JP2001062700A - Wire saw - Google Patents

Wire saw

Info

Publication number
JP2001062700A
JP2001062700A JP24558399A JP24558399A JP2001062700A JP 2001062700 A JP2001062700 A JP 2001062700A JP 24558399 A JP24558399 A JP 24558399A JP 24558399 A JP24558399 A JP 24558399A JP 2001062700 A JP2001062700 A JP 2001062700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
vibration
magnetic field
work
applying means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24558399A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuo Okuyama
哲雄 奥山
Shiro Murai
史朗 村井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
Priority to JP24558399A priority Critical patent/JP2001062700A/en
Publication of JP2001062700A publication Critical patent/JP2001062700A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To supply a sufficient quantity of slurry between a wire and a workpiece to permit efficient cutting by providing a vibration imparting means coming close to a wire row to impart vibration to the wire through a micro clearance. SOLUTION: Driving output from a driving output generating circuit 44 is supplied to magnetic field generators 21, 22. A wire 7 is drawn downward by the magnetic field from the magnetic field generators 21, 22, and the supply of driving output is stopped to return the wire 7 upward by its own elasticity, thereby imparting a specified cycle of vertical vibration to the wire 7. Vertical progressive waves are therefore generated to the wire 7, and more slurry is led in between the wire 7 and the cut part of a workpiece 11 by the progressive waves to carry out efficient cutting. Since the wire 7 and the magnetic field generators 21, 22 never come in contact with each other, the magnetic field generators 21, 22 are not cut or damaged by the wire 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
材料、磁性材料、セラミック等の脆性材料をワイヤによ
り切断するワイヤソーに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire saw for cutting a brittle material such as a semiconductor material, a magnetic material, and a ceramic with a wire.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にワイヤソーは、複数の加工用ロー
ラが所定間隔をおいて配設され、それらのローラの外周
に複数の環状溝が所定ピッチで形成されており、それら
の環状溝間には1本のワイヤが順に巻回されている。そ
して、加工用ローラの回転にともなって、ワイヤを走行
させながら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含むスラリを供
給し、この状態でワイヤに対しワークを押し付け接触さ
せて、ワークを切断するように構成されている。
2. Description of the Related Art In general, a wire saw has a plurality of processing rollers arranged at a predetermined interval, and a plurality of annular grooves formed at an outer periphery of the rollers at a predetermined pitch. One wire is wound in order. Then, with the rotation of the processing roller, while running the wire, a slurry containing loose abrasive grains is supplied on the wire, and in this state, the work is pressed against the wire and brought into contact with the wire to cut the work. It is configured.

【0003】このように構成されるワイヤソーにおいて
は、切断能力を向上させるために各種の提案がなされて
いる。例えば、特開平8−99262号公報において
は、外周に凹凸部を有した補助ローラをワーク近傍のワ
イヤに接触するように設け、このローラの回転によりワ
イヤに対して直接上下振動を付与するようにしている。
Various proposals have been made for the wire saw configured as described above in order to improve the cutting ability. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-99262, an auxiliary roller having an uneven portion on the outer periphery is provided so as to be in contact with a wire in the vicinity of a work, and rotation of the roller directly applies vertical vibration to the wire. ing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たワイヤソーにおいては、ワイヤに対して補助ローラを
直接接触させるため、補助ローラ自体がワイヤによって
切断されたり、磨耗されたりしやすい。このため、この
ような状態になると、加工精度が大きく低下するため
に、補助ローラは頻繁な交換が必要である。また、ワー
クの材質や形状等に応じてワイヤの振動数や振幅を調節
するのが好ましいが、補助ローラで振動を与える構成で
は、補助ローラが装置の一部であるため、補助ローラ単
独でこのような調節を行うのは難しい。
However, in the above-mentioned wire saw, since the auxiliary roller is brought into direct contact with the wire, the auxiliary roller itself is easily cut or worn by the wire. For this reason, in such a state, since the processing accuracy is greatly reduced, frequent replacement of the auxiliary roller is necessary. Further, it is preferable to adjust the frequency and amplitude of the wire according to the material and shape of the work. However, in the configuration in which the auxiliary roller applies vibration, the auxiliary roller is a part of the device, and thus the auxiliary roller is used alone. It is difficult to make such adjustments.

