JP2001113705A

JP2001113705A - ドライエッチング用金属マスク、これを備えたインクジェットプリンタヘッド及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001113705A
Application number: JP29745499A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Kono; 一郎河野; Osamu Nakamura; 修中村
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1999-10-19
Filing date: 1999-10-19
Publication date: 2001-04-24

Abstract

(57)【要約】【課題】ドライエッチングに最適な金属マスクとこの金
属マスクを設けた高性能のインクジェットプリンタヘッ
ド及びその製造方法を提供する。【解決手段】先ずスパッタ装置の成膜室のステージに、
多数のヘッドチップ最上層にオリフィス板を積層済みの
シリコンウェハをセットし、１００℃〜１５０℃で３０
分以上加熱した後２０〜３０℃（室温）に冷却する成膜
前処理を行い、次にオリフィス板の上に、純度９９．９
９９％以上のＴｉ、真空圧４．０±１．２Ｐａ、本スパ
ッタ電力７０±２５Ｗ、スパッタガスＡｒの諸条件でス
パッタして、比抵抗３〜４ｍΩｃｍ、非六法細密充填構
造、光学多重反射を示さない特性のＴｉの薄膜を成膜
し、このＴｉ膜に吐出ノズルに対応するマスクパターン
を形成した後、ヘリコン波ドライエッチング装置により
孔空け加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ドライエッチング
に最適な金属マスクとこの金属マスクを備えたインクジ
ェットプリンタヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、インクジェット方式のプリンタが
広く用いられている。このインクジェット方式によるプ
リンタには、インクを加熱し気泡を発生させてその圧力
でインク滴を飛ばすサーマル方式や、ピエゾ抵抗素子
（圧電素子）の変形によってインク滴を飛ばすピエゾ方
式等がある。これらは、色材たるインクをインク滴にし
て直接記録紙に向かって吐出し印字を行うから、粉末状
の印材であるトナーを用いる電子写真方式と比較した場
合、印字エネルギーが低くて済み、インクの混合によっ
てカラー化が容易であり、印字ドットを小さくできるの
で高画質であり、印字に使用されるインクの量に無駄が
無くコストパフォーマンスに優れており、このため特に
パーソナル用プリンタとして広く用いられている印字方
式である。

【０００３】上記のサーマル方式には、インク滴の吐出
方向により二通りの構成がある。一つは発熱素子の発熱
面に平行な方向へインク滴を吐出する構成のサイドシュ
ータ型と呼称されるものであり、他の一つは発熱素子の
発熱面に垂直な方向にインク滴を吐出する構成のルーフ
シュータ型と呼称されるものである。

【０００４】図１２(a) は、そのようなルーフシュータ
型のインクジェットプリンタに配設されるインクジェッ
トプリンタヘッドのインク吐出面を模式的に示す平面図
であり、同図(b) は、そのＡ−Ａ′断面矢視図、同図
(c) は、このインクジェットプリンタヘッドが製造され
るシリコンウェハを示す図である。

【０００５】同図(c) に示すように、インクジェットプ
リンタヘッド（以下、単に印字ヘッドという）１は、シ
リコンウェハ２の上で、ＬＳＩ形成処理技術と薄膜形成
処理技術とにより形成され、完成後にシリコンウェハ２
から個々に切り出されて採取される。

【０００６】同図(a) に示すように、印字ヘッド１のイ
ンク吐出面には、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シ
アン（Ｃ）及びブラック（Ｂｋ）の４種類のインクを吐
出する４列のノズル列３が形成されている。１列のノズ
ル列３には多数のノズル４が例えば２５．４ｍｍ当り３
００ドットの解像度（１ｍｍ当り約１２個の密度）で縦
１列に並んで配置されている。これらの各ノズル列３に
は不図示のインクカートリッジ等から各ノズル列３に対
応する色のインクがそれぞれ供給される。

【０００７】この印字ヘッド１の内部構成は、同図(b)
に示すように、ヘッドチップ５上に、ＬＳＩからなる駆
動回路６と薄膜からなる抵抗発熱部７が形成され、この
抵抗発熱部７の一方の端部と駆動回路６を結ぶ個別配線
電極８が形成され、更に抵抗発熱部７の他方の端部と給
電用端子９とを接続する共通電極１１が形成されてい
る。そして、これらの上に隔壁１２が積層されている。
上記の抵抗発熱部７と個別駆動電極８は、それぞれ後か
ら形成されるノズル列３のノズル４の数だけ配設され
る。

【０００８】そして、後から形成されるノズル列３に平
行に延在するインク供給溝１３と、このインク供給溝１
３に連通してヘッドチップ５の下面に貫通するインク供
給孔１４が穿設され、これらの上からオリフィス板１５
が、熱と圧力を加えられて、下面の熱可塑性接着材によ
り隔壁１２上に接着されて積層されている。このオリフ
ィス板１５の積層により、隔壁１２の厚さに対応する高
さおよそ１０μｍのインク通路１６が、抵抗発熱部７と
インク供給溝１３間に形成される。この後、オリフィス
板１５に、インクを吐出する上述のノズル４が形成され
る。同図(a) に示すシリコンウェハ２の直径が例えば１
５２．４ｍｍであるとすると、上述したような印字ヘッ
ド１を９０個以上採取することができる。

【０００９】このような印字ヘッド１を作るに際し、オ
リフィス板１５に上記のノズル４を形成するには、高速
ドライエッチングが出来て作業能率が上がるヘリコン波
エッチング装置を用いるとよい。尚、ヘリコン波は、固
体プラズマの中を伝搬する電磁波の一種で、別名ホイス
ラー（笛）波とも呼ばれ、高密度プラズマを発生させる
ものである。

【００１０】図１３(a) は、上記のドライエッチングの
ための前工程を行った製造途上の印字ヘッド１（但し、
１個の抵抗発熱部７及びその近傍部分のみを切り出して
示している）を示す図であり、同図(b) は、その印字ヘ
ッド１に対して、ヘリコン波エッチング装置でドライエ
ッチングを行っている状態を示す図である。尚、同図
(a),(b) には、ヘッドチップ５上の構成において、図１
２(a),(b) と同一の構成部分には同一の番号を付与して
示している。

