JP2001170797A5 - - Google Patents
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Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000218046A JP3849842B2 (ja) | 1999-10-05 | 2000-07-18 | はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法 |
TW089120637A TW527253B (en) | 1999-10-05 | 2000-10-04 | Soldering flux, soldering paste and soldering process |
AT00964695T ATE354451T1 (de) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Lötmittel, lötpaste und lötverfahren |
AT06076345T ATE408475T1 (de) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Lötmittel, lötpaste und lötverfahren |
DE60033552T DE60033552T2 (de) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Lötmittel, lötpaste und lötverfahren |
PCT/JP2000/006957 WO2001024968A1 (fr) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Flux de soudure, pate de soudure et procede de soudage |
US10/089,067 US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
EP00964695A EP1231016B1 (en) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
EP06076345A EP1762329B1 (en) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Soldering flux, soldering paste and method of soldering |
DE60040311T DE60040311D1 (de) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Lötmittel, Lötpaste und Lötverfahren |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-284859 | 1999-10-05 | ||
JP28485999 | 1999-10-05 | ||
JP2000218046A JP3849842B2 (ja) | 1999-10-05 | 2000-07-18 | はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001170797A JP2001170797A (ja) | 2001-06-26 |
JP2001170797A5 true JP2001170797A5 (sh) | 2005-12-15 |
JP3849842B2 JP3849842B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=26555632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000218046A Expired - Lifetime JP3849842B2 (ja) | 1999-10-05 | 2000-07-18 | はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3849842B2 (sh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10319888A1 (de) | 2003-04-25 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Lotmaterial auf SnAgCu-Basis |
JP2005072173A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Senju Metal Ind Co Ltd | 電子部品およびソルダペースト |
WO2007018288A1 (ja) | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 鉛フリーソルダペーストとその応用 |
JP4535050B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-09-01 | パナソニック電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
EP2052805B1 (en) * | 2006-08-04 | 2016-09-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bonding material, bonded portion and circuit board |
JP5411503B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びに回路基板 |
JP5052857B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2012-10-17 | 株式会社フジクラ | 導電性組成物およびこれを用いた導電体、導電回路の形成方法 |
JP5468199B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2014-04-09 | 日立化成株式会社 | 導電性接着剤組成物、電子部品搭載基板及び半導体装置 |
EP2196514B1 (en) | 2007-10-03 | 2013-01-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition, electronic-component-mounted substrate and semiconductor device using the adhesive composition |
JP5373464B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | 導電性ペーストおよびこれを用いた実装構造体 |
JP5464463B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板 |
CN101728354B (zh) * | 2008-10-27 | 2013-07-10 | 松下电器产业株式会社 | 电子设备及其制造方法 |
CN102576766A (zh) * | 2009-10-15 | 2012-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 导电性粘接剂、太阳能电池及其制造方法、以及太阳能电池模块 |
JP5900350B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2016-04-06 | 日立化成株式会社 | 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール |
JP5952849B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2016-07-13 | 岡村製油株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
US10813228B2 (en) * | 2018-06-22 | 2020-10-20 | Indium Corporation | Preventing post reflow interconnect failures in VIPPO solder joints via utilization of adhesive material |
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2000
- 2000-07-18 JP JP2000218046A patent/JP3849842B2/ja not_active Expired - Lifetime