JP2001148895A - スピーカ - Google Patents
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- JP2001148895A JP2001148895A JP32949399A JP32949399A JP2001148895A JP 2001148895 A JP2001148895 A JP 2001148895A JP 32949399 A JP32949399 A JP 32949399A JP 32949399 A JP32949399 A JP 32949399A JP 2001148895 A JP2001148895 A JP 2001148895A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気音響変換器に使用されるスピーカに
関するものであり、軽量で、内部損失が非常に高く、信
頼性に優れた振動板を用いたスピーカを提供することを
目的とするものである。 【解決手段】 本発明のスピーカは振動板１２としてア
ルミニウム金属箔１３を基材とし、これに内部損失の大
きいポリアミド系樹脂フィルム１４を積層したものを所
望の形状に成形したものを用いたものであり、この振動
板１２を用いることで非常に内部損失が高く、共振のピ
ークディップが制動された高音質のスピーカが実現でき
る。
関するものであり、軽量で、内部損失が非常に高く、信
頼性に優れた振動板を用いたスピーカを提供することを
目的とするものである。 【解決手段】 本発明のスピーカは振動板１２としてア
ルミニウム金属箔１３を基材とし、これに内部損失の大
きいポリアミド系樹脂フィルム１４を積層したものを所
望の形状に成形したものを用いたものであり、この振動
板１２を用いることで非常に内部損失が高く、共振のピ
ークディップが制動された高音質のスピーカが実現でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器に使用
されるスピーカに関するものである。
されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図３のドーム形のスピーカ
の断面図により説明する。
の断面図により説明する。
【０００３】図３において、１はセンターポールを有す
るボトムプレート、２はリング状のマグネット、３はト
ッププレートであり、ボトムプレート１とトッププレー
ト３は、マグネット２を挟持して環状の磁気空隙４を形
成する。５はボイスコイルボビン６に巻回されたボイス
コイルで、前記磁気空隙４の中に振動可能なように吊下
げられている。
るボトムプレート、２はリング状のマグネット、３はト
ッププレートであり、ボトムプレート１とトッププレー
ト３は、マグネット２を挟持して環状の磁気空隙４を形
成する。５はボイスコイルボビン６に巻回されたボイス
コイルで、前記磁気空隙４の中に振動可能なように吊下
げられている。
【０００４】７は金属の薄い箔で形成されたドーム振動
板で、８はロールエッジであり、ゴム系樹脂のコーティ
ングを表面に施して、通気性を無くした布で形成され内
周をドーム振動板７に固着してある。このロールエッジ
８の外周部はスペーサ９の上に固定され、バッフル板１
０で挟持されている。１１はバッフル板１０を固定する
ビスである。
板で、８はロールエッジであり、ゴム系樹脂のコーティ
ングを表面に施して、通気性を無くした布で形成され内
周をドーム振動板７に固着してある。このロールエッジ
８の外周部はスペーサ９の上に固定され、バッフル板１
０で挟持されている。１１はバッフル板１０を固定する
ビスである。
【０００５】以上のように構成されたドーム形のスピー
カについて以下その動作について説明する。
カについて以下その動作について説明する。
【０００６】まず、磁気空隙４には、ボイスコイル５が
吊下げられており、電気信号が印加されると、フレミン
グの左手の法則により、ボイスコイルボビン６を介して
ドーム振動板７を振動させる。
吊下げられており、電気信号が印加されると、フレミン
グの左手の法則により、ボイスコイルボビン６を介して
ドーム振動板７を振動させる。
【０００７】以上のように構成されたスピーカのドーム
振動板７は上記以外にもポリイミド系フィルム、ＰＥＮ
フィルム等のフィルム単体、または布基材にゴム樹脂を
