、 Ｆ２層においては、ＤＣＦ２−ＤＡＦ２≧０．０１０、 Ｍ１層においては、ＤＣＭ１−ＤＡＭ１≧０．０１０ を満足させる必要がある。
【００１５】そして、第１発明の場合、各表面層の樹脂
組成、及び、厚み構成は、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）の直
鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）の密度差（ＤＡＦ１−ＤＢＦ１，
ＤＡＦ２−ＤＢＦ２）に、それぞれ各表面層（Ｆ１，Ｆ
２）の厚み割合（ＬＦ１，ＬＦ２）と直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）の重量割合（ＷＢＦ１，
ＷＢＦ２）を掛けた値の和が０．０４以上で、しかも、
０．４０以下になるようにする必要がある。好ましく
は、０．０４以上で、しかも、０．２０以下になるよう
にする。即ち、次式を満足させることが必要である。 ０．０４≦｛（ＤＡＦ１−ＤＢＦ１）×ＬＦ１×Ｗ
ＢＦ１｝＋｛（ＤＡＦ２−ＤＢＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＢＦ２｝≦０．４０ 尚、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）での直鎖状極低密度ポリエ
チレン樹脂（Ｂ）の重量割合（ＷＢＦ１，ＷＢＦ２）
は、各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と
直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）との合計重量に
対する割合（ｗｔ％）を示す。
組成、及び、厚み構成は、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）の直
鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）の密度差（ＤＡＦ１−ＤＢＦ１，
ＤＡＦ２−ＤＢＦ２）に、それぞれ各表面層（Ｆ１，Ｆ
２）の厚み割合（ＬＦ１，ＬＦ２）と直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）の重量割合（ＷＢＦ１，
ＷＢＦ２）を掛けた値の和が０．０４以上で、しかも、
０．４０以下になるようにする必要がある。好ましく
は、０．０４以上で、しかも、０．２０以下になるよう
にする。即ち、次式を満足させることが必要である。 ０．０４≦｛（ＤＡＦ１−ＤＢＦ１）×ＬＦ１×Ｗ
ＢＦ１｝＋｛（ＤＡＦ２−ＤＢＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＢＦ２｝≦０．４０ 尚、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）での直鎖状極低密度ポリエ
チレン樹脂（Ｂ）の重量割合（ＷＢＦ１，ＷＢＦ２）
は、各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と
直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）との合計重量に
対する割合（ｗｔ％）を示す。
【００１６】各表面層の樹脂組成、及び、厚み構成にお
いて、各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）
と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、
それぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチ
レン樹脂（Ｂ）の重量割合を掛けた値の和が０．０４未
満であると、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各
層のベース樹脂とする多層延伸フィルムは、低温で延伸
することが困難である。即ち、低温側の延伸適性温度範
囲が広くならず、安定して延伸加工することができな
い。しかも、低温ヒートシール性の改良がなされず、低
温ヒートシール性に劣る。
いて、各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）
と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、
それぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチ
レン樹脂（Ｂ）の重量割合を掛けた値の和が０．０４未
満であると、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各
層のベース樹脂とする多層延伸フィルムは、低温で延伸
することが困難である。即ち、低温側の延伸適性温度範
囲が広くならず、安定して延伸加工することができな
い。しかも、低温ヒートシール性の改良がなされず、低
温ヒートシール性に劣る。
【００１７】又、各表面層の樹脂組成、及び、厚み構成
において、各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
差に、それぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）の重量割合を掛けた値の和が０．
４０を越えると、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）
を各層のベース樹脂とする多層延伸フィルムは、低温で
延伸可能であるが、該温度では延伸斑が生じ、長時間安
定して延伸加工することができない。
において、各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
差に、それぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）の重量割合を掛けた値の和が０．
４０を越えると、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）
を各層のベース樹脂とする多層延伸フィルムは、低温で
延伸可能であるが、該温度では延伸斑が生じ、長時間安
定して延伸加工することができない。
【００１８】しかも、第１発明の場合、芯層の樹脂組
成、及び、厚み構成は、芯層（Ｍ１）の直鎖状高密度ポ
リエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度差（ＤＣＭ１−ＤＡＭ１）に、芯層（Ｍ
１）の厚み割合（ＬＭ１）と直鎖状高密度ポリエチレン
樹脂（Ｃ）の重量割合（ＷＣＭ１）を掛けた値が０．０
６以上で、しかも、０．２０以下になるようにする必要
