JP2001145230A - ジョイントコネクタ及びその製造方法 - Google Patents
ジョイントコネクタ及びその製造方法Info
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- JP2001145230A JP2001145230A JP32651599A JP32651599A JP2001145230A JP 2001145230 A JP2001145230 A JP 2001145230A JP 32651599 A JP32651599 A JP 32651599A JP 32651599 A JP32651599 A JP 32651599A JP 2001145230 A JP2001145230 A JP 2001145230A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 材料損を抑制すると共に絶縁性を向上させ
る。 【解決手段】 合成樹脂製の第１のプレート１３上に回
路パターンを形成する多数の単線導線を配索し、第１の
プレート１３上に合成樹脂材料を射出して単線導線を第
２のプレート１５内に埋設する。第２のプレート１５上
に端子ユニット１を配置し、端子接続用孔１５ａにおい
て中継端子１１の基部１１ｂと単線導線の端末部１４ａ
とを溶着する。全ての端子ユニット１を装着した後に、
第２のプレート１５上に合成樹脂材料を射出し、中継端
子１１の基部１１ｂと単線導線の端末部１４ａとの接続
部を第３のプレート１６内に埋設する。
る。 【解決手段】 合成樹脂製の第１のプレート１３上に回
路パターンを形成する多数の単線導線を配索し、第１の
プレート１３上に合成樹脂材料を射出して単線導線を第
２のプレート１５内に埋設する。第２のプレート１５上
に端子ユニット１を配置し、端子接続用孔１５ａにおい
て中継端子１１の基部１１ｂと単線導線の端末部１４ａ
とを溶着する。全ての端子ユニット１を装着した後に、
第２のプレート１５上に合成樹脂材料を射出し、中継端
子１１の基部１１ｂと単線導線の端末部１４ａとの接続
部を第３のプレート１６内に埋設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車のワ
イヤハーネスに使用され、回路を集約・分配するための
ジョイントコネクタ及びその製造方法に関するものであ
る。
イヤハーネスに使用され、回路を集約・分配するための
ジョイントコネクタ及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】既に、本出願人はこの種のジョイントコ
ネクタを特開平１０−２４３５２６号公報において開示
している。このジョイントコネクタは複数枚のフラット
ケーブルを重ね合わせて成るフラットケーブル層の箔状
導体に、複数個の中継端子を合成樹脂製ブロックにイン
サート成形して成る端子ユニットを溶着している。この
際に、各フラットケーブル層の箔状導体の端末部を同一
切欠孔内に露出させると共に、その切欠孔の上部に端子
ユニットのブロックを跨がるように配置し、フラットケ
ーブルの端末部をそれぞれ撓ませて中継端子の基部に溶
着している。
ネクタを特開平１０−２４３５２６号公報において開示
している。このジョイントコネクタは複数枚のフラット
ケーブルを重ね合わせて成るフラットケーブル層の箔状
導体に、複数個の中継端子を合成樹脂製ブロックにイン
サート成形して成る端子ユニットを溶着している。この
際に、各フラットケーブル層の箔状導体の端末部を同一
切欠孔内に露出させると共に、その切欠孔の上部に端子
ユニットのブロックを跨がるように配置し、フラットケ
ーブルの端末部をそれぞれ撓ませて中継端子の基部に溶
着している。
【０００３】このジョイントコネクタはバスバーの代り
に積層フラットケーブルを採用しているため、中継端子
の標準化や高密度化を達成でき、フラットケーブルと中
継端子の溶着部や中継端子と電気素子の接続部に応力が
集中することを防止でき、更には溶着部の位置合わせを
容易に行うことができるという利点を有している。
に積層フラットケーブルを採用しているため、中継端子
の標準化や高密度化を達成でき、フラットケーブルと中
継端子の溶着部や中継端子と電気素子の接続部に応力が
集中することを防止でき、更には溶着部の位置合わせを
容易に行うことができるという利点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の従
来例においては、フラットケーブルを形成する際に箔状
