JP2001141778A - Ｉｃ出荷検査装置 - Google Patents
Ｉｃ出荷検査装置Info
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- JP2001141778A JP2001141778A JP32305399A JP32305399A JP2001141778A JP 2001141778 A JP2001141778 A JP 2001141778A JP 32305399 A JP32305399 A JP 32305399A JP 32305399 A JP32305399 A JP 32305399A JP 2001141778 A JP2001141778 A JP 2001141778A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査装置への電源投入後にＩＣの温度変化を
抑えて直ちに測定開始することが可能なＩＣ出荷検査装
置を提供する。 【解決手段】 検査装置４に所定の出荷検査をすべきＩ
Ｃ１をセットし、このＩＣ１は前記検査装置４への通電
前に使用時の温度まで加熱した状態とし、検査装置４へ
の通電後に前記ＩＣ１の温度を検出し、その検出温度に
基づいて前記ＩＣ１を矢印Ｂの冷却風で冷却して出荷検
査中のＩＣ温度を前記使用時の温度に保つように調整す
る。
抑えて直ちに測定開始することが可能なＩＣ出荷検査装
置を提供する。 【解決手段】 検査装置４に所定の出荷検査をすべきＩ
Ｃ１をセットし、このＩＣ１は前記検査装置４への通電
前に使用時の温度まで加熱した状態とし、検査装置４へ
の通電後に前記ＩＣ１の温度を検出し、その検出温度に
基づいて前記ＩＣ１を矢印Ｂの冷却風で冷却して出荷検
査中のＩＣ温度を前記使用時の温度に保つように調整す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ出荷検査装置に
関する。より詳しくは、ＩＣ出荷検査中のＩＣ温度を調
整するＩＣ出荷検査装置に関するものである。
関する。より詳しくは、ＩＣ出荷検査中のＩＣ温度を調
整するＩＣ出荷検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程において、完成したＩＣ
を市場に流通するとき品質保証のためＩＣの出荷検査を
行う必要がある。従来、このような出荷検査を行うため
の出荷検査装置において、出荷検査を行うべきＩＣはま
ず、所定の待機室からハンドラにより検査装置（テスタ
ー）に移送されセットされる。ＩＣを検査装置にセット
した後、この検査装置に電源を投入してＩＣを通常の使
用状態にして各種特性テストを行う。
を市場に流通するとき品質保証のためＩＣの出荷検査を
行う必要がある。従来、このような出荷検査を行うため
の出荷検査装置において、出荷検査を行うべきＩＣはま
ず、所定の待機室からハンドラにより検査装置（テスタ
ー）に移送されセットされる。ＩＣを検査装置にセット
した後、この検査装置に電源を投入してＩＣを通常の使
用状態にして各種特性テストを行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検査装
置（テスター）に電源を投入して通電した後、ＩＣ自身
の発熱により温度が変化する。この温度変化（上昇）中
にテストを行うと、ＩＣの温度変化に伴い、温度特性を
持っている素子のパラメータが変動し、測定するタイミ
ングによって、測定値が変化してしまい、測定の安定性
も悪くなる。したがって、発熱による温度上昇が一定の
使用時の温度に達して安定するまで待つ必要がある。こ
のため特性テストを実施するに際し、待ち時間や測定平
均回数を多く設定しなければならなかった。その結果、
測定時間が長くなり、生産性が悪化していた。
置（テスター）に電源を投入して通電した後、ＩＣ自身
の発熱により温度が変化する。この温度変化（上昇）中
にテストを行うと、ＩＣの温度変化に伴い、温度特性を
持っている素子のパラメータが変動し、測定するタイミ
ングによって、測定値が変化してしまい、測定の安定性
も悪くなる。したがって、発熱による温度上昇が一定の
使用時の温度に達して安定するまで待つ必要がある。こ
