JP2001135657A - 電子材料の封止方法 - Google Patents
電子材料の封止方法Info
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- JP2001135657A JP2001135657A JP31749099A JP31749099A JP2001135657A JP 2001135657 A JP2001135657 A JP 2001135657A JP 31749099 A JP31749099 A JP 31749099A JP 31749099 A JP31749099 A JP 31749099A JP 2001135657 A JP2001135657 A JP 2001135657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic material
- sealant
- sealing
- sheet
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス、プラスチック等の板状またはシート
状物間に短時間にして、低コストで電子材料を封止する
ことができる新規な電子材料の封止方法を提供する。 【解決手段】 ガラス、プラスチック等の板状物（また
はシート状物）１、１間に電子材料２を封止する方法に
おいて、架橋性封止剤３を減圧下で高周波誘電加熱によ
り軟化させ、脱気させた後、該架橋性封止剤３を架橋反
応させることを特徴とし、架橋性封止剤自体に発熱を生
じさせて減圧下で効率的な加熱封止ができるように構成
した。
状物間に短時間にして、低コストで電子材料を封止する
ことができる新規な電子材料の封止方法を提供する。 【解決手段】 ガラス、プラスチック等の板状物（また
はシート状物）１、１間に電子材料２を封止する方法に
おいて、架橋性封止剤３を減圧下で高周波誘電加熱によ
り軟化させ、脱気させた後、該架橋性封止剤３を架橋反
応させることを特徴とし、架橋性封止剤自体に発熱を生
じさせて減圧下で効率的な加熱封止ができるように構成
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス、プラスチ
ック等の板状またはシート状物間に電子材料を封止する
方法に関するものである。
ック等の板状またはシート状物間に電子材料を封止する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス、プラスチック等の板状ま
たはシート状物間に電子材料を封止する方法として一般
には以下の手順が採られていた。即ち、先ず、組立てた
材料を減圧貼合機にて減圧し、約１１０°Ｃで約１０分
加熱して貼合し、しかる後、加熱オーブン中に入れ、約
１５０°Ｃで３０〜４０分加熱する。ここに減圧して貼
合することは、ガラス、プラスチック等の板状またはシ
ート状物間に気泡が入らないようにするために必要であ
り、また、オーブン加熱は、封止剤を架橋し、透明化す
るとともに、接着強度、耐候性を付与するために必要だ
からである。
たはシート状物間に電子材料を封止する方法として一般
には以下の手順が採られていた。即ち、先ず、組立てた
材料を減圧貼合機にて減圧し、約１１０°Ｃで約１０分
加熱して貼合し、しかる後、加熱オーブン中に入れ、約
１５０°Ｃで３０〜４０分加熱する。ここに減圧して貼
合することは、ガラス、プラスチック等の板状またはシ
ート状物間に気泡が入らないようにするために必要であ
り、また、オーブン加熱は、封止剤を架橋し、透明化す
るとともに、接着強度、耐候性を付与するために必要だ
からである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記封
止方法に用いる減圧貼合の加熱手段やオーブン加熱の加
熱手段は、いずれも電熱ヒーター等による外部加熱であ
り、しかも外部加熱方式による加熱は物質の外側から熱
が伝わるため、ガラス、プラスチック等の板状またはシ
ート状物間の封止剤が所定の温度に達するのに時間が掛
かった。これは生産性に影響を与える大きな問題であっ
た。
止方法に用いる減圧貼合の加熱手段やオーブン加熱の加
熱手段は、いずれも電熱ヒーター等による外部加熱であ
り、しかも外部加熱方式による加熱は物質の外側から熱
が伝わるため、ガラス、プラスチック等の板状またはシ
ート状物間の封止剤が所定の温度に達するのに時間が掛
かった。これは生産性に影響を与える大きな問題であっ
た。
【０００４】また、減圧貼合時の加熱とオーブン加熱時
の加熱で２段階に温度を変える必要があったため、約１
１０°Ｃに加熱する減圧貼合工程と、約１５０°Ｃに加
熱する架橋工程は別々にするか、或いは約１５０°Ｃま
で加熱した後、約１１０°Ｃまで冷却（戻す）して一つ
の工程で済ます必要があるので非効率的であった。従っ
て、電子材料（例えば、太陽電池、液晶、プラズマディ
スプレイ、エレクトロルミネサンス等）を封止した製品
