JP2001127201A - 放熱器付パッケージ及びその形成方法 - Google Patents

放熱器付パッケージ及びその形成方法

Info

Publication number
JP2001127201A
JP2001127201A JP31046699A JP31046699A JP2001127201A JP 2001127201 A JP2001127201 A JP 2001127201A JP 31046699 A JP31046699 A JP 31046699A JP 31046699 A JP31046699 A JP 31046699A JP 2001127201 A JP2001127201 A JP 2001127201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
metal plate
shaving
radiator
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP31046699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3247357B2 (ja
Inventor
Hideyuki Miyahara
英行 宮原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nakamura Seisakusho KK
Original Assignee
Nakamura Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nakamura Seisakusho KK filed Critical Nakamura Seisakusho KK
Priority to JP31046699A priority Critical patent/JP3247357B2/ja
Publication of JP2001127201A publication Critical patent/JP2001127201A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3247357B2 publication Critical patent/JP3247357B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21JFORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/06Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
    • B21J5/068Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージに一体に肉薄の放熱フ
ィンをを有する放熱器を形成することにより、高い放熱
効果を得る 【解決手段】 金属板10に陥没形成した凹部2
内に電子部品5を収納するパッケージ1であって、金属
板10の少なくとも他方面10bには、金属板10の表
面を肉薄に削ぐことによって起立した複数枚の放熱フィ
ン20aを一体形成し、パッケージ1に放熱器20を一
体に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属板に電子部品
を収納するための凹部を形成した、いわゆるスティフナ
に用いるキャビティ型のパッケージに放熱器を一体に形
成した放熱器付パッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】近年の情報機器の小型化に伴い、半導体
集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部品の
パッケージも小型化、高密度化が進んでいる。この結
果、上記半導体集積回路の発熱量が増加することから、
パッケージには放熱のための放熱器を接合すると共に、
必要に応じて冷却ファンにより強制冷却を行っている。
【0003】図11は、従来一般に実用に供している放
熱手段を示している。即ち、パッケージ1は金属素材か
らなり、剛性を有すると共に、後述する配線基板等との
熱膨張係数がマッチングし、しかも、ヒートスプレッダ
として必要な熱伝導率が良好であり、かつ、塑性加工が
可能な金属素材として、銅合金或いはステンレス鋼、ま
たはアルミニウムが採用される。
【0004】パッケージ1の一方面1a側には、略四角
形の凹部2が形成されている。さらに、凹部2の底面に
は、所定の板厚とした底板1cが形成され、全体として
キャビティ型に形成している。さらに、パッケージ1の
一方面1aには、TABやフレキシブルプリント基板、
或いは通常のプリント基板等からなる配線基板3が接着
剤等により接着固定されている。
【0005】また、パッケージ1の一方面1aに形成し
た凹部2には、半導体集積回路5のチップが収納され
る。半導体集積回路5は凹部2の底板1cに面接合状態
で接着剤により固定されている。そして、この半導体集
