JP2001166006A - フィクスチャおよびその実装基板接続方法 - Google Patents
フィクスチャおよびその実装基板接続方法Info
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- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のフィクスチャでは、プローブピンを用
いて実装基板に直接力をかけることで、フィクスチャと
実装基板とを電気的に接続していた。しかしながら、フ
ィクスチャと実装基板との接続を確実に行うためには、
実装基板の反りや接続部の配置位置のずれを吸収するよ
うに実装基板を押しつける必要があり、実装基板にダメ
ージを与える恐れがあった。 【解決手段】 テスタに接続されたスリーブと、このス
リーブ内に設置され、スリーブと電気的に接続された状
態でスリーブ内を摺動可能なプローブピンとを設け、空
気圧によってプローブピンを摺動させることで、実装基
板に直接力をかけることなくプローブピンと実装基板の
接続部とを電気的に接続させる。
いて実装基板に直接力をかけることで、フィクスチャと
実装基板とを電気的に接続していた。しかしながら、フ
ィクスチャと実装基板との接続を確実に行うためには、
実装基板の反りや接続部の配置位置のずれを吸収するよ
うに実装基板を押しつける必要があり、実装基板にダメ
ージを与える恐れがあった。 【解決手段】 テスタに接続されたスリーブと、このス
リーブ内に設置され、スリーブと電気的に接続された状
態でスリーブ内を摺動可能なプローブピンとを設け、空
気圧によってプローブピンを摺動させることで、実装基
板に直接力をかけることなくプローブピンと実装基板の
接続部とを電気的に接続させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インサーキットテ
スタ（プリント配線板検査機）と実装基板とを電気的に
接続するためのフィクスチャに関する。
スタ（プリント配線板検査機）と実装基板とを電気的に
接続するためのフィクスチャに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のインサーキットテスタ等
のテスタに用いられるフィクスチャは、プローブピンと
スプリングとが組み合わされたスプリングプローブピン
を用いたものが一般的であった。
のテスタに用いられるフィクスチャは、プローブピンと
スプリングとが組み合わされたスプリングプローブピン
を用いたものが一般的であった。
【０００３】図１０を参照すると、従来のフィクスチャ
４１は、スプリングプローブピン４２、スリーブ４３、
トッププレート４４、ベース部４５、支持台４６および
ばね４７を有して構成されている。スプリングプローブ
ピン４２はスリーブ４３と電気的に接続されている。ま
た、スリーブ４３は配線４８を介してテスタ４９とそれ
ぞれ接続されている。
４１は、スプリングプローブピン４２、スリーブ４３、
トッププレート４４、ベース部４５、支持台４６および
ばね４７を有して構成されている。スプリングプローブ
ピン４２はスリーブ４３と電気的に接続されている。ま
た、スリーブ４３は配線４８を介してテスタ４９とそれ
ぞれ接続されている。
【０００４】この従来のフィクスチャ４１では、まず、
支持台４６に実装基板１１が設置される。つぎに、支持
台４６に設置された実装基板１１に対し実装基板１１の
上面から矢印方向（下向き）に力が加えられる。する
と、支持台４６の下部に設けられたばね４７が収縮し、
実装基板１１がトッププレート４４に対して押しつけら
れた状態となる。やがて、実装基板１１の接続部１３
は、スプリングプローブピン４２と接触し、フィクスチ
ャ４１と実装基板１１とが電気的に接続される。このと
き、スプリングプローブピン４２は、そのスプリング部
分がスリーブ４３内で収縮することで実装基板１１から
の押圧力を吸収するようになっている。
支持台４６に実装基板１１が設置される。つぎに、支持
台４６に設置された実装基板１１に対し実装基板１１の
上面から矢印方向（下向き）に力が加えられる。する
と、支持台４６の下部に設けられたばね４７が収縮し、
実装基板１１がトッププレート４４に対して押しつけら
れた状態となる。やがて、実装基板１１の接続部１３
は、スプリングプローブピン４２と接触し、フィクスチ
ャ４１と実装基板１１とが電気的に接続される。このと
き、スプリングプローブピン４２は、そのスプリング部
分がスリーブ４３内で収縮することで実装基板１１から
の押圧力を吸収するようになっている。
【０００５】また、他の従来技術として、特開昭６２−
２４５９７５などには、フィクスチャ内の空気を吸引す
る方式が開示されている。図１１を参照すると、この従
来のフィクスチャ５１は、スプリングプローブピン５
２、スリーブ５３、トッププレート５４、ベース部５
５、支持台５６、実装基板１１と支持台５６とを支える
ばね５７、および、空気の出入口である空気孔５９を含
んで構成されている。スプリングプローブピン５２はス
リーブ５３と電気的に接続されている。また、スリーブ
