JP2001085960A - 出力バッファ回路 - Google Patents

出力バッファ回路

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JP2001085960A JP25718299A JP25718299A JP2001085960A JP 2001085960 A JP2001085960 A JP 2001085960A JP 25718299 A JP25718299 A JP 25718299A JP 25718299 A JP25718299 A JP 25718299A JP 2001085960 A JP2001085960 A JP 2001085960A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 出力バッファ回路の線形性を改善し、消費電
力を小さくする。 【解決手段】 線形化回路を備えたエミッタホロワ回路
の出力端子とICのパッド端子間に抵抗を備える。さら
に、線形化回路に用いられるインピーダンスをIC外の
負荷インピーダンスより小さい値とすることにより、線
形性を高めることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯無線機等に用
いる出力バッファ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯電話器に代表される移動通信
機器の開発が盛んに行われている。これらの通信機器
は、例えば人間が所持したり、自動車などに搭載されて
使用されるため、小型化、軽量化が要求される。このた
め、このような無線機器を構成する部品は、従来の構成
部品単体を多数接続したハイブリッドの構成よりも、小
型化、軽量化に向くモノリシックIC(集積回路)化が
強く望まれるようになってきた。一方、部品の小型化の
他に無線機の低価格化が要求されるが、IC化技術は無
線機の低価格化にもつながる技術である。
【0003】このような無線機器において、ヘテロダイ
ン方式を用いた送受信部の構成を図3に示す。図を参照
して、以下に送信部の信号の流れを述べる。ここでは送
受の切り替えを時分割で行うTDD(Time Div
ision Duplex)方式を例として説明する
が、これに拘るものではない。
【0004】ベースバンド信号発生部で発生された直交
した2つのベースバンド信号Ich(TX),Qch
(TX)は、適当な帯域制限フィルタを介した後、それ
ぞれTX−BB部から出力される。Ich(TX)およ
びQch(TX)は乗算器と加算器からなる直交変調器
に入力され、第2の局部発振信号(周波数をfLO2と
する)を変調する。このとき、第2の局部発振信号は9
0度移相器(90−PS)により直交した2つの信号に
分割され、直交変調器に入力される。この被変調信号
(IF信号)は利得可変回路(GCA)に入力され、制
御系からの制御信号により適当な信号レベルに調整され
る。
【0005】このIF信号は一般に直交変調器およびG
CAで発生する不要な高調波を含むため、ローパスフィ
ルタ(LPF)またはバンドパスフィルタ(BPF)か
らなるFIL1を介して、アップコンバータ(UPCO
N)に入力される。UPCONは周波数fLO1[H
z]の第1の局部発振信号とIF信号の乗算を行い、周
波数fLO1+fLO2[Hz]またはfLO1−fL
2[Hz]の被変調信号(RF信号)を生成する。この
どちらか一方が所望波とされ、一方は不要なイメージ信
号である。
【0006】以下の説明において周波数fLO1−fL
O2[Hz]のRF信号を所望波とするが、特にこれに
拘るものではない。イメージ信号はイメージ除去用BP
FであるFIL2により除去される。所望波は電力増幅
器(PA)を介して、所要の電力レベルまで増幅され、
送受切り替えスイッチ(T/R)を介してアンテナ(A
NT)から放射される。
【0007】以下に受信部の信号の流れを述べる。受信
RF信号はアンテナ、送受切り替えスイッチ、BPF
(FIL3)を介して、低雑音増幅器(LNA)に入力
される。LNAで増幅された受信RF信号はイメージ除
去BPF(FIL4)を介して、ダウンコンバータ(D
OWNCON)に入力される。DOWNCONは第1の
局部発振信号と受信信号の乗算を行い、受信信号をIF
信号に周波数変換する。IF信号はBPF(FIL5)
を介したのち、利得可変回路(GCA)により適当な信