積回路ICの上面に設けた多数の端子と配線基板PBに
形成された端子部とは、ボンディングワイヤ7によって
電気的に接続される。さらに、パッケージ1の凹部2に
封止剤8を注入し、半導体集積回路ICと上記ボンディ
ングワイヤ7を封止している。
【0006】上記配線基板3にはハンダボール9が配設
されし、図示しない電子装置の回路基板に形成された端
子部と熱溶解によって電気的に接続される。一方、半導
体集積回路5が動作中に発生する熱は、ヒートスプレッ
ダとして機能するパッケージ1に伝達することにより放
熱される。さらに、この熱はパッケージ1に接合された
放熱器100に伝達され、外方に放熱される。この放熱
器100は、アルミニウム等の熱伝導率が良好な金属材
からなり、多数の板状の放熱フィン101を突出形成し
た一般に周知の構造を呈している。そして、上記パッケ
ージ1と放熱器100とは、熱伝導性を有する接着シー
ト102によって接合している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の放熱器100は、放熱フィン101が肉厚に形成さ
れていることから期待する放熱性能が得られないため、
必要な放熱効果を得るためには、放熱器自体を大型化す
る必要がある。さらに、パッケージ1と放熱器100と
の間には接着シート102が介在しているために、この
接着シート102が熱的抵抗となって、パッケージ1の
熱が十分に放熱器100に伝達されない問題がある。
【0008】一般に、放熱器の放熱効果を高めるために
は、放熱フィンを肉薄に形成することが良いとされてい
る。しかし、この種の放熱器は、通常安価な加工方法と
してアルミニウム材を引き抜き加工によって形成するた
め、放熱フィンの肉厚を薄くするには限界があり、理想
とされる0.2mm以下程度の肉薄な放熱フィンは形成
が困難である。一方、パッケージ1と放熱器100とは
別体の部品であり、両者を接合するための接着シート1
02は不可避的なものであって、この接着シート102
による熱抵抗と上記放熱器自体の放熱効果の限界から、
従来のパッケージの放熱手段は全体的に非効率にならざ
るを得なかった。
【0009】本発明は以上のような従来方法の問題点を
解決するためになされたもので、パッケージに一体に肉
薄の放熱フィンをを有する放熱器を形成することによ
り、高い放熱効果を得ることができる放熱器付パッケー
ジ及びその形成方法を提供することを目的とする。
【0010】
【問題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項1記載の発明は、金属板に陥没形成した凹
部内に電子部品を収納するパッケージであって、上記金
属板の少なくとも他方面には、金属板の表面を肉薄に削
ぐことによって起立した複数枚の放熱フィンを一体形成
した放熱器付パッケージを構成したことを特徴としてい
る。
【0011】また、請求項2記載の放熱器付パッケージ
の形成方法は、金属板に陥没形成した凹部内に電子部品
を収納するためのパッケージを形成する方法であって、
このパッケージは、所定の板厚を有する金属板の一方面
側からプレス等により上記板厚より浅い寸法とした凹所
を押圧形成する凹所形成工程と、上記金属板の他方面側
を削ぎ刃により表面側を肉薄に削ぐと共に基端部残して
所定角度に起立させて放熱フィンを一体形成した後、上
記削いだ部分の表面側を上記削ぎ刃により肉薄に削ぐと
共に基端部を残して所定角度に起立させて放熱フィンを
形成する工程を繰り返し、上記金属板に複数の放熱フィ
ンを形成する放熱フィン形成工程とを少なくとも有する
ことを特徴としている。
【0012】また、請求項3記載の放熱器付パッケージ
の形成方法は、金属板の他方面側を肉薄に削ぐ削り刃
は、上記金属板の表面に対して所定の角度の平面または
円弧面を有する刃部を有し、上記他方面側を削ぐことに
よって形成される放熱フィンを上記刃部の角度または円
弧にほぼ一致させたことを特徴としている。
【0013】さらに、請求項4記載の放熱器付パッケー
ジの形成方法は、金属板の他方面側に形成される放熱フ
ィンは、削り刃による金属板を削ぐ厚さもしくは距離に
応じて高さもしくは厚さを変化させたことを特徴として
いる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるパッケージを
図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図1
及び図2は、本発明にかかる放熱器付パッケージを適用
した半導体集積回路用パッケージの一例を示している。
尚、パッケージ1自体の基本的構成は従来例として図1
1に示したパッケージと同じであり、ここでは詳細な説
明を省略する。
【0015】パッケージ1は金属素材からなり、剛性を
有すると共に、後述する配線基板等との熱膨張係数がマ
ッチングし、しかも、ヒートスプレッダとして必要な熱
伝導率が良好であり、かつ、塑性加工が可能な金属素材
として、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウ
ムが採用される。
【0016】パッケージ1は一方面1a側に略四角形の
