JP2001164091A

JP2001164091A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JP2001164091A
Application number: JP35252199A
Authority: JP
Inventors: Yoshinobu Onuma; 吉信大沼
Original assignee: Japan Epoxy Resins Co Ltd
Current assignee: Japan Epoxy Resins Co Ltd
Priority date: 1999-12-13
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2001-06-19
Also published as: WO2001044369A1; AU3012001A

Abstract

(57)【要約】【課題】作業性に優れ、硬化物が耐熱性、耐水性に優れ
るため、半導体封止用、積層板用、塗料用、注型用、接
着剤用、電気絶縁材料用等に使用可能であるエポキシ樹
脂組成物を提供する。【解決手段】１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂（Ａ成分）と、一般式（１）【化１】で表されるポリアルケニル置換ポリフェノール化合物を
５０〜９９重量％及びジアルケニル置換２官能フェノー
ル化合物を１〜５０重量％の割合で含有するアルケニル
フェノール樹脂（Ｂ成分）とを含有するエポキシ樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂と特
定のアルケニルフェノール樹脂が配合されたエポキシ樹
脂組成物に関するものであり、特に作業性に優れ、その
硬化物が耐熱性、耐水性に優れるため、半導体封止用樹
脂、積層板用樹脂、塗料用樹脂、注型用樹脂、接着剤及
び電気絶縁材料等に使用可能であるエポキシ樹脂組成物
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水
性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、
様々の分野で使用されている。特に電気・電子分野で
は、絶縁注型、積層材料、封止材料等において、幅広く
使用されている。ところが、近年、電気・電子部品の小
型化、精密化、高性能化に伴い、使用されるエポキシ樹
脂も成形性、高度な耐湿性及び高度の電気特性が要求さ
れるようになってきた。例えば、最近、ＬＳＩのパッケ
ージングの傾向は、ＩＣカード、ＬＣＤ、携帯電話及び
ノート型コンピューターなどの携帯機器の発展により、
高密度化、薄型化の傾向にあり、従来のトランスファー
成形したパッケージから、ベアーチップを実装して液状
の封止材で封止する、いわゆるＣＯＢ（チップオンボー
ド）やＴＡＢという方式に変わりつつある。

【０００３】従来、液状封止に使用されているエポキシ
樹脂用硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾー
ル類、ジヒドラジド化合物等のアミン系硬化剤又は無水
テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無
水メチルヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物系の硬化剤
が主流を占めている。しかし従来のアミン系又は酸無水
物系の硬化剤を用いたエポキシ組成物からなる液状封止
材は、フェノールノボラック樹脂等を用いたトランスフ
ァー成形材料と比べ、耐湿性に劣るため、封止材として
の総合的な信頼性に劣る。このため液状封止材の信頼性
向上が望まれていた。

【０００４】そこで、耐湿性に優れた特性を有するエポ
キシ樹脂組成物を得るため、酸無水物とフェノールノボ
ラック樹脂を併用する方法（特開平４−６８０１９号公
報、特開平４−１３２７２７号公報参照）、芳香環に３
個以上のフェノール性水酸基を有する低分子フェノール
系の硬化剤を用いる方法が提案されている（特開平６−
１２８３６０号公報参照）。しかしながら、前者の方法
では、耐湿性に劣る酸無水物を用いるため本質的な改良
効果は少なく、特に、プレッシャークッカー試験での加
水分解が大きくなるため問題がある。後者は、高融点で
高結晶のフェノール化合物を使用するため、フェノール
化合物がエポキシ樹脂中に溶解しにくく、かつ結晶化し
やすいため、不均一な硬化物となり、パッケージクラッ
クが生じるなどの問題を抱えている。

