JP2001168506A - Electric circuit board - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば内燃機関用
電子点火装置に用いられる電気回路板のような電気回路
板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric circuit board such as an electric circuit board used for an electronic ignition device for an internal combustion engine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は従来の内燃機関用電子点火装置に
用いられる電気回路板における電子部品搭載状態を示す
部分平面図である。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a partial plan view showing a state in which electronic components are mounted on an electric circuit board used in a conventional electronic ignition device for an internal combustion engine.
【０００３】この電気回路板は、セラミック基板からな
る絶縁基板１に内燃機関用電子点火装置の電気回路を構
成する配線回路パターン２が設けられている。この配線
回路パターン２には、チップコンデンサからなるチップ
状電子部品３の複数の電極３ａを接続する複数のランド
部４と、面実装ダイオードまたは面実装トランジスタの
如き面実装電子部品５の複数の電極５ａを接続する複数
のランド部６と、抵抗膜７の複数の電極７ａを接続する
複数のランド部８が設けられ、これらランド部４，６に
クリーム半田が塗布され、対応するチップ状電子部品
３，面実装電子部品５の各電極３ａ，５ａをクリーム半
田を介して載せられ、リフロー炉に通されて半田付け接
続された構造になっている。この場合、チップ状電子部
品３の接続箇所では、ランド部４でチップ状電子部品３
の電極３ａが加熱時に突き出す側に配線回路パターン２
が接続されている。また、内燃機関用電子点火装置のよ
うに加熱や低温下に置かれると言った環境下で使用され
る電気回路板においては、図４に示すように、各ランド
部４にはチップ状電子部品３の各電極３ａが載る部分よ
り先に各電極３ａが突き出せるようにＬなる長さで端子
突出しランド部分４ａが設けられている。In this electric circuit board, a wiring circuit pattern 2 constituting an electric circuit of an electronic ignition device for an internal combustion engine is provided on an insulating substrate 1 made of a ceramic substrate. The wiring circuit pattern 2 includes a plurality of lands 4 connecting a plurality of electrodes 3a of a chip-shaped electronic component 3 composed of a chip capacitor, and a plurality of electrodes of a surface-mounted electronic component 5 such as a surface-mounted diode or a surface-mounted transistor. A plurality of lands 6 connecting the plurality of lands 5a and a plurality of lands 8 connecting the plurality of electrodes 7a of the resistive film 7 are provided. 3. The electrodes 3a, 5a of the surface mount electronic component 5 are mounted via cream solder, passed through a reflow furnace, and connected by soldering. In this case, at the connection location of the chip-shaped electronic component 3,
Circuit pattern 2 on the side where the electrode 3a of
Is connected. Further, in an electric circuit board used in an environment where the electronic ignition device for an internal combustion engine is placed under heating or a low temperature, as shown in FIG. A terminal protruding land portion 4a having a length L is provided so that each electrode 3a can protrude earlier than a portion on which each electrode 3a is placed.
