JP2001150346A - スラリー供給装置 - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/50—Mixing liquids with solids
- B01F23/55—Mixing liquids with solids the mixture being submitted to electrical, sonic or similar energy
- B01F23/551—Mixing liquids with solids the mixture being submitted to electrical, sonic or similar energy using vibrations
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
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- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
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- B01F25/00—Flow mixers; Mixers for falling materials, e.g. solid particles
- B01F25/50—Circulation mixers, e.g. wherein at least part of the mixture is discharged from and reintroduced into a receptacle
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スラリーの凝集を防止し、研磨疵の発生を抑
制することができるスラリー供給装置を提供する。 【解決手段】 スラリーを供給するスラリー供給ユニッ
ト１の入口及び出口にスラリーを循環させるスラリー循
環ライン２が接続されている。循環ライン２内のスラリ
ーはポンプ６により循環駆動されているが、循環ライン
２にはスラリーに超音波を照射する超音波発振器３が接
続されており、これにより、循環ライン２内のスラリー
に超音波を照射すると、大きな凝集粒子の結合が解か
れ、スラリー粒子は微小な粒子になる。この微小な粒子
を含むスラリーはフィルタ４により濾過された後、ＣＭ
Ｐ装置５に供給される。
制することができるスラリー供給装置を提供する。 【解決手段】 スラリーを供給するスラリー供給ユニッ
ト１の入口及び出口にスラリーを循環させるスラリー循
環ライン２が接続されている。循環ライン２内のスラリ
ーはポンプ６により循環駆動されているが、循環ライン
２にはスラリーに超音波を照射する超音波発振器３が接
続されており、これにより、循環ライン２内のスラリー
に超音波を照射すると、大きな凝集粒子の結合が解か
れ、スラリー粒子は微小な粒子になる。この微小な粒子
を含むスラリーはフィルタ４により濾過された後、ＣＭ
Ｐ装置５に供給される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板等の研
磨に使用されるスラリーを化学的機械的研磨（以下、Ｃ
ＭＰという）装置等に供給するスラリー供給装置に関
し、特に、スラリーに含まれるスラリー粒子の凝集を防
止し、研磨疵の発生を抑制したスラリー供給装置に関す
る。
磨に使用されるスラリーを化学的機械的研磨（以下、Ｃ
ＭＰという）装置等に供給するスラリー供給装置に関
し、特に、スラリーに含まれるスラリー粒子の凝集を防
止し、研磨疵の発生を抑制したスラリー供給装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体基板の研磨に使用されるＣ
ＭＰ装置等にスラリーを供給するスラリー供給装置があ
る。図２はＣＭＰ装置に適用された従来のスラリー供給
装置を示す模式図である。従来のスラリー供給装置にお
いては、スラリーを供給するスラリー供給ユニット１０
０の入口及び出口にスラリーを循環させるスラリー循環
ライン１０１が接続されている。この循環ライン１０１