がある。即ち、次式を満足させることが必要である。 ０．０６≦（ＤＣＭ１−ＤＡＭ１）×ＬＭ１×ＷＣＭ１
≦０．２０ 尚、芯層（Ｍ１）での直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ＷＣ Ｍ１）は、芯層での直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状高密度ポリエチレン
樹脂（Ｃ）との合計重量に対する割合（ｗｔ％）を示
す。
成、及び、厚み構成は、芯層（Ｍ１）の直鎖状高密度ポ
リエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度差（ＤＣＭ１−ＤＡＭ１）に、芯層（Ｍ
１）の厚み割合（ＬＭ１）と直鎖状高密度ポリエチレン
樹脂（Ｃ）の重量割合（ＷＣＭ１）を掛けた値が０．０
６以上で、しかも、０．２０以下になるようにする必要
がある。即ち、次式を満足させることが必要である。 ０．０６≦（ＤＣＭ１−ＤＡＭ１）×ＬＭ１×ＷＣＭ１
≦０．２０ 尚、芯層（Ｍ１）での直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ＷＣ Ｍ１）は、芯層での直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状高密度ポリエチレン
樹脂（Ｃ）との合計重量に対する割合（ｗｔ％）を示
す。
【００１９】芯層の樹脂組成、及び、厚み構成におい
て、芯層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖
状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、芯層の厚
み割合と直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の重量割
合を掛けた値が０．０６未満であると、直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする多層延
伸フィルムは、高温で延伸することが困難である。即
ち、高温側の延伸適性温度範囲が広くならず、安定して
延伸加工することができない。
て、芯層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖
状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、芯層の厚
み割合と直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の重量割
合を掛けた値が０．０６未満であると、直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする多層延
伸フィルムは、高温で延伸することが困難である。即
ち、高温側の延伸適性温度範囲が広くならず、安定して
延伸加工することができない。
【００２０】又、芯層の樹脂組成、及び、厚み構成にお
いて、芯層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直
鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、芯層の
厚み割合と直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の重量
割合を掛けた値が０．２０を越えると、直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする多層延
伸フィルムは、高温で延伸可能であるが、該温度では延
伸斑が生じ、長時間安定して延伸加工することができな
い。
いて、芯層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直
鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、芯層の
厚み割合と直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の重量
割合を掛けた値が０．２０を越えると、直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする多層延
伸フィルムは、高温で延伸可能であるが、該温度では延
伸斑が生じ、長時間安定して延伸加工することができな
い。
【００２１】更に、第２発明の場合、各表面層の樹脂組
成、及び、厚み構成は、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）の直鎖
状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）との直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ａ）の密度差（ＤＣＦ１−ＤＡＦ１，Ｄ
ＣＦ２−ＤＡＦ２）に、それぞれ各表面層（Ｆ１，Ｆ
２）の厚み割合（ＬＦ１，ＬＦ２）と直鎖状高密度ポリ
エチレン樹脂（Ｃ）の重量割合（ＷＣＦ１，ＷＣＦ２）
を掛けた値の和が０．０１以上で、しかも、０．２０以
下になるようにする必要がある。好ましくは、０．０１
以上で、しかも、０．１０以下になるようにする。即
ち、次式を満足させることが必要である。 ０．０１≦｛（ＤＣＦ１−ＤＡＦ１）×ＬＦ１×Ｗ
ＣＦ１｝＋｛（ＤＣＦ２−ＤＡＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＣＦ２｝≦０．２０ 尚、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）での直鎖状高密度ポリエチ
レン樹脂（Ｃ）の重量割合（ＷＣＦ１，ＷＣＦ２）は、
各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖
状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）との合計重量に対する
重量割合（ｗｔ％）を示す。
成、及び、厚み構成は、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）の直鎖
状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）との直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ａ）の密度差（ＤＣＦ１−ＤＡＦ１，Ｄ
ＣＦ２−ＤＡＦ２）に、それぞれ各表面層（Ｆ１，Ｆ
２）の厚み割合（ＬＦ１，ＬＦ２）と直鎖状高密度ポリ
エチレン樹脂（Ｃ）の重量割合（ＷＣＦ１，ＷＣＦ２）
を掛けた値の和が０．０１以上で、しかも、０．２０以
下になるようにする必要がある。好ましくは、０．０１
以上で、しかも、０．１０以下になるようにする。即
