JP2001156131A - Environment test device for electronic component - Google Patents

Environment test device for electronic component

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JP2001156131A
JP2001156131A JP33471399A JP33471399A JP2001156131A JP 2001156131 A JP2001156131 A JP 2001156131A JP 33471399 A JP33471399 A JP 33471399A JP 33471399 A JP33471399 A JP 33471399A JP 2001156131 A JP2001156131 A JP 2001156131A
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cassette
intake port
intake
section
port
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Masayuki Wakui
正幸 涌井
Yumio Nakamura
由美夫 中村
Kazunori Asanuma
一範 浅沼
Katsukazu Ezawa
克和 江澤
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Panasonic Holdings Corp
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Orion Machinery Co Ltd
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To always realize stable and sure connections and further enhance reliability by accurately positioning the suction port of a suction system in the X-direction, the Y-direction and the Z-direction to the suction port of a cassette. SOLUTION: When a cassette 2 is inserted to a cassette support part 4 in a test device body 3, an automatic suction system connection part 9 is fit to the inserted cassette 2, and a position in an X-direction and a Y-direction of a suction port 7, etc., in a suction system in positioned automatically to a suction port 5, etc., provided to the cassette 2, and after the cassette 2 is inserted to the cassette support part 4, it is fit to the cassette 2 as a fixing part (first fixing part) 8 which is integral to the suction opening 7, etc., lowers, the position of the suction opening 7, etc., in a Z-direction is positioned automatically to the sucked port 5, etc., and the port 5, etc., and the port 7, etc., are connected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はカセットに保持され
た半導体ウェーハ等の電子部品の環境試験を行うための
電子部品用環境試験装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an environmental test apparatus for an electronic component for performing an environmental test of an electronic component such as a semiconductor wafer held in a cassette.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、カセットに保持された半導体ウェ
ーハ(電子部品)に、温度負荷を与えて耐久試験や良否
判定試験を行う電子部品用環境試験装置は知られてい
る。この種の環境試験装置は、半導体ウェーハに試験信
号を付与するドライブ回路を備えるが、通常、このドラ
イブ回路は、高温を避けるために試験槽の外部に配設す
るとともに、試験槽の内部に収容したカセットは、試験
槽の内部に設けたコネクタを介して当該ドライブ回路に
接続していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an environmental test apparatus for an electronic component which performs a durability test or a pass / fail judgment test by applying a temperature load to a semiconductor wafer (electronic component) held in a cassette. This type of environmental test apparatus includes a drive circuit for applying a test signal to a semiconductor wafer. Usually, this drive circuit is disposed outside the test tank to avoid high temperatures and housed inside the test tank. The cassette thus connected was connected to the drive circuit via a connector provided inside the test tank.

【0003】一方、本出願人は、既に、試験槽の内部
に、カセットに直接接触させるヒータ部を設けることに
より、カセットのみを局部的に加熱し、試験槽の内部全
体の高温化を回避した電子部品用環境試験装置(特願平
10−314615号等)を提案した。同装置によれ
ば、試験装置本体に備えるカセット支持部にカセットを
装填したなら、カセット支持部を下降させることによ
り、カセットの一側コネクタと下方に位置する接続板部
の他側コネクタを接続し、もって、カセットに保持され
た半導体ウェーハと接続板部におけるドライブ回路を接
続するとともに、さらに、ヒータ部を下降させることに
より、当該ヒータ部をカセットに接触させてカセットを
局部的に加熱する。したがって、半導体ウェーハに試験
信号を付与するドライブ回路を、比較的低温となる試験
槽の内部に配設できるため、カセットとドライブ回路を
接続する配線の短縮化を図れるとともに、カセットにお
ける個々の半導体チップ部(電子部品)とドライブ回路
間の配線長さのバラツキを解消できる。
On the other hand, the present applicant has already provided a heater portion in direct contact with the cassette inside the test tank, thereby locally heating only the cassette and avoiding an increase in the temperature inside the entire test tank. We proposed an environmental test device for electronic components (Japanese Patent Application No. 10-314615). According to this apparatus, when a cassette is loaded in the cassette support provided in the test apparatus main body, the cassette support is lowered to connect the one connector of the cassette to the other connector of the connection plate located below. Thus, the semiconductor wafer held by the cassette is connected to the drive circuit in the connection plate portion, and furthermore, the heater portion is lowered so that the heater portion is brought into contact with the cassette to locally heat the cassette. Therefore, the drive circuit for applying the test signal to the semiconductor wafer can be disposed inside the test chamber where the temperature is relatively low, so that the wiring connecting the cassette and the drive circuit can be shortened, and the individual semiconductor chips in the cassette can be reduced. Variations in the wiring length between the part (electronic component) and the drive circuit can be eliminated.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電子部品用環境試験装置では、コンタクタと円盤形のウ
ェーハトレイを有するカセットを使用し、半導体ウェー
ハは当該コンタクタとウェーハトレイ間に挟まれて保持
される。この場合、ウェーハトレイには逆止弁を内蔵す
る被吸気口を有し、この被吸気口からの真空吸引によ
り、ウェーハトレイとコンタクタの吸着状態が維持され
ている。一方、カセットをカセット支持部に装填した際
には、吸気装置に接続された吸気口をカセットの被吸気
口に接続し、ウェーハトレイを正規の負圧まで低下させ
ることにより最適な吸着状態を確保している。
In such an environmental test apparatus for electronic parts, a cassette having a contactor and a disk-shaped wafer tray is used, and a semiconductor wafer is held between the contactor and the wafer tray. Is done. In this case, the wafer tray has a suction port having a built-in check valve, and the suction state of the wafer tray and the contactor is maintained by vacuum suction from the suction port. On the other hand, when the cassette is loaded in the cassette support, the suction port connected to the suction device is connected to the suction port of the cassette, and the wafer tray is lowered to the normal negative pressure to ensure the optimal suction state are doing.

【0005】しかし、カセットを正規の装填位置に装填
しても、実際にはX方向及びY方向におけるカセットの
位置に±2〔mm〕程度のズレを生じるとともに、特
に、カセットの角度にズレを生じた場合、角度のズレ
(例えば、±5゜程度)は僅かであっても、放射方向に
突出する被吸気口の先端位置のズレ(例えば、15〔m
m〕程度)は無視できない大きさになる。加えて、Z方
向においても、カセットにおける各部の厚さのバラつき
によって被吸気口の上下方向の位置に誤差が存在するな
ど、結局、被吸気口に対する吸気口の接続を安定かつ確
実に行うことができないという改善すべき点も残されて
いた。
[0005] However, even if the cassette is loaded in the normal loading position, the cassette position in the X direction and the Y direction actually shifts by about ± 2 mm, and particularly, the cassette angle shifts. When this occurs, even if the angle deviation (for example, about ± 5 °) is slight, the deviation of the tip position of the intake port that protrudes in the radial direction (for example, 15 [m
m]) is a size that cannot be ignored. In addition, even in the Z direction, there is an error in the vertical position of the intake port due to the variation in the thickness of each part in the cassette, and eventually, the connection of the intake port to the intake port can be performed stably and reliably. There was also a point that could not be improved.

【0006】本発明は、このような課題を改善したもの
であり、カセットの被吸気口に対して、吸気系の吸気口
をX方向,Y方向及びZ方向において正確に位置合わせ
することにより、常に安定かつ確実に接続し、信頼性を
より高めることができる電子部品用環境試験装置の提供
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and by accurately aligning the intake port of the intake system in the X, Y, and Z directions with respect to the intake port of the cassette, It is an object of the present invention to provide an environmental test apparatus for electronic components that can always be connected stably and surely and can further enhance reliability.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、電子部品(半導体ウェーハW)を保持するカセット
2と、このカセット2に保持された電子部品の環境試験
を行う試験装置本体3を備える電子部品用環境試験装置
1において、カセット2が試験装置本体3におけるカセ
ット支持部4に挿入された際に、挿入されたカセット2
に係合し、カセット2に設けた被吸気口5に対して吸気
系における吸気口7のX方向及びY方向の位置を自動で
位置決めするとともに、カセット2がカセット支持部4
に挿入された後に、吸気口7と一体の係止部(第一係止
部)8が下降することによりカセット2に係合し、被吸
気口5に対して吸気口7のZ方向の位置を自動で位置決
めして、被吸気口5と吸気口7を接続する自動吸気系接
続部9を備えることを特徴とする。
According to the present invention, a cassette 2 for holding electronic components (semiconductor wafers W) and a test apparatus main body 3 for performing an environmental test on the electronic components held in the cassette 2 are provided. When the cassette 2 is inserted into the cassette support section 4 of the test apparatus main body 3 in the electronic component environmental test apparatus 1 provided, the inserted cassette 2
To automatically position the intake port 7 in the X direction and the Y direction in the intake system with respect to the intake port 5 provided in the cassette 2, and
After being inserted into the suction port 7, the locking portion (first locking portion) 8 integral with the suction port 7 is lowered to engage with the cassette 2, and the position of the suction port 7 in the Z direction with respect to the suction target port 5. Is automatically positioned, and an automatic intake system connecting portion 9 for connecting the intake port 5 and the intake port 7 is provided.