凹部2が形成され、凹部2の底面には、所定の板厚とし
た底板1cを形成し、全体としてキャビティ型に形成し
ている。さらに、パッケージ1の他方面1b側には、複
数の放熱フィン20aを有する放熱器20が一体に形成
されている。この放熱器20は、後述するように、パッ
ケージ1の素材となる金属板の表面を肉薄に削ぐことに
よって放熱フィン20aを起立成形したものであり、略
四角形の薄板状に形成された放熱フィン20aをパッケ
ージ1の他方面1bから所定の角度をもたせて起立形成
させている。図1及び図2に示した実施態様において
は、複数の放熱フィン20aを二分して左右対称に構成
することにより、略々放射状の形態としている。
【0017】また、放熱フィン20aは、金属板の表面
を削ぐことによって形成するため、板厚を極めて薄くす
ることが可能であるが、パッケージ1における放熱フィ
ン20aとしては、0.2mm乃至0.01mm程度の
板厚が好適である。このように、放熱器20をパッケー
ジ1と一体に形成したので、パッケージ1の熱を直接放
熱器20に伝えることができ、熱伝達ロスを大幅に向上
させることができる。さらに、放熱フィン20aの厚さ
を肉薄に形成しているので、一般に通説となっている理
想的な近づけることができ、放熱効率を大幅に向上させ
る特徴がある。
【0018】一方、パッケージ1の一方面1aには、T
ABやフレキシブルプリント基板、或いは通常のプリン
ト基板等からなる配線基板3が接着剤等により接着固定
されている。この配線基板3には、凹部2とほぼ同じ大
きさの窓孔3aが形成され、さらに、線幅及びピッチが
37nm程度の多数の端子部4がプリント配線により形
成されている。この端子部4と配線基板3の外縁に設け
た外付け端子との間には、図示しないプリント配線が施
されている。
【0019】さらに、パッケージ1の一方面1aに形成
した凹部2には、半導体集積回路5のチップが収納さ
れ、凹部2の底板1cに面接合状態で接着剤により固定
されている。また、半導体集積回路5の上面には、上記
配線基板3に形成した端子部4と同じ線幅及びピッチの
多数の端子6が設けられている。そして、半導体集積回
路5と配線基板3の端子部4とは、図2に示すように、
ボンディングワイヤ7によって電気的に接続される。さ
らに、パッケージ1の凹部2に封止剤8を注入すること
により、半導体集積回路5と上記ボンディングワイヤ7
を封止している。
【0020】一方、上記配線基板3の外縁に設けた外付
け端子にはハンダボール9が配設されている。そして、
かかる集積回路部品が収納されたパッケージ1を図示し
ない電子装置の回路基板に装着するには、電子装置の回
路基板の所定位置に仮固定した状態で加熱してハンダボ
ール9を溶解し、配線基板3と電子装置の回路基板とを
電気的に接続する。
【0021】次に、放熱器付パッケージ1の形成方法を
図3により説明する。図3(A)は最終的にパッケージ
1として形成される金属板10を示し、素材は、銅合金
やステンレス鋼或いはアルミニウム等が選択される。図
3(B)は押圧工程を示している。金属板10は、図示
しないプレス機のダイ11に対して位置決めした状態で
載置した後、この金属板10の一方面10a側から上記
プレス機に装着されたパンチ12からなる押圧具により
凹所2を形成する。この凹所2の深さは、前述した半導
体集積回路5のチップの形状によって設定される。尚、
図3に示す凹所2は、図1に示す凹所2と同様に四角形
としているが、他の多角形や円形等任意の形状に形成し
ても良い。
【0022】このように、凹所2を形成することによ
り、金属板10の他方面10b側には凹所2の金属が移
行し、凹所2の深さとほぼ等しい高さhの凸部3が突出
形成される。この凸部3の外形寸法Luは、凹所2の開
口側寸法Ldよりもやや小さい相似形としている。この
ような寸法関係は、凸部3が金属板10から切断するこ
となく、常に連結状態を保持するためである。尚、この
ような連結状態を保持するためは、図11に示すよう
に、パンチ121からなる押圧具の先端部を先端に至る
に従って細くなるようなテーパ部121aを形成しても
よい。この結果、凹所2を形成したときに、押圧具の先
端部がダイ11の角部と離間するため、凸部3が金属板
10から切断することなく、常に連結状態が保持でき
る。
【0023】図3(C)乃至(G)は、放熱器20の放
熱フィン20aの形成工程を示している。即ち、金属板
10の他方面側10bの表面側を削ぎ刃13により肉薄
に削ぐと共に、基端部を残して所定角度に起立させて1
個目の放熱フィン20aを一体形成した後、この1個目
の放熱フィン20aを削いだ部分の表面側を削ぎ刃13
により肉薄に削ぐと共に基端部を残して所定角度に起立
させて2個目の放熱フィン13aを形成し、この工程を
n回繰り返すことにより、金属板10にn個の放熱フィ
ン20aを形成するようにしている。以下、この放熱フ
ィン形成工程について詳細に説明する。
【0024】図3(C)は、1個目の放熱フィン20a
を起立形成した状態を示している。まず、金属板10の
他方面10b側に突出形成した凸部3の両側面に左右一