ち、次式を満足させることが必要である。 ０．０１≦｛（ＤＣＦ１−ＤＡＦ１）×ＬＦ１×Ｗ
ＣＦ１｝＋｛（ＤＣＦ２−ＤＡＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＣＦ２｝≦０．２０ 尚、各表面層（Ｆ１，Ｆ２）での直鎖状高密度ポリエチ
レン樹脂（Ｃ）の重量割合（ＷＣＦ１，ＷＣＦ２）は、
各表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖
状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）との合計重量に対する
重量割合（ｗｔ％）を示す。
【００２２】各表面層の樹脂組成、及び、厚み構成にお
いて、各表面層の直鎖状高度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、それ
ぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状高密度ポリエチレン樹
脂（Ｃ）の重量割合を掛けた値の和が０．０１未満であ
ると、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各層のベ
ース樹脂とする多層延伸フィルムは、高温で延伸するこ
とが困難である。即ち、高温側の延伸適性温度範囲が広
くならず、安定して延伸加工することができない。しか
も、耐熱性の改良がなされず、耐熱性に劣る。
いて、各表面層の直鎖状高度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、それ
ぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状高密度ポリエチレン樹
脂（Ｃ）の重量割合を掛けた値の和が０．０１未満であ
ると、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各層のベ
ース樹脂とする多層延伸フィルムは、高温で延伸するこ
とが困難である。即ち、高温側の延伸適性温度範囲が広
くならず、安定して延伸加工することができない。しか
も、耐熱性の改良がなされず、耐熱性に劣る。
【００２３】又、各表面層の樹脂組成、及び、厚み構成
において、各表面層の直鎖状高度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差
に、それぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状高密度ポリエ
チレン樹脂（Ｃ）の重量割合を掛けた値の和が０．２０
を越えると、、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を
各層のベース樹脂とする多層延伸フィルムは、高温で延
伸可能であるが、該温度では延伸斑が生じ、長時間安定
して延伸加工することができない。
において、各表面層の直鎖状高度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差
に、それぞれ各表面層の厚み割合と直鎖状高密度ポリエ
チレン樹脂（Ｃ）の重量割合を掛けた値の和が０．２０
を越えると、、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を
各層のベース樹脂とする多層延伸フィルムは、高温で延
伸可能であるが、該温度では延伸斑が生じ、長時間安定
して延伸加工することができない。
【００２４】しかも、第２発明の場合、芯層の樹脂組
成、及び厚み構成は、芯層（Ｍ１）の直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ｂ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度差（ＤＡＭ１−ＤＢＭ１）に、芯層（Ｍ
１）の厚み割合（ＬＭ１）と直鎖状極低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｂ）の重量割合（ＷＢＭ１）を掛けた値が、
０．０５以上で、しかも、０．４０以下になるようにす
る必要がある。即ち、次式を満足させることが必要であ
る。 ０．０５≦（ＤＡＭ１−ＤＢＭ１）×ＬＭ１×ＷＢＭ１
≦０．４０ 尚、芯層（Ｍ１）での直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（Ｗ ＢＭ１）は、芯層の直鎖状低密度
ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン
樹脂（Ｂ）との合計重量に対する割合を示す。
成、及び厚み構成は、芯層（Ｍ１）の直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ｂ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度差（ＤＡＭ１−ＤＢＭ１）に、芯層（Ｍ
１）の厚み割合（ＬＭ１）と直鎖状極低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｂ）の重量割合（ＷＢＭ１）を掛けた値が、
０．０５以上で、しかも、０．４０以下になるようにす
る必要がある。即ち、次式を満足させることが必要であ
る。 ０．０５≦（ＤＡＭ１−ＤＢＭ１）×ＬＭ１×ＷＢＭ１
≦０．４０ 尚、芯層（Ｍ１）での直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（Ｗ ＢＭ１）は、芯層の直鎖状低密度
ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン
樹脂（Ｂ）との合計重量に対する割合を示す。
【００２５】芯層の樹脂組成、及び、厚み構成におい
て、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖
状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、芯層の
厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の重
量割合を掛けた値が０．００５未満であると、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする
多層延伸フィルムは、低温で延伸することが困難であ
る。即ち、低温側の延伸適性温度範囲が広くならず、安
定した延伸加工ができない。
て、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖
状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、芯層の
厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の重
量割合を掛けた値が０．００５未満であると、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする
多層延伸フィルムは、低温で延伸することが困難であ
る。即ち、低温側の延伸適性温度範囲が広くならず、安
定した延伸加工ができない。
【００２６】又、芯層の樹脂組成、及び、厚み構成にお
いて、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直
鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、芯層
の厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の
重量割合を掛けた値が０．４０を越えると、直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする多
層延伸フィルムは、低温で延伸できるが、該温度では延
伸斑が生じ、長時間安定して延伸加工することができな
い。
いて、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直
鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、芯層
の厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の
重量割合を掛けた値が０．４０を越えると、直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）を各層のベース樹脂とする多
層延伸フィルムは、低温で延伸できるが、該温度では延
伸斑が生じ、長時間安定して延伸加工することができな
い。
【００２７】尚、本発明のポリエチレン系多層延伸フィ
ルムは、第１発明の場合にも、第２発明の場合にも、各
層に使用される直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の
種類は、同一であっても、或いは、それぞれ相違しても
かまわない。又、両表面層に添加される直鎖状極低密度
ポリエチレン樹脂（Ｂ）や直鎖状高密度ポリエチレン樹
脂（Ｃ）も同一であっても、相違してもかまわない。
ルムは、第１発明の場合にも、第２発明の場合にも、各
層に使用される直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の
種類は、同一であっても、或いは、それぞれ相違しても
かまわない。又、両表面層に添加される直鎖状極低密度
ポリエチレン樹脂（Ｂ）や直鎖状高密度ポリエチレン樹
脂（Ｃ）も同一であっても、相違してもかまわない。
【００２８】又、本発明のポリエチレン系多層延伸フィ
ルムは、用途によって、酸化防止剤、静電防止剤、滑
剤、アンチブロッキング剤、着色剤、充填剤等を、適宜
添加することは可能である。又、延伸加工前、或いは、
延伸加工後に架橋反応を起こさせるために、架橋剤や架
橋助剤等を加えることも可能である。更に、本発明の主
旨を逸脱させない範囲で、他の樹脂を混合させることも
可能である。例えば、高圧法低密度ポリエチレンを５乃
至１５％混合させることも可能である。
ルムは、用途によって、酸化防止剤、静電防止剤、滑
剤、アンチブロッキング剤、着色剤、充填剤等を、適宜
添加することは可能である。又、延伸加工前、或いは、
延伸加工後に架橋反応を起こさせるために、架橋剤や架
橋助剤等を加えることも可能である。更に、本発明の主
旨を逸脱させない範囲で、他の樹脂を混合させることも
可能である。例えば、高圧法低密度ポリエチレンを５乃
至１５％混合させることも可能である。
【００２９】更に、本発明のポリエチレン系多層延伸フ
ィルムは、両表面層と芯層からなる３層構成に関すもの
であるが、本発明の主旨を逸脱させない範囲で、他の層
を設けることもできる。例えば、本発明のポリエチレン
系多層延伸フィルムを製膜する際に生じる不適格品等の
再生原料からなる中間層を設けることも可能である。
ィルムは、両表面層と芯層からなる３層構成に関すもの
であるが、本発明の主旨を逸脱させない範囲で、他の層
を設けることもできる。例えば、本発明のポリエチレン
系多層延伸フィルムを製膜する際に生じる不適格品等の
再生原料からなる中間層を設けることも可能である。
【００３０】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
の製膜方法としては、、特に限定されるものではない
が、押出成形されたシートを、テンター方式やインフレ
ーション方式によって二軸延伸されるのが好ましい。特
に、熱収縮性を有する二軸延伸フィルムを得るには、イ
ンフレーション方式によって二軸延伸されるのが好まし
い。尚、本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムは、
二軸延伸フィルムばかりでなく、一軸延伸フィルムをも
意味する。
の製膜方法としては、、特に限定されるものではない
が、押出成形されたシートを、テンター方式やインフレ
ーション方式によって二軸延伸されるのが好ましい。特
に、熱収縮性を有する二軸延伸フィルムを得るには、イ
ンフレーション方式によって二軸延伸されるのが好まし
い。尚、本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムは、
二軸延伸フィルムばかりでなく、一軸延伸フィルムをも
意味する。
【００３１】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
の用途としては、特に限定されるものではないが、商品
の包装等に使用される熱収縮包装用が好適である。特
に、本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムに熱収縮
性を持たせた熱収縮性フィルムは、熱収縮トンネル内で
フィルムが溶融したり白化したりし難く、しかも、未収
縮部分を残さずに緊迫性のある熱収縮包装体が得られ
る。
の用途としては、特に限定されるものではないが、商品
の包装等に使用される熱収縮包装用が好適である。特
に、本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムに熱収縮
性を持たせた熱収縮性フィルムは、熱収縮トンネル内で
フィルムが溶融したり白化したりし難く、しかも、未収
縮部分を残さずに緊迫性のある熱収縮包装体が得られ
る。
【００３２】
【作用】第１発明では、表面層の直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）を特定量添加させ、低温での延伸
