JP2001042303A - Electro-optic device and its production - Google Patents

Electro-optic device and its production

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JP2001042303A
JP2001042303A JP22175499A JP22175499A JP2001042303A JP 2001042303 A JP2001042303 A JP 2001042303A JP 22175499 A JP22175499 A JP 22175499A JP 22175499 A JP22175499 A JP 22175499A JP 2001042303 A JP2001042303 A JP 2001042303A
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JP
Japan
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liquid crystal
substrate
crystal panel
electro
cutting
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JP22175499A
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Japanese (ja)
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Yoichi Momose
洋一 百瀬
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a corner part of a substrate from generating cracks or chips by radiusing the corner part of the substrate. SOLUTION: A liquid crystal panel 11 is produced by disposing and laminating a pair of light-transmitting substrates with a sealing material 2, namely, an element substrate 1a to mount MIM elements and a counter substrate 1b facing the element substrate 1a. In this method, the liquid crystal panel 11 is obtained by cutting corners of the liquid crystal panel mother material (from 1a-1 to 1a-4 and 1b-1 to 1b-4) along a desired curved line R having (r) mm radius of curvature. The obtained liquid crystal panel 11 has a smooth cut face and no sharp apex in the corner (from 1a-1 to 1a-4 to 1b-1 to 1b-4) and has high shock resistance so that even in an assembling process of an electro- optic device in the succeeding process, the corners (from 1a-1 to 1a-4 and 1b-1 to 1b-4) are hardly broken. A proper range of the radius of curvature (r) mm is expressed by t/2<=r<=4, wherein (t) mm is thickness of the glass substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学装置とそ
の製造方法に関し、特に基板のコーナー部分が曲率半径
(r)を有する電気光学装置に関する。
The present invention relates to an electro-optical device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an electro-optical device in which a corner portion of a substrate has a radius of curvature (r).

【0002】[0002]

【従来の技術】代表的な電気光学装置である液晶表示装
置は、一対の基板の間に液晶等の電気光学材料を封入す
ることによって形成される液晶表示パネルに、液晶駆動
用回路、照明装置、支持体等の付帯要素を組み合わせる
ことにより構成されている。例えば、電気光学装置の一
実施形態である液晶表示装置に使用される液晶パネル
は、図12に符号11で示したように、一対の基板1
a、1bを互いに対向して貼り合わせ、それら基板1a
及び1bの間に形成される微小間隙内に液晶物質3を封
入することによって構成される。
2. Description of the Related Art A liquid crystal display device, which is a typical electro-optical device, includes a liquid crystal display panel formed by enclosing an electro-optical material such as liquid crystal between a pair of substrates. , And an auxiliary element such as a support. For example, a liquid crystal panel used in a liquid crystal display device which is an embodiment of the electro-optical device includes a pair of substrates 1 as shown by reference numeral 11 in FIG.
a and 1b are attached to each other so as to face each other.
And 1b by enclosing the liquid crystal substance 3 in a minute gap formed between them.

【0003】上記のような2枚の基板を対向させて張り
合わせた構造の電気光学装置には、液晶装置のほかにエ
レクトロルミネッセンス、プラズマディスプレイ等があ
る。
An electro-optical device having a structure in which two substrates are attached to each other so as to face each other includes an electroluminescence device, a plasma display device, and the like in addition to a liquid crystal device.

【0004】今、液晶装置を例に挙げてそれに使用する
液晶パネルの製造方法を説明すると、図12に示すよう
な液晶パネル11は、図13に示すような液晶パネル母
材16から得られる。即ち、一対の基板母材51a及び
51bの表面の、液晶基板領域4a、4bにそれぞれの
必要な要素を構成した後、それらの基板母材51a及び
51bを微小間隙をもって互いに貼り合わせて液晶パネ
ル母材16とし、その後液晶パネル母材16の各基板母
材51a及び51bをそれぞれ所定の形状に切断するこ
とにより形成されている。
Now, a method of manufacturing a liquid crystal panel used for the liquid crystal device will be described as an example. A liquid crystal panel 11 as shown in FIG. 12 is obtained from a liquid crystal panel base material 16 as shown in FIG. That is, necessary components are formed in the liquid crystal substrate regions 4a and 4b on the surfaces of the pair of substrate preforms 51a and 51b, and then the substrate preforms 51a and 51b are bonded to each other with a minute gap to form a liquid crystal panel base. The substrate 16 is formed by cutting each of the substrate preforms 51a and 51b of the liquid crystal panel preform 16 into a predetermined shape.

【0005】ここで「基板母材」とは、液晶パネルを構
成するための素材を意味する。「液晶パネル母材」と
は、液晶パネルの構成に必要な各構成要素を搭載した2
枚の基板を張り合わせたものである。また、「液晶基板
領域」とは、基板上の液晶パネルの構成に必要な各構成
要素を搭載すべき領域を指す。1枚の液晶パネル母材に
はただ1個の液晶基板領域を含む場合と、複数個の液晶
基板領域を含む場合がある。
[0005] The term "substrate base material" as used herein means a material for forming a liquid crystal panel. "Liquid crystal panel base material" refers to a liquid crystal panel mounted with components necessary for the configuration of the liquid crystal panel.
It is made by laminating two substrates. The “liquid crystal substrate region” refers to a region where components required for the configuration of the liquid crystal panel on the substrate are to be mounted. One liquid crystal panel base material may include only one liquid crystal substrate region, or may include a plurality of liquid crystal substrate regions.

【0006】液晶パネル母材の切断方法は、先ず一方の
基板母材51bの表面の液晶基板領域4bの外周に沿っ
た所定位置にスクライブ溝Lを設けた後、このスク
ライブ溝L を形成した部分を基板母材51bの反対
側(すなわち基板母材51a側)から押圧し、これによ
りスクライブ溝を起点として発生する亀裂を進行させる
ことにより、基板母材51bの切断を行なう。次いでも
う一方の基板母材51aの表面の液晶基板領域4aに沿
った所定位置に、上記と同様の方法でスクライブ溝L
を設け、スクライブ溝Lを設けた部分を基板母材51
aの反対側(すなわち基板母材51b側)から押圧し、
これによりスクライブ溝Lを起点として発生する亀
裂を進行させることにより、基板母材51aの切断を行
なう。
[0006] The method of cutting a liquid crystal panel preform, after providing the scribed grooves L A to a predetermined position along the outer periphery of the liquid crystal substrate region 4b of the surface of the first one of the substrate base material 51b, forming the scribe groove L A The cut portion is pressed from the opposite side of the substrate preform 51b (that is, the substrate preform 51a side), thereby causing the crack generated from the scribe groove as a starting point to progress, thereby cutting the substrate preform 51b. Then a predetermined position along the liquid crystal substrate region 4a of the surface of the other substrate base material 51a, scribed grooves in the same manner as described above L B
The provided, scribe grooves L B the provided portion of the substrate base material 51
a from the opposite side (that is, the substrate preform 51b side),
Thus by proceeding cracks generated starting from the scribe groove L B, performing cutting of the substrate base material 51a.

【0007】スクライブ溝の形成には、図14(a)に
示すように外周先端が円周方向の全域で尖っている硬質
物質からなる円盤状のスクライブ・ローラー9と、スク
ライブ・ローラー9を図の矢印方向(B−B’)に上下
させる昇降装置21と、スクライブ・ローラー9および
昇降装置21の全体を紙面垂直方向に往復直線移動させ
るための直線移動装置22から構成されている線状溝形
成装置7を使用する。
To form the scribe grooves, as shown in FIG. 14A, a disk-shaped scribe roller 9 made of a hard substance whose outer peripheral tip is sharp in the entire circumferential direction, and a scribe roller 9 are shown. A linear groove composed of an elevating device 21 for raising and lowering in the direction of the arrow (B-B '), and a linear moving device 22 for linearly reciprocating the entire scribe roller 9 and the elevating device 21 in a direction perpendicular to the paper surface. The forming device 7 is used.