【0008】この場合、好適な実施の形態により、自動
吸気系接続部9は、カセット支持部4に挿入されるカセ
ット2に係止することにより、カセット2が正規の装填
位置Srにあるときに吸気口7を被吸気口5に対して同
一直線Lo上に位置させる係合部11を有する可動部1
2と、この可動部12に設けたヒンジ部13を介して吸
気口7及びこの吸気口7を被吸気口5に対して進退移動
させる直進駆動部14を昇降変位自在に支持し、かつ第
一係止部8を一体に有する昇降部15と、可動部12を
カセット2の出入方向へ変位自在に支持するとともに、
吸気口7が常に正規の装填位置Srに装填されたカセッ
ト2の中心を向くようにガイドする円弧状のガイド部1
6と、可動部12をカセット2の取出方向へ付勢するス
プリング17と、昇降部15を昇降させる昇降機構部1
8を備えて構成できる。また、第一係止部8は、カセッ
ト2に設けた凹部19に係止することにより吸気口7の
進退方向に対して規制する規制片部20を有するととも
に、昇降機構部18は、昇降部15に一体に設けた第二
係止部21を備え、この第二係止部21を、カセット2
の装填後に下降してヒータ部22をカセット2の上面に
当接させるヒータ支持部23の上面に係止させて構成で
きる。
In this case, according to a preferred embodiment, the automatic intake system connection portion 9 is locked to the cassette 2 inserted into the cassette support portion 4 so that the cassette 2 is in the normal loading position Sr. The movable part 1 having the engaging part 11 for positioning the intake port 7 on the same straight line Lo with respect to the intake port 5
2 and a linear drive unit 14 for moving the intake port 7 and the intake port 7 forward and backward with respect to the intake port 5 via a hinge 13 provided on the movable unit 12 so as to be vertically movable. In addition to supporting the movable portion 12 and the movable portion 12 having the locking portion 8 integrally, the movable portion 12 can be displaced in the direction in which the cassette 2 enters and exits.
An arc-shaped guide portion 1 for guiding the intake port 7 so as to always face the center of the cassette 2 loaded at the regular loading position Sr.
6, a spring 17 for urging the movable section 12 in the direction of taking out the cassette 2, and an elevating mechanism 1 for elevating the elevating section 15.
8 can be provided. In addition, the first locking portion 8 has a restricting piece portion 20 that locks in a recess 19 provided in the cassette 2 to restrict the suction port 7 in the retreating direction, and the lifting mechanism portion 18 includes a lifting portion. 15 is provided integrally with the second locking portion 21, and the second locking portion 21 is attached to the cassette 2.
After being loaded, the heater unit 22 is lowered and locked on the upper surface of the heater support unit 23 which makes contact with the upper surface of the cassette 2.

【0009】これにより、カセット2が試験装置本体3
におけるカセット支持部4に挿入されれば、挿入途中の
カセット2に自動吸気系接続部9が係合し、カセット2
に設けた被吸気口5に対して吸気系における吸気口7の
X方向及びY方向の位置が自動で位置決めされるととも
に、カセット2がカセット支持部4に挿入された後(装
填後)に、吸気口7と一体の第一係止部8が下降し、カ
セット2に係合することにより被吸気口5に対して吸気
口7のZ方向の位置が自動で位置決めされる。即ち、挿
入途中のカセット2が可動部12に備える係合部11に
係止すれば、可動部12はスプリング17の付勢に抗し
てカセット2と一緒に変位する。この際、可動部12は
円弧状のガイド部16にガイドされ、カセット2が正規
の装填位置Srに装填されれば、吸気口7は被吸気口5
に対して同一直線Lo上に位置し、X方向及びY方向の
正確な位置決めが行われる。この場合、装填位置Srに
おけるカセット2の角度にズレを生じても、そのズレに
対応して吸気口7の位置も追従変位するため、吸気口7
は被吸気口5に対して常に同一直線Lo上に位置する。
一方、カセット2の挿入時には、昇降部15は昇降機構
部18によって上昇位置にある。即ち、ヒータ支持部2
3の上昇により、このヒータ支持部23に係止する第二
係止部21と一緒に昇降部15も上昇している。したが
って、カセット2の挿入後に、ヒータ支持部23が下降
し、ヒータ部22がカセット2に当接すれば、昇降部1
5も一緒に下降し、第一係止部8はカセット2の上面に
係止する。よって、カセット2における各部の厚さのバ
ラつきによって被吸気口5の上下方向の位置に誤差が存
在しても、吸気口7と被吸気口5におけるZ方向の正確
な位置決めが行われる。この後、直進駆動部14を駆動
制御すれば、吸気口7が前進して被吸気口5に接続され
る。
As a result, the cassette 2 is connected to the test apparatus main body 3
When the cassette 2 is inserted into the cassette support section 4, the automatic suction system connecting section 9 is engaged with the cassette 2 being inserted, and the cassette 2 is inserted.
After the position of the intake port 7 in the intake system in the X direction and the Y direction in the intake system is automatically positioned with respect to the intake port 5 provided at The first locking portion 8 integrated with the intake port 7 is lowered and engaged with the cassette 2, whereby the position of the intake port 7 in the Z direction is automatically positioned with respect to the intake port 5. That is, if the cassette 2 being inserted is locked by the engaging portion 11 provided on the movable portion 12, the movable portion 12 is displaced together with the cassette 2 against the bias of the spring 17. At this time, the movable portion 12 is guided by the arc-shaped guide portion 16, and if the cassette 2 is loaded at the regular loading position Sr, the intake port 7 becomes the intake port 5.
Are positioned on the same straight line Lo, and accurate positioning in the X and Y directions is performed. In this case, even if the angle of the cassette 2 at the loading position Sr is displaced, the position of the intake port 7 is also displaced in accordance with the displacement.
Is always on the same straight line Lo with respect to the intake port 5.
On the other hand, when the cassette 2 is inserted, the elevating unit 15 is at the ascending position by the elevating mechanism 18. That is, the heater support 2
As a result of the rise of 3, the elevating part 15 is raised together with the second locking part 21 locked to the heater support part 23. Therefore, after the cassette 2 is inserted, if the heater supporting portion 23 is lowered and the heater portion 22 comes into contact with the cassette 2, the elevating portion 1
5 also descends, and the first locking portion 8 locks on the upper surface of the cassette 2. Therefore, even if there is an error in the vertical position of the intake port 5 due to a variation in the thickness of each part in the cassette 2, accurate positioning in the Z direction between the intake port 7 and the intake port 5 is performed. Thereafter, if the straight drive unit 14 is drive-controlled, the intake port 7 moves forward and is connected to the intake port 5.

【0010】[0010]

【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
Next, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0011】まず、本実施例に係る電子部品用環境試験
装置1の構成について、図1〜図11を参照して説明す
る。
First, the configuration of an electronic component environmental test apparatus 1 according to this embodiment will be described with reference to FIGS.

