JP2001179268A - Substrate treatment apparatus - Google Patents

Substrate treatment apparatus

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JP2001179268A
JP2001179268A JP37215299A JP37215299A JP2001179268A JP 2001179268 A JP2001179268 A JP 2001179268A JP 37215299 A JP37215299 A JP 37215299A JP 37215299 A JP37215299 A JP 37215299A JP 2001179268 A JP2001179268 A JP 2001179268A
Authority
JP
Japan
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ozone
unit
substrate
discharged
processing apparatus
Prior art date
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Application number
JP37215299A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Ezaki
謙治 江崎
Tokuyuki Hayashi
徳幸 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP37215299A priority Critical patent/JP2001179268A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment apparatus capable of preventing the corrosion of a drain route or the leakage of ozone gas by removing ozone from a waste liquid of an ozone-containing solution. SOLUTION: A substrate treatment apparatus is constituted of a treatment unit 2 for treating a substrate with ozone water and an ozone removing unit 3 for removing ozone from the ozone-containing waste liquid discharged from the treatment unit 2. The treatment unit 2 treats the substrate with ozone water supplied from an ozone water generating unit 7. The ozone removing unit 2 is provided in order to mix aqueous hydrogen peroxide supplied from a hydrogen peroxide storage tank 5 with the ozone-containing waste liquid discharged from the treatment unit 2 to decompose ozone in the waste liquid.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板をオゾン含有溶液により処理する基
板処理装置に関する。
The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display panel, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus with an ozone-containing solution.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、基板を洗浄する洗浄プロセス等に
おいては、酸化膜の成長、パーティクル除去、金属除
去、有機物除去等を目的として、純水中にオゾンが溶解
したオゾン水や薬液中にオゾンが溶解したオゾン液等の
オゾン含有溶液により基板を処理している。そして、こ
のような処理工程で使用されるオゾン含有溶液の濃度
は、オゾン含有溶液製造装置の発展の伴い、次第に高濃
度となりつつある。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a cleaning process for cleaning a substrate, for the purpose of growing an oxide film, removing particles, removing metals, removing organic substances, etc., ozone water in which ozone is dissolved in pure water or ozone water in a chemical solution is used. The substrate is treated with an ozone-containing solution such as an ozone solution in which is dissolved. The concentration of the ozone-containing solution used in such a processing step is gradually increasing with the development of an ozone-containing solution manufacturing apparatus.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このようなオゾン含有
溶液を使用した基板処理装置においては、基板の処理に
供されたオゾン含有溶液が排液として排出される。この
オゾン含有溶液による排液は、大きな反応性を有するこ
とから、排液経路を構成する配管やパッキングがオゾン
含有溶液の排液により腐食したり、排液経路からオゾン
ガスが漏出して環境に悪影響を及ぼしたりするおそれが
ある。
In such a substrate processing apparatus using an ozone-containing solution, the ozone-containing solution used for processing the substrate is discharged as a drain. Since the drainage from the ozone-containing solution has a high reactivity, the piping and the packing constituting the drainage route are corroded by the drainage of the ozone-containing solution, and ozone gas leaks from the drainage route to adversely affect the environment. Or may be affected.

【0004】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、オゾン含有溶液の排液からオゾンを除
去することにより、排液経路の腐食やオゾンガスの漏出
を防止することができる基板処理装置を提供することを
目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to remove ozone from a drain of an ozone-containing solution, thereby preventing corrosion of a drain passage and leakage of ozone gas. It is intended to provide a device.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、オゾン含有溶液により基板を処理する処理ユニット
と、前記処理ユニットから排出されたオゾンを含む排液
からオゾンを除去するオゾン除去ユニットとを備えるこ
とを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing unit for processing a substrate with an ozone-containing solution, and an ozone removing unit for removing ozone from a wastewater containing ozone discharged from the processing unit. And characterized in that:

【0006】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記オゾン除去ユニットは、前記処理
ユニットから排出されたオゾンを含む排液にオゾンを分
解するオゾン分解剤を混合することにより排液中のオゾ
ンを分解するオゾン分解ユニットから構成される。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the ozone removing unit mixes an ozone decomposing agent for decomposing ozone into a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit. It comprises an ozone decomposing unit that decomposes ozone in the effluent.