【０００５】また、硬化剤としてのアルケニルェノール
化合物の例としては、ビスフェノールＡから得られる液
状のジアリル置換２官能化合物が公知である。更に、マ
レイミドの硬化剤として用いるポリアルケニル置換ポリ
フェノール化合物が提案されている（特開平２−９１１
１３号公報参照）。しかしながら、前者の化合物は、エ
ポキシ樹脂の硬化剤として用いた時、２官能であるため
架橋反応が進行せず、得られる硬化物の耐熱性が非常に
低くなる。このためエポキシ樹脂の硬化剤として使用す
るには問題がある。後者は、常温で固体であり、液状封
止材の硬化剤として使用するには取り扱い性が悪いため
不適である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決した、耐湿性、耐熱性のバランスに優れた硬化物
を与えることができるエポキシ樹脂組成物であり、特に
液状半導体封止用樹脂組成物として非常に有用なエポキ
シ樹脂組成物を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、液状のフ
ェノール化合物について鋭意検討した結果、ポリアルケ
ニル置換ポリフェノール化合物とジアルケニル置換２官
能フェノール化合物から成る、アルケニルフェノール樹
脂を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物は、液状の
ため取り扱い性に優れ、かつ、耐湿性、耐熱性に優れる
硬化物を得ることができることを見出した。本発明は、
以下の各発明を包含する。

【０００８】（１）つぎのＡ成分とＢ成分を含有するエ
ポキシ樹脂組成物。Ａ成分：１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、Ｂ成分：一般式（１）

【化２】

【０００９】〔式中、Ｒ₁及びＲ₂は、水素原子、ハロ
ゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ₃及
びＲ₄は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素
数１〜４のアルコキシ基を示し、Ｙはアルケニル基を示
し、ｎは０〜２０の数である〕で表されるポリアルケニ
ル置換ポリフェノール化合物を５０〜９９重量％、及び
ジアルケニル置換２官能フェノール化合物を１〜５０重
量％の割合で含有するアルケニルフェノール樹脂。

【００１０】（２）Ａ成分のエポキシ樹脂１００重量部
に対し、Ｂ成分のアルケニルフェノール樹脂を５〜１５
０重量部の割合で配合してなる、（１）項記載のエポキ
シ樹脂組成物。

【００１１】（３）Ａ成分は、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂から選ばれ
る２５℃で液状のエポキシ樹脂である、（１）項又は２
項に記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１２】（４）Ｂ成分中の前記一般式（１）で表さ
れるポリアルケニル置換ポリフェノール化合物は、一般
式（１）においてＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄の全てが水
素原子であり、Ｙがアリル基である化合物である、
（１）項〜（３）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物。

【００１３】（５）前記アルケニルフェノール樹脂にお
ける一般式（１）で表されるポリアルケニル置換ポリフ
ェノール化合物は、該一般式（１）においてｎ＝０であ
る成分を５０〜１００重量％含有しているポリアルケニ
ル置換ポリフェノール化合物である、（１）項〜（４）
項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１４】（６）ジアルケニル置換２官能フェノール
化合物が、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びナ
フタレンジオールのいずれかのジアリル置換体である、
（１）項〜（５）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物。

【００１５】（７）エポキシ樹脂１００重量部に対し、
アルケニルフェノール樹脂が５〜１５０重量部、硬化促
進剤が０. ０１〜１０重量部の割合で配合されてなる、
（１）項〜（６）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物。

【００１６】（８）硬化促進剤が、第３級アミン類、イ
ミダゾール類及び有機ホスフィン類から選ばれる化合物
である、（１）項〜（７）項のいずれか１項に記載のエ
ポキシ樹脂樹脂組成物。

【００１７】

【発明実施の形態】〔Ａ成分：エポキシ樹脂〕本発明の
エポキシ樹脂組成物におけるＡ成分である、１分子中に
少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とし
ては、一般のエポキシ樹脂が用いられる。用いられるエ
ポキシ樹脂としては、たとえば、次のものが挙げられ
る。