は、高価で未だ普及率が低く、従って、更なるコスト低
減化が要求されていた。
の加熱で２段階に温度を変える必要があったため、約１
１０°Ｃに加熱する減圧貼合工程と、約１５０°Ｃに加
熱する架橋工程は別々にするか、或いは約１５０°Ｃま
で加熱した後、約１１０°Ｃまで冷却（戻す）して一つ
の工程で済ます必要があるので非効率的であった。従っ
て、電子材料（例えば、太陽電池、液晶、プラズマディ
スプレイ、エレクトロルミネサンス等）を封止した製品
は、高価で未だ普及率が低く、従って、更なるコスト低
減化が要求されていた。
【０００５】そこで、本発明者は、減圧貼合時の加熱及
びオーブン加熱時の加熱のコストの低減化を図るため
に、鋭意研究を行った結果、遂に、本発明を完成した。
しかして、本発明の目的とするところは、ガラス、プラ
スチック等の板状またはシート状物間に短時間にして低
コストで電子材料を封止することができる新規な電子材
料の封止方法を提供することにある。
びオーブン加熱時の加熱のコストの低減化を図るため
に、鋭意研究を行った結果、遂に、本発明を完成した。
しかして、本発明の目的とするところは、ガラス、プラ
スチック等の板状またはシート状物間に短時間にして低
コストで電子材料を封止することができる新規な電子材
料の封止方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、ガラス、プラスチック等の板状またはシ
ート状物間に電子材料を封止する方法において、架橋性
封止剤を減圧下で高周波誘電加熱により軟化させ、脱気
させた後、該架橋性封止剤を架橋反応させることを特徴
とし、架橋性封止剤自体に発熱を生じさせて減圧下で効
率的な加熱封止ができるように構成したものである。
め、本発明は、ガラス、プラスチック等の板状またはシ
ート状物間に電子材料を封止する方法において、架橋性
封止剤を減圧下で高周波誘電加熱により軟化させ、脱気
させた後、該架橋性封止剤を架橋反応させることを特徴
とし、架橋性封止剤自体に発熱を生じさせて減圧下で効
率的な加熱封止ができるように構成したものである。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、前記架橋
性封止剤が、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、シラン
カップリング剤及び有機過酸化物及び／又はアリル基含
有化合物との混合物であることを特徴とし、高い接着強
度、透明性を備えた電子材料の封止製品が効率良く形成
できるように構成した。
性封止剤が、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、シラン
カップリング剤及び有機過酸化物及び／又はアリル基含
有化合物との混合物であることを特徴とし、高い接着強
度、透明性を備えた電子材料の封止製品が効率良く形成
できるように構成した。
【０００８】さらに、請求項３に記載の発明は、前記電
子材料が、太陽電池であることを特徴とし、正常に作動
し得る太陽電池を短時間にして低コストで提供できるよ
うに構成した
子材料が、太陽電池であることを特徴とし、正常に作動
し得る太陽電池を短時間にして低コストで提供できるよ
うに構成した
【０００９】
【発明の実施の態様】次に、本発明の実施の態様を図面
に基づいて説明する。図１において、１はガラス、プラ
スチック等の板状物（またはシート状物を含む）、２は
板状物１、１間に封止した電子材料である。電子材料２
には、太陽電池、液晶、プラズマディスプレイ、エレク
トロルミネサンス等を包含するが、特に、太陽電池を用
いて有効である。
に基づいて説明する。図１において、１はガラス、プラ
スチック等の板状物（またはシート状物を含む）、２は
板状物１、１間に封止した電子材料である。電子材料２
には、太陽電池、液晶、プラズマディスプレイ、エレク
トロルミネサンス等を包含するが、特に、太陽電池を用
いて有効である。
【００１０】前記電子材料２を板状物１、１間に封止さ
せた封止剤には、架橋性封止剤３が用いられる。該架橋
性封止剤３としては、熱架橋性樹脂であれば使用可能で
あるが、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）に、
シランカップリング剤及び有機過酸化物及び／又はアリ
ル基含有化合物を混合してなる混合物を使用することが
好ましい。
せた封止剤には、架橋性封止剤３が用いられる。該架橋
性封止剤３としては、熱架橋性樹脂であれば使用可能で
あるが、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）に、
シランカップリング剤及び有機過酸化物及び／又はアリ
ル基含有化合物を混合してなる混合物を使用することが
好ましい。
【００１１】前記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢
酸ビニル含有率が１０〜４０％、ＭＦＲが５〜４０ｇ／