に循環ライン１０１内のスラリーを駆動する第１ポンプ
１０４が設けられている。また、循環ライン１０１とＣ
ＭＰ装置１０３との間に配管１１０が接続されており、
この配管１１０にスラリー凝集粒子を濾過するフィルタ
１０２が設けられている。また、配管１１０にはスラリ
ー循環ライン１０１からスラリーを導出する第２ポンプ
１０６が設けられている。フィルタ１０２と第２ポンプ
１０６との間にはＣＭＰ装置１０３に供給するスラリー
の量を調節すると共に、スラリーの供給及び停止を制御
するバルブ１０５が設けられている。
ＭＰ装置等にスラリーを供給するスラリー供給装置があ
る。図２はＣＭＰ装置に適用された従来のスラリー供給
装置を示す模式図である。従来のスラリー供給装置にお
いては、スラリーを供給するスラリー供給ユニット１０
０の入口及び出口にスラリーを循環させるスラリー循環
ライン１０１が接続されている。この循環ライン１０１
に循環ライン１０１内のスラリーを駆動する第１ポンプ
１０４が設けられている。また、循環ライン１０１とＣ
ＭＰ装置１０３との間に配管１１０が接続されており、
この配管１１０にスラリー凝集粒子を濾過するフィルタ
１０２が設けられている。また、配管１１０にはスラリ
ー循環ライン１０１からスラリーを導出する第２ポンプ
１０６が設けられている。フィルタ１０２と第２ポンプ
１０６との間にはＣＭＰ装置１０３に供給するスラリー
の量を調節すると共に、スラリーの供給及び停止を制御
するバルブ１０５が設けられている。
【０００３】スラリー供給ユニット１００で調合された
スラリーは、スラリーの沈降等を防ぐため、第１ポンプ
１０４によりスラリー循環ライン１０１内を循環駆動さ
れている。この循環ライン１０１内のスラリーは、ポン
プ１０６により吸引され、配管１１０に設けられたフィ
ルタ１０２により濾過された後、ＣＭＰ装置１０３へ供
給される。
スラリーは、スラリーの沈降等を防ぐため、第１ポンプ
１０４によりスラリー循環ライン１０１内を循環駆動さ
れている。この循環ライン１０１内のスラリーは、ポン
プ１０６により吸引され、配管１１０に設けられたフィ
ルタ１０２により濾過された後、ＣＭＰ装置１０３へ供
給される。
【０００４】一方、特開平７−１５６０４５号公報に記
載された超音波砥粒研磨装置においては、超音波伝達液
が満たされた超音波伝達槽の底部に超音波振動子が配置
されている。この超音波伝達槽内には、研磨液が満たさ
れた研磨槽が超音波伝達液に浸漬されている。そして、
研磨槽に被研磨材を入れ、超音波振動子により発生させ
た超音波を超音波伝達液を介して研磨液に伝達させるこ
とにより、研磨液に含まれる砥粒の沈降を防止すると共
に、被研磨材を研磨する。
載された超音波砥粒研磨装置においては、超音波伝達液
が満たされた超音波伝達槽の底部に超音波振動子が配置
されている。この超音波伝達槽内には、研磨液が満たさ
れた研磨槽が超音波伝達液に浸漬されている。そして、
研磨槽に被研磨材を入れ、超音波振動子により発生させ
た超音波を超音波伝達液を介して研磨液に伝達させるこ
とにより、研磨液に含まれる砥粒の沈降を防止すると共
に、被研磨材を研磨する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
図２に示す従来のスラリー供給装置では、ＣＭＰ装置１
０３でスラリーを使用しない場合に、バルブ１０５が閉
にされ、スラリーがスラリー循環ライン１０１を循環し
続ける。このため、スラリーに含有される微小なシリカ
凝集粒子（スラリー粒子）が互いに結合し、結合力が弱
い３次元網目構造となり、微小なシリカ凝集粒子がより
大きなシリカ凝集粒子になる。この大きなシリカ凝集粒
子はフィルタ１０２の目詰まりを起こし、フィルタ１０
２の濾過寿命を低下させるばかりでなく、ＣＭＰ装置１
０３においてはウェハ表面にマイクロスクラッチを発生
させる要因になるという問題点がある。
図２に示す従来のスラリー供給装置では、ＣＭＰ装置１
０３でスラリーを使用しない場合に、バルブ１０５が閉
にされ、スラリーがスラリー循環ライン１０１を循環し
続ける。このため、スラリーに含有される微小なシリカ
凝集粒子（スラリー粒子）が互いに結合し、結合力が弱
