JP2001041740A - 基線長可動型距離測定装置 - Google Patents
基線長可動型距離測定装置Info
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Abstract
めの距離測定装置を提供する。 【解決手段】 観測光学系のセンサヘッド(8)から対
象物(1、2)までの距離(15、16)を計測する三角測量
方式を用いる距離測定装置であって、投光光学系の投光
位置(3、4)すなわち基線長(5、6)を調節することの
できる駆動機構を設け、投光位置(3、4)から対象物
(1、2)に投下されたレーザスポット光(11、12、13)
の観測面(7)における結像点(14)が観測面の中心(1
0)に来たときの基線長(5、6)を計測することによ
り、対象物までの距離(15、16)を算出することを特徴
とする基線長可動型距離測定装置が提供される。
Description
距離測定装置であって、センシング部分と制御解析部分
とを分離した装置、特に、極限環境下で使用するための
距離測定装置に関する。
学系の投光位置を固定し、すなわち基線長を固定長と
し、対象物との距離によって移動する観測面上の結像ス
ポット点の変位を位置検出素子(PSD)又はCCDリ
ニアセンサ等の光半導体素子によって検出することによ
って、対象物までの距離を測定している。
あっては、センサヘッド内部には、投光光源として半導
体レーザを装着し、また制御解析装置には、結像スポッ
ト点の変位を検出する素子としてPSD又はCCDリニ
アセンサー等の光半導体素子が装着されていた。
放射線等の極限環境下では急激に劣化し、動作しなくな
ってしまい、計測不能になってしまうという問題点があ
った。そのため、これら半導体素子を、極限環境下にお
いて実績のある耐熱、耐放射線等の材料からなる部品に
置き換えなければならない。
を極限環境に耐えられる材料からなる部品で構成し、他
の部分には半導体素子を用いることを可能にする装置を
提供することである。
置においては、センサヘッド部を極限環境下においても
劣化の少ない材料、例えば石英やSUS材からなる光学
部品、機械部品及び電気部品のみで構成し、半導体集積
回路等どうしても半導体素子を用いなければならない制
御解析装置は通常環境下に設置できるように、センサヘ
ッドと制御解析装置を分離・延長したことを特徴として
いる。
サヘッドを構成する部品及び解析装置と連結するための
ケーブル及び光ファイバーを耐環境性に優れたものに置
き換えただけでなく、この装置によれば、前記の置き換
えによって生じる測定誤差や測定時間の増大を抑えるた
めの測定方法も提供される。
に置き換える場合、直動システムの可動部に集光レンズ
を設け、スポット像の変位を追尾するサーボシステムが
考えられる。このようなサーボシステムにおいては、集
光レンズの移動量y’は、下記の近軸結像公式[1]に
示されるように、測定対象物までの距離sとリニアな関
係にはならず、除算による誤差を常に内包している。さ
らに、集光レンズの収差もその誤差に付加されてしま
う。そのため、一般的には、測定範囲内での何点かで
y’とsの相関表を記憶素子上に作成し、計測値は、そ
れらの値を参照しながら、補間処理によって算出してい
る。 1/s’=1/s+1/f、 y’/y=s’/s [1] s’:集光レンズの主点から光軸上の物点までの距離 f:集光レンズの焦点距離 y:測定対象物の光軸からの距離 また、一般的なPSDやCCDリニアセンサーは、スポ
ット光検出範囲が10mm程度で、位置分解能が数ミクロ
ンメートルと非常に高分解能である。そのため、式
[1]におけるfを小さくすることができ、すなわち観
測光学系の光路を短くすることができ、センサヘッドの
小型化に寄与している。しかし、このような高分解能を
上記サーボシステムで実現するには、ボールネジのピッ
チやモータの一回転当たりのパルス数等の制約によっ
て、実現が極めて困難である。その解決方法として、式
[1]でfを大きくすることにより、y’のとりうる範
囲を大きくし、分解能が低下しても同等の性能がでるよ
うにすることが考えられる。しかし、これは観測光学系
の光路が長くなってしまうことにつながり、センサヘッ
ドが大型化してしまうという問題が生じる。
ために、観測光学系は固定し、投光光学系の投光位置す
なわち基線長を変化させ、その変化量によって、測定対
象物までの距離を算出する方式を提供している。すなわ
ち、観測光学系の観測面の中心に常にスポット像がくる
ように基線長を制御する方式とした。
測定装置は、観測光学系のセンサヘッド(8)から対象
物(1、2)までの距離(15、16)を計測する三角測量方
式を用いる距離測定装置において、投光光学系の投光位
置(3、4)すなわち基線長(5、6)を調節することので
きる駆動機構を設け、投光位置(3、4)から対象物
(1、2)に投下されたレーザスポット光(11、12、13)
の観測面(7)における結像点(14)が観測面の中心(1
0)に来たときの基線長(5、6)を計測することによ
り、対象物までの距離(15、16)を算出することを特徴
とする。
離計測の基準点、すなわち観測光学系のセンサヘッド
(8)からの距離と基線長長さが既知の点とし、対象物
a(1)までの距離を計測しようとするシステムを考え
る。対象物a(1)にレーザー光を投下し、そのスポッ
ト像a(11)を観測面(7)の中心(10)に結像させる
ために、リニア駆動システムによって投光光学系の投光
位置を位置b(4)から位置a(3)へxだけ移動させた
とする。このとき、観測光学系のセンサヘッド(8)か
ら対象物b(2)までの距離をl’、基線長b(6)の長
さをk、計測対象物a(1)までの距離をl、スポット
像a(11)が観測面中心(10)に結像したときの基線長
a(5)の長さを(k+x)とすると、計測しようとす
る距離lは式[2]のように表される。 l=(1+x/k)・l’ [2] 式[2]より、lとxはリニアな関係にあり、lとxの
相関表を用いた補間処理等の複雑な計算を行う必要はな
い。これによって、上記のサーボシステムの問題点を解
決し、高精度で高速な測定距離の算出を行うことができ
る。
センサヘッドを高温、高放射線等の極限環境下で作業す
るロボットのアームに取り付け、このとき、基線長の変
位量を、ハンドリング等の作業をするためのセンシング
信号として活用することができる。
と、図2において、制御解析装置(37)におけるレーザ
光源(28)から出力されたレーザビームは、投光光学系
リレーレンズ(35)によってビーム径を絞られ、投光光
学系光ファイバー(27)に伝送される。伝搬されたレー
ザビームは、コリメートレンズ(26)によって直径1mm
程度のレーザビームに再びコリメートされる。このレー
ザビームはミラーb(25)によって直角に光路を変え、
リニア駆動システム(20)に取り付けられたミラーa
(21)によって再び光路を変え、計測対象物(17)に斜
め方向から投下される。
射されたレーザビームを集光レンズ(29)によってレー
ザスポット像をつくる。このスポット像は、観測光学系