含浸加工したシート成形物やチタン、アルミニウム等の
金属箔を成形したものも用いられている。
振動板７は上記以外にもポリイミド系フィルム、ＰＥＮ
フィルム等のフィルム単体、または布基材にゴム樹脂を
含浸加工したシート成形物やチタン、アルミニウム等の
金属箔を成形したものも用いられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のポ
リイミド系フィルム、ＰＥＮフィルム等の樹脂フィルム
を成形して得られる高音用ドーム振動板は、軽量である
がこれらのフィルムは剛性に欠けるために可聴帯域内に
共振が発生し易いため音質面に課題が残る。一方、布基
材にゴム樹脂を含浸加工したシートを成形して得られる
ソフトドーム振動板は内部損失が非常に高く、共振の少
ない高音質を可能にするが、素材が重く、音圧が低くな
る。また、布基材に成形用樹脂として熱硬化性のフェノ
ール樹脂およびゴム系樹脂を含浸加工するなど製造工程
が多いので品質面でのバラツキ等の課題がある。
リイミド系フィルム、ＰＥＮフィルム等の樹脂フィルム
を成形して得られる高音用ドーム振動板は、軽量である
がこれらのフィルムは剛性に欠けるために可聴帯域内に
共振が発生し易いため音質面に課題が残る。一方、布基
材にゴム樹脂を含浸加工したシートを成形して得られる
ソフトドーム振動板は内部損失が非常に高く、共振の少
ない高音質を可能にするが、素材が重く、音圧が低くな
る。また、布基材に成形用樹脂として熱硬化性のフェノ
ール樹脂およびゴム系樹脂を含浸加工するなど製造工程
が多いので品質面でのバラツキ等の課題がある。
【０００９】また、チタン、アルミニウム等の金属を成
形して得られるドーム振動板は剛性が高く、高音域まで
の伸び（高域特性）が良好であるが、内部損失が小さい
ために鋭い共振が生じ易く、キーンというピーク感があ
り、この金属が薄い場合にはシワの発生や亀裂が生じた
り、比重が高いので音圧が低くなる欠点を有するもので
あった。
形して得られるドーム振動板は剛性が高く、高音域まで
の伸び（高域特性）が良好であるが、内部損失が小さい
ために鋭い共振が生じ易く、キーンというピーク感があ
り、この金属が薄い場合にはシワの発生や亀裂が生じた
り、比重が高いので音圧が低くなる欠点を有するもので
あった。
【００１０】また、樹脂フィルム表面にアルミナ等を蒸
着したものも提案されているが物性は上述の樹脂フィル
ムのものに近似し、十分な剛性を得ることができないも
のであった。
着したものも提案されているが物性は上述の樹脂フィル
ムのものに近似し、十分な剛性を得ることができないも
のであった。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、軽量で、内部損失が非常に高く耐熱性をはじめ信頼
性にすぐれた振動板を用いたスピーカを提供することを
目的とするものである。
で、軽量で、内部損失が非常に高く耐熱性をはじめ信頼
性にすぐれた振動板を用いたスピーカを提供することを
目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のスピーカは金属箔を基材とし、これに内部損
失の大きいフィルムを積層したものを所望の形状に加熱
加圧成形した振動板を用いたものであり、この振動板に
よって内部損失が高く、共振のピークディップが制動さ
れた高音質のスピーカが実現できるものである。
に本発明のスピーカは金属箔を基材とし、これに内部損
失の大きいフィルムを積層したものを所望の形状に加熱
加圧成形した振動板を用いたものであり、この振動板に
よって内部損失が高く、共振のピークディップが制動さ
れた高音質のスピーカが実現できるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のスピーカの請求項１に記
載の発明は、振動板に耐熱性に優れた金属箔を基材と
し、これに内部損失の大きいフィルムを積層したものを
使用したものであり、音圧が高く、バラツキが少なく、
品質の良い、信頼性に優れたスピーカの提供を可能とす
るものである。
載の発明は、振動板に耐熱性に優れた金属箔を基材と
し、これに内部損失の大きいフィルムを積層したものを
使用したものであり、音圧が高く、バラツキが少なく、
品質の良い、信頼性に優れたスピーカの提供を可能とす
