JP2001171108A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JP2001171108A JP2001171108A JP35650899A JP35650899A JP2001171108A JP 2001171108 A JP2001171108 A JP 2001171108A JP 35650899 A JP35650899 A JP 35650899A JP 35650899 A JP35650899 A JP 35650899A JP 2001171108 A JP2001171108 A JP 2001171108A
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- Japan
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- ink
- chip
- driver
- piezoelectric film
- jet head
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング不良の発生を抑制するこ
とにより、製品の歩留まり及び信頼性を向上させたイン
クジェットヘッドを提供する。 【解決手段】 本発明に係るインクジェットヘッドは、
駆動用基板１と、この駆動用基板１上に配置されたドラ
イバーＩＣチップ１１と、このドライバーＩＣチップ１
１と駆動用基板１との間に配置され圧電体膜６と、この
圧電体膜６にドライバーＩＣチップ１１からの電圧を印
加するためのボンディングワイヤ１３と、上記駆動用基
板１内に形成された圧力発生室１ｂであって、上記圧電
体膜６によって加圧されるインクを入れる圧力発生室１
ｂと、上記ドライバーＩＣチップ１１の裏面側に設けら
れた凹部（空間）１１ａであって、圧力発生室１ｂ内の
インクを加圧する際に圧電体膜６の動きを阻害しないた
めの凹部１１ａと、を具備するものである。
とにより、製品の歩留まり及び信頼性を向上させたイン
クジェットヘッドを提供する。 【解決手段】 本発明に係るインクジェットヘッドは、
駆動用基板１と、この駆動用基板１上に配置されたドラ
イバーＩＣチップ１１と、このドライバーＩＣチップ１
１と駆動用基板１との間に配置され圧電体膜６と、この
圧電体膜６にドライバーＩＣチップ１１からの電圧を印
加するためのボンディングワイヤ１３と、上記駆動用基
板１内に形成された圧力発生室１ｂであって、上記圧電
体膜６によって加圧されるインクを入れる圧力発生室１
ｂと、上記ドライバーＩＣチップ１１の裏面側に設けら
れた凹部（空間）１１ａであって、圧力発生室１ｂ内の
インクを加圧する際に圧電体膜６の動きを阻害しないた
めの凹部１１ａと、を具備するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電方式のインク
ジェットプリンタのヘッドに関する。特には、ワイヤボ
ンディング不良の発生を抑制することにより、製品の歩
留まり及び信頼性を向上させたインクジェットヘッドに
関する。
ジェットプリンタのヘッドに関する。特には、ワイヤボ
ンディング不良の発生を抑制することにより、製品の歩
留まり及び信頼性を向上させたインクジェットヘッドに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のインクジェットヘッドの
概略構成を示す断面図である。
概略構成を示す断面図である。
【０００３】このインクジェットヘッドはＳｉからなる
駆動用基板１０１を有している。この駆動用基板１０１
の下面にはステンレス製の薄い板からなるノズル基板１
０３が配置されている。駆動用基板１０１の上面にはＳ
ｉからなる対向基板１０５が配置されている。対向基板
１０５の下面と駆動用基板１０１との間にはピエゾ素子
などからなる圧電体膜（ＰＺＴ）１０６が配置されてい
る。対向基板１０５の上面には有機フィルム(PPS Fil
m）１０７が配置されており、この有機フィルム１０７
の上面にはステンレス製の薄い板からなる基板１０９が