５３は配線５９を介してテスタ６０と接続されている。
さらに、空気孔５９にはフィクスチャ５１内部の空気を
吸引するための吸引手段６１が接続される。
２４５９７５などには、フィクスチャ内の空気を吸引す
る方式が開示されている。図１１を参照すると、この従
来のフィクスチャ５１は、スプリングプローブピン５
２、スリーブ５３、トッププレート５４、ベース部５
５、支持台５６、実装基板１１と支持台５６とを支える
ばね５７、および、空気の出入口である空気孔５９を含
んで構成されている。スプリングプローブピン５２はス
リーブ５３と電気的に接続されている。また、スリーブ
５３は配線５９を介してテスタ６０と接続されている。
さらに、空気孔５９にはフィクスチャ５１内部の空気を
吸引するための吸引手段６１が接続される。
【０００６】この従来のフィクスチャ５１では、まず、
実装基板１１が支持台５６の上に設置される。実装基板
１１が支持台５６の上に設置されると、フィクスチャ５
１の上面には、スリーブ５３、トッププレート５４、ベ
ース部５５および実装基板１１によって囲まれた密閉空
間が形成される。そして、次に、吸引手段６１により、
フィクスチャ５１の上面に形成された密閉空間の空気を
空気孔５９を介して吸引する。吸引手段６１がフィクス
チャ５１の上面に形成された密閉空間の空気を抜き出し
てゆくと、密閉空間は次第に真空状態となる。密閉空間
が真空状態になるにつれて、ばね５７は収縮し実装基板
１１がトッププレート５４に引き寄せられる。やがて、
実装基板１１の接続部１３は、図１２に示されるよう
に、スプリングプローブピン５３と接触する。これによ
り、実装基板１１とフィクスチャ５１とが電気的に接続
された状態となる。
実装基板１１が支持台５６の上に設置される。実装基板
１１が支持台５６の上に設置されると、フィクスチャ５
１の上面には、スリーブ５３、トッププレート５４、ベ
ース部５５および実装基板１１によって囲まれた密閉空
間が形成される。そして、次に、吸引手段６１により、
フィクスチャ５１の上面に形成された密閉空間の空気を
空気孔５９を介して吸引する。吸引手段６１がフィクス
チャ５１の上面に形成された密閉空間の空気を抜き出し
てゆくと、密閉空間は次第に真空状態となる。密閉空間
が真空状態になるにつれて、ばね５７は収縮し実装基板
１１がトッププレート５４に引き寄せられる。やがて、
実装基板１１の接続部１３は、図１２に示されるよう
に、スプリングプローブピン５３と接触する。これによ
り、実装基板１１とフィクスチャ５１とが電気的に接続
された状態となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来のフィ
クスチャ４１では、実装基板１１に直接圧力がかけられ
るため、実装基板１１がダメージを受けてしまう恐れが
大きかった。
クスチャ４１では、実装基板１１に直接圧力がかけられ
るため、実装基板１１がダメージを受けてしまう恐れが
大きかった。
【０００８】また、従来のフィクスチャ５１は、フィク
スチャ５１と実装基板１１とによって両者の間に形成さ
れる密閉空間を真空にすることで、実装基板１１をトッ
ププレート５４側に引き寄せていた。このため、真空に
よる引力が実装基板１１に直接加えられ、実装基板１１
がダメージを受ける恐れがあった。
スチャ５１と実装基板１１とによって両者の間に形成さ
れる密閉空間を真空にすることで、実装基板１１をトッ
ププレート５４側に引き寄せていた。このため、真空に
よる引力が実装基板１１に直接加えられ、実装基板１１
がダメージを受ける恐れがあった。
【０００９】さらに、一般に実装基板１１は、実装部品
１２を実装する際の熱によって幾分かの反りを有してい
たり、製造ばらつきにより実装基板１１の接続部１３が
凹凸していたりする。しかしながら、スプリングプロー
ブピン５２は通常、ストロークが一定のものが用いられ
ている。このため、実装基板１１の接続部１３とスプリ
ングプローブピン５２との接続を確実に行うためには、
実装基板１１の反りや接続部１３の配置位置のずれを吸
収するように実装基板１１をスプリングプローブピン５
２に押しつける必要があった。
１２を実装する際の熱によって幾分かの反りを有してい
たり、製造ばらつきにより実装基板１１の接続部１３が
凹凸していたりする。しかしながら、スプリングプロー
ブピン５２は通常、ストロークが一定のものが用いられ
ている。このため、実装基板１１の接続部１３とスプリ
ングプローブピン５２との接続を確実に行うためには、
実装基板１１の反りや接続部１３の配置位置のずれを吸
収するように実装基板１１をスプリングプローブピン５
２に押しつける必要があった。
【００１０】したがって、実装基板１１の接続部１３に
よっては、スプリングプローブピン５２と電気的に接続
された上にさらに必要以上の力が加えることになり、ス
プリングプローブピン４２または５２から余分な加重を
受けることになる。このようにして、従来のフィクスチ
ャ４１および５１では、実装基板１１の接続部１３によ
っては必要以上の力が加えられ、その結果、実装基板１
１に反りが生じる恐れがあった。
