JP2001113535A - 電気接点を含むプラスチック成形品 - Google Patents

電気接点を含むプラスチック成形品

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JP2001113535A JP2000245459A JP2000245459A JP2001113535A JP 2001113535 A JP2001113535 A JP 2001113535A JP 2000245459 A JP2000245459 A JP 2000245459A JP 2000245459 A JP2000245459 A JP 2000245459A JP 2001113535 A JP2001113535 A JP 2001113535A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 電気接点を含む熱可塑性材料の成形品及びそ
の製造プロセスを提供する。 【解決手段】 接触ピン3が挿入される電気導体トラッ
ク5を一方の側のその表面にもつプラスチック成形品で
あって、これらの接触ピン3の一部は電気導体トラック
5を備えた表面から突出し、該接触ピンの一部はプラス
チック層を貫通して他方の反対面に突出している該プラ
スチック成形品並びに、少なくとも一種の熱可塑性材料
またはプラスチックブレンドのハウジング1と少なくと
もひとつの電気または電子装置とを含むサブアセンブリ
7であって、前記ハウジングはその中にピンが挿入され
る電気導体トラックをその内側の表面上の選択した位置
に有し、これらの接触ピンの一部は電気導体トラックの
表面から突出し、該接触ピンの一部はハウジングのプラ
スチック層を貫通するだけであるかまたはさらに反対側
の外側に突出している該サブアセンブリ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気接点を含む熱
可塑性材料の成形品及びその製造プロセスに関する。本
発明の成形品は組込導体トラック(integrated conduct
or track)及び接触ピンを含み、特に、電気または電子
装置用ハウジングとして使用することができる。
【0002】
【従来の技術】電子部品(例えば、トランジスタ、リレ
ー、コンピューターチップなど)にはんだ接合する導体
トラックをその表面上に保持する電気回路用ボードは公
知である。このボードは一般的に、絶縁性プラスチック
から製造される。
【0003】プラスチック内に成形されるか嵌合される
接触ピンまたは接触管を一方の側にもつプラスチックの
差込式コネクタも公知である。接触ピンまたは接触管の
他方の側(背面)上に締結されるのは、通常一緒になって
ケーブルを形成する導体である。しかし、これらの差込
式コネクタは種々の接触ピンまたは接触管と相互連結す
る電気導体トラックを含まない。
【0004】電気または電子装置用の構成部品は通常、
例えば、ハウジングによって囲まれた電気モーター、電
気回路の形態で構築される。この場合の電気的接触は通
常ケーブルを介し、ケーブルはハウジングの開口部を通
して誘導され、直接または差込式コネクタによって電気
または電子装置に接続される。
【0005】特に機械的及び自動車工業技術において
は、それぞれハウジング、電気回路及び部品用ボード、
及び該ハウジングの開口部を介して誘導される個別の電
源リード線を含む配電箱、フューズ用箱及び特別な自動
車電機部品用の箱などのサブアセンブリ、並びに中でも
電気モーター及び該ハウジング内を誘導される電源リー
ド線を含むドアロック、ウインドウリフティング駆動機
構またはワイパー駆動機構用ハウジングの多くの例があ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】電源装置リード線のケ
ーブルブッシュは通常嵌合していないため、また嵌合し
ていても恒久的ではなく個別に封止していないので、水
分に対して電気または電子部品を十分に保護できないと
いう問題がしばしば発生する。他方、電源装置リード線
の中のねじ切り及びハウジング内に配置され、固定され
ているかもしれない電気または電子装置への電源装置リ
ード線のケーブル端の接続は、アセンブリには多くの作
業段階が必要であることを意味する。
【0007】従って、本発明の目的は、できるだけアセ