配置されている。有機フィルム１０７及び基板１０９の
内側且つ対向基板１０５の上面にはドライバーＩＣチッ
プ１１１が配置されている。
駆動用基板１０１を有している。この駆動用基板１０１
の下面にはステンレス製の薄い板からなるノズル基板１
０３が配置されている。駆動用基板１０１の上面にはＳ
ｉからなる対向基板１０５が配置されている。対向基板
１０５の下面と駆動用基板１０１との間にはピエゾ素子
などからなる圧電体膜（ＰＺＴ）１０６が配置されてい
る。対向基板１０５の上面には有機フィルム(PPS Fil
m）１０７が配置されており、この有機フィルム１０７
の上面にはステンレス製の薄い板からなる基板１０９が
配置されている。有機フィルム１０７及び基板１０９の
内側且つ対向基板１０５の上面にはドライバーＩＣチッ
プ１１１が配置されている。
【０００４】対向基板１０５にはインク流路１０５ａが
設けられており、インク流路１０５ａの一端にはインク
導入口１０９ａが形成されている。このインク導入口１
０９ａは、基板１０９及び有機フィルム１０７に設けら
れており、インクをインク流路１０５ａ内に導入するた
めのものである。インク流路１０５ａの他端にはインク
供給部１０１ａの一端が連通して設けられており、イン
ク供給部１０１ａの他端には圧力発生室１０１ｂが連通
して設けられている。インク供給部１０１ａ及び圧力発
生室１０１ｂは駆動用基板１０１に設けられている。
設けられており、インク流路１０５ａの一端にはインク
導入口１０９ａが形成されている。このインク導入口１
０９ａは、基板１０９及び有機フィルム１０７に設けら
れており、インクをインク流路１０５ａ内に導入するた
めのものである。インク流路１０５ａの他端にはインク
供給部１０１ａの一端が連通して設けられており、イン
ク供給部１０１ａの他端には圧力発生室１０１ｂが連通
して設けられている。インク供給部１０１ａ及び圧力発
生室１０１ｂは駆動用基板１０１に設けられている。
【０００５】圧力発生室１０１ｂの上部には圧電体膜１
０６が位置している。圧力発生室１０１ｂの下部にはイ
ンク滴を吐出させるノズル開口部１０３ａ，１０３ｂが
形成されており、このノズル開口部１０３ａ，１０３ｂ
はノズル基板１０３に設けられている。
０６が位置している。圧力発生室１０１ｂの下部にはイ
ンク滴を吐出させるノズル開口部１０３ａ，１０３ｂが
形成されており、このノズル開口部１０３ａ，１０３ｂ
はノズル基板１０３に設けられている。
【０００６】圧電体膜１０６の上下には図示せぬ電極層
が形成されている。対向基板１０５には圧電体膜１０６
上に位置する空間１０５ｂが設けられている。この空間
１０５ｂは、圧力発生室１０１ｂに圧力を発生させるた
めの圧電体膜の運動を阻害しない程度のものである。
が形成されている。対向基板１０５には圧電体膜１０６
上に位置する空間１０５ｂが設けられている。この空間
１０５ｂは、圧力発生室１０１ｂに圧力を発生させるた
めの圧電体膜の運動を阻害しない程度のものである。
【０００７】前記電極層にはボンディングワイヤ１１３
の一端が電気的に接続されており、このボンディングワ
イヤ１１３の他端はドライバーＩＣチップ１１１に電気
的に接続されている。対向基板１０５の上には配線パタ
ーン１１５が形成されている。この配線パターン１１５
にはボンディングワイヤ１１４の一端が電気的に接続さ
れており、ボンディングワイヤ１１４の他端はドライバ
ーＩＣチップ１１１に電気的に接続されている。
の一端が電気的に接続されており、このボンディングワ
イヤ１１３の他端はドライバーＩＣチップ１１１に電気
的に接続されている。対向基板１０５の上には配線パタ
ーン１１５が形成されている。この配線パターン１１５
にはボンディングワイヤ１１４の一端が電気的に接続さ
れており、ボンディングワイヤ１１４の他端はドライバ
ーＩＣチップ１１１に電気的に接続されている。
【０００８】次に、上記インクジェットヘッドを用いて
実際に印字を行う際の動作について説明する。
実際に印字を行う際の動作について説明する。
【０００９】インク導入口１０９ａからインク流路１０