【0012】図7は、同環境試験装置1における試験装
置本体3の外観を示す。試験装置本体3は正面パネル3
0に設けた複数の出入口31…を有する試験槽32を備
える。また、試験槽32の右側には機器ボックス33を
設け、この機器ボックス33の正面パネル34にはディ
スプレイ35と引出式キーボード(操作部)36を配す
るとともに、下部にはコンピュータ等の収容部37を設
ける。なお、38aはタッチパネル式表示部,38bは
両手操作用セーフティロックスイッチ,38cは非常停
止スイッチである。
FIG. 7 shows an external view of the test apparatus main body 3 in the environmental test apparatus 1. The test apparatus main body 3 is a front panel 3
A test tank 32 having a plurality of entrances and exits 31 provided at 0 is provided. An equipment box 33 is provided on the right side of the test tank 32. A display 35 and a pull-out keyboard (operation unit) 36 are arranged on a front panel 34 of the equipment box 33, and a housing 37 for a computer or the like is provided at a lower part. Is provided. Reference numeral 38a denotes a touch panel display, 38b denotes a two-handed safety lock switch, and 38c denotes an emergency stop switch.

【0013】一方、図8は一枚の半導体ウェーハ(電子
部品)Wを保持するカセット2を示す。このカセット2
は試験槽32(試験装置本体3)に収容されて目的の環
境試験が行われる。カセット2は最下部に四角形に形成
したカセットベース91を有し、このカセットベース9
1の下面周縁部には補強フレーム92を固着するととも
に、カセットベース91の上面周縁部には係止用フレー
ム93を固着する。また、カセットベース91には後述
する接続基部44から上方に突出した位置決めピン46
…が挿入して接続基部44に対する位置決めを行う位置
決め孔を有するブッシュ94…を設けるとともに、カセ
ットベース91及び補強フレーム92の左右には、後述
するカセット支持部4側のスリットレール部4ps,4
qsに装填する係合辺部2p,2qを形成する。さら
に、カセット2の裏面となるカセットベース91の下面
の所定位置には、複数の一側コネクタ(例えば、インレ
ット)95…を配設する。なお、一側コネクタ95…
は、通常、六十端子のコネクタが十〜二十個配される。
また、カセットベース91の上面には、サブヒータを内
蔵する円盤形のコンタクタ96を取付けるとともに、こ
のコンタクタ96と円盤形のウェーハトレイ97間に半
導体ウェーハWを挟んで保持する。
FIG. 8 shows a cassette 2 for holding one semiconductor wafer (electronic component) W. This cassette 2
Is housed in a test tank 32 (test apparatus main body 3) and a target environmental test is performed. The cassette 2 has a square-shaped cassette base 91 at the lowermost portion.
A reinforcing frame 92 is fixed to the peripheral edge of the lower surface of the cassette 1, and a locking frame 93 is fixed to the peripheral edge of the upper surface of the cassette base 91. A positioning pin 46 projecting upward from a connection base 44 described later is provided on the cassette base 91.
Are provided with positioning holes for insertion and positioning with respect to the connection base 44. On the left and right sides of the cassette base 91 and the reinforcing frame 92, slit rails 4ps, 4 on the side of the cassette support 4 described later.
The engagement sides 2p and 2q to be loaded in qs are formed. Further, a plurality of one-side connectors (for example, inlets) 95 are provided at predetermined positions on the lower surface of the cassette base 91 serving as the rear surface of the cassette 2. In addition, one side connector 95 ...
Usually, ten to twenty connectors with sixty terminals are arranged.
A disc-shaped contactor 96 having a sub-heater is mounted on the upper surface of the cassette base 91, and the semiconductor wafer W is held between the contactor 96 and the disc-shaped wafer tray 97 with the semiconductor wafer W interposed therebetween.

【0014】この場合、円盤形のウェーハトレイ97の
外周縁には、図1及び図11に示すように、放射方向に
突出した被吸気口取付部98を設け、この被吸気口取付
部98の先端に、逆止弁を内蔵する一対の被吸気口5,
5を取付ける。この被吸気口5,5の向きは、カセット
2の中心に対して放射方向となる。カセット2は、予
め、被吸気口5…から真空吸引することにより、ウェー
ハトレイ97とコンタクタ96の吸着状態が維持されて
いる。また、被吸気口取付部98の両側には、後述する
自動吸気系接続部9における第一係止部8の規制片部2
0,20が係止して吸気口7…の進退方向に対して規制
する一対の凹部19,19を設ける。なお、コンタクタ
96は半導体ウェーハWの回路に接触する多数の接触子
を有するガラス基板であり、各接触子は一側コネクタ9
5…に接続される。
In this case, as shown in FIGS. 1 and 11, an intake port mounting portion 98 protruding in the radial direction is provided on the outer peripheral edge of the disc-shaped wafer tray 97. At the tip, a pair of intake ports 5, which have a built-in check valve,
Install 5. The direction of the intake ports 5 and 5 is a radial direction with respect to the center of the cassette 2. In the cassette 2, the suction state of the wafer tray 97 and the contactor 96 is maintained by vacuum suction from the intake ports 5 in advance. Also, on both sides of the intake port mounting portion 98, the regulating piece 2 of the first locking portion 8 in the automatic intake system connecting portion 9 described later.
A pair of recesses 19, 19, which are locked by 0, 20 and regulate the intake port 7 in the forward and backward directions, are provided. The contactor 96 is a glass substrate having a large number of contacts that come into contact with the circuit of the semiconductor wafer W.
5 are connected.

【0015】他方、図9〜図11は試験装置本体3の内
部構造を示す。41と42は試験槽32の内部における
左右に離間して配した固定フレームである。固定フレー
ム41と42間には複数の水平支持板43…を上下方向
に一定間隔置きに架設する。そして、任意の水平支持板
43の上面には接続基部44を固定して設置する。接続
基部44は半導体ウェーハWに試験信号を供給するドラ
イブ回路を備える回路基板部を内蔵するとともに、上面
には、カセット2の一側コネクタ95…に接続する複数
の他側コネクタ(例えば、アウトレット)45…を配設
する。また、46…は接続基部44から上方に突出した
位置決めピンであり、カセット2側に設けた位置決め孔
94…(図8参照)に挿入して、接続基部44とカセッ
ト2を正確に位置決めする機能を有する。なお、位置決
めピン46…は水平支持板43に起立した支柱46s…
の上端面から接続基部44を貫通して上方に突出する。
したがって、支柱46s…は接続基部44を支持する。
さらに、43c…は下限ストッパであり、一側コネクタ
95…と他側コネクタ45…が完全に接続された時点で
カセット支持部4に当接する。
9 to 11 show the internal structure of the test apparatus main body 3. FIG. Reference numerals 41 and 42 denote fixed frames arranged inside the test tank 32 so as to be separated from each other on the left and right. A plurality of horizontal support plates 43 are provided at fixed intervals in the vertical direction between the fixed frames 41 and 42. Then, a connection base 44 is fixedly installed on the upper surface of an arbitrary horizontal support plate 43. The connection base 44 has a built-in circuit board section including a drive circuit for supplying a test signal to the semiconductor wafer W, and has on its upper surface a plurality of other connectors (for example, outlets) connected to one connector 95 of the cassette 2. 45 are arranged. Numerals 46 are positioning pins protruding upward from the connection base 44. The positioning pins 46 are inserted into positioning holes 94 provided on the cassette 2 side (see FIG. 8) to accurately position the connection base 44 and the cassette 2. Having. In addition, the positioning pins 46... Are erected on the horizontal support plate 43.
Projecting upward from the upper end face through the connection base 44.
Therefore, the columns 46s support the connection base 44.
43c are lower limit stoppers, which come into contact with the cassette support 4 when the one-side connector 95 and the other-side connector 45 are completely connected.

【0016】一方、水平支持板43の上面には、四本の
ガイドシャフト47…を起設し、このガイドシャフト4
7…によりカセット支持部4及びヒータ支持部23を昇
降自在に支持する。この場合、カセット支持部4にはガ
イドシャフト47…に対応する位置にリニアベアリング
48…を取付け、このリニアベアリング48…にガイド
シャフト47…を挿通させるとともに、ヒータ支持部2
3にもガイドシャフト47…に対応する位置にリニアベ
アリング49…を取付け、このリニアベアリング49…
にガイドシャフト47…を挿通させる。これにより、位
置の固定された接続基部44の上方に昇降自在のカセッ
ト支持部4が配され、さらに、カセット支持部4の上方
に昇降自在のヒータ支持部23が配される。
On the other hand, on the upper surface of the horizontal support plate 43, four guide shafts 47 are erected.
7 support the cassette support portion 4 and the heater support portion 23 in a vertically movable manner. In this case, a linear bearing 48 is attached to the cassette support 4 at a position corresponding to the guide shaft 47 so that the guide shaft 47 can be inserted through the linear bearing 48 and the heater support 2.
3 are also provided with linear bearings 49 at positions corresponding to the guide shafts 47.
Through the guide shafts 47. Thus, the vertically movable cassette support 4 is disposed above the connection base 44 whose position is fixed, and the vertically movable heater support 23 is disposed above the cassette support 4.

