JP2001136042A - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit boardInfo
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
に係り、より詳しくはノイズ除去のための構成に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a structure for removing noise.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器のデジタル化および高周波化に
伴い、該電子機器から輻射されるノイズおよび該ノイズ
による該電子機器の誤動作等が問題になっている。従
来、ケーブル等において信号に混在しているノイズを除
去するため、図７に示すように、プリント回路基板３０
上のコネクタ３１ａ〜３１ｄにつながるライン毎にそれ
ぞれインピーダンス素子やローパスフィルタ３２を搭載
している。2. Description of the Related Art With the digitization and higher frequency of electronic equipment, noise radiated from the electronic equipment and malfunction of the electronic equipment due to the noise have become problems. Conventionally, in order to remove noise mixed in a signal in a cable or the like, as shown in FIG.
An impedance element and a low-pass filter 32 are mounted on each line connected to the upper connectors 31a to 31d.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のノイズ対策部品３２を基板３０に搭載すると、そのノ
イズ対策部品３２の搭載分だけ基板３０を拡大する必要
があり、小型化の障害になり、搭載部品点数も多くなる
という問題点がある。However, when these noise suppression components 32 are mounted on the board 30, it is necessary to enlarge the board 30 by the mounting of the noise suppression components 32, which is an obstacle to miniaturization. There is a problem that the number of parts increases.
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑み、基板上の搭
載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなく
ノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリン
ト回路基板を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a printed circuit board which does not increase the number of components mounted on the board, that is, provides a noise removing function without enlarging the board and reduces the number of components. With the goal.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント回路
基板は、プリント回路基板上にノイズ対策多層基板を搭
載してなり、前記ノイズ対策多層基板は、前記プリント
回路基板上の複数のコネクタにそれぞれフレキシブルケ
ーブルまたはフラットケーブルを介して接続する複数の
コネクタを有し、前記ノイズ対策多層基板内に、前記コ
ネクタを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ
除去するフィルタを内蔵したことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board having a multilayer board for noise suppression mounted on the printed circuit board, wherein the multilayer board for noise suppression is connected to a plurality of connectors on the printed circuit board. It has a plurality of connectors each connected via a flexible cable or a flat cable, and a filter for removing noise on a line connected via the connector is built in the noise suppression multilayer board. I do.
【０００６】このように、基板上に搭載される複数のコ
ネクタにつながるラインを１つのノイズ対策多層基板に
まとめて接続することにより、省スペース化、部品点数
の低減が図れる。As described above, by connecting lines connected to a plurality of connectors mounted on the board to a single noise suppression multilayer board, space can be saved and the number of components can be reduced.
【０００７】請求項２のプリント回路基板は、請求項１
において、前記ノイズ対策多層基板は、コイル導体を形
成した基板と、コンデンサ電極を形成した基板を積層し
て内部にＬＣフィルタを構成したことを特徴とする。[0007] The printed circuit board according to the second aspect is the first aspect.
In the above-mentioned noise countermeasure multilayer substrate, an LC filter is formed by laminating a substrate on which a coil conductor is formed and a substrate on which a capacitor electrode is formed.
【０００８】このように、ノイズ対策多層基板内にＬＣ
フィルタを構成することで狭い通過帯域のフィルタを実
現することができる。[0008] As described above, in the noise suppression multilayer substrate, the LC
By configuring the filter, a filter having a narrow pass band can be realized.
【０００９】請求項３のプリント回路基板は、請求項２
において、前記コイル導体を、比透磁率が１００以上の
Ｎｉ−Ｚｎフェライトからなる磁性粉を５０〜９０ｗｔ
％混合した樹脂基板上に形成してなることを特徴とす
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board.
In the above, the coil conductor is made of a magnetic powder made of Ni—Zn ferrite having a relative magnetic permeability of 100 or more and 50 to 90 wt.
% Is formed on a resin substrate.