５ａにインクを導入し、インク供給部１０１ａを介して
圧力発生室１０１ｂにインクを満たす。そして、ドライ
バーＩＣチップ１１１からボンディングワイヤ１１３，
１１４を介して圧電体膜の上下の電極層間に電界をかけ
ることで圧電体膜１０６を矢印１１７の方向にたわませ
る。このたわんだ分の体積分が圧力発生室１０１ｂの容
積を減少させ、それにより、その体積減少分の一部のイ
ンクがノズル開口部１０３ａ，１０３ｂから吐出され
る。このように吐出したインクを用いて印字を行う。
５ａにインクを導入し、インク供給部１０１ａを介して
圧力発生室１０１ｂにインクを満たす。そして、ドライ
バーＩＣチップ１１１からボンディングワイヤ１１３，
１１４を介して圧電体膜の上下の電極層間に電界をかけ
ることで圧電体膜１０６を矢印１１７の方向にたわませ
る。このたわんだ分の体積分が圧力発生室１０１ｂの容
積を減少させ、それにより、その体積減少分の一部のイ
ンクがノズル開口部１０３ａ，１０３ｂから吐出され
る。このように吐出したインクを用いて印字を行う。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
インクジェットヘッドでは、ドライバーＩＣチップ１１
１と圧電体膜１０６の上下の電極層との間に対向基板１
０５を配置しているので、ＩＣチップ１１１の上面と電
極層との高低差が大きくなる。このように高低差が大き
いと、ＩＣチップ１１１の上面のパッドと電極層とをワ
イヤ１１３によってボンディングする際、ボンディング
不良が発生することがある。これにより、歩留まりが悪
くなり、製品の信頼性も低下するという問題が生じる。
インクジェットヘッドでは、ドライバーＩＣチップ１１
１と圧電体膜１０６の上下の電極層との間に対向基板１
０５を配置しているので、ＩＣチップ１１１の上面と電
極層との高低差が大きくなる。このように高低差が大き
いと、ＩＣチップ１１１の上面のパッドと電極層とをワ
イヤ１１３によってボンディングする際、ボンディング
不良が発生することがある。これにより、歩留まりが悪
くなり、製品の信頼性も低下するという問題が生じる。
【００１１】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、ワイヤボンディング不良
の発生を抑制することにより、製品の歩留まり及び信頼
性を向上させたインクジェットヘッドを提供することに
ある。
れたものであり、その目的は、ワイヤボンディング不良
の発生を抑制することにより、製品の歩留まり及び信頼
性を向上させたインクジェットヘッドを提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るインクジェ
ットヘッドは、駆動用基板と、この駆動用基板上に配置
されたドライバーＩＣチップと、このドライバーＩＣチ
ップと駆動用基板との間に配置された圧電体膜と、この
圧電体膜にドライバーＩＣチップからの電圧を印加する
ためのボンディングワイヤと、上記駆動用基板内に形成
された圧力発生室であって、上記圧電体膜によって加圧
されるインクを入れる圧力発生室と、上記ドライバーＩ
Ｃチップの裏面側に設けられた凹部であって、圧力発生
室内のインクを加圧する際に圧電体膜の動きを阻害しな
いための凹部と、を具備することを特徴とする。
ットヘッドは、駆動用基板と、この駆動用基板上に配置
されたドライバーＩＣチップと、このドライバーＩＣチ
ップと駆動用基板との間に配置された圧電体膜と、この
圧電体膜にドライバーＩＣチップからの電圧を印加する
ためのボンディングワイヤと、上記駆動用基板内に形成
された圧力発生室であって、上記圧電体膜によって加圧
されるインクを入れる圧力発生室と、上記ドライバーＩ
Ｃチップの裏面側に設けられた凹部であって、圧力発生
室内のインクを加圧する際に圧電体膜の動きを阻害しな
いための凹部と、を具備することを特徴とする。
【００１３】上記インクジェットヘッドによれば、駆動
用基板上にドライバーＩＣチップを配置し、ドライバー
ＩＣチップの裏面側に、圧力発生室内のインクを加圧す
る際に圧電体膜の動きを阻害しないための凹部を設け、
