JP2001176953A - 半導体ウエハ搬送装置受け渡し部の寸法測定器、その寸法測定器を用いた測定・調整方法及び校正用装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウエハ搬送装置の受け渡し部の関連寸法を測定
し数値化した寸法測定器及びこの寸法測定器を用いた有
効な測定・調整方法を提供する。 【解決手段】第１及び第２の部材１Ａ，１Ｂによる測定
器架台１の内壁に４個のＬＥＤ変位センサ２を取り付
け、測定器架台１をキャリアステージ８上に設置し、ア
ーム７に乗せられたウエハ３を挿入して、ＬＥＤ変位セ
ンサ２により、キャリアステージ８とウエハ３間の相対
的高さ及び相対的傾きを測定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ搬送装
置受け渡し部の寸法測定器、その寸法測定器を用いた測
定・調整方法及び校正用装置に係わり、特にキャリアス
テージ上に裁置されたウエハキャリアにアームを用いて
半導体ウエハ（以下、ウエハ、と称する）を搬送するウ
エハ搬送装置受け渡し部における寸法測定器及びその寸
法測定器を用いた測定調整方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造において、縦方向に配
列した多数の溝部のそれぞれにウエハを収納するウエハ
キャリアにより、製造装置間のウエハの移送を行う。そ
してロボットのアームを用いてウエハを搬送すること
で、製造装置のキャリアステージ上に裁置されたウエハ
キャリアのそれぞれの溝部にウエハの受け渡しを行う。

【０００３】このウエハ搬送装置受け渡し部では、基準
となるアーム上のウエハが受け渡し対象物（ここではキ
ャリア溝部）の中心にかつ平行に搬送されることが重要
な要素の一つとなっている。

【０００４】このために、通常キャリア溝部にアーム上
に置いたダミーウエハを搬送し、目視にて位置合わせを
行う方法が採用されている。

【０００５】他方、例えば特開平９−２８３６００号公
報では、個々の製造装置のキャリアステージの近傍に、
すなわちウエハ搬送装置受け渡し部の近傍にウエハ高さ
位置検出機構を製造装置の一部とした設置した技術が開
示している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、目視に
よる方法では、人の経験、勘に頼ることとなるため、調
整のバラツキが大きく、中心にかつ平行に調整する事は
困難である。このため、受け渡し部での調整作業とし
て、十分とは言えない。

【０００７】他方、上記した従来技術の位置検出機構は
それぞれの製造装置のウエハ搬送装置受け渡し部に設置
する必要があり、半導体装置の製造ではウエハ搬送装置
受け渡し部が多く存在するから、全体の製造設備が高騰
してしまう。

【０００８】さらにこの従来技術では傾斜に対する検出
が出来ないから、十分の検出調整が不可能となる。

【０００９】したがって本発明の目的は、ウエハ搬送装
置の受け渡し部の関連寸法を測定し数値化した寸法測定
器を提供することである。

【００１０】本発明の他の目的は、ウエハ搬送装置の受
け渡し部の傾斜状態を測定し数値化した寸法測定器を提
供することである。

【００１１】本発明のさらに他の目的は、ウエハ搬送装
置の受け渡し部の関連寸法を測定し数値化し、且つ複数
のウエハ搬送装置の受け渡し部に共用して用いることが
できる寸法測定器を提供することである。

【００１２】本発明の別の目的は、上記した寸法測定器
を用いた測定調整方法を提供することである。

【００１３】本発明のさらに別の目的は、数値認識によ
る受け渡し部の迅速、かつ正確な調整作業の実施を可能
にする測定調整方法を提供することである。

【００１４】本発明のさらに別の目的は、上記した測定
調整方法を実施するのに好適な校正用装置を提供するこ
とである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、測定器
架台と、前記測定器架台に取り付けられた複数の変位セ
ンサとを有し、アームに乗せられたウエハの出し入れが
可能な開口を前記測定器架台の側部に備え、前記ウエハ
の高さ寸法を測定する寸法測定器にある。

【００１６】ここで、前記変位センサはＬＥＤ変位セン
サであることが好ましい。また、前記複数の変位センサ
は挿入された前記ウエハの周辺部分を等間隔に測定可能
に分布していることが好ましい。

【００１７】本発明の他の特徴は、キャリアステージ上
に前記寸法測定器を乗せ、前記開口からロボットの前記
アームに乗せられたウエハを前記測定架台内に挿入し、
前記キャリアステージからの前記ウエハの高さを前記変
位センサで測定する上記寸法測定器を用いた測定・調整
方法にある。

