JP2001072856A

JP2001072856A - トップカバーシール用フッ素ゴム組成物、トップカバーシール及びトップカバーシールの製造方法

Info

Publication number: JP2001072856A
Application number: JP25415099A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Sakai; 井重夫坂; Susumu Hirose; 瀬進弘; Shinya Sakurai; 井慎也桜
Original assignee: Nippon Valqua Industries Ltd; Nihon Valqua Kogyo KK
Current assignee: Nippon Valqua Industries Ltd; Nihon Valqua Kogyo KK
Priority date: 1999-09-08
Filing date: 1999-09-08
Publication date: 2001-03-21

Abstract

(57)【要約】【解決手段】式[I-1]または[I-2]：【化１】（式[I-1]または[I-2]中、ｎは繰り返し単位数を示
す。）で表されるパーフルオロポリエーテル構造を有す
る、液状ないしペースト状のフッ素ゴムを含有するトッ
プカバーシール用フッ素ゴム組成物。上記フッ素ゴムの
粘度が３００〜２００００ポイズであることが好まし
い。上記フッ素ゴム組成物の硬化体を用いたトップカバ
ーシール。乾燥した接着剤層が所定位置に設けられた板
状のトップカバー用基材を金型内に装着した状態で、上
記のフッ素ゴム組成物を該金型内に圧入し、得られた未
架橋のフッ素ゴム成形物と該基材とを上記接着剤層を介
して架橋接着すると共に、このフッ素ゴム成形物を固化
させるトップカバーシールの製造方法。【効果】各種機能障害の原因となる放出ガス量が少な
く、気密特性に優れたトップカバーシールが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、トップカバーシール用フ
ッ素ゴム組成物、トップカバーシール及びトップカバー
シールの製造方法に関し、さらに詳しくは、各種機能障
害の原因となる放出ガス量が少なく、気密特性に優れた
トップカバーシールが得られるトップカバーシール用フ
ッ素ゴム組成物、トップカバーシール及びトップカバー
シールの製造方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】今日では、小型軽量のハードディ
スク装置がパーソナルコンピューター（パソコン）等に
搭載されるようになっている。これらのパソコンに用い
られるハードディスク装置には、本体とカバーとの接合
面にシール部が設けられ、装置内部にゴミが侵入してハ
ードディスク装置の動作不良が生ずることがないよう
に、例えば、金属製カバー（金具）にゴム製シール部が
嵌合固定されているもの、金属製カバーにゴム製シール
部が接着剤にて接着されているもの、金属製カバーとゴ
ム製シール部とが別体に構成されているもの等がある。

【０００３】このようなハードディスク装置等のシール
部に関しては、従来、種々の提案がなされている。例え
ば、特開平９−１５９０２７号公報には、本体と前記
本体の内部を密閉する板状のカバー用ガスケットであっ
て、前記カバーのガスケットを取付ける取付面に接着す
る接着面を有すると共に、前記接着面より突出して前記
カバーの取付面に有する取付孔に嵌合固着する係止部を
有し、かつ、一端に前記本体と密接するシール部を有す
るゴム状弾性体を備えたカバー用ガスケットが開示さ
れ、ガスケットの材質としては、エチレンプロピレンゴ
ム（EPDM）、フッ素ゴム（FKM）、アクリルゴム等が挙
げられ、カバーの材質としては、ステンレス等が挙げら
れている。

【０００４】また、実開平５−８７３６８号公報に
は、ハウジング上部とハウジング下部との間に配設され
て両者間をシールするシール部と、このシール部の所定
の箇所から径方向に延出する板状部と、この板状部から
起立する突部とからなり、この突部を前記ハウジング上
部またはハウジング下部に設けた孔に圧入することによ
り、孔が形成されたハウジング上部またはハウジング下
部にガスケットを係止するようにしたガスケットが開示
され、このガスケットは、ハウジングから容易に外れた
り脱落することがない旨記載されている。

【０００５】しかしながら、上記〜に記載のガスケ
ットでは、今日のハードディスク等の軽量化、デザイン
の多様化等の要求に対応して、複雑なハウジング平面形
状に合わせつつ、薄肉化、狭幅化し軽量化したガスケッ
トを所定位置に取付けようとしても、該ガスケットは自
在に変形し取扱い性に劣りハウジング上部または下部の
所定位置に正確に取付難く、またガスケットの脱落は免
れることができても、取付に伴いガスケットのハミ出
し、位置ズレなどが生じ易いという問題点もある。

