JP3539670B2 - Environmental testing equipment for electronic components - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はカセットに保持された半導体ウェーハ等の電子部品の環境試験を行うための電子部品用環境試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、カセットに保持された半導体ウェーハ(電子部品)に、温度負荷を与えて耐久試験や良否判定試験を行う電子部品用環境試験装置は知られている。この種の環境試験装置は、半導体ウェーハに試験信号を付与するドライブ回路を備えるが、通常、このドライブ回路は、高温を避けるために試験槽の外部に配設するとともに、試験槽の内部に収容したカセットは、試験槽の内部に設けたコネクタを介して当該ドライブ回路に接続していた。
【0003】
一方、本出願人は、既に、試験槽の内部に、カセットに直接接触させるヒータ部を設けることにより、カセットのみを局部的に加熱し、試験槽の内部全体の高温化を回避した電子部品用環境試験装置(特願平10−314615号等)を提案した。同装置によれば、試験装置本体に備えるカセット支持部にカセットを装填したなら、カセット支持部を下降させることにより、カセットの一側コネクタと下方に位置する接続板部の他側コネクタを接続し、もって、カセットに保持された半導体ウェーハと接続板部におけるドライブ回路を接続するとともに、さらに、ヒータ部を下降させることにより、当該ヒータ部をカセットに接触させてカセットを局部的に加熱する。したがって、半導体ウェーハに試験信号を付与するドライブ回路を、比較的低温となる試験槽の内部に配設できるため、カセットとドライブ回路を接続する配線の短縮化を図れるとともに、カセットにおける個々の半導体チップ部(電子部品)とドライブ回路間の配線長さのバラツキを解消できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の提案した電子部品用環境試験装置は、次のような改善すべき点も残されていた。
【0005】
第一に、カセットを人手によりカセット支持部に挿入するため、カセットを正規の装填位置に正確かつ確実に装填できない虞れがあり、カセットと接続板部を接続するコネクタ(通常、六十端子のコネクタが十〜二十個)の接続不良や損傷を招きやすいなど、信頼性に難がある。
【0006】
第二に、カセット支持部に対するカセットの挿入は、試験装置本体における比較的狭い出入口から手を挿入して行う必要があるため、作業性及び安全性に難があるとともに、全自動化に対して容易に対応できない。
【0007】
本発明は、このような課題を改善したものであり、カセットを正規の装填位置に正確かつ確実に装填し、コネクタの接続不良や損傷を防止することにより、信頼性をより高めることができるとともに、カセットの挿入及び取出を容易にし、作業性及び安全性をより高め、しかも、全自動化に対しても容易に対応できるようにした電子部品用環境試験装置の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明は、電子部品(半導体ウェーハW)を保持するカセット2…と、このカセット2…に保持された電子部品の環境試験を行う試験装置本体3を備える電子部品用環境試験装置1を構成するに際して、カセット2が試験装置本体3におけるカセット支持部4の中途位置Xmまで挿入されたなら、当該カセット2にフック部5…を係止して正規の装填位置Xsまで自動で引き込むとともに、当該装填位置Xsのカセット2を係合部6…により中途位置Xmまで自動で押し出す自動装填機構部7を設けたことを特徴とする。
【0009】
【実施例】
次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【0010】
まず、本実施例に係る電子部品用環境試験装置1の構成について、図1〜図11を参照して説明する。
【0011】
図7は、同環境試験装置1における試験装置本体3の外観を示す。試験装置本体3は正面パネル20に設けた複数の出入口21…を有する試験槽22を備える。また、試験槽22の右側には機器ボックス23を設け、この機器ボックス23の正面パネル24にはディスプレイ25と操作パネル26を配するとともに、下部にはコンピュータ等の収容部27を設ける。なお、28…は各出入口21…の横に配した設定表示部である。
【0012】