い３次元網目構造となり、微小なシリカ凝集粒子がより
大きなシリカ凝集粒子になる。この大きなシリカ凝集粒
子はフィルタ１０２の目詰まりを起こし、フィルタ１０
２の濾過寿命を低下させるばかりでなく、ＣＭＰ装置１
０３においてはウェハ表面にマイクロスクラッチを発生
させる要因になるという問題点がある。
【０００６】一方、特開平７−１５６０４５号公報に記
載された超音波砥粒研磨装置においては、砥粒の沈降を
防止し、被研磨材を研磨するために超音波が利用されて
いるが、前述の従来技術と同様に、スラリー粒子の凝集
を防止することはできないという問題点がある。
載された超音波砥粒研磨装置においては、砥粒の沈降を
防止し、被研磨材を研磨するために超音波が利用されて
いるが、前述の従来技術と同様に、スラリー粒子の凝集
を防止することはできないという問題点がある。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、スラリーの凝集を防止し、研磨疵の発生を
抑制することができるスラリー供給装置を提供すること
を目的とする。
のであって、スラリーの凝集を防止し、研磨疵の発生を
抑制することができるスラリー供給装置を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るスラリー供
給装置は、スラリーを供給するスラリー供給ユニット
と、前記スラリー供給ユニットの入口及び出口に接続さ
れて前記スラリーを循環させるスラリー循環ラインと、
前記スラリー循環ライン内のスラリーを駆動する第１ポ
ンプと、前記スラリー循環ライン内のスラリーに超音波
を照射する超音波発振器と、前記スラリー循環ラインと
スラリー使用源との間に接続された配管と、前記配管を
介して前記スラリー循環ラインから前記スラリーを導出
する第２ポンプと、を有することを特徴とする。
給装置は、スラリーを供給するスラリー供給ユニット
と、前記スラリー供給ユニットの入口及び出口に接続さ
れて前記スラリーを循環させるスラリー循環ラインと、
前記スラリー循環ライン内のスラリーを駆動する第１ポ
ンプと、前記スラリー循環ライン内のスラリーに超音波
を照射する超音波発振器と、前記スラリー循環ラインと
スラリー使用源との間に接続された配管と、前記配管を
介して前記スラリー循環ラインから前記スラリーを導出
する第２ポンプと、を有することを特徴とする。
【０００９】本発明においては、第１ポンプによりスラ
リーがスラリー循環ライン内を循環しており、これによ
り、スラリーの沈降は防止されるが、スラリーに含まれ
るスラリー粒子が凝集し、より大きな粒子になろうとす
る。しかし、本発明においては、スラリー循環ライン内
のスラリーに超音波発振器から超音波を照射する。これ
により、凝集したスラリー粒子の結合が解かれ、再び微
小なスラリー粒子になる。このため、スラリー粒子が大
きな凝集粒子になることが防止される。従って、第２ポ
ンプによりスラリーをスラリー循環ラインから導出する
と、微小な粒子を含むスラリーを安定してスラリー使用
源に供給することができる。これにより、ＣＭＰ装置等
のスラリー使用源において、マイクロスクラッチ等の発
生を抑制することができる。
リーがスラリー循環ライン内を循環しており、これによ
り、スラリーの沈降は防止されるが、スラリーに含まれ
るスラリー粒子が凝集し、より大きな粒子になろうとす
る。しかし、本発明においては、スラリー循環ライン内
のスラリーに超音波発振器から超音波を照射する。これ
により、凝集したスラリー粒子の結合が解かれ、再び微
小なスラリー粒子になる。このため、スラリー粒子が大
きな凝集粒子になることが防止される。従って、第２ポ
ンプによりスラリーをスラリー循環ラインから導出する
と、微小な粒子を含むスラリーを安定してスラリー使用
源に供給することができる。これにより、ＣＭＰ装置等
のスラリー使用源において、マイクロスクラッチ等の発
生を抑制することができる。
【００１０】なお、前記配管に前記スラリーを濾過する
フィルタが設けられていることが好ましい。これによ
り、スラリーに含有される塵等が除去され、清浄なスラ
リーをスラリー使用源に供給することができる。この場
合に、本発明においては、スラリーには凝集した大きな