ンブリを簡易化する電気または電子サブアセンブリを製
造する代替案を見つけることであった。本発明の目的
は、射出成形プロセスによって製造され、その中または
それを介して接触ピンが挿入される電気導体トラックを
一方の側に含み、該接触ピンの一部が他方の反対側に突
出しているプラスチック成形品を提供することによって
達成される。
【0008】従って本発明は、接触ピンが挿入される電
気導体トラックをその一方の側のその表面に含むプラス
チック成形品であって、これらの接触ピンの一部は電気
導体トラックをもつ面から突出し、該接触ピンの一部は
プラスチック層を貫通して他方の反対側に突出している
該プラスチック成形品に関する。
【0009】また本発明は、以下詳細に記載する、本発
明の成形品の製造プロセス、及び特に、電気または電子
装置用ハウジングとしての本発明の成形品の使用に関す
る。本発明の成形品は、ハウジングとボードの機能を組
み合わせたものである。例えば、ハウジングはその中を
通る電源装置リード線を誘導するための開口部を持たな
くて良いため、導体トラック及び電気または電子装置が
設置されるハウジングの内部の水分を確実に完全に排除
できるという都合の良い点がある。さらに、突出する接
触ピンによって形成される差込式接続上で、ハウジング
の外側に電源装置リード線を容易に嵌合させることがで
きる。
【0010】導体トラックの設計及び、さらに電子部品
またはサブアセンブリの接触ピン上への嵌合により、ハ
ウジング内に電気回路を作り出すことができる。電気回
路を別として、ハウジングが電気部品、例えば、電気モ
ーターを封入する場合には、別の差込式接続を介して、
即ち、ハウジング内の接触ピン上に嵌合されるケーブル
及びプラグによって該電気部品へ接触するが、電気部品
それ自体を接触ピン上に直接嵌合する方がより都合がよ
い。この変形の場合には特に、幾つかの作業段階を省く
ことができる。
【0011】本発明の成形品は少なくとも一種の熱可塑
性材料またはプラスチックブレンド物からなり、場合に
より強化されていてもよい。機械的及び自動車工業技術
用途に関しては、特に好ましいプラスチック類として
は、ポリアセタール類、特にポリオキシメチレンホモポ
リマー類及びコポリマー類(POM)、ポリエステル類、特
にポリエチレンテレフタレート(PET)及びポリブチレン
テレフタレート(PBT)、ポリアリールエーテル類及びス
ルフィド類、特にポリフェニレンオキシド(PPO)及びス
ルフィド(PPS)、ポリオレフィン類、特に高分子量及び
低分子量ポリエチレン(PE)及びポリプロピレン(PP)、ポ
リアミド(PA)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィ
ン性ホモポリマー類及びコポリマー類(COC)、並びに液
晶ポリマー類(LCP)がある。好ましいプラスチックのブ
レンド物は、例えば、熱可塑性エラストマー類またはア
クリロニトリル-スチレンブレンド物との耐衝撃性混合
物であるが、上記プラスチックと相互の混合物も好まし
い。
【0012】熱可塑性材料は、慣用の添加剤及び付加
物、例えば、安定剤、酸化防止剤、難燃剤など並びに着
色剤、充填剤及び強化剤を含むことができる。特に成形
品の強度を確保するためには、平均粒子長<0.5mmの他
の微粒子に加えてまたはその代わりに特にチョップトガ
ラスストランド、平均粒子長>0.5mm、特に>1mmまたは
さらに>5mmの粒子、例えば、連続ガラスストランド−
強化ポリオレフィンまたはポリアミドを強化剤として使
用するのも都合がよい。特に成形品を黒く着色するため
にカーボンブラックを添加する場合には、プラスチック
が導電性となって漏電させたり短絡させたりしないよう
にしなければならない。
【0013】導体トラックは、熱エンボス化または電気
メッキ法などの通常公知の方法によってプラスチック表
面に適用することができる。本発明の成形品を製造する
作業段階を省略する目的に関しては、金属フォイルを型
押しすることによって適用するのが好ましい。接触ピン
を予定位置でこれらの導体トラック内に打ち込む。これ
によって場合によってプラスチック内に設置された接触
ピンで終端したり、導体トラックから一端が突出するか
またはプラスチック層を通過して反対側でプラスチック
から一端が突出したりし、該接触ピンのもう一端は導体