【0017】また、水平支持板32の上面には、ヒータ
支持部23を昇降させる左右一対の駆動シリンダ50
p,50qを、左右に配した前側のガイドシャフト47
と後側のガイドシャフト47間の中間に位置する水平支
持板32の上面に固定して設置するとともに、駆動ロッ
ドの先端をヒータ支持部23の左右にそれぞれ固定す
る。一方、カセット支持部4は、図9〜図11に示すよ
うに、左支持板部4p,右支持板部4q及び後支持板部
4rによりコの字形に構成し、左支持板部4pと右支持
板部4qの内縁には、前述したカセット2の係合辺部2
p及び2qが装填(挿入)するスリットレール部4ps
及び4qsを設ける。
On the upper surface of the horizontal support plate 32, a pair of left and right drive cylinders 50 for raising and lowering the heater support portion 23 is provided.
p, 50q are arranged on the left and right front guide shafts 47
It is fixedly installed on the upper surface of the horizontal support plate 32 located in the middle between the guide shaft 47 on the rear side, and the tip of the drive rod is fixed on the left and right sides of the heater support 23, respectively. On the other hand, as shown in FIGS. 9 to 11, the cassette support portion 4 is formed in a U-shape by a left support plate portion 4p, a right support plate portion 4q, and a rear support plate portion 4r. At the inner edge of the support plate 4q, the engagement side 2 of the cassette 2 described above is provided.
4 ps slit rail section where p and 2q are loaded (inserted)
And 4qs.

【0018】そして、このカセット支持部4には、カセ
ット2が挿入された際に、挿入されたカセット2に係合
し、当該カセット2に設けた被吸気口5…に対して、吸
気系における吸気口7…を自動で位置決めして接続を行
う自動吸気系接続部9を付設する。
When the cassette 2 is inserted into the cassette support portion 4, the cassette support portion 4 engages with the inserted cassette 2, and the suction port 5, which is provided in the cassette 2, engages with the intake system 5. An automatic intake system connecting portion 9 for automatically positioning and connecting the intake ports 7 is provided.

【0019】次に、自動吸気系接続部9の構成について
図1〜図6を参照して説明する。この自動吸気系接続部
9は、図11に示すように、カセット支持部4における
右支持板部4qの上面に配設する。自動吸気系接続部9
は、カセット支持部4に挿入されるカセット2に係止す
ることにより、カセット2が正規の装填位置Sr(図3
参照)にあるときに吸気口7…を被吸気口5…に対して
同一直線Lo上に位置させる係合部11を有する可動部
12を備える。この場合、可動部12は、係合部11を
一体形成した矩形状の可動ベース部51により構成す
る。これにより、係合部11がカセット2に係止し、カ
セット2が正規の装填位置Srにあれば、カセット2に
角度のズレが生じても、後述するガイド部16の作用に
より、吸気口7…を被吸気口5…に対して同一直線Lo
上に位置させる機能を有する。
Next, the configuration of the automatic intake system connection section 9 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 11, the automatic intake system connection section 9 is provided on the upper surface of the right support plate section 4q of the cassette support section 4. Automatic intake system connection 9
Is locked in the cassette 2 inserted into the cassette support portion 4 so that the cassette 2 is in the normal loading position Sr (FIG. 3).
), The movable portion 12 has an engaging portion 11 that positions the intake ports 7 on the same straight line Lo with respect to the intake ports 5. In this case, the movable portion 12 is configured by a rectangular movable base portion 51 integrally formed with the engagement portion 11. As a result, if the engaging portion 11 is locked to the cassette 2 and the cassette 2 is at the proper loading position Sr, even if the cassette 2 is displaced in angle, the operation of the guide portion 16 described later allows the intake port 7 to be operated. .. With respect to the intake ports 5.
It has the function of being positioned above.

【0020】また、可動部12(可動ベース部51)に
設けたヒンジ部13を介して吸気口7…及びこの吸気口
7…を被吸気口5…に対して進退移動させる直進駆動部
14を昇降自在に支持し、かつ第一係止部8を一体に有
する昇降部15を備える。昇降部15は一端部をヒンジ
部13を介して可動ベース部51に取付けた昇降ベース
部52を有し、この昇降ベース部52に、直進駆動部1
4を構成する駆動シリンダ14cを配設する。この場
合、駆動シリンダ14cは一対のガイド体53,53に
より吸気口7…の進退方向に対して一定のストローク範
囲Zsで進退変位自在に支持される。そして、この駆動
シリンダ14cに第一係止部8を固定するとともに、駆
動シリンダ14cの駆動ロッド14rには、前記被吸気
口5,5に対応する一対の吸気口7,7を有する吸気口
ブロック54を取付ける。第一係止部8は、下降するこ
とにより挿入されたカセット2の上面に載ることができ
るとともに、先端には、図1及び図2に示すように、下
方へ直角に折曲形成した規制片部20,20を有する。
この規制片部20,20は前述した凹部19,19に係
止することができる。また、この吸気口ブロック54と
昇降ベース部52間には、一対のスプリング55,55
を架設し、吸気口7…を進退方向後方へ付勢する。
Further, via a hinge portion 13 provided on the movable portion 12 (movable base portion 51), a suction port 7 and a rectilinear drive section 14 for moving the suction port 7 forward and backward with respect to the intake port 5 are provided. An elevating part 15 is provided, which is supported so as to be able to ascend and descend and has the first locking part 8 integrally. The elevating section 15 has an elevating base section 52 having one end attached to a movable base section 51 via a hinge section 13.
4 is provided with a drive cylinder 14c. In this case, the drive cylinder 14c is supported by the pair of guide members 53 so as to be capable of moving forward and backward within a constant stroke range Zs in the direction of movement of the intake ports 7. The first locking portion 8 is fixed to the driving cylinder 14c, and the driving rod 14r of the driving cylinder 14c has a pair of intake ports 7, 7 corresponding to the intake ports 5, 5, respectively. Install 54. The first locking portion 8 can be placed on the upper surface of the inserted cassette 2 by descending, and has a restriction piece bent downward at a right angle as shown in FIGS. It has a part 20,20.
The restriction pieces 20, 20 can be engaged with the recesses 19, 19 described above. A pair of springs 55, 55 is provided between the intake block 54 and the elevating base 52.
And urges the intake ports 7 backward in the forward and backward directions.

【0021】一方、右支持板部4qの上面には、図1に
示すように、可動部12(可動ベース部51)をカセッ
ト2の出入方向へ変位自在に支持し、かつ吸気口7…が
常に正規の装填位置Srに装填されたカセット2の中心
を向くようにガイドする円弧状のガイド部16を配設す
る。ガイド部16は円弧状に湾曲した一枚の板材により
形成し、右支持板部4qの上面に起設した支柱57によ
り支持される。この場合、可動ベース部51の下面に設
けた四つの空転ローラ58…をガイド部16に装填し、
このガイド部16により可動ベース部51を移動自在に
支持する。即ち、ガイド部16の外縁部と内縁部がガイ
ドレールになるため、内側に配した二つの空転ローラ5
8…をガイド部16の外縁部に係合させ、外側に配した
二つの空転ローラ58…をガイド部16の内縁部に係合
させる。
On the other hand, on the upper surface of the right support plate portion 4q, as shown in FIG. 1, the movable portion 12 (movable base portion 51) is supported so as to be displaceable in the direction in which the cassette 2 enters and exits. An arc-shaped guide portion 16 for guiding the cassette 2 always to the center of the cassette 2 loaded at the regular loading position Sr is provided. The guide portion 16 is formed of a single plate curved in an arc shape, and is supported by a support column 57 erected on the upper surface of the right support plate portion 4q. In this case, four idle rollers 58 provided on the lower surface of the movable base 51 are loaded into the guide 16 and
The movable base 51 is movably supported by the guide 16. That is, since the outer edge and the inner edge of the guide portion 16 become guide rails, the two idling rollers 5 disposed inside are
8 are engaged with the outer edge of the guide portion 16, and the two idling rollers 58 arranged outside are engaged with the inner edge of the guide portion 16.