号レベルに調節され、分波器および乗算器からなる直交
復調器に入力される。ここで制御系からの制御信号にし
たがって、GCAは適当な信号レベルに変換するもので
ある。この直交復調器には送信部と同様に直交した周波
数fLO2[Hz]の局部発振信号が入力される。直交
復調器の出力Ich(RX)およびQch(RX)はベ
ースバンド処理部(RX−BB)に入力され、受信した
信号を復調する。
【0008】このような送受信の回路ブロックは、IC
技術の進展により集積化されるが進んでいるが、図3に
示すFIL1,FIL2,FIL3,FIL4,FIL
5に要求されるフィルタ特性の仕様は厳しく、一般にI
Cでは実現できない。このため、これらのフィルタとI
C間のインターフェースが必要となる。無線ICで扱う
信号は数百MHzからGHz帯以上となるので、インタ
ーフェースの入出力インピーダンスは50Ω系等の低イ
ンピーダンスにするが一般的である。IC側ではこの低
いインピーダンスを駆動する必要があるため、出力段と
して例えば図4に示すQ1,Q2,電流源Ioからなる
エミッタホロワ回路が用いられる。ICから出力された
信号は伝送線路(Transmission lin
e)、直流除去用キャパシタC1,C2を介して、負荷
RL1,RL2に伝達される。ここで、信号の反射を低
減するため、負荷抵抗RL1,RL2の抵抗値RLは伝
送線路の特性インピーダンスと等しい値とされる。前述
したように、負荷抵抗RL1,RL2は低インピーダン
スである50Ωが一般的であるため、トランジスタQ
1,Q2から出力される信号は歪みが大きくなるという
問題がある。
【0009】以下に負荷抵抗が小さくなるにつれ、歪み
が大きくなる理由を、正の信号系(Vin+,Q2,C
2,RL2)を参照して述べる。トランジスタQ2のエ
ミッタに流れるエミッタ電流IEとベース−エミッタ間
電圧VBEの関係は、式(1)で近似できる。
【0010】 VBE=VT×ln(IE/Is) (1) ここで、VTは熱電圧、Isは飽和電流を表す。この式
からわかるように、IEが一定電流であれば、VBEは
一定値をとるため、エミッタ端子に出力される信号は入
力信号と線形な関係になる。しかしながら、IEは電流
源Ioと負荷抵抗RL2に流れるI2の和となるので、
I2の変化分が大きくなると、VBEの変化分が大きく
なる。このため、VBEは入力信号により変化するの
で、Q2のエミッタ端子電圧および出力信号Vo+は歪
んでしまう。つまり、所定レベルの出力信号Vo+を得
るためには、負荷抵抗RL2の抵抗値RLを小さくする
とI2の変化分が大きくなる。このため、負荷抵抗RL
2の抵抗値RLが大きい場合に比べて歪みが大きくな
る。別な見地で言えば、歪みを低減するためには、電流
源の電流Ioの値を大きくする必要があり、消費電力が
大きくなるという問題になる。
【0011】さらに、ICの入出力端子となるICパッ
ドに寄生するキャパシタおよびICの破壊を防ぐための
保護ダイオード等のESD素子により、出力信号の歪み
がさらに大きくなるという問題もある。これは、トラン
ジスタQ1,Q2は負荷RL1,RL2の他にESD等
の寄生キャパシタも駆動することになるためである。つ
まり、Q1,Q2は負荷抵抗RL1,RL2よりも低い
インピーダンスを駆動することになるためである。
【0012】図5にエミッタホロワ回路の線形化回路の
従来例を示す。(参考文献:Mark Moffat,
et.al.,″An ISM band Tran
ceiver Chip for Digital S
pread Spectrum Communicat
ion″., 1997 IEE ECIRC pro
ceedings, pp.128−131) 本回路
は、Q3,Q4,R1,電流源Ioからなる正帰還回路
によりQ1,Q2に流れる電流を一定にすることがで
き、入力信号が負荷抵抗RL3に線形に伝達される。な
お、本参考文献によれば、負荷抵抗RL3はIC内の回
路の入力インピーダンスを想定している。以下、本回路
の動作を説明する。
【0013】RL3に流れる電流をIRL3、R1に流
れる電流をIR1とすると、以下の式が近似的に成り立
つ。
【0014】 VBE1=VT×ln((IC3+IRL)/Is) (2) VBE2=VT×ln((IC4−IRL)/Is) (3) IC3=Io−IR1 (4) IC4=Io+IR1 (5) ここで、IC3はQ3のコレクタ電流、IC4はQ4の