よっては、スプリングプローブピン５２と電気的に接続
された上にさらに必要以上の力が加えることになり、ス
プリングプローブピン４２または５２から余分な加重を
受けることになる。このようにして、従来のフィクスチ
ャ４１および５１では、実装基板１１の接続部１３によ
っては必要以上の力が加えられ、その結果、実装基板１
１に反りが生じる恐れがあった。
【００１１】従来では、このようなスプリングプローブ
ピン４２または５２の加重によって発生する実装基板１
１の反りはある程度無視することができた。しかし、近
年用いられている樹脂封止前のベアチップ実装基板など
の場合には、基板の反りによってベアチップ接続部にダ
メージを与えてしまうため、このような反りは無視でき
なくなってきている。
ピン４２または５２の加重によって発生する実装基板１
１の反りはある程度無視することができた。しかし、近
年用いられている樹脂封止前のベアチップ実装基板など
の場合には、基板の反りによってベアチップ接続部にダ
メージを与えてしまうため、このような反りは無視でき
なくなってきている。
【００１２】本発明の目的は、かかる問題点を鑑み、フ
ィクスチャと実装基板とを電気的に接続する際に、スプ
リングプローブピンを使用せず、実装基板の接続部へ余
分な加重を加えることなく確実な電気的接続を行い得る
フィクスチャを提供することにある。
ィクスチャと実装基板とを電気的に接続する際に、スプ
リングプローブピンを使用せず、実装基板の接続部へ余
分な加重を加えることなく確実な電気的接続を行い得る
フィクスチャを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のフィクスチャは、実装基板を試験するテスタ
に接続されたスリーブと、このスリーブ内に設置され、
前記スリーブと電気的に接続された状態で前記スリーブ
内を摺動可能なプローブピンとを有し、空気圧によって
前記プローブピンを摺動させて、前記プローブピンを前
記実装基板の接続部に電気的に接続させる。
に本発明のフィクスチャは、実装基板を試験するテスタ
に接続されたスリーブと、このスリーブ内に設置され、
前記スリーブと電気的に接続された状態で前記スリーブ
内を摺動可能なプローブピンとを有し、空気圧によって
前記プローブピンを摺動させて、前記プローブピンを前
記実装基板の接続部に電気的に接続させる。
【００１４】また、前記実装基板を支えるベース部と、
このベース部の内部に設置されるトッププレートとをさ
らに有し、前記ベース部、前記トッププレート、前記ス
リーブおよび前記プローブピンにより囲まれて形成され
る空間に対して空気が注入されることによって生じる空
気圧により前記プローブピンが摺動する。
このベース部の内部に設置されるトッププレートとをさ
らに有し、前記ベース部、前記トッププレート、前記ス
リーブおよび前記プローブピンにより囲まれて形成され
る空間に対して空気が注入されることによって生じる空
気圧により前記プローブピンが摺動する。
【００１５】さらに、前記空間は、仕切板により複数の
区画に区切られ、各区画毎に前記空間に対して空気を出
し入れするための空気孔を有する。
区画に区切られ、各区画毎に前記空間に対して空気を出
し入れするための空気孔を有する。
【００１６】また、前記スリーブは、筒状の形状をなし
ており、その内部下方に前記プローブピンを係止する係
止部材を有している。
ており、その内部下方に前記プローブピンを係止する係
止部材を有している。
【００１７】もしくは、前記スリーブは、筒状の形状を
なしており、その内部の上方および下方にそれぞれ前記
プローブピンを係止するための第１および第２の係止部
材を有し、前記プローブピンは、その周囲に突出部を有
し、前記突出部は、前記第１および第２の係止部材の間
に存在している。
なしており、その内部の上方および下方にそれぞれ前記
プローブピンを係止するための第１および第２の係止部
材を有し、前記プローブピンは、その周囲に突出部を有
し、前記突出部は、前記第１および第２の係止部材の間
に存在している。
【００１８】または、前記実装基板を支えるベース部
と、このベース部の上面に設置されるトッププレート
と、前記トッププレートに設置され、前記テスタと接続
されたスリーブと、このスリーブ内に設置され、前記ス
リーブ内を摺動可能なプローブピンと、前記ベース部、
前記トッププレート、前記スリーブおよび前記プローブ
ピンにより囲まれて形成される空間に対して空気を出し
入れするための空気孔とを有し、前記空気孔を介して前
記空間に空気を注入し、その空気圧により前記スリーブ
内の前記プローブピンを摺動させることで、前記プロー
ブピンと前記実装基板の接続部とを電気的に接続させ
る。
と、このベース部の上面に設置されるトッププレート
と、前記トッププレートに設置され、前記テスタと接続
されたスリーブと、このスリーブ内に設置され、前記ス
リーブ内を摺動可能なプローブピンと、前記ベース部、
前記トッププレート、前記スリーブおよび前記プローブ
ピンにより囲まれて形成される空間に対して空気を出し
入れするための空気孔とを有し、前記空気孔を介して前
記空間に空気を注入し、その空気圧により前記スリーブ