【０００６】また、特開平４−２２９４８１号公報
（対応特許：第２５１７７９７号）には、フッ素ゴム組
成物から架橋成形及び加熱処理して得られたフッ素ゴム
成形物と、金属加工物とが、接着剤を介して接着一体化
されたハードディスク装置用パッキン組立体が開示さ
れ、前記接着剤として加熱硬化型のエポキシ樹脂が挙げ
られ、配合されるフッ素ゴムとしては高度にフッ素化さ
れた弾性共重合体である、ビニリデンフルオライドと、
ヘキサフルオロプロペン、パーフルオロ（メチルビニル
エーテル）等との二元あるいは三元系の弾性共重合体が
挙げられている。また、該公報には、フッ素ゴム組成物
を架橋成形して得たゴム成形物を加熱してガス放出処理
（加熱処理）した後、このゴム成形物を、予め接着剤が
塗布されている金属加工物と接着剤を介して接着させ、
熱風乾燥機を用いて接着剤を完全硬化させる旨記載され
ている。

【０００７】しかしながらこの公報に記載のパッキン組
立体では、放出ガス量が高く、ハードディスク装置に機
能障害が生ずる恐れがある。このように従来のトップカ
バーシール（パッキン、ガスケット等とも言う。）で
は、今日のハードディスク装置のように、ますます記憶
容量の高密度化が進み、いっそう高機能で高信頼性が求
められる状況下においては、ゴムバリ、埃等極微量の異
物の脱落、アウトガスの発生などの点で充分でなく、さ
らなる改良の余地がある。

【０００８】なお、従来のトップカバーシールでは、成
形後に、例えば、上記公報に示すように、放出ガス低
減のための加熱処理（例：１５０℃〜２７０℃で２〜４
８時間）を行って上記問題に対応しようとしているが、
作業工程数が多く生産効率が悪い等の点で問題がある。

【０００９】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題点を解決しようとするものであって、各種機能障害
の原因となるような放出ガス量が少なく、気密特性に優
れたトップカバーシールが得られるようなトップカバー
シール用フッ素ゴム組成物及びこのようなトップカバー
シールを提供することを目的としている。

【００１０】また本発明は、トップカバーシールの平面
形状などが複雑であっても容易に製造でき、放出ガス量
が少なく、優れた気密性を確保できるようなトップカバ
ーシールの製造方法を提供することを目的としている。

【００１１】

【発明の概要】本発明に係るトップカバーシール用フッ
素ゴム組成物は、パーフルオロポリエーテル構造を有す
る、液状ないしペースト状のフッ素ゴムを含有すること
を特徴としている。本発明に係るトップカバーシール用
フッ素ゴム組成物は、下記式[I-1]または[I-2]：

【００１２】

【化４】

【００１３】（式[I-1]または[I-2]中、ｎは繰り返し単
位数を示す。）で表されるパーフルオロポリエーテル構
造を有する、液状ないしペースト状のフッ素ゴムを含有
することが好ましい。本発明においては、上記フッ素ゴ
ムの粘度が３００〜２００００ポイズであることが望ま
しい。

【００１４】本発明に係るトップカバーシールは、本体
と、該本体と嵌合されて本体内部を密閉する板状のトッ
プカバーとの間を密封するものであって、前記トップカ
バーのトップカバーシール取付面に接着剤層を有すると
共に、該接着剤層の表面に、上記記載のトップカバーシ
ール用フッ素ゴム組成物の硬化体からなり、本体と密接
するシール部を有することを特徴としている。

【００１５】本発明に係るトップカバーシールの製造方
法は、乾燥した接着剤層が所定位置に設けられた板状の
トップカバー用基材を金型内に装着した状態で、液状な
いしペースト状のフッ素ゴムを含有する上記の何れかに
記載のフッ素ゴム組成物を該金型内に圧入し、得られた
未架橋のフッ素ゴム成形物と該基材とを上記接着剤層を
介して架橋接着すると共に、少なくともこのフッ素ゴム
成形物を固化させることを特徴としている。

【００１６】本発明の好ましい態様においては、金型外
で予めトップカバー用基材表面の所定位置に接着剤を塗
布し乾燥させた後、得られた接着剤層付きトップカバー
用基材を金型内に装着し、次いでフッ素ゴム組成物を上
記のように金型内に圧入することが好ましい。本発明に
おいては、上記基材が金属製であることが好ましい。

