JP2001126923A - 積層インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動体通信機器などの高周波回路用の基板に
使用される開磁路タイプの積層インダクタにおいて、こ
の積層インダクタを揃える工程を簡略化してコストを抑
制し、方向指示マーカを片側に偏らせる必要性をなくし
て方向指示マーカの検出を容易にする。 【解決手段】 各引出導体４、５の基板９上の高さＨ
１、Ｈ２に応じて引出導体４、５の長さを増減させて、
基板９から各引出導体４、５までのインダクタンス値を
互いに合致させる。すると、積層インダクタ１が前後に
１８０°反転してもインダクタンス値が変わらなくな
り、積層インダクタ１の前後を区別することなく方向指
示マーカ６を自由に形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器な
どの高周波回路用の基板に使用される開磁路タイプの積
層インダクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来の積層インダクタの一例を示
す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその左側面
図、（ｃ）はその右側面図である。

【０００３】従来この種の積層インダクタ１において
は、図８（ａ）に示すように、所定サイズ（例えば、縦
１ｍｍ、横０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍ）の直方体状の
電気絶縁層体２の４側面のうち１側面に有色（例えば、
黒色）の方向指示マーカ６を片側に偏る形で形成してお
き、積層インダクタ１を基板９に実装するのに先立ち、
コイル３の巻きだし方向を統一するため、方向指示マー
カ６が上面の前方（または後方）に向くように並べてい
た。

【０００４】すなわち、図８（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に、積層インダクタ１を基板９に実装したとき、２個の
引出導体４、５は基板９上の高さＨ１、Ｈ２が相違し
（Ｈ１＞Ｈ２）、基板９から各引出導体４、５までのイ
ンダクタンス値が互いに異なるので、単に方向指示マー
カ６を上面に向けただけでは、積層インダクタ１が前後
に１８０°反転した場合にインダクタンス値が変わって
しまう。特にインダクタンス値の小さい積層インダクタ
１については、この差が無視できない。そこで、こうし
た積層インダクタ１の実装状態の違いに起因するインダ
クタンス値の増減を未然に回避するため、方向指示マー
カ６を上面の前方または後方のいずれか一方に揃えるこ
とにより、積層インダクタ１の実装状態を１通りに定め
ていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは次の
ような不都合があった。

【０００６】第１に、方向指示マーカ６を手掛かりとし
て積層インダクタ１の向きを揃えるのに多くの工程が必
要となり、コストの上昇につながる。

【０００７】第２に、電気絶縁層体２のサイズが極小に
なると、方向指示マーカ６も当然ながら小さくなる（例
えば、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの
電気絶縁層体２では、方向指示マーカ６の大きさは０．
２ｍｍ×０．３ｍｍ程度となる）ことから、方向指示マ
ーカ６を検出すること自体が困難となる。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、積層イ
ンダクタが前後反転してもそのインダクタンス値が変わ
らないようにすることで、積層インダクタを揃える工程
を簡略化してコストを抑制するとともに、方向指示マー
カを片側に偏らせる必要性をなくして方向指示マーカの
検出を容易にすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、電気
絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パター
ンの端部が順次接続されて電気絶縁層体（２）中に積層
方向に重畳したコイル（３）が形成されるとともに、こ
のコイルの両端がそれぞれ引出導体（４、５）を介して
外部電極（７、８）に接続され、基板（９）に実装され
る積層インダクタ（１）において、前記各引出導体の前
記基板上の高さ（Ｈ１、Ｈ２）に応じて当該引出導体の
長さまたは幅を増減させたり、前記コイル（３）の形成
位置を水平方向にずらして、前記基板から前記各引出導
体までのインダクタンス値を互いに合致させるようにし
て構成される。こうした構成を採用することにより、積
層インダクタが前後反転してもインダクタンス値が変わ
らなくなり、積層インダクタの前後を区別することなく
方向指示マーカ（６）を自由に形成できるようになる。

【００１０】また本発明は、上記外部電極（８）の４側
面（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ）のうち１側面（８ａ）の
形状が残り３側面（８ｂ、８ｃ、８ｄ）の形状と異なる
ようにして構成される。かかる構成により、外部電極が
積層インダクタ（１）の方向指示機能を併せ持つため、
これとは別に方向指示マーカ（６）を形成する必要がな
くなる。