対の削ぎ刃13を当接すると共に金属板10の他方面1
0bと平行に各々の削ぎ刃13を左右から中央に向けて
移動し、凸部3の中央の近傍位置で停止させる。この結
果、凸部3表面の肉が削ぎ刃13によって凸部3の表面
から所定の厚さと角度をもって削がれながら起立し、そ
の基端部は凸部3に連結した状態となって左右一対の1
個目の放熱フィン20aが形成される。
【0025】この工程に用いられる削ぎ刃13は、凸部
3の表面と平行な面に対して、ほぼ30度から80度の
角度に形成した刃部13aを有し、かつ、その幅は上記
凸部3の幅寸法と同じかそれ以上に設定している。ま
た、この削ぎ刃13によって削がれる削ぎ代は、起立形
成される放熱フィン20aに必要な板厚となるように設
定される。
【0026】1個目の放熱フィン20aを起立形成した
後に、図3(D)に示すように、2個目の放熱フィン2
0aを起立形成する、この2個目の放熱フィン20a
は、1個目の放熱フィン20aを形成するために削いだ
跡部分に形成される。つまり、凸部3表面の跡部分の両
側面に左右一対の削ぎ刃13を当接し、図3(C)と同
様に、金属板10の他方面10bと平行に左右から削ぎ
刃13を移動させ、1個目の放熱フィン20aから所定
寸法だけ上流の位置で停止させる。この結果、削ぎ刃1
3によって凸部3の表面側が所定の厚さと角度をもって
削がれながら起立し、その基端部は凸部3に連結した状
態となって左右一対の2個目の放熱フィン20aが形成
される。この2個目の放熱フィン20aは、削り代寸法
が短い分高さが低くなる。
【0027】3個目、4個目、5個目の放熱フィン20
aは、図3(E)乃至(G)に示すように、1つ前に形
成した放熱フィン20aを形成するために削いだ跡部分
に対し、2個目の放熱フィン20aと同様に順次形成
し、5個目の放熱フィン形成工程が終了したときには、
金属板10の他方面10b側に左右合わせて10枚の放
熱フィン20aが形成される。尚、図3に示す実施態様
において最後の5個目の放熱フィン20aは、削ぎ刃1
3を上記金属板10の表面と同一面を削ぐことになる。
また、3個目、4個目、5個目と進むに連れ、放熱フィ
ン20aの高さは順次低くなる。図4は、5個目の放熱
フィン20aを起立形成した直後の状態を示している。
【0028】尚、削ぎ刃13によって削ぐ際に、金属板
10の材質によっては放熱フィン20aがカーリングす
ることもある。この場合は、削ぎ刃13の下流に刃部1
3aと平行なガイドを設置し、このガイドと刃部13a
との間に放熱フィン3aを進入させることによりカーリ
ングの発生を防止することができる。また、削ぎ刃13
の刃部13aは、必ずしも前述の例のように金属板10
の表面に対して鋭角な角度を有する平面でなくとも、図
12(A)に示すように、削ぎ刃131の刃部131a
を円弧面に形成してもよい。さらに、図12(B)に示
すように、削ぎ刃132の刃部132aを金属板10の
表面に対して直角な平面、または鈍角の平面133に形
成してもよい。
【0029】以上のように、複数の放熱フィン20a
を、金属板10の他方面側10bに対して削ぎ刃13に
よって表面側を順次肉薄に削ぐことにより、放熱効果が
良好な肉薄の放熱フィン20aが容易に形成できる。し
かも、放熱フィン20aの枚数や板厚及び高さを任意に
設定できるので、パッケージ1に必要な放熱力を任意に
対応することが可能となる。
【0030】図5は、放熱器の変形例を示し、放熱器2
1の放熱フィン21aを全て同じ方向に傾斜させて起立
させている。この例においても放熱フィンの形成方法は
前述の図3に示した方法と同様に削ぎ刃13を用いて形
成している。図3と相違する点は、削ぎ刃13を片側の
み使用していることである。
【0031】即ち、金属板10の他方面10b側に突出
形成した凸部3の一方の側面に削ぎ刃13を当接すると
共に金属板10の他方面10bと平行に凸部3の他方に
向けて移動し、他方側の手前で停止させる。この結果、
凸部3表面の肉が削ぎ刃13によって凸部3から所定の
厚さと角度をもって削がれながら起立し、その基端部は
凸部3の他方端近傍に連結した状態で1個目の放熱フィ
ン21aを形成する。
【0032】次に、2個目の放熱フィン21aは、1個
目の放熱フィン21aを形成するために削いだ跡部分に
形成する。つまり、凸部3表面の跡部分の一方側の側面
に削ぎ刃13を当接し、金属板10の他方面10bと平
行に他方側に向けて削ぎ刃13を移動させ、1個目の放
熱フィン21aから所定寸法だけ上流の位置で停止す
る。この結果、削ぎ刃13によって凸部3の表面側が所
定の厚さと角度をもって削がれながら起立し、その基端
部は凸部3に連結した状態となって2個目の放熱フィン
21aが形成される。この2個目の放熱フィン21aの
高さは、削り代寸法が短い分低くなる。
【0033】その後、3個目、4個目と順次n個目まで
の放熱フィン21aを形成するが、図3の例と同様に、
1つ前に形成した放熱フィン21aを形成するために削
いだ跡部分に対し、次の放熱フィン21aを同様に順次
形成し、n個目の放熱フィン形成工程が終了したときに
は、金属板10の他方面10b側にn個の放熱フィン2