【００１８】ここで、前記測定による値により前記キャ
リアステージの高さ及び傾斜を調整して、前記ウエハを
前記キャリアステージに対して平行で且つ所定の高さに
位置させることができる。この場合、前記キャリアステ
ージの調整を複数の調整ネジで行うことができる。ある
いは、前記キャリアステージの調整を複数のステッピン
グリニアモータ行うことができる。

【００１９】また、前記測定の前に前記寸法測定器の高
さ寸法の表示を校正することが好ましい。この場合、校
正器ベース上に校正器を乗せ、前記校正器上に基準ウエ
ハを乗せ、前記校正器ベース上に前記測定器架台を乗せ
た前記寸法測定器の前記変位センサにより前記校正器ベ
ースに対する前記基準ウエハの高さを測定し、前記校正
はその測定値を基準にしたものであることができる。

【００２０】本発明の別の特徴は、キャリアステージの
下方向に設けられたＣＣＤ受光素子レーザ変位センサを
寸法測定器とし、アームに乗せられたウエハに前記キャ
リアステージの開口を通して測定光を照射する寸法測定
器にある。

【００２１】あるいは本発明の別の特徴は、キャリアス
テージの下方向に設けられたこの寸法測定器を用いて、
前記キャリアステージ上のキャリア内に挿入されたアー
ム上のウエハの高さの状態を測定する測定・調整方法に
ある。

【００２２】本発明の別の特徴は、水平な上平面を有す
る校正器ベースと、前記校正器ベースの上平面に対し、
ウエハの表面が平行な面になるように保持する校正器と
を有する校正用装置にある。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。図１は本発明の実施の形態の寸法測定器を示す図
であり、図２は本発明の実施の形態が適用するウエハ搬
送装置受け渡し部を示す図である。

【００２４】先ず、図２を参照して、キャリアステージ
８上に裁置されたキャリア１０の側板内面に設けられた
溝部に、ロボット６のアーム７により搬送されたウエハ
３の周辺部を支持して収納する。キャリアステージ８
は、ステージ架台１９の雌ネジにねじ込まれた複数の調
整ネジ９により傾斜面の調整を含めた高さの調整がされ
る。このように受け渡し部を構成する。

【００２５】また、図の右側には、キャリアステージ８
Ａ、キャリア１０Ａ、ステージ架台１９Ａ、調整ネジ９
Ａを有する同様の受け渡し部が構成されており、アーム
７により図の右側の受け渡し部のキャリア１０Ａからウ
エハ３を取り出して図の左側の受け渡し部のキャリア１
０に収納する。

【００２６】この動作を順次繰り返して、キャリア１０
Ａの縦方向に配列した溝部から多数のウエハをキャリア
１０の縦方向に配列した溝部に支持収納することで、ウ
エハの移し替えを行う。

【００２７】次に図１を参照して、実施の形態の寸法測
定器１００を説明する。図１（Ａ）は基準ウエハ３を挿
入する直前を示す斜視図、図１（Ｂ）は基準ウエハ３を
挿入した状態を示す斜視図、図１（Ｃ）は基準ウエハ３
を挿入した状態を示す断面図でありＬＥＤ変位センサ２
だけが右上斜線のハッチングを付してある。

【００２８】寸法測定器１００の測定器架台１は、材質
Ａ５０５２の断面がコの字の一対の第１の部材１Ａに材
質Ａ５０５２のバー状の一対の第２の部材１Ｂを固着す
ることにより構成され、例えば、Ｗ（Ｙ方向の寸法）が
２４０ｍｍ、Ｌ（Ｘ方向の寸法）が２００ｍｍ、Ｈ（Ｚ
方向の寸法）が７０ｍｍ程度である。

【００２９】各部材の内壁の中央にそれぞれＬＥＤ変位
センサ２がＭ３の止めネジ１３により固定されている。
これにより４個のＬＥＤ変位センサ２は挿入されたウエ
ハ３の周辺部分を等間隔に測定可能に分布している。

【００３０】また、この４個のＬＥＤセンサ２の垂直方
向の位置は、測定架台の底面に対し、平行な面になるの
が望ましい。但し、ここの平行度にバラツキがあって
も、ＬＥＤセンサ２の測定範囲が狭くなるだけなので、
ＬＥＤセンサ２の測定範囲との関係で許容範囲をきめれ
ば、必ずしも完全な平行に無くとも良い。