【0007】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の発明において、前記オゾン分解剤として過酸化水素水
が使用される。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, hydrogen peroxide is used as the ozonolysis agent.

【0008】請求項4に記載の発明は、請求項2または
請求項3いずれかに記載の発明において、前記処理ユニ
ットから排出されたオゾンを含む排液にアルカリ溶液を
混合するためのアルカリ溶液混合手段をさらに備えてい
る。
According to a fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect of the present invention, an alkaline solution mixing for mixing an alkaline solution with a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit. Means are further provided.

【0009】請求項5に記載の発明は、請求項4に記載
の発明において、前記処理ユニットから排出されたオゾ
ンを含む排液のpHを測定するpHセンサをさらに備
え、前記アルカリ溶液混合手段は、前記pHセンサによ
るpHの測定値が一定以下である場合に前記処理ユニッ
トから排出されたオゾンを含む排液にアルカリ溶液を混
合している。
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, a pH sensor for measuring a pH of a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit is further provided, and the alkali solution mixing means is provided. When the measured value of the pH by the pH sensor is equal to or less than a certain value, an alkaline solution is mixed with the ozone-containing effluent discharged from the processing unit.

【0010】請求項6に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記オゾン除去ユニットは、前記処理
ユニットから排出されたオゾンを含む排液中にオゾン以
外のガスを溶解することにより、排液中からオゾンを脱
気するオゾン脱気ユニットから構成される。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the ozone removing unit dissolves a gas other than ozone into a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit. And an ozone degassing unit for degassing ozone from the waste liquid.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1はこの発明の第1実施形態
に係る基板処理装置1の概要図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention.

【0012】この基板処理装置1は、オゾン含有溶液と
してのオゾン水により基板を処理する処理ユニット2
と、この処理ユニット2から排出されたオゾンを含む排
液からオゾンを除去するオゾン除去ユニット3とから構
成される。処理ユニット2は、オゾン水を製造するため
のオゾン水発生ユニット7と接続されている。また、オ
ゾン除去ユニット3は、過酸化水素水を貯留する過酸化
水素水貯留槽5と接続されている。
The substrate processing apparatus 1 includes a processing unit 2 for processing a substrate with ozone water as an ozone-containing solution.
And an ozone removal unit 3 for removing ozone from the wastewater containing ozone discharged from the processing unit 2. The processing unit 2 is connected to an ozone water generation unit 7 for producing ozone water. Further, the ozone removing unit 3 is connected to a hydrogen peroxide solution storage tank 5 for storing hydrogen peroxide solution.

【0013】処理ユニット2は、オゾン水発生ユニット
7から供給されたオゾン水を貯留する図示しないオーバ
フロー槽を備える。この処理ユニットにおいては、オゾ
ン水発生ユニット2から供給されたオゾン水は、オーバ
フロー槽の底部に配設された供給管からオーバフロー槽
内の基板に向けて噴出され、このオゾン水により基板は
洗浄処理される。そして、基板の処理に供されたオゾン
水は、オーバフロー槽の上端部よりオーバフローした
後、排液としてオゾン除去ユニット3に送液される。
The processing unit 2 has an overflow tank (not shown) for storing the ozone water supplied from the ozone water generation unit 7. In this processing unit, the ozone water supplied from the ozone water generation unit 2 is jetted from a supply pipe arranged at the bottom of the overflow tank toward the substrate in the overflow tank, and the substrate is subjected to a cleaning process by the ozone water. Is done. Then, the ozone water supplied to the processing of the substrate overflows from the upper end of the overflow tank, and is then sent to the ozone removal unit 3 as drainage.