【0005】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワイヤの切断機能を適切に向上させるこ
とができるとともに、耐久性に優れた振動付与機構を備
えたワイヤソーを提供することにある。
[0005] The present invention has been made by paying attention to such problems existing in the prior art. An object of the present invention is to provide a wire saw having a vibration imparting mechanism that can appropriately improve a wire cutting function and has excellent durability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、ワイヤ列に近接し、
間隔を介してワイヤに振動を付与する振動付与手段を設
けたことを要旨とする。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device which is close to a wire row,
The gist of the invention is to provide a vibration applying means for applying vibration to the wire through an interval.

【0007】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーにおいて、振動付与手段は、電磁石を駆
動源とし、励磁にともないワイヤを吸引することを要旨
とする。
According to a second aspect of the present invention, in the wire saw according to the first aspect, the vibration applying means uses an electromagnet as a drive source and attracts the wire with excitation.

【0008】請求項3に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーにおいて、振動付与手段は、超音波振動
子であって、空気あるいは加工液を介してワイヤに振動
を伝達することを要旨とする。
According to a third aspect of the present invention, in the wire saw according to the first aspect, the vibration applying means is an ultrasonic vibrator, and transmits vibration to the wire via air or a machining fluid. And

【0009】請求項4に記載の発明では、請求項1〜3
のいずれかに記載のワイヤソーにおいて、振動付与手段
は、ワークの加工域におけるワイヤ進行方向両側に設け
られたことを要旨とする。
According to the fourth aspect of the invention, the first to third aspects are provided.
In the wire saw according to any one of the above, the gist is that the vibration applying means is provided on both sides in the wire advancing direction in the work area of the workpiece.

【0010】請求項5に記載の発明では、請求項1,
2,4のいずれかに記載のワイヤソーにおいて、ワイヤ
列が一定周期で往復走行されるように構成し、振動付与
手段は、ワイヤの走行方向が反転するごとに少なくとも
1回振動を付与することを要旨とする。
According to the invention described in claim 5, according to claim 1,
2. The wire saw according to any one of 2, 4, wherein the wire train is configured to reciprocate at a constant cycle, and the vibration applying means applies the vibration at least once every time the running direction of the wire is reversed. Make a summary.

【0011】請求項6に記載の発明では、請求項1〜5
のいずれかに記載のワイヤソーにおいて、ワークの切断
部位に応じて振動数及び振幅の少なくとも一方を変化さ
せることを要旨とする。
[0011] According to the invention described in claim 6, according to claims 1 to 5,
In the wire saw according to any one of the above, the gist is that at least one of the frequency and the amplitude is changed in accordance with the cut portion of the work.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面参照して説明する。図1および図2に示すよう
に装置基台1上には、切断機構2がブラケット3を介し
て装設されている。この切断機構2は、所定間隔をおい
て並行に延びる複数の加工用ローラ4,5,6を備え、
それらの外周には、環状溝4a,5a,6a(加工用ロ
ーラ6の環状溝6aは図示されていない)が所定ピッチ
で形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, a cutting mechanism 2 is mounted on a device base 1 via a bracket 3. The cutting mechanism 2 includes a plurality of processing rollers 4, 5, 6 extending in parallel at a predetermined interval,
On the outer periphery thereof, annular grooves 4a, 5a, 6a (the annular groove 6a of the processing roller 6 is not shown) are formed at a predetermined pitch.

【0013】前記加工用ローラ4,5,6の各環状溝4
a,5a,6aには、1本の線材よりなるワイヤ7が連
続的に巻回されている。ワイヤ7としては、磁性体であ
る鋼線が用いられる。ブラケット3には、回転方向およ
び回転速度を変更可能なワイヤ走行用のモータ8が配設
され、このモータ8により図示しない伝達機構を介して
加工用ローラ4,5,6が回転される。そして、これら
の加工用ローラ4,5,6の回転によって、ワイヤ7が
一定量前進(例えば10m)及び一定量後退(例えば9
m)を繰り返し、全体として歩進的に前進する。
Each of the annular grooves 4 of the processing rollers 4, 5, 6
A wire 7 made of one wire is continuously wound around a, 5a, and 6a. As the wire 7, a steel wire which is a magnetic material is used. The bracket 3 is provided with a wire traveling motor 8 capable of changing the rotating direction and the rotating speed. The motor 8 rotates the processing rollers 4, 5, and 6 via a transmission mechanism (not shown). Then, by the rotation of the processing rollers 4, 5, and 6, the wire 7 moves forward by a certain amount (for example, 10 m) and retreats by a certain amount (for example, 9 m).
m) is repeated, and the vehicle moves forward step by step.

