JP2001053930A

JP2001053930A - 密着イメージセンサ

Info

Publication number: JP2001053930A
Application number: JP2000222752A
Authority: JP
Inventors: Toshiro Matsumoto; 俊郎松本
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1996-06-25
Filing date: 2000-07-24
Publication date: 2001-02-23
Anticipated expiration: 2016-06-25
Also published as: JP3267598B2

Abstract

(57)【要約】【課題】解像度のばらつきの少ない密着イメージセン
サを提供する。【解決手段】導体パターン１０と複数のワイヤによっ
て電気的に接続された１個または複数個のベアーチップ
センサＩＣ５の上から、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状
に覆った。低粘度の透明の樹脂の厚さのばらつきが数１
０μｍ以下となるので、ロッドレンズアレイとベアーチ
ップセンサＩＣ５との間の光学的距離のばらつきが減少
し、密着イメージセンサの解像度のばらつきも少なくな
るという効果を奏する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ装置
やイメージスキャナなどの画像入力部に使用される密着
イメージセンサに関する発明である。

【０００２】

【従来の技術】図１４には、従来の密着イメージセンサ
の断面図が示されている。この図は、三菱電機カタログ
「三菱密着イメージセンサ（Ｆシリーズ）」（三菱電機
株式会社発行、１９９３年９月発行）に記載されている
図である。この図によると、読取りの対象である原稿１
が、ガラスプレート７に接している。この原稿１は、ガ
ラスプレート７を介してライン光源２から照らされてい
る。このライン光源は、発光ダイオードを直線配列した
構成をなしている。また、このライン光源２によって照
らされた原稿１の所定部位の象が、複数個のロッドレン
ズにより構成される正立等倍結像用ロッドレンズアレイ
３によってベアーチップセンサＩＣ５上に結ばれる。な
お、正立等倍結像用ロッドレンズアレイ３を構成する複
数個のロッドレンズは図１４には省略されて示されてい
ない。また、ベアーチップセンサＩＣ５は、センサ基板
４の上に直線状に並べられており、このベアーチップセ
ンサＩＣ５は、高粘度の無色透明の樹脂６によって封止
されている。そして、これらガラスプレート７や、ライ
ン光源２、及びセンサ基板４はセンサフレーム８及び９
によってそれぞれ所定の位置に保持されている。

【０００３】図１５には、センサ基板４及びその上に載
置されているベアーチップセンサＩＣ５の詳細な構造を
表す説明図である。図１５に示されているように、ベア
ーチップセンサＩＣ５は、それを囲むように高粘度の無
色透明の樹脂の堰堤部６ａがセンサ基板４上に設けられ
ている。また、この堰堤部６ａの内側には、高粘度の無
色透明の樹脂６ｂが注入されている。また、ベアーチッ
プセンサＩＣ５の近傍には、このベアーチップセンサＩ
Ｃ５と外部の回路を電気的に接続するための導体パター
ン１０が設けられている。また、ベアーチップセンサＩ
Ｃ５と導体パターン１０とを電気的に接続するワイヤ１
１が設けられている。

【０００４】図１６には、センサ基板４、ベアーチップ
センサＩＣ５、さらに高粘度の無色透明の樹脂６の様子
を表す斜視図が示されている。

【０００５】次に動作について説明する。ライン光源２
の光は、ガラスプレート７を通過して、原稿１を一様に
照明する。照明光は、原稿１の画像の濃淡情報に応じて
反射光を生じる。この反射光は、ロッドレンズアレイ３
のロッドレンズ、高粘度の無色透明の樹脂６ｂを通過し
て、上記ベアーチップセンサＩＣ５の上に結像する。ベ
アーチップセンサＩＣ５は反射光の強さに応じて電荷を
蓄積する。この蓄積された電荷は、上記ワイヤ１１及び
導体パターン１０を介して外部に出力されるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の密着イメージセ
ンサは以上のように構成されているため、ロッドレンズ
アレイ３とベアーチップセンサＩＣ５の間の光学的距離
は、高粘度の無色透明の樹脂６ｂの屈折率ｎ及び厚さ
ｘ、ロッドレンズアレイ３と高粘度の無色透明の樹脂６
ｂの間の距離ｙによって次の式のように表される。

【０００７】

【数１】ｙ＋ｘ／ｎベアーチップセンサＩＣ５の両側に形成されている高粘
度の無色透明の樹脂の堰堤部６ａの間隔ｚのばらつき
や、高粘度の無色透明の樹脂６ｂの注入量のばらつきな
どによって、この樹脂６ｂの厚さｘは不均一となってし
まう。なお、堰堤部６ａの間隔ｚは図１５に図示されて
いる。

【０００８】例えば、樹脂６ｂの厚さｘがａだけ厚くな
った場合には、ロッドレンズアレイ３とベアーチップセ
ンサＩＣ５の間の光学的な距離は次の式のように変化す
る。

【０００９】

【数２】（ｙ−ａ）＋（ｘ＋ａ）／ｎ高粘度の無色透明の樹脂６ｂの厚さのばらつきは数１０
０μｍであり、樹脂６ｂの屈折率ｎはおよそ１．５であ
るから、ロッドレンズアレイ３とベアーチップセンサＩ
Ｃ５との間の光学的距離も１００μｍ前後のばらつきを
生じる。この結果、ロッドレンズアレイ３の焦点と、ベ
アーチップセンサＩＣ５の表面位置とが一致せず、ベア
ーチップセンサＩＣ５上に現れる画像データの解像度が
低下してしまうことが多い。すなわち、密着イメージセ
ンサの解像度のばらつきが引き起こされてしまうという
問題点があった。

【００１０】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、その目的は解像度のばらつきのない
密着イメージセンサを提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】まず、本発明にかかる密
着イメージセンサは、導体パターン１０と、複数のワイ
ヤ１１によって、接続された１個または直線状に並べら
れた複数個のベアーチップセンサＩＣ５の上から、低粘
度の透明の樹脂を薄い膜上に覆った構成を採用してい
る。ベアーチップセンサＩＣ５は、ワイヤによって接続
される導体パターン１０が形成されたセンサ基板４の上
に並べても良いし、また、センサ基板４に隣接するほか
の部材の上に並べることも好適である。

【００１２】なお、低粘度の透明の樹脂として無色透明
ではなく、有色透明の樹脂を用いてもよい。

【００１３】また、導体パターン１０と複数のワイヤ１
１によって電気的に接続された１個または直線状に並べ
られた複数個のベアーチップセンサＩＣ５を３列並べる
構成も好適である。この３列の列は互いに平行に並べら
れており、それぞれの列に赤色、緑色、青色の低粘度の
透明の樹脂を薄い膜状に覆った構造を形成してもよい。
また、この３列にさらに列を加えて、４列以上の構成と
することもできる。このとき加える列のベアーチップセ
ンサＩＣ５を覆う低粘度の透明の樹脂は、赤色、緑色、
青色あるいはその他の色やまたは無色透明としても構わ
ない。

【００１４】また、原稿１が搬送されるプレートを斜め
に置くことにより、前記ベアーチップセンサＩＣ５と原
稿１との間の光学的距離を列ごとに変えてもよい。

【００１５】さらに、センサ基板４にその隣の列のベア
ーチップセンサＩＣ５に対して高低差をつけないものを
用いて、代わりにセンサ基板４自体を斜めにおいてもよ
い。

【００１６】具体的には、本発明は以下の手段を有す
る。

【００１７】第１の本発明は、上記課題を解決するため
に、光センサ手段を備えた密着イメージセンサにおい
て、低粘度の透明樹脂によって形成されている低粘度透
明樹脂層であって、前記光センサ手段を膜状に覆う樹脂
層、を含むことを特徴とする密着イメージセンサであ
る。

