JP2001083211A - 半導体検査装置および半導体検査方法 - Google Patents
半導体検査装置および半導体検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハンドラーとテスターを連動化し、再検査作
業をほぼ自動化してオペレータの作業負担を軽減すると
共に、効率化を図ることができる半導体検査装置および
半導体検査方法を提供する。 【解決手段】 テスターにより半導体を検査する検査ス
テップＳ４と、検査ステップＳ４による検査の結果に基
づき、ハンドラーにより前記検査後の半導体を良品と不
良品に仕分するステップＳ１５と、前記半導体の不良品
の再検査要否を判定する判定ステップＳ８と、判定ステ
ップＳ８により再検査の要判定を受けた半導体を再検査
するステップＳ１３と、前記再検査の結果に基づいて、
前記ハンドラーにより、前記再検査された半導体を良品
と不良品に仕分けするステップＳ１５とを含む検査サイ
クルを１回以上繰り返して行うようにしたものである。
業をほぼ自動化してオペレータの作業負担を軽減すると
共に、効率化を図ることができる半導体検査装置および
半導体検査方法を提供する。 【解決手段】 テスターにより半導体を検査する検査ス
テップＳ４と、検査ステップＳ４による検査の結果に基
づき、ハンドラーにより前記検査後の半導体を良品と不
良品に仕分するステップＳ１５と、前記半導体の不良品
の再検査要否を判定する判定ステップＳ８と、判定ステ
ップＳ８により再検査の要判定を受けた半導体を再検査
するステップＳ１３と、前記再検査の結果に基づいて、
前記ハンドラーにより、前記再検査された半導体を良品
と不良品に仕分けするステップＳ１５とを含む検査サイ
クルを１回以上繰り返して行うようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の検査工程に
おいて用いられる半導体検査装置および半導体検査方法
に関するものである。
おいて用いられる半導体検査装置および半導体検査方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、パッケージに封止された多量
の半導体デバイスの動作機能、特性を測定し、その良否
を検査するための検査装置として、通常オートハンドラ
ーとテスターの両方が使用されている。オートハンドラ
ーは、独立したコンピューターを備えており、個々の半
導体デバイスを次々に自動的に測定部へセットし、テス
ターで検査した結果に基づいて良品と不良品を自動的に
分離仕分する装置である。
の半導体デバイスの動作機能、特性を測定し、その良否
を検査するための検査装置として、通常オートハンドラ
ーとテスターの両方が使用されている。オートハンドラ
ーは、独立したコンピューターを備えており、個々の半
導体デバイスを次々に自動的に測定部へセットし、テス
ターで検査した結果に基づいて良品と不良品を自動的に
分離仕分する装置である。
【０００３】以下図面を参照しながら従来の半導体検査
装置および半導体検査方法について説明する。図３は従
来の半導体検査装置および半導体検査方法における半導
体検査工程のフロー図であり、図面の左側のフローがハ
ンドラーで行う処理、右側がテスターで行われる処理で
ある。
装置および半導体検査方法について説明する。図３は従
来の半導体検査装置および半導体検査方法における半導
体検査工程のフロー図であり、図面の左側のフローがハ
ンドラーで行う処理、右側がテスターで行われる処理で
ある。
【０００４】次にこの半導体検査工程の検査フローを説
明する。まず、ハンドラーの測定部（例えば半導体に対
応したソケット）に被検査半導体デバイスをセットする
（ステップＳａ）。そして検査開始命令信号がテスター
側に送られると（ステップＳｂ）、テスターはその命令
にしたがい、予めテスターにプログラムされている検査
項目手順に従って検査を開始し（ステップＳｃ）、順次
検査を進行する（ステップＳｄ）。検査が終了するとテ
スターは検査結果信号をハンドラーに送り（ステップＳ
ｅ）、ハンドラーは検査結果に従い半導体デバイスを良
品あるいは不良品に仕分ける（ステップＳｆ）。テスタ
ーでの検査項目は多岐にわたっており、例えば電源電圧
を変化させての半導体デバイスの本来の機能検査、測定
部のピン接触、ピン間リーク、ショートなどである。
明する。まず、ハンドラーの測定部（例えば半導体に対
応したソケット）に被検査半導体デバイスをセットする
（ステップＳａ）。そして検査開始命令信号がテスター
