JP2001111268A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
電子部品の放熱構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板上に広い面積をとらずに効率
よく放熱を行うことである。 【解決手段】プリント配線基板2に実装された発熱する
レギュレータ等の電子部品1に対して取付けられ、かつ
プリント配線基板2に対して立設された放熱用基板10
を備え、この放熱用基板10に、複数の放熱用孔13及
び各切り欠き14、15を形成し、かつ両面に銅箔17
を施した。
よく放熱を行うことである。 【解決手段】プリント配線基板2に実装された発熱する
レギュレータ等の電子部品1に対して取付けられ、かつ
プリント配線基板2に対して立設された放熱用基板10
を備え、この放熱用基板10に、複数の放熱用孔13及
び各切り欠き14、15を形成し、かつ両面に銅箔17
を施した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば各種電気機
器の定電圧源として用いられるレギュレータ等の発熱す
る電子部品の放熱を行う電子部品の放熱構造に関する。
器の定電圧源として用いられるレギュレータ等の発熱す
る電子部品の放熱を行う電子部品の放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図6は自動風呂湯沸し機の構成図であ
る。温水タンク1には、その下部に給水管2が接続され
るとともに上部に給湯管3が接続されている。このうち
給水管2には、減圧弁4が接続されている。又、温水タ
ンク1の底部には、図示しないヒータが配置されてい
る。このヒータは、通電制御されて温水タンク1内に貯
えられる湯水を加熱し、所定の温度例えば40℃に保つ
ものとなっている。
る。温水タンク1には、その下部に給水管2が接続され
るとともに上部に給湯管3が接続されている。このうち
給水管2には、減圧弁4が接続されている。又、温水タ
ンク1の底部には、図示しないヒータが配置されてい
る。このヒータは、通電制御されて温水タンク1内に貯
えられる湯水を加熱し、所定の温度例えば40℃に保つ
ものとなっている。
【0003】給水管2と給湯管3とは電動ミキシングバ
ルブ5に接続されている。この電動ミキシングバルブ5
は、給水管2から供給される水と給湯管3から供給され
る湯とを混合することにより予め設定された温度の湯に
調整して送出するもので、その出湯口に給湯管6が接続
されている。
ルブ5に接続されている。この電動ミキシングバルブ5
は、給水管2から供給される水と給湯管3から供給され
る湯とを混合することにより予め設定された温度の湯に
調整して送出するもので、その出湯口に給湯管6が接続
されている。
【0004】この給湯管6には、伝送ホッパー7に内蔵
された給水電磁弁8を介して給湯管9が接続されてい
る。この給湯管9は、浴槽10に連結されるもので、そ
の途中にサーミスタ11、フロースイッチ12、保温ヒ
ータ13及びリミッタ14が設けられている。
された給水電磁弁8を介して給湯管9が接続されてい
る。この給湯管9は、浴槽10に連結されるもので、そ
の途中にサーミスタ11、フロースイッチ12、保温ヒ
ータ13及びリミッタ14が設けられている。
【0005】又、浴槽10と給湯管9における給水電磁
弁8の出湯口側との間には、循環用管15が連結されて
いる。この循環用管15には、水位センサ16、循環ポ
ンプ17及び電動二方弁18が設けられている。
弁8の出湯口側との間には、循環用管15が連結されて
いる。この循環用管15には、水位センサ16、循環ポ
ンプ17及び電動二方弁18が設けられている。
【0006】このような自動風呂湯沸し機では、自動湯
はり運転と自動保温運転とが行われる。自動湯はり運転
は、例えばふろ自動のボタンが押されると、電動ミキシ
ングバルブ5が給水管2から供給される水と給湯管3か
ら供給される湯とを混合することにより予め設定された
予め設定された温度の湯に調整し、伝送ホッパー7に内
蔵された給水電磁弁8が開となって湯を給湯管9に送
る。この湯は、保温ヒータ13で加熱されて浴槽に給湯
される。このとき、電動二方弁18は、閉になってい
る。又、水位センサ16は、浴槽10内の圧力変化を測
定し、予め設定された水位まで給湯を継続し、設定水位
に達すると給湯を停止する。
はり運転と自動保温運転とが行われる。自動湯はり運転
は、例えばふろ自動のボタンが押されると、電動ミキシ
ングバルブ5が給水管2から供給される水と給湯管3か
ら供給される湯とを混合することにより予め設定された
予め設定された温度の湯に調整し、伝送ホッパー7に内
蔵された給水電磁弁8が開となって湯を給湯管9に送
る。この湯は、保温ヒータ13で加熱されて浴槽に給湯
される。このとき、電動二方弁18は、閉になってい
る。又、水位センサ16は、浴槽10内の圧力変化を測
定し、予め設定された水位まで給湯を継続し、設定水位
に達すると給湯を停止する。
【0007】自動保温運転は、自動湯はり運転が終了す
ると、電動二方弁18が開となって循環ポンプ17の運
転が開始される。この循環ポンプ17の運転により湯は
り後の浴槽10内の湯は、循環用管15から給湯管9を
通して浴槽10の間を循環する。このとき湯はり直後の
浴槽10内の湯温がサーミスタ11により測定され、設
定温度に対しての温度差が確認され、この温度差が大き
い場合には、翌日の湯はり温度が自動的に補正されて設
定温度に近付けるようにしている。
ると、電動二方弁18が開となって循環ポンプ17の運
転が開始される。この循環ポンプ17の運転により湯は
り後の浴槽10内の湯は、循環用管15から給湯管9を
通して浴槽10の間を循環する。このとき湯はり直後の
浴槽10内の湯温がサーミスタ11により測定され、設
定温度に対しての温度差が確認され、この温度差が大き
い場合には、翌日の湯はり温度が自動的に補正されて設
定温度に近付けるようにしている。
【0008】又、自動保温運転は、一定時間ごとに浴槽
10の湯温をサーミスタ11により測定し、設定温度以
下になると保温ヒータ13に通電を行って浴槽10内の
湯温を設定温度まで沸き上げる。この保温ヒータ13へ
