JP2001084913A

JP2001084913A - ガス放電型表示パネル

Info

Publication number: JP2001084913A
Application number: JP26194899A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Ushifusa; 信之牛房; Yutaka Akiba; 豊秋庭
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-09-16
Filing date: 1999-09-16
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】輝度が高く、発光効率に優れた、高性能のガ
ス放電型表示パネルを提供すること。【解決手段】前面基板の表示用透明電極と背面基板の
表示用スキャン電極の間で、長距離の対向型交流放電を
行う。前面基板にライン状の表示用透明電極を採用す
る。また、隔壁部材の絶縁処理したマトリックス状金属
板をグランド電極（接地電極）として配線する。さら
に、隔壁部材の絶縁処理したマトリックス状金属板の主
放電空間となるセルの４囲の内壁に蛍光体を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルなどのガス放電型表示パネルに係り、特に、
隔壁部材に形成される蛍光体の発光効率を向上させるこ
とにより、高輝度、高品質な表示を行うことが可能なパ
ネル構造を有する交流駆動型のガス放電型表示パネルに
関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイなどのガス放電型
表示パネルは自己発光により表示を行うため、視野角が
広く、表示が見やすい。また、薄型のものが作製できる
ことや、大画面を実現できるなどの特長を持っており、
情報端末機器の表示装置や高品位テレビジョン受像機へ
の応用が始まっている。

【０００３】プラズマディスプレイは、直流駆動型と交
流駆動型とに大別される。このうち、交流駆動型のプラ
ズマディスプレイは、電極を覆っている誘電体層のメモ
リー作用によって輝度が高く、保護層の形成などにより
実用に耐える寿命が得られるようになった。その結果、
交流駆動型プラズマディスプレイは多用途のビデオ・モ
ニタとして実用化されている。

【０００４】この例を図１２〜図１４に示す。図１２
は、実用化されたプラズマディスプレイパネルの構造を
示す斜視図である。なお、図１２では、見易くするた
め、前面基板１と背面基板２とを離して図示してある。

【０００５】前面基板１は、前面ガラス基板４上に、Ｉ
ＴＯ（Indium Tin Oxide）や酸化スズ（ＳｎＯ₂ ）など
の透明導電材料からなる透明電極６と、低抵抗材料から
なるバス電極７と、透明な絶縁材料からなる誘電体層８
と、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などの材料からなる保
護層１０とが形成された構造となっている。背面基板２
は、背面ガラス基板５上に、アドレス電極１１と、バリ
アリブ２６と、蛍光体層２０とが形成された構造となっ
ている。そして、前面基板１と背面基板２とを、透明電
極６とアドレス電極１１とが直交するように貼り合わせ
ることにより、放電空間領域３が、前面基板１と背面基
板２との間に形成されるようになっている。

【０００６】図１３および図１４は、図１２に示したガ
ス放電型表示装置の断面図であり、図１３はアドレス電
極１１に平行な断面を示し、図１４はアドレス電極１１
に垂直な断面（図１３のＡ−Ｂ線断面）を示している。

【０００７】このガス放電型表示パネルは、バリアリブ
２６により区画された画素となる多数のセルを備えた構
造を有している。

【０００８】そして、上記のガス放電型表示パネルで
は、以下に記す駆動方法により表示を行う。まず、前面
基板１に設けた透明電極６および背面基板２のアドレス
電極１１に交流電圧を印加することにより、表示させた
いセル内にのみアドレス放電を発生させ、前面基板１の
保護層１０上に一般に壁電荷と呼称される電荷を蓄積す
る。アドレス放電が発生したセルでは、保護層１０上に
形成された壁電荷の電圧と、アドレス放電後に対となる
透明電極６、６間に印加される主放電用交流電圧との和
が、放電開始電圧に達すると、主放電が発生する。この
主放電で生じる紫外線により蛍光体層２０を発光させ、
この蛍光体層２０からの光を、前面基板１を透過させて
表示を行う。一方、アドレス放電が行われなかったセル
では、壁電荷が形成されていないため、主放電用交流電
圧を印加しても主放電は発生しない。すなわち、ガス放
電型表示パネルでは、壁電荷の有無により発光させるべ
きセルを選択していることになる。

【０００９】図１５により、図１２〜図１４に示した従
来のガス放電型表示装置の製造工程の１例を簡単に説明
する。

【００１０】まず、前面基板１の製造工程について説明
する。ソーダライムガラス等からなる前面ガラス基板４
を洗浄し、その一方の主表面上に透明電極パターン（透
明電極）６を形成する。ＩＴＯを透明電極材料として用
いた場合、透明電極パターン（透明電極）６の形成は、
スパッタリング法等を用いてＩＴＯを成膜した後に、周
知のフォトエッチング法によって行われることが多い。
それに対し、ＳｎＯ_２を用いた場合、透明電極パターン
（透明電極）６はリフトオフ法を用いた化学蒸着法（Ｃ
ｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；
ＣＶＤ）によって形成されることが多く、前面ガラス基
板に用いるソーダライムガラスも、シリカ等により被覆
されることが多い。バス電極７には、銀（Ａｇ）ペース
トを用いた印刷膜や、銅（Ｃｕ）膜をクロム（Ｃｒ）膜
でサンドイッチしたＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜が用いられ
ることが多く、前者はスクリーンを用いた印刷法によ
り、また、後者は成膜後に周知のフォトエッチングを行
うことによって形成される。透明電極６とバス電極７を
形成した前面ガラス基板４上に、鉛ガラスを主成分とす
る誘電体ペーストを印刷し、乾燥、焼結を行うことによ
って、透明な誘電体層８が形成される。誘電体層８が形
成された前面ガラス基板４上に、印刷法によって真空封
止を行うためのシール層２７が形成され、さらに、真空
蒸着法等によってＭｇＯ層（保護層）１０が形成され
る。これで前面基板１が完成する。

【００１１】次に、背面基板２の製造工程について説明
する。ソーダライムガラス等からなる背面ガラス基板５
を洗浄し、その一方の主表面上に銀（Ａｇ）ペーストを
用いた厚膜印刷法により、アドレス電極１１を厚膜印刷
および焼成により形成する。アドレス電極１１を形成し
た背面ガラス基板５上に、厚膜印刷と乾燥を所定の高さ
になるまで繰り返した後、焼成することによって、バリ
アリブ２６を形成する。次いで、厚膜印刷法によって、
各々の放電セルに塗り分けられた赤、緑および青の蛍光
体層２０が形成され、ディスペンサ法によって真空封止
を行うためのシール層２７を形成することにより、背面
基板２が完成する。なお、真空封止を行うためのシール
層２７は、前面ガラス基板４上あるいは背面ガラス基板
５上のいずれか一方のみに形成されることもある。

【００１２】完成した前面基板１と背面基板２を、位置
合わせをしながら組み立てる。排気や封入ガス導入を行
う排気管（図示せず）を取り付け、その後、封着炉で基
板同士のシールと排気管の固定を行う。基板同士のシー
ルは、基板工程で形成したシール層２７（低融点ガラ
ス、フリット）により溶融固着させる。次に、排気装置
にパネルを取り付け、パネルをベーキングしながら排気
管で真空排気する。この後、例えばネオン（Ｎｅ）とキ
セノン（Ｘｅ）の混合ガスを封入し、排気管のチップオ
フとエージングを行うことにより、図１２〜図１４に示
した従来のガス放電型表示パネルが完成する。