【００１１】同図(a) に示すように、オリフィス板１５
は、接着材１７ａ、ポリイミドフィルム１８、接着材１
７ｂの３層で構成されている。接着材１７ａ及び１７ｂ
の材料は、例えば熱可塑性ポリイミドやエポキシ系接着
材などであり厚さ約３０μｍのポリイミドフィルム１８
の表裏に厚さ２〜５μｍ程度にコーテングされている。
このような接着材１７ａまたは１７ｂのような熱可塑材
料はガラス転移点以上の温度になると急激に弾性率が低
下して粘着性が増加し接着効果を発揮する。

【００１２】但し、この性質は、隔壁１２に接着される
オリフィス板１５の裏面の接着材１７ｂに要求されてい
る性質であって、オリフィス板１５の表面には必要のな
い性質である。それにも拘らず、オリフィス板１５の裏
面の接着材１７ｂだけでなく表面にも接着材１７ａが設
けられているのは、もし裏面の接着材１７ｂだけである
とポリイミドフィルム１８が製造工程の処理作業中に捲
き上がって具合が悪いからであり、同図(a) のように接
着材１７ａと１７ｂによって表裏両面に同一の熱膨張特
性を持たせることによりポリイミドフィルム１８が製造
工程の処理作業中に捲き上がる不具合を防止しているの
である。

【００１３】このようなオリフィス板１５を、上記接着
材１７ｂの面をヘッドチップ５に向けて隔壁１２の上に
載置して、上述したインク通路１６に蓋を形成し、この
オリフィス板１５を隔壁１２に均一に固定接着するため
に、数１０分の間、２００〜２５０℃に加熱し、適宜の
圧力を加えて固定する。

【００１４】続いて、マスク材としてＡｌ、Ｃｕ又はＴ
ａなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属膜１９を形成
し、これに図１２(a) に示したノズル４に対応するパタ
ーン２１を形成して、オリフィス板１５を選択的にエッ
チングする為のマスクを形成する。通常、オリフィス板
１５にノズル４を孔空けする場合にヘリコン波エッチン
グ装置を用いるときは、上記のようにＡｌ、Ｃｕ又はＴ
ａなどの金属膜３５をマスクに使うことでポリイミドフ
ィルム１８と金属膜１９との選択比が概略５０〜１００
程度得られる。従って、約３０μｍのポリイミドフィル
ム１８のエッチングには１μｍ以下の金属膜１９のマス
クでも十分に可能である。

【００１５】上記の金属膜１９のマスクパターン２１の
形成後、ヘッドチップ５、つまり図１２(c) に示したシ
リコンウェハ２を、ヘリコン波エッチング装置に入れ
て、図１３(b) に示すように、ドライエッチングによる
ノズル４の孔空けを行う。ヘリコン波エッチング装置に
よるドライエッチングのプロセスガスとしては酸素が用
いられる場合が多い。この処理用酸素Ｏ₂はヘリコン波
エッチング装置内で、図１３(b) に示すように、酸素プ
ラズマ２２となり、酸素イオン２２−１、酸素ラジカル
原子２２−２となって金属マスク面に吹き付けられ、パ
ターン２１に従ってノズル４を穿設する。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに、ドライエッチング用のマスクとしては、選択比の
大きい金属マスクが用いられるが、この金属マスクに
は、エッチング対象物との密着性が強いこと、成膜
後にマイクロクラックが発生しないこと、エッチング
によって削られて発生する残渣が少ないこと、などが要
求される。

【００１７】また、特にインクジェットプリンタヘッド
のオリフィス板の表面に被着する金属マスクの場合は、
更に耐薬品性に優れていることも要求される。ところ
が、従来のドライエッチング用の金属マスクとしては、
上述したようにＡｌ、Ｃｕ、又はＴａ等が知られている
が、上記のからまでの４条件を満たすドライエッチ
ング用金属マスクは現在まで見出されていなかった。

【００１８】即ち、Ａｌ膜は、両性元素であるため、酸
又はアルカリに曝されるとマスク膜が溶解する。特にイ
ンクジェットプリンタに使用されるインクにはＰＨ９．
０以上のアルカリ性のものがあり、それがＡｌ膜マスク
に付着するだけでＡｌマスクが溶解してしまう虞があ
る。またオリフィス板として最も一般的なポリイミドと
の密着性もあまり良くない。

【００１９】また、Ｃｕ膜は、柔軟性があってスパッタ
率は高いが、ヘリコン波エッチングの場合、ラジカル原
子でポリイミド材を化学エッチングすると共にイオンで
ポリイミド材とマスクを物理的に叩いてエッチングする
ので、スパッタ率の高いＣｕ膜マスクが削られ易く、こ
の削れがエッチング部分に再付着して残渣となり、しば
しばノズルのエッチング不良を引き起こす。

【００２０】また、Ｔａ膜はマイクロクラックが発生し
易いことが経験上判明している。このように、従来のマ
スク用金属膜は、それぞれ特有の欠点を有していた。図
１４は、Ｔａ等の金属膜１９の表面に発生するマイクロ
クラックの例を示す図である。同図には金属膜１９の右
下に９９μｍの縮尺を示している。この金属膜１９のマ
スクで形成されるノズルそのものが、径２０〜３０μｍ
φ、並設ピッチ４０μｍ程度の微細なものであるから、
同図に示すように、マスクの金属膜１９の表面にマイク
ロクラック２２が発生すると、ノズルから吐出されるイ
ンク滴の量、形状、飛翔方向等に悪影響を及ぼして印字
ヘッドで印字形成される画像の品質を低下させるという
問題が生じる。

【００２１】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
ドライエッチングに最適な金属マスクとこの金属マスク
を用いた高性能のインクジェットプリンタヘッド及びそ
の製造方法を提供することである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】先ず、請求項１記載の発
明のインクジェットプリンタヘッドは、所定の間隔で並
設されインクを吐出させる為の圧カエネルギーを発生さ
せる複数のエネルギー発生素子からなるエネルギー発生
素子列と、上記エネルギー発生素子に対応して設けら
れ、上記エネルギー発生素子が発生させた圧力によりイ
ンクを所定方向に吐出させる複数の吐出ノズルと、を有
するインクジェットプリンタヘッドであって、上記吐出
ノズルのインク吐出口が形成されているオリフィス板の
表面に、上記吐出ノズルをエッチング形成した際のマス
ク手段としてのＴｉからなる金属マスク層が形成されて
いる。

【００２３】上記オリフィス板は、例えば請求項２記載
のように、ポリイミドからなることが好ましい。また、
上記金属マスク層は、例えば請求項３記載のように、比
抵抗が３〜４ｍΩｃｍであることが好ましく、また、例
えば請求項４記載のように、非六法細密充填構造である
ことが好ましい。更に、上記金属マスク層は、例えば請
求項５記載のように、光反射試験において非多重反射性
を有することが好ましい。