【００１７】本発明によれば、各種機能障害の原因とな
る放出ガス量が少なく、気密特性に優れたトップカバー
シールが得られるトップカバーシール用フッ素ゴム組成
物が提供される。また本発明によれば、トップカバーシ
ールの平面形状などが複雑であっても、容易に製造で
き、放出ガス量が少なく、優れた気密性を確保できるよ
うなトップカバーシールの製造方法が提供される。

【００１８】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るトップカバー
シール用フッ素ゴム組成物、トップカバーシール及びト
ップカバーシールの製造方法について図面を参照しつつ
具体的に説明する。なお、本明細書および添付図面で
は、同一部材には、同一符号を付している。

【００１９】図１は、本発明の一実施態様に係るトップ
カバーシールを備えたトップカバーの概略平面図であ
る。図２は、上記トップカバーと嵌合されるハードディ
スク装置本体の取付面を示す概略平面図である。図３
は、図１に示すトップカバーシールのＡ−Ａ線拡大断面
図である。図１に示す第１のトップカバーシール１４
は、図３に示すようにトップカバー１０の一方面外縁部
に塗設された接着剤層１６と、この接着剤層の表面に設
けられた液状フッ素ゴム組成物の硬化体１８とから構成
されている。

【００２０】以下、まず初めに、このトップカバーシー
ル１０用のフッ素ゴム組成物について説明する。＜トップカバーシール用フッ素ゴム組成物＞本発明に係
るトップカバーシール用フッ素ゴム組成物には、液状な
いしペースト状のフッ素ゴム（以下、これらをまとめ
て、単に「液状フッ素ゴム」とも言う。）が含有されて
いる。

【００２１】この液状フッ素ゴムとしては、パーフルオ
ロポリエーテル構造を有する、液状ないしペースト状の
フッ素ゴム（液状フッ素ゴム）が挙げられる。本発明で
は、このような液状フッ素ゴムのうちでは、主鎖中に下
記式[I-1]または[I-2]：

【００２２】

【化５】

【００２３】（式[I-1]または[I-2]中、ｎは繰り返し単
位数を示す。）で表されるパーフルオロポリエーテル構
造を有する液状フッ素ゴムが好ましい。この液状フッ素
ゴム[I-1]または[I-2]は、架橋成形後の放出ガス量が極
めて少ないため、得られたトップカバーシールの放出ガ
ス（アウトガス）量を低減させるための加熱処理を特に
行う必要がない。このように架橋成形後の放出ガス量が
少なくなるような液状フッ素ゴムを用いると、ハードデ
ィスク装置などの各種電子機器の性能低下を招かないた
め好ましい。なお、必要により、得られたトップカバー
シールの加熱処理を行うと、トップカバーシールからの
放出ガス量をさらに低減させることができる。

【００２４】本発明で用いられる液状フッ素ゴムの粘度
は、室温（２０〜３０℃）下で測定した場合に、通常３
００〜２００００ポイズ、好ましくは１０００〜２００
００ポイズ、特に好ましくは３０００〜５０００ポイズ
であることが望ましい。このような粘度の液状フッ素ゴ
ムは、トップカバーシール製造時に型内に圧入して所望
の形状に容易に成形できるなど成形性に優れる傾向があ
る。

【００２５】本発明で使用可能な液状フッ素ゴムとして
は、例えば、下記に示すようなものが挙げられる。すな
わち、(イ)：特開平９−７７９４４号公報に記載されて
いるように、式[I-a]：Ｙ−［Ｒ¹−（Ｒｆ−Ｒ²）_a−Ｒ
ｆ−Ｒ¹］−Ｙ［式[I-a]中、Ｒｆは２価のパーフルオロ
ポリエーテル基、またはパーフルオロポリエーテル基と
パーフルオロアルキレン基の組合せからなる基であり、
Ｒ¹及びＲ²は同一でも異なっていてもよく、置換または
非置換の２価炭化水素基（但し、該炭化水素基はＮ、
Ｏ、Ｓｉ原子の１種または２種以上含んでいてもよ
い。）であり、ａは０以上好ましくは０〜１０の整数で
あり、Ｙは加水分解性シリル基である。］で示されるも
のが挙げられる。