【００１３】ここで示したガス放電型表示パネルの従来
例は、例えば、フラットパネルディスプレ１９９６（日
経マイクロデバイス編、１９９５年）の第２０８頁〜２
１５頁に記載されている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、
赤、緑および青の蛍光体は、背面基板のバリアリブ間に
厚膜印刷法によりほぼ均一の厚さに形成されている。そ
して、前面基板に形成された透明電極間に交流電圧を印
加した主放電で生じる紫外線により蛍光体を発光させ、
この蛍光体からの光を前面基板を透過させて表示を行う
ようになっている。ところで、蛍光体の発光強度は、主
放電で生じる紫外線の強度にほぼ比例し、主放電で生じ
る紫外線は、表示電極間に加える駆動電流を大きくすれ
ば大きくなる。従来技術においては、輝度を上げるには
駆動電流を大きくする以外に方法がないため、十分な輝
度を得るためには、大きな消費電力を必要とし、効率の
良い駆動が行われるといえるものではなかった。

【００１５】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、良好な発光効率を有する高輝度のガ
ス放電型表示パネルを提供することを目的とする。特
に、隔壁部材に形成した蛍光体の発光強度の向上を図る
と共に、発光に寄与する開口率をアップさせ、輝度の向
上を図った高効率の好適な構造を有するガス放電型表示
パネルを提供することを目的をする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明によるガス放電型
表示パネルでは、前面基板の表示用共通電極の透明電極
と背面基板の表示用スキャン電極との間で、長距離の対
向型交流放電を行うことで、低電流で放電可能な陽光柱
放電を形成し、効率の良い駆動を実現する。また、前面
基板にライン状の透明電極を採用することにより、電極
間の容量が低減でき、消費電力の低減が可能になる。ま
た、隔壁部材の絶縁処理したマトリックス状金属板をグ
ランド電極（接地電極）として配線することで、安定な
放電を維持することができる。さらに、マトリックス状
金属板に絶縁材を被覆したもので構成されるバリアリブ
における主放電空間となるセルの内壁に、蛍光体を形成
することにより、図１２〜図１４に示す従来のパネル構
造に比べ、蛍光体の塗布面積が大幅に広くなって、これ
により、発光に寄与する蛍光体が多くなるので、輝度の
向上が達成される。また、従来の面放電型（同一面間の
交流放電型）のパネル構造には不可欠であった隣接ギャ
ップ４０（図１２）が必要無く、セル全面が発光に寄与
できることから、従来のパネル構造（開口率：３４％）
に比べ、発光に寄与する開口率を大幅にアップさせるこ
とができ、さらに輝度が向上する。

【００１７】

【発明の実施の形態】〈発明の実施の形態１〉本発明の
第１の実施の形態を、図１〜図５により説明する。図１
〜図３は、本発明の第１の実施の形態に係るガス放電型
表示パネルの一部を断面図で示す図であり、図１はアド
レス電極１１に平行な断面を示し、図２はアドレス電極
１１に垂直である図１のＡ−Ｂ線断面を示し、図３はア
ドレス電極１１に垂直である図１のＣ−Ｄ線断面を示し
ている。

【００１８】図１〜図３において、１は前面基板、２は
背面基板、３は隔壁部材、４は前面ガラス基板、５は背
面ガラス基板、６は透明導電材料からなるライン状の表
示用透明電極、７は表示用透明電極の一部と重なるよう
に設けられたマトリックス状のバス電極、８は前面基板
に形成した誘電体層、９は前面基板に形成した突起状誘
電体層、１０は前面基板に形成したＭｇＯからなる保護
層、１１は背面基板に形成したアドレス電極、１２は背
面基板に形成した誘電体層、１３は背面基板の誘電体層
上に形成した表示用スキャン電極下地誘電体層、１４は
背面基板に形成した表示セルに固有な表示用スキャン電
極、１５は背面基板に形成したマトリックス状誘電体
層、１６は背面基板のマトリックス状誘電体層上に形成
した突起状誘電体層、１７は背面基板に形成したＭｇＯ
からなる保護層、１８は主放電空間を規定するためのバ
リアリブの基材となるマトリックス状金属板、１９はマ
トリックス状金属板を被覆した絶縁材料、２０は蛍光体
層、２１は表示のための主放電が発生する主放電空間で
ある。

【００１９】次に、本実施の形態のガス放電型表示パネ
ルの製造方法の１例を、図１〜図３、および図４、図５
を用いて説明する。図４は、本実施の形態のガス放電型
表示パネルにおける前面基板１側の電極パターンを模式
的に示す説明図、図５は、本実施の形態のガス放電型表
示パネルにおける背面基板２側の電極パターンおよびマ
トリックス状誘電体層を模式的に示す説明図である。な
お、図４、図５において、セルの形状は図示の都合上や
や短尺のものとなっているが、実際には、セルの横縦比
は１：３で、左右方向で隣合う３つのセル（Ｒ，Ｇ，Ｂ
の３色のセル）で、１画素分の正方形の形状となる。

【００２０】まず、前面基板１の製造方法について説明
する。

【００２１】（１）前面ガラス基板４とするソーダライ
ムガラス等のガラス板を、中性洗剤等により洗浄する。

【００２２】（２）洗浄した前面ガラス基板４上に、ス
パッタリング法や電子線蒸着法などの成膜手法により、
酸化スズ（ＳｎＯ₂ ）膜やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）
膜などの透明導電膜を、膜厚が０．１〜０．５μｍとな
るように形成する。次いで、周知のフォトエッチング法
によって透明導電膜の加工を行い、表示用透明電極６と
して働くライン状の電極パターンを形成する。各セル３
０の中央部を通る表示用透明電極６のパターン寸法は、
製造する放電セルの大きさに合わせて定めれば良い。

【００２３】（３）表示用透明電極６を形成した前面ガ
ラス基板４上に、スパッタリング法や電子線蒸着法等の
成膜手法を用いて、クロム（Ｃｒ）膜で銅（Ｃｕ）膜を
サンドイッチしたＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜を形成する。
表示用透明電極６を形成した前面ガラス基板４に接する
クロム（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１μｍ、その上の銅
（Ｃｕ）膜の膜厚が１〜３μｍ、さらにその上のクロム
（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１．５μｍとなるように形
成した。次いで、周知のフォトエッチング法を用いて、
Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜の加工を行い、表示用透明電極
６の一部と重なるようにマトリックス状の電極パターン
を形成し、バス電極７とする。図４に示すように、マト
リックス状のバス電極７は、各セルを区画するパターン
形状に形成され、表示用透明電極６と平行なラインとこ
れと直交するラインをもち、このマトリックス状のバス
電極７はライン状の各表示用透明電極６と接続されて、
表示用透明電極６とバス電極７とで、前面基板１上に形
成される表示用共通電極を構成している。なお、Ｃｕ膜
の膜厚とバス電極のパターン幅は、バス電極７に要求さ
れる抵抗値によって定めれば良い。また、表示用透明電
極６およびバス電極７は、スパッタリング法や電子線蒸
着法などの成膜手法により、酸化スズ（ＳｎＯ₂ ）膜や
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜などの透明導電膜と、ク
ロム（Ｃｒ）膜で銅（Ｃｕ）膜をサンドイッチしたＣｒ
／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜とを連続して成膜し、バス電極７の
パターンでフォトエッチング法を用いてＣｒ／Ｃｕ／Ｃ
ｒ積層膜の加工を行った後、表示用透明電極６のパター
ンでフォトエッチング法により透明導電膜の加工を行う
ことによっても形成できる。