のため特性テストを実施するに際し、待ち時間や測定平
均回数を多く設定しなければならなかった。その結果、
測定時間が長くなり、生産性が悪化していた。
【０００４】図５は検査装置にＩＣをセットし、電源を
投入してからの時間とＩＣの温度の関係図である。図示
したように、電源投入後、ＩＣ自身の発熱により温度上
昇し、時間ｔｓで平衡した安定温度Ｔｓに達する。この
温度上昇中は前述のように測定はできない。このような
チップの温度変化ΔＴｊは、消費電力ＰＤが大きいＩＣ
になるほど大きくなる。特に温度変化ΔＴｊが大きいＩ
Ｃを測定する場合、待ち時間が多く生産性に問題が生じ
ていた。
投入してからの時間とＩＣの温度の関係図である。図示
したように、電源投入後、ＩＣ自身の発熱により温度上
昇し、時間ｔｓで平衡した安定温度Ｔｓに達する。この
温度上昇中は前述のように測定はできない。このような
チップの温度変化ΔＴｊは、消費電力ＰＤが大きいＩＣ
になるほど大きくなる。特に温度変化ΔＴｊが大きいＩ
Ｃを測定する場合、待ち時間が多く生産性に問題が生じ
ていた。
【０００５】本発明は、上記従来技術を考慮したもので
あって、検査装置への電源投入後にＩＣの温度変化を抑
えて直ちに測定開始することが可能なＩＣ出荷検査装置
の提供を目的とする。
あって、検査装置への電源投入後にＩＣの温度変化を抑
えて直ちに測定開始することが可能なＩＣ出荷検査装置
の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、検査装置により所定の出荷検査をすべ
きＩＣを前記検査装置への通電前に使用時の温度まで加
熱し、検査装置への通電後に前記ＩＣの温度を検出し、
その検出温度に基づいて前記ＩＣを冷却して出荷検査中
のＩＣ温度を前記使用時の温度に保つように調整するこ
とを特徴とするＩＣ出荷検査装置を提供する。
め、本発明では、検査装置により所定の出荷検査をすべ
きＩＣを前記検査装置への通電前に使用時の温度まで加
熱し、検査装置への通電後に前記ＩＣの温度を検出し、
その検出温度に基づいて前記ＩＣを冷却して出荷検査中
のＩＣ温度を前記使用時の温度に保つように調整するこ
とを特徴とするＩＣ出荷検査装置を提供する。
【０００７】この構成によれば、ＩＣを予め通常使用時
の安定した温度まで加熱するので検査装置の電源投入直
後からＩＣの使用時の温度で安定して検査することがで
き、検査装置の電源投入によるＩＣ自身の発熱は、ＩＣ
温度をモニターしながら使用時の温度に保たれるように
冷却されるので検査を終始一定の温度で行うことができ
る。
の安定した温度まで加熱するので検査装置の電源投入直
後からＩＣの使用時の温度で安定して検査することがで
き、検査装置の電源投入によるＩＣ自身の発熱は、ＩＣ
温度をモニターしながら使用時の温度に保たれるように
冷却されるので検査を終始一定の温度で行うことができ
る。
【０００８】好ましい構成例においては、前記ＩＣに温
度測定用ダイオードを内蔵することを特徴としている。
度測定用ダイオードを内蔵することを特徴としている。
【０００９】この構成によれば、ウェーハへのチップ形
成段階でＩＣチップとともに温度測定用ダイオードを形
成しておくことにより、最終的にモールド化した後に確
実にＩＣの温度を検出することができ、検出温度に基づ
いてＩＣ温度を一定に保つことができる。
成段階でＩＣチップとともに温度測定用ダイオードを形
成しておくことにより、最終的にモールド化した後に確
実にＩＣの温度を検出することができ、検出温度に基づ
いてＩＣ温度を一定に保つことができる。
【００１０】好ましい構成例においては、前記ＩＣに備
え付けの静電対策用の保護ダイオードを使用してＩＣの
温度を測定することを特徴としている。
え付けの静電対策用の保護ダイオードを使用してＩＣの
温度を測定することを特徴としている。
【００１１】この構成によれば、元々ＩＣに備わる保護
ダイオードを有効に利用して製造プロセスの増加を伴う
ことなく確実にＩＣの温度を検出することができ、この
検出温度に基づいてＩＣ温度を一定に保つことができ
る。
ダイオードを有効に利用して製造プロセスの増加を伴う
ことなく確実にＩＣの温度を検出することができ、この
検出温度に基づいてＩＣ温度を一定に保つことができ
る。