【0008】先ず、切断する基板母材51を基板母材5
1bを上側にして処理ステージ52上のスクライブ溝L
所定の切断位置に搬送し、ついで昇降駆動装置21
を作動させてスクライブ・ローラー9を基板母材51b
の表面に所定圧力で押し付ける。この状態で直線移動装
置22を作動させてスクライブ・ローラー9を紙面垂直
方向へ往復運動させる。これによりスクライブ・ローラ
ー9が基板母材1bの表面を転がりながら移動し、その
結果基板母材51b表面の所定の適所に図に符号L
で示す直線状の溝、いわゆるスクライブ溝54が形成さ
れる。
First, the substrate base material 51 to be cut is
1b with the scribe groove L on the processing stage 52 facing upward.
A transports to a predetermined cutting position, and then moves up and down
To activate the scribe roller 9 to move the substrate base material 51b.
At a predetermined pressure. In this state, the linear moving device 22 is operated to reciprocate the scribe roller 9 in the direction perpendicular to the paper. Thus scribing roller 9 is moved while rolling the surface of the substrate base material 1b, reference numeral L A in Figure in a predetermined position of the resulting substrate base material 51b surface
, A so-called scribe groove 54 is formed.

【0009】また、スクライブ溝54を形成した部分を
基板の反対側から押圧するには、図14(b)に示すよ
うに機枠23によって支持された昇降駆動装置24と、
先端部が硬質ゴムによって構成された押圧子26とから
構成されている押圧装置8を使用する。
In order to press the portion where the scribe groove 54 is formed from the opposite side of the substrate, the lifting drive 24 supported by the machine frame 23 as shown in FIG.
A pressing device 8 having a pressing element 26 having a distal end made of hard rubber is used.

【0010】上記の通りスクライブ溝Lが形成され
た液晶パネル母材16を反転させ、スクライブ溝L
が形成された裏側(基板母材51a側)に押圧装置8の
押圧子26を当て、昇降駆動装置24を駆動させて、例
えば所定の短時間だけ基板母材を叩くように作用させ
る。これによりスクライブ溝Lを起点として亀裂が
生じ、基板母材51bが所定のスクライブ溝Lに沿
って切断される。
[0010] invert the liquid crystal panel base material 16 as described above scribed grooves L A is formed, scribed grooves L A
The pressing element 26 of the pressing device 8 is applied to the back side (the side of the substrate preform 51a) on which is formed, and the lifting drive device 24 is driven, for example, so as to hit the substrate preform for a predetermined short time. Thus a crack occurs starting from the scribe groove L A, substrate base material 51b is cut along a predetermined scribe groove L A.

【0011】上記のような切断工程を各基板母材51a
及び51bの表示領域4に沿った所定の位置に適用する
ことにより、図13に示す液晶パネル母材16から、図
12に示す液晶パネル11が得られる。このようにして
得られた液晶パネル11の各基板のコーナー部分は、直
線の切断線が交差して形成されているため鋭く尖った形
状をなしている。
The cutting process as described above is performed on each substrate base material 51a.
12 and the liquid crystal panel 11 shown in FIG. 12 are obtained from the liquid crystal panel base material 16 shown in FIG. The corner portion of each substrate of the liquid crystal panel 11 thus obtained has a sharp and sharp shape because the straight cutting lines are formed to cross each other.

【0012】また、液晶パネル11が小さい場合には生
産効率を上げるため、図15に示すような大きな液晶パ
ネル母材16を切断して得ている。即ち、一対の基板母
材51a及び51bの表面にそれぞれ複数個の液晶基板
領域4に必要な要素を構成した後、それらの複数個の液
晶基板領域4を重ね合わせて基板母材51a及び51b
を微小間隙をもって互いに貼り合わせる。その後個々の
液晶基板領域4の外周に沿って基板母材51a及び51
bを所定の形状に切断することにより形成されている。
切断方法は前述のとおりスクライブ溝を形成した後押圧
する方法を採用する。
When the liquid crystal panel 11 is small, a large liquid crystal panel base material 16 as shown in FIG. That is, after the elements necessary for the plurality of liquid crystal substrate regions 4 are respectively formed on the surfaces of the pair of substrate base materials 51a and 51b, the plurality of liquid crystal substrate regions 4 are superimposed to form the substrate base materials 51a and 51b.
Are attached to each other with a minute gap. Thereafter, along the outer periphery of each liquid crystal substrate region 4, the substrate base materials 51a and 51
b is formed by cutting into a predetermined shape.
The cutting method employs a method of pressing after forming the scribe grooves as described above.

【0013】図15では1枚の基板母材上に4個の液晶
基板領域を配置してある。図15に示すような大型の液
晶パネル母材16を、先ず図16に示すように半分に切
断して中型の液晶パネル母材17とし、次いで各液晶パ
ネル母材17をさらに半分に切断して図17に示すよう
な4枚の所定の大きさの液晶パネル11を得る。図15
と図16において、符号L〜Lは各基板母材の切断
線である。
In FIG. 15, four liquid crystal substrate regions are arranged on one substrate base material. A large liquid crystal panel base material 16 as shown in FIG. 15 is first cut into half as shown in FIG. 16 to obtain a medium-sized liquid crystal panel base material 17, and then each liquid crystal panel base material 17 is further cut into half. As shown in FIG. 17, four liquid crystal panels 11 of a predetermined size are obtained. FIG.
16 and, the code L A ~L E is a cutting line of the substrate base material.

【0014】図15において、切断線L及びL
は基板母材51bの切断線、Lは基板母材51aの
切断線である。この結果、切断線Lと切断線L
は重なり、2枚とも切断される。切断線Lの部分は
基板母材51bだけなので端材18が切り落とされる。
[0014] In FIG. 15, the cutting lines L A and L B
The cutting line of the substrate base material 51b, L C is the cutting line of the substrate base material 51a. As a result, the cutting line L B and the cutting line L C
Overlap and both are cut. Portion of the cutting line L A is end member 18 is cut off because only substrate base material 51b.

【0015】図16においても同様にして各液晶パネル
母材17を半分に切断し、端材18を切り落として図1
7に示す所定の大きさの液晶パネル11を得る。ここで
端材18を切り落とした部分は端子部分15となる。こ
のようにして得られた液晶パネル11の各基板のコーナ
ー部分も、鋭く尖った形状をなしている。
Similarly, in FIG. 16, each liquid crystal panel base material 17 is cut in half, and the end material 18 is cut off.
A liquid crystal panel 11 having a predetermined size shown in FIG. 7 is obtained. Here, the portion obtained by cutting off the end material 18 becomes the terminal portion 15. The corners of each substrate of the liquid crystal panel 11 thus obtained also have a sharp and pointed shape.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】従来、基板のコーナー
部分の鋭く尖った形状を避けるため、基板のコーナー部
分を斜めに直線状に切断することは可能であったが、全
く角を無くすることは不可能であった。
Heretofore, it has been possible to diagonally cut the corners of the substrate obliquely in order to avoid sharp and sharp shapes at the corners of the substrate. Was impossible.

【0017】上記の切断方法はスクライブ・ローラー9
に依って基板表面に微小なクラックを発生させ、その微
小なクラックを起点として押圧によりクラックを成長さ
せるものである。今、スクライブ・ローラー9を曲げて
曲線切断しようとすると、カッター・マークが大きくな
り、そこを起点として大きなクラックが入りやすくなる
ので所望の曲線の切断は困難である。ましてや綺麗な曲
線切断は不可能である。従って実質的には直線切断しか
できず、各基板のコーナー部分は切断直線が直交して鋭
く尖ったままの状態になる。鋭く尖ったままの形状のコ
ーナー部分には切断時の縦方向と横方向の応力が集中し
て材質が一層脆くなっている。従って、鋭く尖ったまま
の形状のコーナー部分は、以降の電気光学装置を組立て
る工程での搬送作業中や、あるいは電気光学装置を使用
する際に受ける衝撃によって、基板のコーナー部分にひ
びや割れ欠けが発生し易い難点がある。組立工程で割れ
が発生するとその破片で他の部分を傷付けることとな
り、生産歩留まりが著しく低下する結果を招くこととな
る。また、電気光学装置を使用中にひびや割れ欠けが発
生すると製品寿命が短くなり、信頼性を損なう結果とな
る。
The above-described cutting method uses the scribe roller 9
, A minute crack is generated on the substrate surface, and the crack is grown by pressing the minute crack as a starting point. At present, when the scribe roller 9 is bent to cut a curve, a cutter mark becomes large, and a large crack is easily formed starting from the mark, so that it is difficult to cut a desired curve. Even more, it is impossible to cut a clean curve. Accordingly, only a straight line can be cut substantially, and the corner portion of each substrate remains sharp and sharp at right angles to the cut straight line. The sharp and sharp corners are concentrated in the vertical and horizontal stresses at the time of cutting, making the material more brittle. Therefore, the corners of the sharply pointed shape may have cracks or cracks in the corners of the substrate due to the impact received during the subsequent transporting work in assembling the electro-optical device or when using the electro-optical device. There is a difficulty that is easily generated. If a crack occurs in the assembling process, the other part will be damaged by the broken pieces, resulting in a significant decrease in production yield. Further, if cracks or cracks occur during use of the electro-optical device, the product life is shortened, resulting in a loss of reliability.