側に送られると（ステップＳｂ）、テスターはその命令
にしたがい、予めテスターにプログラムされている検査
項目手順に従って検査を開始し（ステップＳｃ）、順次
検査を進行する（ステップＳｄ）。検査が終了するとテ
スターは検査結果信号をハンドラーに送り（ステップＳ
ｅ）、ハンドラーは検査結果に従い半導体デバイスを良
品あるいは不良品に仕分ける（ステップＳｆ）。テスタ
ーでの検査項目は多岐にわたっており、例えば電源電圧
を変化させての半導体デバイスの本来の機能検査、測定
部のピン接触、ピン間リーク、ショートなどである。
【０００５】以上が１回の検査サイクルであり、ハンド
ラーは次に検査されるべき半導体デバイスを測定部にセ
ットして（ステップＳｇ）、再びステップＳｂより検査
を開始し、被検査デバイスの数量分だけ繰り返し検査を
行うのである。
ラーは次に検査されるべき半導体デバイスを測定部にセ
ットして（ステップＳｇ）、再びステップＳｂより検査
を開始し、被検査デバイスの数量分だけ繰り返し検査を
行うのである。
【０００６】しかしながらこのような検査工程には、本
来の検査工程だけでなく、再検査工程が加わるのが普通
であり、最初に検査した検査結果で不良品と判断された
半導体デバイスを再検査するものである。これは本来そ
の被検査半導体デバイスが良品であるにもかかわらず、
検査システム側の例えばピン接触不良やソケット部のシ
ョート、測定部への瞬間的、突発的なノイズの混入など
によって不良と誤判定される場合があるために行われて
いる。
来の検査工程だけでなく、再検査工程が加わるのが普通
であり、最初に検査した検査結果で不良品と判断された
半導体デバイスを再検査するものである。これは本来そ
の被検査半導体デバイスが良品であるにもかかわらず、
検査システム側の例えばピン接触不良やソケット部のシ
ョート、測定部への瞬間的、突発的なノイズの混入など
によって不良と誤判定される場合があるために行われて
いる。
【０００７】誤判定の原因は種々考えられるが、初回の
検査で不良と判定され、ハンドラーによって自動的に出
荷対象半導体から除外されてしまうと見かけ上の生産歩
留まりが低下して大きなロスとなるので、前記のように
特に不良品に対して再検査が実施され、できる限り良品
の取れ数を増加させることが行われている。
検査で不良と判定され、ハンドラーによって自動的に出
荷対象半導体から除外されてしまうと見かけ上の生産歩
留まりが低下して大きなロスとなるので、前記のように
特に不良品に対して再検査が実施され、できる限り良品
の取れ数を増加させることが行われている。
【０００８】再検査の具体的手順としては、まず、一連
の個数の初回の検査がすべて終了し、ハンドラーが測定
終了を表示した後、検査オペレータが個々の不良品につ
いてのテスターからの検査データを検討し、それぞれの
半導体デバイスについて再検査を行うか、検査を終了す
るかを判断し、再検査を行う必要があるデバイスを再度
集めて未検査製品としてハンドラーにセットし、再検査
を開始するのである。
の個数の初回の検査がすべて終了し、ハンドラーが測定
終了を表示した後、検査オペレータが個々の不良品につ
いてのテスターからの検査データを検討し、それぞれの
半導体デバイスについて再検査を行うか、検査を終了す
るかを判断し、再検査を行う必要があるデバイスを再度
集めて未検査製品としてハンドラーにセットし、再検査
を開始するのである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な再検査を含む半導体の検査は、最初に行った検査の複
数のテスト項目を総合してその再検査判断をしなければ
ならないし、また、判断対象となる半導体デバイスの個
数も多いので再検査にまつわるオペレータの負担が非常
に大きいという問題点があった。
な再検査を含む半導体の検査は、最初に行った検査の複
数のテスト項目を総合してその再検査判断をしなければ
ならないし、また、判断対象となる半導体デバイスの個
数も多いので再検査にまつわるオペレータの負担が非常
に大きいという問題点があった。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、ハンドラーとテスターを連動化し、再検査作業
をほぼ自動化してオペレータの作業負担を軽減すると共
に、効率化を図ることができる半導体検査装置および半
導体検査方法を提供することを目的とするものである。
であり、ハンドラーとテスターを連動化し、再検査作業