【００２４】（４）表示用透明電極６およびバス電極７
を形成した前面ガラス基板４上の、外部接続用の電極部
位を除いた場所に、酸化鉛を主成分としたペ−ストを用
いて、スクリ−ン印刷法によりベタ印刷した後、所定の
プロファイルで焼成して、膜厚が０．０１〜０．０５ｍ
ｍの誘電体層８を形成する。１回の印刷でこれらの膜厚
が得られない場合には、複数回印刷および焼成を繰り返
すことがある。

【００２５】（５）誘電体層８上の所定の場所に、酸化
鉛を主成分としたペ−ストを用いて、スクリ−ン印刷法
によりパターン印刷した後、所定のプロファイルで焼成
して、突起の高さが０．０２〜０．１ｍｍの突起状誘電
体層９を形成する。１回の印刷でこれらの膜厚が得られ
ない場合には、複数回印刷および焼成を繰り返すことが
ある。ここでは、突起状誘電体層９は、各セル３０の輪
郭を形づくるマトリックスの各格子点３１（図４）に形
成される。

【００２６】（６）スパッタリング法や電子線蒸着法等
の成膜手法を用いて、ＭｇＯ膜を、外部接続用の電極部
位を除いた場所に成膜し、保護層１０とする。ＭｇＯ膜
の膜厚は、ガス放電型表示パネルに要求される寿命によ
って定める必要があるが、その代表値は０．３〜１μｍ
である。

【００２７】以上の工程により、前面基板１が完成す
る。

【００２８】次に、背面基板２の製造方法について説明
する。

【００２９】（１）背面ガラス基板５とするソーダライ
ムガラス等のガラス板を、中性洗剤等を用いて洗浄す
る。

【００３０】（２）洗浄した背面ガラス基板５上に、ス
パッタリング法や電子線蒸着法等の成膜手法を用いて、
クロム（Ｃｒ）膜で銅（Ｃｕ）膜をサンドイッチしたＣ
ｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜を形成する。背面ガラス基板５に
接するクロム（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１μｍ、その
上の銅（Ｃｕ）膜の膜厚が１〜３μｍ、さらにその上の
クロム（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１．５μｍとなるよ
うに形成した。次いで、周知のフォトエッチング法を用
いてＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜の加工を行い、ライン状の
アドレス電極１１とする。各セル３０の中央部を通るア
ドレス電極１１は、前面基板１の前記した表示用透明電
極６と直交するように形成される。なお、Ｃｕ膜の膜厚
とアドレス電極のパターン幅は、アドレス電極１１に要
求される抵抗値によって定めれば良い。

【００３１】（３）アドレス電極１１を形成した背面ガ
ラス基板５上の、外部接続用の電極部位を除いた場所
に、酸化鉛を主成分としたペ−ストを用いて、スクリ−
ン印刷法によりベタ印刷した後、所定のプロファイルで
焼成して、膜厚が０．０１〜０．０５ｍｍの誘電体層１
２を形成する。１回の印刷でこれらの膜厚が得られない
場合には、複数回印刷および焼成を繰り返すことがあ
る。

【００３２】（４）誘電体層１２上の所定の場所に、酸
化鉛を主成分としたペ−ストを用いて、スクリ−ン印刷
法によりパターン印刷した後、所定のプロファイルで焼
成して、誘電体層１２上に膜厚が０．０２〜０．１５ｍ
ｍの表示用スキャン電極下地誘電体層１３を形成する。
１回の印刷でこれらの膜厚が得られない場合には、複数
回印刷および焼成を繰り返すことがある。なお、この表
示用スキャン電極下地誘電体層１３は、後記するマトリ
ックス状誘電体層１５と同様のパターン形状をもつ。

【００３３】（５）表示用スキャン電極下地誘電体層１
３上の所定の場所に、銀を主成分としたペ−ストを用い
て、スクリ−ン印刷法によりパターン印刷した後、所定
のプロファイルで焼成して、膜厚が０．００５〜０．０
１５ｍｍのライン状の表示用スキャン電極１４を形成す
る。このライン状の表示用スキャン電極１４は、各セル
３０の中央部を通って、アドレス電極１１と直交すると
共に、前面基板１の表示用透明電極６と平行に対向する
ように形成される。

【００３４】（６）表示用スキャン電極１４を形成した
背面ガラス基板５上の、外部接続用の電極部位を除いた
場所に、酸化鉛を主成分としたペ−ストを用いて、スク
リ−ン印刷法によりパターン印刷した後、所定のプロフ
ァイルで焼成して、膜厚が０．０１〜０．０５ｍｍのマ
トリックス状誘電体層１５を形成する。１回の印刷でこ
れらの膜厚が得られない場合には、複数回印刷および焼
成を繰り返すことがある。このマトリックス状誘電体層
１５は、図５に示すように、各セル３０を区画するパタ
ーン形状と、表示用スキャン電極１４を覆うパターン形
状とをもつものに形成される。

【００３５】（７）マトリックス状誘電体層１５上の所
定の場所に、酸化鉛を主成分としたペ−ストを用いて、
スクリ−ン印刷法によりパターン印刷した後、所定のプ
ロファイルで焼成して、突起の高さが０．０２〜０．１
ｍｍの突起状誘電体層１６を形成する。１回の印刷でこ
れらの膜厚が得られない場合には、複数回印刷および焼
成を繰り返すことがある。ここでは、突起状誘電体層１
６は、各セル３０の輪郭を形づくるマトリックスの各格
子点３１（図５）に形成される。

【００３６】ここで、上記した工程（４）〜工程（７）
は、連続して印刷を繰り返し、一度に焼成を行うことに
より、処理することも可能である。

【００３７】（８）外部接続用の電極部位を除いた場所
に、スパッタリング法や電子線蒸着法等の成膜手法を用
いて、ＭｇＯ膜を成膜し、保護層１７とする。ＭｇＯ膜
の膜厚は、ガス放電型表示パネルに要求される寿命によ
って定める必要があるが、その代表値は０．３〜１μｍ
である。

【００３８】以上の工程で、背面基板２が完成する。

【００３９】次に、隔壁部材３の製造方法について説明
する。

【００４０】（１）バリアリブの基材となる厚さ０．２
ｍｍのニッケル−５０％鉄合金板等を、有機洗浄剤等に
より洗浄する。

【００４１】（２）ニッケル−５０％鉄合金板を周知の
フォトエッチング法によって、両面からエッチング加工
を行い、所定の主放電空間を規定するバリアリブを形づ
くるための、マトリックス状金属板１８を形成する。こ
のマトリックス状金属板１８は、図４、図５に示した各
セル３０を区画するような形状に、エッチングによって
パターニングされる。

【００４２】隔壁部材３の厚さ（高さ）は、製造する放
電セルの大きさに合わせて定めれば良く、高精細のバリ
アリブを必要とする場合には、板厚の薄い隔壁部材を使
用し、これを複数枚積層して所定の厚さを確保すること
ができる。

【００４３】（３）マトリックス状金属板１８に、イオ
ンビームスパッタ法、電子線蒸着法、電気融着法、スプ
レー塗布法、コータ塗布法等により、絶縁材料１９を全
面に被覆する。

【００４４】（４）本実施の形態では、絶縁材料１９を
被覆したマトリックス状金属板１８３枚位置合わせして
積層し、これらをフリットガラス等で固定して、バリア
リブとする。主放電の距離は、本実施の形態では、主と
してバリアリブのトータルの厚さで規定されるため（本
実施の形態では、厳密には、主放電の距離は、バリアリ
ブのトータルの厚さと、突起状誘電体層９、１６高さと
で規定される）、所望の主放電距離は、バリアリブの基
材となるマトリックス状金属板１８の枚数、各マトリッ
クス状金属板１８や絶縁材料１９の厚さを変えることで
得ることができる。