るものである。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載のスピーカ用振動板の内部損失の大きいフィルム
としてポリウレタン系樹脂フィルム、ポリアミド系樹脂
フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、ポリオレフィ
ン系樹脂フィルムのうちの１つを用いたものであり、こ
の振動板を用いたスピーカは音圧が高く、バラツキが少
なく、品質の良い、信頼性に優れたスピーカの提供がで
きるものである。
１記載のスピーカ用振動板の内部損失の大きいフィルム
としてポリウレタン系樹脂フィルム、ポリアミド系樹脂
フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、ポリオレフィ
ン系樹脂フィルムのうちの１つを用いたものであり、こ
の振動板を用いたスピーカは音圧が高く、バラツキが少
なく、品質の良い、信頼性に優れたスピーカの提供がで
きるものである。
【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１記載のスピーカ用振動板の樹脂フィルムとして無延伸
フィルムを用いたものであり、無延伸フィルムの内部損
失が大きく、縦方向、横方向の物理強度の差が少ない点
を利用して成形後の変形の少ない振動板を用いることで
音圧が高く、バラツキが少なく、品質の良い、信頼性に
優れたスピーカの提供が可能となるものである。
１記載のスピーカ用振動板の樹脂フィルムとして無延伸
フィルムを用いたものであり、無延伸フィルムの内部損
失が大きく、縦方向、横方向の物理強度の差が少ない点
を利用して成形後の変形の少ない振動板を用いることで
音圧が高く、バラツキが少なく、品質の良い、信頼性に
優れたスピーカの提供が可能となるものである。
【００１６】以下、本発明のスピーカの一実施の形態に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施の形態のドーム形ス
ピーカの要部であるドーム形の振動板の断面図であり、
図２は同音圧周波数特性図である。
ピーカの要部であるドーム形の振動板の断面図であり、
図２は同音圧周波数特性図である。
【００１８】まず、試料として基材１、基材２、基材
３、および比較用基材Ａ、比較用基材Ｂ、比較用基材Ｃ
および比較用基材Ｄを作製し、口径２５ｍｍ、高さは１
０ｍｍのドーム形の振動板を作製した。
３、および比較用基材Ａ、比較用基材Ｂ、比較用基材Ｃ
および比較用基材Ｄを作製し、口径２５ｍｍ、高さは１
０ｍｍのドーム形の振動板を作製した。
【００１９】基材１ １５μのアルミニウム箔に２０μのポリエステル系樹脂
（ＰＥＮ）を装着した積層シート材を基材１とした。接
着剤としてウレタン系を用いて上記積層シート材を構成
した。基材１の重量は約６５〜７０ｇ／ｍ2である。
（ＰＥＮ）を装着した積層シート材を基材１とした。接
着剤としてウレタン系を用いて上記積層シート材を構成
した。基材１の重量は約６５〜７０ｇ／ｍ2である。
【００２０】基材２ １５μのアルミニウム箔に柔軟性の優れた２０μのウレ
タン樹脂フィルムをラミネート加工した積層シート材を
基材２とした。ウレタン樹脂フィルムはフィルム加工時
にアルミニウム箔に接合可能で、接着剤を必要としな
い。基材２の重量は約６０〜６５ｇ／ｍ2である。
タン樹脂フィルムをラミネート加工した積層シート材を
基材２とした。ウレタン樹脂フィルムはフィルム加工時
にアルミニウム箔に接合可能で、接着剤を必要としな
い。基材２の重量は約６０〜６５ｇ／ｍ2である。
【００２１】基材３ １５μのアルミニウム箔に２０μのポリアミド系樹脂フ
ィルムをラミネート加工した積層シート材を基材３とし
た。ポリアミド系樹脂フィルムはフィルム加工時にアル
ミニウム箔に接合し、接着剤を必要としない。基材３の
重量は約６０〜６５ｇ／ｍ2である。
ィルムをラミネート加工した積層シート材を基材３とし
た。ポリアミド系樹脂フィルムはフィルム加工時にアル
ミニウム箔に接合し、接着剤を必要としない。基材３の
重量は約６０〜６５ｇ／ｍ2である。
【００２２】金属箔に接合するフィルム基材の体積比率
については、耐熱性の劣る樹脂を用いる場合には振動板
の体積の６０％以下が望ましい、これは８５℃以上の温
度雰囲気にて変形する恐れがあるためである。但し、フ
ィルム基材が耐熱性の良好なＰＥＮフィルムやポリイミ