をほぼ自動化してオペレータの作業負担を軽減すると共
に、効率化を図ることができる半導体検査装置および半
導体検査方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体検査装置
は、半導体を測定するテスターと、前記半導体を測定部
に設置し、前記テスターで測定した結果に基づいて、前
記半導体を良品と不良品に仕分するハンドラーからなる
半導体検査装置であって、前記テスターは前記測定結果
に基づいて再検査の要否を判定する判定手段を備え、前
記ハンドラーは前記半導体の不良品の内前記判定手段に
より再検査の要判定を受けた半導体を前記測定部に設置
する手段を備えたものである。
は、半導体を測定するテスターと、前記半導体を測定部
に設置し、前記テスターで測定した結果に基づいて、前
記半導体を良品と不良品に仕分するハンドラーからなる
半導体検査装置であって、前記テスターは前記測定結果
に基づいて再検査の要否を判定する判定手段を備え、前
記ハンドラーは前記半導体の不良品の内前記判定手段に
より再検査の要判定を受けた半導体を前記測定部に設置
する手段を備えたものである。
【００１２】また、本発明の第２の半導体検査装置は、
半導体を測定するテスターと、前記半導体を測定部に設
置し、前記テスターで測定した結果に基づいて、前記半
導体を良品と不良品に仕分するハンドラーからなる半導
体検査装置であって、前記テスターは前記測定結果に基
づいて再検査の要否を判定する判定手段と、前記測定結
果に基づいて再検査メニューを選択する手段とを備え、
前記ハンドラーは前記半導体の不良品の内前記再検査メ
ニューに基づく前記判定手段により再検査の要判定を受
けた半導体を前記測定部に設置する手段を備えたもので
ある。
半導体を測定するテスターと、前記半導体を測定部に設
置し、前記テスターで測定した結果に基づいて、前記半
導体を良品と不良品に仕分するハンドラーからなる半導
体検査装置であって、前記テスターは前記測定結果に基
づいて再検査の要否を判定する判定手段と、前記測定結
果に基づいて再検査メニューを選択する手段とを備え、
前記ハンドラーは前記半導体の不良品の内前記再検査メ
ニューに基づく前記判定手段により再検査の要判定を受
けた半導体を前記測定部に設置する手段を備えたもので
ある。
【００１３】また、本発明の半導体の検査方法は、テス
ターにより半導体を検査する検査ステップと、前記検査
ステップによる検査の結果に基づき、ハンドラーにより
前記検査後の半導体を良品と不良品に仕分するステップ
と、前記半導体の不良品の再検査要否を判定する判定ス
テップと、前記判定ステップにより再検査の要判定を受
けた半導体を再検査するステップと、前記再検査の結果
に基づいて、前記ハンドラーにより、前記再検査された
半導体を良品と不良品に仕分けするステップとを含む検
査サイクルを１回以上繰り返して行うようにしたもので
ある。
ターにより半導体を検査する検査ステップと、前記検査
ステップによる検査の結果に基づき、ハンドラーにより
前記検査後の半導体を良品と不良品に仕分するステップ
と、前記半導体の不良品の再検査要否を判定する判定ス
テップと、前記判定ステップにより再検査の要判定を受
けた半導体を再検査するステップと、前記再検査の結果
に基づいて、前記ハンドラーにより、前記再検査された
半導体を良品と不良品に仕分けするステップとを含む検
査サイクルを１回以上繰り返して行うようにしたもので
ある。
【００１４】また、本発明の第２の半導体の検査方法
は、テスターにより半導体を検査し、前記検査の結果に
基づいて前記半導体をハンドラーによって良品と不良品
に仕分けするステップを１回以上繰り返し行うステップ
と、前記テスターによる前記半導体の検査の結果に基づ
いて、前記半導体の不良品の再検査要否を判定する判定
ステップと、前記判定ステップにより再検査の要判定を
受けた半導体を再検査するステップと、前記再検査の結
果に基づき、前記ハンドラーにより、再検査後の半導体
を良品と不良品に再仕分けするステップとを含むように
したものである。
は、テスターにより半導体を検査し、前記検査の結果に
基づいて前記半導体をハンドラーによって良品と不良品
に仕分けするステップを１回以上繰り返し行うステップ
と、前記テスターによる前記半導体の検査の結果に基づ
いて、前記半導体の不良品の再検査要否を判定する判定
ステップと、前記判定ステップにより再検査の要判定を
受けた半導体を再検査するステップと、前記再検査の結
果に基づき、前記ハンドラーにより、再検査後の半導体