一方、図8は、一枚の半導体ウェーハ(電子部品)Wを保持するカセット2を示す。このカセット2は試験槽22(試験装置本体3)に収容されて目的の環境試験が行われる。カセット2は最下部に四角形に形成したカセットベース91を有し、このカセットベース91の下面周縁部には補強フレーム92を固着するとともに、カセットベース91の上面周縁部には係止用フレーム93を固着する。この係止用フレーム93の後部は、後述するフック部5が係止する被係止部14となる。また、カセットベース91には後述するコネクタ基板部45から上方に突出した位置決めピン47…が挿入してコネクタ基板部45に対する位置決めを行う位置決め孔94…を設けるとともに、カセットベース91及び補強フレーム92の左右には、後述するカセット支持部4側のスリットレール部4ps,4qsに装填する係合辺部2p,2qを形成する。さらに、カセット2の裏面となるカセットベース91の下面の所定位置には、複数の一側コネクタ(例えば、インレット)95…を配設する。なお、一側コネクタ95…は、通常、六十端子のコネクタが十〜二十個配される。また、カセットベース91の上面には、サブヒータを内蔵する円盤形のコンタクタ96を取付けるとともに、このコンタクタ96と円盤形のウェーハトレイ97間に半導体ウェーハWを挟んで保持する。
【0013】
この場合、円盤形のウェーハトレイ97の外周縁には、図9に示すように、放射方向に突出した被吸気口取付部98を設け、この被吸気口取付部98の先端に、逆止弁を内蔵する一対の被吸気口99,99を取付ける。この被吸気口99…の向きは、カセット2の中心2oに対して放射方向となる。カセット2は、予め、被吸気口99…から真空吸引することにより、ウェーハトレイ97とコンタクタ96の吸着状態が維持されている。また、被吸気口取付部98の両側には、後述する自動位置決め機構部71におけるフック部78が係止する一対の係止用切欠凹部100,100を設ける。なお、コンタクタ96は半導体ウェーハWの回路に接触する多数の接触子を有するガラス基板であり、各接触子は一側コネクタ95…に接続される。
【0014】
他方、図1〜図6及び図9〜図11は試験装置本体3の内部構造を示す。31と32は試験槽22の内部における左右に離間して配した固定フレームである。固定フレーム31と32間には複数の水平支持板33…を上下方向に一定間隔置きに架設する。そして、任意の水平支持板33の上面には接続板部41を取付ける。接続板部41は水平支持板33の上面に支持脚を42…を介して配設した回路基板部43と、この回路基板部43の上に補強フレーム44を介して配設したコネクタ基板部45を有する。この場合、回路基板部43には、半導体ウェーハWに試験信号を供給するドライブ回路を備えるとともに、コネクタ基板部45の上面には、カセット2の一側コネクタ95…に接続する複数の他側コネクタ(例えば、アウトレット)46…を配設する。なお、47…はコネクタ基板部45から上方に突出した位置決めピンであり、カセット2側に設けた位置決め孔94…(図8参照)に挿入して、コネクタ基板部45とカセット2を正確に位置決めする機能を有する。
【0015】
一方、水平支持板33の上面には、四本のガイドシャフト34…を起設し、このガイドシャフト34…によりカセット支持部4及びヒータ部61を昇降自在に支持する。この場合、カセット支持部4にはガイドシャフト34…に対応する位置にリニアベアリング35…を取付け、このリニアベアリング35…にガイドシャフト34…を挿通させるとともに、ヒータ部61にもガイドシャフト34…に対応する位置にリニアベアリング36…を取付け、このリニアベアリング36…にガイドシャフト34…を挿通させる。これにより、位置の固定された接続板部41の上方に昇降自在のカセット支持部4が配され、さらに、カセット支持部4の上方に昇降自在のヒータ部61が配される。また、水平支持板33の上面には、カセット支持部4を昇降させる左右一対の駆動シリンダ37…及びヒータ部61を昇降させる左右一対の駆動シリンダ38…を取付ける。
【0016】
カセット支持部4は、図2に示すように、左支持板部4p,右支持板部4q及び後支持板部4rによりコの字形に構成し、左支持板部4pと右支持板部4qの内縁には、前述したカセット2の係合辺部2p及び2qが装填(挿入)するスリットレール部4ps及び4qsを設ける。
【0017】
そして、このカセット支持部4には、カセット2が中途位置Xmまで挿入されたなら、当該カセット2にフック部5…を係止して正規の装填位置Xsまで自動で引き込むとともに、当該装填位置Xsのカセット2を係合部6…により中途位置Xmまで自動で押し出す自動装填機構部7を付設する。
【0018】
次に、自動装填機構部7の構成について具体的に説明する。まず、図2及び図4に示すように、カセット支持部4の左支持板部4pと右支持板部4qの上面における内縁近傍には、左右一対のフック規制部11,11を固定して設ける。各フック規制部11…は、カセット支持部4に挿入されたカセット2の中途位置Xmの近傍に配設する。各フック規制部11…は、上方へ起立したL形形状の基部51…と、この基部51…の先端から左右方向内方へ水平に突出した規制片部52…からなる。
【0019】