内の前記プローブピンを摺動させることで、前記プロー
ブピンと前記実装基板の接続部とを電気的に接続させ
る。
【００１９】さらに、本発明のフィクスチャの実装基板
接続方法は、前記フィクスチャのベース部に前記実装基
板を設置し、前記フィクスチャ内部に空気を注入するこ
とによって生じる空気圧によって前記フィクスチャのプ
ローブピンを前記実装基板の接続部と接続し、試験の終
了後、前記フィクスチャ内部の空気を抜き取る。
接続方法は、前記フィクスチャのベース部に前記実装基
板を設置し、前記フィクスチャ内部に空気を注入するこ
とによって生じる空気圧によって前記フィクスチャのプ
ローブピンを前記実装基板の接続部と接続し、試験の終
了後、前記フィクスチャ内部の空気を抜き取る。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に本発明のフィクスチャの第１
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】図１を参照すると、本発明のフィクスチャ
１は、プローブピン２と、プローブピン２が上下に移動
可能なスリーブ３と、トッププレート４と、ベース部５
と、基板押さえ６と、空気の出入り口である空気孔７と
を有して構成される。
１は、プローブピン２と、プローブピン２が上下に移動
可能なスリーブ３と、トッププレート４と、ベース部５
と、基板押さえ６と、空気の出入り口である空気孔７と
を有して構成される。
【００２２】プローブピン２とスリーブ２とは、導電性
物質で構成されており、スリーブ３はトッププレート４
に固定されいる。プローブピン２は、トッププレート４
のスリーブ３内に設置されており、スリーブ３と電気的
に接続された状態でスリーブ３内を上下に摺動すること
が可能である。また、空気孔７にはポンプ１０が接続さ
れいる。ポンプ１０は、プローブピン２、トッププレー
ト４およびベース部５により囲まれるフィクスチャ１内
部の空間に対して空気の注入および吸引を行う。また、
それぞれプローブピン２が設置されているスリーブ３に
は配線８が接続されており、プローブピン２とテスタ９
とを電気的に接続している。
物質で構成されており、スリーブ３はトッププレート４
に固定されいる。プローブピン２は、トッププレート４
のスリーブ３内に設置されており、スリーブ３と電気的
に接続された状態でスリーブ３内を上下に摺動すること
が可能である。また、空気孔７にはポンプ１０が接続さ
れいる。ポンプ１０は、プローブピン２、トッププレー
ト４およびベース部５により囲まれるフィクスチャ１内
部の空間に対して空気の注入および吸引を行う。また、
それぞれプローブピン２が設置されているスリーブ３に
は配線８が接続されており、プローブピン２とテスタ９
とを電気的に接続している。
【００２３】本発明においては、実装基板１１とフィク
スチャ１との接続を図るに際し、従来のようなスプリン
グを使用するのではなく、空気圧を使用する。
スチャ１との接続を図るに際し、従来のようなスプリン
グを使用するのではなく、空気圧を使用する。
【００２４】図２および図４を参照すると、まず、実装
部品１２が搭載された実装基板１１は、フィクスチャ１
のベース部５上に設置されて基板押さえ６により保持さ
れる（図４のＳ１）。このとき、プローブピン２はスリ
ーブ３内の下端に沈み込んでいる。このため、実装基板
１１の接続部１３とプローブピン２との間には間隙があ
る状態となり、両者が接触することはない。
部品１２が搭載された実装基板１１は、フィクスチャ１
のベース部５上に設置されて基板押さえ６により保持さ
れる（図４のＳ１）。このとき、プローブピン２はスリ
ーブ３内の下端に沈み込んでいる。このため、実装基板
１１の接続部１３とプローブピン２との間には間隙があ
る状態となり、両者が接触することはない。
【００２５】フィクスチャ１には、プローブピン２、ト
ッププレート４、ベース部５およびインタフェースボー
ド６で囲まれた内部空間が存在している。実装基板１１
がベース部５上に設置されると、次に、ポンプ１０によ
って空気孔７を介してフィクスチャ１の内部空間に空気
を注入する（図４のＳ２）。フィクスチャ１の内部空間
は、プローブピン２の１ピン毎に対して独立した空間が
形成されているのではなく、全体がつながった１つの空
間となっている。ポンプ１０により空気孔７から空気が
送り込まれると、フィクスチャ１の内部空間の気圧は徐
々に高まってゆく。フィクスチャ１の内部空間の気圧が
高くなると、その空気圧によって各プローブピン２はそ
れぞれスリーブ３内で押し上げられる。図３を参照する
と、各プローブピン２は、スリーブ３内を上昇してゆ
き、やがて、その上方に位置している実装基板１１の対
応する接続部１３とそれぞれ接触して停止する（図４の
Ｓ３）。これにより、実装基板１１の各接続部１３は、
対応するプローブピン２，スリーブ３および配線８を介
してテスタ９と電気的に接続された状態となる。全ての
プローブピン２がそれぞれ対応する接続部１３と接触す
ると、その状態を保持してテスタ９により実装基板１１
のテストを行う（図４のＳ４）。