【００１８】第２の本発明は、上記課題を解決するため
に、前記光センサ手段は、ベアーチップＩＣを含むこと
を特徴とする第１の本発明の密着イメージセンサであ
る。

【００１９】第３の本発明は、上記課題を解決するため
に、前記光センサ手段は、直線状に並べられた複数個の
ベアーチップＩＣを含むことを特徴とする第１の本発明
の密着イメージセンサである。

【００２０】参考発明なお、本出願にかかる発明ではないが、以下の実施の形
態においては、以下のような参考発明の実施形態も示さ
れている。

【００２１】例えば、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に
覆った１個または直線状に並べられた複数個のベアーチ
ップセンサＩＣ５を平行に２列以上に並べ、隣り合う列
同士のベアーチップセンサＩＣ５を複数のワイヤによっ
て電気的に接続した構成も好適である。このとき、両脇
の片列あるいは両列のベアーチップセンサＩＣ５を導体
パターン１０と複数のワイヤ１１によって接続する。

【００２２】さらに、隣り合う列同士のベアーチップセ
ンサＩＣ５をワイヤ１１に接続する場合に、隣の列のベ
アーチップセンサＩＣ５に対して高低差を作ることも好
適である。ワイヤ１１のステッチ側のベアーチップセン
サＩＣ５の高さを防備側のベアーチップセンサＩＣ５よ
りも低くすれば良い。

【００２３】また、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆
った、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサ
ＩＣ５を、平行に２列以上に並べ、同列上の隣り合うベ
アーチップセンサＩＣ５を複数のワイヤによって電気的
に接続する構成も好適である。このとき、列の端の片方
あるいは両方のベアーチップセンサＩＣ５を導体パター
ン１０と複数のワイヤ１１によって接続する。

【００２４】また、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆
った、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサ
ＩＣ５を平行に２列に並べ、両列のベアーチップセンサ
ＩＣ５のＩＣパターンを対象にし、各列からのワイヤを
両列の外側に向けて導体パターン１０と電気的に接続す
ることも好適である。

【００２５】作用このような本発明にかかるイメージセンサにおいては、
低粘度の透明の樹脂を用い、低粘度で流れやすい性質を
利用し、数μｍから数１０μｍの薄い膜状に覆ったの
で、この樹脂の厚さのばらつきが数１０μｍ以下と小さ
くなる。これは第１の本発明の作用である。

【００２６】なお、光センサ手段としてベアーチップセ
ンサＩＣを用いれば、このベアーチップセンサＩＣ上に
上記薄い膜を形成することが容易となる。これは第２の
本発明の作用である。

【００２７】なお、光センサ手段として直線上に並べら
れた複数個のベアーチップセンサＩＣを用いる場合にお
いては、これら複数個のベアーチップセンサＩＣ上の薄
い膜の厚さのばらつきを小さくすることが可能である。
これは第３の本発明の作用である。

【００２８】なお、上記参考発明によれば、以下のよう
な作用を有する。

【００２９】例えば、１個または直線状に並べられた複
数個のベアーチップセンサＩＣ５を平行に２列以上に並
べ、隣り合う列同士のベアーチップセンサＩＣ５を複数
のワイヤによって電気的に接続すれば、各列の間に導体
パターン１０を設ける必要がなくなる。そのため、各列
の間隔を狭くすることができ、ベアーチップセンサＩＣ
５に対する原稿読取り位置の間隔を狭くすることが可能
である。

【００３０】さらに、上記参考発明によれば、各列のベ
アーチップセンサＩＣ５に、隣の列のベアーチップセン
サＩＣ５に対して高低差を設けた。そのため、ベアーチ
ップセンサＩＣ５と隣のベアーチップセンサＩＣ５との
間にワイヤ１１を接続する場合、ベアーチップセンサＩ
Ｃ５と導体パターン１０と同様に高さ関係によってワイ
ヤ１１の接続が可能である。

【００３１】さらに、１個または直線状に並べられた複
数個のベアーチップセンサＩＣ５を平行に２列以上並べ
て、同列上の隣り合うベアーチップセンサＩＣ５を複数
のワイヤによって電気的に接続したため、各列の間に導
体パターン１０を設ける必要がなく、各列の間隔を物理
的に狭くすることが可能である。そのため、ベアーチッ
プセンサＩＣ５に対応する原稿読取り位置の間隔をも狭
くすることが可能となる。

【００３２】また、１個または直線状に並べられた複数
個のベアーチップセンサＩＣ５を平行に２列に並べて、
両列のベアーチップセンサＩＣ５のＩＣパターンを対象
にし、各列からのワイヤ１１を両列外側に向けて導体パ
ターン１０に接続した。このため、各列の間に導体パタ
ーン１０を設ける必要がなく、各列の間隔を狭くするこ
とが可能となる。そのため、ベアーチップセンサＩＣ５
に対応する原稿読取り位置の間隔をも狭くすることが可
能である。

【００３３】また、本発明の参考として、低粘度の透明
の樹脂を有色とした場合は、この色の成分だけ樹脂の薄
い膜を通過させることが可能である。したがって、特定
の色の成分の情報だけがベアーチップセンサＩＣ５に届
くことになる。また、１個または直線状に並べられた複
数個のベアーチップセンサＩＣ５を平行に３列に並べ、
それぞれの列に赤色、緑色、青色の低粘度の透明の樹脂
を薄い膜状に覆った場合には、カラー原稿の原稿情報を
赤色、緑色、青色の３つの成分の情報に分割して得るこ
とが可能となる。なお、必ずしも３色としなくても２色
以上であれば、色毎の画像のデータを得ることが可能で
ある。

【００３４】また、原稿が搬送されるプレートを斜めに
置いた場合には、高低差のある各列のベアーチップセン
サＩＣ５と原稿１との距離を、ロッドレンズアレイ３の
特性と読取る波長で決定される焦点距離に合致させるこ
とが可能となる。さらに、原稿が搬送されるプレートだ
けでなく、センサ基板を斜めに置いた場合には、高低差
のない各列のベアーチップセンサＩＣ５と原稿１との距
離を、ロッドレンズアレイ３の特性と読取る光の波長に
よって定められる焦点距離と合致させることが可能とな
る。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。

【００３６】実施の形態１．本発明の一実施の形態を図
１に基づき説明する。図１には、センサ基板の断面図が
示されており、この図に示されているように、ベアーチ
ップセンサＩＣ５は低粘度の無色透明のシリコン樹脂１
２によって覆われている。この低粘度の無色透明のシリ
コン樹脂１２は、ベアーチップセンサＩＣ５の上から液
下される。ベアーチップセンサＩＣ５は、数１００μｍ
の高さがあり、樹脂１２は低粘度である。そのため、ベ
アーチップセンサＩＣ５の上に１滴滴下された後、一定
の厚さの膜を作りながらセンサ基板４に流れ落ちる。こ
のため、数μｍから数１０μｍの均一な厚さの薄い膜を
ベアーチップセンサＩＣ５の上に形成することが可能で
ある。このため、透明のシリコン樹脂１２の厚さのばら
つきを各イメージセンサ毎に数１０μｍ以下に小さくす
ることが可能である。そして、ロッドレンズアレイ３
と、ベアーチップセンサＩＣ５との間の光学的距離のば
らつきもなくなり、ベアーチップセンサＩＣ５上に正確
に焦点が結ばれるようになり、密着イメージセンサの解
像度のばらつきを小さく抑えることが可能となる。

【００３７】実施の形態２．図２には、本実施の形態２
にかかるセンサ基板の断面図が示されている。また、図
３には本実施の形態２にかかる密着イメージセンサの断
面図が示されている。図２に示されているように、本実
施の形態２にかかるベアーチップセンサＩＣ５が低粘度
の有色の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１３によって覆
われている。このため、原稿１がいわゆるカラー原稿の
場合には白色の蛍光灯光源１４（図３参照）から出た光
が、原稿１で反射されロッドレンズアレイ３を通過した
ときには原稿１のすべての色の情報を含んでいるが、上
記低粘度の有色透明のシリコン樹脂１３により特定の色
成分の情報だけがベアーチップセンサＩＣ５に到達す
る。