【0022】また、昇降部15を昇降させる昇降機構部
18を備える。昇降機構部18は、昇降部15に一体に
設けた第二係止部21を備え、この第二係止部21を、
カセット2の装填後に下降してヒータ部22をカセット
2の上面に当接させるヒータ支持部23の上面に係止さ
せる。この場合、図11に示すように、ヒータ支持部2
3に開口部23oを形成し、この内縁部に第二係止部2
1を係止させることができる。さらに、可動ベース部5
1と右支持板部4q間にはスプリング17を架設し、当
該可動ベース部51をカセット2の取出方向へ付勢す
る。また、各吸気口7…は吸気系を構成する不図示の配
管を介して真空ポンプ等の吸気装置に接続する。以上に
より、自動吸気系接続部9が構成される。なお、カセッ
ト支持部4には、カセット2が中途位置まで挿入された
なら、当該カセット2にフック部を係止して正規の装填
位置Srまで自動で引き込むとともに、取出時には、当
該装填位置Srのカセット2を中途位置まで自動で押し
出す不図示の自動装填部が付設されている。
Further, an elevating mechanism 18 for elevating the elevating unit 15 is provided. The lifting mechanism 18 includes a second locking portion 21 provided integrally with the lifting portion 15, and the second locking portion 21 is
After the cassette 2 is loaded, the cassette 2 is lowered to lock the heater 22 on the upper surface of the heater support 23 which makes contact with the upper surface of the cassette 2. In this case, as shown in FIG.
3, an opening 23o is formed in the second locking portion 2
1 can be locked. Further, the movable base 5
A spring 17 is provided between the first support plate 4 and the right support plate portion 4q to urge the movable base portion 51 in the cassette 2 removal direction. Each intake port 7 is connected to an intake device such as a vacuum pump via a pipe (not shown) constituting an intake system. As described above, the automatic intake system connection unit 9 is configured. When the cassette 2 is inserted to the middle position, the hook is locked to the cassette 2 to automatically retract the cassette 2 to the proper loading position Sr. An automatic loading unit (not shown) that automatically pushes the cassette 2 to an intermediate position is provided.

【0023】他方、ヒータ支持部23には、カセット2
の上面を加熱するヒータ部22を備え、このヒータ部
(メインヒータ)22はヒータ支持部23により上方へ
変位自在に支持される。この場合、ヒータ支持部23に
は開口部61を形成し、この開口部61の内方にヒータ
部22を収容するとともに、ヒータ部22から外方へ突
出させて設けた係止プレート62i,62jをヒータ支
持部23の上面に形成した段差凹部63i,63jに載
置する。なお、段差凹部63i,63jには、図4に示
すガイドピン64…を起設し、このガイドピン64…に
係止プレート62i,62jに設けたガイド孔65…を
スライド自在に係合させる。また、ヒータ部22の底面
は前述したウェーハトレイ97の上面に適合する。
On the other hand, the cassette 2
The heater unit (main heater) 22 is heated by a heater support unit 23 so as to be displaceable upward. In this case, an opening 61 is formed in the heater support portion 23, the heater portion 22 is accommodated inside the opening portion 61, and locking plates 62 i and 62 j provided to protrude outward from the heater portion 22. Is placed on the stepped recesses 63i and 63j formed on the upper surface of the heater support 23. Guide pins 64 shown in FIG. 4 are raised in the stepped recesses 63i, 63j, and guide holes 65 provided in the locking plates 62i, 62j are slidably engaged with the guide pins 64. In addition, the bottom surface of the heater section 22 matches the upper surface of the wafer tray 97 described above.

【0024】さらに、カセット支持部4とヒータ支持部
23間には、カセット支持部4とヒータ支持部23を連
結する四つのリンク部69…を配設する。この場合、各
リンク部69…は、ヒータ支持部23の前後左右の隅部
近傍にそれぞれ配設する。一つのリンク部69(他も同
じ)は、丸棒状に形成し、比較的大径の本体部69b
と、この本体部69bの上端から比較的小径に形成した
取付部69cと、本体部69bの下端から比較的小径に
形成したガイド軸部69sからなる。そして、取付部6
9cを利用して本体部69bをヒータ支持部23に固定
するとともに、ガイド軸部69sは、カセット支持部4
に形成したガイド孔70…に挿通させ、かつガイド軸部
69sの下端にはストッパ71を取付ける。これによ
り、カセット支持部4は、ヒータ支持部23に対して一
定のストローク範囲Sで昇降自在となる。
Further, between the cassette support section 4 and the heater support section 23, four link sections 69 for connecting the cassette support section 4 and the heater support section 23 are provided. In this case, the link portions 69 are arranged near the front, rear, left and right corners of the heater support portion 23, respectively. One link portion 69 (the same applies to other portions) is formed in a round bar shape and has a relatively large diameter main body portion 69b.
And a mounting portion 69c formed with a relatively small diameter from the upper end of the main body portion 69b, and a guide shaft portion 69s formed with a relatively small diameter from the lower end of the main body portion 69b. And the mounting part 6
9c, the main body 69b is fixed to the heater support 23, and the guide shaft 69s is
The stopper 71 is attached to the lower end of the guide shaft portion 69s. As a result, the cassette support 4 can be moved up and down within a certain stroke range S with respect to the heater support 23.

【0025】以上、任意の水平支持板32上における一
段の構成について説明したが、他の段における複数の水
平支持板32…上の構成も同一に構成される。
The configuration of one stage on any horizontal support plate 32 has been described above, but the configuration on a plurality of horizontal support plates 32...

【0026】次に、本実施例に係る環境試験装置1の使
用方法及び各部の動作について、図1〜図11を参照し
て説明する。なお、一段の動作のみ説明するが他の段も
同様に動作する。
Next, a method of using the environmental test apparatus 1 according to the present embodiment and the operation of each unit will be described with reference to FIGS. Note that only the operation of one stage will be described, but the other stages operate similarly.

【0027】まず、非使用時には、カセット支持部4及
びヒータ支持部23は上昇位置で停止している。この状
態を図10に示す。一方、使用時には、予め用意したカ
セット2を、試験装置本体3の出入口31から試験槽3
2の内部に収容し、カセット2の係合辺部2p,2qを
カセット支持部4のスリットレール部4ps,4qsに
挿入する。この際、カセット2を所定の位置まで挿入し
てタッチパネル式表示部38aのタッチパネルをタッチ
操作すれば、不図示の自動装填部により、カセット2は
自動で引き込まれて正規の位置に装填される。
First, when not in use, the cassette support 4 and the heater support 23 are stopped at the raised position. This state is shown in FIG. On the other hand, during use, the cassette 2 prepared in advance is inserted into the test tank 3 from the entrance 31 of the test apparatus main body 3.
The cassette 2 is inserted into the slit rails 4ps and 4qs of the cassette support 4 with the engaging sides 2p and 2q of the cassette 2 inserted. At this time, if the cassette 2 is inserted to a predetermined position and a touch operation is performed on the touch panel of the touch panel display unit 38a, the cassette 2 is automatically pulled in and loaded into a regular position by an automatic loading unit (not shown).

【0028】また、この際、自動吸気系接続部9によ
り、吸気系における吸気口7,7とカセット2の被吸気
口5,5が自動で位置決めされ、かつ自動で接続され
る。即ち、図1に示すように、カセット2がカセット支
持部4に挿入され、挿入途中のカセット2が可動部12
に備える係合部11に係止すれば、可動部12はスプリ
ング17の付勢に抗してカセット2と一緒に変位する。
この際、可動部12は円弧状のガイド部16にガイドさ
れ、カセット2が正規の装填位置Srに装填されれば、
図3に示すように、吸気口7…は被吸気口5…に対して
同一直線Lo上に位置し、X方向及びY方向の正確な位
置決めが行われる。この場合、装填位置Srにおけるカ
セット2の角度にズレを生じても、そのズレに対応して
吸気口7…の位置も追従変位するため、吸気口7…は被
吸気口5…に対して常に同一直線Lo上に位置する。
At this time, the automatic intake system connecting section 9 automatically positions the intake ports 7, 7 in the intake system and the intake ports 5, 5 of the cassette 2 and automatically connects them. That is, as shown in FIG. 1, the cassette 2 is inserted into the cassette support portion 4, and the cassette 2 being inserted is moved to the movable portion 12.
The movable portion 12 is displaced together with the cassette 2 against the bias of the spring 17.
At this time, the movable portion 12 is guided by the arc-shaped guide portion 16, and if the cassette 2 is loaded at the regular loading position Sr,
As shown in FIG. 3, the intake ports 7 are located on the same straight line Lo with respect to the intake ports 5 and accurate positioning in the X direction and the Y direction is performed. In this case, even if the angle of the cassette 2 at the loading position Sr is displaced, the position of the intake ports 7 is also displaced in accordance with the deviation, so that the intake ports 7 are always positioned with respect to the intake ports 5. They are located on the same straight line Lo.