粒子が含まれないので、フィルタの目詰まりを防止する
ことができ、フィルタの寿命を長くすることができる。
フィルタが設けられていることが好ましい。これによ
り、スラリーに含有される塵等が除去され、清浄なスラ
リーをスラリー使用源に供給することができる。この場
合に、本発明においては、スラリーには凝集した大きな
粒子が含まれないので、フィルタの目詰まりを防止する
ことができ、フィルタの寿命を長くすることができる。
【００１１】また、本発明においては、前記配管は前記
スラリー循環ラインに対しスラリー流れ方向における前
記超音波発信器の接続位置より下流側に接続されている
ことが好ましい。これにより、超音波により結合が解か
れた直後の凝集していない微小な粒子を含むスラリーを
確実にスラリー使用源に供給することができる。
スラリー循環ラインに対しスラリー流れ方向における前
記超音波発信器の接続位置より下流側に接続されている
ことが好ましい。これにより、超音波により結合が解か
れた直後の凝集していない微小な粒子を含むスラリーを
確実にスラリー使用源に供給することができる。
【００１２】更に、前記スラリー使用源は、例えば化学
的機械研磨装置であり、前記スラリーは、例えばシリカ
粒子を含むものである。
的機械研磨装置であり、前記スラリーは、例えばシリカ
粒子を含むものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るスラ
リー供給装置について添付の図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明の実施例に係るスラリー供給装置を
ＣＭＰ装置に適用したシステムを示す模式図である。
リー供給装置について添付の図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明の実施例に係るスラリー供給装置を
ＣＭＰ装置に適用したシステムを示す模式図である。
【００１４】本実施例においては、スラリーを調合して
供給するスラリー供給ユニット１の入口及び出口にスラ
リーを循環させるスラリー循環ライン２が接続されてい
る。スラリー循環ライン２には第１ポンプ６が設けられ
ており、この第１ポンプ６によりスラリーは循環ライン
２内を循環駆動されている。そして、スラリー循環ライ
ン２にはスラリーに超音波を照射する超音波発振器３が
接続されている。
供給するスラリー供給ユニット１の入口及び出口にスラ
リーを循環させるスラリー循環ライン２が接続されてい
る。スラリー循環ライン２には第１ポンプ６が設けられ
ており、この第１ポンプ６によりスラリーは循環ライン
２内を循環駆動されている。そして、スラリー循環ライ
ン２にはスラリーに超音波を照射する超音波発振器３が
接続されている。
【００１５】また、スラリー循環ライン２と、スラリー
使用源としてのＣＭＰ装置５との間は配管１０により接
続されている。この配管１０はスラリー循環ライン２に
対しスラリーが流れる方向における超音波発振器３の接
続位置よりも下流側に接続されている。
使用源としてのＣＭＰ装置５との間は配管１０により接
続されている。この配管１０はスラリー循環ライン２に
対しスラリーが流れる方向における超音波発振器３の接
続位置よりも下流側に接続されている。
【００１６】また、配管１０にはスラリー凝集粒子を濾
過するフィルタ４が設けられている。そして、配管１０
にはスラリー循環ライン２からスラリーを吸引し、ＣＭ
Ｐ装置５に供給する第２ポンプ８が設けられている。フ
ィルタ４と第２ポンプ８との間にはＣＭＰ装置５に供給
するスラリーの量を調節すると共に、ＣＭＰ装置５に対
するスラリーの供給及び停止を制御するバルブ７が設け
られている。
過するフィルタ４が設けられている。そして、配管１０
にはスラリー循環ライン２からスラリーを吸引し、ＣＭ
Ｐ装置５に供給する第２ポンプ８が設けられている。フ
ィルタ４と第２ポンプ８との間にはＣＭＰ装置５に供給
するスラリーの量を調節すると共に、ＣＭＰ装置５に対
するスラリーの供給及び停止を制御するバルブ７が設け
られている。
【００１７】上述の如く構成された本実施例のスラリー
供給装置においては、スラリー供給ユニット１により調
合されたスラリーはスラリー循環ライン２に供給され、