【００２４】次に、請求項６記載の発明のドライエッチ
ング用金属マスクは、Ｔｉからなり、抵抗率が３ｍΩｃ
ｍ以上で、実質的に光学的非多重反射性を備えるように
構成される。そのドライエッチングは、例えば請求項７
記載のように、ヘリコン波ドライエッチングであると良
い結果が得られる。

【００２５】また、請求項８記載の発明のインクジェッ
トプリンタヘッドの製造方法は、インクに圧力を作用さ
せ、吐出ノズルから記録媒体に向けてインクを吐出させ
て記録を行うインクジェットプリンタの製造方法であっ
て、上記吐出ノズルの吐出口が形成されるべきオリフィ
ス板の表面にＴｉ膜を４．０±１．２Ｐａの圧力下で７
０±２５Ｗの電力によりスパッタリング形成し、該Ｔｉ
膜を上記吐出ノズルをエッチング形成する際のマスクパ
ターンに形成し、該マスクパターンに従って上記吐出ノ
ズルをドライエッチングにより形成する。

【００２６】上記ドライエッチングは、例えば請求項９
記載のように、へリコン波ドライエッチングである。ま
た、上記オリフィス板は、例えば請求項１０記載のよう
に、ポリイミドからなる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a),(b),(c) は、一実施
の形態におけるインクジェットプリンタヘッドの製造方
法を工程順に示す図であり、それぞれ一連の工程におい
てヘッドチップの基板上に形成されていく状態の概略の
平面図と断面図を模式的に示している。尚、これらの図
には、説明の便宜上、いずれもフルカラー用のインクジ
ェットプリンタヘッドの１個の印字ヘッド（モノクロ用
インクジェットヘッドの構成と同じ）のみを示している
が、実際には後述するように、このような印字ヘッドが
複数個（通常は４個）連なった形状のものが、１個のヘ
ッドチップに形成される。また、同図(c) には３６個の
吐出ノズルを示しているが、実際には、設計上の方針に
よって異なるが６４個、１２８個、２５６個等、多数の
吐出ノズルが形成されるものである。

【００２８】図２(a),(b),(c) は、上段に図１(a),(b),
(c) の平面図をそれぞれ一部を拡大して詳細に示してお
り、この図２(a),(b),(c) の中段には上段のＢ−Ｂ′断
面矢視図（同図(a) 参照）を示し、下段には上段のＣ−
Ｃ′断面矢視図（同図(a) 参照）示している。また、同
図(a),(b),(c) の中段に示す断面図は、それぞれ図１
(a),(b),(c) の下に示す断面図と同一のものである。
尚、図２(a),(b),(c) には、図示する上での便宜上、６
４個、１２８個又は２５６個のインク吐出ノズルを、５
個のインク吐出ノズルで代表させて示している。

【００２９】最初に、基本的な製造方法について説明す
る。先ず、工程１として、直径が１０１．６ｍｍ以上の
シリコン基板にＬＳＩ形成処理により駆動回路とその端
子を形成すると共に、厚さ１〜２μｍの酸化膜（Ｓi Ｏ
₂）を形成し、次に、工程２として、薄膜形成技術を用
いて、タンタル（Ｔａ）−シリコン（Ｓｉ）−酸素
（Ｏ）からなる発熱抵抗体層と、Ｔｉ−Ｗ等の密着層を
介在させてＡｕなどによる電極膜を順次積層形成する。
そして、電極膜と発熱抵抗体層をフォトリソグラフィー
技術によって夫々パターニングし、ストライプ状の発熱
抵抗体層上の発熱部とする領域の両側に配線電極を形成
する。この工程で発熱部の位置が決められる。

【００３０】図１(a) 及び図２(a) は、上記の工程１及
び工程２が終了した直後の状態を示している。すなわ
ち、ヘッドチップ２５の一方の側端部近傍に駆動回路２
６が形成され、その上に形成された酸化膜からなる絶縁
層の上に、発熱抵抗体２７が形成されている。発熱抵抗
体２７の一方の端部に共通電極２８が接続され、他方の
端部と駆動回路２６との間に個別配線電極２９が接続さ
れている。

【００３１】上記の発熱抵抗体２７、共通電極２８、及
び個別配線電極２９は１組となって条形状にパターン化
されて、各条が発熱素子を形成し、所定の間隔で平行に
並設されている。また、共通電極２８には共通電極給電
端子３１が上端部に形成されており（図１(a) 参照）、
これに並んで駆動回路端子３２が形成されている（図１
(a) 参照）。

【００３２】続いて、工程３として、個々の発熱抵抗体
２７に対応するインク加圧室及びこれらのインク加圧室
にインクを供給するインク流路を形成すべく感光性ポリ
イミドなどの有機材料からなる隔壁部材をコーティング
により高さ２０μｍ程度に形成し、これをフォトリソグ
ラフィー技術によりパターン化した後に、３００℃〜４
００℃の熱を３０分〜６０分加えるキュア（乾燥硬化、
焼成）を行い、高さ１０μｍ程度の上記感光性ポリイミ
ドによる隔壁をヘッドチップ上に形成・固着させる。更
に、工程４として、ウェットエッチングまたはサンドブ
ラスト法などにより上記ヘッドチップの面に細長く延在
するインク供給溝を形成し、更にこのインク供給溝に連
通しチップ下面に開口するインク給送孔を形成する。

【００３３】図１(b) 及び図２(b) は、上述の工程３及
び工程４が終了した直後の状態を示している。すなわ
ち、インク供給溝３３及びインク給送孔３４が形成さ
れ、インク供給溝３３の左側に位置する共通電極２８部
分と、右方の個別配線電極２９が配設されている部分、
及び各発熱抵抗体２７と発熱抵抗体２７の間に、隔壁３
５（シール隔壁３５−１、３５−２、区画隔壁３５−
３）が形成されている。上記の隔壁３５は、個別配線電
極２９上のシール隔壁３５−２を櫛の胴とすれば、各発
熱抵抗体２７と発熱抵抗体２７との間に伸び出す区画隔
壁３５−３は櫛の歯に相当する形状をなしている。これ
により、この櫛の歯状の区画隔壁３５−３を仕切り壁と
して、その歯と歯の間の付け根部分に発熱抵抗体２７が
位置する微細な区画部が、発熱抵抗体２７の数だけ形成
される。