【００３８】このように、本実施の形態２においては、
低粘度の有色透明の薄い膜状のシリコン樹脂１３を用い
てベアーチップセンサＩＣ５を覆っているため、実施の
形態１に示されている構成と同様の効果のほかに、さら
に、原稿１がカラー原稿である場合にはこの薄い膜状の
樹脂の色と同じ色の文字や線を読み飛ばすことが可能と
なる。

【００３９】実施の形態３．実施の形態３にかかる密着
イメージセンサの説明図が図４、図５に示されている。
図４は、本実施の形態３のセンサ基板の断面図である。
図４に示されているように、本実施の形態３にかかるベ
アーチップセンサＩＣ５は、それぞれ赤色、緑色、青色
の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａ，１５
ｂ，１５ｃによってそれぞれ覆われている。このよう
に、センサ基板４の上に直線状に並べられているベアー
チップセンサＩＣ５は、それぞれ平行に配置されてい
る。

【００４０】また、図５は図４に示されているようなセ
ンサ基板を用いた密着イメージセンサ全体の断面図であ
る。本実施の形態３にかかる密着イメージセンサは、赤
色、緑色、青色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹
脂によってそれぞれ覆われているベアーチップセンサＩ
Ｃ５がセンサ基板４の上に設けられていること以外は、
上記実施の形態１や２とほぼ同様の構成を有している。

【００４１】本実施の形態にかかる密着イメージセンサ
によれば、赤色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹
脂１５ａは、原稿の赤色の成分の情報のみを通過する。
また、緑色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１
５ｂは、原稿の緑色の成分の情報のみを通過する。そし
て、青色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５
ｃは、原稿の青色の成分の情報のみを通過させる。

【００４２】このように、本実施の形態３においては、
直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩＣ５
を平行に３列に並べている。そして、各列ごとに、低粘
度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂で覆っているのであ
る。本実施の形態３において特徴的なことは、この低粘
度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂がそれぞれの列ごと
に赤色、緑色、青色をしていることである。このような
構成により、上記実施の形態１に示されている密着イメ
ージセンサと同等の効果を有すると共に、さらに原稿１
がカラー原稿である場合には読取った３種類の情報をも
とに光の３原色（赤、緑、青）の組み合わせによりカラ
ー情報として認識することが可能となる。

【００４３】実施の形態４．本実施の形態４にかかる密
着イメージセンサ及びそれに用いられているセンサ基板
４の説明図が図６及び図７に示されている。図６は、セ
ンサ基板４の断面図である。また、図７は、本実施の形
態４にかかる密着イメージセンサの全体の断面図であ
る。なお、図７において示されているように、３列のベ
アーチップセンサＩＣ５にそれぞれ対応する原稿の読取
り位置が図７において、１６で示されている。

【００４４】図に示されているように、緑色及び青色の
低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ｂ，１５ｃ
に覆われているベアーチップセンサＩＣ５は、ワイヤ１
１によってそれぞれ隣の列のベアーチップセンサＩＣ５
と接続されている。このような接続の結果、それぞれ隣
の列のベアーチップセンサＩＣ５に対してもセンサの出
力信号が送られることになる。そして、最終的には赤色
の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａに覆わ
れているベアーチップセンサＩＣ５を介して導体パター
ン１０にセンサ信号が出力される。

【００４５】以上のように、本実施の形態４において
は、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩ
Ｃ５を平行に３列に並べている。そして、各列のベアー
チップセンサＩＣ５を低粘度の透明のシリコン樹脂１５
ａ，１５ｂ，１５ｃでそれぞれ覆っている。これらのシ
リコン樹脂はそれぞれ赤色、緑色、青色をしている。さ
らに、隣り合ったベアーチップセンサＩＣ５の列との間
に導体パターン１０を設ける必要がないようにワイヤ１
１を接続している。この点について図４と図６を比較さ
れたい。図４においては各列の間に導体パターン１０が
存在したが、図６ではベアーチップセンサＩＣ５と隣の
列のベアーチップセンサＩＣ５とを直接ワイヤ１１によ
り接続したため、各列の間の導体パターン１０の必要が
なくなり、各列の間をさらに狭めることが可能である。

【００４６】このような構成においては上記実施の形態
３と同様の効果を有すると共に、さらに３列のベアーチ
ップセンサＩＣ５の列の間隔を狭くすることが可能とな
る。このように、３列のベアーチップセンサＩＣ５の列
の間隔が狭くなると、これに対応する原稿読取り位置１
６（図７参照）の間隔が狭くなり、原稿１をガラスプレ
ート７に密着させる範囲を狭くすることが可能である。
その結果、原稿１の紙送りを容易にすることができ、さ
らには白色の蛍光灯光源１４で照明すべき範囲も狭くす
ることが可能である。その結果、より均一な光で読取り
範囲である原稿１を照射することができ、精度の向上し
た原稿読取りが可能となる。

【００４７】実施の形態５．図８には、本実施の形態５
にかかる密着イメージセンサのセンサ基板１７の断面図
が示されている。この図８において、緑色の低粘度の透
明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ｂに覆われているベア
ーチップセンサＩＣ５は、センサ基板１７に段差を設け
ているため、赤色の低粘度の薄い膜状のシリコン樹脂１
５ａに覆われているベアーチップセンサＩＣ５より相対
的に高い位置にある。より正確には、原稿１に近い位置
に存在する。そのため、この２列をワイヤ１１で接続す
る場合には、赤色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン
樹脂１５ａに覆われているベアーチップセンサＩＣ５
と、導体パターン１０の高低差と同程度の高さ関係に合
わせることが可能である。また、青色の低粘度の透明の
薄い膜状のシリコン樹脂１５ｃに覆われているベアーチ
ップセンサＩＣ５と緑色の低粘度の透明の薄い膜状のシ
リコン樹脂１５ｂに覆われているベアーチップセンサＩ
Ｃ５も同様の高さ関係に維持することが可能である。

【００４８】換言すれば、本実施の形態５にかかる密着
イメージセンサは、導体パターン１０と、赤色の低粘度
の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａに覆われているベアー
チップセンサＩＣ５との間にある高さ関係を、各ベアー
チップセンサＩＣ５の列の間の高さ関係としたものであ
る。このような高さ関係を実現するため、緑色の低粘度
の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ｂに覆われている
ベアーチップセンサＩＣ５は、上記目的を達成するべ
く、若干高い位置に設けられなければならない。そのた
め、本実施の形態にかかる密着イメージセンサにおいて
は、センサ基板１７の一部を盛上げることにより、上記
シリコン樹脂１５ｂが対応するベアーチップセンサＩＣ
５の高さの位置を高くしたのである。同様にして、緑色
のシリコン樹脂１５ｃに対応するベアーチップセンサＩ
Ｃ５の高さ位置もさらに高くすべく、図８に示されてい
るようにセンサ基板１７の高さを調節することにより、
各ベアーチップセンサＩＣ５の間に所望の高さ関係を実
現することができたものである。

【００４９】以上述べたように、本実施の形態５におい
ては、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサ
ＩＣ５を平行に３列に並べ、各列の低粘度の透明のシリ
コン樹脂（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）にそれぞれ赤色、
緑色、青色を用いて、且つ、隣り合ったベアーチップセ
ンサＩＣ５の列と列との間に導体パターン１０を設ける
必要がないようにワイヤ１１を接続している。

【００５０】さらに、本実施の形態５にかかる密着イメ
ージセンサにおいては隣り合ったベアーチップセンサＩ
Ｃ５の列と列との間に段差を設けている。その結果、上
記実施の形態４と同等の効果を奏すると共に、さらに、
ワイヤ１１の接続を導体パターン１０に対するものと同
様の条件で行うことができ、ワイヤ１１の取り付けが容
易になるという効果を奏する。