【0014】一方、オゾン除去ユニット3は、処理ユニ
ット2から排出されたオゾンを含む排液にオゾン分解剤
としての過酸化水素水を混合することにより、排液中の
オゾンを分解するオゾン分解ユニットから構成される。
On the other hand, the ozone removing unit 3 is an ozone decomposing unit that decomposes ozone in the effluent by mixing aqueous solution of ozone discharged from the processing unit 2 with hydrogen peroxide as an ozone decomposing agent. Consists of

【0015】図2は、このオゾン除去ユニット3の構成
を示す概要図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the ozone removing unit 3. As shown in FIG.

【0016】このオゾン除去ユニット3は、処理ユニッ
ト2から排出されたオゾンを含む排液を導入するための
導入路32と、過酸化水素水貯留槽5に貯留された過酸
化水素水を導入するための導入路33とを有する。これ
らの導入路32、33の端部は、混合室31内に配置さ
れている。また、この混合室31の側方には、複数の隔
壁35により形成された混合路34が配置されている。
混合路34の終端は、オゾン分解後の排液を排出するた
めの排出部36なっている。
The ozone removing unit 3 introduces an introduction path 32 for introducing a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit 2 and a hydrogen peroxide solution stored in a hydrogen peroxide solution storage tank 5. And an introduction path 33 for the operation. The ends of these introduction paths 32 and 33 are arranged in the mixing chamber 31. Further, a mixing path 34 formed by a plurality of partition walls 35 is arranged on the side of the mixing chamber 31.
The end of the mixing path 34 is a discharge section 36 for discharging the waste liquid after the ozonolysis.

【0017】処理ユニット2から排出されたオゾンを含
む排液は、導入路32を介して混合室31内に送液され
る。そして、過酸化水素水貯留槽5に貯留された過酸化
水素水が、導入路33を介してこの排液中に混合され
る。これらのオゾンを含む排液および過酸化水素水は、
混合路34を通過する間に、十分、ミキシングされる。
The waste liquid containing ozone discharged from the processing unit 2 is sent into the mixing chamber 31 via the introduction path 32. Then, the hydrogen peroxide solution stored in the hydrogen peroxide solution storage tank 5 is mixed into the drainage through the introduction path 33. The wastewater and hydrogen peroxide containing these ozone
Mixing is sufficiently performed while passing through the mixing path 34.

【0018】このオゾンを含む排液と過酸化水素水のミ
キシング時において、オゾンと過酸化水素が反応し、オ
ゾンと過酸化水素を酸素と水に分解する。このため、排
出部36から排出される排液中には、反応性の高いオゾ
ンはほとんど残存しないことになる。
At the time of mixing the waste liquid containing ozone and the hydrogen peroxide solution, the ozone and the hydrogen peroxide react to decompose the ozone and the hydrogen peroxide into oxygen and water. For this reason, the highly reactive ozone hardly remains in the waste liquid discharged from the discharge part 36.

【0019】以上のように、この実施形態に係る基板処
理装置1においては、オゾン除去ユニット3により、処
理ユニット2から排出されたオゾンを含む排液中のオゾ
ンを分解した後、これを排液として排出する構成である
ことから、排液経路の腐食やオゾンガスの漏出を防止す
ることが可能となる。
As described above, in the substrate processing apparatus 1 according to this embodiment, the ozone removal unit 3 decomposes ozone in the wastewater containing ozone discharged from the processing unit 2 and then decomposes it. With this configuration, it is possible to prevent corrosion of the drainage path and leakage of ozone gas.

