JP2001081593A - メッキ用マスク材及びメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被メッキ材のメッキが必要な部分のみに、選
択的にメッキをすることができるメッキ用マスク材及
び、被メッキ材の各部分のメッキの厚さを、夫々所望の
厚さにすることができるメッキ方法を提供する。 【解決手段】 被メッキ材３を入れる投入口が上方に形
成され、下方に被メッキ材の一部が露出する露出口が形
成された、被メッキ材３を上下方向に複数個重ねて保持
できるメッキ用治具４を備え、最上部にある被メッキ材
３に陰極電極５を接触させ複数の被メッキ材３に通電
し、被メッキ材３の表面にメッキを施すメッキ装置に取
り付けられる被メッキ材３の表面の、メッキが不要な部
分を覆うメッキ用マスク材１、２において、被メッキ材
３とマスク材１、２との間に、略平板状の柔軟な材料１
ｂ、２ｂを固着させる。また、被メッキ材３の表面の、
メッキをさらに付着させたくない部分を、メッキ用マス
ク材１、２で覆って、さらにメッキを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被メッキ材のメッ
キが必要な部分のみに、選択的にメッキをすることがで
きるメッキ用マスク材及び、被メッキ材の各部分のメッ
キの厚さを、夫々所望の厚さにすることができるメッキ
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本願の発明者らは、被メッキ材を治具
（メッキ用治具）に装着する作業及び、治具からの取り
外し作業の能率を飛躍的に向上させる発明「被メッキ材
の治具への装脱方法、メッキ治具、電解メッキ方法及び
その装置（特開平１１−２０９８９７号）」を提案して
いる。

【０００３】特開平１１−２０９８９７号に記載された
発明について、図３又は図４に基づいて説明する。図３
は、被メッキ材を内部に保持するメッキ用治具の構成を
示す図であり、（ａ）は上面図で、（ｂ）、（ｃ）は夫
々、Ａ方向側面、Ｂ方向側面図である。図４は、該治具
の斜視図である。

【０００４】図３及び図４に示すメッキ用治具４は、略
箱状のＰＶＣ（ポリ塩化ビニール）の樹脂成形品であっ
て、上下面に開口を備え、一方の両側壁４Ｂには、上下
方向に長い長孔４Ｂａが複数個穿設されている。

【０００５】また、他方の両側壁４Ｃにも、上下方向に
長い長孔４Ｃａが穿設されている。従って、メッキ用治
具４を電解メッキ液中に浸漬させると、電解メッキ液が
メッキ用治具４の内部に入りやすくなり、内部に装着さ
れた被メッキ材３を速やかに電解メッキ液中に浸漬する
ことができる。

【０００６】両側壁４Ｂの内部の隣接する長孔４Ｂａ間
には、上下方向に渡って溝４Ｂｄが形成されている。溝
４Ｂｄの下端は底壁で閉塞され下方には開口していない
が、溝４Ｂｄの上端は上方に開口するように構成されて
おり、メッキ用治具４の内部で、一方の側壁４Ｂに形成
された溝４Ｂｄが、他方の側壁４Ｂに形成された溝４Ｂ
ｄと対向し、対を為すように構成されている。

【０００７】溝４Ｂｄは、被メッキ材３をメッキ用治具
４の内部に収納するとき、若しくは取り出すときに、ガ
イド及び装着時の保持するための手段となるもので、被
メッキ材３の両端部を、対向する溝４Ｂｄの上端部の開
口から挿入して、スライドさせながらメッキ用治具４内
部に落とし込むことにより、溝４Ｂｄの下端閉塞部に被
メッキ材３の側端下部が当接して安定し、メッキ用治具
４に装着することができる。

【０００８】また、装着された被メッキ材３をメッキ用
治具４から取り外すときには、被メッキ材３を溝４Ｂｄ
に沿ってスライドさせながら上方に引き上げれば、容易
に取り外すことができる。

【０００９】溝４Ｂｄの底面には、両側壁４Ｂの外側に
貫通する小孔４Ｂｅが等間隔に形成されており、溝４Ｂ
ｄ内部にも小孔４Ｂｅを介して、十分に電解メッキ液が
回り込むように構成されている。

【００１０】また、メッキ用治具４の両端壁４Ｃの上部
には、メッキ用治具４の上面の開口位置より上方に延設
された延設片４Ｃｂを備え、その延設片４Ｃｂの上部の
外側の壁面から、該壁面に対して直交する方向に、略直
方体の吊り下げ片４Ａを突設してあり、吊り下げ片４Ａ
でメッキ用治具４を、図５に示すメッキ槽７に吊り下げ
るようになっている。

【００１１】図３（ｃ）に示すように、該延設片４Ｃｂ
の側端には、図４に示す陰極電極５の導電性支持棒６が
当接する、斜め下向きの切欠形状の挿通孔４Ｄが形成さ
れている。