性を向上させると共に、芯層の直鎖状低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエ
チレン樹脂（Ｃ）を特定量添加させ、高温での延伸性を
向上させ、延伸適性温度範囲を広くしている。又、第２
発明では、表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエチレン
樹脂（Ｃ）を特定量添加させ、高温での延伸性を向上さ
せると共に、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｂ）を特定量添加させ、低温での延伸性を向上
させ、延伸適性温度範囲を広くしている。そのため、両
発明共、延伸工程中に延伸温度が多少変化しても、或
は、未延伸原反の厚み等が多少変化しても、常に良好な
る延伸が行え、長時間安定して延伸加工を行うことがで
きる。しかも、得られる延伸フィルムは、延伸斑等が無
く厚みが均一となる。
レン樹脂（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポ
リエチレン樹脂（Ｂ）を特定量添加させ、低温での延伸
性を向上させると共に、芯層の直鎖状低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエ
チレン樹脂（Ｃ）を特定量添加させ、高温での延伸性を
向上させ、延伸適性温度範囲を広くしている。又、第２
発明では、表面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状高密度ポリエチレン
樹脂（Ｃ）を特定量添加させ、高温での延伸性を向上さ
せると共に、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）に特定の密度を有する直鎖状極低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｂ）を特定量添加させ、低温での延伸性を向上
させ、延伸適性温度範囲を広くしている。そのため、両
発明共、延伸工程中に延伸温度が多少変化しても、或
は、未延伸原反の厚み等が多少変化しても、常に良好な
る延伸が行え、長時間安定して延伸加工を行うことがで
きる。しかも、得られる延伸フィルムは、延伸斑等が無
く厚みが均一となる。
【００３３】しかも、第１発明では、表面層の直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に直鎖状極低密度ポリエチ
レン樹脂（Ｂ）が添加されているので、低温でのヒート
シール性が向上している。又、第２発明では、表面層の
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に直鎖状高密度ポ
リエチレン樹脂（Ｃ）が添加されているので、耐熱性を
向上している。
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に直鎖状極低密度ポリエチ
レン樹脂（Ｂ）が添加されているので、低温でのヒート
シール性が向上している。又、第２発明では、表面層の
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）に直鎖状高密度ポ
リエチレン樹脂（Ｃ）が添加されているので、耐熱性を
向上している。
【００３４】
【実施例】以下、実施例を示し、本発明の内容をより具
体的に説明する。尚、本発明は実施例に記載された内容
によってのみ限定されるものでないことは、当然であ
る。 〔実施例１〕 （第１発明） 各表面層に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９００ｇ／ｃｍ
３の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を、直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエ
チレン樹脂（Ｂ）の合計重量に対して１５ｗｔ％添加さ
せ、芯層に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ ３の直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９３５ｇ／ｃｍ
３の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）を、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状高密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｃ）の合計重量に対して、１０ｗｔ％添加させ
た樹脂組成物を用い、各表面層の厚み割合が全層厚みに
「１」対して共に０．１、芯層の厚み割合が全層厚み
「１」に対して０．８のチューブ状多層未延伸原反を共
押出した。共押出されたチューブ状多層未延伸原反を急
冷し、その後、インフレーション方式により縦方向・横
方向共に３．５倍の二軸延伸を行った。
体的に説明する。尚、本発明は実施例に記載された内容
によってのみ限定されるものでないことは、当然であ
る。 〔実施例１〕 （第１発明） 各表面層に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９００ｇ／ｃｍ
３の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を、直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエ
チレン樹脂（Ｂ）の合計重量に対して１５ｗｔ％添加さ
せ、芯層に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ ３の直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９３５ｇ／ｃｍ
３の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）を、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状高密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｃ）の合計重量に対して、１０ｗｔ％添加させ
た樹脂組成物を用い、各表面層の厚み割合が全層厚みに
「１」対して共に０．１、芯層の厚み割合が全層厚み
「１」に対して０．８のチューブ状多層未延伸原反を共
押出した。共押出されたチューブ状多層未延伸原反を急
冷し、その後、インフレーション方式により縦方向・横
方向共に３．５倍の二軸延伸を行った。
【００３５】その結果、低温でも高温でも延伸性が向上
し、延伸適性温度範囲が低温側にも、高温側にも広が
り、長時間安定して延伸加工することができた。しか