ドライバーＩＣチップと駆動用基板との間に圧電体膜を
配置している。これにより、ドライバーＩＣチップの上
面と圧電体膜との高低差を従来のそれに比べて小さくで
きる。従って、ドライバーＩＣチップからの電圧を圧電
体膜に印加するためのワイヤをボンディングする際、ボ
ンディング不良の発生を抑制することができる。これに
より、製品の歩留まり及び信頼性を向上させることがで
きる。
用基板上にドライバーＩＣチップを配置し、ドライバー
ＩＣチップの裏面側に、圧力発生室内のインクを加圧す
る際に圧電体膜の動きを阻害しないための凹部を設け、
ドライバーＩＣチップと駆動用基板との間に圧電体膜を
配置している。これにより、ドライバーＩＣチップの上
面と圧電体膜との高低差を従来のそれに比べて小さくで
きる。従って、ドライバーＩＣチップからの電圧を圧電
体膜に印加するためのワイヤをボンディングする際、ボ
ンディング不良の発生を抑制することができる。これに
より、製品の歩留まり及び信頼性を向上させることがで
きる。
【００１４】また、本発明に係るインクジェットヘッド
においては、上記駆動用基板下に配置されたノズル基板
と、このノズル基板に形成され、上記圧力発生室内で加
圧されたインクの一部を吐出するためのノズル開口部
と、をさらに含むことが好ましい。
においては、上記駆動用基板下に配置されたノズル基板
と、このノズル基板に形成され、上記圧力発生室内で加
圧されたインクの一部を吐出するためのノズル開口部
と、をさらに含むことが好ましい。
【００１５】また、本発明に係るインクジェットヘッド
においては、上記圧力発生室に連通して形成され、この
圧力発生室にインクを供給するインク供給部をさらに含
むことが好ましい。
においては、上記圧力発生室に連通して形成され、この
圧力発生室にインクを供給するインク供給部をさらに含
むことが好ましい。
【００１６】また、本発明に係るインクジェットヘッド
においては、上記インク供給部にインクを導入するため
のインク導入口をさらに含むことが好ましい。
においては、上記インク供給部にインクを導入するため
のインク導入口をさらに含むことが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１８】図１は、本発明の実施の形態によるインク
ジェットヘッドの概略構成を示す断面図である。
ジェットヘッドの概略構成を示す断面図である。
【００１９】このインクジェットヘッドはＳｉからなる
駆動用基板１を有している。この駆動用基板１の下面に
はステンレス製の薄い板からなるノズル基板３が配置さ
れている。駆動用基板１の上面には有機フィルム(PPS F
ilm）７が配置されており、この有機フィルム７の上面
にはステンレス製の薄い板からなる基板９が配置されて
いる。有機フィルム７及び基板９の内側且つ駆動用基板
１の上面にはドライバーＩＣチップ１１が配置されてい
る。このＩＣチップ１１の下面と駆動用基板１の上面と
の間にはピエゾ素子などからなる圧電体膜（ＰＺＴ）６
が配置されている。
駆動用基板１を有している。この駆動用基板１の下面に
はステンレス製の薄い板からなるノズル基板３が配置さ
れている。駆動用基板１の上面には有機フィルム(PPS F
ilm）７が配置されており、この有機フィルム７の上面
にはステンレス製の薄い板からなる基板９が配置されて
いる。有機フィルム７及び基板９の内側且つ駆動用基板
１の上面にはドライバーＩＣチップ１１が配置されてい
る。このＩＣチップ１１の下面と駆動用基板１の上面と
の間にはピエゾ素子などからなる圧電体膜（ＰＺＴ）６
が配置されている。
【００２０】なお、駆動用基板１、ノズル基板３、有機
フィルム７及び基板９それぞれの厚さや細部の形状等
は、機械的強度やインクジェットヘッドの印字機能等を
発揮できるものであれば、種々の形状等を用いることが
可能である。
フィルム７及び基板９それぞれの厚さや細部の形状等
は、機械的強度やインクジェットヘッドの印字機能等を
発揮できるものであれば、種々の形状等を用いることが
可能である。
【００２１】駆動用基板１にはインク供給部１ａが設け
られている。このインク供給部１ａの一端にはインク導