【００２６】上記液状フッ素ゴム[I-a]において、Ｒｆ
が、２価のポリエーテル基である場合、式[II]：「−
（Ｒｆ’−Ｏ）_q−」（但し、式[II]中、複数のＲｆ’
は互いに同一でも異なっていてもよく、その炭素数が１
〜６，好ましくは１〜３のパーフルオロアルキレン基で
あることが望ましい。ｑは１〜５００好ましくは２〜４
００の整数である。）で示されるものが挙げられる。ま
た、Ｒｆが同上のパーフルオロポリエーテル基とパーフ
ルオロアルキレン基との組合せである場合、パーフルオ
ロアルキレン基としては、その炭素数が１〜１０、好ま
しくは１〜６であることが望ましい。

【００２７】Ｒ¹及びＲ²としては、炭素数１〜２０好ま
しくは２〜１０の２価炭化水素基が挙げられ、Ｒ¹及び
Ｒ²には、Ｎ、Ｏ、Ｓｉ原子の１種または２種以上を含
んでいてもよく、例えば、−O−、＝Ｃ＝O、−ＮＲ’−
（Ｒ’：Ｈ、アルキル基、アリール基等）などの形で含
んでいてもよい。Ｙとしては、カルボキシル基、ケトオ
キシム基、アルコキシ基、アルケノキシ基、アミノ基、
アミノキシ基、アミド基、ハロゲン原子等の加水分解性
基を有し、炭素数１〜８の１価炭化水素基を有する加水
分解性シリル基が挙げられる。

【００２８】このような液状フッ素ゴム[I-a]のうち、
上記式[I-1]または[I-2]に示すパーフルオロポリエーテ
ル構造の液状フッ素ゴムとしては、例えば、上記[I-a]
中Ｒｆが２価のポリエーテル基であるパーフルオロ（１
−メチルエチレン−２−オキシ）基（すなわち上記式[I
-1]中ｎ＝１に相当）あるいはパーフルオロ（２−メチ
ルエチレン−２−オキシ）基（すなわち上記式[I-2]中
ｎ＝１に相当）の液状フッ素ゴムが挙げられる。

【００２９】本発明においては、上記のような液状フッ
素ゴム、好ましくは液状フッ素ゴム[I-1]または[I-2]と
共に、他の液状フッ素ゴム、シリコーンゴム等を１種ま
たは２種以上併用してもよい。他の液状フッ素ゴムとし
ては、例えば、下記(ロ)〜(ニ)に記載の液状フッ素ゴムが
挙げられる。 (ロ)：特開平６−２９３８５０号公報に記載されている
ような、平均分子量が５００〜２００００であり、沃
素、臭素原子などを含有し、液状のビニリデンフロライ
ド−ヘキサフルオロプロペン共重合体、ビニリデンフロ
ライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ペン共重合体など。

【００３０】このようなフッ素ゴム(イ)は、例えば、
「ダイエルＧ１０１」（ダイキン工業社）、「バイトン
ＬＭ」（昭和電工デュポン社、米国デュポン社）なる商
品名で上市されている。 (ハ)：特開平４−２７５３４２号公報（特許第２５０１
０４４号）に記載されているような、有機過酸化物架橋
性のビニリデンフロライド−ヘキサフルオロプロペン二
元共重合体；ビニリデンフロライド−テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロペン三元共重合体；ペンタ
フルオロプロペン−トリフルオロエチレン二元共重合
体；テトラフルオロエチレン、ビニルフロライド、パー
フルオロ（プロピルビニルエーテル）等の１種または２
種以上からなる共重合体；などに、有機過酸化物を配合
したもの。

【００３１】(ニ)：特開平１０−１３８２６７号公報に
記載されているように、ポリオール架橋性を有する、ビ
ニリデンフロライド、ヘキサフルオロプロペン、テトラ
フルオロエチレン、ペンタフルオロプロペン、トリフル
オロエチレン、ビニルフルオライド、パーフルオロ（メ
チルビニルエーテル）、パーフルオロ（プロピルビニル
エーテル）等の１種または２種以上モノマーの共重合体
であって、液状のもの：例えば、ビニリデンフロライド
−ヘキサフルオロプロペン二元共重合体、ビニリデンフ
ロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオオロ
プロペン三元共重合体など。

【００３２】このような液状フッ素ゴム[I-1]または[I-
2]としては、例えば、特開平９−７７９４４号公報に記
載されているようなものが好ましい。また、このような
液状フッ素ゴムのうち式[I-1]または[I-2]で表されるも
のとしては、例えば、信越化学工業（株）より「ＳＩＦ
ＥＬ」なる商品名で上市されているものが挙げられる。