を良品と不良品に再仕分けするステップとを含むように
したものである。
【００１５】この発明によれば、テスターに半導体の不
良品の再検査要否を判定する手段を付加し、ハンドラー
に対しては、半導体の不良品を再検査要否判定手段から
の判定結果に基づいて再検査を行うために測定部に設置
する手段を付加したことにより、再検査工程が自動化さ
れ、検査装置のオペレータの作業負担を軽減することが
可能となり、作業の効率化を図ることができる。
良品の再検査要否を判定する手段を付加し、ハンドラー
に対しては、半導体の不良品を再検査要否判定手段から
の判定結果に基づいて再検査を行うために測定部に設置
する手段を付加したことにより、再検査工程が自動化さ
れ、検査装置のオペレータの作業負担を軽減することが
可能となり、作業の効率化を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。なお、各実施の形態
における検査装置の具体的構成と、前記従来の装置と異
なる点はほとんどソフト部分であり、ハード部分につい
ては略同様の構成であるので、その説明は省略する。
いて図面を参照しながら説明する。なお、各実施の形態
における検査装置の具体的構成と、前記従来の装置と異
なる点はほとんどソフト部分であり、ハード部分につい
ては略同様の構成であるので、その説明は省略する。
【００１７】（実施の形態１）図１は本発明の半導体検
査装置および半導体検査方法の実施の形態１における検
査フロー図であり、図面の左側のフローがハンドラーで
行う処理、右側がテスターで行われる処理である。ま
ず、１回目の検査工程は従来と同様である。すなわち、
ハンドラーの測定部に被検査半導体デバイスがセットさ
れ（ステップＳ１）て、検査開始命令信号がテスター側
に送られると（ステップＳ２）、テスターはその命令に
したがい、検査項目手順に従って検査を開始し（ステッ
プＳ３）、順次検査を進行する（ステップＳ４）。検査
が終了するとテスターは検査結果信号をハンドラーに送
ることとなる（ステップＳ５）。
査装置および半導体検査方法の実施の形態１における検
査フロー図であり、図面の左側のフローがハンドラーで
行う処理、右側がテスターで行われる処理である。ま
ず、１回目の検査工程は従来と同様である。すなわち、
ハンドラーの測定部に被検査半導体デバイスがセットさ
れ（ステップＳ１）て、検査開始命令信号がテスター側
に送られると（ステップＳ２）、テスターはその命令に
したがい、検査項目手順に従って検査を開始し（ステッ
プＳ３）、順次検査を進行する（ステップＳ４）。検査
が終了するとテスターは検査結果信号をハンドラーに送
ることとなる（ステップＳ５）。
【００１８】テスターからの検査結果信号は例えば良、
不良という形で送られてくるが、ここでハンドラーは検
査結果が良の場合は、検査を終了させて（ステップＳ
６：ＮＯ）ステップＳ１５の良品／不良品仕分作業を自
動的に行い、次の検査すべき半導体デバイスをハンドラ
ーの測定部にセットし、ステップＳ２から再び検査を開
始する。
不良という形で送られてくるが、ここでハンドラーは検
査結果が良の場合は、検査を終了させて（ステップＳ
６：ＮＯ）ステップＳ１５の良品／不良品仕分作業を自
動的に行い、次の検査すべき半導体デバイスをハンドラ
ーの測定部にセットし、ステップＳ２から再び検査を開
始する。
【００１９】一方、テスターからの検査結果信号が不良
の場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）は、ハンドラーはテス
ターに対して、再検査判定要望信号を送り、テスターは
再検査判定（ステップＳ８）を行い、再検査判定結果信
号をハンドラーに送る（ステップＳ９）。ハンドラーの
再検査判定結果信号が再検査不要判定である場合（ステ
ップＳ１０：ＮＯ）はステップＳ１５の良品／不良品仕
分作業を自動的に行い、ステップＳ６：ＮＯと同様の処
理を行う。また一方再検査判定結果信号が要判定である
場合（ステップＳ１０：ＹＥＳ）は自動再検査メニュー
信号および再検査開始命令信号をテスターに送り（ステ
ップＳ１１）、テスターはその特定の半導体デバイスの
検査結果に基づいて、最適な再検査メニューを選択し、
初期設定して再検査を開始する（ステップＳ１２、Ｓ１
３）。再検査メニューは必ずしも１回目の検査で用いた
半導体デバイスの動作機能および特性を総合的に測定す
る検査プログラムである必要はない。半導体デバイスの
不良となった測定項目、すなわち、ピン接触不良やピン