【００１１】なお、括弧内の符号は図面において対応す
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１３】＜第１の実施形態＞図１は本発明に係る積
層インダクタの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）
はその斜視図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその左側
面図、（ｄ）はその右側面図である。

【００１４】この積層インダクタ１は、図１（ａ）に示
すように、縦１ｍｍ、横０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍの
直方体状の電気絶縁層体２を有しており、電気絶縁層体
２の左右両側にはそれぞれ外部電極７、８が形成されて
いる。一方、電気絶縁層体２中には螺旋状のコイル３が
埋設されており、このコイル３は複数個の導体パターン
の端部が順次接続されて積層方向に重畳したものであ
る。また、コイル３の両端にはそれぞれ引出導体４、５
が連設されて左右方向逆向きに延伸しており、各引出導
体４、５はそれぞれ各外部電極７、８に接続されて導通
している。さらに、電気絶縁層体２の４側面のうち１側
面にはその全面にわたって方向指示マーカ６が形成され
ている。

【００１５】ところで、図１（ｂ）に示すように、一方
の引出導体４は外部電極７に向けて一直線状に延伸して
おり、他方の引出導体５はクランク状に折れ曲がって外
部電極８に達しているため、引出導体４に比べて引出導
体５は長くなっている。その結果、図１（ｃ）、（ｄ）
に示すように、一方の引出導体４の基板９上の高さＨ１
が他方の引出導体５の基板９上の高さＨ２より高いにも
かかわらず、基板９から各引出導体４、５までのインダ
クタンス値が等しくなる。したがって、積層インダクタ
１は、その前後反転によってインダクタンス値が変わる
事態は生じない。

【００１６】そのため、積層インダクタ１を基板９に実
装するのに先立って積層インダクタ１の向きを揃える際
には、方向指示マーカ６が上面に向くようにさえ並べれ
ばよいので、積層インダクタ１の前後反転を区別する必
要のあった従来の積層インダクタ１と比べて作業が大幅
に軽減され、その分だけコストが低減される。また、積
層インダクタ１の前後反転を区別しなくてもよいため、
電気絶縁層体２の１側面の全面に方向指示マーカ６を形
成することができることから、方向指示マーカ６を片側
に偏らせる必要のあった従来の積層インダクタ１と比べ
て、方向指示マーカ６が大型化してその検出が容易とな
る。しかも、方向指示マーカ６は電気絶縁層体２の１側
面の全面に形成されており、方向指示マーカ６の周囲に
段差が形成されないので、積層インダクタ１の上面を吸
着して基板９に実装するときにエア漏れが生じる恐れは
なく、積層インダクタ１の吸着作業を支障なく行うこと
ができる。

【００１７】上述した効果を確認するため、図１に示す
８２ｎＨの積層インダクタ（本発明品）と図８に示す８
２ｎＨの積層インダクタ（従来品）のそれぞれについ
て、積層インダクタを前後に１８０°反転させた場合の
インダクタンス値の違いをコンピュータ・シミュレーシ
ョンによって算出した。その結果、従来品においては前
後反転によって０．７２ｎＨの差が現れたのに対し、本
発明品では前後反転によって０．０９ｎＨ（すなわち、
従来品の１／８）の差しか出なかった。

【００１８】なお、上述した第１の実施形態において
は、基板９から各引出導体４、５までのインダクタンス
値が等しくなるように２個の引出導体４、５の長さを変
えた積層インダクタ１について説明したが、引出導体
４、５の長さを変える代わりに、２個の引出導体４、５
の幅を変えることも可能である。以下、第２の実施形態
として、２個の引出導体４、５の幅を変えることによ
り、基板９から各引出導体４、５までのインダクタンス
値が等しくなるようにした積層インダクタ１について説
明する。なお、第１の実施形態と同一の部分について
は、同一の符号を付してその説明を省略する。