コレクタ電流を表す。抵抗R1を負荷抵抗RL3と等し
くすると、近似的にIR1=IRL3となる。この結果
を式(4)、式(5)に代入すると、以下の式が得られ
る。
【0015】 Io〜IC3+IRL (6) Io〜IC4−IRL (7) 式(6)、(7)を式(2)(3)にそれぞれ代入する
と、以下の式が得られる。
【0016】 VBE1=VTln(Io/Is)=const. (8) VBE2=VTln(Io/Is)=const. (9) これから、入力信号によらず、Q1とQ2のベース−エ
ミッタ電圧は一定となるため、出力は入力信号に対して
線形となる。
【0017】この回路を用いて、IC外に出力を伝達す
る出力バッファの線形化を図ることは効果的であるが、
図4の回路で示したESD等による寄生キャパシタ(C
−ESD1,C−ESD2)が歪みを増加させてしまう
問題がある。これについて以下に説明する。図4と図5
の回路において、RL3=RL1+RL2となるように
負荷抵抗RL1,RL2は設定され、電流源Ioは図5
のQ3,Q4,R1,Ioからなる線形化回路に対応す
る。この回路を出力段として用いると、C−ESD2,
C−ESD3がRL3と並列接続されるので、負荷イン
ピーダンスが小さくなってしまう。このため、Q1,Q
2は負荷抵抗よりも小さいインピーダンスを駆動するこ
とになるため、歪みが増加してしまう。
【0018】本提案では、上記に示したエミッタホロワ
回路の線形化手法を用いて、IC外に出力を伝達する出
力バッファの線形化を行ない、上記の問題点による線形
性劣化を改善するものである。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】IC外の負荷を駆動す
る出力バッファ回路において、低消費電力で線形性を高
くする。
【0020】
【課題を解決するための手段】上記欠点を解決するた
め、線形化回路を備えたエミッタホロワ回路の出力端子
とICのパッド端子間に抵抗を備える。さらに、線形化
回路のコンダクタンスを決めるインピーダンスをIC外
の負荷インピーダンスより小さい値とすることにより、
線形性を高めることが可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、説明図に基づいて実施例を
述べる。図1は本提案の出力バッファ回路を示す。Vi
n+、Vin−はそれぞれIC内の正、負の入力端子で
ある。Vin+端子は、Q2のベース端子に接続され
る。Q2のコレクタ端子は、正の電源VCCに接続され
る。Q2のエミッタ端子は、抵抗R2を介して、ICの
出力パッドに接続され、伝送線路(Transmiss
ion line)、直流阻止キャパシタC2を介して
負荷RL2に接続される。また、ICの出力パッドは、
寄生キャパシタC−ESD2を介して接地される。Vi
n−端子は、Q1のベース端子に接続される。Q1のコ
レクタ端子は、正の電源VCCに接続される。Q1のエ
ミッタ端子は、抵抗R3を介して、ICの出力パッドに
接続され、伝送線路(Transmission li
ne)、直流阻止キャパシタC1を介して負荷RL1に
接続される。また、ICの出力パッドは、寄生キャパシ
タC−ESD1を介して接地される。Q1およびQ2の
エミッタ端子は、線形化回路(Linearizing
circuit)を介して接地される。
【0022】Q1およびQ2のエミッタ端子電位をそれ
ぞれ−v1,v1と記すと、Q1のエミッタ端子に接続
されている線形化回路の一方の出力端子はIo+G1v
1の電流を出力し、他方の出力端子は、電流Io−G1
v1を出力する。ここで、G1は所定のトランスコンダ
クタンスを表す。
【0023】この図から、Q2のエミッタ端子は、伝送
線路を介したRL2(抵抗値RL)と寄生キャパシタC
−ESD2(容量値CE2)の並列回路と抵抗R2(抵
抗値R)の直列回路Aを駆動することになる。ここで、
伝送線路の特性インピーダンスは負荷抵抗RL2の抵抗
値と等しいと仮定している。この直列回路Aのインピー
ダンスZAは以下の式で表される。
【数1】 ZAは、周波数が高くなると、R2とESD等の寄生キ
ャパシタCE2の直列回路になり、負荷のインピーダン
スRL2とは無関係になる。しかしながら、抵抗R2が
直列に接続されているため、インピーダンスの値はRで
制限される。一方、図5を出力バッファに適用した場
合、Q2から出力側をみたインピーダンスZBは式(1
1)の第2項のみで表されることになる。これは周波数
