JP2001057470A

JP2001057470A - リフロー炉におけるはんだ付け温度制御装置及び方法

Info

Publication number: JP2001057470A
Application number: JP11231418A
Authority: JP
Inventors: Motoharu Suzuki; 元治鈴木
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-08-18
Filing date: 1999-08-18
Publication date: 2001-02-27

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線基板の部品信頼性を含めた実装
品質の向上を図る。【解決手段】プリント配線基板１１０は、複数の搬送
コンベア１２０及びこの搬送コンベア１２０間に設けら
れたバッファコンベア１３０によりリフロー炉１００内
を移動する。この移動において、温度測定部１５０は、
プリント配線基板１１０上の温度を測定して、温度信号
を出力する。そして、この温度信号にもとづいて信号変
換部１６０は、搬送コンベア１２０及びバッファコンベ
ア１３０の搬送速度を決定して速度信号を出力する。さ
らに、この速度信号にもとづいてスピードコントローラ
１７０は、搬送コンベア１２０の搬送速度及びバッファ
コンベア１３０の駆動速度を制御する。このように、プ
リント配線基板１１０上の温度に応じて搬送速度を制御
することで、プリント配線基板１１０の加熱時間が調整
できるため、適切な電子部品の実装を行うことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー炉におけ
るはんだ付け温度制御装置に関し、特に、プリント配線
基板を搬送するコンベアの搬送速度を、そのプリント配
線基板上の温度にもとづいて制御するリフロー炉におけ
るはんだ付け温度制御装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、プリント配線基板上に塗布さ
れたはんだを溶融して電子部品を実装するための手段と
してリフロー炉が使用されている。この従来のリフロー
炉について図６を参照して説明する。同図に示すよう
に、リフロー炉５００は、プリント配線基板５１０を搬
送する搬送コンベア５２０と、リフロー炉５００内の雰
囲気の温度を調整する加熱ヒータ５３０により構成され
ている。

【０００３】ここで、リフロー炉５００の内部は気体が
充填されており、この気体は、予め所定の温度に設定さ
れた複数の加熱ヒータ５３０によって加熱される。一
方、プリント配線基板５１０には、図示していないが実
装パッドが設けられ、この実装パッドは、電子部品の端
子との接続のために、ペースト状のはんだが塗布されて
いる。そして、このプリント配線基板５１０は、予め設
定された一定の搬送速度で駆動する搬送コンベア５２０
によって、リフロー炉５００内を移動する。

【０００４】この移動において、プリント配線基板５１
０は、加熱ヒータ５３０により加熱された気体から熱を
受ける。この熱により実装パッド上のはんだが溶融さ
れ、電子部品の端子と実装パッドがはんだを介して溶着
される。このように、リフロー炉５００は、この内部に
充填された気体の温度を上昇させることで、実装パッド
上のはんだを溶融して、その実装パッドと電子部品の端
子とを接続する。

【０００５】また、このような従来のリフロー炉の一例
が、実開平３−２８７７７号公報に赤外線リフロー装置
として開示されている。この公報に開示の赤外線リフロ
ー装置は、プリント配線基板を搬送するコンベアを予備
加熱用と本加熱用の二つに分割し、このそれぞれが異な
る搬送速度で駆動できるようにしてある。このような構
成によれば、各コンベアの搬送速度を制御することによ
り、加熱時間の調整ができるため、そのプリント配線基
板に適した温度プロファイル（一定時間内の温度変化を
示したもの）を得ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実開平
３−２８７７７号公報に記載の赤外線リフロー装置にお
いては、コンベアの搬送速度を制御することにより、プ
リント基板の加熱時間の調整を可能としているものの、
コンベアの搬送速度を制御する具体的な手段やその搬送
速度を決定する方法が示されていない。したがって、上
記公報の記載のみでは、プリント基板に適した温度プロ
ファイルによるリフローを実現化することができない。