も、得られた多層延伸フィルムは延伸斑が無く、均一な
厚みであった。
し、延伸適性温度範囲が低温側にも、高温側にも広が
り、長時間安定して延伸加工することができた。しか
も、得られた多層延伸フィルムは延伸斑が無く、均一な
厚みであった。
【００３６】得られたポリエチレン系多層延伸フィルム
の熱収縮性を残し、自然収縮性を除去させる熱処理を行
い、熱収縮性フィルムを得た。得られた、熱収縮性フィ
ルムを用いて、トレーに盛り付けられた惣菜の熱収縮包
装を行うと、緊迫性に優れた熱収縮包装体が得られた。
特に、得られた熱収縮包装体は低温ヒートシール性に優
れ、包装体にヒートシール不良を生じることが無く、熱
収縮トンネル内で熱収縮させる際に破袋を生じるような
ことがなかった。
の熱収縮性を残し、自然収縮性を除去させる熱処理を行
い、熱収縮性フィルムを得た。得られた、熱収縮性フィ
ルムを用いて、トレーに盛り付けられた惣菜の熱収縮包
装を行うと、緊迫性に優れた熱収縮包装体が得られた。
特に、得られた熱収縮包装体は低温ヒートシール性に優
れ、包装体にヒートシール不良を生じることが無く、熱
収縮トンネル内で熱収縮させる際に破袋を生じるような
ことがなかった。
【００３７】尚、実施例１の多層延伸フィルムは、表面
層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低
密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差が０．０２で、芯
層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差が０．０１５で、共
に本発明の条件を満足させるものであった。又、表面層
の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密
度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、それぞれ各表面
層の厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）
の重量割合を掛けた値の和が０．０６で、しかも、芯層
の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密度
ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、芯層の厚み割合と
直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の重量割合を掛け
た値が０．１２で、共に本発明の条件を満足させるもの
であった。
層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低
密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差が０．０２で、芯
層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差が０．０１５で、共
に本発明の条件を満足させるものであった。又、表面層
の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密
度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差に、それぞれ各表面
層の厚み割合と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）
の重量割合を掛けた値の和が０．０６で、しかも、芯層
の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と直鎖状低密度
ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に、芯層の厚み割合と
直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の重量割合を掛け
た値が０．１２で、共に本発明の条件を満足させるもの
であった。
【００３８】〔実施例２〕 （第２発明） 各表面層に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９３５ｇ／ｃｍ
３の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）を、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状高密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｃ）の合計重量に対し１５ｗｔ％添加させ、芯
層に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９０５ｇ／ｃｍ３の直
鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を、直鎖状低密度
ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン
樹脂（Ｂ）の合計重量に対し、１０ｗｔ％添加させた樹
脂組成物を用い、各表面層の厚み割合が全層厚み「１」
に対し共に０．１、芯層の厚み割合が全層厚み「１」に
対し０．８のチューブ状多層未延伸原反を共押出した。
共押出されたチューブ状多層未延伸原反を急冷し、その
後、インフレーション方式により縦方向・横方向共に
３．５倍の二軸延伸を行った。
度ポリエチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９３５ｇ／ｃｍ
３の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）を、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状高密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｃ）の合計重量に対し１５ｗｔ％添加させ、芯
層に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ａ）に密度が０．９０５ｇ／ｃｍ３の直
鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を、直鎖状低密度
ポリエチレン樹脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン
樹脂（Ｂ）の合計重量に対し、１０ｗｔ％添加させた樹
脂組成物を用い、各表面層の厚み割合が全層厚み「１」
に対し共に０．１、芯層の厚み割合が全層厚み「１」に
対し０．８のチューブ状多層未延伸原反を共押出した。