ド系樹脂、ポリカーボネートフィルムの場合は全く問題
はない。
については、耐熱性の劣る樹脂を用いる場合には振動板
の体積の６０％以下が望ましい、これは８５℃以上の温
度雰囲気にて変形する恐れがあるためである。但し、フ
ィルム基材が耐熱性の良好なＰＥＮフィルムやポリイミ
ド系樹脂、ポリカーボネートフィルムの場合は全く問題
はない。
【００２３】比較用基材Ａ 従来のドーム形の振動板の例として、ＰＥＮフィルム５
０μの基材Ａを得た。比較用基材Ａの重量は約６０〜６
５ｇ／ｍ2である。
０μの基材Ａを得た。比較用基材Ａの重量は約６０〜６
５ｇ／ｍ2である。
【００２４】比較用基材Ｂ 従来のドーム形の振動板の例として、アルミニウム金属
箔３０μ（ドーム形状に成形するために３０μ以下は成
形不可）の基材Ｂを得た。比較用基材Ｂの重量は約８０
〜８５ｇ／ｍ2である。
箔３０μ（ドーム形状に成形するために３０μ以下は成
形不可）の基材Ｂを得た。比較用基材Ｂの重量は約８０
〜８５ｇ／ｍ2である。
【００２５】比較用基材Ｃ 従来のドーム形の振動板の例として、布地にゴム樹脂を
含浸加工したシート基材Ｃを得た。比較用基材Ｃの重量
は約９５〜１００ｇ／ｍ2である。
含浸加工したシート基材Ｃを得た。比較用基材Ｃの重量
は約９５〜１００ｇ／ｍ2である。
【００２６】比較用基材Ｄ ＰＥＮフィルム５０μに５００Åのアルミ蒸着処理をし
たシート基材Ｄを得た。比較用基材Ｄの重量は約６０〜
６５ｇ／ｍ2である。
たシート基材Ｄを得た。比較用基材Ｄの重量は約６０〜
６５ｇ／ｍ2である。
【００２７】次に図１により振動板の構成と基材の説明
を基材３により行うと、まず、上記振動板１２はドーム
形状に成形する時、アルミニウム金属箔１３にポリアミ
ド系樹脂フィルム１４をラミネートし、積層することに
より得られる。ポリアミド系樹脂フィルム１４自体は伸
率が良好で、柔軟性を有するので、金属の成形応力を緩
和し、金属の材厚を薄くしてもドーム成形が可能とな
る。これは成形時に金型に対してフィルムがクッション
的な効果と振動板の基材となる金属材料の伸びを均一に
して、成形させる効果のためと思われる。
を基材３により行うと、まず、上記振動板１２はドーム
形状に成形する時、アルミニウム金属箔１３にポリアミ
ド系樹脂フィルム１４をラミネートし、積層することに
より得られる。ポリアミド系樹脂フィルム１４自体は伸
率が良好で、柔軟性を有するので、金属の成形応力を緩
和し、金属の材厚を薄くしてもドーム成形が可能とな
る。これは成形時に金型に対してフィルムがクッション
的な効果と振動板の基材となる金属材料の伸びを均一に
して、成形させる効果のためと思われる。
【００２８】もちろん本発明に用いるポリアミド系樹脂
フィルム１４は無延伸フィルムを用いている。延伸フィ
ルムでも効果はあるが、無延伸フィルムを用いることに
より、より優れた成形後の変形の少ない振動板を提供す
ることが可能となる。
フィルム１４は無延伸フィルムを用いている。延伸フィ
ルムでも効果はあるが、無延伸フィルムを用いることに
より、より優れた成形後の変形の少ない振動板を提供す
ることが可能となる。
【００２９】本発明に用いる振動板１２は適度の剛性を
有するアルミニウム金属箔１３と高い内部損失を有する
ポリアミド系樹脂フィルム１４とから構成されるので、
共振のピークディップが制動された高音質のスピーカが
実現できる。
有するアルミニウム金属箔１３と高い内部損失を有する
ポリアミド系樹脂フィルム１４とから構成されるので、
共振のピークディップが制動された高音質のスピーカが
実現できる。
【００３０】アルミニウム金属箔１３は口径のドーム形
状に成形するとき３０μの材厚ではシワが発生し、スピ
ーカ特性のバラツキ原因となり、３５μ以上の材厚で成
形すると安定した形状を有する。
状に成形するとき３０μの材厚ではシワが発生し、スピ
ーカ特性のバラツキ原因となり、３５μ以上の材厚で成
形すると安定した形状を有する。
【００３１】しかし、アルミニウム金属箔１３に樹脂フ
ィルム、例えばポリアミド系樹脂フィルム１４をラミネ
ートし、積層した構成にすることにより、１５μの材厚
のアルミニウム金属箔１３でも成形が可能となることが
別途確認された。ポリアミド系樹脂フィルム１４の材厚
は２０μ以上は必要である。２０μ未満では振動板１２
にシワが発生し、亀裂が入る場合がある。アルミニウム