入口９ａが配置されており、このインク導入口９ａは、
基板９及び有機フィルム７に設けられている。インク導
入口９ａはインクをインク供給部１ａ内に導入するもの
であるから、インク導入口９ａの大きさや形状等はイン
クの導入に適したものであれば種々の形状等を用いるこ
とが可能である。
られている。このインク供給部１ａの一端にはインク導
入口９ａが配置されており、このインク導入口９ａは、
基板９及び有機フィルム７に設けられている。インク導
入口９ａはインクをインク供給部１ａ内に導入するもの
であるから、インク導入口９ａの大きさや形状等はイン
クの導入に適したものであれば種々の形状等を用いるこ
とが可能である。
【００２２】インク供給部１ａの他端には圧力発生室１
ｂが連通して形成されており、これらインク供給部１ａ
及び圧力発生室１ｂは駆動用基板１に設けられている。
インク供給部１ａは圧力発生室１ｂにインクを供給する
ものであるから、インク供給部１ａの大きさや形状等は
インクの供給に適したものであれば種々の形状等を用い
ることが可能である。なお、駆動用基板１は、フォトリ
ソグラフィー技術及びエッチング技術等を用いてシリコ
ン基板をエッチング加工することにより形成されるもの
である。
ｂが連通して形成されており、これらインク供給部１ａ
及び圧力発生室１ｂは駆動用基板１に設けられている。
インク供給部１ａは圧力発生室１ｂにインクを供給する
ものであるから、インク供給部１ａの大きさや形状等は
インクの供給に適したものであれば種々の形状等を用い
ることが可能である。なお、駆動用基板１は、フォトリ
ソグラフィー技術及びエッチング技術等を用いてシリコ
ン基板をエッチング加工することにより形成されるもの
である。
【００２３】圧力発生室１ｂの上部には圧電体膜６が位
置している。圧力発生室１ｂの下部にはインク滴を吐出
させるノズル開口部３ａ，３ｂが形成されており、この
ノズル開口部３ａ，３ｂはノズル基板３に設けられてい
る。圧力発生室１ｂはその内部に供給されたインクに圧
電体膜６によって圧力を発生させるものであるから、圧
力発生室１ｂの大きさや形状等は圧力発生に適したもの
であれば種々の形状等を用いることが可能である。ま
た、ノズル開口部３ａ，３ｂについても種々の形状等を
用いることが可能である。
置している。圧力発生室１ｂの下部にはインク滴を吐出
させるノズル開口部３ａ，３ｂが形成されており、この
ノズル開口部３ａ，３ｂはノズル基板３に設けられてい
る。圧力発生室１ｂはその内部に供給されたインクに圧
電体膜６によって圧力を発生させるものであるから、圧
力発生室１ｂの大きさや形状等は圧力発生に適したもの
であれば種々の形状等を用いることが可能である。ま
た、ノズル開口部３ａ，３ｂについても種々の形状等を
用いることが可能である。
【００２４】圧電体膜６の上下には図示せぬ電極層が形
成されている。ドライバーＩＣチップ１１の下部には圧
電体膜６上に位置する空間（凹部）１１ａが設けられて
いる。この空間１１ａは、圧力発生室１ｂに圧力を発生
させるための圧電体膜の動きを阻害しない程度のもので
あり、ＩＣチップ１１の裏面シリコンをエッチングする
ことにより形成される。
成されている。ドライバーＩＣチップ１１の下部には圧
電体膜６上に位置する空間（凹部）１１ａが設けられて
いる。この空間１１ａは、圧力発生室１ｂに圧力を発生
させるための圧電体膜の動きを阻害しない程度のもので
あり、ＩＣチップ１１の裏面シリコンをエッチングする
ことにより形成される。
【００２５】前記電極層にはボンディングワイヤ１３の
一端が電気的に接続されており、このボンディングワイ
ヤ１３の他端はドライバーＩＣチップ１１に電気的に接
続されている。このような接続はワイヤボンディング技
術を用いて行われる。また、ＩＣチップ１１及びボンデ
ィングワイヤ１３は樹脂１５により封止されている。
一端が電気的に接続されており、このボンディングワイ
ヤ１３の他端はドライバーＩＣチップ１１に電気的に接
続されている。このような接続はワイヤボンディング技
術を用いて行われる。また、ＩＣチップ１１及びボンデ