【００３３】本発明に係るトップカバーシール用フッ素
ゴム組成物には、上記液状フッ素ゴム以外に、通常のフ
ッ素ゴム組成物に配合されるような各種成分が本発明の
目的に反しない範囲で含まれていてもよく、このような
成分としては、例えば、ポリオール系、過酸化物系等の
架橋剤（加硫剤）；白金等の触媒；架橋助剤；溶剤；充
填剤等が挙げられる。

【００３４】このようなトップカバーシール用フッ素ゴ
ム組成物を調製するには、例えば、液状フッ素ゴムと上
記各種成分とを一度にあるいは任意の順序で配合し、混
合・攪拌等すればよい。また、上記トップカバーシール
用フッ素ゴム組成物を硬化させるには、該組成物中の配
合成分の持つ架橋性反応基の種類、架橋方法などに応じ
て、適宜、各種触媒、架橋剤、架橋助剤等が用いられ
る。

【００３５】該架橋性反応基としては、例えば、ビニル
基、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基、エポキシ
基、酸無水物基、イソシアネート基、アミノ基等が挙げ
られる。またこれら架橋性反応基による架橋方法として
は、従来より公知のものが特に限定されることなく広く
採用でき、例えば、白金触媒の存在下に、ビニル基等の
炭素・炭素二重結合の解裂による架橋（例：「Ａ−ＣＨ
＝ＣＨ₂」＋「Ｈ−Ｂ」→「Ａ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｂ」、
Ａ，Ｂ：反応硬化性成分の各基体部分）、イソシアネー
ト基と水酸基とのウレタン化反応による架橋、エポキシ
基の加水分解−脱水縮合による架橋、カルボキシル基と
水酸基のエステル化による架橋、アミド結合の形成によ
る架橋など、従来より公知の架橋方法が挙げられる。

【００３６】また、これらの架橋性反応基は、本発明の
トップカバーシール用フッ素ゴム組成物を硬化させ得る
限り、トップカバーシール用フッ素ゴム組成物中に含有
される特定の１種類の分子中にのみ存在していてもよ
く、また、相異なる２種またはそれ以上の分子中に存在
していてもよい。なお、本発明においては、「架橋」な
る語は、特にその趣旨に反しない限り広義で用い、フッ
素ゴム分子同士をところどころで橋架けして塑性変形し
ないように三次元網目構造を形成させることを意味す
る。

【００３７】＜トップカバーシール＞本発明に係るトッ
プカバーシールは、例えば、図２に示す本体２０と、該
本体２０と嵌合されて本体内部を密閉する図１に示す板
状のトップカバー１０との間を密封するものである。本
体２０は、例えば、合成樹脂、金属［例：アルミニウ
ム］などにて形成され、また、トップカバー１０は、金
属例えば、アルミニウム、ステンレス等にて形成されて
いる。

【００３８】トップカバーシール１４は、図３に示すよ
うに、接着剤層１６と、その表面に形成された上記トッ
プカバーシール用フッ素ゴム組成物の硬化体（フッ素ゴ
ム架橋成形体）とからなっている。このトップカバーシ
ール１４は、その接着剤層１６側が、トップカバー１０
のトップカバーシール取付面１２に被着するように配置
されている。

【００３９】接着剤層１６は、エポキシ樹脂、シラン系
化合物等にて形成されている。このようなトップカバー
シール１４の平面形状は、任意であり、特に本発明に係
るトップカバーシール１４は、幅が狭小で、複雑な平面
形状を有していても、例えば、図１に示すようにトップ
カバーの外縁部に沿うように正確に形成できる。また、
トップカバーシール１４が設けられる基材の断面形状も
階段状、連続した凹凸面など、特に限定されない。

【００４０】＜トップカバーシールの製造＞次にこのよ
うなトップカバーシール１４の製法について説明する。
本発明では、トップカバーシール１４は、例えば、乾燥
した接着剤層１６が所定位置に設けられた板状のトップ
カバー用基材１０を図示せぬ金型内に装着した状態で、
上記液状フッ素ゴムを含有するフッ素ゴム組成物（トッ
プカバーシール用フッ素ゴム組成物）を金型内に圧入す
る。