【０００４】このような電気回路板では、半田が余分な
ところに流れて付かないように図４に示すようにランド
部４の周囲にカバーガラスにより半田付着阻止層９を設
けている。この半田付着阻止層９を設ける際には、該半
田付着阻止層９の形成時の滲みによるマウント不良防止
のため、ランド部４と半田付着阻止層９との間にｄなる
幅でクリアランス１０を設けている。In such an electric circuit board, as shown in FIG. 4, a solder adhesion preventing layer 9 is provided by a cover glass around the land portion 4 so as to prevent the solder from flowing to an extra place. When the solder adhesion preventing layer 9 is provided, a clearance d having a width d between the land portion 4 and the solder adhesion inhibiting layer 9 is formed between the land portion 4 and the solder adhesion preventing layer 9 in order to prevent mounting failure due to bleeding during the formation of the solder adhesion preventing layer 9. Provided.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電気回路板で、図４に示すようにランド部４に対す
る配線回路パターン２の接続箇所が端子突出しランド部
分４ａに存在すると、この配線回路パターン２の一部に
もクリアランス１０で露出されてクリーム半田が載るこ
とになる。その結果、例えば図４の例では、左側のラン
ド部４の端子突出しランド部分４ａには２本の配線回路
パターン２が接続され、これら２本の配線回路パターン
２の各一部もクリアランス１０で露出されてクリーム半
田が載ることになり、これに対し右側の端子突出しラン
ド部分４ａには１本の配線回路パターン２が接続され、
この１本の配線回路パターン２の一部もクリアランス１
０で露出されてクリーム半田が載ることになり、従って
左側のランド部４の端子突出しランド部分４ａ側に載る
半田がより広く溶け拡がるため、左側でチップ状電子部
品３に作用する溶けた半田の表面張力が増えてしまい、
これによりチップ状電子部品３が左側に引っ張られて立
ってしまうマンハッタン現象（ツームストーン現象とも
言う）が発生し易くなる問題点があった。However, in such an electric circuit board, if the connection portion of the wiring circuit pattern 2 to the land portion 4 is present at the terminal projecting land portion 4a as shown in FIG. The cream solder is also exposed on a part of 2 at the clearance 10. As a result, for example, in the example of FIG. 4, two wiring circuit patterns 2 are connected to the terminal projecting land portions 4 a of the left land portion 4, and a part of each of the two wiring circuit patterns 2 is also provided by the clearance 10. The solder paste is exposed and the solder paste is placed thereon. On the other hand, one wiring circuit pattern 2 is connected to the right terminal protruding land portion 4a,
A part of this one wiring circuit pattern 2 also has a clearance 1
0, the cream solder is exposed and the solder placed on the terminal projecting land portion 4a side of the left land portion 4 is melted and spread more widely, so that the melted solder acting on the chip-shaped electronic component 3 on the left side is removed. The surface tension increases,
As a result, there is a problem that the Manhattan phenomenon (also referred to as tombstone phenomenon) in which the chip-shaped electronic component 3 is pulled to the left and stands is likely to occur.
【０００６】また、例えばランド部４と半田付着阻止層
９と位置関係が図４で右側に若干ずれた場合、右側で半
田が載る配線回路パターン２の面積が増え、右側でチッ
プ状電子部品３に作用する溶けた半田の表面張力が増え
てしまい、マンハッタン現象が発生し易くなる問題点が
あった。For example, when the positional relationship between the land portion 4 and the solder adhesion preventing layer 9 is slightly shifted to the right in FIG. 4, the area of the wiring circuit pattern 2 on which the solder is placed increases on the right side, and the chip-shaped electronic component 3 on the right side. There is a problem that the surface tension of the molten solder acting on the solder increases, and the Manhattan phenomenon easily occurs.
【０００７】このようなマンハッタン現象は、絶縁基板
１が熱伝導性がよいセラミック基板の場合に顕著に発生
することが多い。Such a Manhattan phenomenon often occurs remarkably when the insulating substrate 1 is a ceramic substrate having good thermal conductivity.
【０００８】一般に、このマンハッタン現象を抑止する
手段として、端子突出しランド部分４ａの長さＬを短く
して、ランド部４上のクリーム半田を少なくし、電極３
ａに作用する半田の表面張力を減少させることが行なわ
れている。しかしながら、内燃機関用電子点火装置のよ
うに加熱を受ける環境下で使用される電気回路板におい
ては、機関から輻射熱を受けたり、冷えきった外気に晒
されるといった厳しい環境下に置かれて冷熱サイクルを
受けることによる膨張，収縮という応力を受けるため端
子突出しランド部分４ａの長さＬを短くすることは困難
であった。このためマンハッタン現象が発生し易く、工
場内の歩留まりをなかなか減らすことができない問題点
があった。In general, as means for suppressing this Manhattan phenomenon, the length L of the terminal protruding land portion 4a is shortened to reduce the amount of cream solder on the land portion 4, and the electrode 3
It has been practiced to reduce the surface tension of the solder acting on a. However, an electric circuit board used in an environment that receives heat, such as an electronic ignition device for an internal combustion engine, receives a radiant heat from the engine or is exposed to cold outside air in a severe environment such as a thermal cycle. It is difficult to shorten the length L of the terminal protruding land portion 4a because of the stress of expansion and contraction due to the pressure. For this reason, the Manhattan phenomenon is likely to occur, and the yield in the factory cannot be easily reduced.