一方、12はフック機構部であり、左右に長いフック支持プレート53を有する。このフック支持プレート53は、左右両側が左支持板部4pの上面に設けたガイドレール部54p(図5参照)及び右支持板部4qの上面に設けたガイドレール部54q(図6参照)によって前後へ平行移動自在に支持される。また、フック支持プレート53の下面には、三つのブラケット55…により回動自在に支持されるシャフト56を配設し、このシャフト56に左右一対のフック部5,5を取付ける。この場合、各ブラケット55…は、カセット2の後部に当接可能であり、装填位置Xsに装填されたカセット2を中途位置Xm側へ押し出すための係合部6…を兼用する。フック部5…は図4に示すように、シャフト56の後方に位置するカム部5c…と前方に位置するフック本体部5m…からなり、自然状態ではフック本体部5m…の自重及びフック支持プレート53へのカム部5c…の係止により、図4に示す係止位置Xcに変位する。この係止位置Xcでは、フック本体部5m…の先端がカセット2の被係止部14(係止用フレーム93の後部)に係止可能である。また、フック規制部11…とフック機構部12の関係は、図3に示すように、フック機構部12を装填位置Xs側から中途位置Xm側へ移動させることにより、カセット2が中途位置Xmまで移動した際に、フック部5…のカム部5c…に規制片部52に当接し、カム部5c…が下方へ押されるとともに、フック本体部5m…の先端が上方に変位、即ち、フック部5…がカセット2に対する係止を解除する係止解除位置Xrに変位する関係にある。
【0020】
さらに、左支持板部4pの上面には図5に示すように、直進駆動部13を構成する駆動シリンダ13cを設置し、図2に示すように、駆動シリンダ13cにおける駆動ロッド13rの先端は、回動部を介してフック支持プレート53に結合する。これにより、駆動シリンダ13cを駆動制御すれば、フック機構部12が前後に移動し、カセット支持部4に挿入されたカセット2を、装填位置Xs又は中途位置Xmに移動させることができる。
【0021】
また、カセット支持部4には、カセット2が挿入された際に、挿入されたカセット2に係合し、当該カセット2に設けた被吸気口99…に対して、吸気装置72に接続された吸気口73…を自動で位置決めして接続を行う自動位置決め機構部71を付設する。
【0022】
次に、自動位置決め機構部71の構成について図8〜図11を参照して説明する。この自動位置決め機構部71は、図8に示すように、カセット支持部4における右支持板部4qの上面に配設する。自動位置決め機構部71は、図9に示すように、吸気口73…を被吸気口99…に対して進退移動させる直進駆動部74を有する可動部75を備える。即ち、可動部75は、矩形状のベース部76を有し、このベース部76に、直進駆動部74を構成する駆動シリンダ74cを配設する。この場合、駆動シリンダ74cは一対のガイド体77,77により吸気口73…の進退方向に対して一定のストローク範囲Zsで進退変位自在に支持される。そして、この駆動シリンダ74cにフック部78を固定するとともに、駆動シリンダ74cの一対の駆動ロッド74r,74rには、前記被吸気口99,99に対応する一対の吸気口73,73を有する吸気口ブロック79を取付ける。フック部78はベース部76から前方へL形に突出し、カセット2がカセット支持部4に挿入された際に、カセット2に設けた係止用切欠凹部100に係止する。この場合、フック部78がカセット2に係止し、カセット2が正規の装填位置Xsにあれば、カセット2に角度のズレが生じても、後述するガイド部82の作用により、吸気口73…を被吸気口99…に対して同一直線Lo上に位置させる機能を有する。また、この吸気口ブロック79とベース部76間には、一対のスプリング80,80を架設し、吸気口73…を進退方向後方へ付勢するとともに、吸気口ブロック79に対して一対の位置規制部81,81により進退方向後方への位置規制を行う。なお、実施例ではガイド体77,77の先端部が位置規制部81…を兼用する。これにより、駆動ロッド74r…が引込まれていれば、吸気口ブロック79は位置規制部81…に係止し、駆動シリンダ74cはストローク範囲Zsの前端に位置する。
【0023】
一方、右支持板部4qの上面には、図9に示すように、可動部75をカセット2の出入方向へ変位自在に支持し、かつ吸気口73…が常に正規の装填位置Xsに装填されたカセット2の中心2oを向くようにガイドする円弧状のガイド部82を配設する。ガイド部82は円弧状に湾曲した一枚の板材により形成し、両端を右支持板部4qの上面に起設した一対の支柱83,83により支持する。そして、ベース部76の上面に設けた四つの空転ローラ84…をガイド部82に装填し、このガイド部82により可動部75を移動自在に支持する。即ち、ガイド部82の外縁部と内縁部がガイドレールになるため、内側に配した二つの空転ローラ84…をガイド部82の外縁部に係合させ、外側に配した二つの空転ローラ84…をガイド部82の内縁部に係合させる。
【0024】
また、可動部75と右支持板部4q間にはスプリング85を架設し、当該可動部75をカセット2の取出方向へ付勢する。さらに、各吸気口73…は配管86を介して真空ポンプ等の吸気装置72に接続する。以上により、自動位置決め機構部71が構成される。