【００４５】（５）バリアリブにおける主放電空間２１
となるセルの内壁（セルの４囲の内壁）の表面に、ディ
スペンサ法やスプレー法、スクリーン印刷法等の手法を
用いて、緑、青、赤の蛍光体２０を塗布する。

【００４６】以上の工程で、隔壁部材３が完成する。

【００４７】上述の工程で完成した背面基板２に、ディ
スペンサ法を用いて封着用のフリットガラスのパターン
形成を行った後、隔壁部材３を位置合わせし（背面基板
２に設けたマトリックス状誘電体層１５におけるセル区
画を形づくるパターンと、隔壁部材３の絶縁材料１９を
被覆したマトリックス状金属板１８のバリアリブ形状と
を位置合わせし）、不足部に封着用のフリットガラスを
補充し、１５０℃で乾燥後、３００〜４５０℃の熱処理
を行って、真空封止を行うためのシール層（図示せず）
を形成する。この熱処理により、蛍光体を塗布した際に
使用した有機物を同時に熱分解除去する。

【００４８】さらに、一体化された背面基板２および隔
壁部材３と、完成した前面基板１との位置合わせを行
い、クリップで固定する。この場合、前面基板１に設け
た表示用透明電極６と、背面基板５に設けたアドレス電
極１１とを直交させる。また、前面基板１に設けたバス
電極７のパターンと、隔壁部材３の絶縁材料１９を被覆
したマトリックス状金属板１８のバリアリブ形状とを位
置合わせする。この際、前面基板１と封着用のフリット
ガラスを形成した背面基板２との間に排気に使用する隙
間を形成した。このために、厚さを規定したプリフォー
ムを数カ所に設置し、確実に隙間を形成するとともに、
クリップでの固定時のぐらつきを低減した。また、背面
基板２には、放電用のガスを導入する穴に、パネル封着
用のフリットガラスより高温で軟化するフリットガラス
で凹凸を設けたガラス板の蓋を、専用のクリップで固定
した。

【００４９】次に、これらを真空排気用のチャンバにセ
ットして、チャンバ内を真空排気し、４００〜４３０℃
の熱処理を施すことによって、これらの基板同士を固定
する。然る後、チャンバ内に、例えば３〜１０％のＸｅ
ガスを含むＮｅガスを導入し、背面基板２に設けた穴か
ら放電用のガスを導入する。この際、主放電空間２１内
の圧力を３５〜７０ｋＰａに調節する。次いで、４３０
〜４６０℃の熱処理を施すことによって、ガラス板の蓋
を固定し、図１〜図３に示したガス放電型表示パネルが
完成する。

【００５０】このようにして作成したガス放電型表示パ
ネルは、輝度が１０００ｃｄ／ｍ²で、発光効率が３．
０ｌｍ／Ｗを達成した。これは、前面基板１の表示用透
明電極６と背面基板２の表示用スキャン電極１４との間
で、主として隔壁部材３の厚さで規定される長距離（図
１２〜図１４に示した従来の面放電タイプに比べて１０
倍程度の長距離）の対向型交流放電が生じて、低電流で
陽光柱放電を形成し、効率の良い駆動ができ、また、前
面基板１にライン状の表示用透明電極６を採用すること
により、電極間の容量が低減できたことなどに、起因す
る。また、隔壁部材３の絶縁処理したマトリックス状金
属板１８をグランド電極（接地電極）として配線するこ
とで、安定な放電を維持することができた。その結果、
放電電圧が高くならず、放電電流が少なくなったことか
ら消費電力が低減した。さらに、絶縁処理したマトリッ
クス状金属板１８における（バリアリブにおける）主放
電空間２１となるセルの４囲の内壁に、すなわち積層構
造によって高さ寸法を稼ぐことが容易なバリアリブにお
ける各セルの４囲の内壁に、蛍光体２０を形成すること
によって、図１２〜図１４に示した従来のパネル構造に
比べ、蛍光体の塗布面積が約３倍と大幅に広くなり、発
光に寄与する蛍光体が多くなった。また、従来のパネル
構造に不可欠であった隣接ギャップが必要無く、セル全
面が発光に寄与できることから、従来のパネル構造（開
口率：３４％）に比べ、発光に寄与する開口率（７０〜
８５％）を大幅にアップさせることができ、輝度が向上
した。よって、かような諸要因により、輝度が高く、発
光効率に優れたガス放電型表示パネルが実現できた。

【００５１】また、前面基板１に設けた突起状誘電体層
９、および背面基板２に設けた突起状誘電体層１６は、
隔壁部材３と、前面基板１および背面基板２との間にギ
ャップを形成し、これによって、前記した対向型交流放
電の電極間距離をさらに稼ぐことに寄与することがで
き、かつ、隔壁部材３内のマトリックス状金属板１８の
より安定な電気的分離を図ることができて、より安定な
放電の維持に寄与することができる。さらには、突起状
誘電体層９、１６によってできた隙間により、各セル空
間が隣接するセル空間と連通するので、あるセル内のガ
スが劣化しても、これを容易に拡散させることが可能と
なって、特定のセルがガスの劣化によって表示不能にな
るという事態もなくなる。

【００５２】なお、本実施の形態では、バス電極７とア
ドレス電極１１の材料として、ＣｕとＣｒを用いている
が、ＡｌやＮｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇの金属やこれらの合金
を用いても差し支えない。また、バス電極７とアドレス
電極１１を構成する材料の形成方法として、スパッタリ
ング法や電子線蒸着法を用いているが、形成方法に制限
はなく、めっき法や抵抗加熱蒸着法、厚膜印刷法などを
用いても良い。透明電極６を構成する透明導電材料も、
酸化すずやＩＴＯに限定されるものではない。また、そ
の形成方法としても、スパッタリング法や電子線蒸着法
に限定されるものではなく、化学気相反応法やゾル−ゲ
ル法などを用いても差し支えない。また、誘電体層８、
９、１２、１３、１５および１６の形成には、酸化鉛を
主成分としたガラスペ−ストを用いているが、この材料
に限定されるものではない。さらにまた、誘電体層８、
９、１２、１３、１５および１６の形成方法として、厚
膜印刷法を用いているが、形成方法にも制限はなく、ス
パッタリング法や化学気相反応法、ブレード法やスプレ
ー法と熱硬化法を組み合わせた方法などを用いても差し
支えない。また、保護層１０および１９としてＭｇＯを
用いているが、放電ガスに対するスパッタリング率が低
く、２次電子放出係数が高ければ良く、ＭｇＯのほか、
ＣａＯやＳｒＯ、Ｙ₂Ｏ₃、これらの混合物を用いても差
支えない。また、本実施の形態では、放電ガスとしてＮ
ｅとＸｅの混合気体を用いているが、これらに限定され
るものではない。なおまた、本実施の形態では、前面ガ
ラス基板４や背面ガラス基板５として、ソーダライムガ
ラスを用いたが、その他のガラス板やセラミック基板な
どの電気的絶縁性板材を用いても差し支えない。