【００１２】好ましい構成例においては、前記ＩＣ外部
に温度センサーを設けてＩＣの温度の測定することを特
徴としている。
に温度センサーを設けてＩＣの温度の測定することを特
徴としている。
【００１３】この構成によれば、ＩＣをモールド化した
後に熱電対等の温度測定手段によりモールド外部からＩ
Ｃの温度を検出することができ、これに基づいてＩＣ温
度を一定に保つことができる。
後に熱電対等の温度測定手段によりモールド外部からＩ
Ｃの温度を検出することができ、これに基づいてＩＣ温
度を一定に保つことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態
に係るＩＣ出荷検査装置の概略図である。図示したよう
に、本発明に係る出荷検査装置２はＩＣ１の出荷検査を
行う検査装置（テスター）４と検査すべきＩＣをいった
ん収容する待機室３で構成される。ＩＣ１は待機室３内
で通常の使用状態の温度まで加熱され、ハンドラ（図示
しない）により検査装置４に移送され（矢印Ａ）セット
される。これにより後述する検査装置４の電源投入直後
からＩＣ１の使用時の温度で安定して検査することがで
きる。
施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態
に係るＩＣ出荷検査装置の概略図である。図示したよう
に、本発明に係る出荷検査装置２はＩＣ１の出荷検査を
行う検査装置（テスター）４と検査すべきＩＣをいった
ん収容する待機室３で構成される。ＩＣ１は待機室３内
で通常の使用状態の温度まで加熱され、ハンドラ（図示
しない）により検査装置４に移送され（矢印Ａ）セット
される。これにより後述する検査装置４の電源投入直後
からＩＣ１の使用時の温度で安定して検査することがで
きる。
【００１５】この後、検査装置４からＩＣ１に電源を供
給してＩＣ１の各種特性テストを行う。この検査装置へ
の通電後ＩＣ自身の発熱による温度変化を測定しながら
ブロアー等で送風（矢印Ｂ）するなどして冷却し、ＩＣ
温度を一定の温度に調整する。これによりＩＣに電源を
投入したことによるＩＣの温度上昇分が冷却され、検査
を終始一定の使用状態の温度で行うことができる。従っ
て、検査装置（テスター）４に電源を投入してからＩＣ
１が使用時の温度に上昇するまで待つ時間を削減するこ
とができ、ＩＣ自身の発熱による温度変化を防ぐことが
できるので生産性が向上する。
給してＩＣ１の各種特性テストを行う。この検査装置へ
の通電後ＩＣ自身の発熱による温度変化を測定しながら
ブロアー等で送風（矢印Ｂ）するなどして冷却し、ＩＣ
温度を一定の温度に調整する。これによりＩＣに電源を
投入したことによるＩＣの温度上昇分が冷却され、検査
を終始一定の使用状態の温度で行うことができる。従っ
て、検査装置（テスター）４に電源を投入してからＩＣ
１が使用時の温度に上昇するまで待つ時間を削減するこ
とができ、ＩＣ自身の発熱による温度変化を防ぐことが
できるので生産性が向上する。
【００１６】上記ＩＣ出荷検査装置による検査のフロー
は以下のようになる。 ステップ１：測定する前に待機室内で、ヒータによりＩ
Ｃを加熱し、常温中でのＩＣの発熱によりＩＣが到達す
る最終温度（実際に使用した状態の温度）になるまでＩ
Ｃの温度を上昇させる。
は以下のようになる。 ステップ１：測定する前に待機室内で、ヒータによりＩ
Ｃを加熱し、常温中でのＩＣの発熱によりＩＣが到達す
る最終温度（実際に使用した状態の温度）になるまでＩ
Ｃの温度を上昇させる。
【００１７】ステップ２：温度上昇したＩＣを常温下で
検査装置のテストソケットにセットする。このセッティ
ング後に検査装置に測定用の電源を投入してＩＣに通電
する。
検査装置のテストソケットにセットする。このセッティ
ング後に検査装置に測定用の電源を投入してＩＣに通電
する。
【００１８】ステップ３：電源投入時（測定開始時）の
ＩＣ温度Ｔ１を検出する。このＩＣ温度の検出方法とし
て後述のように３種類の実施形態をとることができる。
ＩＣ温度Ｔ１を検出する。このＩＣ温度の検出方法とし
て後述のように３種類の実施形態をとることができる。
【００１９】ステップ４：ＩＣの特性テストを行いなが
ら、測定中のＩＣチップの温度Ｔ２および温度変化量を
検出する。