【００３４】この後、工程５として、ポリイミドからな
る厚さ１０〜３０μｍのフィルムのオリフィス板を、そ
の両面又は片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを
極薄に例えば厚さ２〜５μｍにコーテングした状態のも
のを、上記積層構造の最上層つまり隔壁の上に載置し、
真空中で２００〜２５０℃で加熱しながら、９．８×１
０^-4Ｐａの数倍の圧力で加圧し、これを数１０分続け
て、そのオリフィス板を固着させる。

【００３５】続いて、工程６として、スパッタ装置で上
記のオリフィス板の上にＴｉの厚さ０．５〜１μｍ程度
の金属膜を蒸着する。更に、工程７として、オリフィス
板表面の上記Ｔｉ膜をパターン化して、ポリイミドを選
択的にエッチングするマスクを形成し、続いて、工程８
として、オリフィス板をヘリコン波によるドライエッチ
ングにより上記の金属膜マスクに従って２０μｍφ〜４
０μｍφの孔空けをして多数の吐出ノズルを一括形成す
る。

【００３６】図１(c) 及び図２(c) は、上述した工程５
〜工程８が終了した直後の状態を示している。すなわ
ち、オリフィス板３６が共通給電端子３１及び駆動回路
端子３２の部分を除く全領域を覆っており、シール隔壁
３５−２及び区画隔壁３５−３によって形成されている
区画部も上を覆われて隔壁３５の厚さ１０μｍに対応す
る高さの微細なインク加圧室３７を形成して、その開口
をインク供給溝３３方向に向けている。そして、これら
インク加圧室３７の開口とインク供給溝３３とを連通さ
せる高さ１０μｍのインク流路３８が形成されている。

【００３７】そして、オリフィス板３６には、インク加
圧室３７の発熱抵抗体２７に対向する部分に吐出ノズル
３９がドライエッチングによって形成されている。これ
により、６４個、１２８個又は２５６個の吐出ノズル３
９を１列に備えた多数のモノカラーインクジェットヘッ
ド４０がシリコンウェハ上に完成する。

【００３８】このようにオリフィス板３６を張り付け
て、その後で、下地のパターンつまり発熱抵抗体２７の
位置に合わせて吐出ノズル３９を加工することは、予め
吐出ノズル３９を加工したオリフィス板３６を張り合わ
せるよりも、遥かに生産性の高い実用性のある方法であ
る。尚、ドライエッチングにより吐出ノズル３９を孔空
け加工する際の金属膜マスクについては後述する。

【００３９】ここまでが、シリコンウェハの状態で処理
される。そして、最後に、工程７として、ダイシングソ
ーなどを用いてシリコンウェハをスクライブラインに沿
ってカッテングして、ヘッドチップ単位毎に個別に分割
し、実装基板にダイスボンデングし端子接続して実用単
位のモノカラーインクジェットヘッドが完成する。

【００４０】上記のように１列の吐出ノズル３９を備え
たモノカラーインクジェットヘッド４０はモノクロ用イ
ンクジェットヘッドの構成であるが、通常フルカラー印
字においては、減法混色の三原色であるイエロー
（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色に、文字
や画像の黒部分に専用されるブラック（Ｂｋ）を加えて
合計４色のインクを必要とする。したがって最低でも４
列のノズル列が必要である。そして上述した製造方法に
よればモノカラーインクジェットヘッド４０をモノリシ
ックに４列構成とすることは可能であり、各モノカラー
インクジェットヘッド４０のノズル列の位置関係も今日
の半導体の製造技術により正確に配置することが可能で
ある。

【００４１】図３(a) は、上述の図１及び図２に示した
ヘッドチップ２５、駆動回路２６、発熱抵抗体２７、共
通電極２８、個別配線電極２９、共通電極給電端子３
１、駆動回路端子３２、インク供給溝３３、インク供給
孔３４、隔壁３５、オリフィス板３６、インク加圧室３
７、インク流路３８、吐出ノズル３９の各部を１組とし
てなるヘッド素子つまりモノカラーインクジェットヘッ
ド４０をやや大きく区画したヘッドチップ４１上に４列
並べてフルカラーインクジェットヘッド４２を構成し、
これにより１個のヘッドチップ４１上に積層されたオリ
フィス板３６に４列のノズル列４３（４３ａ、４３ｂ、
４３ｃ、４３ｄ）を形成した状態を示す図である。

【００４２】また、図３(b) は、同図(a) のモノカラー
インクジェットヘッド４０が４列並んだ構成を分かり易
く示すため、図１(a) に示した工程１〜工程２まで終了
した状態のものを示している。

【００４３】この図３(a),(b) に示すように、フルカラ
ーインクジェットヘッド４２は、４個のモノカラーイン
クジェットヘッド４０（４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０
ｄ）が並んで配置され、例えばインク供給溝３３ａから
イエローインクがモノカラーインクジェットヘッド４０
ａの個々のインク加圧室３７に供給され、ノズル列４３
ａから吐出される。また、インク供給溝３３ｂからマゼ
ンタインクがモノカラーインクジェットヘッド４０ｂの
個々のインク加圧室３７に供給され、ノズル列４３ｂか
ら吐出される。また、インク供給溝３３ｃからシアンイ
ンクがモノカラーインクジェットヘッド４０ｃの個々の
インク加圧室３７に供給され、ノズル列４３ｃから吐出
される。そして、インク供給溝３３ｄからはブラックイ
ンクがモノカラーインクジェットヘッド４０ｄの個々の
ノズル列４３ｄに供給され、ノズル列４３ｄから吐出さ
れる。

【００４４】ところで、本発明においては上述した基本
的な製造方法における工程６において、オリフィス板３
６に吐出ノズル３９を穿設するに際し、これに先立って
Ｔｉの金属膜からなるマスクパターンをオリフィス板３
６の表面に形成している。

【００４５】このＴｉの金属膜そのものが従来使用され
ていなかったものであるが、本実施の形態においては、
単にＴｉ金属膜というだけでなく、Ｔｉに各種見られる
性質の中の特殊な性質を帯びたものだけを選択してマス
クに使用し、これによって、従来の金属膜マスクに発生
した各種の不具合を解消している。以下これについて説
明する。