【００５１】実施の形態６．図９には、本実施の形態６
にかかる密着イメージセンサの説明図が示されている。
この図９は、本実施の形態６にかかる密着イメージセン
サの断面図であり、図において原稿１とベアーチップセ
ンサＩＣ５との距離がそれぞれ１９ａ，１９ｃ，１９ｂ
で表されている。この図９におけるセンサ基板４の断面
は、上述した図８と同様の構造をなしている。また、図
９に示されているように、本実施の形態６にかかる密着
イメージセンサにおいてはガラスプレート７が斜めに取
り付けられている。この結果、原稿１とベアーチップセ
ンサＩＣ５との間の距離１９（ａ，ｂ，ｃ）を赤色、緑
色、青色の読み取る波長により異なる焦点距離に合わせ
ることが可能である。赤色の波長は緑色の波長より長
く、緑色の波長は青色の波長より長い。そのため、安価
なロッドレンズアレイ３では各色によって焦点距離が異
なる場合が多い。しかし、図９に示されている本実施の
形態６にかかる密着イメージセンサの構造によれば、各
色に合わせて焦点距離を変えることが可能となるため、
赤色、緑色、青色のそれぞれの移動を精度良く読み取る
ことが可能である。

【００５２】以上述べたように、本実施の形態６によれ
ば、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩ
Ｃ５を、平行に３列に並べた。そして、各列の低粘度の
透明のシリコン樹脂を、赤色、緑色、青色の有色透明と
した。さらに、隣り合ったベアーチップセンサＩＣ５の
列と列との間に導体パターン１０を設ける必要のないよ
う、ワイヤ１１で直接接続し、この接続を容易にするた
めに隣り合ったベアーチップセンサＩＣ５の列と列との
間に段差を設けている。さらに、本実施の形態６におい
ては、各列のベアーチップセンサＩＣ５が読み取る色の
波長の焦点距離に合うようにガラスプレート７が斜めに
設けられている。そのため、上記実施の形態５にかかる
密着イメージセンサと同様の作用効果を奏すると共に、
さらに解像度の向上を図ることが可能である。

【００５３】実施の形態７．図１０には、本実施の形態
７にかかる密着イメージセンサの断面図が示されてい
る。この図１０に示されている実施の形態７のセンサ基
板４の断面の様子は、図４に示されているセンサ基板４
と本質的に同様の構造をなしている。本実施の形態７に
おいては、図１０に示されているように、ガラスプレー
ト７及びセンサ基板４とが共に斜めに設置されている。
このように、共に斜めに設置されていることにより、図
９に示されているのと同様に、原稿１とベアーチップセ
ンサＩＣ５との間の距離１９（ａ，ｂ，ｃ）をそれぞれ
赤色、緑色、青色の読み取る波長により異なる焦点距離
に合致させることが可能である。

【００５４】このように、本実施の形態７によれば、直
線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩＣ５を
平行に３列に並べ、各列の低粘度の透明のシリコン樹脂
にそれぞれ赤色、緑色、青色を用いている。さらに、各
列のベアーチップセンサＩＣ５の読み取る色の波長の焦
点距離に合うように、ガラスプレート７及びセンサ基板
４とを共に斜めに設置しているため、上記実施の形態５
の密着イメージセンサと同等の効果を奏するものであ
る。

【００５５】実施の形態８．図１１には、本実施の形態
８にかかる密着イメージセンサのセンサ基板４の説明図
が示されている。図１１に示されているように、ベアー
チップセンサＩＣ５は、ワイヤ１８によって接続され、
列を形成している。さらに、各列の両端のベアーチップ
センサＩＣ５は、ワイヤ１１によって導体パターン１０
に接続されている。このような構成により、各列に含ま
れるすべてのベアーチップセンサＩＣ５が電気的に導体
パターン１０と接続されているのである。

【００５６】以上のように、本実施の形態８にかかる密
着イメージセンサによれば、直線状に並べられた複数個
のベアーチップセンサＩＣ５を平行に３列に並べ、各列
の低粘度の透明のシリコン樹脂にそれぞれ赤色、緑色、
青色を用いている。さらに、隣り合ったベアーチップセ
ンサＩＣ５の列と列との間に導体パターン１０を設ける
必要がないように、同一の列に含まれるベアーチップセ
ンサＩＣ５をワイヤ１８によりそれぞれ隣接するベアー
チップセンサＩＣ５に接続したのである。その結果、上
記実施の形態４に示されている密着イメージセンサと同
様の効果を奏する。

【００５７】実施の形態９．図１２には、本実施の形態
９にかかる密着イメージセンサのセンサ基板４の断面図
であり、この図において、ベアーチップセンサＩＣ２
０，２１が互いに対称に設けられている。すなわち、図
１２に示されているようにベアーチップセンサＩＣ２０
と接続される導体パターン１０は、ベアーチップセンサ
ＩＣ２１とワイヤ１１を介して接続される導体パターン
１０と線対称である。また、図１３は、このように互い
に線対称に設けられているベアーチップセンサＩＣ２０
及び２１の平面図である。この図に示されているよう
に、ベアーチップセンサＩＣ２０，２１の導体パターン
（ＩＣパターン）を対称に構成したので、図１２に示す
ようにワイヤ１１をベアーチップセンサＩＣ２０と２１
の間ではなく、この２列のベアーチップセンサＩＣ２０
及び２１の外側において導体パターン１０とそれぞれ接
続することが可能となる。

【００５８】このように、本実施の形態９においては、
低粘度の有色透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａ，１
５ｂを用い、隣り合ったベアーチップセンサＩＣ２０と
２１の列との間に導体パターン１０を設ける必要がな
い。これは、２列のベアーチップセンサＩＣのＩＣパタ
ーンを対象にしたためである。この結果、２列のベアー
チップセンサＩＣ２０と２１との間の間隔を小さくする
ことができ、上記実施の形態４に示されている密着イメ
ージセンサと同様の効果を奏するものである。

【００５９】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ため、以下に示す効果を奏する。

【００６０】第１、第２及び第３の本発明によれば、ロ
ッドレンズアレイとベアーチップセンサＩＣとの間の光
学的距離のばらつきがなくなる。すなわち、光センサ手
段上に低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆ったため、光
学的距離のばらつきを少なくすることができるものであ
る。その結果、ベアーチップセンサＩＣ（光センサ手
段）における焦点が安定し、解像度のばらつきが少ない
密着イメージセンサが得られる。

【００６１】その他の効果１個または直線状に並べられた複数個のベアーチップセ
ンサＩＣ５を平行に２列以上に並べ、複数のワイヤ１１
によって隣り合う列同士のベアーチップセンサＩＣ５を
電気的に接続した構成を有する密着イメージセンサは、
紙送りを容易にすることができ、また、均一な光で照ら
すことができるため、精度の良い読み取りを可能とする
ものである。

【００６２】また、各列に属するベアーチップセンサＩ
Ｃ５に、隣の列のベアーチップセンサＩＣ５に対し高低
差を設けた密着イメージセンサは、ワイヤ１１の接続の
信頼性を構造することが可能である。

【００６３】また、１個または直線状に並べられた複数
個のベアーチップセンサＩＣ５を平行に２列以上並べ、
複数のワイヤによって同列状の隣り合うベアーチップセ
ンサＩＣ５を電気的に接続した密着イメージセンサは、
紙送りを容易にすることができ、また、均一な光で原稿
を照射することが可能となり、精度の向上した原稿読み
取りが可能となる。

【００６４】１個または直線状に並べられた複数個のベ
アーチップセンサＩＣ５を平行に２列に並べ、両方の列
のベアーチップセンサＩＣ５のＩＣパターンを対称に
し、各列からのワイヤ１１を両方の列の外側に向けて導
体パターン１０に接続するように構成すれば、紙送りが
容易になり、また均一な光で原稿を照射することがで
き、精度の向上した読み取りが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である密着イメージセン
サのセンサ基板を表す断面図である。