【０００９】本発明の目的は、マンハッタン現象を抑制
できる電気回路板を提供することにある。An object of the present invention is to provide an electric circuit board capable of suppressing the Manhattan phenomenon.
【００１０】本発明の他の目的は、マンハッタン現象が
発生し易い２端子のチップ状電子部品のマンハッタン現
象の発生の抑制を行なえる電気回路板を提供することに
ある。Another object of the present invention is to provide an electric circuit board capable of suppressing the occurrence of the Manhattan phenomenon of a two-terminal chip-shaped electronic component in which the Manhattan phenomenon is likely to occur.
【００１１】本発明の他の目的は、熱伝導性がよい絶縁
基板を用いてもマンハッタン現象の発生を抑制できる電
気回路板を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an electric circuit board which can suppress the occurrence of the Manhattan phenomenon even when an insulating substrate having good heat conductivity is used.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、絶縁基板に配線回路パターンが設けられ、該配線回
路パターンに接続されてチップ状電子部品を接続する複
数のランド部が設けられ、各ランド部に電極をそれぞれ
載せてチップ状電子部品が半田付け接続されており、各
ランド部にはチップ状電子部品の電極が載る部分より先
に端子突出しランド部分が設けられ、各ランド部の周囲
には半田の付着を阻止する半田付着阻止層が設けられて
いる電気回路板を改良するものである。According to the first aspect of the present invention, a wiring circuit pattern is provided on an insulating substrate, and a plurality of lands connected to the wiring circuit pattern and connecting chip-shaped electronic components are provided. The chip-shaped electronic component is soldered and connected with each electrode mounted on each land portion, and each land portion is provided with a terminal protruding land portion before a portion on which the electrode of the chip-shaped electronic component is mounted, and each land portion is provided with a land portion. Is to improve the electric circuit board provided with a solder adhesion preventing layer for preventing the adhesion of solder.
【００１３】請求項１に記載の電気回路板においては、
各ランド部に接続される配線回路パターンの部分が、端
子突出しランド部分から外れたランド部に接続されてい
ることを特徴とする。[0013] In the electric circuit board according to the first aspect,
A portion of the wiring circuit pattern connected to each land is connected to a land protruding from the terminal and deviating from the land.
【００１４】このように各ランド部に接続する配線回路
パターンの部分を、端子突出しランド部分から外れたラ
ンド部に接続していると、端子突出しランド部分には配
線回路パターンが接続されず、配線回路パターンによる
半田の溶け出す面積が増加しないので、各電極に作用す
る半田の表面張力がほぼ同一となり、マンハッタン現象
の発生を抑制することができる。If the portion of the wiring circuit pattern connected to each land portion is connected to the land portion protruding from the terminal protruding land portion, the wiring circuit pattern is not connected to the terminal protruding land portion. Since the area in which the solder dissolves due to the circuit pattern does not increase, the surface tension of the solder acting on each electrode becomes substantially the same, and the occurrence of the Manhattan phenomenon can be suppressed.
【００１５】請求項２に記載の発明は、絶縁基板に配線
回路パターンが設けられ、該配線回路パターンに接続さ
れてチップ状電子部品を接続する複数のランド部が設け
られ、各ランド部に電極をそれぞれ載せてチップ状電子
部品が半田付け接続されており、各ランド部にはチップ
状電子部品の電極が載る部分より先に端子突出しランド
部分が設けられ、各ランド部の周囲には半田の付着を阻
止する半田付着阻止層がクリアランスを介して設けられ
ている電気回路板を改良するものである。According to a second aspect of the present invention, a wiring circuit pattern is provided on an insulating substrate, a plurality of lands connected to the wiring circuit pattern and connecting chip-like electronic components are provided, and each land has an electrode. The chip-shaped electronic components are connected by soldering, and terminal protruding land portions are provided on each land portion before the portions on which the electrodes of the chip-shaped electronic component are mounted. An object of the present invention is to improve an electric circuit board in which a solder adhesion preventing layer for preventing adhesion is provided through a clearance.