【００４６】図４(a) 〜(e) は、金属膜とオリフィス板
（ポリイミドフィルム）との密着度を調べた試験の方法
を示す図である。同図(a) に示すオリフィス板３６は、
図１〜図３に示したオリフィス板３６であり、但し図４
(a) 〜(e) には、図１〜図３では図示を省略したが、オ
リフィス板３６を、ポリイミドフィルム４５とその両面
の熱可塑性ポリイミドの接着剤４６とに構成を分けて示
している。このオリフィス板３６を、図４(a) に示すよ
うに、シリコンウェハ５０の上に張り付ける。このシリ
コンウェハ５０は、図３(a) に示したヘッドチップ４１
が多数形成される直径１０１．６ｍｍ以上のシリコンウ
ェハと同一のものを使用する。

【００４７】次に、同図(b) に示すように、オリフィス
板３６の上に試料の金属膜４８を、膜厚７０００Åにス
パッタ成膜する。続いて、同図(c) に示すように切り込
み４９によって、同図(d) に示すように３０ｍｍ平方の
範囲５１内に２ｍｍ平方の大きさの切片５２を碁盤目状
に形成する。

【００４８】この碁盤目状の全面に、同図(e) に示すよ
うに適宜のセロハンテープ５３を張り付けて、これを引
き剥がし、金属膜の残膜率｛（全面積−剥離面積）／全
面積｝を測定した。この試験を行うに当っては、「ＪＩ
Ｓハンドブック、Ｋ６７６６、金属表面のポリエチレン
皮膜試験方法、４．２．２、はく離試験」を参考とし
た。

【００４９】図５(a) は、上記金属膜の残膜率試験の結
果を示す図表である。同図(a) に示すように、３種類の
金属Ａｌ、Ｔａ、Ｔｉについて行った残膜率試験におけ
る残膜率は、Ａｌは８４．４％、Ｔａは１００％、Ｔｉ
は１００％であった。すなわち、ポリイミドフィルム４
５（実際には表面の熱可塑ポリイミドの接着剤４６）と
の接着性では、ＴａとＴｉが良好であることが判明す
る。

【００５０】次に、アルゴンとクリプトンの２種類のス
パッタガスの４００ｅＶイオンによるスパッタ率（ター
ゲットへの入射イオン数に対しターゲットから弾き出さ
れた原子数の比）を、４種類の金属Ａｌ、Ｃｕ、Ｔａ、
Ｔｉについて調べてみると、図５(b) に示すように、Ａ
ｌは０．８５及び０．７５であってスパッタ率が比較的
高く、Ｃｕは１．７及び１．９５であってスパッタ率が
最も高く、Ｔａは０．５及び０．７５でスパッタ率がス
パッタガスによって変動する割合が大きい。そして、Ｔ
ｉは０．４及び０．３５であってスパッタ率が最も低く
且つスパッタガスによってもスパッタ率は安定している
ことが判明する。

【００５１】一般に金属成膜のスパッタ率が低いことは
ドライエッチングで削れにくいことを示すものであり、
この点からＴｉが極めて良好な金属膜マスクの素材とな
ることが判明する。

【００５２】更に、マイクロクラックの発生要因を調べ
ることにした。マイクロクラックは図１４に示したよう
に、金属膜の表面において一定の方向に微細な亀裂が発
生するものであり、エッチングの際の高熱とエッチング
終了後の冷却による金属膜の横軸方向と縦軸方向の体積
の変化に係わるものと思われる。体積の変化は熱膨張係
数とヤング率に関係する。ここでも４種類の金属Ａｌ、
Ｃｕ、Ｔａ及びＴｉについて熱膨張係数とヤング率を調
べることにする。

【００５３】図５(c) は、４種類の金属Ａｌ、Ｃｕ、Ｔ
ａ及びＴｉの熱膨張係数とヤング率を示す図表である。
同図(c) に示すように、これらの金属の熱膨張係数とヤ
ング率は、それぞれ、Ａｌは２３．９と０．７５７、Ｃ
ｕは１６．２と１．３６、Ｔａは６．６と１．８１、そ
して、Ｔｉは８．４と１．１４である。

【００５４】このデータで判明するように、Ｔａは他の
金属膜と比べて熱膨張係数が小さく且つヤング率が大き
い。Ｔａをポリイミドのオリフィス板上に成膜すると図
１４に示すようなマイクロクラックが容易に発生する
が、これはＴａの熱膨張係数が小さく且つヤング率が大
きいためであることが容易に推定される。これに対して
Ｔｉは熱膨張係数が２番目に小さく且つヤング率も２番
目に小さい。もし、熱膨張係数が最も小さく且つヤング
率が最も小さいものがあれば最適な素材ということがで
きるが目下のところそのようなものは見当たず一長一短
がある。つまり、上記４種類の金属の中では、Ｔｉがマ
イクロクラックを発生させない性質（以下、抗マイクロ
クラック性という）が一番高いことが判明する。

【００５５】このように残膜率、スパッタ率、体積変化
のいずれの面から見ても、Ｔｉ膜が他の金属膜よりもマ
スクパターンを形成するための金属膜として優れている
ことが判明する。この結果に基づいて、更に成膜時の条
件を種々変えて形成したＴｉ膜について、その特性を調
査した。以下、これについて説明する。

【００５６】図６(a) は、成膜時の条件を種々変えて形
成したＴｉ膜の特性を示す図表である。同図(b) 〜(d)
は、その特性の一つであるテンションについて説明する
図である。同図(a) の図表は、左欄から右方へ、成膜条
件として成膜時圧力とその電力を示し、続いて試料番
号、それらの測定された特性として抵抗率、テンション
及び光学多重反射の有無を示している。

【００５７】同図(a) に示すように、成膜時圧力と電力
による成膜条件を変えただけで、Ｔｉ膜の特性が大きく
変わることが判明する。上記の試料番号Ｔｉ１１〜Ｔｉ
１４の試料は、ＳｉＯ₂／Ｓｉ基板上に成膜したもので
あり、試料番号ＴｉＡとＴｉＢの試料は、ポリイミドの
オリフィス板に形成したものである。参考までに最下欄
にＴａの成膜試料も示している。

【００５８】同図(a) に示すテンション（計測単位：μ
ｍ）は、同図(b) に示す金属膜成膜前の基板５４のそり
量をＴ１とし、同図(c) 又は同図(d) に示す金属膜５５
を成膜後の基板５４のそり量をＴ２として、式「Ｔ２−
Ｔ１」から算出されたものであり、同図(c) の場合はテ
ンションの値はプラスになり、これは金属膜５５が引っ
張り応力を持つことを示している。また、同図(d) の場
合はテンションの値はマイナスであり、これは金属膜５
５が圧縮応力を持つことを示している。