【0018】本発明は上記の問題点に鑑みなされたもの
であって、基板のコーナー部分のひびや割れ欠けの発生
を防止することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to prevent cracks and cracks from occurring at corners of a substrate.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明では、基板のコー
ナー部分の形状を曲率半径(r)を有するように形成
し、もって基板のコーナー部分のひびや割れ欠けの発生
を防止することとした。コーナー部分に丸みを持たせる
ことにより、応力の集中を排除し、衝撃を受ける機会を
減ずることができるようになる。また、液晶パネルの切
断にはレ−ザ切断を用いることとした。レーザー切断す
ることにより、任意の曲率半径(r)を有する微細な曲
線切断が可能となり、さらに切断面が滑らかとなって残
留応力も少なくなる効果を有する。
According to the present invention, the shape of the corner portion of the substrate is formed so as to have a radius of curvature (r), thereby preventing the corner portion of the substrate from being cracked or cracked. . By making the corners round, it is possible to eliminate the concentration of stress and reduce the chance of receiving an impact. Laser cutting is used for cutting the liquid crystal panel. By laser cutting, it is possible to cut a fine curve having an arbitrary radius of curvature (r), and it has an effect that the cut surface becomes smooth and residual stress is reduced.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】先ず、本発明の製造方法で使用す
るレーザー切断について説明する。
First, laser cutting used in the manufacturing method of the present invention will be described.

【0021】レーザービームスポットは極めてエネルギ
ー密度の高い光スポットである。ガラス基板表面にレー
ザービームスポットを照射すると、ガラス基板表面に局
部的に大きな圧縮応力が発生する。レーザービームスポ
ットで加熱すると同時に適当な冷媒を用いて加熱部分の
局所的な冷却を行うと引張応力を誘起し、圧縮状態にあ
る材料部分にまで浸透して応力が材料の強度を超えると
亀裂が発生する。この操作をガラス基板表面の所定位置
に施せば、ガラス基板を任意の形状に切断することがで
きる。ガラス基板を切断をするには先ずガラス基板材料
を加熱せねばならず、レーザー光はガラス基板材料に対
して不透明でなければならない。このためガラス切断に
使用するレーザー光の波長は、通常2μmを越える赤外
領域の波長のものを使用する。このような観点から一般
にガラス切断では波長が10.6μm近辺のCO
ーザーを利用する。その他にYAGレーザーも利用でき
る。冷媒としては一般に窒素ガスが用いられる。レーザ
ービームスポットの形状及び寸法、レーザーの出力密
度、冷媒の供給速度などは切断するガラス基板材料の材
質、厚さ及び切断速度などを考慮して適宜最適値を選択
すれば良い。
The laser beam spot is a light spot having an extremely high energy density. When a laser beam spot is irradiated on the glass substrate surface, a large compressive stress is locally generated on the glass substrate surface. At the same time as heating with the laser beam spot, local cooling of the heated part using an appropriate refrigerant induces tensile stress, penetrates to the material part in the compressed state, and cracks when the stress exceeds the material strength. appear. By performing this operation at a predetermined position on the surface of the glass substrate, the glass substrate can be cut into an arbitrary shape. In order to cut the glass substrate, the glass substrate material must first be heated, and the laser beam must be opaque to the glass substrate material. For this reason, the wavelength of the laser beam used for cutting the glass usually has a wavelength in the infrared region exceeding 2 μm. From this point of view, glass cutting generally uses a CO 2 laser having a wavelength of about 10.6 μm. In addition, a YAG laser can be used. Generally, nitrogen gas is used as the refrigerant. The optimum values of the shape and size of the laser beam spot, the output density of the laser, the supply speed of the coolant, and the like may be appropriately selected in consideration of the material, thickness, and cutting speed of the glass substrate material to be cut.

【0022】レーザー切断により材料を曲線を含むパタ
ーンに切断するには、被切断材料を載せた作業ステージ
とレーザースポットの位置とを、いわゆる数値制御(N
C)手段を利用して相対的に移動させることにより行う
ことができる。即ち、作業ステージ上にX−Y座標を設
定し、切断パターンをあらかじめX−Y座標で決めて制
御装置に記憶させておく。次いでこのX−Y座標に従っ
て、作業ステージとレーザースポットの位置とを相対的
に移動させれば良い。
In order to cut a material into a pattern including a curve by laser cutting, the work stage on which the material to be cut is placed and the position of the laser spot are controlled by a so-called numerical control (N
C) It can be performed by relatively moving using means. That is, the XY coordinates are set on the work stage, the cutting pattern is determined in advance by the XY coordinates, and stored in the control device. Next, the work stage and the position of the laser spot may be relatively moved in accordance with the XY coordinates.

【0023】レーザー切断による場合には曲線切断が可
能であり、また、極微小領域にのみ応力が発生するので
破断面にクラックが残ることもなく、綺麗な切断面とな
るので衝撃によって切断面近傍からの割れの発生を抑止
する効果を有する。
In the case of laser cutting, curved cutting is possible, and stress is generated only in a very small area, so that no crack is left on the fractured surface. This has the effect of suppressing the occurrence of cracks from cracks.

【0024】従来のスクライブ法による切断とレーザー
切断に依る切断面の表面粗さを比較すると図18のとお
りとなる。図18(a)は従来のスクライブ法で基板厚
さが0.7mmの場合、図18(b)及び(c)はレー
ザー切断で基板厚さが0.7mmの場合である。図18
は切断面のほぼ中心部を接触式の表面粗さ計により、2
5mmスキャンしたときの触針の触れる高さを示してい
る。表面粗さを示すRa値は、従来のスクライブ法では
約5μmであるのに対し、レーザー切断では1μm以下
となっており、非常に滑らかな切断面となっていること
がわかる。切断面が滑らかになっていることで、残留応
力も少なく割れにくくなっている。
FIG. 18 shows a comparison of the surface roughness of the cut surface obtained by the conventional scribing method and the laser cutting. FIG. 18A shows the case where the substrate thickness is 0.7 mm by the conventional scribe method, and FIGS. 18B and 18C show the case where the substrate thickness is 0.7 mm by laser cutting. FIG.
Is approximately at the center of the cut surface using a contact type surface roughness meter.
The height at which the stylus touches when scanning by 5 mm is shown. The Ra value indicating the surface roughness is about 5 μm in the conventional scribing method, but is 1 μm or less in the laser cutting, which indicates that the cut surface is very smooth. Since the cut surface is smooth, the residual stress is small and it is difficult to crack.

【0025】次に、液晶パネルのコーナー部分に設ける
曲率半径(r)について説明する。
Next, the radius of curvature (r) provided at the corner of the liquid crystal panel will be described.

【0026】今、曲率半径(r)の最適値を決定するた
めに、図9に示すような42mm×36mmの大きさの
液晶パネルを使用して落下テストをした。曲率半径
(r)の大きさを種々変化させて液晶パネルの全部のコ
ーナー部分にrを付け、高さ1mから落下させた場合に
コーナー部分に割れが発生する割合を調べた。1箇所で
も割れが発生した場合には、割れ発生としてカウントし
た。 テストした液晶パネルに使用したガラス基板の厚
さは0.7mm及び0.4mmのものを用いた。測定結
果をそれぞれ図19(a)及び図19(b)に示す。図
19(a)及び図19(b)から明らかなとおり、コー
ナー部分の曲率半径(r)が大きくなると割れが発生す
る割合は急速に低下してくるが、割れの発生が低下する
曲率半径(r)は、ガラス基板の厚さに依存することが
分かる。即ち、ガラス基板厚さが0.7mmの場合は、
曲率半径(r)が0.35mmより大きくなると割れが
発生する割合は極めて低くなる。また、ガラス基板厚さ
が0.4mmの場合は、曲率半径(r)が0.2mmよ
り大きくなると割れが発生する割合は極めて低くなる。
即ち、曲率半径(r:mm)はガラス基板の厚さ(t:
mm)の2分の1以上とすればよいことが分かる。
Now, in order to determine the optimum value of the radius of curvature (r), a drop test was performed using a liquid crystal panel having a size of 42 mm × 36 mm as shown in FIG. The radius of curvature (r) was variously changed, r was added to all corners of the liquid crystal panel, and the rate of occurrence of cracks in the corners when dropped from a height of 1 m was examined. When a crack occurred even at one location, it was counted as crack occurrence. The thickness of the glass substrate used for the tested liquid crystal panel was 0.7 mm and 0.4 mm. The measurement results are shown in FIGS. 19A and 19B, respectively. As is clear from FIGS. 19A and 19B, when the radius of curvature (r) of the corner portion increases, the rate of occurrence of cracks rapidly decreases, but the radius of curvature at which the occurrence of cracks decreases ( It can be seen that r) depends on the thickness of the glass substrate. That is, when the glass substrate thickness is 0.7 mm,
When the radius of curvature (r) is larger than 0.35 mm, the rate of occurrence of cracks becomes extremely low. When the glass substrate has a thickness of 0.4 mm, if the radius of curvature (r) is larger than 0.2 mm, the rate of occurrence of cracks becomes extremely low.
That is, the curvature radius (r: mm) is equal to the thickness (t:
mm) or more.