ッププレート４、ベース部５およびインタフェースボー
ド６で囲まれた内部空間が存在している。実装基板１１
がベース部５上に設置されると、次に、ポンプ１０によ
って空気孔７を介してフィクスチャ１の内部空間に空気
を注入する（図４のＳ２）。フィクスチャ１の内部空間
は、プローブピン２の１ピン毎に対して独立した空間が
形成されているのではなく、全体がつながった１つの空
間となっている。ポンプ１０により空気孔７から空気が
送り込まれると、フィクスチャ１の内部空間の気圧は徐
々に高まってゆく。フィクスチャ１の内部空間の気圧が
高くなると、その空気圧によって各プローブピン２はそ
れぞれスリーブ３内で押し上げられる。図３を参照する
と、各プローブピン２は、スリーブ３内を上昇してゆ
き、やがて、その上方に位置している実装基板１１の対
応する接続部１３とそれぞれ接触して停止する（図４の
Ｓ３）。これにより、実装基板１１の各接続部１３は、
対応するプローブピン２，スリーブ３および配線８を介
してテスタ９と電気的に接続された状態となる。全ての
プローブピン２がそれぞれ対応する接続部１３と接触す
ると、その状態を保持してテスタ９により実装基板１１
のテストを行う（図４のＳ４）。
【００２６】テストが終了すると、ポンプ１１によって
空気孔７を介してフィクスチャ１の内部空間の空気を抜
き取り、フィクスチャ１の内部空間の圧力を元に戻す
（図４のＳ５）。これにより、プローブピン２はスリー
ブ３内の下端に移動し、接続部１３との電気的接続が解
除される。実装基板１１は、フィクスチャ１の内部空間
の圧力が下がった時点でベース部５から取り外されれば
よい（図４のＳ６）。
空気孔７を介してフィクスチャ１の内部空間の空気を抜
き取り、フィクスチャ１の内部空間の圧力を元に戻す
（図４のＳ５）。これにより、プローブピン２はスリー
ブ３内の下端に移動し、接続部１３との電気的接続が解
除される。実装基板１１は、フィクスチャ１の内部空間
の圧力が下がった時点でベース部５から取り外されれば
よい（図４のＳ６）。
【００２７】各プローブピン２は、空気圧により実装基
板１１の接続部１３との距離に応じて必要な分だけ押し
上げられている。このため、各プローブピン２は接続部
１３に対して余計な力を加わえることなく接触し、実装
基板１１には反りが発生しない。また、従来のスプリン
グプローブピンを用いた場合のようにプローブピンのス
トロークが制限されることがない。このため、実装基板
１１の変形などによってプローブピン２と接続部１３と
の距離にばらつきが存在しても、過剰な圧力を加えるこ
となくプローブピン２と接続部１３とを容易に接続可能
となる。
板１１の接続部１３との距離に応じて必要な分だけ押し
上げられている。このため、各プローブピン２は接続部
１３に対して余計な力を加わえることなく接触し、実装
基板１１には反りが発生しない。また、従来のスプリン
グプローブピンを用いた場合のようにプローブピンのス
トロークが制限されることがない。このため、実装基板
１１の変形などによってプローブピン２と接続部１３と
の距離にばらつきが存在しても、過剰な圧力を加えるこ
となくプローブピン２と接続部１３とを容易に接続可能
となる。
【００２８】次にプローブピン２およびスリーブ３の構
成について説明する。図５および図６を参照すると、各
スリーブ３は筒状の形状をなしており、その内部は空洞
となっている。また、スリーブ３内部の下面側には、つ
め等の係止部材３１が設けられている。さらに、スリー
ブ３は、配線８によりテスタ９と接続されている。プロ
ーブピン２は、スリーブ３の内部に設置され、スリーブ
３の係止部材３１により支えられてスリーブ３から抜け
落ちることなくスリーブ３内に保持される。フィクスチ
ャ１の内部空間の圧力が高まると、プローブピン２は図
６に示されるように下面から上方向（矢印方向）に圧力
を受けてスリーブ３内を上昇する。また、プローブピン
２およびスリーブ３はともに導電性物質で構成されてお
り、常に電気的に接続された状態となっている。したが
って、プローブピン２はスリーブ３および配線８を介し
てテスタ９と常に接続された状態となっている。
成について説明する。図５および図６を参照すると、各
スリーブ３は筒状の形状をなしており、その内部は空洞
となっている。また、スリーブ３内部の下面側には、つ
め等の係止部材３１が設けられている。さらに、スリー
ブ３は、配線８によりテスタ９と接続されている。プロ
ーブピン２は、スリーブ３の内部に設置され、スリーブ
３の係止部材３１により支えられてスリーブ３から抜け
落ちることなくスリーブ３内に保持される。フィクスチ
ャ１の内部空間の圧力が高まると、プローブピン２は図
６に示されるように下面から上方向（矢印方向）に圧力
を受けてスリーブ３内を上昇する。また、プローブピン
２およびスリーブ３はともに導電性物質で構成されてお
り、常に電気的に接続された状態となっている。したが
って、プローブピン２はスリーブ３および配線８を介し
てテスタ９と常に接続された状態となっている。
【００２９】また、図７および図８を参照すると、スリ
ーブ３内の上面側に第１の係止部材３１を、下面側に第