【0020】次に、この発明の他の実施の形態について
説明する。図3は、この発明の第2実施形態に係る基板
処理装置1の概要図である。なお、上述した第1実施形
態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な
説明を省略する。
Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention. In addition, about the member similar to 1st Embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

【0021】この第2実施形態に係る基板処理装置1
は、基板をオゾン含有溶液としての、オゾン水とフッ酸
との混合溶液により処理するものである。この基板処理
装置1においては、処理ユニット2は、オゾン水を製造
するためのオゾン水発生ユニット7とフッ酸を貯留する
フッ酸貯留槽9とに接続されている。また、オゾン除去
ユニット3は、過酸化水素水を貯留する過酸化水素水貯
留槽5とアンモニアを貯留するアンモニア貯留槽8とに
接続されている。さらに、処理ユニット2とオゾン除去
ユニット3との間には、処理ユニット2から排出される
オゾンを含む排液のpH(ペーハー)を測定するための
pHセンサ10が配設されている。
The substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment
In this method, a substrate is treated with a mixed solution of ozone water and hydrofluoric acid as an ozone-containing solution. In the substrate processing apparatus 1, the processing unit 2 is connected to an ozone water generating unit 7 for producing ozone water and a hydrofluoric acid storage tank 9 for storing hydrofluoric acid. The ozone removal unit 3 is connected to a hydrogen peroxide storage tank 5 for storing hydrogen peroxide and an ammonia storage tank 8 for storing ammonia. Further, between the processing unit 2 and the ozone removing unit 3, a pH sensor 10 for measuring the pH (pH) of a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit 2 is provided.

【0022】この第2実施形態に係る基板処理装置1に
おいては、基板はオゾン水とフッ酸の混合溶液からなる
オゾン含有溶液により洗浄処理される。そして、基板の
処理に供されたオゾン含有溶液は、排液としてオゾン除
去ユニット3に送液される。このとき、オゾンを含む排
液のpHは、pHセンサ10により測定される。
In the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment, the substrate is cleaned by an ozone-containing solution composed of a mixed solution of ozone water and hydrofluoric acid. Then, the ozone-containing solution provided for the processing of the substrate is sent to the ozone removing unit 3 as a waste liquid. At this time, the pH of the drainage containing ozone is measured by the pH sensor 10.

【0023】オゾン除去ユニット3に送液されたオゾン
を含む排液中には、第1実施形態の場合と同様、過酸化
水素水が混合され、排液中のオゾンが分解される。
In the wastewater containing ozone sent to the ozone removing unit 3, as in the first embodiment, a hydrogen peroxide solution is mixed, and the ozone in the wastewater is decomposed.

【0024】このとき、オゾンを含む排液のpH値が
5.5以下である場合には、過酸化水素水の作用による
オゾンの分解反応が十分には進行しない。一方、この第
2実施形態に係る基板処理装置1においては、基板をオ
ゾン水とフッ酸との混合溶液により処理していることか
ら、その排液のpH値が5.5以下となる場合がある。
At this time, if the pH value of the waste liquid containing ozone is 5.5 or less, the decomposition reaction of ozone by the action of the hydrogen peroxide solution does not sufficiently proceed. On the other hand, in the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment, since the substrate is treated with a mixed solution of ozone water and hydrofluoric acid, the pH value of the drainage liquid may be 5.5 or less. is there.

【0025】このため、この第2実施形態に係る基板処
理装置1においては、pHセンサ10により排液のpH
値を測定し、そのpHの測定値が5.5以下である場合
には、アンモニア貯留槽8からオゾン除去ユニット3に
アルカリ溶液としてのアンモニアを供給して、オゾンを
含む排液とアンモニアとの混合液のpH値を5.5以上
とすることにより、オゾンの分解反応を促進する構成を
採用している。
For this reason, in the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment, the pH
When the measured value of the pH is 5.5 or less, ammonia as an alkaline solution is supplied from the ammonia storage tank 8 to the ozone removing unit 3 so that the wastewater containing ozone and the ammonia are discharged. By adopting a configuration in which the pH value of the mixed solution is 5.5 or more, a configuration for promoting the ozone decomposition reaction is employed.

【0026】なお、アンモニア貯留槽8に貯留するアン
モニアは、基板処理ラインから発生するアンモニアの廃
液を利用すればよい。また、アンモニア以外のアルカリ
溶液を使用するようにしてもよい。
As the ammonia stored in the ammonia storage tank 8, a waste liquid of ammonia generated from the substrate processing line may be used. Further, an alkaline solution other than ammonia may be used.