トラックの表面で終端するか、さらに導体トラックから
も突出する。
【0014】本発明の成形品の製造プロセスは、ひとつ
の金型の中で実施する場合には特に経済的になる。例え
ば、射出金型内にブランク部分(blank)を形成し、金型
の内側にピンを配置することによってその中に接触ピン
を後で打ち込む穴をプラスチック部分に都合良く作り出
す。次いで熱エンボス化することによって導体トラック
をブランク部分に施し、最終的に接触ピンをその中に打
ち込む。
【0015】本発明の方法の同様の都合のよい変形とし
ては、導体トラックと嵌合接触ピンのついたホイルを射
出金型内に設置し、次いでこれをプラスチック内に封入
することを含む。
【0016】接触ピンは通常簡単な円筒形である。しか
し導体トラックとの接触を改良するためには、打ち込み
後に導体トラックと接触する位置で接触ピンがより大き
な断面積を持つと都合がよい。この種のピンは広く公知
である。接触を改良するためには、接触ピンと導体トラ
ックとの間の接続を導電性接着剤で覆うか、ガラス繊維
強化プラスチックの場合には特に、はんだ接合で覆うこ
とができる。プラスチック内を通過する接触ピンの場合
には、接触ピンが嵌合する穴に拡散し、ハウジング内部
に入り込む水分を接着剤接合またははんだ接合によって
防ぐことができる。
【0017】導体トラックの厚さは、適用する特定の必
要条件に依存して選択することができる。35〜100μmの
厚さが通例である。特に保護したい場合には、導体トラ
ックをプラスチックのもう一層で覆うことができるが、
この目的のために使用するプラスチックは成形品を製造
するものと同一である必要はない。
【0018】例えば、タンクセンサーまたは配電箱用
に、組込電線及び接触を備えたドアモジュールの形態
で、ドアロックハウジングとして、ウインドウリフティ
ングまたはワイパー駆動機構用のハウジングとして本発
明の成形品を使用する。使用に依存して、さらにシール
または締結部材を成形品に備えなければならないだろ
う。これによってさらに、例えば、多部品射出成形プロ
セスで成形品を製造するのを一度の操作で都合良く実施
することができるが、別々の作業段階で実施することも
できる。
【0019】以下の実施態様は、本発明を当業者に説明
するためのものであるが、特徴を限定するものではな
い。
【0020】
【実施例】図1は、外側に突出する接触ピン3を備えた
差込式接続2を外側に向けて有するプラスチックハウジ
ング1の断面図を示す。内側4には接触ピン6を備えた
導体トラック5があり、該接触ピンの上には電子サブア
センブリ7が取り付けられている。プラスチックハウジ
ング1にはシール8と締結部材9とが備えられている。
【0021】図2は、組込ウインドウリフティングレー
ル11、モーター付きウインドウリフティング駆動機構
用の台12及びラウドスピーカー用の窪み13を備えた
プラスチックの一個構成(ワンピース)ドアモジュール1
0を示す。ドアモジュールは型押導体トラック14を備
え、該トラックは中央電源装置15から台12及びドア
モジュールの他の部材に通じ、接触ピン16で終端し、
その上で電気または電子装置(図中には示されていな
い)、例えば、モーターを備えたウインドウリフティン
グ駆動機構に取り付けることができる。ウインドウリフ
ティング駆動機構はドアモジュールに後ろ側で取り付け
るので、台12内に打ち込まれた接触ピン16は導体ト
ラックを備えた側部フラッシュ(side flush)上で終端
し、導電性接着剤で覆われたその末端だけを見ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 プラスチックハウジング1の断面図を示す。
【図2】 プラスチックの一個構成ドアモジュール10
を示す。
【符号の説明】
1 プラスチックハウジング 2 差込式接続 3 接触ピン 4 内側 5 導体トラック 6 接触ピン 7 電子サブアセンブリ 8 シール 9 締結部材 10 一個構成ドアモジュール 11 組込ウインドウリフティングレール 12ウインドウリフティング駆動機構用の台 13 くぼみ 14 型押導体トラック 15中央電源装置 16 接触ピン