【0027】曲率半径(r)をさらに大きくして落下テ
ストを続けていくと、コーナー部分に割れが発生する割
合は3%に収束していく。これはガラス基板が本質的に
脆い材料であり、落下衝撃による割れの発生は皆無には
できないためである。また、曲率半径(r)をあまり大
きくすると、コーナー部分に割れが発生する割合は低く
なるものの、コーナー部分を大きく切り落とさねばなら
なくなり、パネル設計上不利となる。従って、曲率半径
(r)の上限は4mmとするのが良い。
As the radius of curvature (r) is further increased and the drop test is continued, the rate of occurrence of cracks at the corners converges to 3%. This is because the glass substrate is essentially a brittle material, and the occurrence of cracks due to a drop impact cannot be eliminated at all. On the other hand, if the radius of curvature (r) is too large, the rate of occurrence of cracks in the corners is reduced, but the corners must be cut off greatly, which is disadvantageous in panel design. Therefore, the upper limit of the radius of curvature (r) is preferably set to 4 mm.

【0028】以上の結果から、ガラス基板の厚さをt
(mm)、コーナー部分の曲率半径をrmmとしたと
き、曲率半径(r)の適正範囲は t/2 ≦ r ≦ 4 ・・・・・・(1) となる。
From the above results, the thickness of the glass substrate was set to t
(Mm), and when the radius of curvature of the corner portion is rmm, the appropriate range of the radius of curvature (r) is t / 2 ≦ r ≦ 4 (1).

【0029】以上詳説したとおり、レーザー切断を利用
して液晶パネルのコーナー部分を曲率半径(r)を持っ
た形状に切断加工するが、切断の順序に特に制限は無
い。レーザー切断装置の数値制御機能を利用して、大き
な液晶パネル母材から一気に曲率半径(r)を持った形
状に切断しても良いし、大きな液晶パネル母材を先ず短
冊状の中型の液晶パネル母材に切断し、順次小さく切断
して所定の大きさの液晶パネル母材とした後、最後にコ
ーナー部分を曲線切断しても良い。また1枚の液晶パネ
ル母材から1枚の液晶パネルを得る場合にも適用できる
のは言うまでもない。
As described in detail above, the corner portion of the liquid crystal panel is cut into a shape having a radius of curvature (r) using laser cutting, but the cutting order is not particularly limited. Using the numerical control function of the laser cutting device, a large liquid crystal panel base material may be cut into a shape having a radius of curvature (r) at once, or a large liquid crystal panel base material may be cut into a strip-shaped medium liquid crystal panel first. It is also possible to cut the base material, sequentially cut it into smaller pieces to obtain a liquid crystal panel base material of a predetermined size, and finally cut the corners into curves. Needless to say, the present invention can be applied to a case where one liquid crystal panel is obtained from one liquid crystal panel base material.

【0030】なお、コーナー部分の曲線切断は、電気光
学物質を封じ込む前に行っても良いし、封じ込んだ後に
行っても良い。
The cutting of the curve at the corner may be performed before the sealing of the electro-optical material, or may be performed after the sealing.

【0031】上記説明では液晶パネルを例に挙げて説明
したが、本発明は液晶パネルに限らず、エレクトロルミ
ネッセンスパネルやプラズマディスプレイなどにも応用
できる。
In the above description, a liquid crystal panel has been described as an example. However, the present invention is not limited to a liquid crystal panel, but can be applied to an electroluminescence panel, a plasma display, and the like.

【0032】次に、本発明による電気光学装置の一つで
ある液晶装置に使用される液晶パネルを取り上げて、本
発明の実施形態の一例を説明する。
Next, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to a liquid crystal panel used in a liquid crystal device which is one of the electro-optical devices according to the present invention.

【0033】先ず、図2に示す大型の液晶パネル母材1
6から、図5に示す本発明の液晶パネル11を4枚作る
場合の例を挙げて説明する。この実施形態ではMIM構
造の液晶パネルを製造する場合を取り上げた。この液晶
パネルに液晶駆動用回路、照明装置、支持体等の付帯要
素を装着することによって液晶装置が得られ、さらに付
帯する必要な部品を実装して最終製品である電気光学装
置となる。
First, a large liquid crystal panel base material 1 shown in FIG.
6, an example in which four liquid crystal panels 11 of the present invention shown in FIG. 5 are manufactured will be described. This embodiment has dealt with the case where a liquid crystal panel having an MIM structure is manufactured. A liquid crystal device is obtained by attaching auxiliary elements such as a liquid crystal driving circuit, a lighting device, and a support to the liquid crystal panel. Further, necessary auxiliary components are mounted to obtain an electro-optical device as a final product.

【0034】液晶パネル11は、シール材2によって互
いに対向するように貼り付けられた一対の透光性の基板
1a、1bを有する。1aはMIM素子を搭載するため
の素子基板、1bはその素子基板1aに対向する対向基
板である。素子基板1aと対向基板1bとの間に電気光
学物質である液晶3が封入されている。
The liquid crystal panel 11 has a pair of translucent substrates 1a and 1b which are adhered to each other by a sealing material 2. 1a is an element substrate for mounting the MIM element, and 1b is a counter substrate facing the element substrate 1a. Liquid crystal 3, which is an electro-optical material, is sealed between the element substrate 1a and the counter substrate 1b.

【0035】このような液晶パネル11を得るには、図
1において先ず面積の大きな一対の透光性を有する素子
基板母材51a及び対向基板母材51bを準備する。こ
れらの透光性を有する基板母材には、例えば厚さ0.4
mmの透光性ガラスを使用する。一方の素子基板母材5
1aは、液晶パネル11の素子基板1aを形成するため
の基板母材であって、その母材中には複数個(本実施形
態では4個)の液晶基板領域4aが含まれている。他方
の対向基板母材51bは、液晶パネル11の対向基板1
bを形成するための基板母材であって、その母材中にも
複数個の液晶基板領域4bが含まれている。
In order to obtain such a liquid crystal panel 11, a pair of large-area translucent element substrate preforms 51a and opposing substrate preforms 51b are first prepared in FIG. These light-transmitting substrate base materials have a thickness of, for example, 0.4 mm.
mm transparent glass is used. One element substrate base material 5
1a is a substrate base material for forming the element substrate 1a of the liquid crystal panel 11, and the base material includes a plurality (four in this embodiment) of liquid crystal substrate regions 4a. The other counter substrate base material 51b is the counter substrate 1 of the liquid crystal panel 11.
This is a substrate base material for forming b, and the base material also includes a plurality of liquid crystal substrate regions 4b.

【0036】素子基板母材51aには、各液晶基板領域
4aの内側表面に、直線状の配線12を互いに平行に複
数個配列し、それら配線12の間に非線形抵抗素子とし
てのMIM素子13を形成し、その上に個々のMIM素
子13に対応して、スパッタリングによってインジウム
錫酸化物(Indium Tin Oxide、以下、ITOと記す)膜
を形成し、透光性の画素電極14とする。
On the element substrate base material 51a, a plurality of linear wirings 12 are arranged in parallel with each other on the inner surface of each liquid crystal substrate region 4a, and an MIM element 13 as a non-linear resistance element is interposed between the wirings 12. Then, an indium tin oxide (hereinafter, referred to as ITO) film is formed thereon by sputtering corresponding to each of the MIM elements 13, thereby forming a translucent pixel electrode 14.