【００１６】請求項２に記載の電気回路板においては、
各ランド部に接続される配線回路パターンの部分が、端
子突出しランド部分から外れて、各ランド部に各電極が
接続されるチップ状電子部品が対向する面側で各ランド
部に接続されていることを特徴とする。In the electric circuit board according to the second aspect,
A portion of the wiring circuit pattern connected to each land portion protrudes from the terminal protruding land portion, and a chip-shaped electronic component to which each electrode is connected to each land portion is connected to each land portion on the side facing the chip-shaped electronic component. It is characterized by the following.
【００１７】このように各ランド部に接続する配線回路
パターンの部分を、端子突出しランド部分から外して、
各ランド部に各電極を接続するチップ状電子部品が対向
する面側で各ランド部に接続すると、端子突出しランド
部分には配線回路パターンが接続されず、配線回路パタ
ーンによる半田の溶け出す面積が増加しないので、各電
極に作用する半田の表面張力がほぼ同一となり、マンハ
ッタン現象の発生を抑制することができる。In this manner, the portion of the wiring circuit pattern connected to each land portion is removed from the terminal projecting land portion, and
When the chip-shaped electronic component that connects each electrode to each land is connected to each land on the surface side facing the terminal, the wiring circuit pattern is not connected to the terminal protruding land, and the area where the solder melts due to the wiring circuit pattern is reduced. Since it does not increase, the surface tension of the solder acting on each electrode becomes substantially the same, and the occurrence of the Manhattan phenomenon can be suppressed.
【００１８】請求項３に記載の電気回路板は、請求項１
または２において、チップ状電子部品は各電極が互いに
反対側に存在する２端子のチップ状電子部品であり、各
ランド部は２端子のチップ状電子部品の各電極を載せら
れるように設けられていることを特徴とする。The electric circuit board according to the third aspect is the first aspect of the present invention.
In 2 or 3, the chip-shaped electronic component is a two-terminal chip-shaped electronic component in which each electrode is present on the opposite side, and each land portion is provided such that each electrode of the two-terminal chip-shaped electronic component can be placed thereon. It is characterized by being.
【００１９】このように各電極が互いに反対側に存在す
る２端子のチップ状電子部品の場合には、半田による表
面張力による引っ張り現象が顕著に表れ易く、マンハッ
タン現象が発生し易い性質をもっているが、このような
２端子のチップ状電子部品では左右の電極に作用する半
田の表面張力が左右ほぼ同一となり、マンハッタン現象
の発生を効果的に抑制することができる。また、２端子
のチップ状電子部品の両端に存在する各電極を絶縁基板
の２つのランド部に接続する場合には、相互のランド部
上で溶けた半田の表面張力により２端子のチップ状電子
部品の両端を逆向きに引っ張るので、この２端子のチッ
プ状電子部品が各ランド部に正しい姿勢で半田付け接続
されるセルフアライメント効果を有効に働かせることが
できる。As described above, in the case of a two-terminal chip-shaped electronic component in which each electrode is located on the opposite side, the tensile phenomenon due to the surface tension due to solder is easily remarkable, and the Manhattan phenomenon is easily generated. In such a two-terminal chip-shaped electronic component, the surface tension of the solder acting on the left and right electrodes is substantially the same on the left and right, and the occurrence of the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed. In the case where the respective electrodes present at both ends of the two-terminal chip-shaped electronic component are connected to the two lands of the insulating substrate, the two-terminal chip-shaped electronic component is formed by the surface tension of the solder melted on the mutual lands. Since the two ends of the component are pulled in opposite directions, the self-alignment effect in which the two-terminal chip-shaped electronic component is soldered and connected to each land in a correct posture can be effectively exerted.