【００１０】このように、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの粉
末を混合した樹脂の成形体によって基板を構成すれば、
高周波領域での損失を増大させ、不要な高周波ノイズを
除去することができる。フェライトの混合比が５０ｗｔ
％未満では著しく磁気特性が低下するため、所望の特性
は得られない。また、混合比が９０ｗｔ％を超えると、
樹脂の流動性が著しく悪くなるため、成形の際の寸法精
度が悪くなり、取扱いが困難となる。また、比透磁率が
１００未満のＮｉ−Ｚｎフェライトでは磁気特性が低下
するため、所望の特性が得られない。なお、Ｍｎ−Ｚｎ
系フェライトでは電気抵抗が低いため、樹脂中に混合し
た場合、絶縁性の問題があって高周波領域における特性
が得られず、高周波ノイズ除去の用途には適しない。[0010] As described above, if the substrate is constituted by a resin molded body in which Ni-Zn ferrite powder is mixed,
The loss in the high frequency region can be increased, and unnecessary high frequency noise can be removed. Ferrite mixing ratio is 50wt
%, Magnetic properties are remarkably deteriorated, so that desired properties cannot be obtained. When the mixing ratio exceeds 90 wt%,
Since the fluidity of the resin is significantly deteriorated, the dimensional accuracy at the time of molding is deteriorated, and handling becomes difficult. Further, Ni-Zn ferrite having a relative magnetic permeability of less than 100 deteriorates magnetic properties, and thus cannot obtain desired properties. Note that Mn-Zn
Since the system ferrite has a low electric resistance, when mixed in a resin, there is a problem of insulation properties, characteristics in a high frequency region cannot be obtained, and the ferrite is not suitable for use in removing high frequency noise.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明によるプリン
ト回路基板の一実施の形態を示す平面図、図１（Ｂ）は
その一部を示す斜視図である。該基板１は樹脂基板（Ｆ
Ｒ−４）上に複数のコネクタ２ａ〜２ｄを搭載してな
る。３は本発明により基板１上に搭載したノイズ対策多
層基板である。該ノイズ対策多層基板３は、前記コネク
タ２ａ〜２ｄにそれぞれ対応して設けられたコネクタ４
ａ〜４ｄを搭載してなる。コネクタ２ａ〜２ｄとコネク
タ４ａ〜４ｄ間はフラットケーブル（またはフレキシブ
ルケーブル）５ａ〜５ｄにより接続される。FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 1B is a perspective view showing a part thereof. The substrate 1 is a resin substrate (F
R-4) has a plurality of connectors 2a to 2d mounted thereon. Reference numeral 3 denotes a noise suppression multilayer board mounted on the board 1 according to the present invention. The noise countermeasure multilayer board 3 includes connectors 4 provided corresponding to the connectors 2a to 2d, respectively.
a to 4d. The connectors 2a to 2d and the connectors 4a to 4d are connected by flat cables (or flexible cables) 5a to 5d.
【００１２】図２は図１に示したノイズ対策多層基板３
の部分積層構造図、図３はその部分拡大図、図４はノイ
ズ対策多層基板３の部分断面図である。図２〜図４にお
いて、６ａ、６ｂ、６ｃは基板１と同じ材質（ＦＲ−
４）のエポキシ樹脂基板である。７ａ、７ｂは誘電体粉
をエポキシ樹脂に混合して成形した誘電体樹脂基板であ
り、誘電率εは例えば２０程度に設定される。８は磁性
粉をエポキシ樹脂に混合した磁性体樹脂基板である。該
樹脂基板８は、例えば比透磁率が７００のＮｉ−Ｚｎフ
ェライトの磁性粉をエポキシ樹脂に７０ｗｔ％混合させ
たもので、その比透磁率μは４．５であった。FIG. 2 is a schematic diagram of the noise suppression multilayer substrate 3 shown in FIG.
3 is a partially enlarged view of FIG. 3, and FIG. 4 is a partial sectional view of the noise suppression multilayer substrate 3. As shown in FIG. 2 to 4, 6a, 6b and 6c are made of the same material (FR-
4) An epoxy resin substrate. Reference numerals 7a and 7b denote dielectric resin substrates formed by mixing dielectric powder with epoxy resin, and have a dielectric constant ε of, for example, about 20. Reference numeral 8 denotes a magnetic resin substrate obtained by mixing magnetic powder with epoxy resin. The resin substrate 8 was made of, for example, a magnetic powder of Ni—Zn ferrite having a relative magnetic permeability of 700 mixed with epoxy resin at 70 wt%, and had a relative magnetic permeability μ of 4.5.