【0027】また、オゾン水とフッ酸との混合溶液から
なる排液のpH値が常時5.5以下となるようであれ
ば、pHセンサ10により廃液のpH値を測定すること
なく、常にアンモニアを供給するようにしてもよい。
If the pH value of the waste liquid composed of a mixed solution of ozone water and hydrofluoric acid is always 5.5 or less, the pH value of the waste liquid is not measured by the pH sensor 10 and the ammonia value is always measured. May be supplied.

【0028】この第2実施形態に係る基板処理装置1に
おいても、オゾン除去ユニット3により、処理ユニット
2から排出されたオゾンを含む排液中のオゾンを分解し
た後、これを排液として排出する構成であることから、
排液経路の腐食やオゾンガスの漏出を防止することが可
能となる。
Also in the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment, after the ozone in the wastewater containing the ozone discharged from the processing unit 2 is decomposed by the ozone removing unit 3, the ozone is discharged as the wastewater. Because it is a configuration,
Corrosion of the drainage path and leakage of ozone gas can be prevented.

【0029】次に、この発明のさらに他の実施の形態に
ついて説明する。図4は、この発明の第3実施形態に係
る基板処理装置1の概要図である。なお、上述した第
1、第2実施形態と同様の部材については、同一の符号
を付して詳細な説明を省略する。
Next, still another embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus 1 according to a third embodiment of the present invention. In addition, about the member similar to 1st and 2nd embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

【0030】この第3実施形態に係る基板処理装置1
は、オゾン含有溶液としてのオゾン水により基板を処理
する処理ユニット2と、この処理ユニット2から排出さ
れたオゾンを含む排液からオゾンを除去するオゾン除去
ユニット4とから構成される。処理ユニット2は、第1
実施形態の場合と同様、オゾン水を製造するためのオゾ
ン水発生ユニット7と接続されている。一方、オゾン除
去ユニット4は、不活性ガスとしての窒素ガスの供給源
6と接続されている。
The substrate processing apparatus 1 according to the third embodiment
Comprises a processing unit 2 for processing a substrate with ozone water as an ozone-containing solution, and an ozone removing unit 4 for removing ozone from a wastewater containing ozone discharged from the processing unit 2. The processing unit 2 comprises a first
As in the case of the embodiment, it is connected to an ozone water generation unit 7 for producing ozone water. On the other hand, the ozone removing unit 4 is connected to a supply source 6 of a nitrogen gas as an inert gas.

【0031】処理ユニット2は、前述した第1実施形態
の場合と同様の構成を有する。一方、一方、オゾン除去
ユニット4は、処理ユニット2から排出されたオゾンを
含む排液中に窒素ガスを溶解することにより、排液中か
らオゾンを脱気するオゾン脱気ユニットから構成され
る。
The processing unit 2 has a configuration similar to that of the first embodiment. On the other hand, the ozone removal unit 4 includes an ozone degassing unit that degass ozone from wastewater by dissolving nitrogen gas in wastewater containing ozone discharged from the processing unit 2.

【0032】図5は、このオゾン除去ユニット4の構成
を示す概要図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of the ozone removing unit 4. As shown in FIG.

【0033】このオゾン除去ユニット4は、処理ユニッ
ト2から排出されたオゾンを含む排液を導入するための
導入路42と、導入管42から導入されたオゾンを含む
排液を一時的に貯留する貯留槽41と、貯留槽41に一
時的に貯留されたオゾンを含む排液中に窒素ガスの供給
源6から供給された窒素ガスをバブリングするバブリン
グノズル43と、貯留槽41の上方から気体を排出する
ための排気口44と、オゾン脱気後の排液を排出するた
めの排出部45とを備える。
The ozone removal unit 4 temporarily stores the ozone-containing waste liquid introduced from the introduction pipe 42 and the introduction passage 42 for introducing the ozone-containing waste liquid discharged from the processing unit 2. A storage tank 41, a bubbling nozzle 43 for bubbling the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas supply source 6 into the wastewater containing ozone temporarily stored in the storage tank 41, and a gas from above the storage tank 41. An exhaust port 44 for discharging and a discharge unit 45 for discharging the drained liquid after ozone degassing are provided.