【0029】次いで、スタートスイッチをオンにすれ
ば、駆動シリンダ50p,50qが駆動制御され、カセ
ット2の接続及びヒータ部22のセッティングが行われ
る。まず、駆動シリンダ50p,50qの駆動制御によ
り、ヒータ支持部23(ヒータ部22)及びカセット支
持部4(カセット2)を含む全体が一緒に下降する。そ
して、カセット支持部4に保持されるカセット2に設け
た一側コネクタ95…が、接続基部44に設けた他側コ
ネクタ45…に当接すれば、カセット支持部4の下降は
停止する。この際、カセット支持部4は、リンク部69
…によりヒータ支持部23に対して一定のストローク範
囲Sで昇降自在となるように連結されているため、カセ
ット支持部4の下降が停止しても、ヒータ支持部23は
さらに下降する。そして、ヒータ部22がカセット2の
上面に当接すれば、ヒータ部22の下降は停止する。こ
の際、ヒータ部22はヒータ支持部23によって上方へ
変位自在に支持されているため、ヒータ部22の下降が
停止しても、ヒータ支持部23はさらに下降する。
Next, when the start switch is turned on, the driving of the driving cylinders 50p and 50q is controlled, and the connection of the cassette 2 and the setting of the heater section 22 are performed. First, by controlling the driving of the drive cylinders 50p and 50q, the entirety including the heater support portion 23 (heater portion 22) and the cassette support portion 4 (cassette 2) is lowered together. When the one-side connectors 95 provided on the cassette 2 held by the cassette support 4 abut against the other connectors 45 provided on the connection base 44, the lowering of the cassette support 4 stops. At this time, the cassette support 4 is connected to the link 69
Are connected to the heater supporting portion 23 so as to be able to move up and down within a certain stroke range S, so that even if the cassette supporting portion 4 stops lowering, the heater supporting portion 23 further lowers. When the heater section 22 comes into contact with the upper surface of the cassette 2, the lowering of the heater section 22 stops. At this time, since the heater section 22 is supported by the heater supporting section 23 so as to be displaceable upward, even if the lowering of the heater section 22 is stopped, the heater supporting section 23 is further lowered.

【0030】ヒータ支持部23の下降により、ヒータ支
持部23がカセット支持部4に対してストローク範囲S
だけ相対的に下降すれば、リンク部69…の本体部69
b…の下端がカセット支持部4の上面に当接する。この
状態では、ヒータ支持部23は最上昇位置から所定の高
さだけ下降するとともに、ヒータ部22はヒータ支持部
23により支持されている位置から所定の高さだけ上昇
(離間)する。したがって、この時点でこのような位置
関係が得られるように、リンク部69…における本体部
69b…の長さ及びガイド軸部69s…の長さ(ストロ
ーク範囲S)が設定されている。
When the heater support 23 descends, the heater support 23 moves with respect to the cassette support 4 in the stroke range S.
Is relatively lowered, the main body 69 of the link 69.
The lower ends of b contact the upper surface of the cassette support portion 4. In this state, the heater support section 23 is lowered by a predetermined height from the highest position, and the heater section 22 is raised (separated) by a predetermined height from a position supported by the heater support section 23. Therefore, the length (stroke range S) of the main body 69b and the length of the guide shaft 69s in the link 69 is set so that such a positional relationship is obtained at this time.

【0031】この後、さらにヒータ支持部23が下降す
れば、リンク部69…における本体部69b…の下端に
よりカセット支持部4が押圧され、カセット支持部4は
強制的に下降せしめられる。この結果、カセット2に設
けた一側コネクタ95…と接続基部44に設けた他側コ
ネクタ45…は完全に接続される。一方、コネクタ95
…と45…同士が完全に接続されれば、駆動シリンダ5
0p,50qの駆動制御が停止する。なお、以上の動作
における駆動シリンダ50p,50qの駆動ストローク
は予め設定されている。
Thereafter, when the heater supporting portion 23 is further lowered, the cassette supporting portion 4 is pressed by the lower end of the main body portion 69b of the link portion 69, and the cassette supporting portion 4 is forcibly lowered. As a result, the one-side connectors 95 provided on the cassette 2 and the other-side connectors 45 provided on the connection base 44 are completely connected. On the other hand, connector 95
... and 45 are completely connected to each other, the drive cylinder 5
The drive control of 0p, 50q stops. The drive strokes of the drive cylinders 50p and 50q in the above operation are set in advance.

【0032】ところで、図1に示すカセット2の挿入時
には、昇降部15(昇降ベース部52)は図2に示すよ
うに、昇降機構部18によって上昇位置にある。即ち、
ヒータ支持部23の上昇により、このヒータ支持部23
に係止する第二係止部21と一緒に昇降ベース部52も
上昇している。したがって、カセット2の挿入後(装填
後)に、ヒータ支持部23が下降して、ヒータ部22が
カセット2に当接すれば、昇降ベース部52も一緒に下
降し、図4に示すように、第一係止部8はカセット2の
上面(ウェーハトレイ97の上面)に係止する。よっ
て、カセット2における各部の厚さのバラつきによって
被吸気口5…の上下方向の位置に誤差が存在しても、吸
気口7…と被吸気口5…におけるZ方向の正確な位置決
めが行われる。
When the cassette 2 shown in FIG. 1 is inserted, the elevating unit 15 (elevating base unit 52) is at the ascending position by the elevating mechanism 18, as shown in FIG. That is,
As the heater support 23 rises, the heater support 23
The raising / lowering base portion 52 is also raised together with the second locking portion 21 which locks the base. Therefore, after the cassette 2 is inserted (after loading), if the heater supporting portion 23 is lowered and the heater portion 22 comes into contact with the cassette 2, the elevating base portion 52 is also lowered, and as shown in FIG. The first locking portion 8 locks on the upper surface of the cassette 2 (the upper surface of the wafer tray 97). Therefore, even if there is an error in the vertical position of the intake ports 5 due to the variation in the thickness of each part in the cassette 2, accurate positioning in the Z direction between the intake ports 7 and the intake ports 5 is performed. .

【0033】そして、直進駆動部14における駆動シリ
ンダ14cを駆動制御し、駆動ロッド14r…を突出さ
せれば、最初に、図3に示すように、駆動シリンダ14
cはスプリング55…(図1)の押圧作用により、吸気
口7…が停止した状態でストローク範囲Zsだけ後退す
るため、駆動シリンダ14cに固定した第一係止部8に
おける規制片部20…もストローク範囲Zsだけ後退
し、吸気口7…の進退方向におけるカセット2に対する
位置決めが行われる。また、駆動シリンダ14cがスト
ローク範囲Zsだけ後退した後は、ガイド体53…によ
り位置規制されるため、駆動ロッド14r…の突出に従
って、吸気口7…が前進し、図5に示すように、被吸気
口5…に接続される。この場合、吸気口7…において
は、駆動シリンダ14cを駆動制御するタイミングで吸
気を開始するため、被吸気口5…は吸気口7…に対する
近接位置で吸引接続される。なお、本実施例では、吸気
口7…を、可動部12に設けたヒンジ部13を介して昇
降変位自在に支持する構成を採用するため、図6に示す
ように、被吸気口5…と吸気口7…間にZ方向における
僅かな角度Rによる傾斜を生ずる場合があるが、被吸気
口5…の内周面に設けたゴム製のOリング73…が介在
するため、気密性は確保される。
Then, by controlling the drive of the drive cylinder 14c in the linear drive unit 14 and projecting the drive rods 14r, first, as shown in FIG.
c is retracted by the stroke range Zs in a state where the intake ports 7 are stopped by the pressing action of the springs 55 (FIG. 1), so that the regulating pieces 20 of the first locking portion 8 fixed to the drive cylinder 14c are also moved. With the retreat by the stroke range Zs, the intake ports 7 are positioned with respect to the cassette 2 in the reciprocating direction. Further, after the drive cylinder 14c has retreated by the stroke range Zs, the position is regulated by the guide members 53. Therefore, the suction ports 7 advance as the drive rods 14r project, and as shown in FIG. Are connected to the air inlets 5. In this case, since the intake ports 7 start the intake at the timing of controlling the driving of the drive cylinder 14c, the intake ports 5 are suction-connected at a position close to the intake ports 7. In this embodiment, since a configuration is adopted in which the intake ports 7 are supported so as to be able to move up and down freely via a hinge portion 13 provided on the movable section 12, as shown in FIG. Although a slight inclination R in the Z direction may occur between the intake ports 7, airtightness is secured because the rubber O-rings 73 provided on the inner peripheral surface of the intake ports 5 are interposed. Is done.