からのリーク電流などの特定の特性に対して再検査の必
要があるという判定をステップＳ９でテスターが行った
場合は、テスターはそれら項目およびその項目に関係す
る測定プログラムだけを備えた再検査メニューを選択す
るのである。このようにして再検査項目を必要最小限に
絞り実行すると、再検査時間の短縮ともなるのである。
の場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）は、ハンドラーはテス
ターに対して、再検査判定要望信号を送り、テスターは
再検査判定（ステップＳ８）を行い、再検査判定結果信
号をハンドラーに送る（ステップＳ９）。ハンドラーの
再検査判定結果信号が再検査不要判定である場合（ステ
ップＳ１０：ＮＯ）はステップＳ１５の良品／不良品仕
分作業を自動的に行い、ステップＳ６：ＮＯと同様の処
理を行う。また一方再検査判定結果信号が要判定である
場合（ステップＳ１０：ＹＥＳ）は自動再検査メニュー
信号および再検査開始命令信号をテスターに送り（ステ
ップＳ１１）、テスターはその特定の半導体デバイスの
検査結果に基づいて、最適な再検査メニューを選択し、
初期設定して再検査を開始する（ステップＳ１２、Ｓ１
３）。再検査メニューは必ずしも１回目の検査で用いた
半導体デバイスの動作機能および特性を総合的に測定す
る検査プログラムである必要はない。半導体デバイスの
不良となった測定項目、すなわち、ピン接触不良やピン
からのリーク電流などの特定の特性に対して再検査の必
要があるという判定をステップＳ９でテスターが行った
場合は、テスターはそれら項目およびその項目に関係す
る測定プログラムだけを備えた再検査メニューを選択す
るのである。このようにして再検査項目を必要最小限に
絞り実行すると、再検査時間の短縮ともなるのである。
【００２０】再検査メニューの具体的なプログラムは、
過去行った検査結果における半導体デバイスの不良モー
ドおのおのに対してどのような再検査項目、例えば、ピ
ン接触、リーク電流測定、抵抗測定、半導体デバイス本
体の特定条件での動作試験などを行ったらよいか数種類
測定項目を含む検査を予め行って、効率よく検査できる
測定項目を選択することによって作成することができ
る。
過去行った検査結果における半導体デバイスの不良モー
ドおのおのに対してどのような再検査項目、例えば、ピ
ン接触、リーク電流測定、抵抗測定、半導体デバイス本
体の特定条件での動作試験などを行ったらよいか数種類
測定項目を含む検査を予め行って、効率よく検査できる
測定項目を選択することによって作成することができ
る。
【００２１】以上のようにして再検査が終了するとテス
ターは再検査結果信号をハンドラーに送り（ステップＳ
１４）、それの基づいてハンドラーはその半導体デバイ
スを良品あるいは不良品に仕分（ステップＳ１５）す
る。これで特定の１個の半導体デバイスの検査工程が終
了するのであるが、その後、テスターは再検査結果のデ
ーターを内部の記憶装置に収集蓄積する。収集データー
は、後に再検査が必要となった原因を解析する場合、不
良原因の統計を取る場合等に役立てられる。
ターは再検査結果信号をハンドラーに送り（ステップＳ
１４）、それの基づいてハンドラーはその半導体デバイ
スを良品あるいは不良品に仕分（ステップＳ１５）す
る。これで特定の１個の半導体デバイスの検査工程が終
了するのであるが、その後、テスターは再検査結果のデ
ーターを内部の記憶装置に収集蓄積する。収集データー
は、後に再検査が必要となった原因を解析する場合、不
良原因の統計を取る場合等に役立てられる。
【００２２】一方、ハンドラーは次に検査すべき半導体
デバイスをハンドラーの測定部にセットして（ステップ
Ｓ１６）ステップＳ２に戻り１群の半導体デバイスの数
だけ検査を繰り返すのである。
デバイスをハンドラーの測定部にセットして（ステップ
Ｓ１６）ステップＳ２に戻り１群の半導体デバイスの数
だけ検査を繰り返すのである。
【００２３】以上のように、本実施の形態によれば、ハ
ンドラーとテスターを含む検査システムにおいて、特に
ハンドラー側に、１回目の検査が終了した後、再検査判
定要望信号を発する手段と再検査対象の半導体デバイス
の測定部へのセット手段を、またテスターに自動再検査
判定を行う判定手段を付加したことにより、半導体デバ
イスの不良品の再検査判定、再検査のための半導体デバ
イスの測定部へのセットが自動的に行えるので、検査装
置のオペレーターの負担、労力を著しく軽減することが
可能となり、さらに、テスター側に検査結果に基づいて