【００５９】同図(a) でテンションの値がプラスのもの
は試料番号Ｔｉ１１、Ｔｉ１３、Ｔｉ１４及びＴｉＡの
試料であり、テンションの値がマイナスのものは試料番
号Ｔｉ１２及びＴｉＢの試料である。これらの試料番号
のものを、ポリイミド材のオリフィス板に成膜した場
合、テンションの値がプラスで且つその値が大きくなる
ほど、マイククロラックの発生率が高くなる傾向がある
ことが実験により判明した。一方、テンションの値がマ
イナスのものはマイククロラックが発生していない。

【００６０】上記のテンションの値がプラスの試料番号
Ｔｉ１１、Ｔｉ１３、Ｔｉ１４及びＴｉＡの試料の内、
抵抗率が小さい、すなわち金属的であると思われるもの
は試料番号Ｔｉ１１、Ｔｉ１４及びＴｉＡの試料であ
る。これらと異なり試料番号Ｔｉ１３の試料はテンショ
ンの値がプラスであって抵抗率が全体の中で一番大き
い、つまり極めて非金属的である。したがって、抵抗率
による金属性・非金属性だけからではテンションの良否
すなわち抗マイククロラック性は判断できないことが分
かる。

【００６１】図７は、Ｔｉ膜の４種類の試料、試料番号
Ｔｉ１１、Ｔｉ１２、Ｔｉ３及びＴｉ４について光学多
重反射の有無を調べた特性図である。光学多重反射が有
るものは、エネルギーｅＶが０．０〜１．５までの範囲
で、波状のパターンを示す。従って、図７の特性図は、
試料番号Ｔｉ１１、Ｔｉ１２の試料については光学多重
反射無し、試料番号Ｔｉ１３の試料は光学多重反射が明
瞭であり、試料番号Ｔｉ１４の試料では光学多重反射が
やや見られるという観測結果を示している。

【００６２】また、図７には示していないが試料番号Ｔ
ｉＡ及びＴｉＢの試料についても光学多重反射について
調べてみると、試料番号ＴｉＡ及びＴｉＢの試料共に光
学多重反射無しであった。上記の多重反射は表面に酸化
膜を形成し易いという特質を示すものであり、従って、
多重反射を示さないものは表面酸化膜を形成し難いとい
う特質を備えていることになる。表面酸化物を形成し難
い特質を有するものは、マイクロクラックを発生させ難
いということが分かっている。

【００６３】試料番号Ｔｉ１２及びＴｉＢの試料は、テ
ンションがマイナス、抵抗率大（非金属的）及び光学多
重反射無しである。これらの測定データから、試料番号
Ｔｉ１２及びＴｉＢの試料は、ポリイミドのオリフィス
板との接着性が良く、不純物がやや含まれるものの、表
面酸化物を形成し難くマイクロクラックを発生させ難
い、ということができる。すなわち、吐出ノズルを形成
する際のマスク材料として優れていることが推定され
る。この試料番号Ｔｉ１２及びＴｉＢの試料の特性を他
と比較して更に調べるために、上記の各試料に対してＸ
線回折の測定を行った。

【００６４】図８(a) は、典型的な金属ＴｉのＸ線回折
の測定結果を示す図である。同図(a) の特性図では、指
数はＴｉのＪＣＰＤＳカードから決定した。このＸ線回
折のパターンは、ブロードな３つのピークを示してお
り、金属の典型的な六方細密充填的構造を備えているこ
とを示している。また、同図(b) は、試料番号Ｔｉ１１
とＴｉ１４の試料のＸ線回折のパターンを示しており、
同図(a) と同様にブロードな３つのピークを示し、これ
も金属の典型的な六方細密充填的構造を示している。こ
れらの試料番号Ｔｉ１１とＴｉ１４の試料は、図６(a)
に示したように、他の試料に比べて抵抗率も小さい。つ
まり、いずれの面から見ても金属的である。

【００６５】図９(a) は、試料番号Ｔｉ１１〜Ｔｉ１４
の試料の内、抵抗率が３．７ｍΩ・ｃｍ以上つまり非金
属的な特性を示す試料のＸ線回折のパターンを示す図で
ある。これらの試料番号Ｔｉ１２及びＴｉ１３の試料
は、ブロードなピークの数が２つとなっていて少なく、
金属の典型的な六方細密充填的構造とは異なる。また、
双方ともパターンはほぼ同一である。ただし、図６(a)
に示したようにテンションは大きく異なる。

【００６６】図９(b) は、試料番号ＴｉＡ及びＴｉＢの
試料のＸ線回折のパターンを示す図である。試料番号Ｔ
ｉＡの試料は典型的な金属の六方細密充填的構造を持っ
ている。これに対し他方の試料番号ＴｉＢの試料は、吐
出ノズルの形成後にＸ線回折の測定を行っており、その
ために、他の試料と比べて膜厚と面積が小さく、したが
って、Ｘ線回折の強度は弱くなってはいるが、金属的で
ない試料番号Ｔｉ１２又はＴｉ１３の試料と同一のパタ
ーンを示している。

【００６７】ここで、上記のＸ線回折の測定と前述の光
学多重反射の結果から判明したことをまとめると、Ｔｉ
膜は次のように分類される。すなわち、Ｘ線回折の結果
からは、Ａ．典型的な六方細密充填的構造を示すもの、
Ｂ．具体的な結晶構造は不明であるが上記以外の構造を
示すものに分類出来、また、光学多重反射の結果から
は、Ｃ．多重反射を示すもの（つまりＴｉの酸化膜を形
成し易いもの）、Ｄ．多重反射を示さないもの（つまり
Ｔｉの酸化膜を形成し難いもの）に分類できる。マスク
用のＴｉ膜として理想的なものは、上記のＢ及びＤを同
時に満足する試料である。すなわち、試料番号Ｔｉ１２
及びＴｉＢの試料である。

【００６８】これらの試料番号Ｔｉ１２及びＴｉＢの試
料の成膜条件は、図６(a) に示したように、共に成膜時
圧力は３．９９Ｐａつまり約４．０Ｐａ、電力は７０Ｗ
である。そして、この後の実験において、成膜時圧を
４．０±１．２Ｐａの許容差の範囲に設定し、且つ電力
を７０Ｗ±２５Ｗの許容差の範囲に設定してスＴｉをパ
ッタリングしたところ、上記の資料番号Ｔｉ１２又はＴ
ｉＢと同様の比抵抗が３〜４ｍΩｃｍで、非六法細密充
填構造を成し、光学的非多重反射性を示すという特性を
備えたＴｉ金属マスクが形成されることを確認すること
ができた。