【0025】
他方、任意のヒータ部(メインヒータ)61は、リニアベアリング36…を取付けたヒータ支持板部62と、このヒータ支持板部62に支持され、かつ上側に位置する温調プレート63と、下側に位置するアダプタ64からなる。このアダプタ64は円盤形に形成し、温調プレート63の下面に取付けることにより、加熱面を前述したコンタクタ96の受熱面に適合させる。
【0026】
以上、任意の水平支持板33上の構成について説明したが、他の複数の水平支持板33…上の構成も同一に構成される。
【0027】
次に、本実施例に係る環境試験装置1の使用方法及び各部の動作について、図1〜図13を参照して説明する。
【0028】
まず、非使用時には、各カセット支持部4…及びヒータ部61…は上昇位置で停止している。
【0029】
一方、使用時には、予め用意したカセット2…を、試験装置本体3の各出入口21…から試験槽22の内部に収容し、カセット2の係合辺部2p,2qをカセット支持部4のスリットレール部4ps,4qsに挿入する。この場合、図3に示すように、フック機構部12は、前回試験されたカセット2を中途位置Xmまで移動させた位置にあるため、フック部5…は係止解除位置Xrに変位している。したがって、カセット2が図3に仮想線2sで示す中途位置Xmまで挿入されれば、カセット2は仮想線で示す検出スイッチSWにより検出される。これにより、駆動シリンダ13cが駆動制御され、フック機構部12は中途位置Xm側から装填位置Xs側に移動せしめられる。
【0030】
この際、フック部5…はフック規制部11…から離間するため、フック本体部5m…の先端が下方へ変位、即ち、係止位置Xcへ変位し、フック本体部5m…の先端はカセット2の被係止部14に係止する。よって、図4に示すように、中途位置Xmのカセット2はフック機構部12により引き込まれ、正規の装填位置Xsに自動で装填されるとともに、確実かつ正確に装填される。なお、装填位置Xsのカセット2は不図示の検出スイッチにより検出され、駆動シリンダ13cの駆動は停止する。
【0031】
また、カセット2が正規の装填位置Xsに達する手前では、カセット2に設けた係止用切欠凹部100に、自動位置決め機構部71のフック部78が係止し、可動部75はスプリング85の付勢に抗してカセット2と一緒に変位する。この際、可動部75は円弧状のガイド部82にガイドされ、カセット2が正規の装填位置Xsに装填されれば、図10に示すように、吸気口73…は被吸気口99…に対して同一直線Lo上に位置し、正確に位置決めされる。この場合、装填位置Xsにおけるカセット2の角度にズレを生じても、そのズレに対応して吸気口73…の位置も追従変位するため、吸気口73…は被吸気口99…に対して常に同一直線上に位置し、正確に位置決めされる。
【0032】
そして、駆動シリンダ74cを駆動制御し、駆動ロッド74r…を突出させれば、最初に、図10に示すように、駆動シリンダ74cはスプリング80…の押圧作用により、吸気口73…が停止した状態でストローク範囲Zsだけ後退するため、駆動シリンダ74cに固定したフック部78もストローク範囲Zsだけ後退し、仮想線78sで示す位置まで移動することにより、フック部78の進退方向におけるカセット2の位置決めが行われる。また、駆動シリンダ74cがストローク範囲Zsだけ後退した後は、可動部75により位置規制されるため、駆動ロッド74rの突出に従って、吸気口73…が前進し、図11に示すように、被吸気口99…に接続される。この場合、吸気口73…においては、駆動シリンダ74cを駆動制御するタイミングで吸気を開始するため、被吸気口99…は吸気口73…に対する近接位置で吸引接続される。
【0033】
次いで、スタートスイッチをオンにすれば、駆動シリンダ37が駆動制御され、図12に示すように、カセット支持部4は仮想線で示す4sの位置から実線で示す位置まで下降する。この結果、カセット支持部4に支持されるカセット2は接続板部41に当接し、コネクタ基板部45の位置決めピン47…がカセット2側に設けた位置決め孔94…に挿入して、カセット2とコネクタ基板部45が正確に位置決めされるとともに、カセット2の一側コネクタ95はコネクタ基板部45の他側コネクタ46に接続される。
【0034】
さらに、駆動シリンダ38が駆動制御され、図13に示すように、ヒータ部61は仮想線で示す61sの位置から実線で示す位置まで下降する。これにより、ヒータ部61は、カセット支持部4に支持されるカセット2の上面に接触する。この場合、ヒータ部61は駆動シリンダ38に対して上方への変位が許容されているため、ヒータ部61は自重のみでカセット2…に接触する。
【0035】