最適な再検査メニューを選択する手段を付加したことに
より、オペレータが検査項目を検討し決定する労力をな
くすことが可能となる。
ンドラーとテスターを含む検査システムにおいて、特に
ハンドラー側に、１回目の検査が終了した後、再検査判
定要望信号を発する手段と再検査対象の半導体デバイス
の測定部へのセット手段を、またテスターに自動再検査
判定を行う判定手段を付加したことにより、半導体デバ
イスの不良品の再検査判定、再検査のための半導体デバ
イスの測定部へのセットが自動的に行えるので、検査装
置のオペレーターの負担、労力を著しく軽減することが
可能となり、さらに、テスター側に検査結果に基づいて
最適な再検査メニューを選択する手段を付加したことに
より、オペレータが検査項目を検討し決定する労力をな
くすことが可能となる。
【００２４】（実施の形態２）図２は本発明の半導体検
査装置および半導体検査方法の実施の形態２における検
査フロー図であり、図面の左側のフローがハンドラーで
行う処理、右側がテスターで行われる処理である。
査装置および半導体検査方法の実施の形態２における検
査フロー図であり、図面の左側のフローがハンドラーで
行う処理、右側がテスターで行われる処理である。
【００２５】図２において、ステップＳ２１からＳ２５
については、前記図１に示した実施の形態１のステップ
Ｓ１からＳ５と同一手順であるから説明を省略する。こ
の後、ハンドラーは検査した半導体デバイスを良品、不
良品に仕分けする（ステップＳ２６）。本実施の形態で
は検査すべき一連の半導体デバイス数量分すべてを一旦
ステップＳ２６で仕分する。したがって、まずステップ
２１から２６の工程がすべての半導体デバイスについて
繰り返されるわけである。
については、前記図１に示した実施の形態１のステップ
Ｓ１からＳ５と同一手順であるから説明を省略する。こ
の後、ハンドラーは検査した半導体デバイスを良品、不
良品に仕分けする（ステップＳ２６）。本実施の形態で
は検査すべき一連の半導体デバイス数量分すべてを一旦
ステップＳ２６で仕分する。したがって、まずステップ
２１から２６の工程がすべての半導体デバイスについて
繰り返されるわけである。
【００２６】１回目の検査が終了後ハンドラーは、仕分
けされた不良品について、不良品再検査判定要望信号を
テスターに送り（ステップＳ２７）、それに従ってテス
ターは検査した全半導体デバイスの検査結果に基づいて
再検査の要、否を判定する（ステップＳ２８）。そして
再検査判定結果信号をハンドラーに送り（ステップＳ２
９）、ハンドラーは再検査不要判定の信号であった場合
には検査を終了するのである。
けされた不良品について、不良品再検査判定要望信号を
テスターに送り（ステップＳ２７）、それに従ってテス
ターは検査した全半導体デバイスの検査結果に基づいて
再検査の要、否を判定する（ステップＳ２８）。そして
再検査判定結果信号をハンドラーに送り（ステップＳ２
９）、ハンドラーは再検査不要判定の信号であった場合
には検査を終了するのである。
【００２７】一方、ハンドラーは再検査判定要望の信号
を受けたときには（ステップＳ３０）、自動再検査メニ
ュー信号と再検査開始命令信号とをテスターに送り（ス
テップＳ３１）、テスターは検査測定結果のデータに基
づいて最適な再検査プログラムを選択し、再検査を開始
する（ステップＳ３２，Ｓ３３）。ここで選択される再
検査プログラムメニューは、不良半導体デバイスのすべ
ての検査測定結果のデータから選択されるもので、この
点が実施の形態１と異なる。複数の半導体デバイスの不
良は複数存在するので、再検査メニュープログラムにお
ける再検査測定項目も当然それらをカバーするものとな
り、実施の形態１で行う再検査より時間を要するものと
なる。
を受けたときには（ステップＳ３０）、自動再検査メニ
ュー信号と再検査開始命令信号とをテスターに送り（ス
テップＳ３１）、テスターは検査測定結果のデータに基
づいて最適な再検査プログラムを選択し、再検査を開始
する（ステップＳ３２，Ｓ３３）。ここで選択される再
検査プログラムメニューは、不良半導体デバイスのすべ
ての検査測定結果のデータから選択されるもので、この
点が実施の形態１と異なる。複数の半導体デバイスの不
良は複数存在するので、再検査メニュープログラムにお
ける再検査測定項目も当然それらをカバーするものとな
り、実施の形態１で行う再検査より時間を要するものと
なる。
【００２８】再検査が終了すると、テスターは再検査結
果信号をハンドラーに送り（ステップＳ３４）、その信