【００３１】そしてこのＬＥＤ変位センサ２からの測定
光１４により、アーム７に載っているウエハ（基準ウエ
ハ）３の上面の高さを測定し、調整ネジ９（図２）によ
り、ウエハの高さ方向の寸法がキャリア１０（図２）の
最下段の溝の高さにミートするように調整する。

【００３２】また図に示すように、測定器架台１の一側
部に開口部が形成されており、この開口部からアーム７
に載っているウエハ（基準ウエハ）３を内部に挿入す
る。この際のアーム７の動きには、Ｚ、θ、Ｘがあり、
最初Ｚ（高さ）を予め合わせ、その後θ（回転）を合わ
せ、Ｘの動きによりウエハ３を搭載したアーム７を測定
器内に挿入する。

【００３３】次に、本発明の実施の形態の校正・測定・
調整方法を図３乃至図６を参照して説明する。これらの
図面において図１の寸法測定器１００が模式的に描かれ
ているが、図１の寸法測定器１００と同じものであり、
また、図１（Ｃ）と同様にＬＥＤ変位センサ２だけが右
上斜線のハッチングを付してある。

【００３４】先ず、図３を参照して校正方法を説明す
る。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は断面図及び表示
ユニットを示している。

【００３５】寸法（基準）出しされた校正器４Ａと校正
器ベース４Ｂは固定されており、いわゆる定盤（４Ｂ）
上にブロックゲージ（４Ａ）がセットされた状態を保
つ。校正器４Ａの上面に基準ウエハ３をセットし、寸法
測定器１００を設定方向１５に示すように上方から基準
ウエハを被せて校正ベース４Ｂ上に裁置する。この時、
基準ウエハの表面は校正ベース４Ｂの上面に対し、平行
な面になっている。

【００３６】そして４個のＬＥＤ変位センサ２からの測
定光１４により基準ウエハ３の高さを４ヶ所で測定し、
その測定信号１６を表示ユニット５Ａに送り、リセット
スイッチ５Ｃにて表示器５Ｂを校正（０．００ｍｍ）す
る。尚、基準ウエハ３の表面には白色紙を張り付け、光
学式のＬＥＤ変位センサの出力を安定させる構造を有
す。

【００３７】これにより表示器５Ｂの表示が０．００ｍ
ｍとなった場合が基準の高さとなる。この基準の高さは
キャリアの最下段の溝部の中心高さであり、校正器４Ａ
の高さにより定められる。すなわち、キャリアの最下段
の溝部の中心高さは、例えば８インチウエハの場合は２
５．４ｍｍであり、６インチウエハの場合は１８．９ｍ
ｍであり、それに基準ウエハの半分の厚さを加えた高さ
を０．００ｍｍとする。以下、この２５．４ｍｍを用い
て説明する。

【００３８】そしてアーム上のウエハの表面が各ヶ所で
０．００ｍｍとなるように測定・調整すれば最下段の溝
部に円滑にウエハが収納され、その後はエレベータによ
りキャリアの溝部にピッチにあった間欠送りがロボット
もしくはキャリアステージに行われるから、全ての溝部
にウエハが円滑に収納されることになる。

【００３９】すなわち、ＬＥＤ変位センサ３は２５．４
ｍｍを基準（キャリア溝中心）に±１．２５mmの範囲で
測定を行う。このＬＥＤ変位センサは、ロボットのアー
ム上にある基準ウエハにたいしキャリアステージがどの
位の高さにあるのかという関連寸法を測定する、又ＬＥ
Ｄ変位センサを四個設置したことで傾きの測定も同時に
行う役目をはたす。

【００４０】従って、従来、数値認識出来なかった半導
体ウエハ搬送装置受け渡し部の関連寸法をキャリア溝中
心すなわち２５．４ｍｍを基準に測定できることで、数
値の確認による傾き及び高さの調整が出来るという効果
が得られる。

【００４１】次に、測定・方法を図４を参照して説明す
る。図３による校正済みの寸法測定器１００をキャリア
ステージ８に乗せ、ロボット６のアーム７上に基準ウエ
ハ３をセットし、図１に示したように、測定器内に搬送
しＬＥＤ変位センサ２の出力１６を表示ユニットに送
り、それぞれのその値をそれぞれの表示器５Ｂで表示す
る。

【００４２】そして、それぞれの調整ネジ９を回転させ
ることにより各表示器５Ｂの値が０．００ｍｍになるよ
うに調整し、これによりキャリアステージ８の上面、す
なわち寸法測定器１００の底面に対して相対的にアーム
上の基準ウエハ３が平行で、且つ、所定の高さの状態に
なる。その後、アーム７を取り出し、寸法測定器１００
を除去し、調整されたキャリアステージ８の上面にキャ
リア１０（図２）を裁置して、ウエハの移し替え作業を
行う。