【００４１】上記基材１０の材質としては、真鍮、アル
ミニウム、各種金属塗装したプラスチック板等が挙げら
れる。なお、接着剤層１６は、基材１０表面の所定位置
に接着剤を刷毛、ディスペンサー等にて塗付する方法、
スクリーン印刷する方法など従来より公知の方法で塗設
した後、接着剤中の樹脂、溶剤等の種類などにもよる
が、接着剤中に含まれる溶剤が揮散するような温度、例
えば、２０〜２００℃［例：１００℃］で１〜３時間程
度加熱し、接着剤を乾燥させ、基材１０表面に該接着剤
を被着・固定させることにより形成される。

【００４２】この際用いられる接着剤としては、エポキ
シ系接着剤、シラン系接着剤等が挙げられる。シラン系
接着剤としては、例えば、「プライマーＳＦ−１」（信
越化学工業社製）等が用いられる。また、本発明では、
上記のようにフッ素ゴム組成物を金型内に圧入（注入あ
るいは充填とも言う。）することにより、図３中、付番
１８に対応する位置に未架橋のフッ素ゴム成形物を配置
させる。

【００４３】次いで、本発明では、このような加圧状態
で、金型内容物すなわち基材１０の表面の所定位置に接
着剤層１６と未架橋フッ素ゴム層１８とが順次積層され
た金型内容物を加熱し、未架橋フッ素ゴム成形物の架橋
（加硫）による固化を行うと共に、得られたフッ素ゴム
架橋物１８と基材１０とを上記接着剤層１６を介して接
着させる。

【００４４】加熱温度および加熱時間は、上記のように
未架橋フッ素ゴム成形物の架橋・固化が行われる限り特
に限定されないが、例えば、１００〜２００℃の温度
で、０．５〜１０分間程度保持（加熱）される。このよ
うに加熱固化して得られたトップカバーシール１４は、
基材１０の所定位置に密着固定しており、該トップカバ
ーシール１４からの放出ガス量は例えば、ヘッドスペー
ス法に準拠し、ガスクロマトグラム質量分析を行うと、
トータルイオンクロマトグラムの最大強度が、通常１０
００ｍＶ以下、好ましくは５００〜３００ｍＶ程度
［例：３２６ｍＶ］と、加熱処理（二次加硫）を行って
いないにも拘わらず極めて低く、従来のトップカバーシ
ールの放出ガス量が例えば、３２６０００ｍＶ×ｈｒで
あるのに比して、１０００分の１程度と極く微量になっ
ている。勿論、温度１５０〜２７０℃、好ましくは１８
０〜２５０℃で、２〜４８時間、好ましくは２０〜３０
時間程度さらに二次加硫（加熱処理）すれば、トップカ
バーシールからのガス放出量をより低減させることがで
きる。

【００４５】なお、本発明においては、上記のように、
塗布作業性、放出ガス量の低減効率等の点から、予めト
ップカバー用基材表面の所定位置に接着剤を塗布し乾燥
（溶剤の揮散）させた後、得られた接着剤層付きトップ
カバー用基材を金型内に装着してもよく、また、金型内
で基材１０の表面に接着剤を塗布し乾燥させてもよい。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、各種機能障害の原因と
なるような放出ガス量が少なく、気密特性に優れたトッ
プカバーシールが得られるようなトップカバーシール用
フッ素ゴム組成物及びこのようなトップカバーシールが
提供される。本発明では、上記のような特定の液状フッ
素ゴムを用いているため、得られたトップカバーシール
の放出ガスの低減のための加熱処理を特に行わなくと
も、充分に放出ガス量の低いトップカバーシールが得ら
れる。

【００４７】また本発明によれば、トップカバーシール
の平面形状などが複雑であっても容易に製造でき、放出
ガス量が少なく、優れた気密性を確保できるようなトッ
プカバーシールの製造方法が提供される。また本発明で
は、上記のようなトップカバーシールを好ましくはＬＩ
Ｍ成形しているため、基材金具にゴム材料を接着する際
に、塵埃などの異物が混入せず、優れたトップカバーシ
ールが得られる。なお、ＬＩＭ成形とは、完全に密閉さ
れたクローズドシステムで、ゴム材料の計量、混合、射
出、成形等を一貫して行う成形法である。