号に基づいてハンドラーは再検査によって良品になった
半導体デバイスと不良品のままのものとに再仕分けし、
すべての検査工程が終了する（ステップＳ３５）。ま
た、テスターは再検査結果の測定データーを内部に記憶
し、後の解析などに使用できるようにする（ステップＳ
３６）。
果信号をハンドラーに送り（ステップＳ３４）、その信
号に基づいてハンドラーは再検査によって良品になった
半導体デバイスと不良品のままのものとに再仕分けし、
すべての検査工程が終了する（ステップＳ３５）。ま
た、テスターは再検査結果の測定データーを内部に記憶
し、後の解析などに使用できるようにする（ステップＳ
３６）。
【００２９】以上のように本実施の形態によれば、ハン
ドラーとテスターを含む検査システムにおいて、特にハ
ンドラーに、１回目の検査が終了した後、再検査判定要
望信号を発する手段と再検査対象の半導体デバイスの測
定部へのセット手段を、またテスターに再検査メニュー
を選択する手段と、これに基づく自動再検査判定を行う
判定手段を付加したことにより、半導体デバイスの不良
品の再検査判定、再検査のための半導体デバイスの測定
部へのセットが自動的に行えるので、検査装置のオペレ
ーターの負担、労力を著しく軽減することが可能とな
り、さらに、前記再検査メニューは不良半導体デバイス
のすべての検査測定結果のデータから選択される最適な
メニューであるため、より正確な検査項目が設定され、
オペレータが検査項目を検討し決定する労力をなくすこ
とが可能となる。
ドラーとテスターを含む検査システムにおいて、特にハ
ンドラーに、１回目の検査が終了した後、再検査判定要
望信号を発する手段と再検査対象の半導体デバイスの測
定部へのセット手段を、またテスターに再検査メニュー
を選択する手段と、これに基づく自動再検査判定を行う
判定手段を付加したことにより、半導体デバイスの不良
品の再検査判定、再検査のための半導体デバイスの測定
部へのセットが自動的に行えるので、検査装置のオペレ
ーターの負担、労力を著しく軽減することが可能とな
り、さらに、前記再検査メニューは不良半導体デバイス
のすべての検査測定結果のデータから選択される最適な
メニューであるため、より正確な検査項目が設定され、
オペレータが検査項目を検討し決定する労力をなくすこ
とが可能となる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体の
検査工程において、再検査工程を自動的に行う機能をハ
ンドラーおよびテスターに付加することにより、特に不
良品の再検査作業に対する検査装置のオペレーターの負
担軽減および検査の効率化を図ることができるという有
利な効果が得られる。
検査工程において、再検査工程を自動的に行う機能をハ
ンドラーおよびテスターに付加することにより、特に不
良品の再検査作業に対する検査装置のオペレーターの負
担軽減および検査の効率化を図ることができるという有
利な効果が得られる。
【図１】本発明の半導体検査装置および半導体検査方法
の実施の形態１における検査フロー図
の実施の形態１における検査フロー図
【図２】本発明の半導体検査装置および半導体検査方法
の実施の形態２における検査フロー図
の実施の形態２における検査フロー図
【図３】従来の半導体検査装置および半導体検査方法に
おける半導体検査工程のフロー図
おける半導体検査工程のフロー図
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体を測定するテスターと、前記半導
体を測定部に設置し、前記テスターで測定した結果に基
づいて、前記半導体を良品と不良品に仕分するハンドラ
ーからなる半導体検査装置であって、前記テスターは前
記測定結果に基づいて再検査の要否を判定する判定手段
を備え、前記ハンドラーは前記半導体の不良品の内前記
判定手段により再検査の要判定を受けた半導体を前記測
定部に設置する手段を備えたことを特徴とする半導体検
査装置。 - 【請求項２】 半導体を測定するテスターと、前記半導
体を測定部に設置し、前記テスターで測定した結果に基
づいて、前記半導体を良品と不良品に仕分するハンドラ
ーからなる半導体検査装置であって、前記テスターは前
記測定結果に基づいて再検査の要否を判定する判定手段
と、前記測定結果に基づいて再検査メニューを選択する
手段とを備え、前記ハンドラーは前記半導体の不良品の
内前記再検査メニューに基づく前記判定手段により再検
査の要判定を受けた半導体を前記測定部に設置する手段