【００２０】請求項４に記載の電気回路板は、請求項
１，２または３において、絶縁基板がセラミック基板に
より構成されていることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electric circuit board according to the first, second or third aspect, wherein the insulating substrate is formed of a ceramic substrate.
【００２１】このように絶縁基板が熱伝導性のよいセラ
ミック基板により構成されていても、マンハッタン現象
の発生を効果的に抑制することができる。Thus, even if the insulating substrate is formed of a ceramic substrate having good heat conductivity, the occurrence of the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明に係る電気
回路板の実施の形態の一例を示したもので、図１は本例
の電気回路板における電子部品搭載状態を示す部分平面
図、図２は２端子のチップ状電子部品の接続部の平面図
である。なお、前述した図３及び図４と対応する部分に
は、同一符号を付けて示している。1 and 2 show an embodiment of an electric circuit board according to the present invention. FIG. 1 is a partial plan view showing a state where electronic components are mounted on the electric circuit board of the present embodiment. FIG. 2 is a plan view of a connection portion of a two-terminal electronic component chip. Parts corresponding to those in FIGS. 3 and 4 described above are denoted by the same reference numerals.
【００２３】本例も内燃機関用電子点火装置に用いられ
る電気回路板に本発明を適用した例で示している。本例
の電気回路板においては、セラミック基板よりなる絶縁
基板１には、２端子のチップ状電子部品３の各電極３ａ
が接続される各ランド部４に接続される配線回路パター
ン２の部分が、これらランド部４の端子突出しランド部
分４ａから外れて、該２端子のチップ状電子部品３が対
向する面側で各ランド部４ａに接続して設けられてい
る。This embodiment also shows an example in which the present invention is applied to an electric circuit board used for an electronic ignition device for an internal combustion engine. In the electric circuit board of this example, each electrode 3a of the two-terminal chip-shaped electronic component 3 is provided on an insulating substrate 1 made of a ceramic substrate.
Are separated from the terminal protruding land portions 4a of the land portions 4 and connected to the land portions 4 to which the chip-shaped electronic components 3 of the two terminals face each other. It is provided so as to be connected to the land part 4a.
【００２４】このように各ランド部４に接続する配線回
路パターン２の部分を、端子突出しランド部分４ａから
外して、各ランド部４に各電極３ａを接続するチップ状
電子部品３が対向する面側で各ランド部４に接続する
と、端子突出しランド部分４ａには配線回路パターン２
が接続されず、配線回路パターン２による半田の溶け出
す面積が増加しないので、各電極３ａに作用する半田の
表面張力がほぼ同一となり、マンハッタン現象の発生を
抑制することができる。As described above, the portion of the wiring circuit pattern 2 connected to each land portion 4 is removed from the terminal protruding land portion 4a, and the surface of the chip-shaped electronic component 3 connecting each electrode 3a to each land portion 4 is opposed. Side, the terminal protruding land portion 4a has a wiring circuit pattern 2
Are not connected, and the area where the solder is melted by the wiring circuit pattern 2 does not increase, so that the surface tension of the solder acting on each electrode 3a becomes substantially the same, and the occurrence of the Manhattan phenomenon can be suppressed.
【００２５】特に、各電極３ａが互いに反対側に存在す
る２端子のチップ状電子部品３の場合には、半田による
表面張力による引っ張り現象が顕著に表れ易く、マンハ
ッタン現象が発生し易い性質をもっているが、このよう
な２端子のチップ状電子部品３では左右の各電極３ａに
作用する半田の表面張力が左右ほぼ同一となり、マンハ
ッタン現象の発生を効果的に抑制することができる。In particular, in the case of a two-terminal chip-shaped electronic component 3 in which each electrode 3a is on the opposite side, the tensile phenomenon due to the surface tension due to solder is apt to be noticeable, and the Manhattan phenomenon is easily generated. However, in such a two-terminal chip-type electronic component 3, the surface tension of the solder acting on each of the left and right electrodes 3a is substantially the same on the left and right, and the occurrence of the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed.