以上の動作により、各カセット2…が試験装置本体3にセットされ、半導体ウェーハWはヒータ部(メインヒータ)61とコンタクタ96に内蔵するサブヒータにより、125℃に加熱される。また、不図示の送風ファン及び換気ダクトにより試験槽22内は45℃の比較的低温に維持される。一方、回路基板部43のドライブ回路から半導体ウェーハWには、コネクタ46…及び95…を介して試験信号が付与され、予め設定した試験時間だけ目的の環境試験が行われる。
【0036】
環境試験が終了すれば、駆動シリンダ38が駆動制御され、ヒータ部61が上昇することにより、ヒータ部61とカセット2…の接触が解除されるとともに、駆動シリンダ37が駆動制御され、カセット支持部4が上昇することにより、カセット2と接続板部41の接続が解除される。さらに、駆動シリンダ74cが駆動制御され、駆動ロッド74r…が引込まれることにより、吸気口73…と被吸気口99…の接続が解除される。
【0037】
そして、駆動シリンダ13cが駆動制御され、フック機構部12を中途位置Xm側へ移動させる。この際、フック機構部12に一体に有する係合部6…がカセット2の後部に当接するため、装填位置Xsのカセット2は当該係合部6…により押し出される。そして、カセット2を中途位置Xmまで移動させれば、フック部5…がフック規制部11…に当接し、フック部5…は係止解除位置Xrに変位する。即ち、カセット2は自動で装填解除され、中途位置Xmから取り出すことができる。
【0038】
このように、本実施例に係る環境試験装置1によれば、自動装填機構部7を設けることにより、カセット2が試験装置本体3におけるカセット支持部4の中途位置Xmまで挿入されたなら、当該カセット2にフック部5を係止して正規の装填位置Xsまで自動で引き込むとともに、当該装填位置Xsのカセット2を係合部6により中途位置Xmまで自動で押し出すようにしたため、カセット2をカセット支持部4の正規の装填位置Xsに正確かつ確実に挿入することができる。この結果、カセット2のコネクタ95…と接続板部41のコネクタ46…を確実に接続できるとともに、その損傷を回避でき、信頼性をより高めることができる。また、カセット2…の挿入又は取出が容易となり、作業性及び安全性をより高めることができるとともに、全自動化を容易に実現できる。
【0039】
さらに、自動位置決め機構部71を設けることにより、カセット2が試験装置本体3のカセット支持部4に挿入された際に、挿入されたカセット2に係合し、当該カセット2に設けた被吸気口99…に対して、吸気装置72に接続された吸気口73…を自動で位置決して接続を行うようにしたため、カセット2の被吸気口99…に対して、吸気口73…を常に安定かつ確実に接続でき、信頼性をより高めることができる。
【0040】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成,形状,素材,数量,数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更,追加,削除できる。
【0041】
例えば、自動装填機構部7において、直進駆動部13は片側に設けた駆動シリンダ13cを例示したが、左右両側に設けてもよい。また、検出スイッチSWにより駆動シリンダ13cが駆動するようにしたが、マニュアル方式の操作スイッチにより駆動シリンダ13cを駆動させてもよい。さらに、自動装填機構部7における各部の構成は、同一機能を発揮する他の構成の採用を妨げるものではない。なお、電子部品は半導体ウェーハWを例示したが、製品化された半導体チップや回路基板あるいはコンデンサ等の任意の回路素子であってもよい。一方、ヒータ部61はカセット2を局部的に加熱する機能を有するため、ヒータ部61がカセット2に接触するとは近接する場合も含む概念である。また、接続板部41に対してカセット支持部4及びヒータ部61を昇降させる動作は相対的なものであり、例えば、カセット支持部4を固定し、接続板部41を上昇させて接続を行う場合なども含む概念である。
【0042】
【発明の効果】
このように本発明に係る電子部品用環境試験装置は、カセットが試験装置本体におけるカセット支持部の中途位置まで挿入されたなら、当該カセットにフック部を係止して正規の装填位置まで自動で引き込むとともに、当該装填位置のカセットを係合部により中途位置まで自動で押し出す自動装填機構部を設けたため、次のような顕著な効果を奏する。
【0043】
(1) 電子部品(半導体ウェーハ)に試験信号を付与するドライブ回路を、試験槽の内部に配設できるため、カセットとドライブ回路を接続する配線の短縮化及びカセットにおける個々の電子部品とドライブ回路間の配線長さのバラツキ解消を図れるという基本的効果を享受できることに加え、カセットを正規の装填位置に正確かつ確実に装填し、コネクタの接続不良や損傷を防止することにより、信頼性をより高めることができる。
【0044】
(2) また、カセットの挿入及び取出を容易にし、作業性及び安全性をより高めることができるとともに、全自動化に対しても容易に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施例に係る環境試験装置の内部構造の一部を示す一部断面側面構成図、