【図２】実施形態である密着イメージセンサのセンサ
基板を示す断面図である。

【図３】他の実施形態である密着イメージセンサを示
す断面図である。

【図４】他の実施形態である密着イメージセンサのセ
ンサ基板を示す断面図である。

【図５】他の実施形態である密着イメージセンサを示
す断面図である。

【図６】他の実施形態である密着イメージセンサのセ
ンサ基板を示す断面図である。

【図７】他の実施形態である密着イメージセンサを示
す断面図である。

【図８】他の実施形態である密着イメージセンサのセ
ンサ基板を示す断面図である。

【図９】他の実施形態である密着イメージセンサを示
す断面図である。

【図１０】他の実施形態である密着イメージセンサを
示す断面図である。

【図１１】他の実施形態である密着イメージセンサの
センサ基板を示す断面図である。

【図１２】他の実施形態である密着イメージセンサの
センサ基板を示す断面図である。

【図１３】他の実施形態である密着イメージセンサの
センサＩＣを示す平面図である。

【図１４】従来の密着イメージセンサを示す断面図で
ある。

【図１５】従来の密着イメージセンサのセンサ基板を
示す断面図である。

【図１６】従来の密着イメージセンサのセンサ基板を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１原稿、２ライン光源、３ロッドレンズアレイ、
４センサ基板、５ベアーチップセンサＩＣ、６高粘
度の無色透明の樹脂、７ガラスプレート、８センサ
フレーム、９センサフレーム、１０導体パターン、
１１ワイヤ、１２低粘度の無色透明の薄い膜状のシ
リコン樹脂、１３低粘度の無色透明の薄い膜状のシリ
コン樹脂、１４白色の蛍光灯光源、１５低粘度の無
色透明の薄い膜状のシリコン樹脂、１６原稿読取り位
置、１７段差を有するセンサ基板、１８ワイヤ、１
９原稿とベアーチップセンサＩＣとの距離、２０ベ
アーチップセンサＩＣ、２１ベアーチップセンサＩ
Ｃ。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年１０月１９日（２０００．１０．
１９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】密着イメージセンサ

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【従来の技術】図１４には、従来の密着イメージセンサ
の断面図が示されている。この図は、三菱電機カタログ
「三菱密着イメージセンサ（Ｆシリーズ）」（三菱電機
株式会社発行、１９９３年９月発行）に記載されている
図である。この図によると、読取りの対象である原稿１
が、ガラスプレート７に接している。この原稿１は、ガ
ラスプレート７を介してライン光源２から照らされてい
る。このライン光源は、発光ダイオードを直線配列した
構成をなしている。また、このライン光源２によって照
らされた原稿１の所定部位の像が、複数個のロッドレン
ズにより構成される正立等倍結像用ロッドレンズアレイ
３によってベアーチップセンサＩＣ５上に結ばれる。な
お、正立等倍結像用ロッドレンズアレイ３を構成する複
数個のロッドレンズは図１４には省略されて示されてい
ない。また、ベアーチップセンサＩＣ５は、センサ基板
４の上に直線状に並べられており、このベアーチップセ
ンサＩＣ５は、高粘度の無色透明の樹脂６によって封止
されている。そして、これらガラスプレート７や、ライ
ン光源２、及びセンサ基板４はセンサフレーム８及び９
によってそれぞれ所定の位置に保持されている。

【０００６】

【０００７】

【０００９】

【数２】（ｙ−ａ）＋（ｘ＋ａ）／ｎ高粘度の無色透明の樹脂６ｂの厚さのばらつきは数１０
０μｍであり、樹脂６ｂの屈折率ｎはおよそ１．５であ
るから、ロッドレンズアレイ３とベアーチップセンサＩ
Ｃ５との間の光学的距離も１００μｍ前後のばらつきを
生じる。この結果、ロッドレンズアレイ３の焦点と、ベ
アーチップセンサＩＣ５の表面位置とが一致せず、ベア
ーチップセンサＩＣ５上に現れる画像データの解像度が
低下してしまうことが多い。すなわち、密着イメージセ
ンサの解像度のばらつきが引き起こされてしまうとい
う。

【００１０】このような密着イメージセンサにおいて、
原稿１の紙送りを容易に行うことができると共に、精度
の向上した原稿読取りを行いたいという要望がある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】まず、本発明にかかる密
着イメージセンサは、導体パターン１０と、複数のワイ
ヤ１１によって、接続された１個または直線状に並べら
れた複数個のベアーチップセンサＩＣ５の上から、低粘
度の透明の樹脂を薄い膜状に覆った構成を採用してい
る。ベアーチップセンサＩＣ５は、ワイヤによって接続
される導体パターン１０が形成されたセンサ基板４の上
に並べても良いし、また、センサ基板４に隣接するほか
の部材の上に並べることも好適である。

【００１６】具体的には、本発明は以下の手段を有す
る。

【００１７】第１の本発明は、上記課題を解決するため
に、原稿を照明する光源と、前記原稿からの反射光が入
力されるロッドレンズアレイと、前記ロッドレンズアレ
イの出力側に設けられたセンサ基板と、前記センサ基板
上に配置され前記ロッドレンズアレイから出力された原
稿からの反射光が結像される複数列のベアーチップセン
サＩＣと、前記各ベアーチップセンサＩＣ上を膜状に覆
う低粘度透明樹脂からなる樹脂層と、前記センサ基板上
に前記ベアーチップセンサＩＣと並行に配置された導体
パターンと、前記導体パターンと当該導体パターンに隣
接するベアーチップセンサＩＣとの間及び隣接するベア
ーチップセンサＩＣ間をそれぞれ電気的に接続し、ベア
ーチップセンサＩＣの出力信号を順次導体パターン側の
ベアーチップセンサＩＣに送り、前記全出力信号を前記
導体パターンに出力するワイヤと、を備えたことを特徴
とする密着イメージセンサである。

【００１８】第２の本発明は、上記課題を解決するため
に、前記センサ基板に段差を設け、前記段差毎にそれぞ
れ前記ベアーチップセンサＩＣを配置したことを特徴と
する第１の本発明の密着イメージセンサである。

【００１９】第３の本発明は、上記課題を解決するため
に、原稿を照明する光源と、前記原稿からの反射光が入
力されるロッドレンズアレイと、前記ロッドレンズアレ
イの出力側に設けられたセンサ基板と、前記センサ基板
上に配置され前記ロッドレンズアレイから出力された原
稿からの反射光が結像される複数列のベアーチップセン
サＩＣと、前記各ベアーチップセンサＩＣ上を膜状に覆
う低粘度透明樹脂からなる樹脂層と、複数配列されたベ
アーチップセンサＩＣの両列外側における前記センサ基
板上に配置された導体パターンと、前記導体パターンと
前記各ベアーチップセンサＩＣとを電気的に接続するワ
イヤと、を備えたことを特徴とする密着イメージセンサ
である。

【００２０】第４の発明は、上記課題を解決するため
に、前記各ベアーチップセンサＩＣを覆う樹脂層を有色
とし、それぞれ赤色、緑色及び青色としたことを特徴と
する第１の発明乃至第３の発明のいずれかに記載の密着
イメージセンサである。

【００２１】例えば、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に
覆った１個または直線状に並べられた複数個のベアーチ
ップセンサＩＣを平行に２列以上に並べ、隣り合う列同
士のベアーチップセンサＩＣを複数のワイヤによって電
気的に接続している。このとき、両脇の片列あるいは両
列のベアーチップセンサＩＣを導体パターンと複数のワ
イヤによって接続する。