【００２６】また、２端子のチップ状電子部品３の両端
に存在する各電極３ａを絶縁基板１の２つのランド部４
に接続する場合には、相互のランド部４上で溶けた半田
の表面張力により２端子のチップ状電子部品３の両端を
逆向きに引っ張るので、この２端子のチップ状電子部品
３が各ランド部４に正しい姿勢で半田付け接続されるセ
ルフアライメント効果を有効に働かせることができる。Each of the electrodes 3a at both ends of the two-terminal chip-shaped electronic component 3 is connected to two land portions 4 of the insulating substrate 1.
When the two-terminal chip-shaped electronic component 3 is connected to the two terminals, the two-terminal chip-shaped electronic component 3 is pulled in opposite directions due to the surface tension of the solder melted on the mutual land portions 4. The self-alignment effect of being soldered and connected to the portion 4 in a correct posture can be effectively exerted.
【００２７】また、絶縁基板１が熱伝導性のよいセラミ
ック基板により構成されていても、マンハッタン現象の
発生を効果的に抑制することができる。Further, even if the insulating substrate 1 is formed of a ceramic substrate having good heat conductivity, the occurrence of the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed.
【００２８】この例でも、半田付着阻止層９はカバーガ
ラスにより形成されている。なお、半田付着阻止層９は
通常のレジスト等であってもよい。Also in this example, the solder adhesion preventing layer 9 is formed of a cover glass. The solder adhesion preventing layer 9 may be an ordinary resist or the like.
【００２９】また、本例は内燃機関用電子点火装置に用
いられる電気回路板に本発明を適用した例について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一般
に使用される電気回路板にも同様にして適用することが
できる。Although the present embodiment has been described with respect to an example in which the present invention is applied to an electric circuit board used in an electronic ignition device for an internal combustion engine, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited thereto. The same applies to plates.
【００３０】また、絶縁基板１はセラミック基板に限定
されるものではなく、通常使用されているガラス布・ガ
ラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板やガラスエ
ポキシ樹脂製のもの等であってもよい。The insulating substrate 1 is not limited to a ceramic substrate, but may be a commonly used glass cloth / glass nonwoven composite epoxy resin copper-clad laminate or a glass epoxy resin laminate. Good.
【００３１】[0031]
【発明の効果】請求項１に記載の電気回路板において
は、絶縁基板には各ランド部に接続される配線回路パタ
ーンの部分を、端子突出しランド部分から外れたランド
部に接続しているので、端子突出しランド部分には配線
回路パターンが接続されず、配線回路パターンによる半
田の溶け出す面積が増加しないので、各電極に作用する
半田の表面張力がほぼ同一となり、マンハッタン現象の
発生を抑制することができる。In the electric circuit board according to the first aspect of the present invention, the portion of the wiring circuit pattern connected to each land is connected to the land protruding from the terminal and off the land on the insulating substrate. The wiring circuit pattern is not connected to the terminal protruding lands, and the area where the solder is melted by the wiring circuit pattern does not increase. Therefore, the surface tension of the solder acting on each electrode becomes substantially the same, and the occurrence of the Manhattan phenomenon is suppressed. be able to.
【００３２】請求項２に記載の電気回路板においては、
各ランド部に接続する配線回路パターンの部分を、端子
突出しランド部分から外して、各ランド部に各電極を接
続するチップ状電子部品が対向する面側で各ランド部に
接続しているので、端子突出しランド部分には配線回路
パターンが接続されず、配線回路パターンによる半田溶
け出す面積が増加しないので、各電極に作用する半田の
表面張力がほぼ同一となり、マンハッタン現象の発生を
抑制することができる。In the electric circuit board according to the second aspect,
Since the portion of the wiring circuit pattern connected to each land portion is removed from the terminal protruding land portion and the chip-shaped electronic component connecting each electrode to each land portion is connected to each land portion on the side facing the chip, Since the wiring circuit pattern is not connected to the terminal protruding lands and the area where the solder melts due to the wiring circuit pattern does not increase, the surface tension of the solder acting on each electrode is almost the same, and the occurrence of the Manhattan phenomenon can be suppressed. it can.