ら、測定中のＩＣチップの温度Ｔ２および温度変化量を
検出する。
【００２０】ステップ５：測定中のＩＣ温度Ｔ２が最初
のＩＣ温度Ｔ１と常に等しくなるように、冷却用ブロア
ーをＯＮ／ＯＦＦ制御する。すなわち、Ｔ２＞Ｔ１なら
ばブロアーをＯＮにして冷却し、Ｔ２＜Ｔ１ならばブロ
アーをＯＦＦにしてＩＣの発熱によりＴ１まで温度上昇
させる。この場合、Ｔ２とＴ１の温度差又は変化量によ
りブロアーの風量を制御し（温度差又は変化量が大きい
ほど風量を多くする）、より効率的に冷却を行ってもよ
い。また、Ｔ２＜Ｔ１の場合に、ヒータによりまたはブ
ロアーを熱風としてＩＣを加熱してもよい。
のＩＣ温度Ｔ１と常に等しくなるように、冷却用ブロア
ーをＯＮ／ＯＦＦ制御する。すなわち、Ｔ２＞Ｔ１なら
ばブロアーをＯＮにして冷却し、Ｔ２＜Ｔ１ならばブロ
アーをＯＦＦにしてＩＣの発熱によりＴ１まで温度上昇
させる。この場合、Ｔ２とＴ１の温度差又は変化量によ
りブロアーの風量を制御し（温度差又は変化量が大きい
ほど風量を多くする）、より効率的に冷却を行ってもよ
い。また、Ｔ２＜Ｔ１の場合に、ヒータによりまたはブ
ロアーを熱風としてＩＣを加熱してもよい。
【００２１】以下、上記ステップ３および４における検
査装置４でのＩＣ温度の測定方法について説明する。図
２は第１の実施形態を示し、温度測定用のダイオードを
ＩＣに内蔵させた場合の検査装置の概略図である。図示
したように、ＩＣ１に温度測定用ダイオード９を内蔵
し、検査装置に電源を投入したときのＶｂｅ電圧を測定
する。ここでＶｂｅ電圧とは、ダイオードの両端子間に
接続した検出用トランジスタ回路のベース、エミッタ間
の電圧のことであり、電流一定の場合において温度に比
例する。従って、このＶｂｅを測定することによりＩＣ
１の温度を検出することができる。
査装置４でのＩＣ温度の測定方法について説明する。図
２は第１の実施形態を示し、温度測定用のダイオードを
ＩＣに内蔵させた場合の検査装置の概略図である。図示
したように、ＩＣ１に温度測定用ダイオード９を内蔵
し、検査装置に電源を投入したときのＶｂｅ電圧を測定
する。ここでＶｂｅ電圧とは、ダイオードの両端子間に
接続した検出用トランジスタ回路のベース、エミッタ間
の電圧のことであり、電流一定の場合において温度に比
例する。従って、このＶｂｅを測定することによりＩＣ
１の温度を検出することができる。
【００２２】このＶｂｅ電圧の測定結果によりブロアー
５の風量を制御し、例えば検査の時間が経つにつれＶｂ
ｅ電圧が減少（温度上昇）するならブロアー５の電源を
オンにしたりブロアーの風量を多くしたりして、冷却作
用を増加させる。また、Ｖｂｅ電圧が増大（温度低下）
するならブロアーの風量を少なくしたりブロアー５の電
源をオフにしたりしてＩＣ自身を発熱させる。
５の風量を制御し、例えば検査の時間が経つにつれＶｂ
ｅ電圧が減少（温度上昇）するならブロアー５の電源を
オンにしたりブロアーの風量を多くしたりして、冷却作
用を増加させる。また、Ｖｂｅ電圧が増大（温度低下）
するならブロアーの風量を少なくしたりブロアー５の電
源をオフにしたりしてＩＣ自身を発熱させる。
【００２３】これによりＩＣ１の検査中、終始Ｖｂｅ電
圧を一定に保つようにブロアー５を制御することでＩＣ
温度を一定の使用状態の温度に制御することができる。
従って、温度変化によって生じるＩＣ検査の測定値のば
らつきを抑え、測定の信頼性を高めることができる。
圧を一定に保つようにブロアー５を制御することでＩＣ
温度を一定の使用状態の温度に制御することができる。
従って、温度変化によって生じるＩＣ検査の測定値のば
らつきを抑え、測定の信頼性を高めることができる。
【００２４】図３は第２の実施形態を示し、ＩＣ温度測
定に備え付けの静電対策用の保護ダイオードを使用する
ときの検査装置の概略図である。この装置は、ＩＣの入
出力端子において、静電対策用に保護ダイオード６が設
けられているのを利用して、その中でもＩＣ内部回路が
ハイインピーダンスで受けている端子を用いてダイオー
ドのＶｂｅを測定する装置である。このＶｂｅの測定に
よりＩＣ温度を検出し、これに基づいてブロアーを駆動
制御する点は、上記第１実施形態と同様である。
定に備え付けの静電対策用の保護ダイオードを使用する