【００４８】

【実施例】以下、本発明について実施例に基づき、さら
に具体的に説明するが、本発明はかかる実施例により何
ら限定されるものではない。

【００４９】

【実施例１】接着剤塗布：図１に示すような平面形状
の金具（制振鋼板、新日本製鐵社製、厚さ：１ｍｍ×タ
テ１４５ｍｍ×ヨコ１００ｍｍ）の表面所定位置に、接
着剤（「プライマーＳＦ−１」信越化学社製、シラン系
接着剤）をディスペンサーにて乾燥厚み０．０５ｍｍ厚
となるように刷毛にて塗布した。

【００５０】接着剤の乾燥：次いで、塗膜表面に約１
５０℃で１時間、熱を加え溶剤を揮散させ塗膜（接着
剤）を乾燥させたところ、金具に接着剤は固着した。成形：接着剤付き金具を金型内へ装着し、フッ素ゴム
組成物（式[I-1]または[I-2]で示されるパーフルオロポ
リエーテル構造を有する液状フッ素ゴムを含有する架橋
反応性のゴム組成物、硬化触媒：Ｐｔ、商品名「ＳＩＦ
ＥＬ」、信越化学社製）材料を金型内に注入して、１５
０℃で３０秒間で加熱成形し、本発明のトップカバーシ
ールを製造した。

【００５１】以上のうちの工程を、クローズドシステ
ム（ＬＩＭ成形）で行った。＜トップカバーシールの放出ガス量の測定＞以上のよう
な方法で得られたトップカバーシールからの放出ガス量
を以下の方法で測定したところ、トータルイオンクロマ
トグラムの総面積(放出ガスの総量)は、検出限界以下と
なり、トータルイオンクロマトグラムの最大強度は３２
６（単位：ｍＶ×時間（ｈｒ））となり、予想したよう
な放出ガス量は極少量であり、放出ガスを特定すること
（放出ガスの定性）は困難（検出されず）であった。

【００５２】結果を併せて表１に示す。

【００５３】

【実施例２】実施例１において、得られた試料をさら
に、２００℃の温度で２４時間、常圧下に保持すること
により加熱処理した試料（加熱処理品）を用いた以外
は、実施例１と同様にした。結果を表１に示す。

【００５４】

【比較例】実施例１において、試料として市販品を用い
た以外は、実施例１と同様ににした。結果を表１に示
す。実施例、比較例で用いた分析機器およびその測定条
件は以下の通り。

【００５５】＜分析機器およびその測定条件＞１．使用機器：Turbomass GC Mass Spectrometer HS 40XL 自動ヘッドスペースサンプラー（株）パーキンエルマージャパン製２．カラム：ＳＰＢ−１（膜厚０．２５μｍ、長さ２５ｍ、無極性キャピラリー
カラム）ＳＰＥＬＣＯ社製３．分析条件：気化室温度１９０℃、インタフェース
温度２００℃、イオン化室温度１５０℃、昇温条件（カ
ラム初期温度５０℃（保持時間３ｍｉｎ）、カラム最終
温度２３０℃、昇温速度５℃/ｍｉｎ）キャリアーガス（ヘリウムガス（圧力１２ｐｓｉ：0.70
31kgf/cm²））スプリット比１：５０試料注入量：５００μｌ測定分子量範囲：４５〜４００４．ヘッドスペース条件：加熱温度８５℃、加熱時間１
０ｍｉｎ、トランスファーニードル温度１００℃、試料
重量０．２ｇ＜試料の調製＞トップカバーシールを細かく切り、０．２ｇ秤量し、
試料とする。

【００５６】試料（０．２ｇ）をサンプルバイアル瓶
（２０ｍｌ）に入れて、この瓶内を窒素ガスで充分に置
換した後、この瓶を密封する。試料を入れない状態での操作を行い、この瓶を調製
する。これを空試験の試料とする。＜ガスクロマトグラフ分析＞サンプルバイアル瓶を自動ヘッドスペーサーサンプラ
ー（ＨＳ４０ＸＬ）で８５℃×１０分間加熱する。

【００５７】加熱したサンプルバイアル瓶から試料ガ
ス（５００μｌ）を採取して、上記条件でガスクロマト
グラフ質量分析を行う。＜試験結果＞市販のガスケット（トップカバーシー
ル）、上記実施例１のトップカバーシール、及び上記実
施例１の試料の加熱処理品について、ヘッドスペース法
によるガスクロマトグラフ質量分析を行った。

【００５８】結果を表１に示す。なお、表１中、「放出
ガスの定性」とは、放出ガス中に含まれている物質が何
であるかということを意味し、「検出されず」とは、フ
ッ素化合物等の放出ガスが検出されなかったことを意味
する。