【００３３】請求項３に記載の電気回路板においては、
チップ状電子部品が各電極が互いに反対側に存在する２
端子のチップ状電子部品であり、各ランド部は２端子の
チップ状電子部品の各電極を載せられるように設けてい
るので、半田による表面張力による引っ張り現象が顕著
に表れ易くてマンハッタン現象が発生し易い性質をもっ
ているが、このような２端子のチップ状電子部品では左
右の電極に作用する半田の表面張力が左右ほぼ同一とな
り、マンハッタン現象の発生を効果的に抑制することが
できる。また、このように２端子のチップ状電子部品の
両端に存在する各電極を絶縁基板の２つのランド部に接
続する場合には、相互のランド部上で溶けた半田の表面
張力により２端子のチップ状電子部品の両端を逆向きに
引っ張るので、この２端子のチップ状電子部品が各ラン
ド部に正しい姿勢で半田付け接続されるセルフアライメ
ント効果を有効に働かせることができる。[0033] In the electric circuit board according to the third aspect,
The chip-like electronic component is such that each electrode is on the opposite side 2
It is a chip-shaped electronic component with terminals, and each land is provided so that each electrode of the chip-shaped electronic component with two terminals can be placed. Therefore, the tensile phenomenon due to the surface tension due to solder is remarkable and the Manhattan phenomenon occurs. However, in such a two-terminal chip-shaped electronic component, the surface tension of the solder acting on the left and right electrodes is substantially the same on the left and right, and the occurrence of the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed. In the case where the respective electrodes present at both ends of the two-terminal chip-shaped electronic component are connected to the two lands of the insulating substrate in this way, the surface tension of the solder melted on the mutual lands causes the two terminals to be connected. Since both ends of the chip-shaped electronic component are pulled in opposite directions, the self-alignment effect that the two-terminal chip-shaped electronic component is soldered and connected to each land in a correct posture can be effectively exerted.
【００３４】請求項４に記載の電気回路板においては、
絶縁基板が熱伝導性のよいセラミック基板により構成さ
れていても、マンハッタン現象の発生を効果的に抑制す
ることができる。[0034] In the electric circuit board according to the fourth aspect,
Even if the insulating substrate is made of a ceramic substrate having good thermal conductivity, the occurrence of the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed.
【図１】本発明に係る電気回路板の実施の形態の一例を
示した電子部品搭載状態を示す部分平面図である。FIG. 1 is a partial plan view showing an electronic component mounted state showing an example of an embodiment of an electric circuit board according to the present invention.
【図２】本発明での２端子のチップ状電子部品の接続部
の一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a connection portion of a two-terminal chip-shaped electronic component according to the present invention.
【図３】従来の電気回路板の電子部品搭載状態を示す部
分平面図である。FIG. 3 is a partial plan view showing a state in which electronic components are mounted on a conventional electric circuit board.
【図４】従来の２端子のチップ状電子部品の接続部の一
例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of a connection portion of a conventional two-terminal chip-shaped electronic component.