共押出されたチューブ状多層未延伸原反を急冷し、その
後、インフレーション方式により縦方向・横方向共に
３．５倍の二軸延伸を行った。
【００３９】その結果、低温でも高温でも延伸性が向上
し、延伸適性温度範囲が低温側にも、高温側にも広が
り、長時間安定して延伸加工することができた。しか
も、得られた多層延伸フィルムは延伸斑が無く、均一な
厚みであった。
し、延伸適性温度範囲が低温側にも、高温側にも広が
り、長時間安定して延伸加工することができた。しか
も、得られた多層延伸フィルムは延伸斑が無く、均一な
厚みであった。
【００４０】得られたポリエチレン系多層延伸フィルム
の熱収縮性を残し、自然収縮性を除去させる熱処理を行
い、熱収縮性フィルムを得た。得られた、熱収縮性フィ
ルムを用いて、ビデオテープの熱収縮包装を行うと、緊
迫性に優れた熱収縮包装体が得られた。特に、得られた
熱収縮包装体は耐熱性に優れ、包装体を熱収縮トンネル
内で熱収縮させる際に、熱収縮トンネル内の温度が多少
変化しても、フィルムが溶融したり白化したりするよう
なことがなかった。
の熱収縮性を残し、自然収縮性を除去させる熱処理を行
い、熱収縮性フィルムを得た。得られた、熱収縮性フィ
ルムを用いて、ビデオテープの熱収縮包装を行うと、緊
迫性に優れた熱収縮包装体が得られた。特に、得られた
熱収縮包装体は耐熱性に優れ、包装体を熱収縮トンネル
内で熱収縮させる際に、熱収縮トンネル内の温度が多少
変化しても、フィルムが溶融したり白化したりするよう
なことがなかった。
【００４１】尚、実施例２の多層延伸フィルムは、表面
層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と表面層の直
鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差が０．０１
５で、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直
鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差が０．０
１５で、共に本発明の条件を満足させるものであった。
又、表面層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と表
面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に
それぞれ各表面層の厚み割合と表面層の直鎖状高密度ポ
リエチレン樹脂（Ｃ）の重量割合を掛けた値の和が０．
０４５で、しかも、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密
度差に、芯層の厚み割合と芯層での直鎖状極密度ポリエ
チレン樹脂（Ｂ）の重量割合を掛けた値が０．１２で、
共に本発明の条件を満足させるものであった。
層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と表面層の直
鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差が０．０１
５で、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と直
鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度差が０．０
１５で、共に本発明の条件を満足させるものであった。
又、表面層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）と表
面層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度差に
それぞれ各表面層の厚み割合と表面層の直鎖状高密度ポ
リエチレン樹脂（Ｃ）の重量割合を掛けた値の和が０．
０４５で、しかも、芯層の直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（Ａ）と直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密
度差に、芯層の厚み割合と芯層での直鎖状極密度ポリエ
チレン樹脂（Ｂ）の重量割合を掛けた値が０．１２で、
共に本発明の条件を満足させるものであった。
【００４２】
【効果】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムは、
長時間安定して連続運転することができるので生産性に
優れ、不適品の発生が少なく経済的である。しかも、延
伸適性温度範囲が広いので延伸条件の設定が容易で、熟
練した作業者でなくても容易に二軸延伸フィルムを製膜
することができる。又、本発明の二軸延伸用ポリエチレ
ン系樹脂組成物は、延伸斑が生じ難いので、均一な厚み
の二軸延伸フィルムが得られる。更に、本発明のポリエ
チレン系多層延伸フィルムを用いた熱収縮包装体は、ヒ
ートシール不良を生じたり、溶融白化を生じたすること
が無く、良好なる熱収縮包装体が得られる。
長時間安定して連続運転することができるので生産性に
優れ、不適品の発生が少なく経済的である。しかも、延
伸適性温度範囲が広いので延伸条件の設定が容易で、熟
練した作業者でなくても容易に二軸延伸フィルムを製膜
することができる。又、本発明の二軸延伸用ポリエチレ
ン系樹脂組成物は、延伸斑が生じ難いので、均一な厚み
の二軸延伸フィルムが得られる。更に、本発明のポリエ
チレン系多層延伸フィルムを用いた熱収縮包装体は、ヒ
ートシール不良を生じたり、溶融白化を生じたすること
が無く、良好なる熱収縮包装体が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F100 AK05A AK05C AK63A AK63B AK63C BA03 BA06 BA16 EJ37 EJ38 GB15 JA03 JA14C JA15A JA15B JA15C JJ03 JL01 JL12 JL15 YY00A YY00B YY00C 4F210 AA05 AA07 AA08 AE01 AG01 AG03 AH54 AR15 QA01 QC07 QD15 QD21 QG04 QG15 QG18 QK01 QW05 4J002 BB03W BB03X GF00 GG02
Claims (2)
- 【請求項１】 表面層（Ｆ１，Ｆ２）が、密度（ＤＡ）
０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）と、密度（ＤＢ）０．８８０乃至
０．９１５ｇ／ｃｍ３の直鎖状極低密ポリエチレン樹脂
（Ｂ）からなり、芯層（Ｍ１）が、密度（ＤＡ）０．９
１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂（Ａ）と密度（ＤＣ）０．９２５乃至０．９４