【００２２】さらに、隣り合う列同士のベアーチップセ
ンサＩＣをワイヤに接続する場合に、隣の列のベアーチ
ップセンサＩＣに対して高低差を作っている。ワイヤの
ステッチ側のベアーチップセンサＩＣの高さをボール側
のベアーチップセンサＩＣよりも低くすれば良い。

【００２３】また、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆
った、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサ
ＩＣを、平行に２列以上に並べ、同列上の隣り合うベア
ーチップセンサＩＣを複数のワイヤによって電気的に接
続する構成も好適である。このとき、列の端の片方ある
いは両方のベアーチップセンサＩＣを導体パターンと複
数のワイヤによって接続する。

【００２４】また、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆
った、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサ
ＩＣを平行に２列に並べ、両列のベアーチップセンサＩ
ＣのＩＣパターンを対称にし、各列からのワイヤを両列
の外側に向けて導体パターンと電気的に接続することも
好適である。

【００２５】作用１個または直線状に並べられた複数個のベアーチップセ
ンサＩＣを平行に２列以上に並べ、隣り合う列同士のベ
アーチップセンサＩＣを複数のワイヤによって電気的に
接続すれば、各列の間に導体パターンを設ける必要がな
くなる。そのため、各列の間隔を狭くすることができ、
ベアーチップセンサＩＣに対する原稿読取り位置の間隔
を狭くすることが可能である。

【００２６】さらに、各列のベアーチップセンサＩＣ
に、隣の列のベアーチップセンサＩＣに対して高低差を
設けた。そのため、ベアーチップセンサＩＣと隣のベア
ーチップセンサＩＣとの間にワイヤを接続する場合、ベ
アーチップセンサＩＣと導体パターンと同様に高さ関係
によってワイヤの接続が可能である。

【００２７】さらに、１個または直線状に並べられた複
数個のベアーチップセンサＩＣを平行に２列以上並べ
て、同列上の隣り合うベアーチップセンサＩＣを複数の
ワイヤによって電気的に接続しすれば、各列の間に導体
パターンを設ける必要がなく、各列の間隔を物理的に狭
くすることが可能である。そのため、ベアーチップセン
サＩＣに対応する原稿読取り位置の間隔をも狭くするこ
とが可能となる。

【００２８】また、１個または直線状に並べられた複数
個のベアーチップセンサＩＣを平行に２列に並べて、両
列のベアーチップセンサＩＣのＩＣパターンを対称に
し、各列からのワイヤを両列外側に向けて導体パターン
に接続した。このため、各列の間に導体パターンを設け
る必要がなく、各列の間隔を狭くすることが可能とな
る。そのため、ベアーチップセンサＩＣに対応する原稿
読取り位置の間隔をも狭くすることが可能である。

【００２９】また、低粘度の透明の樹脂を有色とした場
合は、この色の成分だけ樹脂の薄い膜を通過させること
が可能である。したがって、特定の色の成分の情報だけ
がベアーチップセンサＩＣに届くことになる。また、１
個または直線状に並べられた複数個のベアーチップセン
サＩＣを平行に３列に並べ、それぞれの列に赤色、緑
色、青色の低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆った場合
には、カラー原稿の原稿情報を赤色、緑色、青色の３つ
の成分の情報に分割して得ることが可能となる。なお、
必ずしも３色としなくても２色以上であれば、色毎の画
像のデータを得ることが可能である。

【００３０】

【００３１】まず、実施の形態に用いる密着イメージセ
ンサの基本構成を説明する。

【００３２】基本形態１．密着イメージセンサの基本構
成を図１に基づき説明する。図１には、センサ基板の断
面図が示されており、この図に示されているように、ベ
アーチップセンサＩＣ５は低粘度の無色透明のシリコン
樹脂１２によって覆われている。この低粘度の無色透明
のシリコン樹脂１２は、ベアーチップセンサＩＣ５の上
から液下される。ベアーチップセンサＩＣ５は、数１０
０μｍの高さがあり、樹脂１２は低粘度である。そのた
め、ベアーチップセンサＩＣ５の上に１滴滴下された
後、一定の厚さの膜を作りながらセンサ基板４に流れ落
ちる。このため、数μｍから数１０μｍの均一な厚さの
薄い膜をベアーチップセンサＩＣ５の上に形成すること
が可能である。このため、透明のシリコン樹脂１２の厚
さのばらつきを各イメージセンサ毎に数１０μｍ以下に
小さくすることが可能である。そして、ロッドレンズア
レイ３と、ベアーチップセンサＩＣ５との間の光学的距
離のばらつきもなくなり、ベアーチップセンサＩＣ５上
に正確に焦点が結ばれるようになり、密着イメージセン
サの解像度のばらつきを小さく抑えることが可能とな
る。

【００３３】基本形態２．図２には、基本形態２にかか
るセンサ基板の断面図が示されている。また、図３には
本基本形態２にかかる密着イメージセンサの断面図が示
されている。図２に示されているように、本基本形態２
にかかるベアーチップセンサＩＣ５が低粘度の有色の透
明の薄い膜状のシリコン樹脂１３によって覆われてい
る。このため、原稿１がいわゆるカラー原稿の場合には
白色の蛍光灯光源１４（図３参照）から出た光が、原稿
１で反射されロッドレンズアレイ３を通過したときには
原稿１のすべての色の情報を含んでいるが、上記低粘度
の有色透明のシリコン樹脂１３により特定の色成分の情
報だけがベアーチップセンサＩＣ５に到達する。

【００３４】このように、本基本形態２においては、低
粘度の有色透明の薄い膜状のシリコン樹脂１３を用いて
ベアーチップセンサＩＣ５を覆っているため、基本形態
１に示されている構成と同様の効果のほかに、さらに、
原稿１がカラー原稿である場合にはこの薄い膜状の樹脂
の色と同じ色の文字や線を読み飛ばすことが可能とな
る。

【００３５】基本形態３．基本形態３にかかる密着イメ
ージセンサの説明図が図４、図５に示されている。図４
は、本基本形態３のセンサ基板の断面図である。図４に
示されているように、本基本形態３にかかるベアーチッ
プセンサＩＣ５は、それぞれ赤色、緑色、青色の低粘度
の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａ，１５ｂ，１５
ｃによってそれぞれ覆われている。このように、センサ
基板４の上に直線状に並べられているベアーチップセン
サＩＣ５は、それぞれ平行に配置されている。

【００３６】また、図５は図４に示されているようなセ
ンサ基板を用いた密着イメージセンサ全体の断面図であ
る。本基本形態３にかかる密着イメージセンサは、赤
色、緑色、青色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹
脂によってそれぞれ覆われているベアーチップセンサＩ
Ｃ５がセンサ基板４の上に設けられていること以外は、
上記基本形態１や２とほぼ同様の構成を有している。

【００３７】本基本形態にかかる密着イメージセンサに
よれば、赤色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂
１５ａは、原稿の赤色の成分の情報のみを通過する。ま
た、緑色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５
ｂは、原稿の緑色の成分の情報のみを通過する。そし
て、青色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５
ｃは、原稿の青色の成分の情報のみを通過させる。

【００３８】このように、本基本形態３においては、直
線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩＣ５を
平行に３列に並べている。そして、各列ごとに、低粘度
の透明の薄い膜状のシリコン樹脂で覆っているのであ
る。本基本形態３において特徴的なことは、この低粘度
の透明の薄い膜状のシリコン樹脂がそれぞれの列ごとに
赤色、緑色、青色をしていることである。このような構
成により、上記基本形態１に示されている密着イメージ
センサと同等の効果を有すると共に、さらに原稿１がカ
ラー原稿である場合には読取った３種類の情報をもとに
光の３原色（赤、緑、青）の組み合わせによりカラー情
報として認識することが可能となる。