【0034】処理ユニット2から排出されたオゾンを含
む排液は、導入路42を介して混合室31内に送液さ
れ、貯留槽41中に一時的に貯留される。そして、窒素
ガスの供給源6から供給された窒素ガスが、多数の窒素
排出孔を有するバブリングノズル43を介して貯留槽4
1中に一時的に貯留された排液中にバブリングされる。
The waste liquid containing ozone discharged from the processing unit 2 is sent into the mixing chamber 31 through the introduction path 42 and is temporarily stored in the storage tank 41. Then, the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas supply source 6 is supplied to the storage tank 4 through a bubbling nozzle 43 having a large number of nitrogen discharge holes.
1 is bubbled in the drainage temporarily stored.

【0035】これにより、貯留槽41中に一時的に貯留
された排液中に窒素ガスが溶解し、これに伴って、この
排液中からオゾンが脱気される。排液中から脱気された
オゾンは、排液中に溶解しなかった窒素ガスとともに、
排気口44を介して排気される。この窒素ガスによるオ
ゾンの脱気作用により、排出部45から排出される排液
中には、反応性の高いオゾンはほとんど残存しないこと
になる。
As a result, the nitrogen gas dissolves in the waste liquid temporarily stored in the storage tank 41, and accordingly, ozone is degassed from the waste liquid. Ozone degassed from the wastewater, together with nitrogen gas that did not dissolve in the wastewater,
Air is exhausted through the exhaust port 44. Due to the ozone degassing effect of the nitrogen gas, highly reactive ozone hardly remains in the waste liquid discharged from the discharge part 45.

【0036】なお、この実施形態においては、オゾンを
脱気するためのガスとして、窒素ガスを使用している
が、オゾン以外のガスであれば、その他の各種のガスを
使用することができる。但し、安全性等を考慮して、不
活性ガスを使用することが好ましい。
In this embodiment, nitrogen gas is used as a gas for degassing ozone, but any other gas can be used as long as it is a gas other than ozone. However, it is preferable to use an inert gas in consideration of safety and the like.

【0037】以上のように、この第3実施形態に係る基
板処理装置1においては、オゾン除去ユニット4によ
り、処理ユニット2から排出されたオゾンを含む排液中
のオゾンを脱気した後、これを排液として排出する構成
であることから、排液経路の腐食やオゾンガスの漏出を
防止することが可能となる。
As described above, in the substrate processing apparatus 1 according to the third embodiment, after the ozone in the wastewater containing the ozone discharged from the processing unit 2 is degassed by the ozone removing unit 4, the ozone is removed. Is discharged as a liquid, it is possible to prevent corrosion of the liquid drain path and leakage of ozone gas.

【0038】[0038]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、オゾン
含有溶液により基板を処理する処理ユニットと、処理ユ
ニットから排出されたオゾンを含む排液からオゾンを除
去するオゾン除去ユニットとを備えることから、オゾン
含有溶液の排液からオゾンを除去することにより、排液
経路の腐食やオゾンガスの漏出を防止することが可能と
なる。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a processing unit for processing a substrate with an ozone-containing solution, and an ozone removing unit for removing ozone from a wastewater containing ozone discharged from the processing unit. Therefore, by removing ozone from the drainage of the ozone-containing solution, it becomes possible to prevent corrosion of the drainage path and leakage of ozone gas.