の通電中は、循環ポンプ17の運転を継続し、保温ヒー
タ13への通電を停止するときには循環ポンプ17を一
定時間停止する。
10の湯温をサーミスタ11により測定し、設定温度以
下になると保温ヒータ13に通電を行って浴槽10内の
湯温を設定温度まで沸き上げる。この保温ヒータ13へ
の通電中は、循環ポンプ17の運転を継続し、保温ヒー
タ13への通電を停止するときには循環ポンプ17を一
定時間停止する。
【0009】図7は自動保温運転を行うための温度制御
装置の構成図である。マイクロコンピュータIC1の各
出力ポートP1〜P6には、それぞれ各トランジスタQ
1〜Q6のベースが接続されている。これらトランジス
タQ1〜Q6は、その各コレクタがそれぞれ各抵抗R1
〜R7を介して共通接続され、コンパレータIC2の入
力ポート「−」に接続されている。これらトランジスタ
Q1〜Q6と各抵抗R2〜R7とのうちトランジスタQ
1と抵抗R1とは設定温度38℃用、トランジスタQ2
と抵抗R3とは設定温度40℃用、トランジスタQ3と
抵抗R4とは設定温度40℃用、トランジスタQ4と抵
抗R5とは設定温度42℃用、トランジスタQ5と抵抗
R6とは設定温度42℃用、トランジスタQ6と抵抗R
7とは設定温度44℃用である。
装置の構成図である。マイクロコンピュータIC1の各
出力ポートP1〜P6には、それぞれ各トランジスタQ
1〜Q6のベースが接続されている。これらトランジス
タQ1〜Q6は、その各コレクタがそれぞれ各抵抗R1
〜R7を介して共通接続され、コンパレータIC2の入
力ポート「−」に接続されている。これらトランジスタ
Q1〜Q6と各抵抗R2〜R7とのうちトランジスタQ
1と抵抗R1とは設定温度38℃用、トランジスタQ2
と抵抗R3とは設定温度40℃用、トランジスタQ3と
抵抗R4とは設定温度40℃用、トランジスタQ4と抵
抗R5とは設定温度42℃用、トランジスタQ5と抵抗
R6とは設定温度42℃用、トランジスタQ6と抵抗R
7とは設定温度44℃用である。
【0010】なお、自動保温運転で設定される目標温度
は、例えば低(39℃±1℃)、中(41℃±1℃)、
高(43℃±1℃)となっている。
は、例えば低(39℃±1℃)、中(41℃±1℃)、
高(43℃±1℃)となっている。
【0011】コンパレータIC2は、定電圧+Vを各抵
抗R1及び各抵抗R1〜R7のうちいずれか1つの抵抗
で分圧された電圧を入力端子「+」に入力し、この電圧
と抵抗R1及びサーミスタ11により分圧された電圧と
を比較し、その比較結果をマイクロコンピュータIC1
の入力端子P0に出力するものである。
抗R1及び各抵抗R1〜R7のうちいずれか1つの抵抗
で分圧された電圧を入力端子「+」に入力し、この電圧
と抵抗R1及びサーミスタ11により分圧された電圧と
を比較し、その比較結果をマイクロコンピュータIC1
の入力端子P0に出力するものである。
【0012】このような温度制御装置で目標温度の低
(39℃±1℃)に保温する場合、上記の通り循環ポン
プ17を運転するとともに保温ヒータ13に通電を行
い、かつマイクロコンピュータIC1は、出力ポートP
2をハイレベルとしてトランジスタQ2をオンする。
(39℃±1℃)に保温する場合、上記の通り循環ポン
プ17を運転するとともに保温ヒータ13に通電を行
い、かつマイクロコンピュータIC1は、出力ポートP
2をハイレベルとしてトランジスタQ2をオンする。
【0013】コンパレータIC2は、定電圧+Vを抵抗
R1及び抵抗R3で分圧された電圧を入力端子「+」に
入力し、この電圧と抵抗R1及び浴槽10の湯温を検出
するサーミスタ11により分圧された電圧とを比較し、
その比較結果をマイクロコンピュータIC1の入力端子
P0に出力する。
R1及び抵抗R3で分圧された電圧を入力端子「+」に
入力し、この電圧と抵抗R1及び浴槽10の湯温を検出
するサーミスタ11により分圧された電圧とを比較し、
その比較結果をマイクロコンピュータIC1の入力端子
P0に出力する。
【0014】このマイクロコンピュータIC1は、コン
パレータIC2の出力を入力し、浴槽10内の湯温が4
0℃に達したと判断すると、出力ポートP2をローレベ
ルとしてトランジスタQ2をオフするとともに、出力ポ
ートP1をハイレベルとしてトランジスタQ1をオンす
る。
パレータIC2の出力を入力し、浴槽10内の湯温が4
0℃に達したと判断すると、出力ポートP2をローレベ
ルとしてトランジスタQ2をオフするとともに、出力ポ
ートP1をハイレベルとしてトランジスタQ1をオンす
る。
【0015】コンパレータIC2は、定電圧+Vを抵抗
R1及び抵抗R2で分圧された電圧を入力端子「+」に
入力し、この電圧と抵抗R1及び浴槽10の湯温を検出
するサーミスタ11により分圧された電圧とを比較し、
その比較結果をマイクロコンピュータIC1の入力端子
P0に出力する。
R1及び抵抗R2で分圧された電圧を入力端子「+」に
入力し、この電圧と抵抗R1及び浴槽10の湯温を検出
するサーミスタ11により分圧された電圧とを比較し、
その比較結果をマイクロコンピュータIC1の入力端子
P0に出力する。
【0016】そうして、マイクロコンピュータIC1
は、コンパレータIC2の出力を入力し、浴槽10内の
湯温が38℃に下がったことを判断すると、出力ポート
P1をローレベルとしてトランジスタQ1をオフすると
ともに、再び出力ポートP2をハイレベルとしてトラン
ジスタQ2をオンする。
は、コンパレータIC2の出力を入力し、浴槽10内の
湯温が38℃に下がったことを判断すると、出力ポート
P1をローレベルとしてトランジスタQ1をオフすると
ともに、再び出力ポートP2をハイレベルとしてトラン
ジスタQ2をオンする。
【0017】これ以降、上記動作が繰り返されることに
より浴槽10内の湯温が38℃〜39℃に保温される。
より浴槽10内の湯温が38℃〜39℃に保温される。
【0018】ところで、上記自動風呂湯沸し機に用いら
れている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁
弁8、循環ポンプ17及び電動二方弁18などは、それ
ぞれ駆動電圧を得るための定電圧源としてレギュレータ
等の電子部品が使用されている。