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29K 25:00 B29K 25:00 59:00 59:00 67:00 67:00 69:00 69:00 71:00 71:00 77:00 77:00 81:00 81:00 105:06 105:06 221:00 221:00 233:18 233:18 B29L 31:34 B29L 31:34 (71)出願人 598029656 Lyoner Strasse 38 a, Frankfurt am Main, B.R.Deutschland

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接触ピンが挿入される電気導体トラック
    を一方の側のその表面にもつプラスチック成形品であっ
    て、これらの接触ピンの一部は電気導体トラックを備え
    た表面から突出し、該接触ピンの一部はプラスチック層
    を貫通して他方の反対面に突出している、該プラスチッ
    ク成形品。
  2. 【請求項2】 前記導体トラックが打ち込まれた接触ピ
    ンによって電気的に接触する、電気または電子装置及び
    部品用のハウジングの形態の請求項1に記載のプラスチ
    ック成形品。
  3. 【請求項3】 前記成形品が少なくとも一種の熱可塑性
    材料またはプラスチックブレンドからなる、請求項1ま
    たは2に記載のプラスチック成形品。
  4. 【請求項4】 ポリアセタール、特にポリオキシメチレ
    ンホモポリマーまたはコポリマー、ポリエステル、特に
    ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフ
    タレート、ポリアリールエーテルまたはスルフィド、特
    に、ポリフェニレンオキシドまたはスルフィド、ポリオ
    レフィン、特に高分子量または低分子量ポリエチレンま
    たはポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、
    シクロオレフィン性ホモポリマーまたはコポリマー、液
    晶ポリマーまたはその混合物を前記熱可塑性材料として
    使用する、請求項3に記載のプラスチック成形品。
  5. 【請求項5】 耐衝撃性ポリマー混合物、特に、少なく
    とも一種の熱可塑性エラストマーまたはアクリロニトリ
    ル−スチレンブレンドの混合物を前記プラスチックブレ
    ンドとして使用する、請求項3に記載のプラスチック成
    形品。
  6. 【請求項6】 さらに少なくともひとつの組込シール及
    び/または少なくともひとつの組込締結部材を含む、請
    求項1〜5のいずれか1項に記載のプラスチック成形
    品。
  7. 【請求項7】 少なくとも一種の熱可塑性材料またはプ
    ラスチックブレンドのハウジング並びに少なくともひと
    つの電気または電子装置を含むサブアセンブリであっ
    て、前記ハウジングはその中にピンが挿入される電気導
    体トラックをその内側の表面上の選択した位置に有し、
    これらの接触ピンの一部は電気導体トラックの表面から
    突出し、該接触ピンの一部はハウジングのプラスチック
    を貫通するだけであるかまたはさらに反対側の外側に突
    出している、該サブアセンブリ。
  8. 【請求項8】 前記電気または電子部品が電気−モータ
    ー及び駆動−機構装置及び電子部品から選択される、請
    求項7に記載のサブアセンブリ。
  9. 【請求項9】 射出金型内にブランクを形成し、金型の
    内側にピンを配置することによってプラスチック部品に
    穴を形成し、熱エンボス化またはホイル-挿入成形によ
    って導体トラックをブランクに施し、続いて予め製造し
    た穴に導体トラックを通して接触ピンを打ち込むことを
    含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の成形品の製
    造プロセス。
  10. 【請求項10】 導体トラック及び嵌合接触ピンを備え
    たホイルを射出金型内に設置し、次いでプラスチックま
    たはプラスチックブレンドで封入することを含む請求項
    1〜6のいずれか1項に記載の成形品の製造プロセス。
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