【0037】次に、各液晶基板領域4a内の全域に配向
膜を形成し、さらにそれら液晶基板領域4aの周辺部分
にシール材2をスクリーン印刷法によって環状に印刷す
る。環状のシール材の一部は開口2aとし液晶の注入口
とする。
Next, an alignment film is formed on the entire liquid crystal substrate region 4a, and the sealing material 2 is printed in a ring shape around the liquid crystal substrate region 4a by a screen printing method. A part of the annular sealing material is used as an opening 2a and serves as a liquid crystal injection port.

【0038】一方、対向基板母材51bに関しては、各
液晶基板領域4bの内側表面に、周知の成膜手段を用い
てカラーフィルターを形成する。次いでその上にスパッ
タリングによってITO膜を形成し、さらにフォトリソ
グラフィー処理によりパターニングをしてストライプ状
の透光性電極を形成する。さらにその透光性電極の上
に、配向膜を形成する。
On the other hand, for the counter substrate base material 51b, a color filter is formed on the inner surface of each liquid crystal substrate region 4b by using a known film forming means. Next, an ITO film is formed thereon by sputtering, and further patterned by photolithography to form a stripe-shaped light-transmitting electrode. Further, an alignment film is formed on the translucent electrode.

【0039】各基板母材に上記の処理を施した後、いず
れか一方の基板母材の電極面上にビーズ状のスペーサを
分散させ、両方の基板母材51a、51bの電極面が相
対するように両基板母材を互いに重ね合わせて貼り合わ
せる。このようにして図2に示すような大きな面積の液
晶パネル母材16を形成する。
After performing the above-described processing on each substrate preform, bead-shaped spacers are dispersed on the electrode surface of one of the substrate preforms, and the electrode surfaces of both substrate preforms 51a and 51b are opposed to each other. In this manner, the base materials of the two substrates are overlapped with each other and bonded. Thus, the liquid crystal panel base material 16 having a large area as shown in FIG. 2 is formed.

【0040】その後、このようにして形成した液晶パネ
ル母材16をレーザー切断装置(図示省略)の切断処理
ステージにセットして、液晶パネル母材16のレーザー
切断処理を行う。
Thereafter, the liquid crystal panel base material 16 thus formed is set on a cutting stage of a laser cutting device (not shown), and the liquid crystal panel base material 16 is subjected to laser cutting.

【0041】レーザー切断装置はCOレーザーを用
いたものであって、冷媒には窒素ガスを用いる。レーザ
ー切断装置は基板母材の材質、厚さや切断速度等に応じ
て、レーザーの出力、スポットの形状と大きさ、冷媒の
吹付け位置や吹付け量を適宜調整することができる。ま
た、切断パターンは切断処理ステージ上にX−Y座標を
取り、切断パターンをあらかじめX、Y座標で装置に記
憶させておき、いわゆる数値制御方式で切断処理ステー
ジとレーザースポットとの相対位置を決めることで、自
動的に任意のパターンに切断することもできる。
The laser cutting apparatus uses a CO 2 laser, and uses nitrogen gas as a refrigerant. The laser cutting apparatus can appropriately adjust the output of the laser, the shape and size of the spot, the spraying position and the spraying amount of the coolant, according to the material, thickness, cutting speed, and the like of the substrate base material. The cutting pattern has XY coordinates on the cutting stage, the cutting pattern is stored in advance in the apparatus as X and Y coordinates, and the relative position between the cutting stage and the laser spot is determined by a so-called numerical control method. By doing so, it is also possible to automatically cut into arbitrary patterns.

【0042】図2に示す液晶パネル母材16は切断処理
ステージの所定位置に、対向基板母材51bを上にして
セットした後、先ず、図2の液晶基板領域4の周縁に沿
った切断線Y1に沿って直線切断する。切断線Y1はレ
ーザーの出力を上げて対向基板母材51b及び素子基板
母材51aを2枚同時に切断する。次いで、レーザーの
出力を落とし、図2の切断線Y2に沿って対向基板母材
51bのみを1枚だけ直線切断する。この結果、図2に
示す大型の液晶パネル母材16は、図3に示す2枚の中
型の液晶パネル母材17となる。この際切断線Y2は各
液晶注入口2aを横切るように形成する。液晶注入口2
aの連なった中型の液晶パネル母材17の段階で、公知
の手段による液晶物質の注入を行うと、作業効率が良く
好都合である。図2中符号18は端材として除去される
部分である。
The liquid crystal panel preform 16 shown in FIG. 2 is set at a predetermined position on the cutting stage with the opposing substrate preform 51b facing upward, and then a cutting line along the periphery of the liquid crystal substrate region 4 in FIG. Cut straight along Y1. The cutting line Y1 increases the output of the laser and cuts the two opposing substrate preforms 51b and two element substrate preforms 51a simultaneously. Next, the output of the laser is reduced, and only one opposing substrate base material 51b is cut straight along the cutting line Y2 in FIG. As a result, the large-sized liquid crystal panel base material 16 shown in FIG. 2 becomes the two medium-sized liquid crystal panel base materials 17 shown in FIG. At this time, the cutting line Y2 is formed so as to cross each liquid crystal injection port 2a. Liquid crystal inlet 2
If the liquid crystal substance is injected by a known means at the stage of the medium-sized liquid crystal panel base material 17 in which a is connected, the working efficiency is good and it is convenient. In FIG. 2, reference numeral 18 denotes a portion to be removed as a scrap.

【0043】次に、上記で得られた中型の液晶パネル母
材17を反転し、素子基板母材51aを上にして切断処
理ステージの所定位置にセットし、図3の切断線Z1に
沿って直線切断する。切断線Z1は素子基板母材51a
及び対向基板母材51bの2枚を同時切断する。次い
で、図3の切断線Z2に沿って素子基板母材51aのみ
を1枚だけ直線切断する。その結果、図3に示す2枚の
中型の液晶パネル母材17は、図4に示す2枚の所定の
大きさの液晶パネル母材19となり、結局図2に示す1
枚の大型の液晶パネル母材16から、図4に示す4枚の
所定の大きさの液晶パネル母材19が得られたことにな
る。
Next, the medium-sized liquid crystal panel base material 17 obtained above is inverted and set at a predetermined position on the cutting processing stage with the element substrate base material 51a facing upward, and along the cutting line Z1 in FIG. Cut straight. The cutting line Z1 is the element substrate base material 51a.
Then, two sheets of the counter substrate base material 51b are cut at the same time. Next, only one element substrate base material 51a is cut straight along the cutting line Z2 in FIG. As a result, the two medium-sized liquid crystal panel preforms 17 shown in FIG. 3 become the two liquid crystal panel preforms 19 of a predetermined size shown in FIG.
The four large-sized liquid crystal panel base materials 19 shown in FIG. 4 are obtained from the large-sized liquid crystal panel base materials 16.

【0044】最後に各液晶パネル母材19のコーナー部
分(1a−1から1a−4及び1b−1〜1b−4)を
図4に示すとおり、曲率半径(r)が0.30mmの曲
線Rに沿って曲線切断することにより、図5に示す本発
明の液晶パネル11が得られる。全ての曲線切断は、レ
ーザー切断装置の制御系に各コーナー部分の形状がr=
0.30mmの曲率半径となるように、切断パターンを
記憶させておくことで行う。このようにして得られた液
晶パネル11は切断面が滑らかで、コーナー部分に鋭く
尖った角が無く、衝撃に強くて以後の電気光学装置の組
立工程においても搬送中にコーナー部分が割れることも
少なく、電気光学装置の使用に際してもかなりの衝撃に
耐えるものである。
Finally, as shown in FIG. 4, the corner portions (1a-1 to 1a-4 and 1b-1 to 1b-4) of the base material 19 of each liquid crystal panel have a curve R having a radius of curvature (r) of 0.30 mm as shown in FIG. The liquid crystal panel 11 of the present invention shown in FIG. For all curve cutting, the control system of the laser cutting device requires that the shape of each corner be r =
This is performed by storing the cutting pattern so as to have a radius of curvature of 0.30 mm. The liquid crystal panel 11 obtained in this way has a smooth cut surface, no sharp sharp corners at the corners, is strong in impact, and the corners may be broken during transportation in the subsequent assembly process of the electro-optical device. In addition, it can withstand considerable impact even when the electro-optical device is used.