が高くなればなるほどインピーダンスが小さくなること
になる。
【0024】以下に提案した回路構成が低歪みになる理
由を、アップコンバータの出力バッファ回路を例に説明
する。(従来技術)で説明したように、アップコンバー
タ出力での所望波周波数をローカル周波数より高く選ん
だ場合、イメージ周波数は所望波周波数よりも高くな
る。この場合、Q2から負荷側をみたイメージ周波数で
のインピーダンスは所望波周波数でのインピーダンスよ
りも小さくなる。本提案の回路では、抵抗R2がESD
等の寄生キャパシタおよび負荷抵抗RL2の並列回路と
直列に接続されているため、Q2から出力側をみた所望
波周波数でのインピーダンスとイメージ周波数でのイン
ピーダンスの差が抵抗R2をない場合に比べて小さくな
る。つまり、出力側をみたイメージ周波数でのインピー
ダンスは所望波周波数でのインピーダンスより小さくな
るが、抵抗R2を付加することにより、抵抗R2がない
場合に比べて、出力側をみたイメージ周波数でのインピ
ーダンスは大きくなる。Q2は所望波と同様イメージ波
を出力するため、イメージ波を駆動するために必要な電
流が大きくなると、その分、所望波の歪みが大きくな
る。このため、出力側を見たイメージ周波数でのインピ
ーダンスが高く維持できることは、低歪み出力が得られ
ることになる。本回路の歪み特性の優位性は、正の信号
経路(Q1側)についても同様に適用されるものであ
る。
【0025】また、アップコンバータ以外の回路でも、
本回路を用いると、同様に低歪みである。なぜならば、
一般の回路において、入力信号は所望波以外にその高調
波などが入力されてしまうためである。このため、アッ
プコンバータの説明と同様に、所望波よりも高い周波数
が混入すると、その不要波を駆動するため、所望波の歪
みが増大してしまう。
【0026】図1の線形化回路において、トランスコン
ダクタンスG1はC−ESD1,C−ESD2を無視し
た場合、R2の抵抗値Rと負荷抵抗RL2の抵抗値RL
の直列抵抗の逆数と設定されれば、Q2で発生する歪み
は低減する。これは、図5において、歪みを低減するた
めに、R1=RL3としたことから類推できる。つま
り、図5における負荷RL3は図1における直列接続さ
れた抵抗R2とRL2の2倍に対応している。しかし、
実際の出力端子は、寄生キャパシタC−ESD2がある
ため、C−ESD2がないときに比べ、抵抗R2に流れ
る電流は増大する。この結果、コンダクタンスG1をそ
の分増加させないと、Q2に流れる電流が入力信号によ
り変化するため、歪みが大きくなる。入力信号によりQ
2に流れる電流を変化させないためには、ESD等の寄
生キャパシタを含んだインピーダンスZAの逆数をG1
とすればよい。これを実現するにはレイアウトが増大す
る欠点があるので、G1の値を例えばZAの絶対値をも
つ抵抗値としても、歪み低減の効果はある。
【0027】図2に図1の線形化回路をトランジスタQ
3,Q4、抵抗R1、電流源からなる正帰還回路により
構成した一例を示す。この線形化回路は、図5に示した
線形化回路と構成は同じであるが、抵抗R1は2×ZA
と等しくするよう設定する。実際に、ESD等の寄生イ
ンピーダンスを含めると、レイアウト等が増大する欠点
がある。この場合は、R1の抵抗値をZAの絶対値とし
ても本提案の効果は十分にある。また、ESD等による
寄生インピーダンスは結果的にQ1,Q2が駆動するイ
ンピーダンスZAを小さくするため、抵抗R1は抵抗R
2の抵抗値Rの2倍よりも大きく、負荷抵抗RLと抵抗
Rの和の2倍より小さい範囲内の抵抗R1において、歪
みが低減される抵抗R1は存在する。つまり、以下の条
件式の範囲内おいて、出力バッファ回路の線形性は図5
に示した従来回路を出力段として用いた場合より歪が改
善される抵抗R1が存在する。
【0028】2×R≦R1≦2×(R+RL) 上記説明では、差動出力を仮定したが、どちらか一方の
出力を取り出す単相出力としても、同様に効果はある。
【0029】なお、上記の説明では、バイポーラトラン
ジスタを仮定して説明をしたが、MOSFET等の電解
効果トランジスタを用いても同様の効果が得られる。
【0030】
【発明の効果】本発明を用いることで、出力バッファ回
路の線形性が格段に改善され、消費電流が低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関わる出力バッファ回路。
【図2】本発明に関わる出力バッファ回路の具体例。