【００１８】芳香族ジグリシジルエーテル類：ビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦの
ジグリシジルエーテル、3,3',5,5'-テトラメチルビスフ
ェノールＡのジグリシジルエーテル、3,3',5,5'-テトラ
メチルビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＳのジグリシジルエーテル、ジヒドロキシフ
ェニルエーテルのジグリシジルエーテル、ビフェノール
のジグリシジルエーテル、3,3',5,5'-テトラメチルビフ
ェノールのジグリシジルエーテル、ナフタレンジオール
のジグリシジルエーテル等。

【００１９】多官能エポキシ類：フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡのノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタ
ンから得られるエポキシ樹脂、テトラフェノールエタン
から得られるエポキシ樹脂等。

【００２０】その他：フタル酸、ヘキサヒドロフタル
酸、ダイマー酸等から得られるグリシジルエステル類、
アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン等から得
られるグリシジルアミン類、1,4-ブタンジオール、1,6-
ヘキサンジオール等から得られる脂肪族エポキシ類、シ
クロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ等か
ら得られる脂環式エポキシ類、3,4-エポキシシクロヘキ
シルメチル-3',4'- エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート等のシクロオレフィンと過酢酸から得られる環式
脂肪族エポキシ類等。

【００２１】これらの中で、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン
型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂
肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂から選ばれ
る、２５℃で液状のエポキシ樹脂が、液状封止材として
用いた時の作業性が向上するという点で好ましい。

【００２２】〔Ｂ成分：アルケニルフェノール樹脂〕本
発明のエポキシ樹脂組成物におけるＢ成分であるアルケ
ニルフェノール樹脂は、Ａ成分のエポキシ樹脂の硬化剤
として作用するものであり、一般式（１）

【００２３】

【化３】

【００２４】（式中、Ｒ₁及びＲ₂は水素原子、ハロゲ
ン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ₃及び
Ｒ₄は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数
１〜４のアルコキシ基を示し、Ｙはアルケニル基を示
し、ｎは０〜２０の数である。）に示すポリアルケニル
置換ポリフェノール化合物を５０〜９９重量％、及びジ
アルケニル置換２官能フェノール化合物を１〜５０重量
％含有している。

【００２５】ポリアルケニルフェノール化合物：一般式
（１）のポリアルケニル置換ポリフェノール化合物は、
ヒドロキシベンズアルデヒド化合物１モルと過剰のフェ
ノール化合物とを酸性触媒の存在下に８０〜２００℃で
加熱し、脱水縮合させることによって得られる後記一般
式（２）においてｎ＝０である３核体が主体のオリゴマ
ー化生成物として製造される。

【００２６】一般式（１）のポリアルケニル置換ポリフ
ェノール化合物は、次のように製造することができる。
まず、一般式（２）で示されるポリフェノール化合物を
水又はアルコール溶媒中で水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム等のアルカリ金属と反応させて各フェノール化合
物に対応するフェノラートを得る。次に、反応混合物に
アリルクロライド、アリルブロマイド、メタリルクロラ
イド、メタリルブロマイド、１−プロペニルクロライ
ド、１−プロペニルブロマイド等のハロゲン化アルケニ
ルを添加して４０〜１２０℃の温度で、１〜１０時間縮
合反応を行って一般式（２）のポリフェノール化合物の
アルケニルエーテルを得る。反応終了後、副生した塩を
水等で洗浄除去して精製し、次いで１３０〜２５０℃の
温度で１〜２０時間、クライゼン転位反応を行って一般
式（２）で示されるポリフェノール化合物のポリアルケ
ニル置換体を得る。