【図2】同環境試験装置の内部構造を示す一部断面平面構成図、
【図3】同環境試験装置における自動装填機構部のカセット装填中の状態を示す一部断面側面構成図、
【図4】同環境試験装置における自動装填機構部のカセット装填後の状態を示す一部断面側面構成図、
【図5】同環境試験装置の内部構造の一部を示す正面構成図、
【図6】同環境試験装置の内部構造の一部を示す側面構成図、
【図7】同環境試験装置の外観正面図、
【図8】同環境試験装置におけるカセットの一部断面正面図、
【図9】同環境試験装置における自動位置決め機構部の平面構成図、
【図10】同環境試験装置における自動位置決め機構部の動作説明図、
【図11】同環境試験装置における自動位置決め機構部の動作説明図、
【図12】同環境試験装置の動作説明図、
【図13】同環境試験装置の動作説明図、
【符号の説明】
1 電子部品用環境試験装置
2… カセット
3 試験装置本体
4 カセット支持部
5 フック部
6 係合部
7 自動装填機構部
W 半導体ウェーハW(電子部品)
Xm 中途位置
Xs 装填位置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component environmental test apparatus for performing an environmental test of an electronic component such as a semiconductor wafer held in a cassette.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an environmental test apparatus for an electronic component that performs a durability test and a pass / fail test by applying a temperature load to a semiconductor wafer (electronic component) held in a cassette. This type of environmental test apparatus includes a drive circuit for applying a test signal to a semiconductor wafer, but this drive circuit is usually disposed outside the test tank to avoid high temperatures and housed inside the test tank. The obtained cassette was connected to the drive circuit via a connector provided inside the test tank.
[0003]
On the other hand, the present applicant has already provided a heater portion for directly contacting the cassette inside the test tank, thereby locally heating only the cassette and avoiding a high temperature inside the test tank for electronic components. An environmental test apparatus (Japanese Patent Application No. 10-314615, etc.) was proposed. According to this apparatus, when a cassette is loaded in the cassette support provided in the test apparatus main body, the cassette support is lowered to connect one connector of the cassette to the other connector of the connection plate located below. Thus, the semiconductor wafer held by the cassette is connected to the drive circuit in the connection plate portion, and furthermore, the heater portion is lowered so that the heater portion comes into contact with the cassette to locally