スラリー粒子の沈降等を防ぐため、スラリーは第１ポン
プ６によりスラリー循環ライン２内を循環駆動させられ
ている。このとき、スラリー循環ライン２内ではスラリ
ーに含有される微小なシリカ凝集粒子が互いに結合し、
結合力が弱い３次元網目構造となり、大きな凝集粒子に
なろうとする。しかし、超音波発振器３により超音波を
循環ライン２内のスラリーに照射することにより、大き
な凝集粒子の結合が解かれ、３次元網目構造のスラリー
粒子は微小なシリカ粒子に分解され、スラリー粒子は再
び微小な粒子になる。そして、超音波により分解された
スラリー循環ライン２内のスラリーは配管１０に導出さ
れ、フィルタ４により濾過された後、ＣＭＰ装置５へ供
給される。
供給装置においては、スラリー供給ユニット１により調
合されたスラリーはスラリー循環ライン２に供給され、
スラリー粒子の沈降等を防ぐため、スラリーは第１ポン
プ６によりスラリー循環ライン２内を循環駆動させられ
ている。このとき、スラリー循環ライン２内ではスラリ
ーに含有される微小なシリカ凝集粒子が互いに結合し、
結合力が弱い３次元網目構造となり、大きな凝集粒子に
なろうとする。しかし、超音波発振器３により超音波を
循環ライン２内のスラリーに照射することにより、大き
な凝集粒子の結合が解かれ、３次元網目構造のスラリー
粒子は微小なシリカ粒子に分解され、スラリー粒子は再
び微小な粒子になる。そして、超音波により分解された
スラリー循環ライン２内のスラリーは配管１０に導出さ
れ、フィルタ４により濾過された後、ＣＭＰ装置５へ供
給される。
【００１８】このように、スラリー循環ライン２に超音
波発振器３を設け、超音波をスラリー循環ライン内のス
ラリーに照射することにより、スラリー粒子の凝集を防
止することができる。これにより、微小な粒子を含むス
ラリーを安定してＣＭＰ装置５に供給することが可能と
なる。また、フィルタ４によりスラリーに含まれる塵等
が除去され、清浄なスラリーをＣＭＰ装置５に供給する
ことができる。更に、スラリーには凝集した大きな粒子
が含まれないので、フィルタ４の濾過寿命が向上する。
なお、超音波発振器３はスラリー循環ライン２の一部に
組み込んでもよい。
波発振器３を設け、超音波をスラリー循環ライン内のス
ラリーに照射することにより、スラリー粒子の凝集を防
止することができる。これにより、微小な粒子を含むス
ラリーを安定してＣＭＰ装置５に供給することが可能と
なる。また、フィルタ４によりスラリーに含まれる塵等
が除去され、清浄なスラリーをＣＭＰ装置５に供給する
ことができる。更に、スラリーには凝集した大きな粒子
が含まれないので、フィルタ４の濾過寿命が向上する。
なお、超音波発振器３はスラリー循環ライン２の一部に
組み込んでもよい。
【００１９】また、本実施例においては、配管１０は超
音波発振器３よりもスラリー流れ方向の下流側に接続さ
れているので、超音波により分解された直後の凝集して
いない微小な粒子を含むスラリーを循環ライン２からＣ
ＭＰ装置５に確実に供給することができる。
音波発振器３よりもスラリー流れ方向の下流側に接続さ
れているので、超音波により分解された直後の凝集して
いない微小な粒子を含むスラリーを循環ライン２からＣ
ＭＰ装置５に確実に供給することができる。
【００２０】更に、本実施例においては、フィルタ４を
設けているが、これは必ずしも設ける必要はない。本発
明においては、フィルタ４を設けなくとも、スラリー粒
子の凝集を防止し、微小な粒子を含むスラリーをＣＭＰ
装置５に供給することができる。これにより、マイクロ
スクラッチ等の要因を取り除くことができる。また、ス
ラリー使用源はＣＭＰ装置５に限定されるものではな
く、その他のスラリーを使用する機器に本発明を適用す
ることができる。
設けているが、これは必ずしも設ける必要はない。本発
明においては、フィルタ４を設けなくとも、スラリー粒
子の凝集を防止し、微小な粒子を含むスラリーをＣＭＰ
装置５に供給することができる。これにより、マイクロ
スクラッチ等の要因を取り除くことができる。また、ス
ラリー使用源はＣＭＰ装置５に限定されるものではな
く、その他のスラリーを使用する機器に本発明を適用す