【００６９】図１０(a) 〜(f) は、本発明のマスク用Ｔ
ｉ膜のスパッタリングとそのマスクパターンによるエッ
チングの進行状態を詳細に示す図であり、説明の便宜
上、上述した工程の状態図を一部再掲している。

【００７０】図１０(a) は工程４までを終了した状態を
示しており、同図(b) は工程５を終了した状態を示して
いる。尚、同図(b) 以下に示すオリフィス板３６には、
図４(a) 〜(e) に示したポリイミドフィルム４５とその
両面の熱可塑性ポリイミドの接着剤４６から成る詳細な
構造のオリフィス板３６を示している。

【００７１】この工程５を終了した後、上述した基本的
な製造方法における説明では説明を省略したが、先ず、
図１０(c) に示すように、スパッタ装置の成膜室のステ
ージ５６に、上記オリフィス板３６を積層済みのヘッド
チップ（工程的には図１及び図２に示したヘッドチップ
２５、最終的には図３に示したヘッドチップ４１、つま
りこのヘッドチップ４１が多数形成されているシリコン
ウェハ５０）をセットして、１００℃〜１５０℃で３０
分以上加熱するスパッタ成膜前処理を行う。

【００７２】この目的は、オリフィス板３５（つまりポ
リイミド４５）の脱水である。尚、スパッタ装置の成膜
室のステージ５６に加熱機能がない場合には、スパッタ
装置の成膜室にシリコンウェハ５０をセットする前に、
ホットプレートやオーブンなどでシリコンウェハへの加
熱を行っても良い。この加熱後は、シリコンウェハ５０
の温度が２０〜３０℃（室温）に戻るまで冷却を行う。

【００７３】続いて、工程６において、上記のスパッタ
装置により、図１０(d) に示すように、オリフィス板３
６の上にＴｉ膜５７を形成する。このスパッタ成膜の処
理条件は、以下の通りである。

【００７４】ターゲット：Ｔｉ（純度９９．９９９％以上）ターゲットと基板間距離：４５ｍｍ到達真空度：９×１３３×１０^-6Ｐａ以下スパッタガス：Ａｒスパッタガス流量：１５ｓｃｃｍプレスパッタ：１５０Ｗプレスパッタ圧力：１０×０．１３３Ｐａプレスパッタ時間：５分本スパッタ：７０Ｗ本スパッタ圧力：３０×０．１３３Ｐａ本スパッタ時間：５０分Ｔｉスパッタレート：１１５Å／ｍｉｎ尚、このスパッタリングの処理では、上記の到達真空圧
が０Ｐａに近ずくほど、形成されるＴｉ膜に発生する応
力が限りなくゼロに近くなり、Ｔｉ膜マスクにマイクロ
クラックが発生し難くなることが判明した。

【００７５】上記のスパッタリング処理に次いで、工程
７で、同図(e) に示すように、オリフィス板３６の表面
に形成された上記のＴｉ膜５７をパターン化して、吐出
ノズル孔空け加工用のマスクパターン５８を形成する。

【００７６】そして、これに続いて、ヘリコン波ドライ
エッチング装置により、上記Ｔｉ膜５７のマスクパター
ン５８に従って、ヘリコン波ドライエッチング装置によ
り、吐出ノズルの孔空け加工を行う。このヘリコン波ド
ライエッチングでは、同図(f) に示すように、ヘリコン
波ドライエッチング装置のステージ５６にシリコンウェ
ハ５０を載置し、メカチャック又は静電チャック法にて
固定し、ステージ５６を低温サーキュレータ等で−１０
℃以下に冷却し、この冷却を有効にし且つエッチングに
よるシリコンウェハ５０の温度上昇を抑制するために、
シリコンウェハ５０とステージ５６の隙間にＨｅ等の冷
媒ガス５９を送り込み、上方から酸素を導入して酸素プ
ラズマ６１を生成してヘリコン波エッチングを行う。

【００７７】このヘリコン波エッチングの処理条件は以
下の通りである。オリフィス板の厚み；１６μｍ到達真空度：５．６×１０^-4Ｐａプロセスガス（酸素）：５０ｓｃｃｍプロセス圧：０．５Ｐａソースパワー：１０００Ｗバイアスパワー：３００Ｗプロセス時間：１３分サーキュレータ設定温度：−３０℃ 冷却用Ｈｅ流量：１０ｓｃｃｍポリイミドのエッチングレート：約１．６μｍ／分上記の条件において、オリフィス板３６のジャストエッ
チング時間（シリコンウェハ５０の全吐出ノズル３９が
オリフィス板３６に貫通・形成された時点までの経過時
間）が１０分、その後、吐出ノズル３９内のエッチング
残渣を除去するためのオーバーエッチング時間は３分で
ある。

【００７８】図１１は、上記のようにして、吐出ノズル
３９の形成が終了した後のオリフィス板３６上のＴｉ膜
５７の表面を示す図である。図１４と比較してみると明
らかなようにマイクロクラックは発生しておらず極めて
平滑な表面を成していることが観察できる。

【００７９】なお、上記実施形態では、ドライエッチン
グ用の金属マスク層をＴｉ単体で形成しているが、これ
に限らず、本発明のドライエッチング用金属マスクは、
抵抗率が３ｍΩ以上で実質的に光学的非多重反射能性を
備えるように、Ｔｉに他の物質を混ぜて形成してもよ
い。

【００８０】また、本発明のドライエッチング用金属マ
スクは、ヘリコン波ドライエッチングに限らず、ＥＣＲ
等の他のドライエッチング方法にも適用可能である。

【００８１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ドライエッチング用の金属マスクを、抵抗率が３
ｍΩｃｍ以上で、実質的に光学多重反射能を備えていな
いＴｉで形成することにより、酸及びアルカリ耐性が高
く、成膜する基材つまりエッチング対象物の例えばポリ
イミドオリフィス板や接着剤との密着性が高く、ドライ
エッチングの際にエッチング対象物との選択比が高くて
エッチング残渣の発生が少なく、且つノズルのエッチン
グ後もマイクロクラックが殆ど発生しないドライエッチ
ング用金属マスクを提供することが可能となり、また、
上述のような好適な特性を備えた金属マスクを設けるこ
とにより高度な印字品質を安定して得ることのできるイ
ンクジェットプリンタヘッド及びその製造方法を提供す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b),(c) は一実施の形態におけるインクジ
ェットプリンタヘッドの製造方法を工程順に示す図であ
る。