リレーレンズ(30)によって、観測光学系ファイバース
コープ(31)中を伝送し、CCDカメラ(32)の撮像素
子上に再び結像される。CCDカメラ(32)でとらえら
れた画像は、画像処理装置(33)の画像記憶素子に送ら
れ、演算処理される。
いて説明すると、計測対象物(17)に投下されたレーザ
ビームは、スポット像(39)のようにほぼ真円に近い形
状で結像する。まずこの像の重心位置の座標を計算し、
画面の中心(40)からのズレ量(41)を算出する。この
ズレ量(41)から、スポット像(39)の重心を画面の中
心(40)へ移動させるためのミラーa(21)の位置補正
量を算出することができる。
が常に画面の中心(40)に来るように、スポット像のズ
レ量(41)をリニア駆動システム(20)を制御する演算
装置(24)にフィードバックし、ミラーa(21)の位置
を補正してやることにより、観測光学系とリニア駆動シ
ステム(20)の間でフィードバックループを形成するこ
とができる。
ミラーa(21)は、スポット像(39)の重心位置が常に
画面の中心(40)に来るように、計測対象物(17)まで
の距離の変化に追従して常に動いていることになる。ま
た、ミラーa(21)の移動量(基準基線長からのミラー
a(21)の移動量x)も、演算装置(24)が常に把握し
ていることになる。よって、式[2]において、計測対
象物(17)までの距離lは、l’とkが既知であること
から、上記のxの値から算出することができる。
いては、耐熱・耐放射線材料で構成されたセンサヘッド
と半導体素子を含む制御解析装置が分離・延長されてい
るので、センサヘッドを高温、高放射線などの極限環境
下に設置することができ、これらの環境下で作業するロ
ボットのセンサとして活用することができる。
ために、センサヘッドと制御解析装置を分離・延長した
装置の実施例を示す構成図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 観測光学系のセンサヘッド(8)から対
象物(1、2)までの距離(15、16)を計測する三角測量
方式を用いる距離測定装置において、投光光学系の投光
位置(3、4)すなわち基線長(5、6)を調節することの
できる駆動機構を設け、投光位置(3、4)から対象物
(1、2)に投下されたレーザスポット光(11、12、13)
の観測面(7)における結像点(14)が観測面の中心(1
0)に来たときの基線長(5、6)を計測することによ
り、対象物までの距離(15、16)を算出することを特徴
とする基線長可動型距離測定装置。 - 【請求項2】 観測面(7)における結像点(14)が常
に観測面中心(10)に来るように、基線長(5、6)を調
節する駆動機構の制御システムとフィードバックループ
を形成し、結像点(14)の観測面中心(10)からの変位
量(9)を制御システムへのフィードバック信号とする
ことを特徴とする、請求項1に記載の距離測定装置。 - 【請求項3】 ステッピングモータ(22)とモータコン
トローラ(23)の間をモータケーブル(34)によって分
離・延長し、コリメートレンズ(26)とレーザ光源(2
8)の間を投光光学系リレーレンズ(35)と投光光学系
光ファイバー(27)によって分離・延長し、さらに集光
レンズ(29)とCCDカメラ(32)の間を観測光学系リ
レーレンズ(30)と観測光学系光ファイバー(31)によ
って分離・延長することにより、センサヘッド(36)と
制御解析装置(37)の間を分離・延長したことを特徴と
する基線長可動型距離測定装置。 - 【請求項4】 センサヘッド(36)を構成する部品(2
0、21、22、25、26、29、30)、モータケーブル(3
4)、投光系光ファイバー(27)、及び観測光学系光フ
ァイバー(31)を耐熱・耐放射線性材料で構成すること
により、高温、高放射線等の極限環境下で使用できるよ
うにした、請求項3に記載の距離測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11211879A JP2001041740A (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 基線長可動型距離測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11211879A JP2001041740A (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 基線長可動型距離測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001041740A true JP2001041740A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16613146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11211879A Pending JP2001041740A (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 基線長可動型距離測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001041740A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012159430A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Ricoh Co Ltd | スポット像位置検出装置 |
WO2016086379A1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | SZ DJI Technology Co., Ltd. | Imaging system and method |
-
1999
- 1999-07-27 JP JP11211879A patent/JP2001041740A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012159430A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Ricoh Co Ltd | スポット像位置検出装置 |
WO2016086379A1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | SZ DJI Technology Co., Ltd. | Imaging system and method |
US10728514B2 (en) | 2014-12-04 | 2020-07-28 | SZ DJI Technology Co., Ltd. | Imaging system and method |
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