１０ｍｉｎが好ましい。これは後記の如く減圧下で高周
波誘電加熱により軟化させ、脱気させた後、架橋反応さ
せるために有効である。
酸ビニル含有率が１０〜４０％、ＭＦＲが５〜４０ｇ／
１０ｍｉｎが好ましい。これは後記の如く減圧下で高周
波誘電加熱により軟化させ、脱気させた後、架橋反応さ
せるために有効である。
【００１２】前記シランカップリング剤は接着促進剤と
して用いられる。具体的には、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルロリクロロシラン、ビニルトリス（β−メト
キシ−エトキシ）シラン、γ−クリシドキシプロピル−
トリピルトリ−メトキシシラン、β−（３，４エポキシ
シクロヘキシル）−エチルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピル−トリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン等が使用でき、エチレン−
酢酸ビニル共重合体１００重量部に対してシランカップ
リング剤は５重量部以下が好ましい。
して用いられる。具体的には、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルロリクロロシラン、ビニルトリス（β−メト
キシ−エトキシ）シラン、γ−クリシドキシプロピル−
トリピルトリ−メトキシシラン、β−（３，４エポキシ
シクロヘキシル）−エチルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピル−トリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン等が使用でき、エチレン−
酢酸ビニル共重合体１００重量部に対してシランカップ
リング剤は５重量部以下が好ましい。
【００１３】前記過酸化物は架橋剤として用いられる。
具体的には、１０時間半減温度が、１４０°Ｃ以下のも
のを使用するが、安全性の面から最高保存温度が１０°
Ｃ以上の、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，
３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサ
ノエート、ジベンゾイルパーオキサイド、ｔ−アミルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパー
オキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオ
キシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン
酸、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５
−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−アミル
パーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−アミルパーオキシイ
ソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクト
エート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
−２−エチルヘキシルカーボネート、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−
アミル−パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキ
シアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソノナノエー
ト、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，２−ジ
（ブチルパ−オキシ）ブタン、ｎ−ブチル−４，４−ジ
（ｔ−ブチルパ−オキシ）プチレート、メチルエチルケ
トンパ−オキサイド、エチル３，３−ジ（ｔ−ブチルパ
−オキシ）ブチレート、ジクミルパ−オキサイド、ｔ−
ブチルクミルパ−オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパ−オキ
サイド、１，１，３，３−テトララメチルブチルハイド
ロパ−オキサイド、アセチルアセトンパ−オキサイド等
から少なくとも１種類を、ＥＶＡ１００重量部に対して
５重量部以下添加するのが好ましい。
具体的には、１０時間半減温度が、１４０°Ｃ以下のも
のを使用するが、安全性の面から最高保存温度が１０°
Ｃ以上の、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，
３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサ
ノエート、ジベンゾイルパーオキサイド、ｔ−アミルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパー
オキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオ
キシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン
酸、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５
−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−アミル
パーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−アミルパーオキシイ
ソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクト
エート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
−２−エチルヘキシルカーボネート、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−
アミル−パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキ
シアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソノナノエー
ト、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，２−ジ
（ブチルパ−オキシ）ブタン、ｎ−ブチル−４，４−ジ
（ｔ−ブチルパ−オキシ）プチレート、メチルエチルケ
トンパ−オキサイド、エチル３，３−ジ（ｔ−ブチルパ
−オキシ）ブチレート、ジクミルパ−オキサイド、ｔ−
ブチルクミルパ−オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパ−オキ
サイド、１，１，３，３−テトララメチルブチルハイド
ロパ−オキサイド、アセチルアセトンパ−オキサイド等
から少なくとも１種類を、ＥＶＡ１００重量部に対して
５重量部以下添加するのが好ましい。
【００１４】これらシランカップリング剤及び有機過酸
化物及び／又はアリル基含有化合物の他、光安定剤、酸
化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を添加しても良いこ
とは勿論である。
化物及び／又はアリル基含有化合物の他、光安定剤、酸
化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を添加しても良いこ
とは勿論である。
【００１５】前記高周波誘電加熱は、周波数１ＭＨｚか
ら３００ＭＨｚ（波長３０ｍから１ｍ）高周波エネルギ
ーの電界作用によって、被加熱体に原子や分子レベルで
の電位的な運動を起こさせることで物質内部から熱を発
熱させる加熱方式であり、外部加熱である加熱式オーブ
ンのように、前記板状物１、１間を通して封止剤が加熱
されるのと異なり、直接封止剤を均一に加熱することが
できるので、短時間で封止剤を架橋することができる。
しかも、減圧状態においても加熱できるので、減圧貼合
工程とオーブン加熱工程を区別することなく、同一工程
で行い得る。
ら３００ＭＨｚ（波長３０ｍから１ｍ）高周波エネルギ
ーの電界作用によって、被加熱体に原子や分子レベルで
の電位的な運動を起こさせることで物質内部から熱を発
熱させる加熱方式であり、外部加熱である加熱式オーブ
ンのように、前記板状物１、１間を通して封止剤が加熱
されるのと異なり、直接封止剤を均一に加熱することが
できるので、短時間で封止剤を架橋することができる。
しかも、減圧状態においても加熱できるので、減圧貼合
工程とオーブン加熱工程を区別することなく、同一工程
で行い得る。
【００１６】〔架橋度の評価〕
【実施例１】エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デ
ュポンポリケミカル製、ＥＶ１５０Ｐ、酢酸ビニル含有
率３３％、メルトフローレイト３０ｇ／１０ｍｉｎ）１
００重量部、有機過酸化物（日本油脂製、バ−ヘキサイ
ト２５Ｂ）２．５重量部、シランカップリング剤（信越
化学工業製、ＫＭＢ５０３）２重量部、架橋剤（日本化
成製、トリアリルイソシアヌレート）３重量部をブレン
ドし、Ｔダイ押出機にて厚さ１ｍｍのシート状封止剤を
作成した。このとき、有機過酸化物が分解しない温度１
２０°Ｃ以下で成形した。
ュポンポリケミカル製、ＥＶ１５０Ｐ、酢酸ビニル含有
率３３％、メルトフローレイト３０ｇ／１０ｍｉｎ）１
００重量部、有機過酸化物（日本油脂製、バ−ヘキサイ
ト２５Ｂ）２．５重量部、シランカップリング剤（信越
化学工業製、ＫＭＢ５０３）２重量部、架橋剤（日本化
成製、トリアリルイソシアヌレート）３重量部をブレン