【０００７】また、プリント配線基板上には、多種多様
な形状、材質、構造を有する電子部品が混載されている
が、これらは熱容量が異なるため、一定の温度雰囲気に
おいても個々の部品で昇温傾向が異なっていた。このこ
とから、熱容量の大きい電子部品のはんだ付け部位では
んだ付けに必要な温度を得ようとすると、他の熱容量の
小さい電子部品が過加熱となり、電子部品の熱破壊をま
ねくおそれがあるという問題があった。

【０００８】この問題の解決手段としては、リフロー炉
内の気体の温度を低めに抑え、搬送コンベアの搬送速度
を遅くすることがあげられるが、搬送コンベアの搬送速
度を遅くすることはリフロー工程の生産性に影響を与え
ることとなる。また、昨今の環境問題により鉛を含まな
いはんだを接続材料として考える場合には、その融点は
一般に従来の鉛を含むはんだの融点よりも高くなる傾向
にあるため、過加熱による電子部品の熱破壊がさらに懸
念されていた。

【０００９】また、プリント基板上の実装パッドに塗布
されるはんだには、通常、昇温活性用フラックスが混入
されているが、過加熱によりそのフラックスの活性力が
低下することを防ぐために、予備加熱ゾーンの温度を低
めに設定したり、あるいは搬送コンベアの搬送速度を早
くすることで対応していた。しかし、こうした対応によ
ると予備加熱ゾーンにおける加熱が充分に行われないこ
とがあるため、本加熱ゾーンにおいては、はんだ接合部
位における必要とされる温度に到達できず、良好なはん
だ付けが行えないという問題もあった。

【００１０】この問題については、例えば窒素ガスをリ
フロー炉内に充填し、炉内の酸素濃度を下げ、はんだ粒
の酸化を抑制し、フラックスの活性力低下を補う手段が
有効であるが、窒素ガスの使用により生産のランニング
コストが増加するという課題が生じていた。

【００１１】本発明は、上記の問題を解決すべくなされ
たものであり、プリント配線基板上の特定の位置の温度
にもとづいて加熱時間を算出し、この加熱時間に合わせ
て、そのプリント配線基板が加熱されるように搬送コン
ベアの搬送速度を制御することで、部品信頼性を含めた
実装品質の向上を可能とするリフローはんだ付け温度制
御装置の提供を目的とする。

【００１２】なお、実開平２−９７９５２号公報に開示
されているリフロー炉は、この内部に設けられたコンベ
アが、リフロー炉の入口から出口に向かう方向に複数台
に分割された構成としてある。そして、この複数のコン
ベアのそれぞれが互いに異なる搬送速度を設定するため
に、プリント配線基板上の電子部品の種類などにより最
適値を定めることとしている。しかし、この公報に記載
の従来技術においても、実際にプリント配線基板が過熱
された状態を把握することができないことから、本発明
の目的を達成することはできない。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的の達成を図るた
め、本発明の請求項１記載のリフローはんだ付け温度制
御装置及び方法によれば、プリント配線基板上に実装さ
れる電子部品のはんだ付けを行うリフロー炉において、
プリント配線基板を搬送する複数の搬送コンベアと、こ
の搬送コンベア上のプリント配線基板の温度を測定する
温度測定部と、この温度測定部から出力された温度信号
を入力して、搬送コンベアの搬送速度を決定する信号変
換部と、この信号変換部から出力された速度信号を入力
して、搬送コンベアの搬送速度をコントロールするスピ
ードコントローラとを備えた構成としてある。

【００１４】このような構成によれば、プリント配線基
板上の温度にもとづいて搬送コンベアの搬送速度を調整
することができる。したがって、このコンベアの搬送速
度の調整によりプリント配線基板のはんだへの加熱時間
を調整することができ、部品信頼性を含めた実装品質の
向上を図ることができる。

【００１５】また、請求項２によれば、温度測定部と、
信号変換部と、スピードコントローラが、複数の搬送コ
ンベアのそれぞれに備えた構成としてある。このような
構成によれば、各搬送コンベアについて、搬送速度の調
整が可能となり、プリント配線基板に適切な時間だけ可
熱することができる。

【００１６】また、請求項３によれば、複数の搬送コン
ベア間にそれぞれバッファコンベアを備えた構成として
ある。このような構成によれば、プリント配線基板の加
熱時間を微調整することができるとともに、コンベア間
の急激な速度の変化を緩和し、プリント配線基板の搬送
をスムーズに行うことができる。そして、プリント配線
基板が複数搬送されている場合は、それらの搬送間隔を
調整することができる。

【００１７】また、請求項４によれば、複数の搬送コン
ベアが、それぞれ異なる搬送速度で駆動する構成として
ある。このような構成によれば、加熱の条件が異なる加
熱ゾーンごとに異なった搬送速度にすることができ、適
切な加熱時間を確保することができる。

【００１８】また、請求項５によれば、複数のバッファ
コンベアが、それぞれ異なる搬送速度で駆動する構成と
してある。このような構成によれば、プリント配線基板
の加熱時間をきめ細かく調整することができるととも
に、コンベア間の急激な速度の変化による衝撃を抑制
し、プリント配線基板の搬送をスムーズに行うことがで
きる。

【００１９】また、請求項６によれば、搬送コンベア
が、プリント配線基板の位置を検知する位置検知部を備
えた構成としてある。このような構成によれば、プリン
ト配線基板の位置を把握することができるため、加熱時
間を正確に測定することができる。

【００２０】また、請求項７によれば、複数の搬送コン
ベア及びこの搬送コンベア間に設けられたバッファコン
ベアによってリフロー炉内に搬送されてくるプリント配
線基板上の電子部品のはんだ付けを行う方法において、
プリント配線基板の温度を測定して、この温度信号を出
力する工程と、温度信号にもとづいて搬送コンベアの搬
送速度を決定して、この速度信号を出力する工程と、速
度信号を入力して、搬送コンベア及びバッファコンベア
の搬送速度をコントロールする工程からなる方法として
ある。

【００２１】このような構成によれば、プリント配線基
板上の温度にもとづいて搬送コンベアの搬送速度を調整
することができる。したがって、このコンベアの搬送速
度の調整によりプリント配線基板のはんだへの加熱時間
を調整することができ、部品信頼性を含めた実装品質の
向上を可能とすることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。［第一実施形態］まず、本発明のリフロー炉におけるは
んだ付け温度制御装置の第一実施形態について、図１、
図２を参照して説明する。図１は、第一実施形態のリフ
ロー炉の構成を示す簡略断面図であり、図２は、同じく
リフロー炉におけるはんだ付け温度制御装置の構成を示
すブロック図である。

【００２３】図１、図２に示すように、リフロー炉１０
０は、プリント配線基板１１０を搬送する複数の搬送コ
ンベア１２０ａ〜１２０ｄと、この複数の搬送コンベア
１２０ａ〜１２０ｄの間に設けられたバッファコンベア
１３０ａ〜１３０ｃと、該リフロー炉１００内の温度を
調整する加熱ヒータ１４０と、プリント配線基板１１０
上の温度を測定する温度測定部１５０ａ〜１５０ｃと、
この温度測定部１５０ａ〜１５０ｃにより測定された温
度を入力して速度信号を出力する信号変換部１６０ａ〜
１６０ｃと、この信号変換部１６０ａ〜１６０ｃから出
力された速度信号を入力して搬送コンベア１２０ａ〜１
２０ｄ及びバッファコンベア１３０ａ〜１３０ｃの搬送
速度をコントロールするスピードコントローラ１７０ａ
〜１７０ｃにより構成されている。

【００２４】ここで、プリント配線基板１１０は、図示
していないが、実装パッドが設けられ、この実装パッド
は、電子部品の端子との接続のために、ペースト状のは
んだが塗布されている。搬送コンベア１２０ａ〜１２０
ｄは、図１においては、四台に分割しているが、四台に
限るものではない。そして、一台の搬送コンベア１２０
がプリント配線基板１１０を搬送する距離は、プリント
配線基板１１０に実装する電子部品の熱容量にもとづく
加熱時間、リフロー炉１００内に充填された気体の温度
分布、又は他の装置、例えば温度測定部１５０ａ〜１５
０ｃの配置などを考慮して設定する。

【００２５】搬送コンベア１２０ａ〜１２０ｄには、プ
リント配線基板１１０を検知するための位置検知部１８
０を設けてあり、例えば、リミットスイッチ、フォトカ
プラ又はフォトインタラプタにより構成してある。この
ような構成によれば、プリント配線基板１１０の位置を
把握することができるため、プリント配線基板１１０上
の温度を測定するタイミングが得られるとともに、加熱
時間を正確に測定することができる。

【００２６】バッファコンベア１３０ａ〜１３０ｃは、
分割された搬送コンベア１２０ａ〜１２０ｄの各間に設
ける。そして、バッファコンベア１３０ａ〜１３０ｃの
駆動速度は、例えば、そのバッファコンベア１３０ａ〜
１３０ｃの前後にある搬送コンベア１２０ａ〜１２０ｄ
の搬送速度の中間の速度とすることができる。このこと
から、搬送速度の異なる搬送コンベア１２０ａ〜１２０
ｄの各間でのプリント配線基板１１０の搬送を円滑に行
うことができる。

【００２７】また、バッファコンベア１３０ａ〜１３０
ｃの駆動速度は、搬送コンベア１２０ａ〜１２０ｄの搬
送速度とは関係なくその駆動速度を調整することもでき
る。例えば、バッファコンベア１３０ａ〜１３０ｃを減
速、停止又は加速することにより、プリント配線基板１
１０の間隔を調整することができる。

【００２８】さらに、バッファコンベア１３０ａ〜１３
０ｃは、そのそれぞれに複数台のバッファコンベアロー
ラ１３０ａ−１〜１３０ａ−３を設けており、このバッ
ファコンベアローラ１３０ａ−１〜１３０ａ−３のそれ
ぞれの駆動速度を異にすることもできる。このことによ
り、搬送速度の異なる搬送コンベア１２０ａ〜１２０ｄ
の間でのプリント配線基板１１０の搬送を、さらに円滑
に行うことができる。なお、バッファコンベアローラ１
３０ａ−１〜１３０ａ−３は、３本に限るものではな
い。

【００２９】バッファコンベアとしては、ギヤ及びチェ
ーンを設けてプリント配線基板１１０を搬送することも
できる。さらに、バッファコンベアの間、あるいは、バ
ッファコンベアと搬送コンベアの間には、図示していな
いが、段差をなくして、プリント配線基板の搬送をスム
ーズに行うための搬送案内部材を設けることもできる。

【００３０】加熱ヒータ１４０は、予め所定の温度に設
定されており、リフロー炉１００内の気体を加熱して、
プリント配線基板１１０の温度を上昇させる。この加熱
ヒータ１４０は、赤外線加熱ヒータにより構成すること
ができ、その発熱能力に応じて必要な台数を備えること
ができる。

【００３１】温度測定部１５０ａ〜１５０ｃは、搬送中
のプリント配線基板１１０における所定の部位の温度を
測定する。温度測定部１５０ａ〜１５０ｃとしては、そ
のプリント配線基板１１０に接触せずに温度測定ができ
る公知の赤外線放射温度計１５１により構成することが
できる（例えば、特開平９−２８３９１６号公報）。こ
の赤外線放射温度計１５１について、図３を参照して説
明する。

【００３２】同図に示すように、赤外線放射温度計１５
１は、実装基板の測定部位１１１から放射されている赤
外線を集光する垂直走査鏡１５１ａ、水平走査鏡１５１
ｂ及び光学系１５１ｃと、この光学系１５１ｃに集光さ
れた赤外線を検出して電気信号に変換する検出器１５１
ｄと、検出器１５１ｄから出力された電気信号を増幅す
る増幅器１５１ｅと、この増幅器１５１ｅにより増幅さ
れた電気信号を処理して信号変換部１６０ａ〜１６０ｃ
に送信する信号処理部１５１ｆと、この信号処理部１５
１ｆにおいて処理された電気信号を記憶するバッファメ
モリ１５１ｇにより構成されている。

【００３３】ここで、垂直走査鏡１５１ａは、回動軸１
５１ｈを有し、プリント配線基板１１０上を走査しなが
ら、赤外線を集光する。そして、信号処理部１５１ｆに
おいて、その垂直走査鏡１５１ａの走査により集光され
た赤外線にもとづく温度分布を作成して、バッファメモ
リ１５１ｇに記憶するとともに、温度分布データを信号
変換部１６０ａ〜１６０ｃに送信する。

【００３４】その垂直走査鏡１５１ａによる赤外線の集
光は、プリント配線基板１１０の全面からであっても特
定部分からであってもよい。この特定部分については、
例えば、電子部品表面又ははんだ接合部分をその部分と
することができる。このように、温度測定部１５０を赤
外線放射温度計１５１により構成することで、搬送中の
プリント配線基板１１０に接触することなく該基板１１
０上の温度を測定することができるとともに、測定部分
を限定することによって測定効率を向上させることがで
きる。

【００３５】信号変換部１６０ａ〜１６０ｃは、測定デ
ータを入力して、搬送コンベア１２０ａ〜１２０ｄ及び
バッファコンベア１３０ａ〜１３０ｃの搬送速度を演算
し、この速度信号をスピードコントローラ１７０ａ〜１
７０ｃに送信する。その測定データとしては、信号処理
部１５１ｆから出力された温度分布データの他に、その
時点のコンベアの搬送速度、リフロー炉内の気体の温度
などがある。スピードコントローラ１７０ａ〜１７０ｃ
は、速度信号を入力して、この搬送速度で駆動するよう
に搬送コンベア１２０ａ〜１２０ｄ及びバッファコンベ
ア１３０ａ〜１３０ｃを制御する。

【００３６】次に、本実施形態の動作について、図１、
図２を参照して説明する。リフロー炉１００の内部は気
体が充填されており、この気体は、加熱ヒータ１４０に
より予め設定された温度にまで加熱されている。一方、
プリント配線基板１１０は、所定の搬送速度に設定され
た搬送コンベア１２０ａによって、リフロー炉１００内
を移動する。

【００３７】この移動において、プリント配線基板１１
０は、温度測定部１５０ａの下方を通過する。この通過
の際、温度測定部１５０ａは、プリント配線基板１１０
の全面又は特定の測定部位１１１の温度を測定して、温
度信号を信号変換部１６０ａに送信する。

【００３８】そして、信号変換部１６０ａにおいて、入
力した温度信号にもとづいて搬送コンベア１２０ｂ及び
バッファコンベア１３０ａの搬送速度を決定する。この
搬送速度の決定については、例えば、測定部位１１１の
温度がしきい値より低い場合は、はんだに加熱を要する
ため、搬送コンベア１２０ｂの搬送速度を遅くすると決
定する。一方、測定部位１１１の温度がしきい値より高
い場合は、それ以上の加熱を要しないため、搬送コンベ
ア１２０ｂの搬送速度を速くすると決定する。

【００３９】こうして信号変換部１６０ａは、搬送コン
ベア１２０ｂの搬送速度を決定すると、この速度信号を
スピードコントローラ１７０ａに送信する。そして、ス
ピードコントローラ１７０ａにおいては、この速度信号
にもとづいて搬送コンベア１２０ｂの搬送速度及びバッ
ファコンベア１３０ａの駆動速度を制御する。

【００４０】以後、プリント配線基板１１０が搬送コン
ベア１２０ｂ〜１２０ｄにより移動するのにしたがっ
て、温度測定部１５０ａ〜１５０ｃ、信号変換部１６０
ａ〜１６０ｃ、スピードコントローラ１７０ａ〜１７０
ｃは上記と同様の動作を行い、搬送コンベア１２０ａ〜
１２０ｄの搬送速度及びバッファコンベア１３０ａ〜１
３０ｃの駆動速度を制御する。

【００４１】このような構成により、プリント配線基板
１１０上の温度に応じて搬送速度の制御を行うことで、
該基板１１０の加熱時間を調整することができる。した
がって、はんだ接合部位などにおける過加熱あるいは加
熱不足を防止できることから、部品信頼性を含めた実装
品質を向上させることができる。

【００４２】［第二実施形態］次に、本発明のリフロー
はんだ付け温度制御装置の第二実施形態について、図
４、図５を参照して説明する。図４は、第二実施形態の
リフロー炉の構成を示す簡略断面図であり、図５は、同
じくリフロー炉におけるはんだ付け温度制御装置の構成
を示すブロック図である。なお、図４及び図５におい
て、図１及び図２と同一の構成成分には同一の符号を付
して、その詳細な説明を省略する。

【００４３】図４に示すように、リフロー炉１００は、
プリント配線基板１１０を搬送する２台の搬送コンベア
１２０ｅ、１２０ｆと、この２台の搬送コンベア１２０
ｅ、１２０ｆの間に設けられたバッファコンベア１３０
ｅと、該リフロー炉１００内の温度を調整する加熱ヒー
タ１４０と、プリント配線基板１１０上の温度を測定す
る温度測定部１５０ｅと、この温度測定部１５０ｅによ
り測定された温度を入力して速度信号を出力する信号変
換部１６０ｅと、この信号変換部１６０ｅから出力され
た速度信号を入力して搬送コンベア１２０ｆ及びバッフ
ァコンベア１３０ｅの搬送速度をコントロールするスピ
ードコントローラ１７０ｅにより構成されている。

【００４４】ここで、搬送コンベア１２０は、１２０ｅ
と１２０ｆのように二つに分割されている。一般にリフ
ロー炉の加熱ゾーンは、接続に用いるペースト状のはん
だに含まれるフラックスを活性化させる予備加熱ゾーン
と、実際にはんだを溶融させはんだ付けを行う本加熱ゾ
ーンに分類される。したがって、搬送コンベア１２０を
二分割してそれぞれを予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンに
割り当てることとすれば、各ゾーンにおいて、適切な加
熱処理を行うことができる。

【００４５】次に、本実施形態の動作について、図４、
図５を参照して説明する。プリント配線基板１１０は、
搬送コンベア１２０ｅにより、リフロー炉１００内を移
動する。この移動において、温度測定部１５０ｅは、プ
リント配線基板１１０が下方を通過したときに、該基板
１１０上の測定部位１１１の温度を測定し、この温度信
号を信号変換部１６０ｅに送信する。

【００４６】そして、信号変換部１６０ｅにおいては、
その温度信号にもとづいて搬送コンベア１２０ｆ及びバ
ッファコンベア１３０ｅの搬送速度を決定し、この速度
信号をスピードコントローラ１７０ｅに送信する。そし
て、スピードコントローラ１７０ｅにおいては、その速
度信号にもとづいて搬送コンベア１２０ｅの搬送速度及
びバッファコンベア１３０ｅの駆動速度を制御する。

【００４７】このように、二つのゾーンに合わせて搬送
コンベアを分割することとすれば、プリント配線基板１
１０が比較的小型である場合、又は実装される電子部品
の熱容量差が小さい場合には、リフロー炉内におけるプ
リント配線基板での温度分布のばらつきが小さいため、
本実施形態の構成で充分な効果を得ることができる。さ
らに、本実施形態によれば、本発明の構成の単純化、及
びリフロー炉の炉長の短縮化を図ることができ、設備コ
ストを抑えることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、プリント配線基板上の特定の位置の温度にもと
づいて加熱時間を算出し、この加熱時間に合わせて、搬
送コンベアの搬送速度を調整することで、プリント配線
基板に適切な時間の過熱が可能となるとともに、部品信
頼性を含めた実装品質の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態のリフロー炉におけるは
んだ付け温度制御装置の構成を示す簡略断面図である。

【図２】本発明の第一実施形態のリフロー炉におけるは
んだ付け温度制御装置の構成を示すブロック図である。

【図３】温度測定部が赤外線放射温度計により構成され
ている場合を示す構成図である。

【図４】本発明の第二実施形態のリフロー炉におけるは
んだ付け温度制御装置の構成を示す簡略断面図である。

【図５】本発明の第二実施形態のリフロー炉におけるは
んだ付け温度制御装置の構成を示すブロック図である。

【図６】従来のリフロー炉の構成を示す簡略断面図であ
る。

【符号の説明】

１００リフロー炉１１０プリント配線基板１１１測定部位１２０搬送コンベア１３０バッファコンベア１４０加熱ヒータ１５０温度測定部１５１赤外線放射温度計１５１ａ垂直走査鏡１５１ｂ水平走査鏡１５１ｃ光学系１５１ｄ検出器１５１ｅ増幅器１５１ｆ信号処理部１５１ｇバッファメモリ１６０信号変換部１７０スピードコントローラ１８０位置検知部５００リフロー炉５１０プリント配線基板５２０搬送コンベア５３０加熱ヒータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｆ // Ｂ２３Ｋ 101:42

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線基板上に実装される電子部
品のはんだ付けを行うリフロー炉において、前記プリント配線基板を搬送する複数の搬送コンベア
と、この搬送コンベア上の前記プリント配線基板の温度を測
定する温度測定部と、この温度測定部から出力された温度信号を入力して、前
記搬送コンベアの搬送速度を決定する信号変換部と、この信号変換部から出力された速度信号を入力して、前
記搬送コンベアの搬送速度をコントロールするスピード
コントローラとを備えていることを特徴とするリフロー
炉におけるはんだ付け温度制御装置。
【請求項２】前記温度測定部と、前記信号変換部と、
前記スピードコントローラが、複数の前記搬送コンベア
のそれぞれに備えられていることを特徴とする請求項１
記載のリフロー炉におけるはんだ付け温度制御装置。
【請求項３】複数の前記搬送コンベア間にそれぞれバ
ッファコンベアを備えていることを特徴とする請求項１
又は２記載のリフロー炉におけるはんだ付け温度制御装
置。
【請求項４】複数の前記搬送コンベアが、それぞれ異
なる搬送速度で駆動することを特徴とする請求項１、２
又は３記載のリフロー炉におけるはんだ付け温度制御装
置。
【請求項５】複数の前記バッファコンベアが、それぞ
れ異なる搬送速度で駆動することを特徴とする請求項
１、２、３又は４記載のリフロー炉におけるはんだ付け
温度制御装置。
【請求項６】前記搬送コンベアが、前記プリント配線
基板の位置を検知する位置検知部を備えていることを特
徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のリフロー炉
におけるはんだ付け温度制御装置。
【請求項７】複数の搬送コンベア及びこの搬送コンベ
ア間に設けられたバッファコンベアによってリフロー炉
内に搬送されてくるプリント配線基板上の電子部品のは
んだ付けを行う方法において、前記プリント配線基板の温度を測定して、この温度信号
を出力する工程と、前記温度信号にもとづいて前記搬送コンベアの搬送速度
を決定して、この速度信号を出力する工程と、前記速度信号を入力して、前記搬送コンベア及び前記バ
ッファコンベアの搬送速度をコントロールする工程を特
徴とするリフロー炉におけるはんだ付け温度制御方法。