1aが形成される。このようにn個の放熱フィン21a
を順次起立形成するに従って、放熱フィン21aの高さ
は順次低くなる。
【0034】図6は、放熱器の他の変形例を示し、放熱
器22を金属板10の他方面10b側に突出形成した凸
部3に、図1によって説明した放熱器20を形成する
他、金属板10の他方面10b自体に放熱器22を形成
している。即ち、凸部3に放熱器20を形成する方法は
前述の例と同様であり、説明は省略し、金属板10の他
方面10bに形成した放熱器22の形成方法について説
明する。
【0035】まず、金属板10の他方面10b側の両側
面に削ぎ刃13を当接すると共に金属板10の他方面1
0bと平行に左右一対の削ぎ刃13を左右から中央に向
けて移動し、凸部3の両側近傍位置で停止させる。この
結果、凸部3表面の肉が削ぎ刃13によって金属板10
から所定の厚さと角度をもって削がれながら起立し、そ
の基端部は金属板10に連結した状態となって左右一対
の1個目の放熱フィン22aが形成される。
【0036】次に、2個目の放熱フィン22aは、1個
目の放熱フィン22aを形成するために削いだ跡部分に
形成する。つまり、金属板10表面の跡部分の両側面に
左右一対の削ぎ刃13を当接し、左右から削ぎ刃13を
移動させ、1個目の放熱フィン22aから所定寸法だけ
上流の位置で停止させる。この結果、削ぎ刃13によっ
て金属板10の表面側が所定の厚さと角度をもって削が
れながら起立し、その基端部は金属板10に連結した状
態となって左右一対の2個目の放熱フィン22aが形成
される。この2個目の放熱フィン22aの高さは、削り
代寸法が短い分低くなる。
【0037】3個目、4個目等の放熱フィン22aは、
同様に1つ前に形成した放熱フィン22aを形成するた
めに削いだ跡部分に対して順次形成する。尚、この例に
おいても3個目、4個目、5個目と進むに連れ、放熱フ
ィン22aの高さは順次低くなるが前述したように補正
可能である。
【0038】図7は、放熱器のさらに他の変形例を示
し、金属板10の他方面10b側に複数個の放熱器2
0、23を形成したものである。即ち、例えば、金属板
10の他方面10b側に、図3において説明した第1の
凸部(図7に図示しない)を突出形成し、この第1の凸
部に放熱フィン20aを形成すると共に、第2の凸部
(図7に図示しない)を突出形成し、この第2の凸部に
放熱フィン23aを形成することにより、金属板10の
他方面10b側に2個の放熱器20、23を一体に形成
する。尚、これら凸部に放熱器20,23を形成する方
法は、前述の例と同様でありその説明は省略する。この
ように、複数の放熱器を適宜の位置に形成することがで
きる。
【0039】図8乃至図10は、金属板10の他方面1
0b側に形成する放熱器の放熱フィンを変形した例を示
している。図8は、金属板10の他方面10b側に突出
形成した凸部3の各辺に対し、放熱フィン24を所定角
度をもって傾斜させたものである。このような放熱フィ
ン24を形成するには、凸部3の相対する角部の側面に
削ぎ刃14を当接すると共に、金属板10の他方面10
bと平行な状態で中央に向けて移動し、中央の手前で停
止させる。この結果、凸部3表面の肉が削ぎ刃14によ
って凸部3から所定の厚さと角度をもって削がれながら
起立し、その基端部は凸部3の他方端近傍に連結した状
態で1個目の放熱フィン24aを形成する。以降、削ぎ
刃14によって順次削ぎながら複数の放熱フィン24a
を起立成形することにより、前述したパッケージ1に、
図8に示す放熱器が形成される。
【0040】図9は、放熱器25の放熱フィン25aを
L字状に屈曲し、これら放熱フィン25aの頂部を凸部
3の中央方向に向けた構成に形成している。ここで使用
する削ぎ刃15は、図示のように、先端の刃部をほぼ直
角に形成している。そして、左右一対の削ぎ刃15を凸
部3の相対する辺の中心から中央に向けて移動し、中央
近傍で停止させることにより、相対向した矢形状の放熱
フィン25aが形成される。その後、前述した各例と同
様に複数の放熱フィン25aを起立形成する。さらに、
90度回転した凸部3aの他の相対する2辺から、同様
に左右一対の削ぎ刃15を凸部3の相対する辺の中心か
ら中央に向けて移動すると共に、順次繰り返すことによ
り、互いに頂部同士が凸部3の中央方向に向いたL字状
の放熱フィン25aが形成される。
【0041】尚、以上の形成方法は、左右一対の削ぎ刃
15を凸部3の中央に向けて移動することにより、一対
の放熱フィン25aを形成するようにしたが、図示のよ
うに、2対の削ぎ刃15を凸部3の中央に向けて移動さ
せ、同時に2対づつの放熱フィンを形成するようにして
も良い。
【0042】図10は、放熱フィンを階段状に形成した
放熱器26を示している。ここで使用する削ぎ刃16
は、図示のように、先端の刃部が階段状に形成され、そ
して、左右一対の削ぎ刃16を凸部3の相対する辺の中
心から中央に向けて移動し、中央近傍で停止させること
により、相対向した階段状の放熱フィン26aが形成さ
れる。その後、前述した各例と同様に複数の放熱フィン
26aを順次形成する。さらに、90度回転した凸部3