ドし、Ｔダイ押出機にて厚さ１ｍｍのシート状封止剤を
作成した。このとき、有機過酸化物が分解しない温度１
２０°Ｃ以下で成形した。
【００１７】前記シート状封止剤を、厚さ２ｍｍの２枚
のガラス（３０ｃｍ×３０ｃｍ）で挟んでサンプルを作
成した。このサンプルを高周波誘電加熱装置に入れ、周
波数１３．５６ＭＨｚ、電流５．０Ａ、温度調節１５０
°Ｃにセットし、加熱開始後１５分にて取り出した。加
熱した後のシート状封止剤のゲル分率で架橋度を評価し
た。ゲル分率は９０％であった（図３参照）。
のガラス（３０ｃｍ×３０ｃｍ）で挟んでサンプルを作
成した。このサンプルを高周波誘電加熱装置に入れ、周
波数１３．５６ＭＨｚ、電流５．０Ａ、温度調節１５０
°Ｃにセットし、加熱開始後１５分にて取り出した。加
熱した後のシート状封止剤のゲル分率で架橋度を評価し
た。ゲル分率は９０％であった（図３参照）。
【００１８】前記ゲル分率は、以下の方法で測定した。
仕込み試料１ｇを精秤し、約１００ｍｌのキシレンに入
れ、１１０°Ｃにて１２時間静置した。その後、３０メ
ッシュの金網で未溶解分を濾取し、１１０°Ｃで１０時
間乾燥した。これを秤量し、下記式でゲル分率を計算し
た。ゲル分率（％）＝〔未溶解分重量／仕込み試料量〕
×１００
仕込み試料１ｇを精秤し、約１００ｍｌのキシレンに入
れ、１１０°Ｃにて１２時間静置した。その後、３０メ
ッシュの金網で未溶解分を濾取し、１１０°Ｃで１０時
間乾燥した。これを秤量し、下記式でゲル分率を計算し
た。ゲル分率（％）＝〔未溶解分重量／仕込み試料量〕
×１００
【００１９】
【実施例２】加熱時間を２０分としたこと以外は、実施
例１と同様の条件にて架橋度を評価した。ゲル分率は９
２％であった（図３参照）。
例１と同様の条件にて架橋度を評価した。ゲル分率は９
２％であった（図３参照）。
【００２０】
【実施例３】加熱時間を２５分としたこと以外は、実施
例１と同様の条件にて架橋度を評価した。ゲル分率は９
２％であった（図３参照）。
例１と同様の条件にて架橋度を評価した。ゲル分率は９
２％であった（図３参照）。
【００２１】
【比較例１】実施例１と同様にして得たサンプルを、１
５０°Ｃに加熱したオーブンに入れたこと以外は実施例
１と同様の条件（取り出し時間１５分）にて架橋度を評
価した。ゲル分率は３５％であった（図３参照）。
５０°Ｃに加熱したオーブンに入れたこと以外は実施例
１と同様の条件（取り出し時間１５分）にて架橋度を評
価した。ゲル分率は３５％であった（図３参照）。
【００２２】
【比較例２】取り出し時間２０分にしたこと以外は、比
較例１と同様に架橋度を評価した。ゲル分率は６０％で
あった（図３参照）。
較例１と同様に架橋度を評価した。ゲル分率は６０％で
あった（図３参照）。
【００２３】
【比較例３】取り出し時間３０分にしたこと以外は、比
較例１と同様に架橋度を評価した。ゲル分率は８１％で
あった（図３参照）。
較例１と同様に架橋度を評価した。ゲル分率は８１％で
あった（図３参照）。
【００２４】〔太陽電池の評価〕
【実施例４】エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デ
ュポンポリケミカル製、ＥＶ１５０Ｐ、酢酸ビニル含有
率３３％、メルトフロ−レイト３０ｇ／１０ｍｉｎ）１
００重量部、有機過酸化物（日本油脂製、バ−ヘキサイ
ト２５Ｂ）２．５重量部、シランカップリング剤（信越
化学工業製、ＫＭＢ５０３）２重量部、架橋剤（日本化
成製、トリアリルイソシアヌレート）３重量部をブレン
ドし、Ｔダイ押出機にて厚さ０．６ｍｍのシート状封止
剤を作成した。このとき、有機過酸化物が分解しない温
度１２０°Ｃ以下で成形した。
ュポンポリケミカル製、ＥＶ１５０Ｐ、酢酸ビニル含有
率３３％、メルトフロ−レイト３０ｇ／１０ｍｉｎ）１
００重量部、有機過酸化物（日本油脂製、バ−ヘキサイ
ト２５Ｂ）２．５重量部、シランカップリング剤（信越
化学工業製、ＫＭＢ５０３）２重量部、架橋剤（日本化
成製、トリアリルイソシアヌレート）３重量部をブレン
ドし、Ｔダイ押出機にて厚さ０．６ｍｍのシート状封止
剤を作成した。このとき、有機過酸化物が分解しない温
度１２０°Ｃ以下で成形した。
【００２５】前記シート状封止剤を、図２の太陽電池モ
ジュールの構成にセットし、サンプル２０を作成した。
図２において、２１はシート状封止剤（エチレン−酢酸
ビニル共重合体の混合物）、２２は太陽電池（シリコン
セル）、２３はガラス、２４はポリフッ化ビニルフィル
ム（デュポンジャパンリミテッド社製、テドラ−ＰＶ
Ｆ）である。
ジュールの構成にセットし、サンプル２０を作成した。
図２において、２１はシート状封止剤（エチレン−酢酸
ビニル共重合体の混合物）、２２は太陽電池（シリコン
セル）、２３はガラス、２４はポリフッ化ビニルフィル
ム（デュポンジャパンリミテッド社製、テドラ−ＰＶ
Ｆ）である。
【００２６】上記サンプルの大きさは３０×３０ｃｍで
あった。このサンプルを減圧ポンプ付き高周波誘電加熱