５ｇ／ｃｍ３の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）か
らなり、しかも、下記条件を満足することを特徴とする
ポリエチレン系多層延伸フィルム。 （ａ）ＤＡＦ１−ＤＢＦ１≧０．０１０、しかも、 ＤＡＦ２−ＤＢＦ２≧０．０１０、しかも、 ＤＣＭ１−ＤＡＭ１≧０．０１０ （ｂ）０．０４≦｛（ＤＡＦ１−ＤＢＦ１）×ＬＦ１×
ＷＢＦ１｝＋｛（ＤＡ Ｆ２−ＤＢＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＢＦ２｝≦０．４０、しかも、 ０．０６≦（ＤＣＭ１−ＤＡＭ１）×ＬＭ１×ＷＣＭ１
≦０．２０ 但し ＤＡ：直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＢ：直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
（ｇ／ｃｍ３） ＤＣ：直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＡＦ１：Ｆ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＡＦ２：Ｆ２層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＢＦ１：Ｆ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＢＦ２：Ｆ２層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＡＭ１：Ｍ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＣＭ１：Ｍ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＬＦ１：Ｆ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＦ２：Ｆ２層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＭ１：Ｍ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＷＢＦ１：Ｆ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＢＦ２：Ｆ２層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＭ１：Ｍ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ｗｔ％） - 【請求項２】 表面層（Ｆ１，Ｆ２）が、密度（ＤＡ）
０．９１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂（Ａ）と、密度（ＤＣ）０．９２５乃至
０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状高密ポリエチレン樹脂
（Ｃ）からなり、芯層（Ｍ１）が、密度（ＤＡ）０．９
１０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂（Ａ）と密度（ＤＢ）０．８８０乃至０．９１
５ｇ／ｃｍ３の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）
からなり、しかも、下記条件を満足することを特徴とす
るポリエチレン系多層延伸フィルム。 （ａ）ＤＡＭ１−ＤＢＭ１≧０．０１０、しかも、 ＤＣＦ１−ＤＡＦ１≧０．０１０、しかも、 ＤＣＦ２−ＤＡＦ２≧０．０１０、しかも、 （ｂ）０．０１≦｛（ＤＣＦ１−ＤＡＦ１）×ＬＦ１×
ＷＣＦ１｝＋｛（ＤＣ Ｆ２−ＤＡＦ２）×ＬＦ２×Ｗ
ＣＦ２｝≦０．２０、しかも、 ０．０５≦（ＤＡＭ１−ＤＢＭ１）×ＬＭ１×ＷＢＭ１
≦０．４０ 但し ＤＡ：直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＢ：直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
（ｇ／ｃｍ３） ＤＣ：直鎖状高密度ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度（ｇ
／ｃｍ３） ＤＡＭ１：Ｍ１層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＢＭ１：Ｍ１層の直鎖状極低密度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の密度（ｇ／ｃｍ３） ＤＣＦ１：Ｆ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＤＣＦ２：Ｆ２層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ ３） ＬＦ１：Ｆ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＦ２：Ｆ２層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＬＭ１：Ｍ１層の全層厚みに対する厚み割合（全層厚み
「１」に対する割合） ＷＢＭ１：Ｍ１層の直鎖状極低度ポリエチレン樹脂
（Ｂ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＦ１：Ｆ１層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ｗｔ％） ＷＣＦ２：Ｆ２層の直鎖状高密度ポリエチレン樹脂
（Ｃ）の重量割合（ｗｔ％）
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=18482470
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011116033A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Kohjin Co Ltd | 集積包装用ポリエチレン系熱収縮性多層フィルム |
-
1999
- 1999-12-22 JP JP36470599A patent/JP2001179905A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011116033A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Kohjin Co Ltd | 集積包装用ポリエチレン系熱収縮性多層フィルム |
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