の他の相対する2辺から、同様に左右一対の削ぎ刃17
を凸部3の相対する辺の中心から中央に向けて移動する
と共に、順次繰り返すことにより、互いに頂部同士が凸
部3の中央方向に向いた階段状の放熱フィン26が形成
される。
【0043】尚、最初に用いる削ぎ刃16と、次に90
度回転した状態で用いる削ぎ刃17とは、段数を異なら
せているが、凸部3の寸法に応じて段数を設定すること
により、両者を同じものにすることができる。また、図
示のように、一対の削ぎ刃16と、他の一対の削ぎ刃1
7を凸部3の中央に向けて移動させ、同時に全体の放熱
フィンを形成するようにしても良い。
【0044】以上説明した実施形態においては、パッケ
ージ1の凹部2内に収納する電子部品として半導体集積
回路を例示したが、ハイブリッド回路、インダクタチッ
プ、或いはレジスターアレイ等、他の電子部品であって
もよい。また、放熱器の形状及び放熱フィンの形状は、
各実施態様において開示した例の他に、略円弧状に形成
したり、多角形状に形成するなど、任意の形状に変更で
きることは勿論であり、さらに、パッケージの他方面以
外に、側面にも放熱フィンを形成してもよい。さらにま
た、前述のように形成した放熱フィンに追加工を施し、
放熱フィンを所定間隔に分断したり、一部を屈曲してさ
らに放熱効果を高めるための構造に修正することも可能
であり、本発明はこれら実施形態に限定されることな
く、本発明を逸脱しない範囲において種々変更できる。
【0045】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による放熱器
付パッケージは、パッケージに少なくとも他方面に、金
属板の表面を肉薄に削ぐことによって起立した複数枚の
放熱フィンを一体形成したので、肉薄の放熱フィンによ
って高い放熱効果を得ることができる。さらに、放熱器
をパッケージに一体に形成され、両者の間に介在物が存
在しなしので、パッケージの熱を直接放熱器に伝達する
ことができ、放熱特性を大幅に向上することができる。
また、複数の放熱フィンを、パッケージとなる金属板の
他方面側に対して削り刃によって肉薄に削ぐことによ
り、放熱効果が良好な肉薄の放熱フィンが容易に形成で
き、しかも、放熱フィンの枚数、板厚及び高さを任意に
設定できるので、パッケージに必要な放熱力を任意に設
定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる放熱器付パッケージを示す分解
斜視図である。
【図2】本発明にかかる放熱器付パッケージに電子部品
を配設した状態を示す断面図である。
【図3】(A)乃至(G)は、本発明による放熱器付パ
ッケージの形成方法を示す工程説明図である
【図4】図3(G)の形成状態を示す斜視図である。
【図5】本発明にかかる放熱器付パッケージの他の実施
態様を示す斜視図である。
【図6】本発明にかかる放熱器付パッケージのさらに他
の実施態様を示す斜視図である。
【図7】本発明にかかる放熱器付パッケージのさらにま
た他の実施態様を示す斜視図である。
【図8】本発明にかかる放熱器付パッケージにおける放
熱フィンの他の実施態様を示す平面図である。
【図9】本発明にかかる放熱器付パッケージにおける放
熱フィンのさらに他の実施態様を示す平面図である。
【図10】本発明にかかる放熱器付パッケージにおける
放熱フィンのさらにまた他の実施態様を示す平面図であ
る。
【図11】パンチからなる押圧具の変形例を示す断面図
である。
【図12】(A)(B)は、削ぎ刃の変形例を示す断面
図である。
【図13】従来のパッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
1 パッケージ 2 凹部 3 凸部 10 金属板 10a 一方面 10b 他方面 13 削ぎ刃 20 放熱器 20a 放熱フィン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板に陥没形成した凹部内に電子部品
    を収納するパッケージであって、上記金属板の少なくと
    も他方面には、金属板の表面を肉薄に削ぐことによって
    起立した複数枚の放熱フィンを一体形成したことを特徴
    とする放熱器付パッケージ。
  2. 【請求項2】 金属板に陥没形成した凹部内に電子部品
    を収納するためのパッケージを形成する方法であって、
    このパッケージは、所定の板厚を有する金属板の一方面
    側からプレス等により上記板厚より浅い寸法とした凹所
    を押圧形成する凹所形成工程と、上記金属板の他方面側
    を削り刃により表面側を肉薄に削ぐと共に基端部残して
    所定角度に起立させて放熱フィンを一体形成した後、上
    記削いだ部分の表面側を上記削り刃により肉薄に削ぐと
    共に基端部を残して所定角度に起立させて放熱フィンを
    形成する工程を繰り返し、上記金属板に複数の放熱フィ
    ンを形成する放熱フィン形成工程とを少なくとも有する
    ことを特徴とする放熱器付パッケージの形成方法。
  3. 【請求項3】 金属板の他方面側を肉薄に削ぐ削り刃