【００１９】＜第２の実施形態＞図２は本発明に係る積
層インダクタの第２の実施形態を示す平面図である。

【００２０】この積層インダクタ１では、図２に示すよ
うに、２個の引出導体４、５がそれぞれ外部電極７、８
の中央部に向けて一直線状に延伸しているが、一方の引
出導体４の幅はコイル３の導体幅の約２倍に、他方の引
出導体５の幅はコイル３の導体幅と同程度になってい
る。その結果、引出導体５に比べて引出導体４は基板９
上の高さが高い分だけ幅が広くなるので、基板９から各
引出導体４、５までのインダクタンス値が合致し、積層
インダクタ１は前後反転によってインダクタンス値が変
わることはない。したがって、積層インダクタ１の向き
を揃えるに際して積層インダクタ１の前後反転を区別す
る必要がなくなり、労力とコストを削減することができ
ると同時に、方向指示マーカ６を容易に検出することが
可能となる。

【００２１】＜その他の実施形態＞また、上述した第２
の実施形態では、引出導体４、５を外部電極７、８の中
央部に接続した積層インダクタ１について説明したが、
引出導体４、５の接続箇所は必ずしも外部電極７、８の
中央部に限られず、図３や図４に示すように、引出導体
４、５を電気絶縁層体２の角部に向けて延伸させて外部
電極７、８の端部に接続することもできる。

【００２２】さらに、上述した各実施形態では、引出導
体４、５の長さや幅を変える場合について説明したが、
引出導体４、５のみならずコイル３の一部（引出導体
４、５につながる部分）も含めてその長さや幅を変える
ようにしても構わない。例えば、図５に示すように、一
方の引出導体４とコイル３の一部を幅広く形成すると同
時に、他方の引出導体５とコイル３の一部を細長く形成
することにより、基板９から各引出導体４、５までのイ
ンダクタンス値が等しくなるようにすることもできる。
この場合、基板９から各引出導体４、５までのインダク
タンス値の調整のためにコイル３の一部をも利用できる
ので、特に０６０３タイプ（縦０．６ｍｍ、横０．３ｍ
ｍ、高さ０．３ｍｍ）のような極小型の積層インダクタ
１において有効となる。

【００２３】また、引出導体４、５の長さや幅を変える
代わりに、図６に示すように、コイル３の形成位置を水
平方向にずらしてもよい。すなわち、コイル３の形成位
置を水平方向（図６左向き）にずらすと、コイル３から
一方の外部電極７までの距離Ｄ１がコイル３から他方の
外部電極８までの距離Ｄ２より短くなるので、一方の引
出導体４の基板９上の高さＨ１が他方の引出導体５の基
板９上の高さＨ２より高いにもかかわらず、基板９から
各引出導体４、５までのインダクタンス値が等しくな
る。したがって、積層インダクタ１は、その前後反転に
よってインダクタンス値が変わる事態は生じなくなるこ
とから、積層インダクタ１の向きを揃えるに際して積層
インダクタ１の前後反転を区別する必要がなくなり、労
力とコストを削減することができると同時に、方向指示
マーカ６を容易に検出することが可能となる。

【００２４】さらに、上述した第１の実施形態では、方
向指示マーカ６の検出を容易化するため電気絶縁層体２
の１側面の全面に方向指示マーカ６を形成した積層イン
ダクタ１について説明したが、方向指示マーカ６の形状
や材質は任意である勿論のこと、２個の外部電極７、８
の片方または双方の形状に工夫を凝らすことにより、方
向指示マーカ６を省略してコストを低減することもでき
る。例えば、図７に示すように、片方の外部電極８にお
いて、その４側面８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄのうち１側面
８ａに切り欠き部を形成することにより、その形状が残
り３側面８ｂ、８ｃ、８ｄの形状と異なるようにする
と、方向指示マーカ６に頼ることなく、これら側面８
ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの形状の違いに基づいて積層イン
ダクタ１の向きを揃えることができ、方向指示マーカ６
を形成しなくてよい分だけコストが下がることになる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パタ
ーンの端部が順次接続されて電気絶縁層体２中に積層方
向に重畳したコイル３が形成されるとともに、このコイ
ル３の両端がそれぞれ引出導体４、５を介して外部電極
７、８に接続され、基板９に実装される積層インダクタ
１において、前記各引出導体４、５の前記基板９上の高
さＨ１、Ｈ２に応じて当該引出導体４、５の長さまたは
幅を増減させたり、前記コイル３の形成位置を水平方向
にずらして、前記基板９から前記各引出導体４、５まで
のインダクタンス値を互いに合致させるようにして構成
したので、積層インダクタ１が前後反転してもインダク
タンス値が変わらなくなり、積層インダクタ１の前後を
区別することなく方向指示マーカ６を自由に形成できる
ようになることから、積層インダクタ１を揃える工程を
簡略化してコストを抑制するとともに、方向指示マーカ
６を片側に偏らせる必要性をなくして方向指示マーカ６
の検出を容易にすることが可能となる。

