【特許請求の範囲】
【請求項１】 配線形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられていることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項２】 請求項１における絶縁性の接着剤層が、絶縁性樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項３】 請求項２における絶縁性樹脂層が、電着樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項４】 請求項３において、電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおける導電性の接着剤層が、導電性ペーストからなることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかにおけるベース基板がステンレス材からなることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかにおいて、配線形成用の基材が、半導体を多数、面付けして形成したウエハ基板であり、導電性薄層上に設けられた導電性の接着剤層を、ウエハ基板の電極パッドと導電性薄層とを接続するための接続部としていることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項８】 ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたもので、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられている配線形成用転写部材を、製造するための、配線形成用転写部材の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板の一面に導電性薄層を形成する工程と、（ｂ）形成された導電性薄層上に、導電性ないし絶縁性の接着剤層を、転写する配線の形状に形成する工程と、（ｃ）前記導電性ないし絶縁性の接着剤層を、耐エッチングマスクとして、導電性薄層をエッチングする工程とを有することを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項９】 請求項８において、剥離性の良い面が導電性面で、導電性薄層の形成が、めっきによるものであることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１０】 請求項８ないし９のいずれかにおいて、接着剤層の形成を、スクリーン印刷、ディスペンス塗布、凹版印刷の１つにより行うことを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１１】 請求項８ないし９のいずれかにおいて、接着剤層の形成を、電着により行うことを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１２】 請求項１１において、電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１３】 請求項８ないし１２のいずれかにおいて、ベース基板がステンレス材であることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１４】 請求項１ないし７のいずれかに記載の配線形成用転写部材を、１つ以上用い、配線形成用の基材上へ配線を、順次転写して、配線を設けたことを特徴とする配線基板。
[Claims]
1. A wiring forming transfer member for transferring and forming wiring onto a wiring forming base material, and transferring a conductive thin layer etched into a predetermined shape onto one surface of a base substrate. It is provided as wiring, and an insulating adhesive layer or a conductive adhesive layer is further provided on the conductive thin layer, and the conductive thin layer is provided on a base substrate surface having good peelability. A transfer member for forming a wiring, which is provided so as to be detachably provided directly or on the surface of a base substrate via an adhesive layer.
2. A transfer member for wiring formation, wherein the insulating adhesive layer according to claim 1 is an insulating resin layer.
3. A transfer member for wiring formation, wherein the insulating resin layer according to claim 2 is an electrodeposition resin layer.
4. In claim 3, the electrodeposition resin layer is composed of a polyimide resin containing an ionic group, an organic solvent capable of dissolving the polyimide resin, water, and an ionic compound having a polarity different from that of the ionic group. A transfer member for forming a wiring, which is an insulating resin layer formed by electrodeposition from the electrodeposition coating composition, dried and heat-treated.
5. A transfer member for forming a wiring, wherein the conductive adhesive layer according to any one of claims 1 to 4 is made of a conductive paste.
6. A transfer member for forming a wiring, wherein the base substrate according to any one of claims 1 to 5 is made of a stainless steel material.
7. In any one of claims 1 to 6 , the base material for wiring formation is a wafer substrate formed by impositioning a large number of semiconductors, and is provided on a conductive thin layer. A transfer member for wiring formation, wherein the adhesive layer is a connecting portion for connecting an electrode pad of a wafer substrate and a conductive thin layer.
8. A conductive thin layer etched into a predetermined shape is provided on one surface of a base substrate as wiring to be transferred, and an insulating adhesive layer and / or a conductive thin layer is further provided on the conductive thin layer. An adhesive layer is provided, and the conductive thin layer is provided on the base substrate surface having good peelability directly or on the base substrate surface via an adhesive layer for wiring formation. A method for manufacturing a transfer member for wiring formation for manufacturing a transfer member, wherein, in order, (a) a step of forming a conductive thin layer on one surface of a base substrate, and (b) the formed conductive thin layer. A step of forming a conductive or insulating adhesive layer on the layer in the shape of a wiring to be transferred, and (c) using the conductive or insulating adhesive layer as an etching resistant mask, a conductive thin layer. A method for manufacturing a transfer member for forming a conductor, which comprises a step of etching.
9. The method for manufacturing a transfer member for wiring formation according to claim 8, wherein the surface having good peelability is a conductive surface, and the formation of the conductive thin layer is by plating.
10. A method for manufacturing a transfer member for wiring formation according to any one of claims 8 to 9, wherein the adhesive layer is formed by one of screen printing, dispense coating, and intaglio printing.
11. A method for manufacturing a transfer member for wiring formation according to any one of claims 8 to 9, wherein the adhesive layer is formed by electrodeposition.
12. In claim 11, the electrodeposition resin layer is composed of a polyimide resin containing an ionic group, an organic solvent capable of dissolving the polyimide resin, water, and an ionic compound having a polarity different from that of the ionic group. A method for producing a transfer member for forming a wiring, which is an insulating resin layer formed by electrodeposition from the electrodeposition coating composition and dried and heat-treated.
13. The method for manufacturing a transfer member for wiring formation according to any one of claims 8 to 12, wherein the base substrate is made of stainless steel.