【００１２】また、図４に示すように、陰極電極５は、
略くの字状に折り曲げられた板ばねからなり、陰極電極
５の上端と導電性支持棒６とは溶着等により接合されて
いる。導電性支持棒６は、金属性の棒体からなり、メッ
キ用治具４の被メッキ材３の装着位置に対応する所定の
間隔で、複数の陰極電極５が固定されている。そして、
電解メッキを行うときに、陰極電極５の下端は、被メッ
キ材３の上端部に接触して電気的に接続される。

【００１３】次に、該発明に係るメッキ装置について、
図５及び図６に基づいて説明する。図５は、該発明に係
るメッキ槽の構成を示す図、図６は、該発明に係るメッ
キ装置の構成を示す図である。

【００１４】電解メッキに用いるメッキ槽７は、電解メ
ッキ液を注入したり、排出するためのポンプ（図示せ
ず）に一端が接続された、管体８及び９が底部に配設さ
れている。また、管体８及び９の他端には、流入口８ａ
及び排出口９ａを備えている。さらに、メッキ槽７の周
縁部のフランジ７ａには、メッキ用治具４の吊り下げ片
４Ａを挟み込んで、メッキ用治具４を吊り下げ支持する
支持部１０が設けられている。

【００１５】そして、図６に示すように、電源装置１１
からの陽極電源線１２を、メッキ槽７内部に設けた陽極
電極１４に対してクリップ１３で接続し、陰極電源線１
５をクリップ（図示せず）により導電性支持棒６に接続
することにより、メッキ用治具４に取付けを終了した
後、メッキ槽７に電解メッキ液を入れて電源装置１１を
オンすれば電解メッキが行うことができる。

【００１６】次に、該発明に係る治具を用いて、実際に
メッキを行う場合に用いる、電解メッキ工程について説
明する。ここでは一例として、被メッキ材３に対して電
解ニッケルメッキを行う場合について説明する。

【００１７】まず、メッキ用治具４ごと被メッキ材３を
純水によって水洗した後に、メッキ用治具４ごと被メッ
キ材３の酸洗浄を行う。次に、硫酸銅液に浸漬して硫酸
銅メッキを行った後、水洗を行って、更に純水による水
洗を行う。

【００１８】この工程の終了後、メッキ用治具４より被
メッキ材３を取り外して、メッキ膜の厚さ測定を行った
後、再びメッキ用治具４に装着し酸性脱脂を行って、更
に水洗を行う。この水洗工程後、ソフトエッチング工
程、水洗工程、純水水洗工程、酸洗浄工程を経て、電解
銅メッキ工程の各工程を順次行う。

【００１９】この電解銅メッキ工程の終了後、水洗、純
水洗浄、酸洗浄の各工程を経て、電解ニッケルメッキ工
程を行い、さらにメッキ終了後水洗工程を経て、電解金
メッキを行う。このメッキ工程後、純水洗浄した後、メ
ッキ用治具４から被メッキ材３を外し、湯洗、窒素乾燥
の各工程を経て、被メッキ材３にニッケルメッキをする
ことができる。

【００２０】以上のようにして、該発明では、被メッキ
材３の装着及び取り外しが極めて簡単に行なえ、作業効
率の向上が図れるため、メッキ工程の生産性を高めるこ
とが可能であるとされる。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な構成では、メッキが不必要な部分にもメッキがされる
ので、メッキ材料費が嵩むと共に、メッキ終了後に切断
を行う場合、切断部位にもメッキが施されてしまい、切
断カッタへの負荷が増加して寿命が短くなり、製造コス
トが嵩むという問題点があった。

【００２２】また、被メッキ材３の各部分のメッキの厚
さを、夫々所望の厚さにするためには、被メッキ材３の
表面を所定の厚さに一様にメッキをした後、グラインダ
ーなどの研削機による研削加工又は、レーザー加工機な
どによる除去加工によって、各部分毎に所望の厚さにな
るように加工しており、加工時間と加工によって除去さ
れたメッキ材のが無駄になるという問題点があった。

【００２３】さらに、被メッキ材に金メッキを施し、そ
の上に半田付けをしなければならない場合、半田付けを
した部分に、金−スズ合金ができてメッキ膜が脆化する
ので、被メッキ材の全ての表面の金メッキの厚さを、半
田付けをする部分に合わせて、０．６μｍ以下に押えな
ければならず、０．６μｍ以上の金メッキができないと
いう問題点があった。

【００２４】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであり、その目的とするところは、所望の部分以外
にメッキが付着するのを著しく減少させるメッキ用マス
ク材及び、被メッキ材の各部分のメッキ厚を、所望の厚
さに制御できるメッキ方法を提供することにある。

【００２５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にあ
っては、被メッキ材を入れる投入口が上方に形成され、
下方に被メッキ材の一部が露出する露出口が形成され
た、前記被メッキ材を上下方向に複数個重ねて保持でき
るメッキ治具を備え、最上部にある前記被メッキ材に電
極を接触させ複数の前記被メッキ材に通電し、前記被メ
ッキ材の表面にメッキを施すメッキ装置に取り付けられ
る被メッキ材の表面の、メッキが不要な部分を覆うメッ
キ用マスク材において、前記被メッキ材と前記マスク材
との間に、略平板状の柔軟な材料を固着させる。

【００２６】請求項２記載の発明にあっては、前記被メ
ッキ材の表面の、メッキをさらに付着させたくない部分
を、前記メッキ用マスク材で覆って、さらにメッキを行
う。

【００２７】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］以下、本発
明に係る第１の実施の形態について、図１、図２に基づ
き詳細に説明する。図１は、本発明に係るメッキ用マス
ク材の一実施形態を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はマ
スク体１、２の正面図、（ｃ）、（ｄ）は夫々マスク体
１、２の側面図である。図２は、本発明に係る一実施の
形態のメッキ用マスク材の使用形態を示す図である。

【００２８】図２に示す被メッキ材３は、破線で両側が
囲まれた部分３ａがメッキ加工後、破線に沿って切断さ
れることにより、個々の部品として切り離されるもの
で、破線の部分（切断箇所）にメッキがされると、切断
時にカッタに大きな負担をかけるため、上記３ａにはメ
ッキをしないことが望ましい。

【００２９】そこで、略板状のＰＶＣ、ＰＰ（ポリプロ
ピレン）等の樹脂成形品から為り、上記の部分３ａの位
置に対応して開口部１ａ形成されたマスク体１及び、開
口部なしのマスク体２を夫々被メッキ材３の両側面に当
接させることにより、上下端面及び両側端面を除き、そ
の他の部分はマスク体１、２で覆われるように構成す
る。また、マスク体１、２は、被メッキ材３と接触する
面に、シリコン、ウレタン、ゴム等の柔軟な材料１ｂ、
２ｂを固着するように構成する。

【００３０】このようにすることで、マスク体１の開口
部１ａを介してメッキ液が入り、露出している被メッキ
材３の表面、つまり上記の部分３ａにメッキがされ、マ
スク体１の開口部１ａ以外の露出していない部分及びマ
スク体２で覆った部分は、被メッキ材３と柔軟な材料１
ｂ、２ｂとの間が略密着して、メッキ液が入るのを抑制
できるので、所望の部分以外にメッキが付着するのを著
しく減少させることができる。

【００３１】そして、マスク体１、２を重ねた状態の被
メッキ材３を、図３に示すメッキ用治具４の溝４Ｂｄに
両側端をスライドさせて挿入し、マスク体１、２と共に
メッキ用治具４内に装着して使用する。

【００３２】尚、本実施形態で用いるメッキ用治具４
は、上記溝４Ｂｄの幅を被メッキ材３の両側面にマスク
体１、２を重ねたままで、マスク体１、２と共にスライ
ド挿入できるようにしている点で、図３に示すものと相
違するが、その他の構成は同じであるので、ここでは特
に図示しない。

【００３３】また、被メッキ材３の一端にマスク体２を
当接させるとして説明したが、マスク体１を２枚用いて
も良く、マスク体１とマスク体２との組み合わせに限定
されるものではない。

【００３４】［第２の実施の形態］本発明に係る第２の
実施の形態は、被メッキ材の表面にメッキを施した後
に、第１の実施形態で述べたマスク体１、２を用い、メ
ッキをさらに付着させたくない箇所を覆って、さらにメ
ッキを行うことにより、被メッキ材３の各部分のメッキ
の厚さを局所的に変える方法である。

【００３５】つまり、被メッキ材３にメッキをして、所
望の厚さのメッキ層が形成された部分から、順次、マス
ク体１、２で覆っていくことにより、被メッキ材３に施
されたメッキの厚さを、各部分毎に所望の厚さにするこ
とができる。

【００３６】尚、第１の実施形態で述べたマスク体１、
２を用いても、極めて薄いメッキ膜が付着するので、柔
軟な材料、メッキ液の濃度、メッキ処理の時間等によっ
て、どの程度メッキが付着するのかを予め実験して調べ
ておき、マスク体１、２を用いても付着するメッキを考
慮に入れてメッキ加工を行えば、被メッキ材３の各部分
毎に精度の高いメッキの厚さを実現することができる。

【００３７】［第３の実施の形態］本発明に係る第３の
実施形態は、被メッキ材３に金メッキを施し、該メッキ
上に半田付けをする場合に、半田付けを行なう箇所のメ
ッキ厚のみを意図的に薄くすることによって、半田付け
によるメッキ膜の脆化を防止した例である。