を備えたことを特徴とする半導体検査装置。 - 【請求項３】 テスターにより半導体を検査する検査ス
テップと、前記検査ステップによる検査の結果に基づ
き、ハンドラーにより前記検査後の半導体を良品と不良
品に仕分するステップと、前記半導体の不良品の再検査
要否を判定する判定ステップと、前記判定ステップによ
り再検査の要判定を受けた半導体を再検査するステップ
と、前記再検査の結果に基づいて、前記ハンドラーによ
り、前記再検査された半導体を良品と不良品に仕分けす
るステップとを含む検査サイクルを１回以上繰り返して
行うことを特徴とする半導体の検査方法。 - 【請求項４】 テスターにより半導体を検査し、前記検
査の結果に基づいて前記半導体をハンドラーによって良
品と不良品に仕分けするステップを１回以上繰り返し行
うステップと、前記テスターによる前記半導体の検査の
結果に基づいて、前記半導体の不良品の再検査要否を判
定する判定ステップと、前記判定ステップにより再検査
の要判定を受けた半導体を再検査するステップと、前記
再検査の結果に基づき、前記ハンドラーにより、再検査
後の半導体を良品と不良品に再仕分けするステップとを
含むことを特徴とする半導体の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26061999A JP2001083211A (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26061999A JP2001083211A (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001083211A true JP2001083211A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17350452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26061999A Pending JP2001083211A (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001083211A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008500737A (ja) * | 2004-05-25 | 2008-01-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プローブ再試験データ解析を使用するウェハ試験での生産性向上 |
| JP2017044480A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 新電元工業株式会社 | 検査装置、及び検査方法 |
| WO2020159112A1 (ko) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 생산 시스템의 불량 검출 방법 |
-
1999
- 1999-09-14 JP JP26061999A patent/JP2001083211A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008500737A (ja) * | 2004-05-25 | 2008-01-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プローブ再試験データ解析を使用するウェハ試験での生産性向上 |
| JP4866843B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2012-02-01 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 集積回路デバイスを試験する方法、システム及びプログラム |
| JP2017044480A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 新電元工業株式会社 | 検査装置、及び検査方法 |
| WO2020159112A1 (ko) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 생산 시스템의 불량 검출 방법 |
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