【００３９】上記基本構成によれば、ロッドレンズアレ
イとベアーチップセンサＩＣとの間の光学的距離のばら
つきがなくなる。すなわち、光センサ手段上に低粘度の
透明の樹脂を薄い膜状に覆ったため、光学的距離のばら
つきを少なくすることができるものである。その結果、
ベアーチップセンサＩＣ（光センサ手段）における焦点
が安定し、解像度のばらつきが少ない密着イメージセン
サが得られる。

【００４０】実施の形態１．本実施の形態１にかかる密
着イメージセンサ及びそれに用いられているセンサ基板
４の説明図が図６及び図７に示されている。図６は、セ
ンサ基板４の断面図である。また、図７は、本実施の形
態１にかかる密着イメージセンサの全体の断面図であ
る。なお、図７において示されているように、３列のベ
アーチップセンサＩＣ５にそれぞれ対応する原稿の読取
り位置が図７において、１６で示されている。

【００４１】図に示されているように、緑色及び青色の
低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ｂ，１５ｃ
に覆われているベアーチップセンサＩＣ５は、ワイヤ１
１によってそれぞれ隣の列のベアーチップセンサＩＣ５
と接続されている。このような接続の結果、それぞれ隣
の列のベアーチップセンサＩＣ５に対してもセンサの出
力信号が送られることになる。そして、最終的には赤色
の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａに覆わ
れているベアーチップセンサＩＣ５を介して導体パター
ン１０にセンサ信号が出力される。

【００４２】以上のように、本実施の形態１において
は、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩ
Ｃ５を平行に３列に並べている。そして、各列のベアー
チップセンサＩＣ５を低粘度の透明のシリコン樹脂１５
ａ，１５ｂ，１５ｃでそれぞれ覆っている。これらのシ
リコン樹脂はそれぞれ赤色、緑色、青色をしている。さ
らに、隣り合ったベアーチップセンサＩＣ５の列との間
に導体パターン１０を設ける必要がないようにワイヤ１
１を接続している。この点について図４と図６を比較さ
れたい。図４においては各列の間に導体パターン１０が
存在したが、図６ではベアーチップセンサＩＣ５と隣の
列のベアーチップセンサＩＣ５とを直接ワイヤ１１によ
り接続したため、各列の間の導体パターン１０の必要が
なくなり、各列の間をさらに狭めることが可能である。

【００４３】このような構成においては上記基本形態３
と同様の効果を有すると共に、さらに３列のベアーチッ
プセンサＩＣ５の列の間隔を狭くすることが可能とな
る。このように、３列のベアーチップセンサＩＣ５の列
の間隔が狭くなると、これに対応する原稿読取り位置１
６（図７参照）の間隔が狭くなり、原稿１をガラスプレ
ート７に密着させる範囲を狭くすることが可能である。
その結果、原稿１の紙送りを容易にすることができ、さ
らには白色の蛍光灯光源１４で照明すべき範囲も狭くす
ることが可能である。その結果、より均一な光で読取り
範囲である原稿１を照射することができ、精度の向上し
た原稿読取りが可能となる。

【００４４】実施の形態２．図８には、本実施の形態２
にかかる密着イメージセンサのセンサ基板１７の断面図
が示されている。この図８において、緑色の低粘度の透
明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ｂに覆われているベア
ーチップセンサＩＣ５は、センサ基板１７に段差を設け
ているため、赤色の低粘度の薄い膜状のシリコン樹脂１
５ａに覆われているベアーチップセンサＩＣ５より相対
的に高い位置にある。より正確には、原稿１に近い位置
に存在する。そのため、この２列をワイヤ１１で接続す
る場合には、赤色の低粘度の透明の薄い膜状のシリコン
樹脂１５ａに覆われているベアーチップセンサＩＣ５
と、導体パターン１０の高低差と同程度の高さ関係に合
わせることが可能である。また、青色の低粘度の透明の
薄い膜状のシリコン樹脂１５ｃに覆われているベアーチ
ップセンサＩＣ５と緑色の低粘度の透明の薄い膜状のシ
リコン樹脂１５ｂに覆われているベアーチップセンサＩ
Ｃ５も同様の高さ関係に維持することが可能である。

【００４５】換言すれば、本実施の形態２にかかる密着
イメージセンサは、導体パターン１０と、赤色の低粘度
の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａに覆われているベアー
チップセンサＩＣ５との間にある高さ関係を、各ベアー
チップセンサＩＣ５の列の間の高さ関係としたものであ
る。このような高さ関係を実現するため、緑色の低粘度
の透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ｂに覆われている
ベアーチップセンサＩＣ５は、上記目的を達成するべ
く、若干高い位置に設けられなければならない。そのた
め、本実施の形態にかかる密着イメージセンサにおいて
は、センサ基板１７の一部を盛上げることにより、上記
シリコン樹脂１５ｂが対応するベアーチップセンサＩＣ
５の高さの位置を高くしたのである。同様にして、緑色
のシリコン樹脂１５ｃに対応するベアーチップセンサＩ
Ｃ５の高さ位置もさらに高くすべく、図８に示されてい
るようにセンサ基板１７の高さを調節することにより、
各ベアーチップセンサＩＣ５の間に所望の高さ関係を実
現することができたものである。

【００４６】以上述べたように、本実施の形態２におい
ては、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサ
ＩＣ５を平行に３列に並べ、各列の低粘度の透明のシリ
コン樹脂（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）にそれぞれ赤色、
緑色、青色を用いて、且つ、隣り合ったベアーチップセ
ンサＩＣ５の列と列との間に導体パターン１０を設ける
必要がないようにワイヤ１１を接続している。

【００４７】さらに、本実施の形態２にかかる密着イメ
ージセンサにおいては隣り合ったベアーチップセンサＩ
Ｃ５の列と列との間に段差を設けている。その結果、上
記実施の形態１と同等の効果を奏すると共に、さらに、
ワイヤ１１の接続を導体パターン１０に対するものと同
様の条件で行うことができ、ワイヤ１１の取り付けが容
易になるという効果を奏する。

【００４８】実施の形態３．図９には、本実施の形態３
にかかる密着イメージセンサの説明図が示されている。
この図９は、本実施の形態３にかかる密着イメージセン
サの断面図であり、図において原稿１とベアーチップセ
ンサＩＣ５との距離がそれぞれ１９ａ，１９ｃ，１９ｂ
で表されている。この図９におけるセンサ基板４の断面
は、上述した図８と同様の構造をなしている。また、図
９に示されているように、本実施の形態３にかかる密着
イメージセンサにおいてはガラスプレート７が斜めに取
り付けられている。この結果、原稿１とベアーチップセ
ンサＩＣ５との間の距離１９（ａ，ｂ，ｃ）を赤色、緑
色、青色の読み取る波長により異なる焦点距離に合わせ
ることが可能である。赤色の波長は緑色の波長より長
く、緑色の波長は青色の波長より長い。そのため、安価
なロッドレンズアレイ３では各色によって焦点距離が異
なる場合が多い。しかし、図９に示されている本実施の
形態３にかかる密着イメージセンサの構造によれば、各
色に合わせて焦点距離を変えることが可能となるため、
赤色、緑色、青色のそれぞれの移動を精度良く読み取る
ことが可能である。

【００４９】以上述べたように、本実施の形態３によれ
ば、直線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩ
Ｃ５を、平行に３列に並べた。そして、各列の低粘度の
透明のシリコン樹脂を、赤色、緑色、青色の有色透明と
した。さらに、隣り合ったベアーチップセンサＩＣ５の
列と列との間に導体パターン１０を設ける必要のないよ
う、ワイヤ１１で直接接続し、この接続を容易にするた
めに隣り合ったベアーチップセンサＩＣ５の列と列との
間に段差を設けている。さらに、本実施の形態３におい
ては、各列のベアーチップセンサＩＣ５が読み取る色の
波長の焦点距離に合うようにガラスプレート７が斜めに
設けられている。そのため、上記実施の形態２にかかる
密着イメージセンサと同様の作用効果を奏すると共に、
さらに解像度の向上を図ることが可能である。