【0039】請求項2に記載の発明によれば、オゾン除
去ユニットが処理ユニットから排出されたオゾンを含む
排液にオゾン分解剤を混合することにより排液中のオゾ
ンを分解するオゾン分解ユニットから構成されことか
ら、簡易な構成によりオゾンを分解することで、オゾン
を含む排液中からオゾンを除去することが可能となる。
According to the second aspect of the present invention, the ozone removing unit mixes the ozone-decomposing agent with the ozone-containing effluent discharged from the processing unit to decompose ozone in the effluent. With this configuration, ozone can be removed from wastewater containing ozone by decomposing ozone with a simple configuration.

【0040】請求項3に記載の発明によれば、基板処理
装置に多用される過酸化水素水をオゾン分解剤として利
用することにより、オゾンを分解することが可能とな
る。
According to the third aspect of the present invention, ozone can be decomposed by using a hydrogen peroxide solution frequently used in a substrate processing apparatus as an ozone decomposing agent.

【0041】請求項4に記載の発明によれば、処理ユニ
ットから排出されたオゾンを含む排液にアルカリ溶液を
混合するためのアルカリ溶液混合手段をさらに備えるこ
とから、オゾンを含む排液のpH値が低い場合において
も、オゾンの分解反応を十分促進させることが可能とな
る。
According to the fourth aspect of the present invention, since an alkaline solution mixing means for mixing the alkaline solution with the ozone-containing waste liquid discharged from the processing unit is further provided, the pH of the ozone-containing waste liquid is adjusted. Even when the value is low, the decomposition reaction of ozone can be sufficiently promoted.

【0042】請求項5に記載の発明によれば、処理ユニ
ットから排出されたオゾンを含む排液のpHを測定する
pHセンサをさらに備え、アルカリ溶液混合手段はpH
センサによるpHの測定値が一定以下である場合に処理
ユニットから排出されたオゾンを含む排液にアルカリ溶
液を混合することから、オゾンの分解反応の促進に必要
な場合にのみ、アルカリ溶液を供給することが可能とな
る。
According to the fifth aspect of the present invention, there is further provided a pH sensor for measuring the pH of the wastewater containing ozone discharged from the processing unit, and the alkaline solution mixing means has a pH sensor.
Since the alkaline solution is mixed with the ozone-containing effluent discharged from the processing unit when the measured value of the pH by the sensor is equal to or less than a certain value, the alkaline solution is supplied only when necessary for promoting the decomposition reaction of ozone. It is possible to do.

【0043】請求項6に記載の発明によれば、オゾン除
去ユニットが処理ユニットから排出されたオゾンを含む
排液中にオゾン以外のガスを溶解することにより排液中
からオゾンを脱気するオゾン脱気ユニットから構成され
ることから、簡易な構成によりオゾンを脱気すること
で、オゾンを含む排液中からオゾンを除去することが可
能となる。
According to the sixth aspect of the invention, the ozone removing unit dissolves a gas other than ozone into the wastewater containing ozone discharged from the processing unit, thereby degassing ozone from the wastewater. Since it is composed of the degassing unit, it is possible to remove ozone from the wastewater containing ozone by degassing ozone with a simple configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1実施形態に係る基板処理装置1
の概要図である。
FIG. 1 is a substrate processing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention.
FIG.

【図2】オゾン除去ユニット3の構成を示す概要図であ
る。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of an ozone removing unit 3.

【図3】この発明の第2実施形態に係る基板処理装置1
の概要図である。
FIG. 3 shows a substrate processing apparatus 1 according to a second embodiment of the present invention.
FIG.

【図4】この発明の第3実施形態に係る基板処理装置1
の概要図である。
FIG. 4 shows a substrate processing apparatus 1 according to a third embodiment of the present invention.
FIG.