【００５３】〈発明の実施の形態２〉本発明の第２の実
施の形態を、図６〜図８により説明する。図６〜図８
は、本発明の第２の実施の形態に係るガス放電型表示パ
ネルの一部を断面図で示す図であり、図６はアドレス電
極１１に平行な断面を示し、図７はアドレス電極１１に
垂直である図６のＡ−Ｂ線断面を示し、図８はアドレス
電極１１に垂直である図６のＣ−Ｄ線断面を示してい
る。

【００５４】図６〜図８において、１は前面基板、２は
背面基板、３は隔壁部材、４は前面ガラス基板、５は背
面ガラス基板、６は透明導電材料からなるライン状の表
示用透明電極、７は表示用透明電極の一部と重なるよう
に設けられたマトリックス状のバス電極、８は前面基板
に形成した誘電体層、１０は前面基板に形成したＭｇＯ
からなる保護層、１１は背面基板に形成したアドレス電
極、１２は背面基板に形成した誘電体層、１３は背面基
板の誘電体層上に形成した表示用スキャン電極下地誘電
体層、１４は背面基板に形成した表示セルに固有な表示
用スキャン電極、１５は背面基板に形成したマトリック
ス状誘電体層、１７は背面基板に形成したＭｇＯからな
る保護層、１８は主放電空間を規定するためのバリアリ
ブの基材となるマトリックス状金属板、１９はマトリッ
クス状金属板を被覆した絶縁材料、２０は蛍光体層、２
１は表示のための主放電が発生する主放電空間、２２は
隔壁部材の前面基板側に形成した突起状誘電体層、２３
は隔壁部材の背面基板側に形成した突起状誘電体層であ
る。

【００５５】次に、本実施の形態のガス放電型表示パネ
ルの製造方法の１例を説明する。

【００５６】まず、前面基板１の製造方法について説明
する。

【００５７】（１）前面ガラス基板４とするソーダライ
ムガラス等のガラス板を、中性洗剤等により洗浄する。

【００５８】（２）洗浄した前面ガラス基板４上に、ス
パッタリング法や電子線蒸着法などの成膜手法により、
酸化スズ（ＳｎＯ₂ ）膜やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）
膜などの透明導電膜を、膜厚が０．１〜０．５μmとな
るように形成する。次いで、周知のフォトエッチング法
によって透明導電膜の加工を行い、表示用透明電極６と
して働くライン状の電極パターンを形成する。各セルの
中央部を通る表示用透明電極６のパターン寸法は、製造
する放電セルの大きさに合わせて定めれば良い。

【００５９】（３）表示用透明電極６を形成した前面ガ
ラス基板４上に、スパッタリング法や電子線蒸着法等の
成膜手法を用いて、クロム（Ｃｒ）膜で銅（Ｃｕ）膜を
サンドイッチしたＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜を形成する。
表示用透明電極６を形成した前面ガラス基板４に接する
クロム（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１μｍ、その上の銅
（Ｃｕ）膜の膜厚が１〜３μｍ、さらにその上のクロム
（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１．５μｍとなるように形
成した。次いで、周知のフォトエッチング法を用いて、
Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜の加工を行い、表示用透明電極
６の一部と重なるようにマトリックス状の電極パターン
を形成し、バス電極７とする。マトリックス状のバス電
極７は、各セルを区画するパターン形状に形成され、表
示用透明電極６と平行なラインとこれと直交するライン
をもち、このマトリックス状のバス電極７はライン状の
各表示用透明電極６と接続されて、表示用透明電極６と
バス電極７とで、前面基板１上に形成される表示用共通
電極を構成している。なお、Ｃｕ膜の膜厚とバス電極の
パターン幅は、バス電極７に要求される抵抗値によって
定めれば良い。

【００６０】また、表示用透明電極６およびバス電極７
は、スパッタリング法や電子線蒸着法などの成膜手法に
より、酸化スズ（ＳｎＯ₂ ）膜やＩＴＯ（Indium Tin O
xide）膜などの透明導電膜と、クロム（Ｃｒ）膜で銅
（Ｃｕ）膜をサンドイッチしたＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜
とを連続して成膜し、バス電極７のパターンでフォトエ
ッチング法を用いてＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜の加工を行
った後、表示用共通電極６のパターンでフォトエッチン
グ法により透明導電膜の加工を行うことによっても形成
できる。

【００６１】（４）表示用透明電極６およびバス電極７
を形成した前面ガラス基板４上の、外部接続用の電極部
位を除いた場所に、酸化鉛を主成分としたペ−ストを用
いて、スクリ−ン印刷法によりベタ印刷した後、所定の
プロファイルで焼成して、膜厚が０．０１〜０．０５ｍ
ｍの誘電体層８を形成する。１回の印刷でこれらの膜厚
が得られない場合には、複数回印刷および焼成を繰り返
すことがある。

【００６２】（５）スパッタリング法や電子線蒸着法等
の成膜手法を用いて、ＭｇＯ膜を外部接続用の電極部位
を除いた場所に成膜し、保護層１０とする。ＭｇＯ膜の
膜厚は、ガス放電型表示パネルに要求される寿命によっ
て定める必要があるが、その代表値は０．３〜１μｍで
ある。

【００６３】以上の工程により、前面基板１が完成す
る。

【００６４】次に、背面基板２の製造方法について説明
する。

【００６５】（１）背面ガラス基板５とするソーダライ
ムガラス等のガラス板を、中性洗剤等を用いて洗浄す
る。

【００６６】（２）洗浄した背面ガラス基板５上に、ス
パッタリング法や電子線蒸着法等の成膜手法を用いて、
クロム（Ｃｒ）膜で銅（Ｃｕ）膜をサンドイッチしたＣ
ｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜を形成する。背面ガラス基板５に
接するクロム（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１μｍ、その
上の銅（Ｃｕ）膜の膜厚が１〜３μｍ、さらにその上の
クロム（Ｃｒ）膜の膜厚が０．１〜１．５μｍとなるよ
うに形成した。次いで、周知のフォトエッチング法を用
いてＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜の加工を行い、ライン状の
アドレス電極１１とする。各セルの中央部を通るアドレ
ス電極１１は、前面基板１の前記した表示用透明電極６
と直交するように形成される。なお、Ｃｕ膜の膜厚とア
ドレス電極のパターン幅は、アドレス電極１１に要求さ
れる抵抗値によって定めれば良い。

【００６７】（３）アドレス電極１１を形成した背面ガ
ラス基板５上の、外部接続用の電極部位を除いた場所
に、酸化鉛を主成分としたペ−ストを用いて、スクリ−
ン印刷法によりベタ印刷した後、所定のプロファイルで
焼成して、膜厚が０．０１〜０．０５ｍｍの誘電体層１
２を形成する。１回の印刷でこれらの膜厚が得られない
場合には、複数回印刷および焼成を繰り返すことがあ
る。

【００６８】（４）誘電体層１２上の所定の場所に、酸
化鉛を主成分としたペ−ストを用いて、スクリ−ン印刷
法によりパターン印刷した後、所定のプロファイルで焼
成して、誘電体層１２上に膜厚が０．０２〜０．１５ｍ
ｍの表示用スキャン電極下地誘電体層１３を形成する。
１回の印刷でこれらの膜厚が得られない場合には、複数
回印刷および焼成を繰り返すことがある。なお、この表
示用スキャン電極下地誘電体層１３は、マトリックス状
誘電体層１５と同様なパターン形状をもつ。