【００２７】

【化４】〔式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びｎは前記に同じで
ある〕

【００２８】ジアルケニル置換２官能フェノール化合
物：また、一般式（１）のポリアルケニル置換ポリフェ
ノール化合物とともに前記Ｂ成分として使用することが
できるジアルケニル置換２官能フェノール化合物は次の
ように製造することができる。まず、２官能フェノール
を原料とし、前記一般式（１）のポリアルケニル置換ポ
リフェノール化合物の製造の場合と同様に、水又はアル
コール溶媒中で水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の
アルカリ金属と反応させて２官能フェノール化合物に対
応するフェノラートを得る。次に、反応混合物にアリル
クロライド、アリルブロマイド、メタリルクロライド、
メタリルブロマイド、１−プロペニルクロライド、１−
プロペニルブロマイド等のハロゲン化アルケニルを添加
して４０〜１２０℃の温度で、１〜１０時間縮合反応を
行って２官能フェノールのジアルケニルエーテルを得、
ついで、副生した塩を水等で洗浄除去して精製し、１３
０〜２５０℃の温度で１〜２０時間、クライゼン転位反
応を行うことによって得られる。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物におけるＢ成
分であるアルケニルフェノール樹脂として、前記一般式
（１）で示されるポリアルケニル置換ポリフェノール化
合物と前記ジアルケニル置換２官能フェノールとは、前
記したように、別々に製造された両成分を適宜の割合で
混合したものを用いてもよい。しかし、前記一般式
（２）のポリフェノール化合物と２官能のフェノール化
合物との混合物を原料として、前記と同様のアルケニル
エーテル化反応と、それに引き続くクライゼン転位反応
を行って一般式（１）で示されるポリアルケニル置換ポ
リフェノール化合物と前記ジアルケニル置換２官能フェ
ノールとの混合物を調製して使用した方が、液状のアル
ケニルフェノール樹脂が得られる点で好ましい。

【００３０】上記反応によって得られる一般式（１）で
表されるポリアルケニル置換ポリフェノール化合物は、
Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄が全て水素原子であり、Ｙが
アリル基である方が、ポリアルケニル置換ポリフェノー
ル化合物を製造する際の原料入手の容易さ、及び耐熱性
に優れるエポキシ硬化物が得られる点で好ましい。更
に、前記一般式（１）で表されるポリアルケニル置換ポ
リフェノール化合物中に、ｎ＝０の成分が、５０〜１０
０重量％含有しているポリアルケニル置換ポリフェノー
ル化合物を用いる方が、アルケニルフェノール樹脂の粘
度をより低下させることができるため好ましい。

【００３１】一般式（１）で表されるポリアルケニル置
換ポリフェノール化合物がアルケニルフェノール樹脂中
に５０重量％未満であると、エポキシ硬化物の耐熱性が
低下するため好ましくない。また、９９重量％を越える
と、アルケニルフェノール樹脂が液状でなくなり、液状
封止材として用いた時の取り扱い性が悪くなるため好ま
しくない。

【００３２】また前記反応によって得ることができるＢ
成分のアルケニルフェノール樹脂中に添加することがで
きるジアルケニル置換２官能フェノール化合物として
は、ビスフェノールＡのジアルケニル置換体類、ビスフ
ェノールＦのジアルケニル置換体類、ナフタレンジオー
ルのジアルケニル類、ビスフェノールＳのジアルケニル
置換体類、チオジフェノールのジアルケニル置換体類、
ビフェノールのジアルケニル置換体類、ハイドロキノン
のジアルケニル置換体類、レゾルシンのジアルケニル置
換体類、カテコールのジアルケニル置換体類、テルペン
ジフェノールのジアルケニル置換体類及びジフェノール
エーテルのジアルケニル置換体類等が挙げられる。これ
らの中で、ビスフェノールＡのジアリル置換体、ビスフ
ェノールＦのジアリル置換体、ナフタレンジオールのジ
アリル置換体が、原料入手の容易さ、低粘度のアルケニ
ルフェノール樹脂を得ることができる、及び耐熱性に優
れる硬化物が得られる点で好ましい。

【００３３】また、前記反応によってジアルケニル置換
２官能フェノール化合物を製造する場合の２官能のフェ
ノール化合物としてビスフェノールＦを用いる場合は、
下記一般式（３）のポリフェノール化合物を、ビスフェ
ノールＦ中に５０重量％以下の割合で含有していても構
わない。一般式（３）のポリフェノール化合物は、前記
反応によって対応するポリアルケニル置換体に転化され
る。