ときの検査装置の概略図である。この装置は、ＩＣの入
出力端子において、静電対策用に保護ダイオード６が設
けられているのを利用して、その中でもＩＣ内部回路が
ハイインピーダンスで受けている端子を用いてダイオー
ドのＶｂｅを測定する装置である。このＶｂｅの測定に
よりＩＣ温度を検出し、これに基づいてブロアーを駆動
制御する点は、上記第１実施形態と同様である。
【００２５】これにより元々ＩＣに備わる保護ダイオー
ドを有効に利用して専用の温度モニター用ダイオードの
製造プロセスの増加を伴うことなく確実にＩＣの温度を
検出することができ、この検出温度に基づいてＩＣ温度
を一定に保つことができる。なお、本実施形態では、同
一構造のＩＣを量産する場合に、代表ＩＣについての風
量制御結果のデータをメモリ７に格納し、残りのＩＣに
ついては温度測定をすることなく代表ＩＣのメモリのデ
ータに基づいて風量制御を行ってもよい。これにより多
数のＩＣについて効率よく出荷検査を行うことができ
る。
ドを有効に利用して専用の温度モニター用ダイオードの
製造プロセスの増加を伴うことなく確実にＩＣの温度を
検出することができ、この検出温度に基づいてＩＣ温度
を一定に保つことができる。なお、本実施形態では、同
一構造のＩＣを量産する場合に、代表ＩＣについての風
量制御結果のデータをメモリ７に格納し、残りのＩＣに
ついては温度測定をすることなく代表ＩＣのメモリのデ
ータに基づいて風量制御を行ってもよい。これにより多
数のＩＣについて効率よく出荷検査を行うことができ
る。
【００２６】図４は第３の実施形態を示し、ＩＣ外部に
温度センサーを設けた場合の検査装置の概略図である。
図示したように樹脂モールドによりパッケージングされ
たＩＣ１のパッケージ外部に熱電対その他の温度センサ
ー８を設けて、その測定結果により前述の実施形態と同
様にブロアー５の風量を制御する。
温度センサーを設けた場合の検査装置の概略図である。
図示したように樹脂モールドによりパッケージングされ
たＩＣ１のパッケージ外部に熱電対その他の温度センサ
ー８を設けて、その測定結果により前述の実施形態と同
様にブロアー５の風量を制御する。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、ＩＣを予め通常使用時の安定した温度まで加熱する
ので検査装置の電源投入直後からＩＣの使用時の温度で
安定して検査することができ、また検査装置の電源投入
によるＩＣ自身の発熱は、ＩＣ温度をモニターしながら
使用時の温度に保たれるように冷却されるので検査を終
始一定の温度で行うことができる。これにより、テスト
のための待ち時間をなくし、短時間で出荷テストを行っ
て生産性を高めることができる。また、確実に実際の使
用時の温度状態で検査が行われるため、高温にならない
と発生しない機能不良などを検出することができ、検査
の信頼性が高まる。
は、ＩＣを予め通常使用時の安定した温度まで加熱する
ので検査装置の電源投入直後からＩＣの使用時の温度で
安定して検査することができ、また検査装置の電源投入
によるＩＣ自身の発熱は、ＩＣ温度をモニターしながら
使用時の温度に保たれるように冷却されるので検査を終
始一定の温度で行うことができる。これにより、テスト
のための待ち時間をなくし、短時間で出荷テストを行っ
て生産性を高めることができる。また、確実に実際の使
用時の温度状態で検査が行われるため、高温にならない
と発生しない機能不良などを検出することができ、検査
の信頼性が高まる。
【図１】 本発明の実施の形態に係るＩＣ出荷検査装置
の概略図。
の概略図。
【図２】 温度測定用のダイオードをＩＣに内蔵させた
場合の検査装置の概略図。
場合の検査装置の概略図。
【図３】 ＩＣ温度測定に備え付けの静電対策用の保護
ダイオードを使用するときの検査装置の概略図。
ダイオードを使用するときの検査装置の概略図。
【図４】 ＩＣ外部に温度センサーを設けた場合の検査
装置の概略図。
装置の概略図。
【図５】 検査装置に電源を投入してからの時間とＩＣ
の温度の関係図。
の温度の関係図。
１：ＩＣ、２：出荷検査装置、３：待機室、４：検査装
置（テスター）、５：ブロアー、６：保護ダイオード、
７：メモリ、８：温度センサー、９：温度測定用ダイオ