金属箔１３にラミネートし、積層したポリアミド系樹脂
フィルム１４が金型にて成形する時に、ポリアミド系樹
脂フィルム１４自体は伸率が良好で、柔軟性を有するの
で、アルミニウム金属箔１３の成形応力を緩和し、アル
ミニウム金属箔１３の材厚を薄くしてもドーム成形が可
能となる。これは成形時に金型に対してフィルムがクッ
ション的な効果と振動板の基材となるアルミニウム金属
箔１３の伸びを均一にして、成形させる効果があるもの
と思われる。
ィルム、例えばポリアミド系樹脂フィルム１４をラミネ
ートし、積層した構成にすることにより、１５μの材厚
のアルミニウム金属箔１３でも成形が可能となることが
別途確認された。ポリアミド系樹脂フィルム１４の材厚
は２０μ以上は必要である。２０μ未満では振動板１２
にシワが発生し、亀裂が入る場合がある。アルミニウム
金属箔１３にラミネートし、積層したポリアミド系樹脂
フィルム１４が金型にて成形する時に、ポリアミド系樹
脂フィルム１４自体は伸率が良好で、柔軟性を有するの
で、アルミニウム金属箔１３の成形応力を緩和し、アル
ミニウム金属箔１３の材厚を薄くしてもドーム成形が可
能となる。これは成形時に金型に対してフィルムがクッ
ション的な効果と振動板の基材となるアルミニウム金属
箔１３の伸びを均一にして、成形させる効果があるもの
と思われる。
【００３２】フィルム成形条件としては上記構成のシー
トを温度１５０℃〜１６０℃に５秒間〜１０秒間加熱
し、金型へ挿入して加圧成形後、１００℃以下に冷却し
てから金型から取り出すことにより目的の振動板１２
（口径２５ｍｍ、高さ１０ｍｍに設定）を得ることがで
きる。
トを温度１５０℃〜１６０℃に５秒間〜１０秒間加熱
し、金型へ挿入して加圧成形後、１００℃以下に冷却し
てから金型から取り出すことにより目的の振動板１２
（口径２５ｍｍ、高さ１０ｍｍに設定）を得ることがで
きる。
【００３３】以上は基材３について説明したが、基材３
のポリアミド樹脂に代えて基材１のポリエステル樹脂、
基材２のウレタン樹脂を用いても同様の効果が得られ
た。この試験結果を（表１）に示す。
のポリアミド樹脂に代えて基材１のポリエステル樹脂、
基材２のウレタン樹脂を用いても同様の効果が得られ
た。この試験結果を（表１）に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】上記（表１）から明らかなように、本実施
の形態による振動板は重量、剛性、伸び率が良好となる
ので、成形性の点で、優れた効果が得られることが確認
された。
の形態による振動板は重量、剛性、伸び率が良好となる
ので、成形性の点で、優れた効果が得られることが確認
された。
【００３６】なお図２は本実施の形態の基材３、従来の
基材Ａ〜Ｃの振動板を用いたスピーカの周波数音圧特性
と従来の振動板を用いたスピーカのそれを図２に比較し
たものである。
基材Ａ〜Ｃの振動板を用いたスピーカの周波数音圧特性
と従来の振動板を用いたスピーカのそれを図２に比較し
たものである。
【００３７】この図２から明らかなように、本実施の形
態によるスピーカは音圧が高く、高域までの音域再生が
可能であるばかりでなく、高音域でのピークが少ない低
歪みスピーカを提供できることが確認された。
態によるスピーカは音圧が高く、高域までの音域再生が
可能であるばかりでなく、高音域でのピークが少ない低
歪みスピーカを提供できることが確認された。
【００３８】なお、上記実施の形態の基材１〜基材３は
金属箔として２０％のものを用いたが、１０μ未満にあ
っては成形時にシワやクラックが発生する可能性を有
し、１０μ以上とすることが実用上望ましい。また、上
記２５ｍｍ口径、高さ１０ｍｍ程度の上記実施の形態の
振動板においては金属箔として１５μ程度が安定して使
用でき、望ましくは２０μ以上が量産上適切と考えられ
る。
金属箔として２０％のものを用いたが、１０μ未満にあ
っては成形時にシワやクラックが発生する可能性を有
し、１０μ以上とすることが実用上望ましい。また、上
記２５ｍｍ口径、高さ１０ｍｍ程度の上記実施の形態の
振動板においては金属箔として１５μ程度が安定して使
用でき、望ましくは２０μ以上が量産上適切と考えられ
る。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明のスピーカは振動板
を耐熱性に優れた金属箔を基材とし、これに内部損失の