れている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁
弁8、循環ポンプ17及び電動二方弁18などは、それ
ぞれ駆動電圧を得るための定電圧源としてレギュレータ
等の電子部品が使用されている。
【0019】このようなレギュレータ等の電子部品は、
発熱するものであり、放熱構造が採られている。図8は
電子部品の放熱構造を示す図である。電子部品1が実装
されるプリント配線基板(PC板)2の回路面上に捨て
プリント配線基板を利用した放熱用銅箔部3を設け、電
子部品1の平面部位を放熱用銅箔部3に面接触させてい
る。
発熱するものであり、放熱構造が採られている。図8は
電子部品の放熱構造を示す図である。電子部品1が実装
されるプリント配線基板(PC板)2の回路面上に捨て
プリント配線基板を利用した放熱用銅箔部3を設け、電
子部品1の平面部位を放熱用銅箔部3に面接触させてい
る。
【0020】このような構造により電子部品1から発生
する熱が放熱用銅箔部3により吸収、放熱される。又、
電子部品1の放熱に用いる放熱器の大幅なコスト低減及
び生産性向上が図られ、プリント基板の捨て板部の有効
活用が図られる。
する熱が放熱用銅箔部3により吸収、放熱される。又、
電子部品1の放熱に用いる放熱器の大幅なコスト低減及
び生産性向上が図られ、プリント基板の捨て板部の有効
活用が図られる。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記放
熱構造では、プリント配線基板2は、電子部品1だけに
限らず、他に抵抗等の多数の電子部品が実装される。こ
のため、放熱用銅箔部3は、電子部品の実装密度を低下
させないために、プリント配線基板2上の広い面積に設
けることができず、十分な発熱効果が期待できなくな
る。
熱構造では、プリント配線基板2は、電子部品1だけに
限らず、他に抵抗等の多数の電子部品が実装される。こ
のため、放熱用銅箔部3は、電子部品の実装密度を低下
させないために、プリント配線基板2上の広い面積に設
けることができず、十分な発熱効果が期待できなくな
る。
【0022】又、放熱用銅箔部3は、プリント配線基板
1に密着しているので、放熱効率が悪い。
1に密着しているので、放熱効率が悪い。
【0023】そこで本発明は、プリント配線基板上に広
い面積をとらずに効率よく放熱ができる電子部品の放熱
構造を提供することを目的とする。
い面積をとらずに効率よく放熱ができる電子部品の放熱
構造を提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
プリント配線基板に実装された発熱する電子部品に対し
て取付けられ、かつプリント配線基板に対して立設され
た放熱用基板、を備えた電子部品の放熱構造である。
プリント配線基板に実装された発熱する電子部品に対し
て取付けられ、かつプリント配線基板に対して立設され
た放熱用基板、を備えた電子部品の放熱構造である。
【0025】請求項2記載の発明は、請求項1記載の電
子部品の放熱構造において、放熱用基板は、少なくとも
放熱用孔又は切り欠きのいずれか一方又は両方が形成さ
れ、かついずれか一方の面又は両面に放熱部が形成され
ている。
子部品の放熱構造において、放熱用基板は、少なくとも
放熱用孔又は切り欠きのいずれか一方又は両方が形成さ
れ、かついずれか一方の面又は両面に放熱部が形成され
ている。
【0026】請求項3記載の発明は、プリント配線基板
上における発熱する電子部品の実装部分を含む領域に敷
設され、かつ電子部品と面接触する放熱部と、電子部品
を放熱部に押え付けて電子部品と放熱部との間の熱伝導
を行う放熱用基板と、を備えた電子部品の放熱構造であ
る。
上における発熱する電子部品の実装部分を含む領域に敷
設され、かつ電子部品と面接触する放熱部と、電子部品
を放熱部に押え付けて電子部品と放熱部との間の熱伝導
を行う放熱用基板と、を備えた電子部品の放熱構造であ
る。
【0027】請求項4記載の発明は、請求項3記載の電
子部品の放熱構造において、放熱用基板は、プリント配
線基板に挿入して電子部品を放熱部に押え付けるもので
ある。
子部品の放熱構造において、放熱用基板は、プリント配
線基板に挿入して電子部品を放熱部に押え付けるもので
ある。
【0028】請求項5記載の発明は、請求項2又は3記
載の電子部品の放熱構造において、放熱部は、銅箔から
なるものである。
載の電子部品の放熱構造において、放熱部は、銅箔から
なるものである。
【0029】請求項6記載の発明は、請求項1記載の電
子部品の放熱構造において、放熱用基板は、プリント配
線基板の一部分を利用したものである。
子部品の放熱構造において、放熱用基板は、プリント配
線基板の一部分を利用したものである。
【0030】
【発明の実施の形態】(1) 以下、本発明の第1の実施の
形態について図面を参照して説明する。
形態について図面を参照して説明する。
【0031】図1(a)(b)は電子部品の放熱構造を示す図
であって、同図(a)は正面図、同図(b)は側面図である。
この電子部品の放熱構造は、例えば、上記図6に示す自
動風呂湯沸し機に用いられている減圧弁4、電動ミキシ
ングバルブ5、給水電磁弁8、循環ポンプ17及び電動
二方弁18の各駆動電圧を得るためのレギュレータ等の
電子部品1の放熱に用いられる。なお、自動風呂湯沸し
機は、上記図6に示す構成と同一であり、その詳しい説
明は省略する。
であって、同図(a)は正面図、同図(b)は側面図である。
この電子部品の放熱構造は、例えば、上記図6に示す自
動風呂湯沸し機に用いられている減圧弁4、電動ミキシ
ングバルブ5、給水電磁弁8、循環ポンプ17及び電動
二方弁18の各駆動電圧を得るためのレギュレータ等の
電子部品1の放熱に用いられる。なお、自動風呂湯沸し
機は、上記図6に示す構成と同一であり、その詳しい説
明は省略する。
【0032】プリント配線基板2には、電子部品1が実
装される。この電子部品1は、放熱用基板10に対して
ネジ11によって、その平面同士が面接触して取付けら
れている。この放熱用基板10は、プリント配線基板の
一部を利用したもの、例えばプリント配線基板の不要な
部分を例えば削り取ったり、割って分割したものを利用
したものである。又、プリント配線基板2を製作すると
きに、このプリント配線基板2と放熱用基板10とを一
体的に製作し、放熱用基板10の部分を分割するように
してもよい。このような製造工程であれば、無駄な工程
を増やさずに、作業の能率を向上できる。この放熱用基
板10は、プリント配線基板1に対して垂直方向に立設
されている。この放熱用基板10は、プリント配線基板
1に対して挿入され、プリント配線基板1の半田面側2
aで半田付け12によって固定されている。
装される。この電子部品1は、放熱用基板10に対して
ネジ11によって、その平面同士が面接触して取付けら
れている。この放熱用基板10は、プリント配線基板の
一部を利用したもの、例えばプリント配線基板の不要な
部分を例えば削り取ったり、割って分割したものを利用
したものである。又、プリント配線基板2を製作すると
きに、このプリント配線基板2と放熱用基板10とを一
体的に製作し、放熱用基板10の部分を分割するように
してもよい。このような製造工程であれば、無駄な工程
を増やさずに、作業の能率を向上できる。この放熱用基
板10は、プリント配線基板1に対して垂直方向に立設
されている。この放熱用基板10は、プリント配線基板
1に対して挿入され、プリント配線基板1の半田面側2
aで半田付け12によって固定されている。
【0033】又、放熱用基板10には、複数の放熱用孔
13が形成されるとともに、上下左右のエッジにそれぞ
れ複数の放熱用の切り欠き14が形成されている。
13が形成されるとともに、上下左右のエッジにそれぞ
れ複数の放熱用の切り欠き14が形成されている。
【0034】さらに、放熱用基板10には、プリント配
線基板2と交わる部分に切り欠き15が形成されてい
る。この切り欠き15は、プリント配線基板2上に形成
されている配線パターンを跨ぐために形成されている。
線基板2と交わる部分に切り欠き15が形成されてい
る。この切り欠き15は、プリント配線基板2上に形成
されている配線パターンを跨ぐために形成されている。
【0035】この放熱用基板10は、その両面がスルー
ホール16により放熱部として銅箔17が施されてい
る。従って、電子部品1は、その平面が銅箔17に対し
て押し付けられて面接触している。
ホール16により放熱部として銅箔17が施されてい
る。従って、電子部品1は、その平面が銅箔17に対し
て押し付けられて面接触している。
【0036】次に、上記の如く構成された放熱機構の作
用について説明する。
用について説明する。
【0037】自動風呂湯沸し機を自動湯はり運転又は自
動保温運転するために、この自動風呂湯沸し機に用いら
れている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁
弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18を動作させる
とき、これら減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水
電磁弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18に対して
各駆動電圧がレギュレータ等の電子部品1から与えられ
る。このとき、これら電子部品1からは熱が発生する。
動保温運転するために、この自動風呂湯沸し機に用いら
れている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁
弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18を動作させる
とき、これら減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水
電磁弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18に対して
各駆動電圧がレギュレータ等の電子部品1から与えられ
る。このとき、これら電子部品1からは熱が発生する。
【0038】この電子部品1からの熱は、放熱用基板1
0に伝わり、この放熱用基板10の両面の銅箔17から
それぞれ空気中に放熱されるとともに、複数の放熱用孔
13からも空気中に放熱される。
0に伝わり、この放熱用基板10の両面の銅箔17から
それぞれ空気中に放熱されるとともに、複数の放熱用孔
13からも空気中に放熱される。
【0039】又、電子部品1からの熱は、放熱用基板1
0がプリント配線基板2に半田付け12されているの
で、放熱用基板10から半田付け12を伝わってプリン
ト配線基板2の銅箔にも伝わり、この銅箔からも空気中
に放熱される。
0がプリント配線基板2に半田付け12されているの
で、放熱用基板10から半田付け12を伝わってプリン
ト配線基板2の銅箔にも伝わり、この銅箔からも空気中
に放熱される。
【0040】さらに、電子部品1からの熱は、放熱用基
板10に形成されているスルーホール16からも空気中
に放熱される。
板10に形成されているスルーホール16からも空気中
に放熱される。
【0041】このように上記第1の実施の形態において
は、プリント配線基板2に実装された発熱するレギュレ
ータ等の電子部品1に対して取付けられ、かつプリント
配線基板2に対して立設された放熱用基板10を備え、
この放熱用基板10に、複数の放熱用孔13及び各切り
欠き14、15を形成し、かつ両面に銅箔17を施した
ので、放熱面積を広くして効率よく熱を空気中に放熱で
きる。
は、プリント配線基板2に実装された発熱するレギュレ
ータ等の電子部品1に対して取付けられ、かつプリント
配線基板2に対して立設された放熱用基板10を備え、
この放熱用基板10に、複数の放熱用孔13及び各切り
欠き14、15を形成し、かつ両面に銅箔17を施した
ので、放熱面積を広くして効率よく熱を空気中に放熱で
きる。
【0042】又、プリント配線基板2に占める割合も放
熱用基板10を立設するので、放熱構造に要する面積を
小さくでき、プリント配線基板2への電子部品の実装密
度を低下させずに十分な発熱効果が期待できる。
熱用基板10を立設するので、放熱構造に要する面積を
小さくでき、プリント配線基板2への電子部品の実装密
度を低下させずに十分な発熱効果が期待できる。
【0043】特に放熱用基板10とプリント配線基板2
とが密着しないので、放熱効果が非常に良くなる。又、
複数の放熱用孔13により空気の流れが良くなり放熱効
果をさらに向上できる。又、放熱用基板10から半田付
け12を伝わってプリント配線基板2の銅箔からも放熱
されるので、熱抵抗が小さく、効率良く放熱できる。
又、上下左右の各放熱用の切り欠き14からも放熱され
る。
とが密着しないので、放熱効果が非常に良くなる。又、
複数の放熱用孔13により空気の流れが良くなり放熱効
果をさらに向上できる。又、放熱用基板10から半田付
け12を伝わってプリント配線基板2の銅箔からも放熱
されるので、熱抵抗が小さく、効率良く放熱できる。
又、上下左右の各放熱用の切り欠き14からも放熱され
る。
【0044】なお、上記第1の実施の形態は、次の通り
に変形してもよい。
に変形してもよい。
【0045】例えば、放熱用基板10は、放熱用孔13
又は切り欠き14、15のいずれか一方又は両方を形成
するようにしても良いし、銅箔17をいずれか一方の面
又は両面に形成するようにしても良い。
又は切り欠き14、15のいずれか一方又は両方を形成
するようにしても良いし、銅箔17をいずれか一方の面
又は両面に形成するようにしても良い。
【0046】(2) 次に、本発明の第2の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【0047】図2(a)(b)は電子部品の放熱構造を示す図
であって、同図(a)は外観斜視図、同図(b)は側面図であ
る。この電子部品の放熱構造は、上記第1の実施の形態
と同様に、例えば上記図6に示す自動風呂湯沸し機に用
いられている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水
電磁弁8、循環ポンプ17及び電動二方弁18の各駆動
電圧を得るためのレギュレータ等の電子部品1の放熱に
用いられる。なお、自動風呂湯沸し機は、上記図6に示
す構成と同一であり、その詳しい説明は省略する。
であって、同図(a)は外観斜視図、同図(b)は側面図であ
る。この電子部品の放熱構造は、上記第1の実施の形態
と同様に、例えば上記図6に示す自動風呂湯沸し機に用
いられている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水
電磁弁8、循環ポンプ17及び電動二方弁18の各駆動
電圧を得るためのレギュレータ等の電子部品1の放熱に
用いられる。なお、自動風呂湯沸し機は、上記図6に示
す構成と同一であり、その詳しい説明は省略する。
【0048】プリント配線基板2上における電子部品1
の実装部分を含む領域には、放熱部としての銅箔20が
敷設されている。この銅箔20は、電子部品1と面接触
するもので、電子部品1で発生した熱が伝わって来て放
熱するものである。電子部品1は、その面が銅箔20に
面接触して設けられ、かつリード線1aが銅箔20を避
けてプリント配線基板2の配線パターンに接続されてい
る。
の実装部分を含む領域には、放熱部としての銅箔20が
敷設されている。この銅箔20は、電子部品1と面接触
するもので、電子部品1で発生した熱が伝わって来て放
熱するものである。電子部品1は、その面が銅箔20に
面接触して設けられ、かつリード線1aが銅箔20を避
けてプリント配線基板2の配線パターンに接続されてい
る。
【0049】放熱用基板21は、プリント配線基板の一
部を利用したもの、例えばプリント配線基板の不要な部
分を例えば削り取ったり割って分割したものを利用した
ものである。又、この放熱用基板21は、プリント配線
基板2を製作するときに、このプリント配線基板2と放
熱用基板21とを一体的に製作し、放熱用基板21の部
分を分割するようにしてもよい。このような製造工程で
あれば、無駄な工程を増やさずに、作業の能率を向上で
きる。
部を利用したもの、例えばプリント配線基板の不要な部
分を例えば削り取ったり割って分割したものを利用した
ものである。又、この放熱用基板21は、プリント配線
基板2を製作するときに、このプリント配線基板2と放
熱用基板21とを一体的に製作し、放熱用基板21の部
分を分割するようにしてもよい。このような製造工程で
あれば、無駄な工程を増やさずに、作業の能率を向上で
きる。
【0050】この放熱用基板21は、電子部品1を銅箔
20に押え付けて、電子部品1と銅箔20との間の熱伝
導を行うものである。この放熱用基板21は、コ字形状
に形成され、プリント配線基板2に挿入して電子部品1
を銅箔20に押え付けるものである。又、この放熱用基
板21は、プリント配線基板2の半田面側2aで半田付
け22されて固定されている。
20に押え付けて、電子部品1と銅箔20との間の熱伝
導を行うものである。この放熱用基板21は、コ字形状
に形成され、プリント配線基板2に挿入して電子部品1
を銅箔20に押え付けるものである。又、この放熱用基
板21は、プリント配線基板2の半田面側2aで半田付
け22されて固定されている。
【0051】次に、上記の如く構成された放熱機構の作
用について説明する。
用について説明する。
【0052】自動風呂湯沸し機を自動湯はり運転又は自
動保温運転するために、この自動風呂湯沸し機に用いら
れている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁
弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18を動作させる
とき、これら減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水
電磁弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18に対して
各駆動電圧がレギュレータ等の電子部品1から与えられ
る。このとき、これら電子部品1からは熱が発生する。
動保温運転するために、この自動風呂湯沸し機に用いら
れている減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁
弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18を動作させる
とき、これら減圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水
電磁弁8、循環ポンプ17又は電動二方弁18に対して
各駆動電圧がレギュレータ等の電子部品1から与えられ
る。このとき、これら電子部品1からは熱が発生する。
【0053】この電子部品1からの熱は、銅箔部20か
ら放熱用基板21に伝わり、銅箔部20から放熱される
とともに放熱用基板21から空気中に放熱される。
ら放熱用基板21に伝わり、銅箔部20から放熱される
とともに放熱用基板21から空気中に放熱される。
【0054】このように上記第2の実施の形態において
は、プリント配線基板2上における電子部品1の実装部
分を含む領域に銅箔20を敷設し、かつ放熱用基板21
により電子部品1を銅箔20に押え付けて電子部品1と
銅箔20との間の熱伝導を行うようにしたので、放熱用
基板21の空気と触れる面積を広くでき、放熱効果をよ
くできる。又、放熱用基板21を電子部品1の上部から
押え付けるので、電子部品1はネジ止めの必要がなくコ
スト低減を実現できる。
は、プリント配線基板2上における電子部品1の実装部
分を含む領域に銅箔20を敷設し、かつ放熱用基板21
により電子部品1を銅箔20に押え付けて電子部品1と
銅箔20との間の熱伝導を行うようにしたので、放熱用
基板21の空気と触れる面積を広くでき、放熱効果をよ
くできる。又、放熱用基板21を電子部品1の上部から
押え付けるので、電子部品1はネジ止めの必要がなくコ
スト低減を実現できる。
【0055】なお、上記第2の実施の形態は、次の通り
に変形してもよい。
に変形してもよい。
【0056】例えば、放熱用基板21は、放熱用孔又は
切り欠きのいずれか一方又は両方を形成するようにして
も良い。
切り欠きのいずれか一方又は両方を形成するようにして
も良い。
【0057】(3) 次に、本発明の第3の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【0058】図3は自動風呂湯沸し機に適用される自動
保温運転を行うための温度制御装置の構成図である。な
お、自動風呂湯沸し機は、上記図6に示す構成と同一で
あり、その詳しい説明は省略する。又、この自動風呂湯
沸し機に用いられている減圧弁4、電動ミキシングバル
ブ5、給水電磁弁8、循環ポンプ17及び電動二方弁1
8の各駆動電圧を得るためのレギュレータ等の電子部品
1の放熱に用いられる電子部品の放熱構造は、上記第1
又は第2の実施の形態で説明した放熱構造が採用されて
いる。
保温運転を行うための温度制御装置の構成図である。な
お、自動風呂湯沸し機は、上記図6に示す構成と同一で
あり、その詳しい説明は省略する。又、この自動風呂湯
沸し機に用いられている減圧弁4、電動ミキシングバル
ブ5、給水電磁弁8、循環ポンプ17及び電動二方弁1
8の各駆動電圧を得るためのレギュレータ等の電子部品
1の放熱に用いられる電子部品の放熱構造は、上記第1
又は第2の実施の形態で説明した放熱構造が採用されて
いる。
【0059】マイクロコンピュータIC10の各出力ポ
ートP1、P2には、それぞれ各トランジスタQ7、Q
8のベースが接続されている。これらトランジスタQ
7、Q8は、その各コレクタがそれぞれ各抵抗R8、R
9を介して共通接続され、コンパレータIC2の入力ポ
ート「−」に接続されている。これらトランジスタQ
7、Q8と各抵抗R8、R9とのうちトランジスタQ7
と抵抗R8とは設定温度42℃用、トランジスタQ8と
抵抗R9とは設定温度44℃用である。抵抗R2は設定
温度40℃用である。
ートP1、P2には、それぞれ各トランジスタQ7、Q
8のベースが接続されている。これらトランジスタQ
7、Q8は、その各コレクタがそれぞれ各抵抗R8、R
9を介して共通接続され、コンパレータIC2の入力ポ
ート「−」に接続されている。これらトランジスタQ
7、Q8と各抵抗R8、R9とのうちトランジスタQ7
と抵抗R8とは設定温度42℃用、トランジスタQ8と
抵抗R9とは設定温度44℃用である。抵抗R2は設定
温度40℃用である。
【0060】マイクロコンピュータIC10は、自動保
温運転の場合、コンパレータIC2の出力、すなわち浴
槽10の湯温を検出するサーミスタ11の検出温度に対
応する信号を取り込み、目標温度例えば低(39℃±1
℃)、中(41℃±1℃)、高(43℃±1℃)のうち
ユーザの操作により設定された目標温度に対応した浴槽
10内の湯温の変化時間、例えば目標温度が低(39℃
±1℃)に設定されていれば、図4に示すように湯温4
0℃を検出してから湯温42℃に達するまでの時間t4
を測定し、この測定時間t4から現在の季節が夏、冬又
は春/秋のいずれかであるかを判断する季節判断手段3
0の機能を有している。この測定時間t4は、夏、冬又
は春/秋によって変化するものであり、通常夏では短
く、春/秋、冬の順で長くなるものである。
温運転の場合、コンパレータIC2の出力、すなわち浴
槽10の湯温を検出するサーミスタ11の検出温度に対
応する信号を取り込み、目標温度例えば低(39℃±1
℃)、中(41℃±1℃)、高(43℃±1℃)のうち
ユーザの操作により設定された目標温度に対応した浴槽
10内の湯温の変化時間、例えば目標温度が低(39℃
±1℃)に設定されていれば、図4に示すように湯温4
0℃を検出してから湯温42℃に達するまでの時間t4
を測定し、この測定時間t4から現在の季節が夏、冬又
は春/秋のいずれかであるかを判断する季節判断手段3
0の機能を有している。この測定時間t4は、夏、冬又
は春/秋によって変化するものであり、通常夏では短
く、春/秋、冬の順で長くなるものである。
【0061】又、マイクロコンピュータIC10は、図
5に示すように季節判断手段30により判断された季節
に応じて保温ヒータ13への通電制御時間を選択する通
電選択手段31の機能を有している。この場合、保温ヒ
ータ13への通電制御時間は、冬であればオフしてから
オンするまでの時間がt1であり、春/秋で時間t2、
夏で時間t3であり、これら時間は冬、春/秋、夏の順
で長くなる関係(t1<t2<t3)になっている。
5に示すように季節判断手段30により判断された季節
に応じて保温ヒータ13への通電制御時間を選択する通
電選択手段31の機能を有している。この場合、保温ヒ
ータ13への通電制御時間は、冬であればオフしてから
オンするまでの時間がt1であり、春/秋で時間t2、
夏で時間t3であり、これら時間は冬、春/秋、夏の順
で長くなる関係(t1<t2<t3)になっている。
【0062】次に、上記の如く構成された温度制御装置
の作用について説明する。
の作用について説明する。
【0063】自動湯はり運転が終了し、自動保温運転に
移ると、電動二方弁18が開となって循環ポンプ17の
運転が開始される。この循環ポンプ17の運転により湯
はり後の浴槽10内の湯は、循環用管15から給湯管9
を通して浴槽10の間を循環する。このとき湯はり直後
の浴槽10内の湯温がサーミスタ11により測定され、
設定温度に対しての温度差が確認され、この温度差が大
きい場合には、翌日の湯はり温度が自動的に補正されて
設定温度に近付けるようにしている。
移ると、電動二方弁18が開となって循環ポンプ17の
運転が開始される。この循環ポンプ17の運転により湯
はり後の浴槽10内の湯は、循環用管15から給湯管9
を通して浴槽10の間を循環する。このとき湯はり直後
の浴槽10内の湯温がサーミスタ11により測定され、
設定温度に対しての温度差が確認され、この温度差が大
きい場合には、翌日の湯はり温度が自動的に補正されて
設定温度に近付けるようにしている。
【0064】又、自動保温運転は、一定時間ごとに浴槽
10の湯温をサーミスタ11により測定し、設定温度以
下になると保温ヒータ13に通電を行って浴槽10内の
湯温を設定温度まで沸き上げる。この保温ヒータ13へ
の通電中は、循環ポンプ17の運転を継続し、保温ヒー
タ13への通電を停止するときには循環ポンプ17を一
定時間停止する。
10の湯温をサーミスタ11により測定し、設定温度以
下になると保温ヒータ13に通電を行って浴槽10内の
湯温を設定温度まで沸き上げる。この保温ヒータ13へ
の通電中は、循環ポンプ17の運転を継続し、保温ヒー
タ13への通電を停止するときには循環ポンプ17を一
定時間停止する。
【0065】この自動保温運転時の温度制御は次のよう
に行われる。例えば目標温度が低(39℃±1℃)に設
定されている場合、マイクロコンピュータIC10の各
出力ポートP1、P2はローレベルとなって、各トラン
ジスタQ7、Q8はオフとなる。従って、設定温度40
℃用の抵抗R2と抵抗R1との分圧がコンパレータIC
2の入力端子「−」に入力される。この状態に保温ヒー
タ13への通電が開始される。
に行われる。例えば目標温度が低(39℃±1℃)に設
定されている場合、マイクロコンピュータIC10の各
出力ポートP1、P2はローレベルとなって、各トラン
ジスタQ7、Q8はオフとなる。従って、設定温度40
℃用の抵抗R2と抵抗R1との分圧がコンパレータIC
2の入力端子「−」に入力される。この状態に保温ヒー
タ13への通電が開始される。
【0066】マイクロコンピュータIC10の季節判断
手段30は、コンパレータIC2の出力を取り込み、目
標温度低(39℃±1℃)に対応した浴槽10内の湯温
の変化時間、すなわち図4に示すように湯温40℃を検
出してから湯温42℃に達するまでの時間t4を測定
し、この測定時間t4から現在の季節、例えば春/秋で
あることを判断する。
手段30は、コンパレータIC2の出力を取り込み、目
標温度低(39℃±1℃)に対応した浴槽10内の湯温
の変化時間、すなわち図4に示すように湯温40℃を検
出してから湯温42℃に達するまでの時間t4を測定
し、この測定時間t4から現在の季節、例えば春/秋で
あることを判断する。
【0067】次に、マイクロコンピュータIC10の通
電選択手段31は、図5に示すように季節判断手段30
により判断された季節、例えば春/秋に応じて保温ヒー
タ13への通電制御時間を選択する。
電選択手段31は、図5に示すように季節判断手段30
により判断された季節、例えば春/秋に応じて保温ヒー
タ13への通電制御時間を選択する。
【0068】従って、マイクロコンピュータIC10
は、保温ヒータ13に対してオフしてからオンするまで
の時間をt2として通電制御する。これにより、自動保
温運転時に浴槽10の湯温は、38℃〜39℃に保温制
御される。
は、保温ヒータ13に対してオフしてからオンするまで
の時間をt2として通電制御する。これにより、自動保
温運転時に浴槽10の湯温は、38℃〜39℃に保温制
御される。
【0069】このように上記第3の実施の形態において
は、自動保温運転の場合、目標温度に対応した浴槽10
内の湯温の変化時間を測定し、この測定時間から現在の
季節が夏、冬又は春/秋のいずれかであるかを判断し、
この季節に応じて保温ヒータ13への通電制御時間を選
択するようにしたので、従来の温度制御装置に比べて抵
抗やトランジスタなどの電子部品の点数を少なくでき、
かつA/DなしのマイクロコンピュータIC10のポー
ト数を少なくでき小型化が図れる。これによりマイクロ
コンピュータIC10を実装するプリント配線基板を小
型化でき、コストダウンできるとともに製品の小型化が
できる。又、マイクロコンピュータIC10は、時計機
能付きでなくでも季節の判断ができ、そのプログラムも
容易に作成できる。
は、自動保温運転の場合、目標温度に対応した浴槽10
内の湯温の変化時間を測定し、この測定時間から現在の
季節が夏、冬又は春/秋のいずれかであるかを判断し、
この季節に応じて保温ヒータ13への通電制御時間を選
択するようにしたので、従来の温度制御装置に比べて抵
抗やトランジスタなどの電子部品の点数を少なくでき、
かつA/DなしのマイクロコンピュータIC10のポー
ト数を少なくでき小型化が図れる。これによりマイクロ
コンピュータIC10を実装するプリント配線基板を小
型化でき、コストダウンできるとともに製品の小型化が
できる。又、マイクロコンピュータIC10は、時計機
能付きでなくでも季節の判断ができ、そのプログラムも
容易に作成できる。
【0070】又、自動風呂湯沸し機に用いられている減
圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁弁8、循環
ポンプ17及び電動二方弁18の各駆動電圧を得るため
のレギュレータ等の電子部品1の放熱に用いられる電子
部品の放熱構造は、上記第1又は第2の実施の形態で説
明した放熱構造が採用されているので、上記第1又は第
2の実施の形態と同様にプリント配線基板上に広い面積
をとらずに効率よく放熱ができるという効果を奏するこ
とができることは言うまでもない。
圧弁4、電動ミキシングバルブ5、給水電磁弁8、循環
ポンプ17及び電動二方弁18の各駆動電圧を得るため
のレギュレータ等の電子部品1の放熱に用いられる電子
部品の放熱構造は、上記第1又は第2の実施の形態で説
明した放熱構造が採用されているので、上記第1又は第
2の実施の形態と同様にプリント配線基板上に広い面積
をとらずに効率よく放熱ができるという効果を奏するこ
とができることは言うまでもない。
【0071】なお、本発明は、上記第1乃至第3の実施
の形態に限定されるものでなく次の通りに変形してもよ
い。
の形態に限定されるものでなく次の通りに変形してもよ
い。
【0072】例えば、電子部品の放熱構造は、自動風呂
湯沸し機に適用した例について説明したが、その他の各
種電気機器における電子部品の放熱に適用してもよい。
湯沸し機に適用した例について説明したが、その他の各
種電気機器における電子部品の放熱に適用してもよい。
【0073】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、プ
リント配線基板上に広い面積をとらずに効率よく放熱が
できる電子部品の放熱構造を提供できる。
リント配線基板上に広い面積をとらずに効率よく放熱が
できる電子部品の放熱構造を提供できる。
【図1】本発明に係わる電子部品の放熱構造の第1の実
施の形態を示す構成図。
施の形態を示す構成図。
【図2】本発明に係わる電子部品の放熱構造の第2の実
施の形態を示す構成図。
施の形態を示す構成図。
【図3】本発明に係わる電子部品の放熱構造を適用した
第3の実施の形態である自動風呂湯沸し機の温度制御装
置の構成図。
第3の実施の形態である自動風呂湯沸し機の温度制御装
置の構成図。
【図4】本発明に係わる電子部品の放熱構造を適用した
第3の実施の形態における温度制御装置の季節判断作用
を示す図。
第3の実施の形態における温度制御装置の季節判断作用
を示す図。
【図5】本発明に係わる電子部品の放熱構造を適用した
第3の実施の形態における季節に応じた保温ヒータの制
御方法を示す図。
第3の実施の形態における季節に応じた保温ヒータの制
御方法を示す図。
【図6】自動風呂湯沸し機の構成図。
【図7】自動保温運転を行うための温度制御装置の構成
図。
図。
【図8】従来の電子部品の放熱構造を示す図。
1:電子部品 2:プリント配線基板 10:放熱用基板 11:ネジ 12:半田付け 13:放熱用孔 14:切り欠き 15:切り欠き 16:スルーホール 17:銅箔 20:銅箔 21:放熱用基板 22:半田付け
Claims (6)
- 【請求項1】 プリント配線基板に実装された発熱する
電子部品に対して取付けられ、かつ前記プリント配線基
板に対して立設された放熱用基板、を具備したことを特
徴とする電子部品の放熱構造。 - 【請求項2】 前記放熱用基板は、少なくとも放熱用孔
又は切り欠きのいずれか一方又は両方が形成され、かつ
いずれか一方の面又は両面に放熱部が形成されたことを
特徴とする請求項1記載の電子部品の放熱構造。 - 【請求項3】 プリント配線基板上における発熱する電
子部品の実装部分を含む領域に敷設され、かつ前記電子
部品と面接触する放熱部と、 前記電子部品を前記放熱部に押え付けて前記電子部品と
前記放熱部との間の熱伝導を行う放熱用基板と、を具備
したことを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 【請求項4】 前記放熱用基板は、前記プリント配線基
板に挿入して前記電子部品を前記放熱部に押え付けるこ
とを特徴とする請求項3記載の電子部品の放熱構造。 - 【請求項5】 前記放熱部は、銅箔からなることを特徴
とする請求項2又は3記載の電子部品の放熱構造。 - 【請求項6】 前記放熱用基板は、プリント配線基板の
一部分を利用したものであることを特徴とする請求項1
記載の電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28432199A JP2001111268A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28432199A JP2001111268A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 電子部品の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001111268A true JP2001111268A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17677048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28432199A Pending JP2001111268A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001111268A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014203855A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の放熱構造 |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28432199A patent/JP2001111268A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014203855A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の放熱構造 |
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