【００５９】

【表１】

【００６０】実施例１で得られた試料（加熱処理な
し）、及び、その加熱処理品［すなわちこの実施例１で
得られた試料をさらに、２００℃の温度で２４時間、常
圧下に保持することにより加熱処理した試料（加熱処理
品）］では、空試験とほぼ同様の結果が得られており、
放出ガスの発生が少ないものと推定される。一方市販の
試料（比較例）では、本発明のトップカバーシール（実
施例１）に比べて、放出ガスの発生が多いものと推定さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の一実施態様に係るトップカバ
ーシールを備えたトップカバーの概略平面図である。

【図２】図２は、上記トップカバーと嵌合されるハード
ディスク装置本体の取付面を示す概略平面図である。

【図３】図３は、図１に示すトップカバーシールのＡ−
Ａ線拡大断面図である。

【符号の説明】

１０・・・・・トップカバー（基材）１２・・・・・基材（トップカバー）の表面１４・・・・・トップカバーシール１６・・・・・接着剤層１８・・・・・フッ素ゴム組成物の硬化体２０・・・・・ハードディスク装置の本体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者桜井慎也大阪府八尾市安中町５−５−５日本バルカー工業株式会社八尾工場内Ｆターム(参考） 3J040 BA01 EA16 EA26 FA06 HA01 4F071 AA51 AG05 AG11 AG12 AG32 AH14 AH19 BA02 BA03 BB01 BC06 4J002 BD132 BD142 BD152 BD162 CH021 FD140 FD150 GJ02 GS01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記式[I-1]または[I-2]：【化１】（式[I-1]または[I-2]中、ｎは繰り返し単位数を示
す。）で表されるパーフルオロポリエーテル構造を有す
る、液状ないしペースト状のフッ素ゴムを含有すること
を特徴とするトップカバーシール用フッ素ゴム組成物。
【請求項２】上記フッ素ゴムの粘度が３００〜２０００
０ポイズである請求項１に記載のトップカバーシール用
フッ素ゴム組成物。
【請求項３】本体と、該本体と嵌合されて本体内部を密
閉する板状のトップカバーとの間を密封するトップカバ
ーシールであって、前記トップカバーのトップカバーシール取付面に接着剤
層を有すると共に、該接着剤層の表面に、液状ないしペ
ースト状のフッ素ゴムを含有するフッ素ゴム組成物の硬
化体からなり、前記本体と密接するシール部を有するこ
とを特徴とするトップカバーシール。
【請求項４】上記液状ないしペースト状フッ素ゴムが下
記式[I-1]または[I-2]：【化２】（式[I-1]または[I-2]中、ｎは繰り返し単位数を示
す。）で表されるパーフルオロポリエーテル構造を有す
るものであることを特徴とする請求項３に記載のトップ
カバーシール。
【請求項５】上記フッ素ゴムの粘度が３００〜２０００
０ポイズである請求項３〜４の何れかに記載のトップカ
バーシール。
【請求項６】乾燥した接着剤層が所定位置に設けられた
板状のトップカバー用基材を金型内に装着した状態で、
液状ないしペースト状のフッ素ゴムを含有するフッ素ゴ
ム組成物を該金型内に圧入し、得られた未架橋のフッ素
ゴム成形物と該基材とを上記接着剤層を介して架橋接着
すると共に、このフッ素ゴム成形物を固化させることを
特徴とするトップカバーシールの製造方法。
【請求項７】上記液状ないしペースト状フッ素ゴムが下
記式[I-1]または[I-2]：【化３】（式[I-1]または[I-2]中、ｎは繰り返し単位数を示
す。）で表されるパーフルオロポリエーテル構造を有す
るものであることを特徴とする請求項６に記載のトップ
カバーシールの製造方法。
【請求項８】上記フッ素ゴムの粘度が３００〜２０００
０ポイズである請求項６〜７の何れかに記載のトップカ
バーシールの製造方法。
【請求項９】予めトップカバー用基材表面の所定位置に
接着剤を塗布し乾燥させた後、得られた接着剤層付きト
ップカバー用基材を金型内に装着し、次いでフッ素ゴム
組成物を該金型内に圧入することを特徴とする請求項６
〜８の何れかに記載のトップカバーシールの製造方法。
【請求項１０】上記基材が金属製である請求項６〜８の
何れかに記載の方法。