大きいフィルム樹脂を積層したものを成形して構成した
もので、共振のピークディップが制動された高音質のス
ピーカが実現できると同時に、重量面においても軽量で
音圧が高く、製造工程が簡単で、バラツキの少ない品質
の良好なスピーカを提供することができるものである。
を耐熱性に優れた金属箔を基材とし、これに内部損失の
大きいフィルム樹脂を積層したものを成形して構成した
もので、共振のピークディップが制動された高音質のス
ピーカが実現できると同時に、重量面においても軽量で
音圧が高く、製造工程が簡単で、バラツキの少ない品質
の良好なスピーカを提供することができるものである。
【図１】本発明のスピーカの要部である振動板の断面図
【図２】同音圧周波数特性図
【図３】従来のドーム形のスピーカの断面図
１２ 振動板 １３ アルミニウム金属箔 １４ ポリアミド系樹脂フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 軽量で高剛性のある金属箔と、伸び率が
高く内部損失の大きい樹脂フィルムを積層したものを加
熱、加圧成形して得る振動板を用いたスピーカ。 - 【請求項２】 内部損失の大きいフィルムとしてポリウ
レタン系樹脂フィルム、ポリアミド系樹脂フィルム、ポ
リエステル系樹脂フィルム、ポリオレフィン系樹脂フィ
ルム、ポリカーボネート樹脂フィルム、ポリイミド系樹
脂フィルムのうちの１つを用いた請求項１記載のスピー
カ。 - 【請求項３】 内部損失の大きいフィルムとして延伸フ
ィルムを用いた請求項１記載のスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32949399A JP3911935B2 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32949399A JP3911935B2 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | スピーカ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148895A true JP2001148895A (ja) | 2001-05-29 |
| JP3911935B2 JP3911935B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=18221994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32949399A Expired - Fee Related JP3911935B2 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3911935B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129536A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Kenwood Corp | 電気音響変換器用振動板、電気音響変換器用振動板の製造方法及び電気音響変換器 |
| JP2007300616A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-15 | Bose Corp | アクティブノイズ低減マイクロホンの配置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7383464B2 (ja) | 2019-11-26 | 2023-11-20 | 宇部エクシモ株式会社 | 音響振動板、及び音響振動板の製造方法 |
-
1999
- 1999-11-19 JP JP32949399A patent/JP3911935B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007129536A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Kenwood Corp | 電気音響変換器用振動板、電気音響変換器用振動板の製造方法及び電気音響変換器 |
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