【図5】オゾン除去ユニット4の構成を示す概要図であ
る。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a configuration of the ozone removing unit 4.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 2 処理ユニット 3 オゾン除去ユニット 4 オゾン除去ユニット 5 過酸化水素水貯留槽 6 窒素ガスの供給源 7 オゾン水発生ユニット 8 アンモニア貯留槽 9 フッ酸貯留槽 10 pHセンサ 31 混合室 32 導入路 33 導入路 34 混合路 35 隔壁 36 排出部 41 貯留槽 42 導入路 43 バブリングノズル 44 排気口 45 排出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Processing unit 3 Ozone removal unit 4 Ozone removal unit 5 Hydrogen peroxide water storage tank 6 Nitrogen gas supply source 7 Ozone water generation unit 8 Ammonia storage tank 9 Hydrofluoric acid storage tank 10 pH sensor 31 Mixing chamber 32 Introduction Path 33 Introducing path 34 Mixing path 35 Partition wall 36 Discharging part 41 Storage tank 42 Introducing path 43 Bubbling nozzle 44 Exhaust port 45 Discharging part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 徳幸 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 4D037 AA13 AB11 BA23 BB05 4D050 AA13 AB32 BB09 BC10 BD02 BD08 CA13 5F043 BB27 DD30 EE06 EE27 EE32 EE33 EE37 EE40 GG10  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Noriyuki Hayashi 4-chome Tenjin Kitamachi 1-chome, Horikawa-dori-Terauchi, Kamigyo-ku, Kyoto F-term in the Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 4D037 AA13 AB11 BA23 BB05 4D050 AA13 AB32 BB09 BC10 BD02 BD08 CA13 5F043 BB27 DD30 EE06 EE27 EE32 EE33 EE37 EE40 GG10

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 オゾン含有溶液により基板を処理する処
理ユニットと、 前記処理ユニットから排出されたオゾンを含む排液から
オゾンを除去するオゾン除去ユニットと、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus, comprising: a processing unit for processing a substrate with an ozone-containing solution; and an ozone removing unit for removing ozone from a wastewater containing ozone discharged from the processing unit.
【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、 前記オゾン除去ユニットは、前記処理ユニットから排出
されたオゾンを含む排液にオゾンを分解するオゾン分解
剤を混合することにより排液中のオゾンを分解するオゾ
ン分解ユニットである基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the ozone removing unit mixes an ozone decomposing agent that decomposes ozone into a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit, so that the ozone removing unit mixes the waste water with the ozone decomposing agent. A substrate processing apparatus that is an ozone decomposing unit that decomposes ozone.
【請求項3】 請求項2に記載の基板処理装置におい
て、 前記オゾン分解剤は過酸化水素水である基板処理装置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the ozonolysis agent is a hydrogen peroxide solution.
【請求項4】 請求項2または請求項3いずれかに記載
の基板処理装置において、 前記処理ユニットから排出されたオゾンを含む排液にア
ルカリ溶液を混合するためのアルカリ溶液混合手段をさ
らに備えた基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising an alkaline solution mixing means for mixing an alkaline solution with a waste liquid containing ozone discharged from the processing unit. Substrate processing equipment.
【請求項5】 請求項4に記載の基板処理装置におい
て、 前記処理ユニットから排出されたオゾンを含む排液のp
Hを測定するpHセンサをさらに備え、 前記アルカリ溶液混合手段は、前記pHセンサによるp
Hの測定値が一定以下である場合に前記処理ユニットか
ら排出されたオゾンを含む排液にアルカリ溶液を混合す
る基板処理装置。
5. The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the drainage liquid containing ozone discharged from the processing unit is p.
Further comprising a pH sensor for measuring H;
A substrate processing apparatus for mixing an alkaline solution with a wastewater containing ozone discharged from the processing unit when a measured value of H is equal to or less than a predetermined value.
【請求項6】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、 前記オゾン除去ユニットは、前記処理ユニットから排出
されたオゾンを含む排液中にオゾン以外のガスを溶解す
ることにより、排液中からオゾンを脱気するオゾン脱気
ユニットである基板処理装置。
6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the ozone removing unit dissolves a gas other than ozone into a wastewater containing ozone discharged from the processing unit, thereby removing the wastewater from the wastewater. A substrate processing apparatus that is an ozone degassing unit that degass ozone.
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