導体を打ち抜いて回路パターンを形成するため、材量損
が発生し易い環境にある。また、フラットケーブルの通
電容量を確保するためには、回路パターンの箔状導体の
幅を所定以上に確保する必要がある上に、複数枚の回路
パターンを重ね合わせる必要があるため、組立作業性の
改善の余地がある。更に、フラットケーブルと中継端子
の溶着部が切欠孔に露出しているため、絶縁性が必ずし
も十分ではない。
来例においては、フラットケーブルを形成する際に箔状
導体を打ち抜いて回路パターンを形成するため、材量損
が発生し易い環境にある。また、フラットケーブルの通
電容量を確保するためには、回路パターンの箔状導体の
幅を所定以上に確保する必要がある上に、複数枚の回路
パターンを重ね合わせる必要があるため、組立作業性の
改善の余地がある。更に、フラットケーブルと中継端子
の溶着部が切欠孔に露出しているため、絶縁性が必ずし
も十分ではない。
【０００５】本発明の目的は、上述の問題点を解消し、
材量損を抑制し得ると共に絶縁性を向上し得るジョイン
トコネクタ及びその製造方法を提供することにある。
材量損を抑制し得ると共に絶縁性を向上し得るジョイン
トコネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るジョイントコネクタは、回路パターンに
中継端子を接続して成る配線ユニットと、該配線ユニッ
トを保護する合成樹脂製のカバーとを有するジョイント
コネクタにおいて、前記配線ユニットは前記回路パター
ンを形成する単線電線と、該単線電線と前記中継端子の
接続部とを合成樹脂製のプレート内に埋設して成ること
を特徴とする。
の本発明に係るジョイントコネクタは、回路パターンに
中継端子を接続して成る配線ユニットと、該配線ユニッ
トを保護する合成樹脂製のカバーとを有するジョイント
コネクタにおいて、前記配線ユニットは前記回路パター
ンを形成する単線電線と、該単線電線と前記中継端子の
接続部とを合成樹脂製のプレート内に埋設して成ること
を特徴とする。
【０００７】本発明に係るジョイントコネクタの製造方
法は、回路パターンに中継端子を接続して成る配線ユニ
ットと、該配線ユニットを保護する合成樹脂製のカバー
とを有するジョイントコネクタを製造するジョイントコ
ネクタの製造方法において、前記配線ユニットのベース
となる第１のプレートを金型に設定する第１の工程と、
前記第１のプレート上に前記回路パターンを形成するた
めの単線電線を配索する第２の工程と、前記単線電線を
第２のプレートにより埋設する第３の工程と、前記第
１、第２のプレートの窓から露出した前記単線電線の端
末部に前記中継端子を接続する第４の工程と、前記単線
電線と前記中継端子の接続部を第３のプレートにより埋
設する第５の工程とから成ることを特徴とする。
法は、回路パターンに中継端子を接続して成る配線ユニ
ットと、該配線ユニットを保護する合成樹脂製のカバー
とを有するジョイントコネクタを製造するジョイントコ
ネクタの製造方法において、前記配線ユニットのベース
となる第１のプレートを金型に設定する第１の工程と、
前記第１のプレート上に前記回路パターンを形成するた
めの単線電線を配索する第２の工程と、前記単線電線を
第２のプレートにより埋設する第３の工程と、前記第
１、第２のプレートの窓から露出した前記単線電線の端
末部に前記中継端子を接続する第４の工程と、前記単線
電線と前記中継端子の接続部を第３のプレートにより埋
設する第５の工程とから成ることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明を図示の実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は実施例の分解斜視図であり、多
様な形状の端子ユニット１と中間プレート２とから成る
配線ユニット３が、上カバー４と下カバー５により挟持
されるようになっている。上下のカバー４、５は合成樹
脂材料から相互に嵌合可能に成形されており、これらの
カバー４、５には相互にロック可能な複数のロック部
６、７がそれぞれ設けられている。
詳細に説明する。図１は実施例の分解斜視図であり、多
様な形状の端子ユニット１と中間プレート２とから成る
配線ユニット３が、上カバー４と下カバー５により挟持
されるようになっている。上下のカバー４、５は合成樹
脂材料から相互に嵌合可能に成形されており、これらの
カバー４、５には相互にロック可能な複数のロック部
６、７がそれぞれ設けられている。
【０００９】上カバー４には配線ユニット３の端子ユニ