【００５０】このように、原稿が搬送されるプレート７
を斜めに置いた場合には、高低差のある各列のベアーチ
ップセンサＩＣ５と原稿１との距離を、ロッドレンズア
レイ３の特性と読取る波長で決定される焦点距離に合致
させることが可能となる。

【００５１】実施の形態４．図１０には、本実施の形態
４にかかる密着イメージセンサの断面図が示されてい
る。この図１０に示されている実施の形態４のセンサ基
板４の断面の様子は、図４に示されているセンサ基板４
と本質的に同様の構造をなしている。本実施の形態４に
おいては、図１０に示されているように、ガラスプレー
ト７及びセンサ基板４とが共に斜めに設置されている。
このように、共に斜めに設置されていることにより、図
９に示されているのと同様に、原稿１とベアーチップセ
ンサＩＣ５との間の距離１９（ａ，ｂ，ｃ）をそれぞれ
赤色、緑色、青色の読み取る波長により異なる焦点距離
に合致させることが可能である。

【００５２】このように、本実施の形態４によれば、直
線状に並べられた複数個のベアーチップセンサＩＣ５を
平行に３列に並べ、各列の低粘度の透明のシリコン樹脂
にそれぞれ赤色、緑色、青色を用いている。さらに、各
列のベアーチップセンサＩＣ５の読み取る色の波長の焦
点距離に合うように、ガラスプレート７及びセンサ基板
４とを共に斜めに設置しているため、上記実施の形態２
の密着イメージセンサと同等の効果を奏するものであ
る。

【００５３】つまり、原稿１が搬送されるプレートだけ
でなく、センサ基板を斜めに置いた場合には、高低差の
ない各列のベアーチップセンサＩＣ５と原稿１との距離
を、ロッドレンズアレイ３の特性と読取る光の波長によ
って定められる焦点距離と合致させることが可能とな
る。

【００５４】実施の形態５．図１１には、本実施の形態
５にかかる密着イメージセンサのセンサ基板４の説明図
が示されている。図１１に示されているように、ベアー
チップセンサＩＣ５は、ワイヤ１８によって接続され、
列を形成している。さらに、各列の両端のベアーチップ
センサＩＣ５は、ワイヤ１１によって導体パターン１０
に接続されている。このような構成により、各列に含ま
れるすべてのベアーチップセンサＩＣ５が電気的に導体
パターン１０と接続されているのである。

【００５５】このように、１個または直線状に並べられ
た複数個のベアーチップセンサＩＣ５を平行に２列以上
並べ、複数のワイヤ１１によって同列状の隣り合うベア
ーチップセンサＩＣ５を電気的に接続した密着イメージ
センサは、紙送りを容易にすることができ、また、均一
な光で原稿を照射することが可能となり、精度の向上し
た原稿読み取りが可能となる。

【００５６】以上のように、本実施の形態５にかかる密
着イメージセンサによれば、直線状に並べられた複数個
のベアーチップセンサＩＣ５を平行に３列に並べ、各列
の低粘度の透明のシリコン樹脂にそれぞれ赤色、緑色、
青色を用いている。さらに、隣り合ったベアーチップセ
ンサＩＣ５の列と列との間に導体パターン１０を設ける
必要がないように、同一の列に含まれるベアーチップセ
ンサＩＣ５をワイヤ１８によりそれぞれ隣接するベアー
チップセンサＩＣ５に接続したのである。その結果、上
記実施の形態１に示されている密着イメージセンサと同
様の効果を奏する。

【００５７】実施の形態６．図１２には、本実施の形態
６にかかる密着イメージセンサのセンサ基板４の断面図
であり、この図において、ベアーチップセンサＩＣ２
０，２１が互いに対称に設けられている。すなわち、図
１２に示されているようにベアーチップセンサＩＣ２０
と接続される導体パターン１０は、ベアーチップセンサ
ＩＣ２１とワイヤ１１を介して接続される導体パターン
１０と線対称である。また、図１３は、このように互い
に線対称に設けられているベアーチップセンサＩＣ２０
及び２１の平面図である。この図に示されているよう
に、ベアーチップセンサＩＣ２０，２１の導体パターン
（ＩＣパターン）を対称に構成したので、図１２に示す
ようにワイヤ１１をベアーチップセンサＩＣ２０と２１
の間ではなく、この２列のベアーチップセンサＩＣ２０
及び２１の外側において導体パターン１０とそれぞれ接
続することが可能となる。

【００５８】このように、本実施の形態６においては、
低粘度の有色透明の薄い膜状のシリコン樹脂１５ａ，１
５ｂを用い、隣り合ったベアーチップセンサＩＣ２０と
２１の列との間に導体パターン１０を設ける必要がな
い。これは、２列のベアーチップセンサＩＣのＩＣパタ
ーンを対象にしたためである。この結果、２列のベアー
チップセンサＩＣ２０と２１との間の間隔を小さくする
ことができ、上記実施の形態１に示されている密着イメ
ージセンサと同様の効果を奏するものである。

【００５９】

【００６０】１個または直線状に並べられた複数個のベ
アーチップセンサＩＣを平行に２列以上に並べ、複数の
ワイヤによって隣り合う列同士のベアーチップセンサＩ
Ｃを電気的に接続した構成を有する密着イメージセンサ
は、紙送りを容易にすることができ、また、均一な光で
照らすことができるため、精度の良い読み取りを可能と
するものである。

【００６１】また、各列に属するベアーチップセンサＩ
Ｃに、隣の列のベアーチップセンサＩＣに対し高低差を
設けた密着イメージセンサは、ワイヤの接続の信頼性を
構造することが可能である。

【００６２】１個または直線状に並べられた複数個のベ
アーチップセンサＩＣを平行に２列に並べ、両方の列の
ベアーチップセンサＩＣのＩＣパターンを対称にし、各
列からのワイヤ１１を両方の列の外側に向けて導体パタ
ーン１０に接続するように構成すれば、紙送りが容易に
なり、また均一な光で原稿を照射することができ、精度
の向上した読み取りが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に用いる密着イメージセン
サのセンサ基板の基本構成を表す断面図である。

【図２】基本形態である密着イメージセンサのセンサ
基板を示す断面図である。

【図３】他の基本形態である密着イメージセンサを示
す断面図である。

【図４】他の基本形態である密着イメージセンサのセ
ンサ基板を示す断面図である。

【図５】他の基本形態である密着イメージセンサを示
す断面図である。

【図６】実施の形態である密着イメージセンサのセン
サ基板を示す断面図である。

【符号の説明】１原稿、２ライン光源、３ロッドレンズアレイ、
４センサ基板、５ベアーチップセンサＩＣ、６高粘
度の無色透明の樹脂、７ガラスプレート、８センサ
フレーム、９センサフレーム、１０導体パターン、
１１ワイヤ、１２低粘度の無色透明の薄い膜状のシ
リコン樹脂、１３低粘度の無色透明の薄い膜状のシリ
コン樹脂、１４白色の蛍光灯光源、１５低粘度の無
色透明の薄い膜状のシリコン樹脂、１６原稿読取り位
置、１７段差を有するセンサ基板、１８ワイヤ、１
９原稿とベアーチップセンサＩＣとの距離、２０ベ
アーチップセンサＩＣ、２１ベアーチップセンサＩ
Ｃ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光センサ手段を備えた密着イメージセン
サにおいて、低粘度の透明樹脂によって形成されている低粘度透明樹
脂層であって、前記光センサ手段を膜状に覆う樹脂層、を含むことを特徴とする密着イメージセンサ。
【請求項２】前記光センサ手段は、ベアーチップＩＣ
を含むことを特徴とする請求項１記載の密着イメージセ
ンサ。
【請求項３】前記光センサ手段は、直線状に並べられ
た複数個のベアーチップＩＣを含むことを特徴とする請
求項１記載の密着イメージセンサ。