【0014】ブラケット3上には、スラリ供給機構9が
配設され、このスラリ供給機構9から上部の加工用ロー
ラ4,5間のワイヤ7上に、遊離砥粒を含む水性または
油性のスラリが供給される。
A slurry supply mechanism 9 is provided on the bracket 3, and an aqueous or oily slurry containing free abrasive grains is provided on the wire 7 between the upper processing rollers 4 and 5 from the slurry supply mechanism 9. Supplied.

【0015】切断機構2の上方には、ワーク支持機構1
0が上下動可能に支持され、その下部には、硬脆材料よ
りなるワーク11が着脱自在にセットされる。ワーク支
持機構10は、図示しないワーク昇降用のモータにより
上下動される。
Above the cutting mechanism 2, a work supporting mechanism 1 is provided.
A work 11 made of a hard and brittle material is detachably set at a lower portion of the work 11. The work support mechanism 10 is moved up and down by a work lifting motor (not shown).

【0016】切断機構2には、図1〜図4に示すように
ワーク11を境にしてワイヤ7の走行方向の前後両側に
位置し、かつ、それらがワイヤ7を境にしてワーク11
と下方対向する位置に一対の磁界発生器21,22が配
設されている。ワイヤ7と磁界発生器21,22との間
には、十分に狭く、かつ、接触しない程度の所定の微少
間隔が設けられている。磁界発生器21,22は、ワイ
ヤ7に対する振動付与手段として設けられたもので、磁
界発生器21,22のそれぞれは、例えば、複数の電磁
石を直線状に一体化した構成とされている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the cutting mechanism 2 is located on both front and rear sides of the wire 7 in the running direction of the wire 7 with the work 11 as a boundary.
A pair of magnetic field generators 21 and 22 are arranged at positions facing downward from the front. A predetermined minute interval is provided between the wire 7 and the magnetic field generators 21 and 22 so as to be sufficiently narrow and not contact. The magnetic field generators 21 and 22 are provided as means for applying vibration to the wire 7, and each of the magnetic field generators 21 and 22 has, for example, a configuration in which a plurality of electromagnets are linearly integrated.

【0017】図3に磁界発生器21,22の構成を示
す。図2において、23で示されるのが高い透磁率を有
する磁心である。この磁心23にコイル24が巻回され
て一つの電磁石が構成され、この同一構成の電磁石が直
線状に連ねられて磁性体からなる連結部材25により一
体化されている。図4に示すように、各電磁石のコイル
には制御部41に接続した駆動出力発生回路44からの
駆動出力が供給される。従って、磁界発生器21,22
のそれぞれに駆動出力が供給されると、磁界発生器2
1,22において磁界が発生し、ワイヤ7がワーク11
から離間する方向に吸引される。
FIG. 3 shows the configuration of the magnetic field generators 21 and 22. In FIG. 2, reference numeral 23 denotes a magnetic core having a high magnetic permeability. A coil 24 is wound around the magnetic core 23 to form one electromagnet, and the electromagnets having the same configuration are linearly connected and integrated by a connecting member 25 made of a magnetic material. As shown in FIG. 4, a drive output from a drive output generation circuit 44 connected to the control unit 41 is supplied to the coil of each electromagnet. Therefore, the magnetic field generators 21 and 22
Are supplied with a drive output, the magnetic field generator 2
A magnetic field is generated in the wires 11 and 22, and the wire 7
It is sucked in the direction away from.