ット１が収容されると共に、ワイヤハーネスのコネクタ
が結合される多様な形状の筒状部８が設けられている。
また、下カバー５には抵抗、ヒューズ、リレー等の電気
素子を収容する収容部９が設けられている。
ット１が収容されると共に、ワイヤハーネスのコネクタ
が結合される多様な形状の筒状部８が設けられている。
また、下カバー５には抵抗、ヒューズ、リレー等の電気
素子を収容する収容部９が設けられている。
【００１０】端子ユニット１は標準化された複数の中継
端子１１と、これらの中継端子１１を合成樹脂材料によ
りインサート成形したブロック状のキャリア１２とから
構成されている。中継端子１１のキャリア１２の上部は
相手側の接続端子に接続される接続部１１ａとされ、同
種の接続部１１ａの外端部は同一平面内に配置されてい
る。
端子１１と、これらの中継端子１１を合成樹脂材料によ
りインサート成形したブロック状のキャリア１２とから
構成されている。中継端子１１のキャリア１２の上部は
相手側の接続端子に接続される接続部１１ａとされ、同
種の接続部１１ａの外端部は同一平面内に配置されてい
る。
【００１１】このジョイントボックスを製造する際に
は、次の工程を採用する。 （１）図２の斜視図に示すように、電気絶縁性を有する
合成樹脂製の第１のプレート１３を形成する。この第１
のプレート１３は上カバー４に嵌合可能な外形とし、第
１のプレート１３には端子ユニット１の中継端子１１と
後述の単線銅線の端末部を接続する際に利用するための
多様な形状の端子接続用孔１３ａを設ける。なお、この
第１のプレート１３は次の工程を開始する前に予め用意
しておく必要がある。
は、次の工程を採用する。 （１）図２の斜視図に示すように、電気絶縁性を有する
合成樹脂製の第１のプレート１３を形成する。この第１
のプレート１３は上カバー４に嵌合可能な外形とし、第
１のプレート１３には端子ユニット１の中継端子１１と
後述の単線銅線の端末部を接続する際に利用するための
多様な形状の端子接続用孔１３ａを設ける。なお、この
第１のプレート１３は次の工程を開始する前に予め用意
しておく必要がある。
【００１２】（２）図示しないプレス加工とインサート
成形が可能な金型に第１のプレート１３をセットする。
成形が可能な金型に第１のプレート１３をセットする。
【００１３】（３）図３に示すように、第１のプレート
１３の表面に通電容量毎の多様な形状の多数本の断面円
形の単線銅線１４を回路パターンに基づいて配索する。
単線銅線１４の端末部１４ａは第１のプレート１３の端
子接続用孔１３ａの上に配置する。なお、第１のプレー
ト１３の表面に単線銅線１４を一時的に接着する接着剤
を塗布しておくか、或いは第１のプレート１３の表面に
単線銅線１４を嵌合する溝を設けておけば、単線導線１
４を配索する作業が容易になる。
１３の表面に通電容量毎の多様な形状の多数本の断面円
形の単線銅線１４を回路パターンに基づいて配索する。
単線銅線１４の端末部１４ａは第１のプレート１３の端
子接続用孔１３ａの上に配置する。なお、第１のプレー
ト１３の表面に単線銅線１４を一時的に接着する接着剤
を塗布しておくか、或いは第１のプレート１３の表面に
単線銅線１４を嵌合する溝を設けておけば、単線導線１
４を配索する作業が容易になる。
【００１４】（４）図４に示すように、端子接続用孔１
３ａ上に露出している単線銅線１４の端末部１４ａを所
定の厚さに圧延する。そして、単線銅線１４の上に電気
絶縁性を有する合成樹脂材料を射出し、単線導線１４を
第２のプレート１５にインサート成形により埋設する。
第２のプレート１５には第１のプレート１３の端子接続
用孔１３ａに連通する端子接続用孔１５ａを残し、第２
のプレート１５の外周の大きさは第１のプレート１３と
同様にする。
３ａ上に露出している単線銅線１４の端末部１４ａを所
定の厚さに圧延する。そして、単線銅線１４の上に電気
絶縁性を有する合成樹脂材料を射出し、単線導線１４を
第２のプレート１５にインサート成形により埋設する。
第２のプレート１５には第１のプレート１３の端子接続
用孔１３ａに連通する端子接続用孔１５ａを残し、第２
のプレート１５の外周の大きさは第１のプレート１３と
同様にする。
【００１５】（５）図５に示すように、第２のプレート
１５の端子接続用孔１５ａの間に端子ユニット１のキャ
リア１２を配置するようにして、中継端子１１の基部１
１ｂと単線銅線１４の端末部１４ａを合わせ、それらを
溶着する。
１５の端子接続用孔１５ａの間に端子ユニット１のキャ
リア１２を配置するようにして、中継端子１１の基部１
１ｂと単線銅線１４の端末部１４ａを合わせ、それらを