装置に入れ気泡を除去するため、減圧ポンプを作動させ
ながら、高周波誘電加熱装置を周波数１３．５６ＭＨ
ｚ、電流５．０Ａにセットし、１５ｍｉｎ加熱してサン
プルを取り出した。その時の温度は１５０°Ｃ、減圧度
は４５０ｍｍＨｇであった。得られた太陽電池は、ガラ
ス、ポリフッ化ビニルフィルムが剥がれることもなく、
太陽電池として正常に作動した。
あった。このサンプルを減圧ポンプ付き高周波誘電加熱
装置に入れ気泡を除去するため、減圧ポンプを作動させ
ながら、高周波誘電加熱装置を周波数１３．５６ＭＨ
ｚ、電流５．０Ａにセットし、１５ｍｉｎ加熱してサン
プルを取り出した。その時の温度は１５０°Ｃ、減圧度
は４５０ｍｍＨｇであった。得られた太陽電池は、ガラ
ス、ポリフッ化ビニルフィルムが剥がれることもなく、
太陽電池として正常に作動した。
【００２７】
【比較例４】実施例４により得た同じサンプルを、減圧
チャンバーにて約１１０°Ｃで、約１０分加熱後、減圧
度７５０ｍｍＨｇにて貼合した。その後、加熱オーブン
中に入れ、約１５０°Ｃで１５分加熱した。得られた太
陽電池は、正常に作動するものの、ガラス、ポリフッ化
ビニルフィルムが容易に剥がれ、実用には耐えられない
ものしか得られなかった。
チャンバーにて約１１０°Ｃで、約１０分加熱後、減圧
度７５０ｍｍＨｇにて貼合した。その後、加熱オーブン
中に入れ、約１５０°Ｃで１５分加熱した。得られた太
陽電池は、正常に作動するものの、ガラス、ポリフッ化
ビニルフィルムが容易に剥がれ、実用には耐えられない
ものしか得られなかった。
【００２８】
【発明の効果】以上の如く、本発明は、ガラス、プラス
チック等の板状またはシート状物間に電子材料を封止す
る方法において、架橋性封止剤を減圧下で高周波誘電加
熱により軟化させ、脱気させた後、該架橋性封止剤を架
橋反応させることを特徴としているから、架橋性封止剤
自体に発熱を生じさせて減圧下で効率的な加熱封止がで
き、従って、低コストで電子材料の封止製品が得られる
という優れた効果を奏するものである。
チック等の板状またはシート状物間に電子材料を封止す
る方法において、架橋性封止剤を減圧下で高周波誘電加
熱により軟化させ、脱気させた後、該架橋性封止剤を架
橋反応させることを特徴としているから、架橋性封止剤
自体に発熱を生じさせて減圧下で効率的な加熱封止がで
き、従って、低コストで電子材料の封止製品が得られる
という優れた効果を奏するものである。
【００２９】また、請求項２に記載の発明は、前記架橋
性封止剤が、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、シラン
カップリング剤及び有機過酸化物及び／又はアリル基含
有化合物との混合物であることを特徴としているから、
高い接着強度、透明性を備えた電子材料の封止製品が効
率良く形成できるという優れた効果を奏するものであ
る。
性封止剤が、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、シラン
カップリング剤及び有機過酸化物及び／又はアリル基含
有化合物との混合物であることを特徴としているから、
高い接着強度、透明性を備えた電子材料の封止製品が効
率良く形成できるという優れた効果を奏するものであ
る。
【００３０】さらに、請求項３に記載の発明は、前記電
子材料が、太陽電池であることを特徴としているから、
正常に作動し得る太陽電池を短時間にして低コストで一
般に提供できるという優れた効果を奏するものである。
子材料が、太陽電池であることを特徴としているから、
正常に作動し得る太陽電池を短時間にして低コストで一
般に提供できるという優れた効果を奏するものである。
【図１】本願方法により得た電子材料の封止製品の略示
的拡大断面図である。
的拡大断面図である。
【図２】太陽電池モジュールの構成を示す図である。
【図３】架橋度の評価の結果を示す表の図である。
１ 板状物（またはシート状物） ２ 電子材料 ３ 架橋性封止剤 ２０ 太陽電池モジュールのサンプル ２１ シート状封止剤（エチレン−酢酸ビニル共重合体
の混合物） ２２ 太陽電池（シリコンセル） ２３ ガラス ２４ ポリフッ化ビニルフィルム
の混合物） ２２ 太陽電池（シリコンセル） ２３ ガラス ２４ ポリフッ化ビニルフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松崎 泉 東京都中央区日本橋室町四丁目２番16号 ハイシート工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA28 AC45 AC52 AC56 AC62 AC66 AE08 GA01 GA05 GA07 GC02 5F051 BA11 GA03 GA05 JA02 JA04 JA05 5F061 AA01 BA07 CA26 CB02 FA01
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラス、プラスチック等の板状またはシ