１ 絶縁基板 ２ 配線回路パターン ３ チップ状電子部品 ３ａ 電極 ４ ランド部 ５ 面実装電子部品 ５ａ 電極 ６ ランド部 ７ 抵抗膜 ７ａ 電極 ８ ランド部 ９ 半田付着阻止層 １０ クリアランス REFERENCE SIGNS LIST 1 insulating substrate 2 wiring circuit pattern 3 chip-shaped electronic component 3 a electrode 4 land 5 surface-mounted electronic component 5 a electrode 6 land 7 resistive film 7 a electrode 8 land 9 solder adhesion preventing layer 10 clearance
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西森 貞晴 静岡県沼津市大岡3744番地 国産電機株式 会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 AC15 CC33 CD06 GG09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Sadaharu Nishimori 3744 Ooka, Numazu-shi, Shizuoka F-term (reference) 5E319 AA03 AB05 AC01 AC15 CC33 CD06 GG09
Claims (4)
れ、前記配線回路パターンに接続されてチップ状電子部
品を接続する複数のランド部が設けられ、前記各ランド
部に電極をそれぞれ載せて前記チップ状電子部品が半田
付け接続されており、前記各ランド部には前記チップ状
電子部品の前記電極が載る部分より先に端子突出しラン
ド部分が設けられ、前記各ランド部の周囲には半田の付
着を阻止する半田付着阻止層が設けられている電気回路
板において、 前記各ランド部に接続される前記配線回路パターンの部
分が、前記端子突出しランド部分から外れた前記ランド
部に接続されていることを特徴とする電気回路板。A wiring circuit pattern provided on an insulating substrate; a plurality of lands connected to the wiring circuit pattern for connecting chip-shaped electronic components; and an electrode mounted on each of the lands to form the chip. Electronic parts are connected by soldering, terminal protruding lands are provided on each of the lands before parts on which the electrodes of the chip-shaped electronic parts are mounted, and solder is attached around the lands. In the electric circuit board provided with a solder adhesion preventing layer for preventing the above, the part of the wiring circuit pattern connected to each of the land parts is connected to the land part protruding from the terminal protruding land part. An electric circuit board characterized by the above-mentioned.
れ、前記配線回路パターンに接続されてチップ状電子部
品を接続する複数のランド部が設けられ、前記各ランド
部に電極をそれぞれ載せて前記チップ状電子部品が半田
付け接続されており、前記各ランド部には前記チップ状
電子部品の前記電極が載る部分より先に端子突出しラン
ド部分が設けられ、前記各ランド部の周囲には半田の付
着を阻止する半田付着阻止層がクリアランスを介して設
けられている電気回路板において、 前記各ランド部に接続される前記配線回路パターンの部
分が、前記端子突出しランド部分から外れて、前記各ラ
ンド部に前記各電極が接続される前記チップ状電子部品
が対向する面側で前記各ランド部に接続されていること
を特徴とする電気回路板。2. A wiring circuit pattern is provided on an insulating substrate, a plurality of lands connected to the wiring circuit pattern and connecting chip-shaped electronic components are provided, and an electrode is mounted on each of the lands to form the chip. Electronic parts are connected by soldering, terminal protruding lands are provided on each of the lands before parts on which the electrodes of the chip-shaped electronic parts are mounted, and solder is attached around the lands. In the electric circuit board provided with a solder adhesion preventing layer for preventing the wiring pattern, a portion of the wiring circuit pattern connected to each of the land portions is separated from the terminal protruding land portion, and each of the land portions is An electric circuit board, wherein the chip-shaped electronic component to which the electrodes are connected is connected to the land portions on a surface facing the chip-shaped electronic component.
いに反対側に存在する２端子のチップ状電子部品であ
り、前記各ランド部は前記２端子のチップ状電子部品の
前記各電極を載せられるように設けられていることを特
徴とする請求項１または２に記載の電気回路板。3. The chip-shaped electronic component is a two-terminal chip-shaped electronic component in which the respective electrodes are present on opposite sides, and the respective land portions mount the respective electrodes of the two-terminal chip-shaped electronic component. The electric circuit board according to claim 1, wherein the electric circuit board is provided so as to be provided.
成されていることを特徴とする請求項１，２または３に
記載の電気回路板。4. The electric circuit board according to claim 1, wherein said insulating substrate is made of a ceramic substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34798299A JP2001168506A (en) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Electric circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34798299A JP2001168506A (en) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Electric circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168506A true JP2001168506A (en) | 2001-06-22 |
Family
ID=18393946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34798299A Pending JP2001168506A (en) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Electric circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168506A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1763297A1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-14 | Sony Corporation | Printed circuit board |
-
1999
- 1999-12-07 JP JP34798299A patent/JP2001168506A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1763297A1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-14 | Sony Corporation | Printed circuit board |
| US7423221B2 (en) | 2005-09-12 | 2008-09-09 | Sony Corporation | Printed wiring board and fabrication method for printed wiring board |
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