【0018】このように構成されるワイヤソーによりワ
ーク11を切断するときには、ワイヤ7が切断機構2の
加工用ローラ4,5,6間で走行されながら、ワーク支
持機構10が切断機構2に向かって下降されて、ワイヤ
7に対しワーク11が押し付け接触されるとともに、ス
ラリ供給機構9からワイヤ7上にスラリが供給される。
このため、スラリ中の砥粒によるラッピング作用によっ
てワーク11がスライス状に切断加工される。
When the work 11 is cut by the wire saw configured as described above, the work supporting mechanism 10 moves toward the cutting mechanism 2 while the wire 7 is running between the processing rollers 4, 5 and 6 of the cutting mechanism 2. The workpiece 11 is pressed down against the wire 7 to make contact therewith, and the slurry is supplied from the slurry supply mechanism 9 onto the wire 7.
Therefore, the work 11 is cut into slices by the lapping action of the abrasive grains in the slurry.

【0019】このとき、磁界発生器21,22に対して
駆動出力発生回路44からの駆動出力が供給される。ワ
イヤ7が磁界発生器21,22からの磁界により下方へ
引き寄せられ、次いで、駆動出力の供給が停止されてワ
イヤ7が自身の弾性により上方へ復帰することで、ワイ
ヤ7に所定周期の上下振動が付与される。このため、ワ
イヤ7に上下方向の進行波が生じ、この進行波によって
ワイヤ7とワーク11の切断部との間に、より多くのス
ラリが導入され、効率のよい切断加工が実行される。
At this time, the drive output from the drive output generation circuit 44 is supplied to the magnetic field generators 21 and 22. The wire 7 is drawn downward by the magnetic field from the magnetic field generators 21 and 22, and then the supply of the drive output is stopped and the wire 7 returns upward due to its own elasticity. Is given. For this reason, a traveling wave in the vertical direction is generated in the wire 7, and more traveling slurry is introduced between the wire 7 and the cut portion of the work 11 by the traveling wave, so that efficient cutting is performed.

【0020】しかも、ワイヤ7と磁界発生器21,22
とが接触することがないため、磁界発生器21,22が
ワイヤ7によって切断されたり、損傷されたりすること
がない。
In addition, the wire 7 and the magnetic field generators 21 and 22
Are not in contact with each other, so that the magnetic field generators 21 and 22 are not cut or damaged by the wire 7.

【0021】この場合、ワイヤ7の反転タイミングに連
係して、ワイヤ7がその移動方向を反転するときに、ワ
イヤ7を吸引したり、吸引を解除したりすれば、ワイヤ
7に大きな振幅の振動を付与することができる。すなわ
ち、ワイヤ7が反転するときには、ワイヤ7の張力が変
動するため、このタイミングにあわせてワイヤ7に少な
くとも1回の振動を付与すれば、振幅を大きくすること
ができる。従って、この場合には、スラリをワイヤ7と
ワーク11との間に対して有効に導入できて、より効率
的な切断加工を行うことができる。当然、ワイヤ7の反
転時以外の時も、継続して振動が付与される。
In this case, if the wire 7 is sucked or released when the wire 7 reverses its moving direction in conjunction with the reversal timing of the wire 7, the vibration of the wire 7 having a large amplitude is generated. Can be provided. That is, when the wire 7 reverses, the tension of the wire 7 fluctuates. Therefore, if at least one vibration is applied to the wire 7 at this timing, the amplitude can be increased. Therefore, in this case, the slurry can be effectively introduced between the wire 7 and the work 11, and more efficient cutting can be performed. Naturally, vibration is continuously applied even when the wire 7 is not inverted.