【0045】また、この態様の製造方法による場合は、
切断工程を切断部分毎にまとめて行うことが可能で大量
生産に適している。
In the case of the manufacturing method of this embodiment,
The cutting process can be performed collectively for each cutting portion, which is suitable for mass production.

【0046】次に、別の態様として図6に示す1個の基
板領域を備えた液晶パネル母材16から、図9に示す1
枚の液晶パネル11を製造する際の実施態様について説
明する。液晶パネル母材16は前述と同様のMIM構造
のものである。ガラス基板の厚さは0.7mmのものを
用いた。
Next, as another embodiment, the liquid crystal panel base material 16 having one substrate region shown in FIG.
An embodiment in manufacturing one liquid crystal panel 11 will be described. The liquid crystal panel base material 16 has the same MIM structure as described above. The thickness of the glass substrate was 0.7 mm.

【0047】先ず、図6に示す液晶パネル母材16の液
晶表示部分5の外周の切断線Y3に沿って切断する。切
断線Y3に沿った切断は基板母材51a及び51bを2
枚同時に切断する。また、コーナー部分1b−1及び1
b−2(同時に1a−1及び1a−2)は曲率半径
(r)が0.5mmのとなるように、あらかじめ切断線
Y3中に四半分の円を2ヶ所設定して、レーザー切断装
置の切断パターンとして記憶させた。このように本実施
の態様では、液晶パネル母材16の三辺を連続して一気
に切断した。この結果、液晶パネル母材16は図7に示
すように二つのコーナー部分(1b−1及び1b−2)
が0.5mmの曲率半径を有する滑らかな形状となる。
First, cutting is performed along a cutting line Y3 on the outer periphery of the liquid crystal display portion 5 of the liquid crystal panel base material 16 shown in FIG. The cutting along the cutting line Y3 cuts the substrate base materials 51a and 51b by two.
Cut simultaneously. Also, the corner portions 1b-1 and 1
For b-2 (1a-1 and 1a-2 at the same time), two quarter circles are set in advance in the cutting line Y3 so that the radius of curvature (r) is 0.5 mm. It was stored as a cutting pattern. As described above, in the present embodiment, three sides of the liquid crystal panel base material 16 are continuously cut at once. As a result, the liquid crystal panel base material 16 has two corner portions (1b-1 and 1b-2) as shown in FIG.
Has a smooth shape having a radius of curvature of 0.5 mm.

【0048】次に、レーザーの出力を下げて、図7の切
断線Y4に沿って基板母材1bのみを1枚切断する。切
断線Z3のコーナー部分1b−3及び1b−4は、やは
り0.5mmの曲率半径となるように切断パターンを設
定した。切断の結果、図8に示すように基板母材1bか
ら端材18が除去されて液晶パネル母材19となる。最
後に基板母材1aのコーナー部分(1a−3及び1a−
4)を曲率半径(r)が0.5mmのとなるように設定
してコーナー部分を切り落とす。以上のような切断工程
を経て、図9に示すような全てのコーナー部分が0.5
mmの曲率半径(r)を有する液晶パネル11が得られ
る。
Next, the output of the laser is reduced, and only one substrate base material 1b is cut along the cutting line Y4 in FIG. The cutting pattern was set so that the corner portions 1b-3 and 1b-4 of the cutting line Z3 also had a radius of curvature of 0.5 mm. As a result of the cutting, as shown in FIG. 8, the end material 18 is removed from the substrate preform 1b to form a liquid crystal panel preform 19. Finally, the corner portions (1a-3 and 1a-
4) is set so that the radius of curvature (r) is 0.5 mm, and the corners are cut off. After the above cutting process, all the corner portions as shown in FIG.
A liquid crystal panel 11 having a radius of curvature (r) of mm is obtained.

【0049】この態様による製造方法による場合には、
自動制御を利用して一気に三辺の切断ができ、切断部材
の処理ステージへの載せ替えの必要性が減じるので作業
工程が削減できる効果を有する。
In the case of the manufacturing method according to this embodiment,
By using automatic control, three sides can be cut at a stroke, and the necessity of changing the cutting member to the processing stage is reduced, so that there is an effect that the number of working steps can be reduced.

【0050】本実施態様では、短冊状に直線切断した
後、各コーナー部分を曲線切断した例と、レーザー切断
機の制御機能を利用して直線部と曲線部を一気に切断例
を示したが、切断方法はいずれでも良い。また、本実施
態様では、2枚の基板母材の全て(8ヶ所)のコーナー
部分を曲線切断した例を示したが,曲線切断をするコー
ナー部分は必ずしも全コーナー部分に限らない。曲線切
断をするコーナー部分が多い方が好ましいのは当然であ
るが、基板上に端子部分等を形成する場合等は、結果と
してコーナー部分が補強され、逆に切断部位が確保でき
ない場合があるからである。
In this embodiment, an example is shown in which a straight line is cut into strips and then each corner is cut in a curved line, and a straight line portion and a curved line are cut at once using the control function of a laser cutting machine. Any cutting method may be used. Further, in this embodiment, an example in which all (eight) corner portions of the two substrate base materials are cut with a curve is shown, but the corner portions where the curve is cut are not necessarily limited to all corner portions. Naturally, it is preferable to have many corner portions for performing a curved cut.However, in the case where a terminal portion or the like is formed on a substrate, the corner portions are reinforced as a result, and conversely, a cut portion may not be secured. It is.

【0051】また、本実施態様ではMIM構造の液晶表
示パネルを例示したが、液晶表示方式はMIM構造に限
らず、単純マトリックス方式や、アクティブマトリック
ス方式の液晶表示方式、例えばTFT方式の液晶表示方
式にも適用可能である。さらに、本実施態様では液晶パ
ネルについて説明したが、本発明は液晶パネルに限ら
ず、エレクトロルミネッセンスパネル、プラズマディス
プレイ等にも利用可能である。
In this embodiment, the liquid crystal display panel having the MIM structure is exemplified. However, the liquid crystal display system is not limited to the MIM structure, and may be a simple matrix type or an active matrix type liquid crystal display system, for example, a TFT type liquid crystal display system. Is also applicable. Further, in this embodiment, the liquid crystal panel has been described, but the present invention is not limited to the liquid crystal panel, but can be used for an electroluminescence panel, a plasma display, and the like.

【0052】次に、本発明の液晶パネルを使用した電子
機器について説明する。
Next, electronic equipment using the liquid crystal panel of the present invention will be described.

【0053】本発明の液晶パネルを表示装置として使用
した電子機器の例を図10に示す。
FIG. 10 shows an example of an electronic apparatus using the liquid crystal panel of the present invention as a display device.

【0054】図10(a)は携帯電話の例を示す斜視図
である。1000は携帯電話本体を示し、そのうち10
01は本発明の液晶パネルである。
FIG. 10A is a perspective view showing an example of a portable telephone. 1000 indicates a mobile phone body, of which 10
01 is a liquid crystal panel of the present invention.

【0055】図10(b)は腕時計型電子機器の例を示
す斜視図である。1100は時計本体を示し、1101
が本発明の液晶パネルである。携帯電話や腕時計といっ
た使用中に衝撃を受けやすい電子機器に於いても、本発
明の液晶パネルを使用すれば液晶表示部分に割れや亀裂
が発生しにくくなり、耐衝撃性に優れた電子機器とな
る。
FIG. 10B is a perspective view showing an example of a wristwatch-type electronic device. Reference numeral 1100 denotes a watch main body 1101
Is the liquid crystal panel of the present invention. Even in electronic devices that are susceptible to shock during use, such as mobile phones and watches, the use of the liquid crystal panel of the present invention makes it difficult for cracks and cracks to occur in the liquid crystal display portion, making it possible to use electronic devices with excellent shock resistance. Become.

【0056】図10(c)はワープロ、パソコン等の携
帯型情報処理装置の例を示す斜視図である。図中120
0は情報処理装置を示し、1202はキーボード等の入
力部、1204は情報処理装置本体、1206は本発明
の液晶パネルである。本発明の液晶パネルを使用すれ
ば、移動時の衝撃にも充分耐えるものとなる。
FIG. 10C is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor or a personal computer. 120 in the figure
0 denotes an information processing apparatus, 1202 denotes an input unit such as a keyboard, 1204 denotes an information processing apparatus main body, and 1206 denotes a liquid crystal panel of the present invention. If the liquid crystal panel of the present invention is used, the liquid crystal panel can sufficiently withstand the shock during movement.