２の係止部材３２をそれぞれ設け、さらに、プローブピ
ン２の一部を突出させて突出部２１を設ける構成にして
もよい。この場合、プローブピン２がスリーブ３内を摺
動できる範囲は、スリーブ３の第１の係止部材３１と第
２の係止部材３２との間隔となる。このような構成によ
り、プローブピン２がフィクスチャ１の内部空間から受
ける圧力によってスリーブ３から抜け出すことを確実に
防止することができる。
ーブ３内の上面側に第１の係止部材３１を、下面側に第
２の係止部材３２をそれぞれ設け、さらに、プローブピ
ン２の一部を突出させて突出部２１を設ける構成にして
もよい。この場合、プローブピン２がスリーブ３内を摺
動できる範囲は、スリーブ３の第１の係止部材３１と第
２の係止部材３２との間隔となる。このような構成によ
り、プローブピン２がフィクスチャ１の内部空間から受
ける圧力によってスリーブ３から抜け出すことを確実に
防止することができる。
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態を図面を
用いて説明する。図９を参照すると、本発明の第２の実
施の形態は、フィクスチャ１の内部を仕切板１４によっ
てある区画ごとに内部を仕切る構成となっている。ま
た、区切られた区画ごとに空気孔７を設け、それぞれの
空気孔７に対してポンプ１０を設置する。このような構
成により、実装基板１１の性質や状態に合わせて個々に
接続部１３に対する圧力を調整することが可能となる。
用いて説明する。図９を参照すると、本発明の第２の実
施の形態は、フィクスチャ１の内部を仕切板１４によっ
てある区画ごとに内部を仕切る構成となっている。ま
た、区切られた区画ごとに空気孔７を設け、それぞれの
空気孔７に対してポンプ１０を設置する。このような構
成により、実装基板１１の性質や状態に合わせて個々に
接続部１３に対する圧力を調整することが可能となる。
【００３１】以上のように、本発明のフィクスチャ１
は、プローブピン２をスリーブ３内を摺動可能に設置
し、フィクスチャ１の内部空間の圧力を高めることによ
ってプローブピン２を押し上げる構成とした。これによ
り、実装基板１１自体に直接圧力を加えることなくフィ
クスチャ１と実装基板１１とを電気的に接続することが
可能となり、実装基板に反りが生じることを防止するこ
とが出来る。
は、プローブピン２をスリーブ３内を摺動可能に設置
し、フィクスチャ１の内部空間の圧力を高めることによ
ってプローブピン２を押し上げる構成とした。これによ
り、実装基板１１自体に直接圧力を加えることなくフィ
クスチャ１と実装基板１１とを電気的に接続することが
可能となり、実装基板に反りが生じることを防止するこ
とが出来る。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
フィクスチャによると、実装基板に無理な力を与えず、
反りを防止することができる。その理由は、フィクスチ
ャの内部空間の空気圧によって全てのプローブピンがバ
ランス良く実装基板に対し押しつけられるからである。
フィクスチャによると、実装基板に無理な力を与えず、
反りを防止することができる。その理由は、フィクスチ
ャの内部空間の空気圧によって全てのプローブピンがバ
ランス良く実装基板に対し押しつけられるからである。
【００３３】また、実装基板の反りなどによる変形に対
してもプローブピンの接触を確実に行うことができる。
その理由は、空気圧でプローブピンを押し上げるため、
個々のプローブピンでストロークが調整されて各プロー
ブピンと実装基板の各接続部との距離のばらつきを吸収
することができるからである。
してもプローブピンの接触を確実に行うことができる。
その理由は、空気圧でプローブピンを押し上げるため、
個々のプローブピンでストロークが調整されて各プロー
ブピンと実装基板の各接続部との距離のばらつきを吸収
することができるからである。
【図１】本発明のフィクスチャの第１の実施の形態の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における空気の注入
前の状態を示す図である。
前の状態を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における空気の注入
後の状態を示す図である。
後の状態を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の動作を説明する流
れ図である。
れ図である。
【図５】本発明のプローブピンおよびスリーブの構成を
示す断面図および上面図である。
示す断面図および上面図である。
【図６】本発明のプローブピンおよびスリーブの構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】本発明のプローブピンおよびスリーブの構成を
示す断面図および上面図である。
示す断面図および上面図である。