【００４３】例えば、図３による校正済みの寸法測定器
１００を用いて図５に示すように、アーム７上の基準ウ
エハ３に対しステージ８が０．８ｍｍの傾きが合った場
合、センサＢからの測定信号１６による表示器５Ｂの値
はそのまま０．８ｍｍのステージの傾きとして表される
から、調整ネジ９により全ての表示が０．００ｍｍにな
るように調整する。

【００４４】図６はＬＥＤ変位センサの取り付け及び測
定範囲について説明したものである。センサの測定中心
距離Ｍは校正器４Ａ＋基準ウエハ３の厚さの半分、すな
わちウエハ中心が２５．４ｍｍの位置にあり、測定最短
距離Ｓは測定中心距離Ｍより１．２５ｍｍセンサ側に近
づいた位置で、測定最長距離Ｌは測定中心距離Ｍから
１．２５ｍｍ離れた位置にある。

【００４５】測定出力は測定最短距離Ｓ時にＤＣ（直
流）１Ｖ、測定最長距離Ｌ時にＤＣ（直流）５Ｖの電圧
をアナログ出力する。結線先の表示器には、スパン調整
機能を有するものを使用し、この入力電圧１〜５Ｖを測
定範囲の２．５ｍｍに変換する。したがって先述した校
正により測定中心距離（２５．４ｍｍ）時の表示を０．
００ｍｍにすることで測定中心距離よりセンサ側はマイ
ナス表示、離れた場合をプラス表示として認識できる。
これより図５の状態は、センサＡ側はステージからウエ
ハ中心までの距離は２５．４ｍｍであり、センサＢ側は
ステージからウエハ中心までの距離は２６．２ｍｍであ
ることが認識出来る。

【００４６】従って、ロボット６のアーム７上ウエハ３
を基準に、ステージ８の傾きを調整ねじ９にて調整する
事で半導体ウエハ搬送装置のステージの傾きをなくすこ
とが出来る。

【００４７】次に、図７に受け渡し部の関連寸法を示
す。図示されたキャリア１０溝部の高さ寸法Ｅは１．８
ｍｍ、基準ウエハ３の厚さＦは０．７ｍｍである。よっ
てキャリア溝Ｅに搬送されるウエハは片側０．５５ｍｍ
のクリアランスＧ及びＧ´しか持たない。ここで先に校
正（２５．４ｍｍ時０．００ｍｍ）された半導体ウエハ
搬送装置受け渡し部関連寸法測定器を用い、表示が０．
００ｍｍになるまでステージ８の高さを調整ねじ９にて
調整してやることで、図７中のキャリア溝中心Ｄの２
５．４ｍｍにウエハがくることになる。

【００４８】従って、受け渡し部関連寸法が測定出来、
理想の調整を実施出来ることで受け渡し部による製品落
下や搬送トラブルを無くすことが出来る。

【００４９】また、従来は人の経験、勘に頼って目視に
て行われていた調整作業が数値認識によるデータに基づ
いて行われることで、迅速かつバラツキの無い正確な作
業が実施できる。

【００５０】しかも、従来、ウエハの表面検出が困難で
あった光学式変位センサにおいて、白色紙を貼付した基
準ウエハを用いることで、その問題も克服できた。

【００５１】その上、従来光学式の変位センサといえ
ば、レーザ変位センサが主流であったが、測定範囲の設
定及び校正による信頼性の向上を得たことで、レーザ変
位センサの１／１０程度の価格で購入できる、ＬＥＤ変
位センサを使用する事が可能となり、コスト低減につな
がった。

【００５２】図８は実施の形態に用いたＬＥＤ変位セン
サの動作原理を示す図である。駆動回路３１による光源
３２から発せられた波長７００ｎｍの測定光が投光レン
ズ３３により集光されて対象物体（ウエハ）３４に照射
される。物体３４からの受光軸３５を有する反射光は受
光レンズ３６によって一次元に位置検出素子（ＰＳＤ：
Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｄｅｖｉｃ
ｅ）３７上に集光する。物体の位置（測定器からの距
離）が変化すればＰＳＤ上の結象位置が異なり、ＰＳＤ
の二つの出力バランスが変化する。