    は、上記金属板の表面に対して所定の角度の平面または
    円弧面を有する刃部を有し、上記他方面側を削ぐことに
    よって形成される放熱フィンを上記刃部の角度または円
    弧にほぼ一致させた請求項2及び3に記載の放熱器付パ
    ッケージの形成方法。
  4. 【請求項4】 金属板の他方面側に形成される放熱フィ
    ンは、削り刃による金属板を削ぐ厚さもしくは距離に応
    じて高さもしくは厚さを変化させた請求項2乃至4に記
    載の放熱器付パッケージの形成方法。
JP31046699A 1999-11-01 1999-11-01 放熱器付パッケージ及びその形成方法 Expired - Fee Related JP3247357B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31046699A JP3247357B2 (ja) 1999-11-01 1999-11-01 放熱器付パッケージ及びその形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31046699A JP3247357B2 (ja) 1999-11-01 1999-11-01 放熱器付パッケージ及びその形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001127201A true JP2001127201A (ja) 2001-05-11
JP3247357B2 JP3247357B2 (ja) 2002-01-15

Family

ID=18005596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31046699A Expired - Fee Related JP3247357B2 (ja) 1999-11-01 1999-11-01 放熱器付パッケージ及びその形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3247357B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005216975A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Nakamura Mfg Co Ltd 放熱器およびその製造方法
JP2005254417A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Nakamura Mfg Co Ltd 金属材への微細溝の形成方法
JP2007123547A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Nakamura Mfg Co Ltd 液冷熱交換器を備えた電子部品用パッケージ、およびその形成方法
JP2009054731A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Nakamura Mfg Co Ltd 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法
US7900692B2 (en) 2005-10-28 2011-03-08 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Component package having heat exchanger
JP2014143450A (ja) * 2008-01-15 2014-08-07 Dainippon Printing Co Ltd 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置
CN112792204A (zh) * 2019-11-13 2021-05-14 中村制作所株式会社 散热器的制造方法以及散热器
JP7462873B2 (ja) 2021-02-12 2024-04-08 株式会社カスタム・クール・センター 放熱フィンの形成方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005216975A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Nakamura Mfg Co Ltd 放熱器およびその製造方法
JP2005254417A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Nakamura Mfg Co Ltd 金属材への微細溝の形成方法
JP4596235B2 (ja) * 2004-03-15 2010-12-08 中村製作所株式会社 金属材への微細溝の形成方法
JP2007123547A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Nakamura Mfg Co Ltd 液冷熱交換器を備えた電子部品用パッケージ、およびその形成方法