溶着する。
【００１６】（６）全ての端子ユニット１を装着した後
に、図１に示すように第２プレート１５の上に電気絶縁
性を有する合成樹脂材料を射出し、中継端子１１の基部
１１ｂと単線銅線１４の端末部１４ａとの接続部を第３
のプレート１６にインサート成形により埋設し、配線ユ
ニット３を完成する。この第３のプレート１６の大きさ
も第１、第２のプレート１３、１５と同様にする。
に、図１に示すように第２プレート１５の上に電気絶縁
性を有する合成樹脂材料を射出し、中継端子１１の基部
１１ｂと単線銅線１４の端末部１４ａとの接続部を第３
のプレート１６にインサート成形により埋設し、配線ユ
ニット３を完成する。この第３のプレート１６の大きさ
も第１、第２のプレート１３、１５と同様にする。
【００１７】（７）配線ユニット３の端子ユニット１を
上カバー４の筒状部８に挿入するようにして、配線ユニ
ット３の中間プレート２を上カバー４に嵌合し、中間プ
レート２と上カバー４を融着する。
上カバー４の筒状部８に挿入するようにして、配線ユニ
ット３の中間プレート２を上カバー４に嵌合し、中間プ
レート２と上カバー４を融着する。
【００１８】（８）配線ユニット３を間にして下カバー
５を上カバー４に合わせ、ロック部６、７同士をロック
することにより、ジョイントコネクタを完成する。
５を上カバー４に合わせ、ロック部６、７同士をロック
することにより、ジョイントコネクタを完成する。
【００１９】このように、実施例では回路パターンに単
線銅線１４を配索するため、材量損が発生せず、製造コ
ストが低減する。また、中継端子１１の基部１１ｂと単
線銅線１４の端末部１４ａの溶着部を第３のプレート１
６にインサート成形により埋設したので、絶縁性と機械
的強度が向上する。更に、プレス加工用金型とインサー
ト成型用金型とを共用するので、金型コストが低減す
る。そして、回路パターンの変更が容易となる上に、第
１のプレート１３上で交差する単線銅線１４の間には絶
縁体を挟着すれば複雑な回路パターンも実現でき、回路
密度の向上とプレート１３の枚数の削減が可能となる。
線銅線１４を配索するため、材量損が発生せず、製造コ
ストが低減する。また、中継端子１１の基部１１ｂと単
線銅線１４の端末部１４ａの溶着部を第３のプレート１
６にインサート成形により埋設したので、絶縁性と機械
的強度が向上する。更に、プレス加工用金型とインサー
ト成型用金型とを共用するので、金型コストが低減す
る。そして、回路パターンの変更が容易となる上に、第
１のプレート１３上で交差する単線銅線１４の間には絶
縁体を挟着すれば複雑な回路パターンも実現でき、回路
密度の向上とプレート１３の枚数の削減が可能となる。
【００２０】なお、実施例では単層の回路パターンを形
成することについて説明したが、上述の（６）の工程に
続けて（３）〜（６）の工程を繰り返すことにより、複
層の回路パターンを形成することも可能である。この場
合には、全ての層の端子ユニット１の接続部１１ａの外
端部を同一平面内に配置するために、個々の中継端子１
１の長さを適宜異ならせることもあり得る。
成することについて説明したが、上述の（６）の工程に
続けて（３）〜（６）の工程を繰り返すことにより、複
層の回路パターンを形成することも可能である。この場
合には、全ての層の端子ユニット１の接続部１１ａの外
端部を同一平面内に配置するために、個々の中継端子１
１の長さを適宜異ならせることもあり得る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るジョイ
ントコネクタ及びその製造方法は、配線ユニットの回路
パターンを形成する単線電線と、単線電線と中継端子の
接続部とを合成樹脂製のプレート内に埋設したので、従
来のように回路パターンを形成するために箔状導体を打
ち抜くことがなく、材量損が発生することはない。ま
た、単線電線と中継端子の接続部とを合成樹脂製のプレ
ート内に埋設したので、絶縁性が向上する。
ントコネクタ及びその製造方法は、配線ユニットの回路
パターンを形成する単線電線と、単線電線と中継端子の
接続部とを合成樹脂製のプレート内に埋設したので、従
来のように回路パターンを形成するために箔状導体を打
ち抜くことがなく、材量損が発生することはない。ま
た、単線電線と中継端子の接続部とを合成樹脂製のプレ
ート内に埋設したので、絶縁性が向上する。
【図１】実施例の分解斜視図である。
【図２】第１のプレートの斜視図である。
【図３】第１のプレート上に単線導線を配置した状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】単線導線の上に第２のプレートを射出成形した