heat the cassette. Therefore, the drive circuit for applying the test signal to the semiconductor wafer can be disposed inside the test chamber where the temperature is relatively low, so that the wiring for connecting the drive circuit with the cassette can be shortened, and the individual semiconductor chips in the cassette can be reduced. Variations in the wiring length between the unit (electronic component) and the drive circuit can be eliminated.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the proposed environmental test apparatus for electronic parts has the following points to be improved.
[0005]
First, since the cassette is manually inserted into the cassette supporting portion, there is a possibility that the cassette cannot be accurately and reliably loaded into the regular loading position. (10 to 20 connectors), which is liable to cause poor connection or damage, resulting in poor reliability.
[0006]
Secondly, since the insertion of the cassette into the cassette support portion needs to be performed by inserting a hand from a relatively narrow entrance / exit in the test apparatus main body, workability and safety are difficult, and easy to fully automate. Can not respond to
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and it is possible to improve reliability by accurately and reliably loading a cassette into a regular loading position and preventing connection failure or damage of a connector. It is another object of the present invention to provide an electronic component environmental test apparatus which facilitates insertion and removal of a cassette, improves workability and safety, and can easily cope with full automation.
[0008]
Means and Embodiments for Solving the Problems
The present invention constitutes an electronic component
[0009]
【Example】
Next, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0010]
First, a configuration of an electronic component
[0011]
FIG. 7 shows the appearance of the test apparatus main body 3 in the
[0012]
On the other hand, FIG. 8 shows a
[0013]
In this case, as shown in FIG. 9, an intake
[0014]
On the other hand, FIG. 1 to FIG. 6 and FIG. 9 to FIG.