US7900692B2 (en) 2005-10-28 2011-03-08 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Component package having heat exchanger
JP2009054731A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Nakamura Mfg Co Ltd 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法
JP2014143450A (ja) * 2008-01-15 2014-08-07 Dainippon Printing Co Ltd 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置
US9324636B2 (en) 2008-01-15 2016-04-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Resin-sealed semiconductor device and associated wiring and support structure
CN112792204A (zh) * 2019-11-13 2021-05-14 中村制作所株式会社 散热器的制造方法以及散热器
JP7462873B2 (ja) 2021-02-12 2024-04-08 株式会社カスタム・クール・センター 放熱フィンの形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3247357B2 (ja) 2002-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6078098A (en) Crushable bead on lead finger side surface to improve moldability
US8193622B2 (en) Thermally enhanced thin semiconductor package
US6204554B1 (en) Surface mount semiconductor package
US7900692B2 (en) Component package having heat exchanger
US8102037B2 (en) Leadframe for semiconductor package
US5289039A (en) Resin encapsulated semiconductor device
JP4899481B2 (ja) 外部に露出する放熱体を上部に有する樹脂封止型半導体装置の製法
JP4826887B2 (ja) 液冷熱交換器を備えた電子部品用パッケージ、およびその形成方法
CN109564908B (zh) 半导体装置以及半导体装置的制造方法
JP2001057405A (ja) 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
JPH10321788A (ja) 半導体装置、その製造方法
US5179039A (en) Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink
JP2004040008A (ja) 半導体装置
JP3112376U (ja) スカイブフィン式リング・ラジエーター
JP2002043474A (ja) 電子部品用パッケージの形成方法
JP3247357B2 (ja) 放熱器付パッケージ及びその形成方法
JP4962836B2 (ja) 冷却部を備えた電子部品用パッケージ、およびその形成方法
US5233225A (en) Resin encapsulated pin grid array and method of manufacturing the same
JP4386239B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP4493026B2 (ja) 冷却装置付き回路基板の製造方法
JP2001332666A (ja) 筒状放熱器及びその形成方法
JP3155943B2 (ja) 電子部品用パッケージの形成方法
JP3080919B2 (ja) 放熱器及びその形成方法
JP3688760B2 (ja) 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法
JPH08172145A (ja) 半導体装置及び放熱性部品

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102

Year of fee payment: 10

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131102

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees