JP2001091593A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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JP2001091593A
JP2001091593A JP27125399A JP27125399A JP2001091593A JP 2001091593 A JP2001091593 A JP 2001091593A JP 27125399 A JP27125399 A JP 27125399A JP 27125399 A JP27125399 A JP 27125399A JP 2001091593 A JP2001091593 A JP 2001091593A
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JP
Japan
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power supply
voltage
pin
semiconductor device
terminal
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JP27125399A
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Japanese (ja)
Inventor
Soji Takanashi
壮司 高梨
Tatsuya Okabe
竜也 岡部
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device in which the electrical characteristics can be measured accurately by measuring the power supply voltage in the semiconductor device. SOLUTION: The semiconductor device comprises a core block 11 arranged to realize a set function, power supply pins 13 connected with the core block 11 and supplying a power supply voltage thereto, a reference pin 14 being supplied with a voltage for evaluating the power supply voltage supplied to the power supply pins 13, and a comparison circuit 12. The comparison circuit 12 has a first terminal for connecting interconnection between the power supply pins 13 and the core block 11, and a second terminal for connecting the reference pin 14. The comparison circuit 12 compares an input voltage to the first terminal with an input voltage to the second terminal and outputs a signal depending on the comparison results.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置に係
り、特に半導体装置の電気特性の測定に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to measurement of electrical characteristics of a semiconductor device.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、ウェハ上に形成された半導体装置
は、プロービングカードを用いて電気特性の測定が行わ
れている。プロービングカードを用いた測定では、半導
体装置に設けられた電源ピンにプロービング用の針を接
触させ、半導体装置内に電源電圧が供給されている。
2. Description of the Related Art At present, electrical characteristics of a semiconductor device formed on a wafer are measured using a probing card. In measurement using a probing card, a probe for probing is brought into contact with a power supply pin provided on a semiconductor device, and a power supply voltage is supplied into the semiconductor device.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プロー
ビングカードにより高周波数で動作させて測定を行う場
合、プロービング用の針先の接触抵抗が大きくなり、半
導体装置内部に供給される電源電圧を低下させてしまう
場合がある。これは、プロービング回数の増加や針先の
摩耗進行によって針先に削りかすなどの汚れが付着し、
針先の接触抵抗が増大するのが原因である。したがっ
て、半導体装置内部に適正な電源電圧が供給されず、半
導体装置の電気特性を正確に測定できないという問題が
生じている。
However, when the probe is operated at a high frequency using a probing card for measurement, the contact resistance of the probe tip for probing increases, and the power supply voltage supplied to the inside of the semiconductor device is reduced. In some cases. This is due to the increase in the number of probings and the progress of abrasion of the needle tip.
This is because the contact resistance of the needle tip increases. Therefore, there is a problem that an appropriate power supply voltage is not supplied to the inside of the semiconductor device, and the electrical characteristics of the semiconductor device cannot be measured accurately.

【0004】そこでこの発明は、前記課題に鑑みてなさ
れたものであり、半導体装置内部の電源電圧を測定可能
にすることにより、半導体装置の電気特性を正確に測定
できる半導体装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a semiconductor device capable of accurately measuring electric characteristics of a semiconductor device by enabling a power supply voltage inside the semiconductor device to be measured. Aim.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明に係る半導体装置は、設定された機能を実
現するように構成された回路ブロックと、前記回路ブロ
ックに接続され、この回路ブロックに電源電圧を供給す
るために設けられた電源ピンと、前記電源ピンに供給さ
れる前記電源電圧を評価するための電圧が供給される基
準ピンと、前記電源ピンと前記回路ブロックとの間を接
続する配線に第1端子が接続され、前記基準ピンに第2
端子が接続されており、前記第1端子に入力された電圧
と前記第2端子に入力された電圧とを比較し、その比較
結果に応じた信号を出力する比較回路とを具備すること
を特徴とする。
In order to achieve the above object, a semiconductor device according to the present invention is provided with a circuit block configured to realize a set function and a circuit block connected to the circuit block. A power supply pin provided for supplying a power supply voltage to the block, a reference pin supplied with a voltage for evaluating the power supply voltage supplied to the power supply pin, and connection between the power supply pin and the circuit block A first terminal is connected to the wiring, and a second terminal is connected to the reference pin.
A connection circuit connected to the first terminal and comparing the voltage input to the first terminal with the voltage input to the second terminal, and outputting a signal according to the comparison result. And

【0006】また、前記目的を達成するために、この発
明に係る半導体装置は、設定された機能を実現するよう
に構成された複数の回路ブロックと、前記複数の回路ブ
ロックに電源電圧を供給するために設けられた電源ピン
と、前記電源ピンと前記複数の回路ブロックとの間を接
続する複数の配線と、前記電源ピンに供給される前記電
源電圧を評価するための電圧が供給される基準ピンと、
第1端子が前記複数の配線にそれぞれ接続され、第2端
子が前記基準ピンにそれぞれ接続されており、前記第1
端子に入力された電圧と前記第2端子に入力された電圧
とを比較し、その比較結果に応じた信号をそれぞれ出力
する複数の比較回路と、前記複数の比較回路から出力さ
れる信号を受け取り、これら信号を前記回路ブロックに
対応させて出力するブロックセレクタとを具備すること
を特徴とする。
In order to achieve the above object, a semiconductor device according to the present invention provides a plurality of circuit blocks configured to realize a set function, and supplies a power supply voltage to the plurality of circuit blocks. A power supply pin provided for a plurality of wirings connecting between the power supply pin and the plurality of circuit blocks, a reference pin supplied with a voltage for evaluating the power supply voltage supplied to the power supply pin,
A first terminal connected to each of the plurality of wirings, a second terminal connected to each of the reference pins,
A plurality of comparison circuits for comparing a voltage input to a terminal with a voltage input to the second terminal and outputting signals corresponding to the comparison result, and receiving signals output from the plurality of comparison circuits. And a block selector for outputting these signals in correspondence with the circuit blocks.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0008】[第1の実施の形態]この第1の実施の形
態は、プロービングカードを用いて半導体装置の電気特
性を測定する場合において、針先の接触抵抗増加により
正確な測定が行えないという問題をなくすためのもので
ある。
[First Embodiment] In the first embodiment, when the electrical characteristics of a semiconductor device are measured using a probing card, accurate measurement cannot be performed due to an increase in contact resistance of a probe tip. This is to eliminate the problem.

【0009】図1は、この発明の第1の実施形態の半導
体装置の電気的構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an electrical configuration of a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.

【0010】図1に示すように、コアブロック11及び
比較回路12の第1入力部には、電源ピン13が接続さ
れている。比較回路12の第2入力部には、リファレン
スピン14が接続されている。さらに、比較回路12の
出力部には、判定ピン15が接続されている。
As shown in FIG. 1, a power supply pin 13 is connected to first input portions of the core block 11 and the comparison circuit 12. The reference pin 14 is connected to a second input section of the comparison circuit 12. Further, a determination pin 15 is connected to an output section of the comparison circuit 12.

【0011】コアブロック11は、この半導体装置の機
能を実現するための1つまたは複数の回路ブロックの集
合体であり、FPU、ALU、メモリなどの回路ブロッ
クからなる。電源ピン13には、外部より電源電圧Vcc
が供給される。リファレンスピン14には、リファレン
ス電圧として、外部よりVccが供給される。比較回路1
2は、第1入力部と第2入力部に入力される電圧を比較
して、その比較結果に応じた信号を判定ピン15に出力
する。
The core block 11 is an aggregate of one or a plurality of circuit blocks for realizing the function of the semiconductor device, and includes a circuit block such as an FPU, an ALU, and a memory. A power supply voltage Vcc is externally applied to the power supply pin 13.
Is supplied. The reference pin 14 is externally supplied with Vcc as a reference voltage. Comparison circuit 1
2 compares the voltage input to the first input unit and the voltage input to the second input unit, and outputs a signal corresponding to the comparison result to the determination pin 15.

【0012】このように構成された半導体装置に対し
て、プロービングカードを用いて高周波数で動作させ、
電気特性の測定を行う場合について説明する。プロービ
ングカードでは、電源ピン13に電源電圧Vccを供給す
るための電源と、リファレンスピン14にVccを供給す
るための電源とは別々の電源が用いられる。
The semiconductor device thus configured is operated at a high frequency using a probing card,
The case where the electrical characteristics are measured will be described. In the probing card, a power supply for supplying the power supply voltage Vcc to the power supply pin 13 and a power supply for supplying the power supply voltage Vcc to the reference pin 14 are different from each other.

【0013】プロービングカードを用いた測定では、電
源ピン13に針先を接触させて電源電圧Vccを供給し、
電気特性の測定が行われる。このような測定では、プロ
ービングした回数や針先の摩耗程度などにより、針先に
削りかすなどの汚れが付着しやすくなる。このため、プ
ロービングする針先の接触抵抗が大きくなり、測定にお
いて無視できなくなる。
In the measurement using a probing card, a power supply voltage Vcc is supplied by bringing a needle tip into contact with a power supply pin 13,
The measurement of the electrical characteristics is performed. In such a measurement, dirt such as shavings easily adheres to the needle tip depending on the number of times of probing and the degree of wear of the needle tip. For this reason, the contact resistance of the probe tip to be probed becomes large and cannot be ignored in measurement.

【0014】ここで、針先の接触抵抗をRとし、コアブ
ロック11に流れる電流をIとすると、コアブロック1
1に供給される電源電圧はVcc−IRで表すことができ
る。このVcc−IRは、比較回路12の第1入力部にも
供給される。
Here, assuming that the contact resistance of the needle tip is R and the current flowing through the core block 11 is I, the core block 1
The power supply voltage supplied to 1 can be represented by Vcc-IR. This Vcc-IR is also supplied to the first input of the comparison circuit 12.

【0015】一方、比較回路12の第2入力部には、リ
ファレンスピン14より定電圧Vccが供給される。これ
は、リファレンスピン14に対して第2入力部が高イン
ピーダンス(HiZ)であるため電流が流れず、電圧降
下IRが生じないからである。
On the other hand, a constant voltage Vcc is supplied from a reference pin 14 to a second input section of the comparison circuit 12. This is because the second input section has a high impedance (HiZ) with respect to the reference pin 14, so that no current flows and no voltage drop IR occurs.

【0016】比較回路12では、第1入力部と第2入力
部とに供給される電圧が比較される。この比較により、
第1入力部の電圧Vcc−IRと第2入力部の電圧Vccと
の差が所定電圧より大きいとき、出力部から判定ピン1
5に“H”(または“L”)が出力される。また、Vcc
−IRとVccとの差が所定電圧以内であるとき、出力部
から判定ピン15に“L”(または“H”)が出力され
る。
In the comparison circuit 12, the voltages supplied to the first input section and the second input section are compared. By this comparison,
When the difference between the voltage Vcc-IR of the first input section and the voltage Vcc of the second input section is larger than a predetermined voltage, the output section determines whether the determination pin 1
5 outputs “H” (or “L”). Also, Vcc
When the difference between -IR and Vcc is within a predetermined voltage, "L" (or "H") is output from the output unit to the determination pin 15.

【0017】判定ピン15に出力される信号により、針
先の接触抵抗増加によるプロービングカードにおける性
能の劣化の有無を判定することができる。この判定結果
を利用し、性能劣化のないプロービングカードを用いて
測定を行うことにより、以上説明したようにこの実施の
形態によれば、半導体装置内部の電源電圧を測定可能に
することにより、半導体装置の電気特性を正確に測定す
ることができる。
Based on the signal output to the determination pin 15, it is possible to determine whether or not the performance of the probing card has deteriorated due to an increase in the contact resistance of the stylus. According to this embodiment, as described above, the power supply voltage inside the semiconductor device can be measured by utilizing the determination result and performing measurement using a probing card having no performance degradation. The electrical characteristics of the device can be accurately measured.

【0018】[第2の実施の形態]この第2の実施の形
態は、半導体装置において、FPU、ALU、メモリな
どの回路ブロックごとに電圧降下状態を把握できるよう
にしたものである。ここでは、FPU、ALU、メモリ
の回路ブロックを例として説明する。
[Second Embodiment] In the second embodiment, in a semiconductor device, a voltage drop state can be grasped for each circuit block such as an FPU, an ALU, and a memory. Here, the circuit blocks of the FPU, the ALU, and the memory will be described as examples.

【0019】図2は、この発明の第2の実施形態の半導
体装置の電気的構成を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.

【0020】図2に示すように、回路ブロックであるF
PU21、ALU22、及びメモリ23には、電源ピン
24が接続されている。電源ピン24とFPU21との
接続点は、比較回路21Aの第1入力部に接続され、電
源ピン24とALU22との接続点は、比較回路22A
の第1入力部に接続されている。同様に、電源ピン24
とメモリ23との接続点は、比較回路23Aの第1入力
部に接続されている。
As shown in FIG. 2, a circuit block F
A power supply pin 24 is connected to the PU 21, the ALU 22, and the memory 23. A connection point between the power supply pin 24 and the FPU 21 is connected to a first input unit of the comparison circuit 21A, and a connection point between the power supply pin 24 and the ALU 22 is connected to the comparison circuit 22A.
Are connected to the first input section of Similarly, power supply pin 24
The connection point between the memory and the memory 23 is connected to the first input section of the comparison circuit 23A.

【0021】さらに、比較回路21A、比較回路22
A、比較回路23Aのそれぞれの第2入力部には、リフ
ァレンスピン25が接続されている。比較回路21A、
22A、23Aの出力部は、ブロックセレクタ26にそ
れぞれ接続され、ブロックセレクタ26の出力部には判
定ピン27が接続されている。
Further, the comparison circuit 21A and the comparison circuit 22
A, a reference pin 25 is connected to each second input section of the comparison circuit 23A. Comparison circuit 21A,
Output units 22A and 23A are connected to a block selector 26, respectively, and a determination pin 27 is connected to the output unit of the block selector 26.

【0022】電源ピン24には、外部より電源電圧Vcc
が供給される。リファレンスピン25には、リファレン
ス電圧として、外部より定電圧Vccが供給される。比
較回路21A、比較回路22A、比較回路23Aは、第
1入力部と第2入力部に入力される電圧を比較して、そ
の比較結果に応じた信号をそれぞれブロックセレクタ2
6に出力する。ブロックセレクタ26は、比較結果に応
じた信号を受け取り、これら信号をシリアル信号に変換
して判定ピン27に出力する。
The power supply pin 24 has a power supply voltage Vcc
Is supplied. A constant voltage Vcc is externally supplied to the reference pin 25 as a reference voltage. The comparison circuit 21A, the comparison circuit 22A, and the comparison circuit 23A compare the voltages input to the first input unit and the second input unit, and output a signal corresponding to the comparison result to the block selector 2A.
6 is output. The block selector 26 receives signals according to the comparison result, converts these signals into serial signals, and outputs the serial signals to the determination pin 27.

【0023】次に、このように構成された半導体装置の
動作について説明する。
Next, the operation of the semiconductor device thus configured will be described.

【0024】半導体装置に対して、プロービングカード
を用いて高周波数で動作させ、各回路ブロックに対し
て、配線等による電源電圧Vccの電圧降下状態を測定す
る。プロービングカードでは、電源ピン24にVccを供
給するための電源と、リファレンスピン25にVccを供
給するための電源とは別々の電源が用いられる。
The semiconductor device is operated at a high frequency using a probing card, and the voltage drop state of the power supply voltage Vcc due to wiring or the like is measured for each circuit block. In the probing card, a power supply for supplying Vcc to the power supply pin 24 and a power supply for supplying Vcc to the reference pin 25 are used separately.

【0025】プロービングカードを用いた測定では、電
源ピン24に針先を接触させて電源電圧Vccを供給し、
電気特性の測定が行われる。各回路ブロックは、ブロッ
ク内の回路構成が異なるため、流れる電流の値が異な
る。よって、各回路ブロックに供給される電源電圧も異
なったものとなる。
In the measurement using the probing card, the tip of the probe is brought into contact with the power supply pin 24 to supply the power supply voltage Vcc.
The measurement of the electrical characteristics is performed. Since each circuit block has a different circuit configuration in the block, the value of the flowing current is different. Therefore, the power supply voltage supplied to each circuit block is also different.

【0026】ここで、FPU21に対しての配線等を含
む全ての抵抗をR1とし、FPU21に流れる電流をI
1とする。すると、FPU21に供給される電源電圧は
Vcc−I1×R1で表すことができる。このVcc−I1
×R1は、比較回路21Aの第1入力部に供給される。
Here, all the resistors including the wiring and the like to the FPU 21 are R1, and the current flowing through the FPU 21 is I1.
Let it be 1. Then, the power supply voltage supplied to the FPU 21 can be represented by Vcc-I1 * R1. This Vcc-I1
× R1 is supplied to the first input unit of the comparison circuit 21A.

【0027】一方、比較回路21Aの第2入力部には、
リファレンスピン25より定電圧Vccが供給される。こ
れは、リファレンスピン25に対して第2入力部が高イ
ンピーダンス(HiZ)であるため電流が流れず、電圧
降下IRが生じないからである。
On the other hand, the second input section of the comparison circuit 21A has:
A constant voltage Vcc is supplied from the reference pin 25. This is because the second input section has a high impedance (HiZ) with respect to the reference pin 25, so that no current flows and no voltage drop IR occurs.

【0028】比較回路21Aでは、第1入力部と第2入
力部とに供給される電圧が比較される。この比較によ
り、第1入力部の電圧Vcc−I1×R1と第2入力部の
電圧Vccとの差が所定電圧より大きいとき、出力部から
ブロックセレクタ26に“H”(または“L”)が出力
される。また、Vcc−I1×R1とVccとの差が所定電
圧以内であるとき、出力部からブロックセレクタ26に
“L”(または“H”)が出力される。
In the comparison circuit 21A, the voltages supplied to the first input section and the second input section are compared. By this comparison, when the difference between the voltage Vcc-I1 × R1 of the first input unit and the voltage Vcc of the second input unit is larger than a predetermined voltage, "H" (or "L") is output from the output unit to the block selector 26. Is output. When the difference between Vcc−I1 × R1 and Vcc is within a predetermined voltage, “L” (or “H”) is output from the output unit to the block selector 26.

【0029】また、ALU22に対しての配線等を含む
全ての抵抗をR2とし、ALU22に流れる電流をI2
とする。すると、ALU22に供給される電源電圧はV
cc−I2×R2で表すことができる。このVcc−I2×
R2は、比較回路22Aの第1入力部に供給される。
Further, all the resistors including the wiring and the like for the ALU 22 are represented by R2, and the current flowing through the ALU 22 is represented by I2
And Then, the power supply voltage supplied to the ALU 22 becomes V
It can be represented by cc−I2 × R2. This Vcc-I2 ×
R2 is supplied to a first input of the comparison circuit 22A.

【0030】一方、比較回路22Aの第2入力部には、
リファレンスピン25より定電圧Vccが供給される。比
較回路22Aでは、第1入力部と第2入力部とに供給さ
れる電圧が比較される。この比較により、第1入力部の
電圧Vcc−I2×R2と第2入力部の電圧Vccとの差が
所定電圧より大きいとき、出力部からブロックセレクタ
26に“H”(または“L”)が出力される。また、V
cc−I2×R2とVccとの差が所定電圧以内であると
き、出力部からブロックセレクタ26に“L”(または
“H”)が出力される。
On the other hand, the second input section of the comparison circuit 22A has:
A constant voltage Vcc is supplied from the reference pin 25. The comparison circuit 22A compares the voltages supplied to the first input unit and the second input unit. By this comparison, when the difference between the voltage Vcc-I2 × R2 of the first input unit and the voltage Vcc of the second input unit is larger than a predetermined voltage, "H" (or "L") is output from the output unit to the block selector 26. Is output. Also, V
When the difference between cc−I2 × R2 and Vcc is within a predetermined voltage, “L” (or “H”) is output from the output unit to the block selector 26.

【0031】また、同様に、メモリ23に対しての配線
等を含む全ての抵抗をR3とし、メモリ23に流れる電
流をI3とする。すると、メモリ23に供給される電源
はVcc−I3×R3で表すことができる。このVcc−I
3×R3は、比較回路23Aの第1入力部に供給され
る。
Similarly, all resistors including wiring and the like for the memory 23 are R3, and the current flowing through the memory 23 is I3. Then, the power supplied to the memory 23 can be represented by Vcc-I3 × R3. This Vcc-I
3 × R3 is supplied to a first input unit of the comparison circuit 23A.

【0032】一方、比較回路23Aの第2入力部には、
リファレンスピン25より定電圧Vccが供給される。比
較回路23Aでは、第1入力部と第2入力部とに供給さ
れる電圧が比較される。この比較により、第1入力部の
電圧Vcc−I3×R3と第2入力部の電圧Vccとの差が
所定電圧より大きいとき、出力部からブロックセレクタ
26に“H”(または“L”)が出力される。また、V
cc−I3×R3とVccとの差が所定電圧以内であると
き、出力部からブロックセレクタ26に“L”(または
“H”)が出力される。
On the other hand, the second input section of the comparison circuit 23A has:
A constant voltage Vcc is supplied from the reference pin 25. The comparison circuit 23A compares the voltages supplied to the first input unit and the second input unit. According to this comparison, when the difference between the voltage Vcc-I3 × R3 of the first input unit and the voltage Vcc of the second input unit is larger than a predetermined voltage, "H" (or "L") is output from the output unit to the block selector 26. Is output. Also, V
When the difference between cc−I3 × R3 and Vcc is within a predetermined voltage, “L” (or “H”) is output from the output unit to the block selector 26.

【0033】ブロックセレクタ26は、比較回路21
A、22A、23Aの出力部から比較結果を示す信号
“H”または“L”を受け取る。比較結果を示す信号
は、ブロックセレクタ26によりシリアルの信号に変換
され、判定ピン27に出力される。
The block selector 26 includes a comparator 21
A signal "H" or "L" indicating the comparison result is received from the output units of A, 22A and 23A. The signal indicating the comparison result is converted into a serial signal by the block selector 26 and output to the determination pin 27.

【0034】判定ピン27に出力される信号により、半
導体装置の測定時において、FPU、ALU、メモリな
どの回路ブロックごとに電源電圧Vccの電圧降下が所定
電圧より大きいか否かを判定することができる。
It is possible to determine whether or not the voltage drop of the power supply voltage Vcc is larger than a predetermined voltage for each circuit block such as an FPU, an ALU, and a memory during measurement of a semiconductor device by a signal output to the determination pin 27. it can.

【0035】以上説明したようにこの実施の形態によれ
ば、半導体装置内部の電源電圧を測定可能にすることに
より、半導体装置の電気特性を正確に測定することがで
きる。
As described above, according to this embodiment, the power supply voltage inside the semiconductor device can be measured, so that the electrical characteristics of the semiconductor device can be accurately measured.

【0036】[第3の実施の形態]この第3の実施の形
態は、半導体装置において、FPU、ALU、メモリな
どを含むコアブロックに実際に印加されている電圧を測
定するものである。
[Third Embodiment] In the third embodiment, a voltage actually applied to a core block including an FPU, an ALU, a memory and the like in a semiconductor device is measured.

【0037】図3は、この発明の第3の実施形態の半導
体装置の電気的構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.

【0038】図3に示すように、回路コアブロック31
及び比較回路32の第1入力部には、電源ピン33が接
続されている。比較回路32の第2入力部には、任意設
定ピン34が接続されている。さらに、比較回路32の
出力部には、判定ピン35が接続されている。
As shown in FIG. 3, the circuit core block 31
The power supply pin 33 is connected to a first input section of the comparison circuit 32. An arbitrary setting pin 34 is connected to a second input section of the comparison circuit 32. Further, a determination pin 35 is connected to an output section of the comparison circuit 32.

【0039】回路コアブロック31は、この半導体装置
の機能を実現するための1つまたは複数の回路ブロック
の集合体であり、FPU、ALU、メモリなどの回路ブ
ロックからなる。電源ピン33には、外部より電源電圧
Vccが供給される。任意設定ピン34には、外部より任
意に設定された電圧が供給される。比較回路32は、第
1入力部と第2入力部に入力される電圧を比較して、そ
の比較結果に応じた信号を判定ピン35に出力する。
The circuit core block 31 is an aggregate of one or a plurality of circuit blocks for realizing the function of the semiconductor device, and includes circuit blocks such as an FPU, an ALU, and a memory. The power supply pin 33 is supplied with a power supply voltage Vcc from outside. A voltage set arbitrarily from the outside is supplied to the arbitrary setting pin 34. The comparison circuit 32 compares the voltages input to the first input section and the second input section, and outputs a signal corresponding to the comparison result to the determination pin 35.

【0040】次に、このように構成された半導体装置の
動作について説明する。
Next, the operation of the semiconductor device thus configured will be described.

【0041】半導体装置に対して、プロービングカード
を用いて高周波数で動作させ、配線等による電源電圧V
ccの電圧降下によって、コアブロックに実際に印加され
る電圧を測定する。プロービングカードでは、電源ピン
33にVccを供給するための電源と、リファレンスピン
34に任意電圧Voを供給するための電源とは別々の電
源が用いられる。
The semiconductor device is operated at a high frequency using a probing card, and a power supply voltage V
The voltage actually applied to the core block is measured by the voltage drop of cc. In the probing card, a power supply for supplying Vcc to the power supply pin 33 and a power supply for supplying an arbitrary voltage Vo to the reference pin 34 are used separately.

【0042】プロービングカードを用いた測定では、電
源ピン33に針先を接触させて電源電圧Vccが供給され
る。ここで、コアブロック31に対しての配線等を含む
全ての抵抗をRとし、コアブロック31に流れる電流を
Iとする。すると、コアブロック31に供給される電源
電圧はVcc−IRで表すことができる。このVcc−IR
は、比較回路32の第1入力部に供給される。
In the measurement using the probing card, the power supply voltage Vcc is supplied by bringing the tip of the probe into contact with the power supply pin 33. Here, it is assumed that all resistances including wiring and the like for the core block 31 are R, and a current flowing through the core block 31 is I. Then, the power supply voltage supplied to the core block 31 can be represented by Vcc-IR. This Vcc-IR
Is supplied to the first input unit of the comparison circuit 32.

【0043】一方、比較回路32の第2入力部には、電
圧降下を生じることなく任意設定ピン34より任意電圧
Voが供給される。これは、任意設定ピン34に対して
第2入力部が高インピーダンス(HiZ)であるため電
流が流れず、電圧降下IRが生じないからである。
On the other hand, the second input section of the comparison circuit 32 is supplied with an arbitrary voltage Vo from an arbitrary setting pin 34 without causing a voltage drop. This is because the second input section has a high impedance (HiZ) with respect to the arbitrary setting pin 34, so that no current flows and no voltage drop IR occurs.

【0044】比較回路32では、第1入力部と第2入力
部とに供給される電圧が比較される。この比較により、
第1入力部の電圧Vcc−IRと第2入力部の任意電圧V
oとの差が所定電圧より大きいとき、出力部から判定ピ
ン35に“H”(または“L”)が出力される。また、
Vcc−IRとVoとの差が所定電圧以内であるとき、出
力部から判定ピン35に“L”(または“H”)が出力
される。
The comparison circuit 32 compares the voltages supplied to the first input section and the second input section. By this comparison,
The voltage Vcc-IR at the first input and the arbitrary voltage V at the second input
When the difference from o is larger than the predetermined voltage, “H” (or “L”) is output from the output unit to the determination pin 35. Also,
When the difference between Vcc-IR and Vo is within a predetermined voltage, “L” (or “H”) is output from the output unit to the determination pin 35.

【0045】電圧Vcc−IRと任意電圧Voとの差が所
定電圧より大きいとき(“H”が出力されたとき)は、
任意電圧Voを変更し、再度、比較及び判定を実行す
る。この比較及び判定と、任意電圧Voの変更とを繰り
返し、Vcc−IRとVoとの差が所定電圧以内になった
とき(“L”が出力されたとき)、このときの任意電圧
Voがコアブロック31に実際に印加されている電圧で
ある。
When the difference between the voltage Vcc-IR and the arbitrary voltage Vo is larger than a predetermined voltage (when "H" is output),
The arbitrary voltage Vo is changed, and comparison and determination are executed again. This comparison and determination and the change of the arbitrary voltage Vo are repeated, and when the difference between Vcc-IR and Vo is within a predetermined voltage (when “L” is output), the arbitrary voltage Vo at this time is set to the core. This is the voltage actually applied to the block 31.

【0046】半導体装置において前述した測定を行うこ
とにより、FPU、ALU、メモリなどを含むコアブロ
ックに実際に印加されている電圧を測定することができ
る。
By performing the above-described measurement in the semiconductor device, the voltage actually applied to the core block including the FPU, the ALU, the memory, and the like can be measured.

【0047】以上説明したようにこの実施の形態によれ
ば、半導体装置内部の電源電圧を測定可能にすることに
より、半導体装置の電気特性を正確に測定することがで
きる。
As described above, according to this embodiment, the electric characteristics of the semiconductor device can be accurately measured by making the power supply voltage inside the semiconductor device measurable.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、半
導体装置内部の電源電圧を測定可能にすることにより、
半導体装置の電気特性を正確に測定できる半導体装置を
提供することが可能である。
As described above, according to the present invention, the power supply voltage inside the semiconductor device can be measured,
It is possible to provide a semiconductor device capable of accurately measuring electric characteristics of the semiconductor device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1の実施形態の半導体装置の電気
的構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an electrical configuration of a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の第2の実施形態の半導体装置の電気
的構成を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.

【図3】この発明の第3の実施形態の半導体装置の電気
的構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…コアブロック 12…比較回路 13…電源ピン 14…リファレンスピン 15…判定ピン 21…FPU 22…ALU 23…メモリ 21A、22A、23A…比較回路 24…電源ピン 25…リファレンスピン 26…ブロックセレクタ 27…判定ピン 31…コアブロック 32…比較回路 33…電源ピン 34…任意設定ピン 35…判定ピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Core block 12 ... Comparison circuit 13 ... Power supply pin 14 ... Reference pin 15 ... Judgment pin 21 ... FPU 22 ... ALU 23 ... Memory 21A, 22A, 23A ... Comparison circuit 24 ... Power supply pin 25 ... Reference pin 26 ... Block selector 27 ... Judgment pin 31 ... Core block 32 ... Comparison circuit 33 ... Power supply pin 34 ... Arbitrary setting pin 35 ... Judgment pin

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Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】設定された機能を実現するように構成され
た回路ブロックと、 前記回路ブロックに接続され、この回路ブロックに電源
電圧を供給するために設けられた電源ピンと、 前記電源ピンに供給される前記電源電圧を評価するため
の電圧が供給される基準ピンと、 前記電源ピンと前記回路ブロックとの間を接続する配線
に第1端子が接続され、前記基準ピンに第2端子が接続
されており、前記第1端子に入力された電圧と前記第2
端子に入力された電圧とを比較し、その比較結果に応じ
た信号を出力する比較回路と、 を具備することを特徴とする半導体装置。
A circuit block configured to realize a set function; a power supply pin connected to the circuit block and provided to supply a power supply voltage to the circuit block; and a power supply pin connected to the power supply pin. A first terminal is connected to a reference pin to which a voltage for evaluating the power supply voltage is supplied, and a wiring connecting between the power supply pin and the circuit block, and a second terminal is connected to the reference pin. The voltage input to the first terminal and the second
A comparison circuit that compares a voltage input to a terminal and outputs a signal corresponding to the comparison result.
【請求項2】設定された機能を実現するように構成され
た複数の回路ブロックと、 前記複数の回路ブロックに電源電圧を供給するために設
けられた電源ピンと、 前記電源ピンと前記複数の回路ブロックとの間を接続す
る複数の配線と、 前記電源ピンに供給される前記電源電圧を評価するため
の電圧が供給される基準ピンと、 第1端子が前記複数の配線にそれぞれ接続され、第2端
子が前記基準ピンにそれぞれ接続されており、前記第1
端子に入力された電圧と前記第2端子に入力された電圧
とを比較し、その比較結果に応じた信号をそれぞれ出力
する複数の比較回路と、 前記複数の比較回路から出力される信号を受け取り、こ
れら信号を前記回路ブロックに対応させて出力するブロ
ックセレクタと、 を具備することを特徴とする半導体装置。
2. A plurality of circuit blocks configured to realize a set function, a power pin provided to supply a power voltage to the plurality of circuit blocks, the power pin and the plurality of circuit blocks And a reference pin to which a voltage for evaluating the power supply voltage supplied to the power supply pin is supplied, a first terminal is connected to each of the plurality of wirings, and a second terminal Are respectively connected to the reference pins, and the first
A plurality of comparison circuits that compare a voltage input to a terminal with a voltage input to the second terminal and output signals according to the comparison result; and receive signals output from the plurality of comparison circuits. And a block selector for outputting these signals in correspondence with the circuit blocks.
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