【００６９】（５）表示用スキャン電極下地誘電体層１
３上の所定の場所に、銀を主成分としたペ−ストを用い
て、スクリ−ン印刷法によりパターン印刷した後、所定
のプロファイルで焼成して、膜厚が０．００５〜０．０
１５ｍｍのライン状の表示用スキャン電極１４を形成す
る。このライン状のスキャン電極１４は、各セルの中央
部を通って、アドレス電極１１と直交すると共に、前面
基板１の表示用透明電極６と平行に対向するように形成
される。

【００７０】（６）表示用スキャン電極１４を形成した
背面ガラス基板５上の、外部接続用の電極部位を除いた
場所に、酸化鉛を主成分としたペ−ストを用いて、スク
リ−ン印刷法によりパターン印刷した後、所定のプロフ
ァイルで焼成して、膜厚が０．０１〜０．０５ｍｍのマ
トリックス状誘電体層１５を形成する。１回の印刷でこ
れらの膜厚が得られない場合には、複数回印刷および焼
成を繰り返すことがある。このマトリックス状誘電体層
１５は、各セルを区画するパターン形状と、表示用スキ
ャン電極１４を覆うパターン形状をもつものに形成され
る。

【００７１】ここで、上記した工程（４）〜工程（７）
は、連続して印刷を繰り返し、一度に焼成を行うことに
より、処理することも可能である。

【００７２】（７）外部接続用の電極部位を除いた場所
に、スパッタリング法や電子線蒸着法等の成膜手法を用
いて、ＭｇＯ膜を成膜し、保護層１７とする。ＭｇＯ膜
の膜厚は、ガス放電型表示パネルに要求される寿命によ
って定める必要があるが、その代表値は０．３〜１μｍ
である。

【００７３】以上の工程で、背面基板２が完成する。

【００７４】次に、隔壁部材３の製造方法について説明
する。

【００７５】（１）隔壁部材３の基材となる厚さ０．２
ｍｍのニッケル−５０％鉄合金板等を、有機洗浄剤等に
より洗浄する。

【００７６】（２）ニッケル−５０％鉄合金板を周知の
フォトエッチング法によって、両面からエッチング加工
を行い、所定の主放電空間を規定するバリアリブを形づ
くるための、マトリックス状金属板１８を形成する。こ
のマトリックス状金属板１８は、各セルを区画するよう
な形状にエッチングによってパターンニングされる。

【００７７】隔壁部材３の厚さ（高さ）は、製造する放
電セルの大きさに合わせて定めれば良く、高精細のバリ
アリブを必要とする場合には、板厚の薄い隔壁部材を使
用し、これを複数枚積層して所定の厚さを確保すること
ができる。

【００７８】（３）マトリックス状金属板１８に、イオ
ンビームスパッタ法、電子線蒸着法、電気融着法、スプ
レー塗布法、コータ塗布法等により、絶縁材料１９を全
面に被覆する。

【００７９】（４）絶縁材料１９を被覆した所定のマト
リックス状金属板１８の前面基板側（隔壁部材の前面基
板側）となる面上の所定の場所に、酸化鉛を主成分とし
たペ−ストを用いて、スクリ−ン印刷法によりパターン
印刷した後、所定のプロファイルで焼成して、突起の高
さが０．０２〜０．１ｍｍの突起状誘電体層２２を形成
する。１回の印刷でこれらの膜厚が得られない場合に
は、複数回印刷および焼成を繰り返すことがある。ここ
では、突起状誘電体層２２は、各セルの輪郭を形づくる
マトリックスの格子点（マトリックス状金属板１８の格
子点に対応する位置の絶縁材料１９上）に形成される。

【００８０】（５）さらに、絶縁材料１９を被覆した別
のマトリックス状金属板１８上の背面基板側（隔壁部材
の背面基板側）となる面上の所定の場所に、酸化鉛を主
成分としたペ−ストを用いて、スクリ−ン印刷法により
パターン印刷した後、所定のプロファイルで焼成して、
突起の高さが０．０２〜０．１ｍｍの突起状誘電体層２
３を形成する。１回の印刷でこれらの膜厚が得られない
場合には、複数回印刷および焼成を繰り返すことがあ
る。ここでは、突起状誘電体層２３は、各セルの輪郭を
形づくるマトリックスの格子点（マトリックス状金属板
１８の格子点に対応する位置の絶縁材料１９上）に形成
される。

【００８１】（６）本実施の形態では、絶縁材料１９を
被覆したマトリックス状金属板１８を３枚位置合わせし
て積層し、これらをフリットガラス等で固定して、バリ
アリブとする。この際、前面基板側には、工程（４）で
作成した突起状誘電体層２２をもつ絶縁材料１９で被覆
したマトリックス状金属板１８を、背面基板側には、工
程（５）で作成した突起状誘電体層２３をもつ絶縁材料
１９で被覆したマトリックス状金属板１８を、それらの
間には、グランド電極（接地電極）として配線に使用す
る絶縁材料１９で被覆したマトリックス状金属板１８を
用いる。主放電の距離は、本実施の形態では、隔壁部材
３のトータルの厚さで規定されるため、所望の主放電距
離は、バリアリブの基材となるマトリックス状金属板１
８の枚数、各マトリックス状金属板１８や絶縁材料１９
の厚さや、突起状誘電体層２２、２３の高さを変えるこ
とで得ることができる。

【００８２】（７）バリアリブにおける主放電空間２１
となるセルの内壁の表面に、ディスペンサ法やスプレー
法、スクリーン印刷法等の手法を用いて、緑、青、赤の
蛍光体２０を塗布する。

【００８３】以上の工程で、隔壁部材３が完成する。

【００８４】上述の工程で完成した背面基板２に、ディ
スペンサ法を用いて封着用のフリットガラスのパターン
形成を行った後、隔壁部材３を位置合わせし（背面基板
２に設けたマトリックス状誘電体層１５におけるセル区
画を形づくるパターンと、隔壁部材３の絶縁材料１９を
被覆したマトリックス状金属板１８のバリアリブ形状と
を位置合わせし）、不足部に封着用のフリットガラスを
補充し、１５０℃で乾燥後、３００〜４５０℃の熱処理
を行って、真空封止を行うためのシール層（図示せず）
を形成する。この熱処理により、蛍光体を塗布した際に
使用した有機物を同時に熱分解除去する。

【００８５】さらに、一体化された背面基板２および隔
壁部材３と、完成した前面基板１との位置合わせを行
い、クリップで固定する。この場合、前面基板１に設け
た表示用透明電極６と、背面基板５に設けたアドレス電
極１１とを直交させる。また、前面基板１に設けたバス
電極７のパターンと、隔壁部材３の絶縁材料１９を被覆
したマトリックス状金属板１８のバリアリブ形状とを位
置合わせする。この際、前面基板１と封着用のフリット
ガラスを形成した背面基板２との間に排気に使用する隙
間を形成した。このために、厚さを規定したプリフォー
ムを数カ所に設置し、確実に隙間を形成するとともに、
クリップでの固定時のぐらつきを低減した。また、背面
基板２には、放電用のガスを導入する穴に、パネル封着
用のフリットガラスより高温で軟化するフリットガラス
で凹凸を設けたガラス板の蓋を、専用のクリップで固定
した。

【００８６】次に、これらを真空排気用のチャンバにセ
ットして、チャンバ内を真空排気し、４００〜４３０℃
の熱処理を施すことによって、これらの基板同士を固定
する。次に、チャンバ内に、例えば３〜１０％のＸｅガ
スを含むＮｅガスを導入し、背面基板２に設けた穴から
放電用のガスを導入する。この際、主放電空間２１内の
圧力を３５〜７０ｋＰａに調節する。次いで、４３０〜
４６０℃の熱処理を施すことによって、ガラス板の蓋を
固定し、図６〜図８に示したガス放電型表示パネルが完
成する。