【００１３】前記樹脂基板７ａ上にはコネクタ５ａに接
続される複数の配線９が配設される。前記誘電体樹脂基
板７ａ上には複数の配線９に共通の接地コンデンサ電極
１０が形成される。前記樹脂基板６ｂ上には前記配線９
にそれぞれ対応した複数のコンデンサ電極１１が形成さ
れる。これらのコンデンサ電極１１は、前記誘電体樹脂
基板７ａを介して接地コンデンサ電極１０に対向させる
ものである。A plurality of wirings 9 connected to the connector 5a are provided on the resin substrate 7a. A ground capacitor electrode 10 common to the plurality of wirings 9 is formed on the dielectric resin substrate 7a. The wiring 9 is provided on the resin substrate 6b.
Are formed, a plurality of capacitor electrodes 11 respectively corresponding to. These capacitor electrodes 11 are opposed to the ground capacitor electrode 10 via the dielectric resin substrate 7a.
【００１４】前記磁性体樹脂基板８上には前記配線９と
同数のコイル導体１２（図３参照）が形成される。前記
誘電体樹脂基板７ｂ上には前記配線９にそれぞれ対応す
るコンデンサ電極１３が形成される。前記樹脂基板６ｃ
上には、誘電体樹脂基板７ｂを介して前記コンデンサ電
極１３に共通に対向する接地コンデンサ電極１４が形成
される。The same number of coil conductors 12 (see FIG. 3) as the wirings 9 are formed on the magnetic resin substrate 8. On the dielectric resin substrate 7b, capacitor electrodes 13 respectively corresponding to the wirings 9 are formed. The resin substrate 6c
A ground capacitor electrode 14 is formed on the capacitor electrode 13 in common with the capacitor electrode 13 via the dielectric resin substrate 7b.
【００１５】前記プリント回路基板１上には、前記配線
９にそれぞれ対応して、配線９をプリント回路基板１上
の回路に接続するための配線１５が配設される。On the printed circuit board 1, wirings 15 for connecting the wiring 9 to circuits on the printed circuit board 1 are provided corresponding to the wirings 9, respectively.
【００１６】前記各基板６ａ〜６c、７ａ、７b、８は、
図２、図４に示すような上下の順序で積層され、前記各
樹脂基板６ａ〜６c、７ａ、７b、８の材料としてエポキ
シ樹脂を用いた場合は、２６０〜２７０℃で加熱圧着す
る。そして、予め設けられているスルーホール内導体１
６により、各配線９は、それぞれ対応するコンデンサ電
極１１およびコイル導体１２の一端に接続される。ま
た、スルーホール内導体１７により、前記コイル導体１
２の各他端と、対応するコンデンサ電極１３とが内部接
続される。また、ノイズ対策多層基板３を半田や接着剤
によってプリント回路基板１に固定する際に、プリント
回路基板１上の配線１５に、スルーホール内導体１７を
介して前記コイル導体１２の各他端と、対応するコンデ
ンサ電極１３とが接続される。Each of the substrates 6a to 6c, 7a, 7b, 8 is
When epoxy resin is used as a material for the resin substrates 6a to 6c, 7a, 7b, and 8 as shown in FIG. 2 and FIG. 4 and heat-pressed at 260 to 270 ° C. The conductor 1 in the through hole provided in advance
6, each wiring 9 is connected to one end of the corresponding capacitor electrode 11 and one end of the coil conductor 12. In addition, the coil conductor 1 is formed by the through-hole conductor 17.
2 and the corresponding capacitor electrode 13 are internally connected. When the noise suppression multilayer board 3 is fixed to the printed circuit board 1 with solder or an adhesive, the other end of the coil conductor 12 is connected to the wiring 15 on the printed circuit board 1 via the through-hole conductor 17. , And the corresponding capacitor electrodes 13 are connected.