ート状物間に電子材料を封止する方法において、架橋性
封止剤を減圧下で高周波誘電加熱により軟化させ、脱気
させた後、該架橋性封止剤を架橋反応させることを特徴
とする電子材料の封止方法。 - 【請求項２】 前記架橋性封止剤が、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体に、シランカップリング剤及び有機過酸化
物及び／又はアリル基含有化合物を混合した混合物であ
ることを特徴とする請求項１に記載の電子材料の封止方
法。 - 【請求項３】 前記電子材料が、太陽電池であることを
特徴とする請求項１または２に記載の電子材料の封止方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31749099A JP2001135657A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 電子材料の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31749099A JP2001135657A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 電子材料の封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135657A true JP2001135657A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18088823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31749099A Pending JP2001135657A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 電子材料の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135657A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135200A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Bridgestone Corp | 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池 |
| JP2014143321A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Silicon Plus Corp | 太陽電池モジュール |
| US9587061B2 (en) | 2014-12-19 | 2017-03-07 | Evonik Degussa Gmbh | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising urea compounds |
| US10233275B2 (en) | 2014-12-19 | 2019-03-19 | Evonik Degussa Gmbh | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising BIS(alkenylamide) compounds |
-
1999
- 1999-11-08 JP JP31749099A patent/JP2001135657A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135200A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Bridgestone Corp | 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池 |
| JP2014143321A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Silicon Plus Corp | 太陽電池モジュール |
| US9587061B2 (en) | 2014-12-19 | 2017-03-07 | Evonik Degussa Gmbh | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising urea compounds |
| US10233275B2 (en) | 2014-12-19 | 2019-03-19 | Evonik Degussa Gmbh | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising BIS(alkenylamide) compounds |
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