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図５】端子ユニットを装着した状態の斜視図である。
【符号の説明】 １ 端子ユニット ２ 中間プレート ３ 配線ユニット ４、５ カバー １１ 中継端子 １２ キャリア １３ 第１のプレート １４ 単線銅線 １４ａ 端末部 １５ 第２のプレート １６ 第３のプレート
フロントページの続き (72)発明者 小島 章弘 東京都練馬区小竹町一丁目８番１号 菱星 電装株式会社内 Ｆターム(参考） 5G361 BA07 BB01 BB02 BC02 BC03
Claims (7)
- 【請求項１】 回路パターンに中継端子を接続して成る
配線ユニットと、該配線ユニットを保護する合成樹脂製
のカバーとを有するジョイントコネクタにおいて、前記
配線ユニットは前記回路パターンを形成する単線電線
と、該単線電線と前記中継端子の接続部とを合成樹脂製
のプレート内に埋設して成ることを特徴とするジョイン
トコネクタ。 - 【請求項２】 前記回路パターンを形成する単線電線を
複数層に設けた請求項１に記載のジョイントコネクタ。 - 【請求項３】 前記中継端子の接続端を同一平面内に配
置した請求項１又は２に記載のジョイントコネクタ。 - 【請求項４】 前記プレートと前記カバーとを融着した
請求項１に記載のジョイントコネクタ。 - 【請求項５】 回路パターンに中継端子を接続して成る
配線ユニットと、該配線ユニットを保護する合成樹脂製
のカバーとを有するジョイントコネクタを製造するジョ
イントコネクタの製造方法において、前記配線ユニット
のベースとなる第１のプレートを金型に設定する第１の
工程と、前記第１のプレート上に前記回路パターンを形
成するための単線電線を配索する第２の工程と、前記単
線電線を第２のプレートにより埋設する第３の工程と、
前記第１、第２のプレートの窓から露出した前記単線電
線の端末部に前記中継端子を接続する第４の工程と、前
記単線電線と前記中継端子の接続部を第３のプレートに
より埋設する第５の工程とから成ることを特徴とするジ
ョイントコネクタの製造方法。 - 【請求項６】 前記単線電線の前記端末部を所定の厚さ
に圧延加工する工程を有する請求項５に記載のジョイン
トコネクタの製造方法。 - 【請求項７】 前記第２の工程〜第５の工程を繰り返す
ことにより前記回路パターンを形成するための単線電線
を複数層に形成する請求項５に記載のジョイントコネク
タの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32651599A JP2001145230A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | ジョイントコネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32651599A JP2001145230A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | ジョイントコネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001145230A true JP2001145230A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18188704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32651599A Pending JP2001145230A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | ジョイントコネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001145230A (ja) |
-
1999
- 1999-11-17 JP JP32651599A patent/JP2001145230A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060317 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060929 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080401 |