【0057】他の電子機器の例として、本発明の液晶パ
ネルを光変調装置として使用した、プロジェクタ(投射
型表示装置)の例を図11に示す。
FIG. 11 shows an example of a projector (projection display device) using the liquid crystal panel of the present invention as a light modulation device as another example of electronic equipment.

【0058】本例のプロジェクタは、システム光軸Lに
沿って配置した光源部110、インテグレータレンズ1
20、変更変換素子130から概略構成される偏光照明
装置100、偏光照明装置100から出射されたS偏光
光束を、S偏光光束反射面201により反射させる偏光
ビームスプリッタ200、偏光ビームスプリッタ200
のS偏光反射面201から反射された光のうち、青色光
(B)の成分を分離するダイクロイックミラー412、
分離された青色光(B)を、青色光を変調する反射型液
晶光変調装置300B、青色光が分離された後の光束の
うち赤色光(R)の成分を反射させて分離するダイクロ
イックミラー413、分離された赤色光(R)を変調す
る反射型液晶光変調装置300R、ダイクロイックミラ
ー413を透過する残りの緑色光(G)を変調する反射
型液晶光変調装置300G、3つの反射型液晶光変調装
置300B、300R、300Gにて変調された光をダ
イクロイックミラー412、413、偏光ビームスプリ
ッタ200にて合成し、この合成光をスクリーン600
に投射する投射レンズからなる投射光学系500から構
成されている。上記3つの反射型液晶光変調装置300
R、300G、300Bには、それぞれ本発明の液晶パ
ネルが使用されている。本発明の液晶パネルを使用する
ことにより、実装工程の搬送中の衝撃に耐える物とな
り、製品不良の発生を抑制することができる。
The projector of this embodiment has a light source section 110 and an integrator lens 1 arranged along the system optical axis L.
20, a polarization illuminating device 100 schematically constituted by a conversion conversion element 130, a polarizing beam splitter 200 for reflecting an S-polarized light beam emitted from the polarized light illuminating device 100 by an S-polarized light beam reflecting surface 201, and a polarizing beam splitter 200
A dichroic mirror 412 that separates a blue light (B) component of the light reflected from the S-polarized light reflecting surface 201
A reflection type liquid crystal light modulator 300B that modulates the separated blue light (B) into blue light, and a dichroic mirror 413 that reflects and separates the red light (R) component of the light flux after the blue light is separated. , A reflective liquid crystal light modulator 300R for modulating the separated red light (R), a reflective liquid crystal light modulator 300G for modulating the remaining green light (G) passing through the dichroic mirror 413, and three reflective liquid crystal lights. The light modulated by the modulation devices 300B, 300R, and 300G is combined by the dichroic mirrors 412 and 413 and the polarization beam splitter 200, and the combined light is screen 600
The projection optical system 500 includes a projection lens that projects light to The above three reflective liquid crystal light modulators 300
The liquid crystal panel of the present invention is used for each of R, 300G, and 300B. By using the liquid crystal panel of the present invention, the liquid crystal panel can withstand an impact during transportation in the mounting process, and the occurrence of product defects can be suppressed.

【0059】[0059]

【発明の効果】本発明によれば、液晶パネルのコーナー
部分の割れや欠けが発生しにくくなるので、製造歩留ま
りが向上する。また、コーナー部分の割れ欠けに依る破
片の発生が無くなるので、製造工程中での傷の発生が抑
制でき、製造歩留まりが一層向上する。さらに本発明に
よる液晶表示パネルを使用した電子機器は、耐衝撃性に
優れ、長寿命で信頼性の高い機器となる。
According to the present invention, cracking or chipping of the corner portion of the liquid crystal panel is less likely to occur, so that the production yield is improved. In addition, since generation of fragments due to cracks in the corners is eliminated, generation of scratches in the manufacturing process can be suppressed, and the manufacturing yield is further improved. Further, an electronic device using the liquid crystal display panel according to the present invention is a device having excellent impact resistance, a long life, and high reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の液晶パネルの製造方法の一工程を説
明するための斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view for explaining one step of a method for manufacturing a liquid crystal panel of the present invention.

【図2】 本発明の液晶パネルの製造方法の他の一工程
を説明するための斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view for explaining another step of the method for manufacturing a liquid crystal panel of the present invention.

【図3】 本発明の液晶パネルの製造方法のさらに他の
一工程を説明するための斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view for explaining yet another step of the method for manufacturing a liquid crystal panel of the present invention.

【図4】 本発明の液晶パネルの製造方法のさらに他の
一工程を説明するための斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view for explaining yet another step of the method for manufacturing a liquid crystal panel of the present invention.

【図5】 本発明の液晶パネルの一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of the liquid crystal panel of the present invention.

【図6】 本発明の他の態様の液晶パネルの製造方法の
一工程を説明するための斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view for explaining one step of a method of manufacturing a liquid crystal panel according to another embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の他の態様の液晶パネルの製造方法の
他の一工程を説明するための斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view for explaining another step of the method for manufacturing the liquid crystal panel of another embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の他の態様の液晶パネルの製造方法の
さらに他の一工程を説明するための斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view for explaining still another step of the method for manufacturing a liquid crystal panel of another embodiment of the present invention.

【図9】 本発明の液晶パネルの他の一例を示す図であ
る。
FIG. 9 is a diagram showing another example of the liquid crystal panel of the present invention.

【図10】 本発明の電気光学装置を使用した、電子機
器の例を示す図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating an example of an electronic apparatus using the electro-optical device according to the invention.

【図11】 本発明の電気光学装置を使用した電子機器
の他の例を示す図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating another example of an electronic apparatus using the electro-optical device according to the invention.

【図12】 従来の液晶パネルの一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a conventional liquid crystal panel.

【図13】 従来の液晶パネルの製造方法の一工程を説
明するための斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view for explaining one step of a conventional liquid crystal panel manufacturing method.

【図14】 従来の液晶パネルの製造方法の切断装置の
一例を示す説明図である。
FIG. 14 is an explanatory view showing an example of a cutting device of a conventional liquid crystal panel manufacturing method.

【図15】 従来の液晶パネルの他の製造方法の一工程
を説明するための斜視図である。
FIG. 15 is a perspective view for explaining one step of another manufacturing method of the conventional liquid crystal panel.

【図16】 従来の液晶パネルの他の製造方法の他の一
工程を説明するための斜視図である。
FIG. 16 is a perspective view for explaining another step of another manufacturing method of the conventional liquid crystal panel.

【図17】 従来の液晶パネルの他の製造方法のさらに
他の一工程を説明するための斜視図である。
FIG. 17 is a perspective view for explaining still another step of another manufacturing method of the conventional liquid crystal panel.

【図18】 切断面の表面粗さを示す図である。FIG. 18 is a diagram showing the surface roughness of a cut surface.

【図19】 コーナー部分の曲率半径と割れ発生率の関
係を示す図である。
FIG. 19 is a diagram showing a relationship between a radius of curvature of a corner portion and a crack occurrence rate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a・・・素子基板、1b・・・対向基板、2・・・シール材、
3・・・液晶、4・・・液晶基板領域、5・・・表示領域、7・・・
線形溝形成装置、8・・・押圧装置、9・・・スクライブ・ロ
ーラー、11・・・液晶パネル、12・・・配線、13・・・M
IM素子、14・・・画素電極、15・・・端子部分、16・・
・液晶パネル母材(大型)、17・・・液晶パネル母材(中
型)、18・・・端材、19・・・液晶パネル母材、21・・・
昇降駆動装置、22・・・直線移動装置、23・・・機枠、2
4・・・昇降駆動装置、26・・・押圧子、51a・・・素子基
板母材、51b・・・対向基板母材、52・・・処理ステー
ジ、54・・・線状溝、1000・・・携帯電話、1100・・
・腕時計、1200・・・ノートパソコン、100・・・偏光
照明装置、200・・・偏光ビームスプリッタ、300・・・
液晶光変調装置、412・・・ダイクロイックミラー、5
00・・・集光レンズ、600・・・スクリーン
1a: element substrate, 1b: counter substrate, 2: sealing material,
3 ... liquid crystal, 4 ... liquid crystal substrate area, 5 ... display area, 7 ...
Linear groove forming device, 8: pressing device, 9: scribe roller, 11: liquid crystal panel, 12: wiring, 13: M
IM element, 14 ... pixel electrode, 15 ... terminal part, 16 ...
・ Liquid crystal panel base material (large), 17 ・ ・ ・ Liquid crystal panel base material (medium size), 18 ・ ・ ・ Remnants, 19 ・ ・ ・ Liquid crystal panel base material, 21 ・ ・ ・
Elevating drive device, 22: linear moving device, 23: machine frame, 2
4 Lifting device, 26 Presser, 51a Element substrate preform, 51b Counter substrate preform, 52 Processing stage, 54 Linear groove, 1000 ..Mobile phone, 1100 ..
・ Watch, 1200 ・ ・ ・ Notebook PC, 100 ・ ・ ・ Polarized illumination device, 200 ・ ・ ・ Polarized beam splitter, 300 ・ ・ ・
Liquid crystal light modulator, 412 ... dichroic mirror, 5
00: condenser lens, 600: screen