【００８７】このようにして作成したガス放電型表示パ
ネルは、突起状誘電体２２、２３を隔壁部材３に設けた
ことにより、組立、封着等の位置ズレが小さくなり、良
好な結果が得られた。また、このようにして作成したガ
ス放電型表示パネルの特性は、前記第１の実施の形態と
同様の結果が得られ、前述した第１の実施の形態と略同
等の効果を奏する。

【００８８】なお、本実施の形態では、バス電極７とア
ドレス電極１１の材料として、ＣｕとＣｒを用いている
が、ＡｌやＮｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇの金属やこれらの合金
を用いても差し支えない。また、バス電極７とアドレス
電極１１を構成する材料の形成方法として、スパッタリ
ング法や電子線蒸着法を用いているが、形成方法に制限
はなく、めっき法や抵抗加熱蒸着法、厚膜印刷法などを
用いても良い。表示電極６を構成する透明導電材料も、
酸化すずやＩＴＯに限定されるものではない。また、そ
の形成方法としても、スパッタリング法や電子線蒸着法
に限定されるものではなく、化学気相反応法やゾル−ゲ
ル法などを用いても差し支えない。また、誘電体層８、
９、１２、１３、２４および２５の形成には、酸化鉛を
主成分としたガラスペ−ストを用いているが、この材料
に限定されるものではない。さらにまた、誘電体層８、
９、１２、１３、２４および２５の形成方法として、厚
膜印刷法を用いているが、形成方法にも制限はなく、ス
パッタリング法や化学気相反応法、ブレード法やスプレ
ー法と熱硬化法を組み合わせた方法などを用いても差し
支えない。また、保護層１０および１９としてＭｇＯを
用いているが、放電ガスに対するスパッタリング率が低
く、２次電子放出係数が高ければ良く、ＭｇＯのほか、
ＣａＯやＳｒＯ、Ｙ₂Ｏ₃、これらの混合物を用いても差
支えない。また、本実施の形態では、放電ガスとしてＮ
ｅとＸｅの混合気体を用いているが、これらに限定され
るものではない。なおまた、本実施の形態では、前面ガ
ラス板４や背面ガラス基板５として、ソーダライムガラ
スを用いたが、その他のガラス板やセラミック基板など
の電気的絶縁性板材を用いても差し支えない。

【００８９】〈発明の実施の形態３〉本発明の第３の実
施の形態を、図９〜図１１により説明する。図９〜図１
１は、本発明の第３の実施の形態に係るガス放電型表示
パネルの一部を断面図で示す図であり、図９はアドレス
電極１１に平行な断面を示し、図１０はアドレス電極１
１に垂直である図９のＡ−Ｂ線断面を示し、図１１はア
ドレス電極１１に垂直である図９のＣ−Ｄ線断面を示し
ている。

【００９０】図９〜図１１において、１は前面基板、２
は背面基板、３は隔壁部材、４は前面ガラス基板、５は
背面ガラス基板、６は透明導電材料からなるライン状の
表示用透明電極、７は表示用透明電極の一部と重なるよ
うに設けられたマトリックス状のバス電極、８は前面基
板に形成した誘電体層、１０は前面基板に形成したＭｇ
Ｏからなる保護層、１１は背面基板に形成したアドレス
電極、１２は背面基板に形成した誘電体層、１３は背面
基板の誘電体層上に形成した表示用スキャン電極下地誘
電体層、１４は背面基板に形成した表示セルに固有な表
示用スキャン電極、１５は背面基板に形成したマトリッ
クス状誘電体層、１７は背面基板に形成したＭｇＯから
なる保護層、１８は主放電空間を規定するためのバリア
リブの基材となるマトリックス状金属板、１９はマトリ
ックス状金属板を被覆した絶縁材料、２０は蛍光体層、
２１は表示のための主放電が発生する主放電空間、２２
は隔壁部材の前面基板側に形成した突起状誘電体層、２
３は隔壁部材の背面基板側に形成した突起状誘電体層、
２４は前面基板に形成した電極下地誘電体層、２５は背
面基板に形成した電極下地誘電体層である。

【００９１】次に、本実施の形態のガス放電型表示パネ
ルの製造方法の１例を説明する。なお、ここでは、前記
した第２の実施の形態との差異のみについて説明する。

【００９２】まず、前面基板１の製造方法について説明
する。

【００９３】前記第２の実施の形態における前面基板１
の製造方法の工程（１）に続いて、洗浄した前面ガラス
基板４上に、スパッタリング法や電子線蒸着法などの成
膜手法を用いて、酸化珪素（ＳｉＯ₂ ）膜の電極下地誘
電体層２４を、膜厚が０．１〜１．５μｍとなるように
全面に形成する。この後の各工程は、前記第２の実施の
形態における前面基板１の製造方法の工程（２）〜工程
（５）と同様である。

【００９４】次に、背面基板２の製造方法について説明
する。

【００９５】前記第２の実施の形態における背面基板２
の製造方法の工程（１）に続いて、洗浄した背面ガラス
基板５上に、スパッタリング法や電子線蒸着法などの成
膜手法を用いて、酸化珪素（ＳｉＯ₂ ）膜の電極下地誘
電体層２５を、膜厚が０．１〜１．５μｍとなるように
全面に形成する。次に、銀（Ａｇ）を主成分としたペ−
ストを用いて、スクリ−ン印刷法によりパターン印刷し
た後、所定のプロファイルで焼成して、膜厚が０．０１
〜０．０２ｍｍのアドレス電極１１を形成する。Ａｇ膜
の膜厚とアドレス電極のパターン幅は、アドレス電極１
１に要求される抵抗値によって定めれば良い。この後の
各工程は、前記第２の実施の形態における背面基板２の
製造方法の工程（３）〜工程（７）と同様である。

【００９６】これら以外は、前記第２の実施の形態と同
様の手法で作成し、図９〜図１１に示したガス放電型表
示パネルが完成する。

【００９７】このようにして作成したガス放電型表示パ
ネルは、電極下地誘電体層２４を形成したことにより、
ソーダライムガラス等のガラス板からのアルカリ金属成
分の拡散が防止でき、透明電極６の電気抵抗の増加を低
減できた。さらに、電極下地誘電体層２５を形成したこ
とにより、ソーダライムガラス等のガラス板からのアル
カリ金属成分の拡散が防止でき、Ａｇを主成分とするア
ドレス電極１１のマイグレーションが低減できた。ま
た、このようにして作成したガス放電型表示パネルの特
性は、前記した本発明の第１および第２の実施の形態と
同様の結果が得られ、第１および第２の実施の形態と略
同等の効果を奏する。

【００９８】なお、前述した本発明の各実施の形態にお
いては、突起状誘電体層は、前面基板１および背面基板
２のみに設けるか、隔壁部材３の前面基板側および背面
基板側のみに設けるようにしているが、突起状誘電体層
は、前面基板１および背面基板２と、隔壁部材３の前面
基板側および背面基板側とに設けるようにしてもよい。
この場合には、前面基板１および背面基板２に設ける突
起状誘電体層と、隔壁部材３の前面基板側および背面基
板側に設ける突起状誘電体層とは、互いに嵌まり合うよ
うに、例えば、一方を概略リング状の形状にし、他方を
半球状の形状とすることで、前面基板１と隔壁部材３、
および背面基板２と隔壁部材３の位置合わせが、確実か
つ容易なものとなる。