【００３４】

【化５】〔式中、ｎは１〜２０の数を示す〕

【００３５】更に、Ａ成分のエポキシ樹脂とＢ成分のア
ルケニルフェノール樹脂との配合割合は、Ａ成分のエポ
キシ樹脂１００重量部に対して、Ｂ成分のアルケニルフ
ェノール樹脂が５〜１５０重量部、好ましくは、２０〜
１２０重量部の範囲内となるように配合する。この範囲
を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐湿性の
バランスが悪くなるため好ましくない。

【００３６】〔硬化促進剤〕本発明のエポキシ樹脂組成
物中に、硬化を促進する目的で硬化促進剤を配合するこ
とができる。配合される好ましい硬化促進剤の例として
は次のものが挙げられる。第３級アミン類：トリ-n- ブチルアミン、ベンジルジメ
チルアミン、２, ４, ６- トリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノ−ル、１, ８- ジアザビシクロ（５, ４,
０）ウンデセン- ７及び１, ５- ジアザビシクロ（４,
３, ０）ノネン- ７等、及びそれらの塩類等。

【００３７】イミダゾール類：２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１- ベンジ
ル- ２- メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール等、及びそれらの塩類
等。有機ホスフィン類：トリブチルホスフィン、トリシクロ
ヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン及びトリ
ス（ジメトキシフェニル）ホスフィン等、及びそれらの
塩類等。

【００３８】これらの硬化促進剤は、単独で使用しても
よいが、２種以上を併用して使用することも可能であ
る。また、硬化促進剤の使用量は、Ａ成分のエポキシ樹
脂１００重量部に対して、０. ０１〜１０重量部、好ま
しくは、０. ０５〜５重量部の割合で用いられる。硬化
促進剤の配合割合が０. ０１重量部未満であると、本発
明のエポキシ樹脂組成物の硬化促進効果が少なく、１０
重量部を越えると、硬化物の耐水性が悪くなるため好ま
しくない。

【００３９】〔任意成分〕本発明のエポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて次の成分を添加配合することができ
る。粉末状の補強剤や充填剤、たとえば酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ケイソウ土
粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレイ、微粉末シ
リカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、水
酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリ
ン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデ
ン等、さらに繊維質の補強剤や充填剤、たとえばガラス
繊維、セラミック繊維、カ−ボンファイバ−、アルミナ
繊維、炭化ケイ素繊維、ボロン繊維、ポリエステル繊維
及びポリアミド繊維等である。これらはエポキシ樹脂と
硬化剤の和の１００重量部に対して、１０〜９００重量
部配合される。

【００４０】また、着色剤、顔料、難燃剤、たとえば二
酸化チタン、鉄黒、モリブデン赤、紺青、群青、カドミ
ウム黄、カドミウム赤、三酸化アンチモン、赤燐、ブロ
ム合物及びトリフェニルホスフェイト等である。これら
はエポキシ樹脂と硬化剤の和の１００重量部に対して、
０. １〜２０重量部配合される。

【００４１】さらに、最終的な塗膜、接着層、成形品な
どにおける樹脂の性質を改善する目的で種々の硬化性モ
ノマ−、オリゴマ−及び合成樹脂を配合することができ
る。たとえば、モノエポキシ化合物等のエポキシ樹脂用
希釈剤、マレイミド類、シアン酸エステル類、アルキド
樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリ
コ−ン樹脂、ポリエステル樹脂等の１種又は２種以上の
組み合わせを挙げることができる。これら樹脂類の配合
割合は、本発明の樹脂組成物の本来の性質を損なわない
範囲の量、すなわちエポキシ樹脂と硬化剤の和の１００
重量部に対して、５０重量部以下が好ましい。