ィングワイヤ１３は樹脂１５により封止されている。
【００２６】次に、上記インクジェットヘッドを用いて
実際に印字を行う際の動作について説明する。
実際に印字を行う際の動作について説明する。
【００２７】インク導入口９ａからインク供給部１ａに
インクを導入し、このインク供給部１ａから圧力発生室
１ｂにインクを満たす。そして、ドライバーＩＣチップ
１１からボンディングワイヤ１３を介して圧電体膜の上
下の電極層間に電界をかけることで圧電体膜６を矢印１
７の方向にたわませる。このたわんだ分の体積分が圧力
発生室１ｂの容積を減少させ、それにより、その体積減
少分の一部のインクがノズル開口部３ａ，３ｂから吐出
される。このように吐出したインクを用いて印字を行
う。
インクを導入し、このインク供給部１ａから圧力発生室
１ｂにインクを満たす。そして、ドライバーＩＣチップ
１１からボンディングワイヤ１３を介して圧電体膜の上
下の電極層間に電界をかけることで圧電体膜６を矢印１
７の方向にたわませる。このたわんだ分の体積分が圧力
発生室１ｂの容積を減少させ、それにより、その体積減
少分の一部のインクがノズル開口部３ａ，３ｂから吐出
される。このように吐出したインクを用いて印字を行
う。
【００２８】上記実施の形態によれば、従来のインクジ
ェットヘッドでは対向基板に形成していた空間を、ドラ
イバーＩＣチップ１１の裏面シリコンをエッチングする
ことにより形成している。つまり、ＩＣチップ１１の裏
面側に空間１１ａを形成することにより、従来のインク
ジェットヘッドにおける対向基板を不要とした構造とし
ている。このため、インクジェットヘッドの部品コスト
を低減することができる。
ェットヘッドでは対向基板に形成していた空間を、ドラ
イバーＩＣチップ１１の裏面シリコンをエッチングする
ことにより形成している。つまり、ＩＣチップ１１の裏
面側に空間１１ａを形成することにより、従来のインク
ジェットヘッドにおける対向基板を不要とした構造とし
ている。このため、インクジェットヘッドの部品コスト
を低減することができる。
【００２９】また、本実施の形態では、対向基板を用い
ないため、ＩＣチップ１１の上面と電極層との高低差を
従来のそれに比べて小さくできる。具体的には、その高
低差を従来のそれに比べて半分程度とすることができ
る。従って、ＩＣチップ１１の上面のパッドと電極層と
をワイヤ１３によってボンディングする際、ボンディン
グスピードを上げることができると共に、ボンディング
不良の発生を抑制することができる。これにより、歩留
まりを向上でき、製品の信頼性も向上させることができ
る。
ないため、ＩＣチップ１１の上面と電極層との高低差を
従来のそれに比べて小さくできる。具体的には、その高
低差を従来のそれに比べて半分程度とすることができ
る。従って、ＩＣチップ１１の上面のパッドと電極層と
をワイヤ１３によってボンディングする際、ボンディン
グスピードを上げることができると共に、ボンディング
不良の発生を抑制することができる。これにより、歩留
まりを向上でき、製品の信頼性も向上させることができ
る。
【００３０】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、駆
動用基板上にドライバーＩＣチップを配置し、ドライバ
ーＩＣチップの裏面側に、圧力発生室内のインクを加圧
する際に圧電体膜の動きを阻害しないための凹部を設
け、ドライバーＩＣチップと駆動用基板との間に圧電体
膜を配置している。したがって、ワイヤボンディング不
良の発生を抑制することができ、製品の歩留まり及び信
頼性を向上させたインクジェットヘッドを提供すること
ができる。
動用基板上にドライバーＩＣチップを配置し、ドライバ
ーＩＣチップの裏面側に、圧力発生室内のインクを加圧
する際に圧電体膜の動きを阻害しないための凹部を設
け、ドライバーＩＣチップと駆動用基板との間に圧電体
膜を配置している。したがって、ワイヤボンディング不
良の発生を抑制することができ、製品の歩留まり及び信
頼性を向上させたインクジェットヘッドを提供すること
ができる。
【図１】本発明の実施の形態によるインクジェットヘッ