【図3】ヘテロダイン方式をとった無線部を示す従来
例。
【図4】出力バッファ回路の従来例。
【図5】線形化回路の従来例。
【符号の説明】
PA:電力増幅器 T/R:送受切り替えスイッチまたはデュプレクサ 90−PS:90度移相器 UPCON:アップコンバータ DOWNCON:ダウンコンバータ FILn(n=整数):フィルタ LNA:低雑音増幅器 BPF:バンドパスフィルタ LPF:ローパスフィルタ TX−BB:送信側のベースバンド信号処理部 RX−BB:受信側のベースバンド信号処理部 ANT:アンテナ Rn(n=整数):抵抗 Cn(n=整数):キャパシタ Qn(n=整数):バイポーラトランジスタ In(n=整数,アルファベット):電流源または電流 VCC:正電圧源 Vin+,Vin−:正および負の入力信号 fLO1:周波数fLO1[Hz]または周波数fLO
1[Hz]の局部発振信号 fLO2:周波数fLO2[Hz]または周波数fLO
2[Hz]の局部発振信号

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 伝送線路を介してIC外の負荷RL1、
    RL2に信号を供給する出力バッファ回路において、出
    力バッファ回路は、第1および第2のトランジスタのエ
    ミッタ端子またはソース端子に線形化回路が接続され、
    第1のエミッタ端子またはソース端子に第1の抵抗の一
    端が接続され、第1の抵抗のもう一端はICの第1の出
    力パッドに接続され、第2のエミッタ端子またはソース
    端子に第2の抵抗の一端が接続され、第2の抵抗のもう
    一端はICの第2の出力パッドに接続されることを特徴
    とした出力バッファ回路。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の出力バッファ回路におい
    て、線形化回路は第1のトランジスタのエミッタまたは
    ソース端子の電位V1と第2のトランジスタのエミッタ
    またはソース端子の電位V2の差分電圧V1−V2を検
    出して、Io+G(V1−V1)なる電流(Io:所定
    の直流電流、G:所定のトランスコンダクタンス)を第
    1のトランジスタのエミッタまたはソース端子に供給
    し、Io−G(V1−V2)なる電流を第2のトランジ
    スタのエミッタまたはソース端子に供給することを特徴
    とする出力バッファ回路。
  3. 【請求項3】 請求項1、請求項2記載の出力バッファ
    回路において、線形化回路のトランスコンダクタンスG
    は、負荷抵抗RL1とRL2の和をRLとし、第1の抵
    抗および第2の抵抗の和をRとすると、1/(RL+
    R)≦G≦1/Rとなるように設定されることを特徴と
    する出力バッファ回路。
  4. 【請求項4】 請求項1、請求項2、請求項3記載の出
    力バッファ回路において、線形化回路は、第3のトラン
    ジスタのコレクタまたはドレインが第1のトランジスタ
    のエミッタまたはソース端子に接続されるとともに、第
    4のトランジスタのベースまたはゲート端子に接続さ
    れ、第3のトランジスタのベースまたはゲート端子が第
    4のトランジスタのコレクタまたはドレイン端子に接続
    されるとともに、第2のトランジスタのエミッタまたは
    ソース端子に接続され、第3および第4のエミッタ端子
    またはソース端子は電流源Ioを介して接地され、第3
    および第4のエミッタ端子またはソース端子間は所定の
    インピーダンスZが接続されることを特徴とした出力バ
    ッファ回路。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の出力バッファ回路におい
    て、線形化回路の所定のインピーダンスZは抵抗とさ
    れ、その抵抗値RXは1/(RL+R)≦1/RX≦1
    /Rとなるように設定されることを特徴とする出力バッ
    ファ回路。
  6. 【請求項6】 請求項1、請求項2、請求項3、請求項
    4、請求項5のいずれかに記載の出力バッファ回路にお
    いて、アップコンバータの出力バッファ回路として用い
    ることを特徴とした出力バッファ回路。
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