【0022】また、ワーク11の切断部位に応じて、ワ
イヤ7の振動周波数及び振幅のうちのすくなくとも一方
を変更してもよい。すなわち、図5(a)(b)に示す
ように、ワーク11が円柱状をなす場合、ワーク11の
中心部付近を切断するときには、他の部分を切断すると
きよりも切断領域が広い。従って、ワーク11の中心部
付近を切断するときには、ワーク11とワイヤ7とのあ
いだにより多くのスラリが供給されるように、ワイヤ7
の振動周波数が高くなったり、振幅が大きくなったりす
るように、磁界発生器21,22の動作を制御する。こ
のようにすれば、ワーク11の形状に合わせて好適な加
工条件を設定でき、ワーク11の形状に関わらず、常に
良好な切断効率を得ることができる。
Further, at least one of the vibration frequency and the amplitude of the wire 7 may be changed according to the cut portion of the work 11. That is, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), when the work 11 has a columnar shape, the cutting area is wider when cutting near the center of the work 11 than when cutting other parts. Therefore, when cutting near the center of the work 11, the wire 7 is supplied so that more slurry is supplied between the work 11 and the wire 7.
The operation of the magnetic field generators 21 and 22 is controlled so that the vibration frequency of the magnetic field generator becomes higher or the amplitude becomes larger. In this way, suitable processing conditions can be set according to the shape of the work 11, and good cutting efficiency can always be obtained regardless of the shape of the work 11.

【0023】また、上述したこの発明の一実施形態の説
明においては、ワイヤ7の材質が磁性体で、それを吸引
する磁界発生器21,22を設けた。これに対し、ワイ
ヤ7として非磁性体の導体が用いられる場合には、ワイ
ヤ7に通電し、フレミングの法則に従う位置に磁界発生
器21,22を配設し、ワイヤ7を振動させることも可
能である。
In the above description of the embodiment of the present invention, the material of the wire 7 is a magnetic material, and the magnetic field generators 21 and 22 for attracting the magnetic material are provided. On the other hand, when a non-magnetic conductor is used as the wire 7, it is possible to energize the wire 7, dispose the magnetic field generators 21 and 22 at positions according to Fleming's law, and vibrate the wire 7. It is.

【0024】また、図6に示すように、磁界発生器2
1,22をワイヤ7よりもワーク11側のワイヤ7の走
行方向の前後両側に配設するようにしても良い。さら
に、この実施形態においては、振動付与手段として、磁
界発生器21,22を用いる場合について説明したが、
振動付与手段として、ワイヤ7に対して微少間隔を隔て
て配置された超音波発生器を用いるようにしても良い。
この場合には、ワイヤ7の材質に関係なく、ワイヤ7に
対して振動を付与することができる。なお、超音波振動
子としては、例えば、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT)
等の圧電セラミックスが用いられる。また、超音波振動
子以外の電気音響変換素子を用いるようにしても良い。
As shown in FIG. 6, the magnetic field generator 2
The wires 1 and 22 may be arranged on both front and rear sides in the traveling direction of the wire 7 on the workpiece 11 side with respect to the wire 7. Furthermore, in this embodiment, the case where the magnetic field generators 21 and 22 are used as the vibration applying means has been described.
As the vibration applying means, an ultrasonic generator arranged at a very small distance from the wire 7 may be used.
In this case, vibration can be applied to the wire 7 regardless of the material of the wire 7. In addition, as an ultrasonic transducer, for example, lead zirconate titanate (PZT)
And the like are used. Further, an electroacoustic transducer other than the ultrasonic transducer may be used.

【0025】そして、超音波発生器超音波発生器におい
て超音波が発生すると、その振動がが空気を介してワイ
ヤ7に伝播し、ワイヤ7が上下に振動する。このため、
効率良くスラリがワーク11とワイヤ7との接触面に送
り込まれ、切断加工が行われる。このように超音波振動
子を用いた場合には、その超音波振動子をワイヤ7に充
分近接させることで、超音波振動子の振動がワイヤ7を
上のスラリに直接伝達され、そのスラリを介してワイヤ
が振動するようにすれば、ワイヤ7を効率的に振動させ
ることができる。
When an ultrasonic wave is generated in the ultrasonic generator, the vibration propagates to the wire 7 through the air, and the wire 7 vibrates up and down. For this reason,
The slurry is efficiently sent to the contact surface between the work 11 and the wire 7 and cutting is performed. When the ultrasonic vibrator is used in this way, by bringing the ultrasonic vibrator sufficiently close to the wire 7, the vibration of the ultrasonic vibrator is directly transmitted to the slurry above the wire 7, and the slurry is transmitted to the upper slurry. If the wire is made to vibrate through the wire, the wire 7 can be vibrated efficiently.