【００３８】本実施形態によれば、被メッキ材３の表面
に、一様に０．１μｍ以下のメッキをした後、半田付け
をする部分をマスク材１、２で覆うことにより、半田付
けをする部分のメッキ厚を０．１μｍ以下に薄く保った
ままで、半田付けをする部分以外の部分に、より厚い
０．６μｍ以上の金メッキをすることができる。

【００３９】尚、第２の実施の形態と同様に、柔軟な材
料、メッキ液の濃度、時間等によって、どの程度メッキ
が付着するのかを予め実験して調べておき、マスク体２
を用いても付着するメッキ厚を考慮に入れて、半田付け
をする部分がメッキの厚さが０．１μｍ以下になるよう
にメッキ加工をする。

【００４０】ここで、半田付けをする部分のメッキの厚
さを０．１μｍ以下としたのは、メッキ膜が薄い方が半
田付け性（濡れ性）が良いからである。但し、半田付け
をしたときに、メッキ膜が脆化しない厚さであればよい
ので、これに限定されるものではない。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明にあ
っては、被メッキ材とマスク体との間に、シリコン、ウ
レタン、ゴム等の柔軟な材料を設けたことにより、被メ
ッキ材とマスク体との間にメッキ液が入るのを抑制する
ことができるので、メッキが必要な部分だけに、選択的
にメッキを行うことができ、メッキ材料費の低減が図れ
る。

【００４２】また、メッキ終了後に切断を行う場合に、
切断部位にメッキが施されないので、切断カッタへの負
荷を軽減して、その寿命を延ばすことができ、製造コス
トの低減が図れる。

【００４３】さらに、金メッキに用いられるメッキ液等
の均一電着性の良好なメッキ液の場合においても、マス
ク体で覆ったメッキを付着させたくない被メッキ材の表
面に、メッキが付着するのを著しく抑制できると共に、
不要なメッキが付着しないことによる、コストの削減を
図ることができるという効果を奏する。

【００４４】請求項２記載の発明にあっては、被メッキ
材にメッキをして、所望の厚さのメッキ層が形成された
部分から、順次、マスク体で覆っていくことにより、被
メッキ材に施されたメッキの厚さを、各部分毎に所望の
厚さにすることができる。

【００４５】これにより、従来の技術で用いられてい
た、グラインダーなどの研削機による研削加工又は、レ
ーザー加工機などによる除去加工が必要無いので、加工
時間が著しく減少すると共に、不要なメッキ材が生じな
いので、コストパフォーマンスが向上する。

【００４６】さらに、被メッキ材の表面に一律に、半田
付けによる脆化が生じない程度に薄くメッキをした後、
半田付けをする部分をマスク材で覆うことにより、メッ
キの厚さを薄く保つことができるので、半田付けをする
部分以外の部分のメッキの厚さを、従来のように、半田
付けをする部分に合わせて薄くすることなく、０．６μ
ｍ以上の所望の厚さの金メッキをすることができるとい
う効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施の形態の、メッキ用マスク
材の一実施形態を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はマス
ク体１、２の正面図、（ｃ）、（ｄ）は夫々マスク体
１、２の側面図である。

【図２】本発明に係る一実施の形態のメッキ用マスク材
の使用形態を示す図である。

【図３】従来の技術に係るメッキ用治具の構成を示す図
である。

【図４】従来の技術に係るメッキ用治具の構成を示す斜
視図である。

【図５】従来の技術に係るメッキ槽を示す斜視図であ
る。

【図６】従来の技術に係るメッキ装置の構成を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１ マスク体（メッキ用マスク材） １ｂ 柔軟な材料 ２ 開口部なしのマスク体（メッキ用マスク材） ２ｂ 柔軟な材料 ３ 被メッキ材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立田 淳 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 AA01 AA11 AA24 AB01 AB08 FA15 FA17

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被メッキ材を入れる投入口が上方に形成
   され、下方に被メッキ材の一部が露出する露出口が形成
   された、前記被メッキ材を上下方向に複数個重ねて保持
   できるメッキ治具を備え、最上部にある前記被メッキ材
   に電極を接触させ複数の前記被メッキ材に通電し、前記
   被メッキ材の表面にメッキを施すメッキ装置に取り付け
   られる被メッキ材の表面の、メッキが不要な部分を覆う
   メッキ用マスク材において、前記被メッキ材と前記マス
   ク材との間に、略平板状の柔軟な材料を固着させること
   を特徴とするメッキ用マスク材。
2. 【請求項２】 前記被メッキ材の表面の、メッキをさら
   に付着させたくない部分を、前記メッキ用マスク材で覆
   って、さらにメッキを行うことを特徴とするメッキ方
   法。