【００１７】このように構成することにより、配線９、
１５間にコイル導体１２が挿入され、コンデンサ電極１
１と接地コンデンサ電極１０間でコンデンサが構成さ
れ、コンデンサ電極１３と接地コンデンサ電極１４との
間でコンデンサが構成されるので、全体としてπ型LCフ
ィルタが構成される。なお、接地コンデンサ電極１０、
１４は、図示しないスルーホール内導体またはノイズ対
策多層基板３の側面に設けた端子電極により、プリント
回路基板１上の接地導体に半田等を介して接続される。
また、コンデンサやコイル導体１２の数の選定や接続の
変更により、Ｌ型やＴ型フィルタ等を構成することがで
きる。また、基板６ａ〜６c、７ａ、７b、８はエポキシ
樹脂以外の樹脂により作製してもよく、さらにノイズ対
策多層基板３を構成する一部または全部の基板を樹脂以
外のセラミック成形体により作製することも可能であ
る。With this configuration, the wiring 9,
15, the coil conductor 12 is inserted between the capacitor electrodes 1
1 and a ground capacitor electrode 10, a capacitor is formed between the capacitor electrode 13 and the ground capacitor electrode 14, so that a π-type LC filter is formed as a whole. In addition, the ground capacitor electrode 10,
Reference numeral 14 is connected to a ground conductor on the printed circuit board 1 via solder or the like by a conductor in a through hole (not shown) or a terminal electrode provided on a side surface of the noise suppression multilayer substrate 3.
Further, by selecting the number of capacitors and coil conductors 12 and changing the connection, an L-type or T-type filter or the like can be configured. Further, the substrates 6a to 6c, 7a, 7b and 8 may be made of a resin other than the epoxy resin, and a part or all of the substrates constituting the noise suppression multilayer substrate 3 are made of a ceramic molded body other than the resin. It is also possible.
【００１８】このように、ノイズ対策多層基板３によっ
て各コネクタ２ａ〜２dからの信号中のノイズ除去のた
めの素子を集約することにより、省スペース化とそれに
伴う小型化が図れ、部品点数も低減され、実装も容易と
なる。As described above, by integrating the elements for removing noise in the signals from the connectors 2a to 2d by the noise countermeasure multilayer board 3, the space can be saved, the size can be reduced, and the number of parts can be reduced. And the mounting becomes easy.
【００１９】図５（Ａ）、（Ｂ）は、磁性体樹脂基板８
について、それぞれＮｉ−Ｚｎフェライトでなる磁性粉
の比透磁率μの違いによる比透磁率の実数部分μ’と虚
数部分μ”を、比透磁率μが１０、１００、１０００の
磁性粉を用いた場合について示すものである。なお、こ
の場合、磁性粉の混合率は７０ｗｔ％である。図５か
ら、高周波領域におけるインピーダンスに対する影響の
大きい虚数部分μ”に高い値を得るには、比透磁率１０
０以上であることが好ましいことが分かる。FIGS. 5A and 5B show the magnetic resin substrate 8.
The magnetic powder having the relative permeability μ ′ and the imaginary part μ ″ of the relative permeability μ due to the difference in the relative permeability μ of the magnetic powder composed of Ni—Zn ferrite, and the magnetic powder having the relative permeability μ of 10, 100, and 1000, respectively. In this case, the mixing ratio of the magnetic powder is 70 wt% .From FIG. 5, in order to obtain a high value in the imaginary part μ ″ having a large influence on the impedance in the high-frequency region, the relative magnetic permeability is required. 10
It is understood that it is preferably 0 or more.
【００２０】図６（Ａ）、（Ｂ）は、Ｎｉ−Ｚｎでなる
比透磁率μが７００の磁性粉の樹脂に対する混合率を５
０、６５、８０ｗｔ％と変化させた場合の比透磁率μの
実数部分μ’、虚数部分μ”の変化を示すものである。
図６から分かるように磁性粉の混合率の低下に伴い比透
磁率の実数部分μ’と虚数部分μ”は共に低下する。磁
性粉の混合率が５０ｗｔ％の場合、比透磁率の実数部分
μ’の値は真空のμ’＝１の２倍にも満たなくなり、所
望の特性を得るには磁性粉の混合率は５０ｗｔ％以上で
あることが好ましい。一方、磁性粉の混合率が９０ｗｔ
％を越えると、成形の際の寸法精度が悪くなるため、取
扱いが困難となる。FIGS. 6A and 6B show the mixing ratio of magnetic powder of Ni—Zn having a relative magnetic permeability μ of 700 to the resin.
It shows changes in the real part μ ′ and the imaginary part μ ″ of the relative magnetic permeability μ when changed to 0, 65, and 80 wt%.