【００２６】また本発明によれば、上記外部電極８の４
側面８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄのうち１側面８ａの形状が
残り３側面８ｂ、８ｃ、８ｄの形状と異なるようにして
構成したので、外部電極８が積層インダクタ１の方向指
示機能を併せ持つため、これとは別に方向指示マーカ６
を形成する必要がなくなるため、積層インダクタ１のコ
ストを一層抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層インダクタの第１の実施形態
を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその平
面図、（ｃ）はその左側面図、（ｄ）はその右側面図で
ある。

【図２】本発明に係る積層インダクタの第２の実施形態
を示す平面図である。

【図３】本発明に係る積層インダクタの第３の実施形態
を示す平面図である。

【図４】本発明に係る積層インダクタの第４の実施形態
を示す平面図である。

【図５】本発明に係る積層インダクタの第５の実施形態
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその底
面図である。

【図６】本発明に係る積層インダクタの第６の実施形態
を示す縦断面図である。

【図７】本発明に係る積層インダクタの第７の実施形態
を示す斜視図である。

【図８】従来の積層インダクタの一例を示す図であり、
（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその左側面図、（ｃ）は
その右側面図である。

【符号の説明】

１……積層インダクタ ２……電気絶縁層体 ３……コイル ４、５……引出導体 ６……方向指示マーカ ７、８……外部電極 ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ……側面 ９……基板 Ｈ１、Ｈ２……引出導体の基板上の高さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北岡 幹雄 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 (72)発明者 名和 達彦 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 5E070 AA01 AB01 AB04 AB10 CB01 CB13

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層
   され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁
   層体（２）中に積層方向に重畳したコイル（３）が形成
   されるとともに、このコイルの両端がそれぞれ引出導体
   （４、５）を介して外部電極（７、８）に接続され、基
   板（９）に実装される積層インダクタ（１）において、 前記各引出導体の前記基板上の高さ（Ｈ１、Ｈ２）に応
   じて当該引出導体の長さを増減させて、前記基板から前
   記各引出導体までのインダクタンス値を互いに合致させ
   たことを特徴とする積層インダクタ。
2. 【請求項２】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層
   され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁
   層体（２）中に積層方向に重畳したコイル（３）が形成
   されるとともに、このコイルの両端がそれぞれ引出導体
   （４、５）を介して外部電極（７、８）に接続され、基
   板（９）に実装される積層インダクタ（１）において、 前記各引出導体の前記基板上の高さ（Ｈ１、Ｈ２）に応
   じて当該引出導体の幅を増減させて、前記基板から前記
   各引出導体までのインダクタンス値を互いに合致させた
   ことを特徴とする積層インダクタ。
3. 【請求項３】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層
   され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁
   層体（２）中に積層方向に重畳したコイル（３）が形成
   されるとともに、このコイルの両端がそれぞれ引出導体
   （４、５）を介して外部電極（７、８）に接続され、基
   板（９）に実装される積層インダクタ（１）において、 前記各引出導体の前記基板上の高さ（Ｈ１、Ｈ２）に応
   じて前記コイル（３）の形成位置を水平方向にずらし
   て、前記基板から前記各引出導体までのインダクタンス
   値を互いに合致させたことを特徴とする積層インダク
   タ。
4. 【請求項４】 外部電極（８）の４側面（８ａ、８ｂ、
   ８ｃ、８ｄ）のうち１側面（８ａ）の形状が残り３側面
   （８ｂ、８ｃ、８ｄ）の形状と異なるようにしたことを
   特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載
   の積層インダクタ。