【0026】なお、実施形態においては、遊離砥粒を含
む水性または油性のスラリを切断加工時に用いる場合に
ついて説明したが、この発明は、ワイヤ7の表面に砥粒
がコーティングされ、砥粒を含まない加工液により切断
部位を冷却するタイプのワイヤソーに対しても容易に適
用することができる。
In the embodiment, the case where the aqueous or oily slurry containing free abrasive grains is used in the cutting process has been described. However, in the present invention, the surface of the wire 7 is coated with the abrasive grains, The present invention can be easily applied to a wire saw of a type in which a cut portion is cooled by using no processing fluid.

【0027】また、実施形態においては、ワイヤ7の走
行が、前進と後退を繰り返して全体として歩進的に前進
するように行われる場合について説明したが、ワイヤの
走行方向が1方向のみのタイプのワイヤソーに対しても
容易に適用することができる。
Further, in the embodiment, the case where the traveling of the wire 7 is performed such that the traveling of the wire 7 is stepped forward as a whole by repeating forward and backward movements is described. It can be easily applied to the wire saw.

【0028】さらに、振動付与手段として、高圧流体を
ワイヤ7に対して断続的に吹き掛けることで振動を発生
させるようにしても良い。加えて、ワークの材質に応じ
て、振動付与手段の振動数及び振幅の少なくとも一方を
調節するようにしてもよい。
Further, as the vibration applying means, vibration may be generated by intermittently spraying a high-pressure fluid onto the wire 7. In addition, at least one of the frequency and the amplitude of the vibration applying means may be adjusted according to the material of the work.

【0029】[0029]

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1,2に記載
の発明によれば、ワイヤ列に近接し、微少間隔を介して
ワイヤに振動を付与する振動付与手段が設けられるた
め、ワイヤの振動により、ワイヤとワークとの間に十分
な量のスラリを供給することができ、効率的な切断加工
を行うことができる。しかも、ワイヤに振動を付与する
振動付与手段がワイヤと接触しないため、その振動付与
手段がワイヤによって切断されたり、摩耗されたりする
ことがなく、耐久性を向上させることができる。また、
振動付与手段をワイヤソーの動作とは無関係に電気的に
制御できるため、ワークの切断部位や、材質等に応じて
振動周波数や振幅を任意に設定でき、適切な加工条件を
設定することができる。
The present invention is configured as described above, and has the following effects. According to the first and second aspects of the present invention, since the vibration applying means is provided near the wire row and applies vibration to the wire through a very small interval, the vibration of the wire causes the vibration between the wire and the workpiece. A sufficient amount of slurry can be supplied, and efficient cutting can be performed. Moreover, since the vibration applying means for applying vibration to the wire does not contact the wire, the vibration applying means is not cut or worn by the wire, and the durability can be improved. Also,
Since the vibration applying means can be electrically controlled irrespective of the operation of the wire saw, the vibration frequency and amplitude can be arbitrarily set according to the cut portion of the work, the material, and the like, and appropriate processing conditions can be set.

【0030】請求項3に記載の発明によれば、振動付与
手段として、超音波振動子が用いられるため、ワイヤが
鉄系である必要がなく、ワイヤの材質に係わらずワイヤ
に対して有効に振動を付与することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the ultrasonic vibrator is used as the vibration applying means, the wire does not need to be iron-based, and can be effectively applied to the wire regardless of the material of the wire. Vibration can be applied.

【0031】請求項4に記載の発明によれば、振動付与
手段がワークの加工域におけるワイヤ進行方向両側に設
けられるため、ワークの切断領域の前後両側からスラリ
を有効に供給でき、ワークの切断効率を向上させること
ができる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the vibration imparting means is provided on both sides in the wire traveling direction in the work area of the work, the slurry can be effectively supplied from both front and rear sides of the work cutting area, and the work can be cut. Efficiency can be improved.

【0032】請求項5に記載の発明によれば、ワイヤ列
が一定周期で往復走行されるように構成され、ワイヤの
走行方向が反転するごとに少なくとも1回ワイヤを振動
付与手段により振動させるため、ワイヤの張力変動を捉
えてワイヤを有効に振動させることができ、ワークの切
断効率を向上させることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the wire train is configured to reciprocate at a constant period, and the wire is vibrated by the vibration applying means at least once each time the running direction of the wire is reversed. In addition, it is possible to effectively vibrate the wire by detecting the fluctuation in the tension of the wire, and it is possible to improve the cutting efficiency of the work.