ドの概略構成を示す断面図である。
ドの概略構成を示す断面図である。
【図２】従来のインクジェットヘッドの概略構成を示す
断面図である。
断面図である。
１ 駆動用基板 １ａ インク供給部 １ｂ 圧力発生室 ３ ノズル基板 ３ａ，３ｂ ノズル開口部 ６ 圧電体膜（ＰＺＴ） ７ 有機フィルム(PPS Film） ９ 基板 ９ａ インク導入口 １１ａ 空間（凹部） １１ ドライバーＩＣチップ １３ ボンディングワイヤ １５ 樹脂 １７ 矢印 １０１ 駆動用基板 １０１ａ インク供給部 １０１ｂ 圧力発生室 １０３ ノズル基板 １０３ａ，１０３ｂ ノズル開口部 １０５ 対向基板 １０５ａ インク流路 １０５ｂ 空間 １０６ 圧電体膜（ＰＺＴ） １０７ 有機フィルム(PPS Film） １０９ 基板 １０９ａ インク導入口 １１１ ドライバーＩＣチップ １１３，１１４ ボンディングワイヤ １１５ 配線パターン １１７ 矢印
Claims (4)
- 【請求項１】 駆動用基板と、 この駆動用基板上に配置されたドライバーＩＣチップ
と、 このドライバーＩＣチップと駆動用基板との間に配置さ
れた圧電体膜と、 この圧電体膜にドライバーＩＣチップからの電圧を印加
するためのボンディングワイヤと、 上記駆動用基板内に形成された圧力発生室であって、上
記圧電体膜によって加圧されるインクを入れる圧力発生
室と、 上記ドライバーＩＣチップの裏面側に設けられた凹部で
あって、圧力発生室内のインクを加圧する際に圧電体膜
の動きを阻害しないための凹部と、 を具備することを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項２】 上記駆動用基板下に配置されたノズル基
板と、このノズル基板に形成され、上記圧力発生室内で
加圧されたインクの一部を吐出するためのノズル開口部
と、をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のイン
クジェットヘッド。 - 【請求項３】 上記圧力発生室に連通して形成され、こ
の圧力発生室にインクを供給するインク供給部をさらに
含むことを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項４】 上記インク供給部にインクを導入するた
めのインク導入口をさらに含むことを特徴とする請求項
３記載のインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35650899A JP2001171108A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35650899A JP2001171108A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001171108A true JP2001171108A (ja) | 2001-06-26 |
Family
ID=18449378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35650899A Withdrawn JP2001171108A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001171108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012183747A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
-
1999
- 1999-12-15 JP JP35650899A patent/JP2001171108A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012183747A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
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