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、超
音波発振器をスラリー循環ラインに設け、スラリー循環
ライン内のスラリーに超音波を照射することにより、ス
ラリー粒子が大きな凝集粒子になることが防止される。
従って、微小な粒子を含むスラリーを安定してスラリー
使用源に供給することができる。これにより、マイクロ
スクラッチ等の発生を抑制することができる。
音波発振器をスラリー循環ラインに設け、スラリー循環
ライン内のスラリーに超音波を照射することにより、ス
ラリー粒子が大きな凝集粒子になることが防止される。
従って、微小な粒子を含むスラリーを安定してスラリー
使用源に供給することができる。これにより、マイクロ
スクラッチ等の発生を抑制することができる。
【図１】本発明の実施例に係るスラリー供給装置をＣＭ
Ｐ装置に適用したシステムを示す模式図である。
Ｐ装置に適用したシステムを示す模式図である。
【図２】ＣＭＰ装置に適用された従来のスラリー供給装
置を示す模式図である。
置を示す模式図である。
【符号の説明】 １、１００；スラリー供給ユニット ２、１０１；スラリー循環ライン ３；超音波発振器 ４、１０２；フィルタ ５、１０３；ＣＭＰ装置 ６、１０４；第１ポンプ ７、１０５；バルブ ８、１０６；第２ポンプ １０、１１０；配管
Claims (5)
- 【請求項１】 スラリーを供給するスラリー供給ユニッ
トと、前記スラリー供給ユニットの入口及び出口に接続
されて前記スラリーを循環させるスラリー循環ライン
と、前記スラリー循環ライン内のスラリーを駆動する第
１ポンプと、前記スラリー循環ライン内のスラリーに超
音波を照射する超音波発振器と、前記スラリー循環ライ
ンとスラリー使用源との間に接続された配管と、前記配
管を介して前記スラリー循環ラインから前記スラリーを
導出する第２ポンプと、を有することを特徴とするスラ
リー供給装置。 - 【請求項２】 前記配管に前記スラリーを濾過するフィ
ルタが設けられていることを特徴とする請求項１に記載
のスラリー供給装置。 - 【請求項３】 前記配管は前記スラリー循環ラインに対
しスラリー流れ方向における前記超音波発信器の接続位
置より下流側に接続されていることを特徴とする請求項
１又は２に記載のスラリー供給装置。 - 【請求項４】 前記スラリー使用源は化学的機械研磨装
置であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１
項に記載のスラリー供給装置。 - 【請求項５】 前記スラリーはシリカ粒子を含むことを
特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスラ
リー供給装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33517999A JP2001150346A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | スラリー供給装置 |
| GB0028486A GB2358153A (en) | 1999-11-25 | 2000-11-22 | Slurry feed device |
| KR10-2000-0069419A KR100385333B1 (ko) | 1999-11-25 | 2000-11-22 | 슬러리 공급 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33517999A JP2001150346A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | スラリー供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001150346A true JP2001150346A (ja) | 2001-06-05 |
Family
ID=18285650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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