【0034】これにより、カセット2が試験装置本体3
にセットされ、半導体ウェーハWはヒータ部(メインヒ
ータ)22とコンタクタ96に内蔵するサブヒータによ
り、125℃に加熱される。また、不図示の送風ファン
及び換気ダクトにより試験槽32内は45℃の比較的低
温に維持される。一方、半導体ウェーハWには、接続基
部44のドライブ回路からコネクタ45…及び95…を
介して試験信号が付与され、予め設定した試験時間だけ
目的の環境試験が行われる。
As a result, the cassette 2 is
The semiconductor wafer W is heated to 125 ° C. by the heater section (main heater) 22 and a sub-heater built in the contactor 96. Further, the inside of the test tank 32 is maintained at a relatively low temperature of 45 ° C. by a ventilation fan and a ventilation duct (not shown). On the other hand, a test signal is applied to the semiconductor wafer W from the drive circuit of the connection base 44 via the connectors 45... And 95, and a target environmental test is performed for a preset test time.

【0035】環境試験が終了すれば、駆動シリンダ50
p,50qが駆動制御され、ヒータ支持部23の上昇に
より、ヒータ部22とカセット2…の接触が解除される
とともに、カセット支持部4の上昇により、カセット2
と接続基部44の接続が解除される。また、自動吸気系
接続部9により、吸気口7…と被吸気口5…の接続が解
除される。そして、不図示の自動装填部により、カセッ
ト2は自動で所定の位置まで押出されるため、作業者は
手で試験装置本体3の出入口31から取り出すことがで
きる。
When the environmental test is completed, the drive cylinder 50
The drive of p and 50q is controlled, the heater support section 23 rises to release the contact between the heater section 22 and the cassettes 2, and the cassette support section 4 raises the cassette 2
And the connection of the connection base 44 is released. Further, the connection between the intake ports 7 and the intake ports 5 is released by the automatic intake system connection unit 9. Then, the cassette 2 is automatically pushed out to a predetermined position by an automatic loading unit (not shown), so that the operator can take out the cassette 2 from the entrance 31 of the test apparatus main body 3 by hand.

【0036】よって、本実施例に係る電子部品用環境試
験装置1によれば、半導体ウェーハW(電子部品)に試
験信号を付与するドライブ回路(接続基部44)を、試
験槽32の内部に配設できるため、カセット2と接続基
部44を接続する配線の短縮化及びカセット2における
個々の半導体ウェーハWと接続基部44間の配線長さの
バラツキ解消を図れるとともに、加えて、カセット2の
被吸気口5…に対して、吸気系の吸気口7…をX方向,
Y方向及びZ方向において正確に位置合わせすることが
できるため、常に安定かつ確実に接続でき、信頼性をよ
り高めることができる。
Therefore, according to the electronic component environmental test apparatus 1 according to the present embodiment, the drive circuit (the connection base 44) for applying the test signal to the semiconductor wafer W (electronic component) is arranged inside the test tank 32. Therefore, the wiring for connecting the cassette 2 and the connection base 44 can be shortened, and the wiring length between the individual semiconductor wafers W and the connection base 44 in the cassette 2 can be eliminated. With respect to the ports 5, the intake ports 7 of the intake system are arranged in the X direction,
Since accurate positioning can be performed in the Y direction and the Z direction, stable and reliable connection can always be achieved, and reliability can be further improved.

【0037】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成,形状,素材,数量,数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更,追加,削除で
きる。
The embodiment has been described in detail above.
The present invention is not limited to such an embodiment,
The configuration, shape, material, quantity, numerical value, and the like of the details can be arbitrarily changed, added, or deleted without departing from the gist of the present invention.

【0038】例えば、自動吸気系接続部9における各部
の構成は、同一機能を発揮する他の構成の採用を妨げる
ものではない。また、電子部品は半導体ウェーハWを例
示したが、製品化された半導体チップや回路基板あるい
はコンデンサ等の任意の回路素子であってもよい。一
方、ヒータ部22はカセット2を局部的に加熱する機能
を有するため、ヒータ部22がカセット2に当接すると
は近接する場合も含む概念である。さらに、吸気口7…
は可動部12に設けたヒンジ部13を介して昇降変位自
在に支持する構成を採用したが、ガイドシャフト等によ
り昇降自在に支持し、平行移動する構成であってもよ
い。
For example, the configuration of each section in the automatic intake system connection section 9 does not prevent the adoption of another configuration having the same function. Further, although the semiconductor component W is exemplified as the electronic component, any electronic component such as a commercialized semiconductor chip, circuit board, or capacitor may be used. On the other hand, since the heater unit 22 has a function of locally heating the cassette 2, the concept that the heater unit 22 comes into contact with the cassette 2 includes a case where the heater unit 22 comes close to the cassette 2. In addition, intake port 7 ...
Employs a structure in which the movable part 12 is supported so as to be vertically movable via a hinge part 13 provided in the movable part 12, but may be a structure which is supported in a vertically movable manner by a guide shaft or the like and moves in parallel.

【0039】[0039]

【発明の効果】このように本発明に係る電子部品用環境
試験装置は、カセットが試験装置本体におけるカセット
支持部に挿入された際に、挿入されたカセットに係合
し、カセットに設けた被吸気口に対して吸気系における
吸気口のX方向及びY方向の位置を自動で位置決めする
とともに、カセットがカセット支持部に挿入された後
に、吸気口と一体の第一係止部が下降することによりカ
セットに係合し、被吸気口に対して吸気口のZ方向の位
置を自動で位置決めして、被吸気口と吸気口を接続する
自動吸気系接続部を備えるため、次のような顕著な効果
を奏する。
As described above, the electronic component environmental test apparatus according to the present invention engages with the inserted cassette when the cassette is inserted into the cassette support portion of the test apparatus main body, and receives the cassette provided on the cassette. The position of the air inlet in the X direction and the Y direction in the air intake system is automatically positioned with respect to the air inlet, and after the cassette is inserted into the cassette support, the first locking portion integrated with the air inlet is lowered. To automatically position the Z-direction position of the intake port with respect to the intake port and connect the intake port and the intake port. Effect.

【0040】 電子部品(半導体ウェーハ)に試験信
号を付与する回路(例えば、ドライブ回路)を、試験槽
の内部に配設できるため、カセットと回路を接続する配
線の短縮化及びカセットにおける個々の電子部品と回路
間の配線長さのバラツキ解消を図れるという基本的効果
を享受できる。
Since a circuit (for example, a drive circuit) for applying a test signal to an electronic component (semiconductor wafer) can be disposed inside the test tank, the wiring for connecting the cassette and the circuit can be shortened, and individual electronic components in the cassette can be reduced. It is possible to enjoy the basic effect that the variation in the wiring length between the component and the circuit can be eliminated.

