JP2001131609A - Ti成形体の製造方法 - Google Patents

Ti成形体の製造方法

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JP2001131609A
JP2001131609A JP30734099A JP30734099A JP2001131609A JP 2001131609 A JP2001131609 A JP 2001131609A JP 30734099 A JP30734099 A JP 30734099A JP 30734099 A JP30734099 A JP 30734099A JP 2001131609 A JP2001131609 A JP 2001131609A
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compact
powder
sponge
extrusion
manufacturing
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JP30734099A
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Yoshikazu Aikawa
芳和 相川
Masaru Yanagimoto
勝 柳本
Kazuya Hashimoto
和弥 橋本
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Sanyo Special Steel Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Special Steel Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 腕時計のバンド、メガネのフレーム等装身具
に用いるTi成形体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 スポンジTi粉末を押出比1.5以上、
押出温度700℃以下で温間押出加工を施して成形し、
該成形体の粒界の全長の内、20%以上が金属接触して
いることを特徴とするTi成形体の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、腕時計のバンド、
メガネのフレーム等装身具に用いるTi成形体の製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及びその課題】従来、腕時計のバンド、メ
ガネのフレーム等装身具は、軽量で質感強度の面からT
iが用いられている。その製造方法としては、スポンジ
Tiを溶解した後加工される方法がなされているがこの
方法は生産性が悪く、また、スポンジTi粉末をO2
不純物の還元除去した後HIP処理(成形温度:100
0℃程度)により加工する方法もあるが、この方法は還
元処理工程が入るためにコストが高くなる。
【0003】すなわち、このような方法のいずれも強度
要求の大きい場合は有利(純度が高いため)であるが、
コストが高かったり、生産性が悪かったりする。また、
強度要求の低い材料(装飾品等)の場合は、スポンジT
i粉末をHIP処理により加工する方法もあるが、この
方法は還元工程を除去するために、図2に示す、従来の
スポンジTi粉末の還元処理のないHIP処理したTi
成形体のように、Ti粉1の回りを殆ど酸化物2が覆っ
たままの状態で成形されるために、強度が著しく低下す
るという問題が生じる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したような問題を
解消を解消するため、発明者らは鋭意開発を進めた結
果、装飾品等、それ程強度が要求されない場合のTi成
形体を安価に提供することを目的とするものである。そ
の発明の要旨とするところは、スポンジTi粉末を押出
比1.5以上、押出温度700℃以下で温間押出加工を
施して成形し、該成形体の粒界の全長の内、20%以上
が金属接触していることを特徴とするTi成形体の製造
方法にある。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面に従っ
て詳細に説明する。図1は本発明に係るスポンジTi粉
末を直接温間押出を施すことによるTi成形体の拡大図
である。この図1に示すように、スポンジTi粉末を直
接温間押出を施すことによりTi粉末1が塑性変形する
ために表面の酸化物2が破かれ、金属同士が接触する金
属接触部分3が現れ、そのためにTi金属部分の結合が
増えて高密度の成形可能となる。従って、HIPのよう
な還元工程が不必要となり、しかも押出温度はHIPよ
り低い温度でも可能であり、酸化の恐れもなく大気中で
処理することが出来る。このようにして長尺の成形体も
可能であり、鍛造等も容易に行うことが出来る。
【0006】この場合の押出比は1.5以上とし、1.
5未満では充分に塑性変形が行われないために金属同士
の接触が増加せず高密度の成形がされないので、従っ
て、押出比を1.5以上とした。また、このときの押出
温度は融点以下なら可能であるが、あまり高いとTiの
酸化が進行し過ぎるため、700℃以下が好ましい。す
なわち、700℃以下であると大気中で成形でき、封
入、脱気、置換等の工程が不要となる。しかし、あまり
高温では酸化が進行し表面の酸化層が残ったままになる
ので望ましくない。また、成形体の粒界の全長の内、金
属接触部が20%以上としたのは、20%未満では強度
が低くなるためである。さらに、歪速度については、大
きすぎるとダイスに負荷がかかりすぎるため、1.0S
-1以下が望ましい。このように本発明は押出であるた
め、従来のHIPや鋳造法と違い、長尺の成形体が可能
となり、また、鍛造等を施すことが容易になる。
【0007】
【実施例】以下、本発明について実施例によって具体的
に説明する。スポンジTi粉末を銅製カプセルに充填
(φ30×50mmL)した後、温度500℃、押出比
1.5〜3.0(φ30→φ25へ押出)の範囲で押出
し、歪速度0.5/sで温間押出を行い、この成形体の
外側の銅を除く外周加工を施した後、φ24×70mm
Lの丸棒を得た。そのときの密度を測定した。その結果
を比較例と共に表1に示す。
【0008】
【表1】
【0009】この表1に示すように、本発明であるNo
1〜3は成形体の密度(スポンジTiの密度)は0.9
96〜0.998と高く、また、金属接触部分の長さ割
合が30〜40であり、引張強度の大きいことが判る。
これに対して、比較例No4では、押出温度が高いた
め、酸化が進行し金属接触が少なくなり、そのために引
張強度が低い。比較例No4は、押出比が低く密度が低
くなり、そのために引張強度が低い。また、比較例No
5は、故意に酸化処理して、金属部分の接触割合を変え
た場合、そのために引張強度が低いことが判る。
【0010】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によるTi成
形体は高密度で、かつ還元処理がないためにTi成形体
を非常に安価に製造することができ、また、塑性変形で
表面の酸化物層が破かれるため、金属同士の接触が増加
するために、一定の強度が得られ、かつ装身具としての
軽量、良好な質感、強度を併せもつTi成形体として極
めて優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスポンジTi粉末を直接温間押出
を施すことによるTi成形体の拡大図である。
【図2】従来のスポンジTi粉末の還元処理のないHI
P処理したTi成形体の拡大図である。
【符号の説明】
1 Ti粉末 2 酸化物 3 金属接触部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C22F 1/00 685 C22F 1/00 685A 694 694A 694B (72)発明者 橋本 和弥 兵庫県姫路市飾磨区中島字一文字3007番地 山陽特殊製鋼株式会社内 Fターム(参考) 4K018 AA40 BA03 EA32 KA25

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スポンジTi粉末を押出比1.5以上、
    押出温度700℃以下で温間押出加工を施して成形し、
    該成形体の粒界の全長の内、20%以上が金属接触して
    いることを特徴とするTi成形体の製造方法。
JP30734099A 1999-10-28 1999-10-28 Ti成形体の製造方法 Withdrawn JP2001131609A (ja)

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