[0015]
On the other hand, four
[0016]
As shown in FIG. 2, the
[0017]
When the
[0018]
Next, the configuration of the
[0019]
On the other hand,
[0020]
Further, as shown in FIG. 5, a
[0021]
Further, when the
[0022]
Next, the configuration of the
[0023]
On the other hand, as shown in FIG. 9, the
[0024]
A
[0025]
On the other hand, an arbitrary heater section (main heater) 61 includes a heater
[0026]
The configuration on any
[0027]
Next, a method of using the
[0028]
First, when not in use, the
[0029]
On the other hand, in use, the
[0030]
At this time, since the
[0031]
Before the
[0032]
When the
[0033]
Next, when the start switch is turned on, the drive of the
[0034]
Further, the drive of the
[0035]
By the above operation, each
[0036]
When the environmental test is completed, the drive of the
[0037]
Then, the drive of the
[0038]
As described above, according to the
[0039]
Further, by providing the
[0040]
Although the embodiment has been described in detail above, the present invention is not limited to such an embodiment, and the detailed configuration, shape, material, quantity, numerical value, etc., do not depart from the gist of the present invention. Can be changed, added or deleted arbitrarily.
[0041]
For example, in the
[0042]
【The invention's effect】
As described above, the electronic component environmental test device according to the present invention automatically locks the hook portion on the cassette and automatically reaches the proper loading position when the cassette is inserted to the middle position of the cassette support portion in the test device main body. The following remarkable effects can be obtained because the automatic loading mechanism is provided for automatically retracting the cassette at the loading position to the intermediate position by the engagement portion while pulling in the cassette.
[0043]
(1) Since a drive circuit for applying a test signal to an electronic component (semiconductor wafer) can be disposed inside the test tank, the wiring connecting the cassette and the drive circuit can be shortened, and each electronic component and the drive circuit in the cassette can be shortened. In addition to enjoying the basic effect of eliminating variations in the wiring length between them, the reliability is further improved by accurately and securely loading the cassette in the correct loading position to prevent poor connection and damage to the connector. Can be enhanced.
[0044]
(2) In addition, the cassette can be easily inserted and removed, the workability and safety can be further improved, and it is possible to easily cope with full automation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially sectional side view showing a part of an internal structure of an environmental test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a partially sectional plan view showing the internal structure of the environmental test apparatus;
FIG. 3 is a partial cross-sectional side view showing a state where a cassette is being loaded in an automatic loading mechanism in the environmental test apparatus;
FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing a state after a cassette is loaded in an automatic loading mechanism in the environmental test apparatus;
FIG. 5 is a front view showing a part of the internal structure of the environmental test apparatus,
FIG. 6 is a side view showing a part of the internal structure of the environmental test apparatus;
FIG. 7 is an external front view of the environmental test apparatus,
FIG. 8 is a partial cross-sectional front view of a cassette in the environmental test apparatus,
FIG. 9 is a plan view of an automatic positioning mechanism in the environmental test apparatus;
FIG. 10 is an explanatory diagram of an operation of an automatic positioning mechanism in the environmental test apparatus;
FIG. 11 is an operation explanatory view of an automatic positioning mechanism in the environmental test apparatus;
FIG. 12 is an operation explanatory diagram of the environmental test apparatus,
FIG. 13 is a diagram illustrating the operation of the environmental test apparatus,
[Explanation of symbols]
1 Environmental test equipment for electronic components
2. Cassette
3 Test equipment
4 cassette support
5 Hook section
6 Engagement part
7 Automatic loading mechanism
W Semiconductor wafer W (electronic parts)
Xm Midway position
Xs loading position
Claims (2)
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JP06292699A JP3539670B2 (en) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | Environmental testing equipment for electronic components |
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