14. The wiring is provided by sequentially transferring the wiring onto the substrate for wiring formation by using one or more of the transfer members for wiring formation according to any one of claims 1 to 7. A characteristic wiring board.
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線形成用転写部材は、配線形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられていることを特徴とするものである。
そして、上記における絶縁性の接着剤層が、絶縁性樹脂層であることを特徴とするものであり、該絶縁性樹脂層が、電着樹脂層であることを特徴とするものであり、更に電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とするものである。
更に、上記いずれかにおける導電性の接着剤層が、導電性ペーストからなることを特徴とするものである。
また、上記いずれかにおけるベース基板がステンレス材からなることを特徴とするものである。
また、上記いずれかにおいて、配線形成用の基材が、半導体を多数、面付けして形成したウエハ基板であり、導電性薄層上に設けられた導電性の接着剤層を、ウエハ基板の電極パッドと導電性薄層とを接続するための接続部としていることを特徴とするものである。 0006
[Means for solving problems]
The transfer member for wiring formation of the present invention is a transfer member for wiring formation for transferring and forming wiring on a base material for forming wiring, and is a conductive member formed by etching into a predetermined shape on one surface of a base substrate. It is provided as wiring for transferring the thin layer, and further, an insulating adhesive layer or a conductive adhesive layer is provided on the conductive thin layer, and the conductive thin layer has good peelability. It is characterized in that it is detachably provided directly on the surface of the base substrate or on the surface of the base substrate via an adhesive layer.
The insulating adhesive layer described above is characterized by being an insulating resin layer, and the insulating resin layer is characterized by being an electrodeposition resin layer. The electrodeposition resin layer is electrodeposited from a polyimide resin containing an ionic group, an organic solvent capable of dissolving the polyimide resin, water, and an ionic compound having a polarity different from that of the ionic group. It is characterized by being an insulating resin layer that has been formed, dried, and heat-treated.
Additionally, the one to the definitive conductive adhesive layer is characterized in that of a conductive paste.
Further, the base substrate in any of the above is made of a stainless steel material.
Further, in any of the above, the base material for forming the wiring is a wafer substrate formed by impositioning a large number of semiconductors, and the conductive adhesive layer provided on the conductive thin layer is formed on the wafer substrate. It is characterized in that it is a connecting portion for connecting the electrode pad and the conductive thin layer.
本発明の配線形成用転写部材の製造方法は、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたもので、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられている配線形成用転写部材を、製造するための、配線形成用転写部材の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板の一面に導電性薄層を形成する工程と、（ｂ）形成された導電性薄層上に、導電性ないし絶縁性の接着剤層を、転写する配線の形状に形成する工程と、（ｃ）前記導電性ないし絶縁性の接着剤層を、耐エッチングマスクとして、導電性薄層をエッチングする工程とを有することを特徴とするものである。
そして、上記において、剥離性の良い面が導電性面であり、導電性薄層の形成が、めっきによるものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかにおいて、接着剤層の形成を、スクリーン印刷、ディスペンス塗布、凹版印刷の１つにより行うことを特徴とするものである。
あるいはまた、上記いずれかにおいて、接着剤層の形成を、電着により行うことを特徴とするものであり、該電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかにおいて、ベース基板がステンレス材であることを特徴とするものである。
In the method for manufacturing a transfer member for forming a wiring of the present invention, a conductive thin layer etched and formed in a predetermined shape is provided as wiring on one surface of a base substrate, and further, insulating adhesion is performed on the conductive thin layer. An agent layer and / or a conductive adhesive layer are provided, and the conductive thin layer can be peeled off directly on the base substrate surface having good peelability or via an adhesive layer on the base substrate surface. A method for manufacturing a transfer member for wiring formation for manufacturing the transfer member for wiring formation provided in the above, wherein (a) a step of forming a conductive thin layer on one surface of a base substrate, and (a). b) The step of forming a conductive or insulating adhesive layer on the formed conductive thin layer in the shape of the wiring to be transferred, and (c) the conductive or insulating adhesive layer is resistant to The etching mask is characterized by having a step of etching a conductive thin layer.
Further, in the above, the surface having good peelability is the conductive surface, and the formation of the conductive thin layer is characterized by plating.
Further, in any of the above, the adhesive layer is formed by one of screen printing, dispense coating, and intaglio printing.
Alternatively, in any of the above, the adhesive layer is formed by electrodeposition, and the electrodeposition resin layer dissolves the polyimide resin containing an ionic group and the polyimide resin. An insulating resin layer formed by electrodeposition from a possible organic solvent, water, and an ionic compound having a polarity different from that of the ionic group, and dried and heat-treated. Is.
Also characterized in that Oite, the base substrate is stainless steel to the one.
本発明の配線基板は、上記いずれかの本発明の配線形成用転写部材を、１つ以上用い、配線形成用の基材上へ配線を、順次転写して、配線を設けたことを特徴とするものである。
The wiring substrate of the present invention is characterized in that one or more of the above-mentioned transfer members for wiring formation of the present invention are used, and the wiring is sequentially transferred onto the base material for wiring formation to provide the wiring. To do.