【００４２】本発明のエポキシ樹脂、アルケニルフェノ
ール樹脂及び任意成分の配合手段としては、加熱溶融混
合、ロ−ル、ニーダーによる溶融混練、適当な有機溶剤
を用いての湿式混合及び乾式混合等が挙げられる。

【００４３】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
さらに詳しく説明する。なお、各例中の部は重量部を意
味する。アルケニルフェノール樹脂（Ｂ成分）の製造例１撹拌機及び温度計を備えた２リットルの四口フラスコ内
にｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド１モルとフェノール
１０モルとの脱水縮合反応によって得られるポリフェノ
ール化合物〔前記一般式（１）中のＲ₁＝Ｒ₂＝Ｒ₃＝
Ｒ₄＝Ｈで、ｎ＝０の成分を９５重量％含有し、残部は
ｎ＝１及び２の成分〕２６３ｇ、ビスフェノールＦを９
０重量％含有するフェノール樹脂〔残部は、一般式
（３）中のｎ＝１及び２の成分三井化学社製〕３０
ｇ、及びイソプロピルアルコール７３０ｇを仕込み、撹
拌溶解して均一な溶液とした。次いで、４８. ５重量％
の水酸化ナトリウム１２０ｇを２５〜４０℃の温度で滴
下し、それぞれに対応するナトリウムフェノラートを得
た。次いで、アリルクロライド２４２ｇを反応系内に添
加した後、アリルクロライドの還流温度（５０〜８０
℃）で、５時間縮合反応を行い、ポリアリルフェニルエ
ーテル化合物を得た。

【００４４】反応終了後、イソプロピルアルコールを減
圧下、１３０℃の温度で留去した後、メチルイソブチル
ケトン８００ｇを添加し溶解させた。続いて、純水２５
０ｇで４回洗浄した後、メチルイソブチルケトンを留去
させ、窒素気流下、１８０℃の温度で、７時間、クライ
ゼン転位反応を行い赤褐色液状のアリルフェノール樹脂
４０６ｇを得た。このアリルフェノール樹脂は、ポリア
リル置換ポリフェノール化合物９０重量％、ジアリルフ
ェノール化合物９重量％の混合物であり、粘度は３０℃
で３５Ｐａ・ｓ、水酸基当量は１５８（ｇ／当量）であ
った。

【００４５】アルケニルフェノール樹脂の製造例２ポリフェノール化合物として、サリチルアルデヒド１モ
ルとフェノール１０モルの脱水縮合反応から得られたポ
リフェノール化合物〔一般式（２）中のＲ₁＝Ｒ₂＝Ｒ
₃＝Ｒ₄＝Ｈで、かつｎ＝０の成分が７３重量％で残部
はｎ＝１及び２の成分〕２７０ｇ及びビスフェノールＡ
（三井化学社製）３４ｇを使用する以外は、上記製造例
１と同様の操作を行い、赤褐色液状のアリルフェノール
樹脂４１５ｇを得た。このアリルフェノール樹脂は、ポ
リアリル置換ポリフェノール化合物９１重量％、ジアリ
ル置換２官能フェノール化合物９重量％の混合物であ
り、粘度は３０℃で４１Ｐａ・ｓ、水酸基当量は１６３
（ｇ／当量）であった。

【００４６】アルケニルフェノール樹脂の比較製造例１ポリフェノール化合物として、ｐ−ヒドロキシベンズア
ルデヒド１モルとフェノール１０モルの脱水縮合反応か
ら得られたポリフェノール化合物〔一般式（２）中のＲ
₁＝Ｒ₂＝Ｒ₃＝Ｒ₄＝Ｈで、かつｎ＝０の成分が９５
重量％で残部はｎ＝１及び２の成分〕２９２ｇを使用す
る以外は、上記製造例１と同様の操作を行い、赤黒褐色
固体のアリルフェノール樹脂４００ｇを得た。このアリ
ルフェノール樹脂は、ポリアリル置換ポリフェノール化
合物１００重量％、軟化温度が５５℃の固体であり、水
酸基当量は１６６（ｇ／当量）であった。