As can be seen from FIG. 6, both the real part μ ′ and the imaginary part μ ″ of the relative permeability decrease as the mixing ratio of the magnetic powder decreases. When the mixing ratio of the magnetic powder is 50 wt%, the real part of the relative magnetic permeability increases. The value of μ ′ is less than twice μ ′ = 1 of vacuum, and the mixing ratio of the magnetic powder is preferably 50 wt% or more to obtain desired characteristics, while the mixing ratio of the magnetic powder is 90 wt%.
%, The dimensional accuracy at the time of molding deteriorates, so that handling becomes difficult.
【００２１】図５、図６の結果から、磁性体樹脂基板８
として用いる基板の材料は、比透磁率が１００以上のＮ
ｉ−Ｚｎフェライトからなる磁性粉を５０〜９０ｗｔ％
混合したものとすることが好ましい。5 and 6, the magnetic resin substrate 8
The material of the substrate used as the substrate is N 2 having a relative permeability of 100 or more.
50-90 wt% magnetic powder consisting of i-Zn ferrite
It is preferable to mix them.
【００２２】[0022]
【発明の効果】請求項１によれば、プリント回路基板上
にノイズ対策多層基板を搭載してなり、前記ノイズ対策
多層基板は、前記プリント回路基板上の複数のコネクタ
にそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブ
ルを介して接続する複数のコネクタを有し、前記ノイズ
対策多層基板内に、前記コネクタを介して接続されるラ
イン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵した
ので、基板上に搭載される複数のコネクタにつながるラ
インが１つのノイズ対策多層基板にまとめて接続され、
省スペース化、基板を小型化できる。また、部品点数が
低減され、実装が容易となる。According to the first aspect of the present invention, a multilayer board for noise suppression is mounted on a printed circuit board, and the multilayer board for noise suppression is connected to a plurality of connectors on the printed circuit board by flexible cables or flat cables. And a plurality of connectors connected through the connector, and a filter for removing noise on a line connected through the connector is incorporated in the multilayer board for noise suppression. The lines connected to the connector are connected together on one noise suppression multilayer board,
Space saving and substrate size reduction. Also, the number of components is reduced, and mounting is facilitated.
【００２３】請求項２によれば、請求項１において、前
記ノイズ対策多層基板にＬＣフィルタを構成したので、
狭い通過帯域のフィルタを実現することができる。According to the second aspect, in the first aspect, an LC filter is formed on the noise suppression multilayer substrate.
A filter with a narrow pass band can be realized.
【００２４】請求項３によれば、請求項２において、前
記コイル導体を、比透磁率が１００以上のＮｉ−Ｚｎフ
ェライトからなる磁性粉を５０〜９０ｗｔ％混合したの
樹脂基板上に形成したので、高周波領域での損失を増大
させ、不要な高周波ノイズを除去することができる。According to a third aspect, in the second aspect, the coil conductor is formed on a resin substrate in which 50 to 90 wt% of magnetic powder composed of Ni—Zn ferrite having a relative magnetic permeability of 100 or more is mixed. In addition, it is possible to increase a loss in a high frequency region and remove unnecessary high frequency noise.
【図１】（Ａ）は本発明によるプリント回路基板の一実
施の形態を示す平面図、（Ｂ）はその一部を示す斜視図
である。FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 1B is a perspective view showing a part thereof.
【図２】図１に示したノイズ対策多層基板の部分積層構
造図である。FIG. 2 is a partial laminated structure diagram of the noise suppression multilayer substrate shown in FIG.
【図３】図２の部分拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2;
【図４】本実施の形態のノイズ対策多層基板の部分断面
図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the noise suppression multilayer substrate according to the present embodiment.
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は本発明に用いる磁性体樹脂基
板において、それぞれＮｉ−Ｚｎフェライトでなる磁性
粉の比透磁率μの違いによる透磁率の実数部分μ’と虚
数部分μ”の周波数特性を比透磁率μが１０、１００、
１０００である場合について示す。FIGS. 5A and 5B show real part μ ′ and imaginary part μ of magnetic permeability due to a difference in relative magnetic permeability μ of a magnetic powder made of Ni—Zn ferrite in a magnetic resin substrate used in the present invention. The relative magnetic permeability μ is 10, 100,
The case of 1000 is shown.