【0041】 カセットの被吸気口に対して、吸気系
の吸気口をX方向,Y方向及びZ方向において正確に位
置合わせすることができるため、常に安定かつ確実に接
続でき、信頼性をより高めることができる。
Since the intake port of the intake system can be accurately positioned in the X direction, the Y direction, and the Z direction with respect to the intake port of the cassette, the connection can always be performed stably and reliably, and the reliability is further improved. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の好適な実施例に係る環境試験装置にお
ける自動吸気系接続部の平面構成図、
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an automatic intake system connection part in an environmental test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;

【図2】同自動吸気系接続部の正面構成図、FIG. 2 is a front configuration diagram of the automatic intake system connection unit,

【図3】同自動吸気系接続部の動作を説明するための模
式的平面構成図、
FIG. 3 is a schematic plan view illustrating the operation of the automatic intake system connection unit;

【図4】図3の状態における自動吸気系接続部の正面構
成図、
FIG. 4 is a front configuration diagram of an automatic intake system connection portion in the state of FIG. 3;

【図5】同自動吸気系接続部の動作を説明するための模
式的平面構成図、
FIG. 5 is a schematic plan configuration diagram for explaining the operation of the automatic intake system connection unit;

【図6】同自動吸気系接続部における吸気口と被吸気口
を接続した状態を示す断面正面図、
FIG. 6 is a cross-sectional front view showing a state in which the intake port and the intake port in the automatic intake system connection unit are connected.

【図7】同環境試験装置の外観正面図、FIG. 7 is an external front view of the environmental test apparatus,

【図8】同環境試験装置におけるカセットの一部断面正
面図、
FIG. 8 is a partial cross-sectional front view of a cassette in the environmental test apparatus;

【図9】同環境試験装置の内部構造を示す一部断面正面
構成図(図11中A−A線断面を含む)、
FIG. 9 is a partial cross-sectional front view showing the internal structure of the environmental test apparatus (including the cross section taken along line AA in FIG. 11);

【図10】同環境試験装置の内部構造の一部を示す一部
断面側面構成図、
FIG. 10 is a partial cross-sectional side view showing a part of the internal structure of the environmental test apparatus;

【図11】同環境試験装置の内部構造を示す一部断面平
面構成図、
FIG. 11 is a partial cross-sectional plan view showing the internal structure of the environmental test apparatus;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品用環境試験装置 2 カセット 3 試験装置本体 4 カセット支持部 5 被吸気口 7 吸気口 8 第一係止部 9 自動吸気系接続部 11 係合部 12 可動部 13 ヒンジ部 14 直進駆動部 15 昇降部 16 ガイド部 17 スプリング 18 昇降機構部 19 凹部 20 規制片部 21 第二係止部 22 ヒータ部 23 ヒータ支持部 W 半導体ウェーハ(電子部品) Sr 正規の装填位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Environmental test apparatus for electronic components 2 Cassette 3 Test apparatus main body 4 Cassette support part 5 Intake port 7 Intake port 8 First locking part 9 Automatic intake system connection part 11 Engagement part 12 Movable part 13 Hinge part 14 Straight drive part Reference Signs List 15 Elevating part 16 Guide part 17 Spring 18 Elevating mechanism part 19 Concave part 20 Restriction piece part 21 Second locking part 22 Heater part 23 Heater support part W Semiconductor wafer (electronic component) Sr Regular loading position

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 由美夫 長野県須坂市大字幸高246番地 オリオン 機械株式会社内 (72)発明者 浅沼 一範 長野県須坂市大字幸高246番地 オリオン 機械株式会社内 (72)発明者 江澤 克和 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目3番1 号 松下通信工業株式会社内 Fターム(参考) 2G003 AA10 AC00 AC03 AD01 AG00 AH05 4M106 AA01 BA14 CA59 CA60 DG02 DH01 DH60 DJ02 DJ23  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yumio Nakamura 246 Koyuki, Oaza, Suzaka, Nagano Orion Machinery Co., Ltd. (72) Inventor Katsukazu Ezawa 4-3-1 Tsunashimahigashi, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa F-term (reference) 2G003 AA10 AC00 AC03 AD01 AG00 AH05 4M106 AA01 BA14 CA59 CA60 DG02 DH01 DH60 DJ02 DJ23

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品を保持するカセットと、このカ
セットに保持された電子部品の環境試験を行う試験装置
本体を備える電子部品用環境試験装置において、カセッ
トが前記試験装置本体におけるカセット支持部に挿入さ
れた際に、挿入されたカセットに係合し、カセットに設
けた被吸気口に対して吸気系における吸気口のX方向及
びY方向の位置を自動で位置決めするとともに、カセッ
トが前記カセット支持部に挿入された後に、前記吸気口
と一体の係止部(第一係止部)が下降することによりカ
セットに係合し、前記被吸気口に対して前記吸気口のZ
方向の位置を自動で位置決めして、前記被吸気口と前記
吸気口を接続する自動吸気系接続部を備えることを特徴
とする電子部品用環境試験装置。
1. An electronic component environmental test apparatus comprising: a cassette for holding electronic components; and a test device main body for performing an environmental test of the electronic components held in the cassette, wherein the cassette is mounted on a cassette support portion of the test device main body. When the cassette is inserted, it engages with the inserted cassette, automatically positions the X- and Y-directions of the intake port in the intake system with respect to the intake port provided in the cassette, and the cassette supports the cassette. After being inserted into the portion, the locking portion (first locking portion) integrated with the suction port is lowered to engage with the cassette, and the Z of the suction port with respect to the suctioned port.
An environmental test apparatus for an electronic component, comprising: an automatic intake system connecting portion for automatically positioning a position in a direction and connecting the intake port and the intake port.
【請求項2】 前記自動吸気系接続部は、前記カセット
支持部に挿入されるカセットに係止することにより、カ
セットが正規の装填位置にあるときに前記吸気口を前記
被吸気口に対して同一直線上に位置させる係合部を有す
る可動部と、この可動部に設けたヒンジ部を介して前記
吸気口及びこの吸気口を前記被吸気口に対して進退移動
させる直進駆動部を昇降変位自在に支持し、かつ前記第
一係止部を一体に有する昇降部と、前記可動部をカセッ
トの出入方向へ変位自在に支持するとともに、前記吸気
口が常に正規の装填位置に装填されたカセットの中心を
向くようにガイドする円弧状のガイド部と、前記可動部
をカセットの取出方向へ付勢するスプリングと、前記昇
降部を昇降させる昇降機構部を備えることを特徴とする
請求項1記載の電子部品用環境試験装置。
2. The automatic intake system connection section locks a cassette inserted into the cassette support section to move the intake port relative to the intake port when the cassette is in a regular loading position. A movable portion having an engaging portion positioned on the same straight line, and a linear driving portion for moving the intake port and the intake port forward and backward with respect to the intake port via a hinge portion provided on the movable portion, to raise and lower the movable portion. A cassette which is freely supported, and which integrally supports the first locking portion, and which supports the movable portion so as to be displaceable in a cassette insertion / removal direction, and wherein the suction port is always loaded at a regular loading position. 2. An arc-shaped guide section for guiding the movable section toward the center of the cassette, a spring for urging the movable section in a cassette removal direction, and an elevating mechanism section for elevating the elevating section. Electronic Environmental test equipment for parts.
【請求項3】 前記第一係止部は、カセットに設けた凹
部に係止することにより前記吸気口の進退方向に対して
規制する規制片部を有することを特徴とする請求項1又
は2記載の電子部品用環境試験装置。
3. The device according to claim 1, wherein the first locking portion has a restricting piece that restricts the direction of movement of the air inlet by locking the concave portion provided in the cassette. Environmental testing device for electronic components as described.
【請求項4】 前記昇降機構部は、前記昇降部に一体に
設けた第二係止部を備え、この第二係止部を、カセット
の装填後に下降してヒータ部をカセットの上面に当接さ
せるヒータ支持部の上面に係止させてなることを特徴と
する請求項2記載の電子部品用環境試験装置。
4. The lifting mechanism includes a second locking portion provided integrally with the lifting portion, and the second locking portion is lowered after the cassette is loaded so that the heater portion contacts the upper surface of the cassette. 3. The environmental test apparatus for an electronic component according to claim 2, wherein the apparatus is locked on an upper surface of a heater supporting portion to be brought into contact.
【請求項5】 前記電子部品は半導体ウェーハであるこ
とを特徴とする請求項1記載の電子部品用環境試験装
置。
5. The environmental test apparatus for an electronic component according to claim 1, wherein said electronic component is a semiconductor wafer.
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