【００５３】ＰＳＤ３７からアンプ３８、３９を通った
出力をＡ，Ｂとすると、Ａ／（Ａ＋Ｂ）を演算し、適切
なスパン係数ＫとオフセットＣにより、変位量＝Ａ／
（Ａ＋Ｂ）×Ｋ＋Ｃ、を求めることができる。

【００５４】測定する値が照度（明るさ）ではなく、
Ａ，Ｂの二つの出力の変化量なので、測定対象物３４と
の距離が変化しても影響を受けることがなく、距離差、
位置のズレに比例した、リニア出力を得ることができ
る。

【００５５】図９は本発明の他の実施の形態を示す図で
ある。

【００５６】先の実施の形態では、本発明にて数値を認
識し人の手による調整作業に適応したが、図９の実施の
形態では、本発明を利用し自動にて高さ及び傾き調整を
行うことが出来る。

【００５７】すなわち、本図において、ＬＥＤ変位セン
サ２から出力された１〜５Ｖの電圧１６は制御回路（プ
ログラマブルコントローラ）２１にてＡ／Ｄ変換されス
テージの傾きを判断する。ここでウエハに対するステー
ジの傾き又は高さ（関連寸法）が規格内に無ければ、モ
ータドライバ２２にパルス信号を送り、そこからの駆動
信号１７によりステッピングリニアモータ２３（パルス
モータとラック、ピニオンでも可）を上下動させ、この
モータに付属する調整シャフト部２４がステージ架台１
９の貫通孔を上下動可能に動き、その間もＬＥＤ変位セ
ンサの出力は常時制御回路に送られ、規格内に関連寸法
が入るまで、図１０のフローチャートに従い制御を行
う。従って自動制御による半導体ウエハ搬送装置受け渡
し部寸法測定器を製作することが出来、調整、教示レス
な受け渡し部を得られことで、人による調整作業の削減
ができる。

【００５８】図１１は本発明の別の実施の形態を示す図
である。上記したそれぞれの実施の形態におけるＬＥＤ
変位センサを鏡面（ウエハ等）の検出にも安定した出力
を持つ、右下斜線のハッチングで示したＣＣＤ受光素子
レーザ変位センサ（一般のＰＳＤ受光素子ではない）１
２に変更し、ステージ架台１９及びキャリアステージ８
の開口を通して、底部分がないキャリア内あって、アー
ム７が存在していない露出するウエハ３の箇所に測定光
１８を照射することにより、通常製品処理中のウエハ表
面の測定も可能となり常時ウエハとステージ関連寸法を
測定することができる。そして必要に応じて図９、図１
０と同様な調整を行う。

【００５９】すなわち、通常の製品処理中はステージに
キャリアが乗っているため、ステージ下部にＣＣＤ受光
素子レーザ変位センサを取り付ける。これにより本発明
の機能が達成され、突発的な位置変動にも対応できるシ
ステムを構築することが出来る。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
エハの搬送受け渡し部における、ロボットアーム上にあ
るウエハに対するステージの傾きおよび高さ（関連寸
法）を容易に測定し数値認識により、その調整作業を迅
速かつ正確に実施出来るようになる。

【００６１】また、半導体ウエハ搬送装置受け渡し部ご
とに測定機構を設置する必要がなく、寸法測定器を共用
することができるから、全体の製造設備が簡素化され、
製造設備費用を削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の寸法測定器を示す図であ
る。