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H088 EA14 EA15 EA16 EA18 EA19 FA06 FA07 FA10 FA11 FA15 FA16 FA17 FA19 FA27 FA30 HA08 HA13 HA21 HA25 HA28 KA01 MA16 2H090 JA09 JA11 JA13 JA15 JB02 JC14 JC17 JC18 JD13 LA03 LA04 LA11 LA12 LA16 LA20 5G435 AA04 BB01 BB12 BB16 BB17 FF05 GG02 GG04 GG23 GG28 GG46  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H088 EA14 EA15 EA16 EA18 EA19 FA06 FA07 FA10 FA11 FA15 FA16 FA17 FA19 FA27 FA30 HA08 HA13 HA21 HA25 HA28 KA01 MA16 2H090 JA09 JA11 JA13 JA13 JB02 JC14 JC17 JC18 JD13 LA03 LA04 LA04 LA20 5G435 AA04 BB01 BB12 BB16 BB17 FF05 GG02 GG04 GG23 GG28 GG46

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 互いに対向する2枚の基板間に電気光学
材料を有する電気光学装置であって、2枚の基板の少な
くとも1箇所のコーナー部分が曲率半径(r)を有する
ことを特徴とする電気光学装置。
1. An electro-optical device having an electro-optical material between two substrates facing each other, wherein at least one corner of the two substrates has a radius of curvature (r). Electro-optical device.
【請求項2】 曲率半径(r)が基板の厚さの1/2か
ら4mmの範囲であることを特徴とする請求項第1項に
記載の電気光学装置。
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the radius of curvature (r) is in a range of か ら to 4 mm of the thickness of the substrate.
【請求項3】 電気光学装置が液晶装置を含むものであ
ることを特徴とする請求項第1項または第2項に記載の
電気光学装置。
3. The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical device includes a liquid crystal device.
【請求項4】 1対の基板母材を互いに対向するように
貼り合わせる工程と、互いに対向する2枚の基板母材間
に電気光学材料を封入する工程と、対向する基板母材に
対して基板領域の外周縁に沿って基板母材を切断する工
程を含む電気光学装置の製造方法において、2枚の基板
母材の少なくとも1箇所のコーナー部分を曲率半径
(r)を付けて切断する工程を有することを特徴とする
電気光学装置の製造方法。
4. A step of bonding a pair of substrate preforms so as to face each other, a step of enclosing an electro-optical material between two opposing substrate preforms, In a method for manufacturing an electro-optical device including a step of cutting a substrate preform along an outer peripheral edge of a substrate region, a step of cutting at least one corner portion of two substrate preforms with a radius of curvature (r) A method for manufacturing an electro-optical device, comprising:
【請求項5】 それぞれが複数個の基板領域を含む1対
の基板母材を互いに対向するように貼り合わせる工程
と、対向するに至った対をなす複数個の基板領域間に電
気光学材料を封入する工程と、上記1対の基板母材に対
して個々の基板領域の外周縁に沿って基板母材を切断す
る工程を含む電気光学装置の製造方法において、個々の
基板領域の少なくとも1箇所のコーナー部分を曲率半径
(r)を付けて切断する工程を有することを特徴とする
電気光学装置の製造方法。
5. A step of bonding a pair of substrate base materials each including a plurality of substrate regions so as to face each other, and applying an electro-optical material between the pair of the plurality of substrate regions that have come to face each other. In a method for manufacturing an electro-optical device, the method includes a step of enclosing and a step of cutting the substrate preform along the outer peripheral edge of the individual substrate region with respect to the pair of substrate preforms. A step of cutting a corner portion with a radius of curvature (r).
【請求項6】 コーナー部分の曲率半径(r)が基板の
厚さの1/2から4mmの範囲であることを特徴とする
請求項第4項または第5項に記載の電気光学装置の製造
方法。
6. An electro-optical device according to claim 4, wherein the radius of curvature (r) of the corner portion is in the range of か ら to 4 mm of the thickness of the substrate. Method.
【請求項7】 切断する方法がレーザー切断による方法
であることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれ
かに記載の電気光学装置の製造方法。
7. The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 4, wherein the cutting method is a method using laser cutting.
【請求項8】 請求項第1項から第3項のいずれかに記
載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子
機器。
8. An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1. Description:
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007233128A (en) * 2006-03-02 2007-09-13 Epson Imaging Devices Corp Method for manufacturing liquid crystal device, liquid crystal device, and electronic apparatus
JP2009175733A (en) * 2008-01-21 2009-08-06 Samsung Mobile Display Co Ltd Flat panel display apparatus
US7646466B2 (en) 2006-09-14 2010-01-12 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display device
JP2011164569A (en) * 2010-02-08 2011-08-25 Samsung Mobile Display Co Ltd Display device and method for manufacturing the same
CN102831822A (en) * 2011-06-14 2012-12-19 三星显示有限公司 Display panel
JP2014094885A (en) * 2012-10-10 2014-05-22 Nippon Electric Glass Co Ltd Manufacturing method of cover glass for mobile display
JP2015215598A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 群創光電股▲ふん▼有限公司Innolux Corporation Display panel and cutting method thereof
EP2908306A4 (en) * 2012-10-10 2016-06-22 Nippon Electric Glass Co Mobile-display cover glass and method for manufacturing same
TWI560160B (en) * 2014-05-09 2016-12-01 Innolux Corp Cutting method for manufacturing a display panel
US10359660B2 (en) 2017-04-03 2019-07-23 Japan Display Inc. Display device
CN110176552A (en) * 2018-02-20 2019-08-27 三星显示有限公司 The method for showing equipment and manufacture display equipment

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007233128A (en) * 2006-03-02 2007-09-13 Epson Imaging Devices Corp Method for manufacturing liquid crystal device, liquid crystal device, and electronic apparatus
US7646466B2 (en) 2006-09-14 2010-01-12 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display device
JP2009175733A (en) * 2008-01-21 2009-08-06 Samsung Mobile Display Co Ltd Flat panel display apparatus
US8203834B2 (en) 2008-01-21 2012-06-19 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Flat panel display apparatus
JP2011164569A (en) * 2010-02-08 2011-08-25 Samsung Mobile Display Co Ltd Display device and method for manufacturing the same
US9645420B2 (en) 2011-06-14 2017-05-09 Samsung Display Co., Ltd. Display panel
CN102831822A (en) * 2011-06-14 2012-12-19 三星显示有限公司 Display panel
JP2013003570A (en) * 2011-06-14 2013-01-07 Samsung Electronics Co Ltd Display panel
KR101822078B1 (en) 2011-06-14 2018-01-26 삼성디스플레이 주식회사 Display panel and manufacturing method thereof
US9701562B2 (en) 2012-10-10 2017-07-11 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Mobile-display cover glass and method for manufacturing same
EP2908306A4 (en) * 2012-10-10 2016-06-22 Nippon Electric Glass Co Mobile-display cover glass and method for manufacturing same
JP2014094885A (en) * 2012-10-10 2014-05-22 Nippon Electric Glass Co Ltd Manufacturing method of cover glass for mobile display
TWI560160B (en) * 2014-05-09 2016-12-01 Innolux Corp Cutting method for manufacturing a display panel
JP2015215598A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 群創光電股▲ふん▼有限公司Innolux Corporation Display panel and cutting method thereof
US10359660B2 (en) 2017-04-03 2019-07-23 Japan Display Inc. Display device
CN110176552A (en) * 2018-02-20 2019-08-27 三星显示有限公司 The method for showing equipment and manufacture display equipment
CN110176552B (en) * 2018-02-20 2023-12-26 三星显示有限公司 Display device and method of manufacturing the same

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