【0033】請求項6に記載の発明によれば、ワークの
切断部位に応じて振動数を変化させるため、ワークの形
状に応じた最適な切断条件を設定することができ、切断
効率をいっそう向上させることができる。
According to the sixth aspect of the present invention, since the frequency is changed in accordance with the cut portion of the work, it is possible to set optimum cutting conditions in accordance with the shape of the work, thereby further improving the cutting efficiency. Can be done.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の一実施形態の要部の構成を示す外
観図。
FIG. 1 is an external view showing a configuration of a main part of an embodiment of the present invention.

【図2】 同じく一部平面図。FIG. 2 is a partial plan view.

【図3】 磁界発生器を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a magnetic field generator.

【図4】 電気的構成を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an electrical configuration.

【図5】 切断加工状態を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory view showing a cutting state.

【図6】 異なる実施形態を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory view showing a different embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4,5,6…加工用ローラ、7…ワイヤ、21,22…
磁気発生器
4, 5, 6: Processing roller, 7: Wire, 21, 22, ...
Magnetic generator

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C047 FF09 3C058 AA05 AA11 AA16 AA18 AC01 AC04 CA04 CA05 CB03 DA03 DA10 DA11 3C069 AA01 BA06 BB03 BC01 CA03 CA04 CB01 CB03 DA00 EA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3C047 FF09 3C058 AA05 AA11 AA16 AA18 AC01 AC04 CA04 CA05 CB03 DA03 DA10 DA11 3C069 AA01 BA06 BB03 BC01 CA03 CA04 CB01 CB03 DA00 EA01

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 対向配置された加工用ローラ間にワイヤ
を多数回巻回してワイヤ列を構成し、加工用ローラの回
転によりワイヤ列を走行させるとともに、そのワイヤ列
にワークを押し当てて、ワークを切断するようにしたワ
イヤソーにおいて、 前記ワイヤ列に近接し、微少間隔を介してワイヤに振動
を付与する振動付与手段を設けたワイヤソー。
A wire array is formed by winding a large number of wires between processing rollers arranged opposite to each other, and a wire array is run by rotation of the processing roller, and a work is pressed against the wire array. What is claimed is: 1. A wire saw configured to cut a workpiece, comprising: a vibration applying unit that applies vibration to a wire through a minute interval in proximity to the wire row.
【請求項2】 請求項1に記載のワイヤソーにおいて、 振動付与手段は、電磁石を駆動源とし、励磁にともない
ワイヤを吸引するワイヤソー。
2. The wire saw according to claim 1, wherein the vibration applying means uses an electromagnet as a drive source and attracts the wire in accordance with the excitation.
【請求項3】 請求項1に記載のワイヤソーにおいて、 振動付与手段は、超音波振動子であって、空気あるいは
加工液を介してワイヤに振動を伝達するワイヤソー。
3. The wire saw according to claim 1, wherein the vibration applying means is an ultrasonic vibrator, and transmits the vibration to the wire via air or a machining fluid.
【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のワイヤ
ソーにおいて、 振動付与手段は、ワークの加工域におけるワイヤ進行方
向両側に設けられたワイヤソー。
4. The wire saw according to claim 1, wherein the vibration applying means is provided on both sides of the workpiece processing direction in the wire traveling direction.
【請求項5】 請求項1,2,4のいずれかに記載のワ
イヤソーにおいて、 ワイヤ列が一定周期で往復走行されるように構成し、振
動付与手段は、ワイヤの走行方向が反転するごとに少な
くとも1回振動を付与するワイヤソー。
5. The wire saw according to claim 1, wherein the wire train is reciprocated at a constant cycle, and the vibration applying means is provided for each time the running direction of the wire is reversed. A wire saw that applies vibration at least once.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載のワイヤ
ソーにおいて、 ワークの切断部位に応じて振動数及び振幅の少なくとも
一方を変化させるワイヤソー。
6. The wire saw according to claim 1, wherein at least one of a frequency and an amplitude is changed according to a cut portion of the work.
JP24558399A 1999-08-31 1999-08-31 Wire saw Pending JP2001062700A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24558399A JP2001062700A (en) 1999-08-31 1999-08-31 Wire saw