【００４７】アルケニルフェノール樹脂の比較製造例２ポリフェノール成分として、ビスフェノールＡ３３６
ｇに変える以外は、上記製造例１と同様の操作を行い、
黄褐色液状のジアリル置換２官能フェノール化合物から
なるポリアリルフェノール樹脂４５１ｇを得た。このポ
リアリルフェノール樹脂の粘度は３０℃で１Ｐａ・ｓ、
水酸基当量は１６２（ｇ／当量）であった。

【００４８】実施例１ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（エピコート
８２８ＥＬ；油化シェルエポキシ社商品名、エポキシ当
量１８６ｇ／当量）１００部及び製造例１により得られ
たアリルフェノール樹脂８５部を、温度６０℃で混合
し、脱泡後、均一な溶液とした後、トリフェニルホスフ
ィン１部を添加し、撹拌混合して液状のエポキシ樹脂組
成物を得た。次いで、上記組成物を型内に流し込み、１
００℃で４時間、更に１５０℃で６時間オーブン中にて
硬化を行い硬化物を得た。この硬化物の物性値を表１に
示す。

【００４９】実施例２〜６及び比較例１〜２エポキシ樹脂及びアルケニルフェノール樹脂を表１に示
すように変える以外は、実施例１と同様の操作を行い組
成物を得、硬化物を得た。この硬化物の物性値を表１に
示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来に
ない液状のアルケニルフェノール樹脂を硬化剤として用
いるものであり、その硬化剤によって硬化させたエポキ
シ樹脂硬化物は、耐熱性及び耐湿性をバランス良く備え
た硬化物であるので、広範な用途に応用展開が可能であ
り、特に、液状半導体封止材等の電気・電子分野の用途
において有利に使用できる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記Ａ成分とＢ成分を含有するエポキシ樹
脂組成物。Ａ成分：１分子中に少なくとも２個のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂、Ｂ成分：一般式（１）【化１】〔式中、Ｒ₁及びＲ₂は、水素原子、ハロゲン原子又は
炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ₃及びＲ₄は水素
原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜４のア
ルコキシ基を示し、Ｙはアルケニル基を示し、ｎは０〜
２０の数である〕で表されるポリアルケニル置換ポリフ
ェノール化合物を５０〜９９重量％、ジアルケニル置換
２官能フェノール化合物を１〜５０重量％の割合で含有
する、アルケニルフェノール樹脂。
【請求項２】Ａ成分のエポキシ樹脂１００重量部に対
し、Ｂ成分のアルケニルフェノール樹脂を５〜１５０重
量部の割合で配合してなる、請求項１記載のエポキシ樹
脂組成物。
【請求項３】Ａ成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂肪
族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂から選ばれる２
５℃で液状のエポキシ樹脂である、請求項１又は２に記
載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】Ｂ成分中の前記一般式（１）で表される
ポリアルケニル置換ポリフェノール化合物は、一般式
（１）においてＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄の全てが水素
原子であり、Ｙがアリル基である化合物である、請求項
１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】前記アルケニルフェノール樹脂における
一般式（１）で表されるポリアルケニル置換ポリフェノ
ール化合物は、該一般式（１）においてｎ＝０の成分を
５０〜１００重量％含有しているポリアルケニル置換ポ
リフェノール化合物である、請求項１〜４のいずれか１
項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】ジアルケニル置換２官能フェノール化合
物が、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びナフタ
レンジオールのいずれかのジアリル置換体である、請求
項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】エポキシ樹脂１００重量部に対し、アル
ケニルフェノール樹脂が５〜１５０重量部、硬化促進剤
が０. ０１〜１０重量部の割合で配合されてなる、請求
項１〜６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】硬化促進剤が、第３級アミン類、イミダ
ゾール類及び有機ホスフィン類から選ばれる化合物であ
る、請求項１〜７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂
樹脂組成物。