ード
置（テスター）、５：ブロアー、６：保護ダイオード、
７：メモリ、８：温度センサー、９：温度測定用ダイオ
ード
Claims (4)
- 【請求項１】検査装置により所定の出荷検査をすべきＩ
Ｃを前記検査装置への通電前に使用時の温度まで加熱
し、 検査装置への通電後に前記ＩＣの温度を検出し、その検
出温度に基づいて前記ＩＣを冷却して出荷検査中のＩＣ
温度を前記使用時の温度に保つように調整することを特
徴とするＩＣ出荷検査装置。 - 【請求項２】前記ＩＣに温度測定用ダイオードを内蔵す
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ出荷検査装
置。 - 【請求項３】前記ＩＣに備え付けの静電対策用の保護ダ
イオードを使用してＩＣの温度を測定することを特徴と
する請求項１に記載のＩＣ出荷検査装置。 - 【請求項４】前記ＩＣ外部に温度センサーを設けてＩＣ
の温度の測定することを特徴とする請求項１に記載のＩ
Ｃ出荷検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32305399A JP2001141778A (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | Ｉｃ出荷検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32305399A JP2001141778A (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | Ｉｃ出荷検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001141778A true JP2001141778A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18150582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32305399A Pending JP2001141778A (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | Ｉｃ出荷検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001141778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005017543A1 (ja) * | 2003-08-18 | 2005-02-24 | Advantest Corporation | 温度制御装置及び温度制御方法 |
-
1999
- 1999-11-12 JP JP32305399A patent/JP2001141778A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005017543A1 (ja) * | 2003-08-18 | 2005-02-24 | Advantest Corporation | 温度制御装置及び温度制御方法 |
| US7619427B2 (en) | 2003-08-18 | 2009-11-17 | Advantest Corporation | Temperature control device and temperature control method |
| US8063653B2 (en) | 2003-08-18 | 2011-11-22 | Advantest Corporation | Temperature control device and temperature control method |
| US8653843B2 (en) | 2003-08-18 | 2014-02-18 | Advantest Corporation | Temperature control device and temperature control method |
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