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24558399A JP2001062700A (en) 1999-08-31 1999-08-31 Wire saw

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001062700A true JP2001062700A (en) 2001-03-13

Family

ID=17135898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24558399A Pending JP2001062700A (en) 1999-08-31 1999-08-31 Wire saw

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001062700A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007098490A (en) * 2005-09-30 2007-04-19 Utsunomiya Univ Combined electric and magnetic machining method and apparatus and tool used in the method
JP2007307687A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Toyo Advanced Technologies Co Ltd Workpiece cutting method and wire saw
CN103586988A (en) * 2013-11-25 2014-02-19 王金生 Scroll saw cutting machine
CN105538523A (en) * 2016-01-19 2016-05-04 浙江工业大学 Magnetic field generation device based on permanent magnets in magnetic induction loose particle wire-saw cutting
JP2017108029A (en) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社村田製作所 Deburring method, deburring device of ceramic core, and method of manufacturing ceramic core
JP2017108028A (en) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社村田製作所 Deburring method of ceramic core, deburring device, and method of manufacturing ceramic core
JP2017108027A (en) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社村田製作所 Deburring method of ceramic core, deburring device, and method of manufacturing ceramic core

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007098490A (en) * 2005-09-30 2007-04-19 Utsunomiya Univ Combined electric and magnetic machining method and apparatus and tool used in the method
JP2007307687A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Toyo Advanced Technologies Co Ltd Workpiece cutting method and wire saw
CN103586988A (en) * 2013-11-25 2014-02-19 王金生 Scroll saw cutting machine
JP2017108029A (en) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社村田製作所 Deburring method, deburring device of ceramic core, and method of manufacturing ceramic core
JP2017108028A (en) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社村田製作所 Deburring method of ceramic core, deburring device, and method of manufacturing ceramic core
JP2017108027A (en) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社村田製作所 Deburring method of ceramic core, deburring device, and method of manufacturing ceramic core
CN105538523A (en) * 2016-01-19 2016-05-04 浙江工业大学 Magnetic field generation device based on permanent magnets in magnetic induction loose particle wire-saw cutting
CN105538523B (en) * 2016-01-19 2017-07-18 浙江工业大学 Magnetic field generation device based on permanent magnet in magnetic induction free abrasive saw blade cutting

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101517766B (en) There is the megasonic processing apparatus of the frequency scanning of thickness mode transducers
US4321450A (en) Method of and apparatus for electrical discharge machining with a vibrating wire electrode
US4301349A (en) Electrical machining apparatus for forming a three-dimensional surface contour in a workpiece
JP5442629B2 (en) Vibration cutting apparatus and vibration cutting method
JP2008068327A (en) Wafer edge polisher and wafer edge polishing method
US6691363B2 (en) Power-driven toothbrush
KR20120101071A (en) Megasonic multifrequency apparatus with matched transducers and mounting plate
US2746813A (en) Means for reducing static friction
JP2001062700A (en) Wire saw
JP2006346848A (en) Ultrasonic wire saw device
JP2016209998A (en) Dicing device and dicing method
JP2009291930A (en) Wire saw apparatus and cutting method using the same
JP2011224761A (en) Wire saw apparatus and cutting method using the same
JP2009226573A (en) Ultrasonic wire saw device using ultrasonic roller
JPS6227937B2 (en)
JP2007111803A (en) Ultrasonic vibration cutting device
JP6010827B2 (en) Dicing apparatus and dicing method
US20040137830A1 (en) Lapping method and lapping machine
JP2008259998A (en) Ultrasonic cleaning apparatus and method therefor
JP2005001096A (en) Ultrasonic vibrating table
JP7311098B2 (en) Vibration cutting device, vibration device and cutting method
JP2002301601A (en) Work device and work method
JP2011152605A (en) Grinding device
JP2000185301A (en) Reciprocating saw
CN220030779U (en) Wire cutting equipment