【図８】本発明のプローブピンおよびスリーブの構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】本発明のフィクスチャの第２の実施の形態の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図１０】従来のフィクスチャの構成を示す図である。
【図１１】従来の他のフィクスチャの構成を示す図であ
る。
る。
【図１２】従来の他のフィクスチャの空気の吸引後の状
態を示す図である。
態を示す図である。
１，４１，５１ フィクスチャ ２，４２，５２ プローブピン ３，４３，５３ スリーブ ４，４４，５４ トッププレート ５，４５，５５ ベース部 ６ 基板押さえ ７，５９ 空気孔 ８，４８，５８ 配線 ９，４９，６０ テスタ １０ ポンプ １１ 実装基板 １２ 実装部品 １３ 接続部 ２１ 突出部 ３１、３２ 係止部材 ４６，５６ 支持台 ４７，５７ ばね ６１ 吸引手段
Claims (7)
- 【請求項１】 実装基板を試験するテスタのフィクスチ
ャにおいて、 前記テスタに接続されたスリーブと、 このスリーブ内に設置され、前記スリーブと電気的に接
続された状態で前記スリーブ内を摺動可能なプローブピ
ンとを有し、 空気圧によって前記プローブピンを摺動させて、前記プ
ローブピンを前記実装基板の接続部に電気的に接続させ
ることを特徴とするフィクスチャ。 - 【請求項２】 前記実装基板を支えるベース部と、 このベース部の内部に設置されるトッププレートとをさ
らに有し、 前記ベース部、前記トッププレート、前記スリーブおよ
び前記プローブピンにより囲まれて形成される空間に対
して空気が注入されることによって生じる空気圧により
前記プローブピンが摺動することを特徴とする請求項１
記載のフィクスチャ。 - 【請求項３】 前記空間は、仕切板により複数の区画に
区切られ、各区画毎に前記空間に対して空気を出し入れ
するための空気孔を有することを特徴とする請求項２記
載のフィクスチャ。 - 【請求項４】 前記スリーブは、筒状の形状をなしてお
り、その内部下方に前記プローブピンを係止する係止部
材を有していることを特徴とする請求項２記載のフィク
スチャ。 - 【請求項５】 前記スリーブは、筒状の形状をなしてお
り、その内部の上方および下方にそれぞれ前記プローブ
ピンを係止するための第１および第２の係止部材を有
し、 前記プローブピンは、その周囲に突出部を有し、 前記突出部は、前記第１および第２の係止部材の間に存
在していることを特徴とする請求項２記載のテストフィ
クスチャ。 - 【請求項６】 実装基板を試験するテスタのフィクスチ
ャにおいて、 前記実装基板を支えるベース部と、 このベース部の上面に設置されるトッププレートと、 前記トッププレートに設置され、前記テスタと接続され
たスリーブと、 このスリーブ内に設置され、前記スリーブ内を摺動可能
なプローブピンと、 前記ベース部、前記トッププレート、前記スリーブおよ
び前記プローブピンにより囲まれて形成される空間に対
して空気を出し入れするための空気孔とを有し、 前記空気孔を介して前記空間に空気を注入し、その空気
圧により前記スリーブ内の前記プローブピンを摺動させ
ることで、前記プローブピンと前記実装基板の接続部と
を電気的に接続させること特徴とするフィクスチャ。 - 【請求項７】 実装基板と実装基板を試験するテスタと
を接続するフィクスチャの実装基板接続方法であって、 前記フィクスチャのベース部に前記実装基板を設置し、 前記フィクスチャ内部に空気を注入することによって生
じる空気圧によって前記フィクスチャのプローブピンを
前記実装基板の接続部と接続し、 試験の終了後、前記フィクスチャ内部の空気を抜き取る
ことを特徴とするフィクスチャの実装基板接続方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35045199A JP2001166006A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | フィクスチャおよびその実装基板接続方法 |
| US09/696,244 US6515497B1 (en) | 1999-12-09 | 2000-10-26 | Air pump operated test fixture and method for testing a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35045199A JP2001166006A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | フィクスチャおよびその実装基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001166006A true JP2001166006A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18410591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35045199A Pending JP2001166006A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | フィクスチャおよびその実装基板接続方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6515497B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001166006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100498641B1 (ko) * | 2002-08-12 | 2005-07-01 | 동부아남반도체 주식회사 | 에어 프로브 카드 |