【００９９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、前面基板
の表示用透明電極と背面基板の表示用スキャン電極との
間で、長距離の対向型交流放電を行うことで、低電流で
放電可能な効率のよい陽光柱放電が達成できる。また、
前面基板にライン状の表示用透明電極を採用すること
で、電極間の容量が低減でき、さらに、隔壁部材の絶縁
処理したマトリックス状金属板をグランド電極（接地電
極）として配線することで、安定な放電を維持すること
ができる。さらにまた、隔壁部材の絶縁処理したマトリ
ックス状金属板（バリアリブ）の主放電空間となるセル
の内壁に、すなわち、積層構造によって高さ（厚み）寸
法を稼ぐことが容易なバリアリブの各セルの４囲の内壁
に、蛍光体を形成することにより、従来のパネル構造に
比べ蛍光体の塗布面積が大幅に広くなり、また、発光に
寄与する開口率を大幅にアップさせることができて、発
光効率を大幅に向上させることができる。総じて、輝度
が高く、発光効率に優れた、高性能のガス放電型表示パ
ネルを提供できるという、顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルの、アドレス電極に平行な断面を示す要部断端
面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルの、アドレス電極に垂直な断面である図１のＡ
−Ｂ線に沿った要部断端面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルの、アドレス電極に垂直な断面である図１のＣ
−Ｄ線に沿った要部断端面図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルにおける、前面基板側の電極パターンを模式的
に示す説明図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルにおける、背面基板側の電極パターンおよびマ
トリックス状誘電体層を模式的に示す説明図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルの、アドレス電極に平行な断面を示す要部断面
図である。

【図７】本発明の第２の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルの、アドレス電極に垂直な断面である図６のＡ
−Ｂ線に沿った要部断面図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルの、アドレス電極に垂直な断面である図６のＣ
−Ｄ線に沿った要部断面図である。

【図９】本発明の第３の実施の形態に係るガス放電型表
示パネルの、アドレス電極に平行な断面を示す要部断面
図である。

【図１０】本発明の第３の実施の形態に係るガス放電型
表示パネルの、アドレス電極に垂直な断面である図９の
Ａ−Ｂ線に沿った要部断面図である。

【図１１】本発明の第３の実施の形態に係るガス放電型
表示パネルの、アドレス電極に垂直な断面である図９の
Ｃ−Ｄ線に沿った要部断面図である。

【図１２】従来のガス放電型表示パネルの構成を示す斜
視図である。

【図１３】従来のガス放電型表示パネルにおける、アド
レス電極に平行な断面を示す要部断端面図である。

【図１４】従来のガス放電型表示パネルにおける、アド
レス電極に垂直な断面である図１３のＡ−Ｂ線に沿った
要部断端面図である。

【図１５】従来のガス放電型表示パネルの製造方法の１
例を示す工程フローの説明図である。

【符号の説明】

１前面基板２背面基板３隔壁部材４前面ガラス基板５背面ガラス基板６透明導電材料からなる表示用透明電極７バス電極８前面基板に形成した誘電体層９前面基板に形成した突起状誘電体層１０前面基板に形成した保護層（ＭｇＯ）１１アドレス電極１２背面基板のアドレス電極上に形成した誘電体層１３背面基板に形成した表示用スキャン電極下地誘電
体層１４表示用スキャン電極１５マトリックス状誘電体層１６背面基板に形成した突起状誘電体層１７背面基板に形成した保護層（ＭｇＯ）１８バリアリブの基材となるマトリックス状金属板１９マトリックス状金属板を被覆した絶縁材料２０蛍光体層２１主放電空間２２隔壁部材の前面基板側に形成した突起状誘電体層２３隔壁部材の背面基板側に形成した突起状誘電体層２４前面基板に形成した電極下地誘電体層２５背面基板に形成した電極下地誘電体層２６バリアリブ２７シール層３０セル４０隣接ギャップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、表示用の放電を発生させる
表示用共通電極、および該表示用共通電極を覆うように
形成された誘電体層、および該誘電体層を保護するため
の保護層を有する前面基板と、少なくとも、表示画素を選択するためのアドレス電極、
および該アドレス電極を覆うように形成された誘電体
層、および前記アドレス電極を覆う前記誘電体層上に形
成された表示用スキャン電極、および該表示用スキャン
電極を覆うように形成された誘電体層、および前記表示
用スキャン電極を覆う前記誘電体層を保護するための保
護層を有する背面基板と、少なくとも、前記前面基板と前記背面基板の間隙を区画
してセルを形成するバリアリブ、および該バリアリブに
おけるセルの内壁に形成された蛍光体層を有する隔壁部
材とを、貼り合わせてなることを特徴とするガス放電型
表示パネル。
【請求項２】請求項１に記載のガス放電型表示パネル
において、前記前面基板に形成した前記表示用共通電極は、前記背
面基板に形成した前記アドレス電極と直交するライン状
の透明電極と、前記各セルを区画する形状に形成され前
記ライン状の各透明電極と導通したマトリックス状のバ
ス電極と、からなることを特徴とするガス放電型表示パ
ネル。
【請求項３】請求項１または２に記載のガス放電型表
示パネルにおいて、前記バリアリブが、マトリックス状の金属板と、該金属
板の表面に形成した絶縁材とで構成されたことを特徴と
するガス放電型表示パネル。
【請求項４】請求項３に記載のガス放電型表示パネル
において、前記バリアリブが、絶縁処理を施した前記マトリックス
状の金属板を、複数枚積層したもので構成されたことを
特徴とするガス放電型表示パネル。
【請求項５】請求項４に記載のガス放電型表示パネル
において、絶縁処理を施した前記マトリックス状の金属板の少なく
とも一層を、グランド電極（接地電極）として配線した
ことを特徴とするガス放電型表示パネル。
【請求項６】請求項１乃至５の何れか１つに記載のガ
ス放電型表示パネルにおいて、前記前面基板に形成した前記表示用共通電極の前記透明
電極と、前記背面基板に形成した前記表示用スキャン電
極とが、互いに平行に対向し、前記背面基板に形成した前記アドレス電極と、前記表示
用スキャン電極とが誘電体を介して直交することを特徴
とするガス放電型表示パネル。
【請求項７】請求項１乃至６の何れか１つに記載のガ
ス放電型表示パネルにおいて、前記前面基板と前記隔壁部材との間に、この両者の間に
ギャップを形成するための複数個の突起を設けたことを
特徴とするガス放電型表示パネル。
【請求項８】請求項１乃至６の何れか１つに記載のガ
ス放電型表示パネルにおいて、前記背面基板と前記隔壁部材との間に、この両者の間に
ギャップを形成するための複数個の突起を設けたことを
特徴とするガス放電型表示パネル。
【請求項９】請求項７または８に記載のガス放電型表
示パネルにおいて、前記ギャップを形成する複数の突起を、前記前面基板側
または前記背面基板側に形成したことを特徴とするガス
放電型表示パネル。
【請求項１０】請求項７または８に記載のガス放電型
表示パネルにおいて、前記ギャップを形成する複数の突起を、前記隔壁部材側
に形成したことを特徴とするガス放電型表示パネル。
【請求項１１】請求項７乃至１０の何れか１つに記載
のガス放電型表示パネルにおいて、前記ギャップを形成する複数の突起は、前記セルを形づ
くるマトリックスの格子点に、誘電体によって形成され
たことを特徴とするガス放電型表示パネル。