【図２】(a),(b),(c) の上段は図１(a),(b),(c) の平面
図の一部拡大図、中段は上段のＡ−Ａ′断面矢視図、下
段は上段のＢ−Ｂ′断面矢視図である。

【図３】(a) はモノカラーインクジェットヘッドを４列
並べてフルカラーインクジェットヘッドを構成した図、
(b) は４列構成を分かり易く示すため工程２まで終了し
た状態のものを示す図である。

【図４】(a) 〜(e) は金属膜とポリイミドのオリフィス
板との密着度を調べた試験の方法を示す図である。

【図５】(a) は金属膜の残膜率試験の結果を示す図表、
(b) は２種のスパッタガスと４種の金属膜とのスパッタ
率の関係を示す図表、(c) は４種の金属の熱膨張係数と
ヤング率を示す図表である。

【図６】(a) は成膜時の条件を種々変えて形成したＴｉ
膜の特性を示す図表、(b) 〜(d) はその特性の一つであ
るテンションについて説明する図である。

【図７】Ｔｉ膜の４種類の試料について光学多重反射の
有無を示す特性図である。

【図８】(a) は典型的な金属ＴｉのＸ線回折の測定結果
を示す図、(b) は試料番号Ｔｉ１１とＴｉ１４のＸ線回
折の測定結果を示す図である。

【図９】(a) は抵抗率が３．７ｍΩ・ｃｍ以上の試料の
Ｘ線回折の測定結果を示す図、(b) は試料番号ＴｉＡ及
びＴｉＢの試料のＸ線回折の測定結果を示す図である。

【図１０】(a) 〜(f) は本発明のマスク用Ｔｉ膜のスパ
ッタリングとそのマスクパターンによるエッチングの進
行状態を示す図である。

【図１１】本発明のマスク用Ｔｉ膜のヘリコン波エッチ
ング後のマイクロクラックが発生していない平滑な面を
示す図である。

【図１２】(a) は従来のインクジェットプリンタヘッド
のインク吐出面を模式的に示す平面図、(b) はそのＡ−
Ａ′断面矢視図、(c) はこのインクジェットプリンタヘ
ッドが製造されるシリコンウェハを示す図である。

【図１３】(a) は従来のドライエッチングのための前工
程を行った製造途上の印字ヘッド１を示す図、(b) はそ
の印字ヘッドに対しヘリコン波エッチング装置でドライ
エッチングを行っている状態を示す図である。

【図１４】Ｔａ膜等の金属マスクの表面に発生するマイ
クロクラックの例を示す図である。

【符号の説明】

１印字ヘッド２シリコンウェハ３ノズル列４ノズル５ヘッドチップ６駆動回路７抵抗発熱部８個別配線電極９給電用端子１１共通電極１２隔壁１３インク供給溝１４インク供給孔１５オリフィス板１６インク通路１７ａ、１７ｂ接着材１８ポリイミドフィルム１９金属膜２１パターン２２マイクロクラック２５ヘッドチップ２６駆動回路２７発熱抵抗体２８共通電極２９個別配線電極３１共通電極給電端子３２駆動回路端子３３（３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ）インク供給
溝３４インク給送孔３５隔壁３５−１、３５−２シール隔壁３５−３区画隔壁３６オリフィス板３７インク加圧室３８インク流路３９吐出ノズル４０（４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ）モノカラー
インクジェットヘッド４１ヘッドチップ４２フルカラーインクジェットヘッド４３（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ）ノズル列４４シリコン基板４５ポリイミドフィルム４６接着剤４８金属膜４９切り込み５０シリコンウエハ５１３０ｍｍ平方範囲５２２ｍｍ平方切片５３セロハンテープ５４基板５５金属膜５６ステージ５７Ｔｉ膜５８マスクパターン５９冷媒ガス

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の間隔で並設されインクを吐出させ
る為の圧力エネルギーを発生させる複数のエネルギー発
生素子からなるエネルギー発生素子列と、前記エネルギ
ー発生素子に対応して設けられ、前記エネルギー発生素
子が発生させた圧力によりインクを所定方向に吐出させ
る複数の吐出ノズルと、を有するインクジェットプリン
タヘッドであって、前記吐出ノズルのインク吐出口が形成されているオリフ
ィス板の表面に、前記吐出ノズルをエッチング形成した
際のマスク手段としてのＴｉからなる金属マスク層が形
成されていることを特徴とするインクジェットプリンタ
ヘッド。
【請求項２】前記オリフィス板は、ポリイミドからな
ることを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリ
ンタヘッド。
【請求項３】前記金属マスク層は、比抵抗が３〜４ｍ
Ωｃｍであることを特徴とする請求項１記載のインクジ
ェットプリンタヘッド。
【請求項４】前記金属マスク層は、非六法細密充填構
造であることを特徴とする請求項１又は３記載のインク
ジェットプリンタヘッド。
【請求項５】前記金属マスク層は、光反射試験におい
て非多重反射性を有することを特徴とする請求項１、３
又は４記載のインクジェットプリンタヘッド。
【請求項６】Ｔｉからなり、抵抗率が３ｍΩｃｍ以上
で、実質的に光学的非多重反射能性であることを特徴と
するドライエッチング用金属マスク。
【請求項７】前記ドライエッチングは、ヘリコン波ド
ライエッチングであることを特徴とする請求項６記載の
ドライエッチング用金属マスク。
【請求項８】インクに圧力を作用させ、吐出ノズルか
ら記録媒体に向けてインクを吐出させて記録を行うイン
クジェットプリンタの製造方法であって、前記吐出ノズルの吐出口が形成されるべきオリフィス板
の表面にＴｉ膜を４．０±１．２Ｐａの圧力下で７０±
２５Ｗの電力によりスパッタリング形成し、該Ｔｉ膜を前記吐出ノズルをエッチング形成する際のマ
スクパターンに形成し、該マスクパターンに従って前記吐出ノズルをドライエッ
チングにより形成することを特徴とするインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。
【請求項９】前記ドライエッチングはへリコン波ドラ
イエッチングであることを特徴とする請求項８記載のイ
ンクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項１０】前記オリフィス板は、ポリイミドから
なることを特徴とする請求項８記載のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法。