【図２】本発明の実施の形態が適用する半導体ウエハ搬
送装置受け渡し部を示す図である。

【図３】本発明の実施の形態の寸法測定器の校正を示す
図である。

【図４】本発明の実施の形態の測定・調整方法を示す図
である。

【図５】本発明の実施の形態の測定・調整方法を示す図
である。

【図６】本発明の実施の形態における高さ寸法関係を拡
大して示す図である。

【図７】キャリアの側板の溝部を拡大して示す図であ
る。

【図８】ＬＥＤ変位センサの原理を示す図である。

【図９】本発明の他の実施の形態を示す図である。

【図１０】本発明の他の実施の形態の測定・調整方法の
各ステップを示すフローチャートである。

【図１１】本発明の別の実施の形態を示す図である。

【符号の説明】

１ 測定器架台 １Ａ 第１の部材 １Ｂ 第２の部材 ２ ＬＥＤ変位センサ ３ ウエハ（基準ウエハ） ４Ａ 校正器 ４Ｂ 校正器ベース ５Ａ 表示ユニット ５Ｂ 表示器 ５Ｃ リセットスイッチ ６ ロボット ７ アーム ８、８Ａ キャリアステージ ９、９Ａ 調整ネジ １０、１０Ａ キャリア １２ ＣＣＤ受光素子レーザ変位センサ １３ 止めネジ １４ 測定光 １５ 寸法測定器の設定方向 １６ 測定信号 １７ 駆動信号 １８ 測定光 １９、１９Ａ ステージ架台 ２１ 制御回路 ２２ モータドライバ ２３ ステッピングリニアモータ ２４ 調整シャフト部 ３１ 駆動回路 ３２ 光源 ３３ 投光レンズ ３４ 対象物体 ３５ 受光軸 ３６ 受光レンズ ３７ ＰＳＤ ３８、３９ アンプ １００ 寸法測定器

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA06 AA24 AA31 AA37 BB03 CC19 DD06 EE00 FF09 GG07 GG13 HH13 JJ01 JJ08 JJ16 JJ25 LL04 NN20 PP01 PP12 PP13 PP22 QQ03 SS03 SS11 TT01 2F069 AA42 AA77 BB15 BB40 CC07 DD15 FF00 GG04 GG13 HH09 MM04 MM24 NN08 PP02 PP06 QQ05 QQ07 4M106 AA01 BA04 CA50 DH03 DH12 DH31 DH38 DJ05 DJ23 5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA11 GA36 GA45 GA47 GA48 GA49 JA06 JA17 JA30 JA32 KA15 LA08 LA09

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 測定器架台と、前記測定器架台に取り付
   けられた複数の変位センサとを有し、アームに乗せられ
   た半導体ウエハの出し入れが可能な開口を前記測定器架
   台の側部に備え、前記半導体ウエハの高さ寸法を測定す
   ることを特徴とする寸法測定器。
2. 【請求項２】 前記変位センサはＬＥＤ変位センサであ
   ることを特徴とする請求項１記載の寸法測定器。
3. 【請求項３】 前記複数の変位センサは挿入された前記
   半導体ウエハの周辺部分を等間隔に測定可能に分布して
   いることを特徴とする請求項１記載の寸法測定器。
4. 【請求項４】 キャリアステージ上に前記寸法測定器を
   乗せ、前記開口からロボットの前記アームに乗せられた
   半導体ウエハを前記測定架台内に挿入し、前記キャリア
   ステージからの前記半導体ウエハの高さを前記変位セン
   サで測定することを特徴とする請求項１乃至請求項３の
   いずれかに記載の寸法測定器を用いた測定・調整方法。
5. 【請求項５】 前記測定による値により前記キャリアス
   テージの高さ及び傾斜を調整して、前記半導体ウエハを
   前記キャリアステージに対して平行で且つ所定の高さに
   位置させることを特徴とする請求項４記載の測定・調整
   方法。
6. 【請求項６】 前記キャリアステージの調整を複数の調
   整ネジで行うことを特徴とする請求項４記載の測定・調
   整方法。
7. 【請求項７】 前記キャリアステージの調整を複数のス
   テッピングリニアモータ行うことを特徴とする請求項４
   記載の測定・調整方法。
8. 【請求項８】 前記測定の前に前記寸法測定器の高さ寸
   法の表示を校正することを特徴とする請求項４乃至請求
   項７のいずれかに記載の測定・調整方法。
9. 【請求項９】 校正器ベース上に校正器を乗せ、前記校
   正器上に基準半導体ウエハを乗せ、前記校正器ベース上
   に前記測定器架台を乗せた前記寸法測定器の前記変位セ
   ンサにより前記校正器ベースに対する前記基準半導体ウ
   エハの高さを測定し、前記校正はその測定値を基準にし
   たものであることを特徴とする請求項８記載の測定・調
   整方法。
10. 【請求項１０】 キャリアステージの下方向に設けられ
    たＣＣＤ受光素子レーザ変位センサを寸法測定器とし、
    アームに乗せられた半導体ウエハに前記キャリアステー
    ジの開口を通して測定光を照射することを特徴とする寸
    法測定器。
11. 【請求項１１】 前記寸法測定器を用いて、前記キャリ
    アステージ上のキャリア内に挿入されたアーム上の半導
    体ウエハの高さの状態を測定することを特徴とする請求
    項１０記載の寸法測定器を用いた測定・調整方法。
12. 【請求項１２】 水平な上平面を有する校正器ベース
    と、前記校正器ベースの上平面に対し、半導体ウエハの
    表面が平行な面になるように保持する校正器とを有する
    ことを特徴とする校正用装置。