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は本発明に用いる磁性体樹脂基
板において、Ｎｉ−Ｚｎでなる比透磁率７００の磁性粉
の樹脂に対する混合率を５０、６５、８０ｗｔ％と変化
させて基板を構成した場合の比透磁率μの実数部分
μ’、虚数部分μ”の周波数特性を示すものである。FIGS. 6A and 6B show a magnetic resin substrate used in the present invention in which the mixing ratio of magnetic powder of Ni—Zn having a relative permeability of 700 to the resin is changed to 50, 65, and 80 wt%. This shows the frequency characteristics of the real part μ ′ and the imaginary part μ ″ of the relative magnetic permeability μ when the substrate is formed.
【図７】従来のプリント回路基板を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a conventional printed circuit board.
１：プリント回路基板、２ａ〜２d、４ａ〜４d：コネク
タ、３：ノイズ対策多層基板、５ａ〜５d：フラットケ
ーブル、６ａ〜６c：樹脂基板、７ａ、７b：誘電体樹脂
基板、８：磁性体樹脂基板、９、１５：配線、１０、１
４：接地コンデンサ電極、１１、１３：コンデンサ電
極、１６、１７：スルーホール内導体1: printed circuit board, 2a to 2d, 4a to 4d: connector, 3: multilayer board for noise suppression, 5a to 5d: flat cable, 6a to 6c: resin board, 7a, 7b: dielectric resin board, 8: magnetic material Resin substrate, 9, 15: wiring, 10, 1
4: ground capacitor electrode, 11, 13: capacitor electrode, 16, 17: conductor in through hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB01 BA12 BB03 CB12 CB17 DB02 DB08 EA02 EA10 EB03 5E082 AA01 AB03 BB02 BC39 DD09 FF05 FG08 FG22 FG34 GG30 5E346 AA12 AA15 BB01 BB16 BB20 CC16 CC60 DD50 EE01 FF45 HH01 5J024 AA01 DA05 DA21 DA29 DA32 EA03 EA08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page F term (reference) 5E070 AA05 AB01 BA12 BB03 CB12 CB17 DB02 DB08 EA02 EA10 EB03 5E082 AA01 AB03 BB02 BC39 DD09 FF05 FG08 FG22 FG34 GG30 5E346 AA12 AA15 BB01 BB16 BB20 H01 CC60 DA21 DA29 DA32 EA03 EA08
Claims (3)
を搭載してなり、 前記ノイズ対策多層基板は、前記プリント回路基板上の
複数のコネクタにそれぞれフレキシブルケーブルまたは
フラットケーブルを介して接続する複数のコネクタを有
し、 前記ノイズ対策多層基板内に、前記コネクタを介して接
続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタ
を内蔵したことを特徴とするプリント回路基板。1. A multilayer board for noise suppression mounted on a printed circuit board, wherein the multilayer board for noise suppression is connected to a plurality of connectors on the printed circuit board via flexible cables or flat cables, respectively. A printed circuit board having a connector, wherein a filter for removing noise on a line connected via the connector is incorporated in the noise suppression multilayer board.
と、コンデンサ電極を形成した基板を積層して内部にＬ
Ｃフィルタを構成したことを特徴とするプリント回路基
板。2. The multi-layer board for noise suppression according to claim 1, wherein the board on which the coil conductor is formed and the board on which the capacitor electrode is formed are laminated and have a L
A printed circuit board comprising a C filter.
フェライトからなる磁性粉を５０〜９０ｗｔ％混合した
樹脂基板上に形成してなることを特徴とするプリント回
路基板。3. The coil conductor according to claim 2, wherein the coil conductor has a relative magnetic permeability of 100 or more.
A printed circuit board formed on a resin substrate mixed with 50 to 90 wt% of magnetic powder made of ferrite.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31462299A JP2001136042A (en) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | Printed circuit board |
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|---|---|---|---|
| JP31462299A JP2001136042A (en) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | Printed circuit board |
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|---|---|
| JP2001136042A true JP2001136042A (en) | 2001-05-18 |
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|---|---|---|---|
| JP31462299A Withdrawn JP2001136042A (en) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | Printed circuit board |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2001136042A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006085625A1 (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-17 | Soshin Electric Co., Ltd. | Electronic part |
-
1999
- 1999-11-05 JP JP31462299A patent/JP2001136042A/en not_active Withdrawn
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