| CN105987791A (zh) * | 2015-03-05 | 2016-10-05 | 上海克来机电自动化工程股份有限公司 | 一种气密测试装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8030957B2 (en) | 2009-03-25 | 2011-10-04 | Aehr Test Systems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
| WO2011028585A2 (en) | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University | Method and apparatus for making electrical connections |
| CN102540049B (zh) * | 2010-12-17 | 2015-01-14 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板测试装置及电路板测试方法 |
| CN103713164A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-09 | 深圳晶华显示器材有限公司 | 一种模块产品测试工装 |
| TWI836645B (zh) | 2016-01-08 | 2024-03-21 | 美商艾爾測試系統 | 測試器設備及測試微電子裝置的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2954521A (en) * | 1958-04-23 | 1960-09-27 | Technical Electronics Corp | Air-actuated electrical contact probe |
| US3714572A (en) * | 1970-08-21 | 1973-01-30 | Rca Corp | Alignment and test fixture apparatus |
| CA1038042A (en) * | 1975-03-03 | 1978-09-05 | Motorola | Programmable probe fixture and method of connecting units under test with test equipment |
| JPS62245975A (ja) | 1986-04-18 | 1987-10-27 | Nec Corp | インサ−キツトテストフイクスチヤ |
| JPH03185847A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-13 | Toshiba Corp | ユニバーサルプローブカード |
| JPH10153622A (ja) | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 回路検査装置およびプローブ駆動方法 |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP35045199A patent/JP2001166006A/ja active Pending
-
2000
- 2000-10-26 US US09/696,244 patent/US6515497B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100498641B1 (ko) * | 2002-08-12 | 2005-07-01 | 동부아남반도체 주식회사 | 에어 프로브 카드 |
| CN105987791A (zh) * | 2015-03-05 | 2016-10-05 | 上海克来机电自动化工程股份有限公司 | 一种气密测试装置 |
| CN105987791B (zh) * | 2015-03-05 | 2023-07-04 | 上海克来机电自动化工程股份有限公司 | 一种气密测试装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6515497B1 (en) | 2003-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021105 |