JP2001038831A - 内面に樹脂層を有する金属パイプの製造方法 - Google Patents
内面に樹脂層を有する金属パイプの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 形状、長さおよび太さに関係なく、金属パイ
プの内面に樹脂層を形成した金属パイプの製造方法を提
供すること。 【解決手段】 樹脂パイプ上または樹脂チューブの少な
くとも外方に導電性膜を形成し、該導電性膜上に金属を
被覆することを特徴とした内面に樹脂層を有する金属パ
イプの製造方法。
プの内面に樹脂層を形成した金属パイプの製造方法を提
供すること。 【解決手段】 樹脂パイプ上または樹脂チューブの少な
くとも外方に導電性膜を形成し、該導電性膜上に金属を
被覆することを特徴とした内面に樹脂層を有する金属パ
イプの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内面に樹脂層を有
する金属パイプの製造方法に関するものである。
する金属パイプの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属パイプは、強度と加工性などにすぐ
れた特徴を有するため金属製品や金属部品、一般構造物
や化学プラント、試験機器など、様々な分野に利用され
ている。しかし、使用する用途により、金属パイプの内
方に腐食性の高い液体や気体などが接触する場合など、
パイプ内面に腐食が発生するためパイプの内面に樹脂を
被覆する必要があった。一方、筆記具分野においては、
シャープペンシルの芯保護管に金属パイプが多く使用さ
れ、替芯の保持や回転防止を目的にパイプ内面に樹脂層
を形成することが知られていた。これらの樹脂を被覆ま
たは形成する方法としては、塗装およびコーティング、
ライニング、有機フィルムの張り付けなどが知られてい
る。
れた特徴を有するため金属製品や金属部品、一般構造物
や化学プラント、試験機器など、様々な分野に利用され
ている。しかし、使用する用途により、金属パイプの内
方に腐食性の高い液体や気体などが接触する場合など、
パイプ内面に腐食が発生するためパイプの内面に樹脂を
被覆する必要があった。一方、筆記具分野においては、
シャープペンシルの芯保護管に金属パイプが多く使用さ
れ、替芯の保持や回転防止を目的にパイプ内面に樹脂層
を形成することが知られていた。これらの樹脂を被覆ま
たは形成する方法としては、塗装およびコーティング、
ライニング、有機フィルムの張り付けなどが知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ディッピング
法やスプレー法などの塗装またはコーティング、電着塗
装などでは、金属パイプ内面に樹脂層を形成することは
可能であるが、パイプ形状が複雑であったり、パイプ内
径が細かったり、パイプ全長が長かったりすると、パイ
プ内部に塗料が入りきらず樹脂層を形成することが困難
であった。一方、ライニングによる形成方法としては、
溶射法、流動浸漬法、パウダースプレー法、ディスパー
ジョン法、張り付け法などがある。溶射法は、パイプ内
面への処理が困難であり、流動浸漬法、パウダースプレ
ー法、ディスパージョン法および張り付け法などは、複
雑な形状や細いパイプには、樹脂層の形成が困難であっ
た。
法やスプレー法などの塗装またはコーティング、電着塗
装などでは、金属パイプ内面に樹脂層を形成することは
可能であるが、パイプ形状が複雑であったり、パイプ内
径が細かったり、パイプ全長が長かったりすると、パイ
プ内部に塗料が入りきらず樹脂層を形成することが困難
であった。一方、ライニングによる形成方法としては、
溶射法、流動浸漬法、パウダースプレー法、ディスパー
ジョン法、張り付け法などがある。溶射法は、パイプ内
面への処理が困難であり、流動浸漬法、パウダースプレ
ー法、ディスパージョン法および張り付け法などは、複
雑な形状や細いパイプには、樹脂層の形成が困難であっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこれら問題に鑑
みなされたものであって、形状、長さおよび太さに関係
なく、金属パイプの内面に樹脂層を形成した金属パイプ
を提供することを目的とするものであって、樹脂パイプ
または樹脂チューブの少なくとも外方に導電性膜を形成
し、該導電性膜上に金属を被覆することを特徴とした内
面に樹脂層を有する金属パイプの製造方法を要旨とする
ものである。
みなされたものであって、形状、長さおよび太さに関係
なく、金属パイプの内面に樹脂層を形成した金属パイプ
を提供することを目的とするものであって、樹脂パイプ
または樹脂チューブの少なくとも外方に導電性膜を形成
し、該導電性膜上に金属を被覆することを特徴とした内
面に樹脂層を有する金属パイプの製造方法を要旨とする
ものである。
【０００５】以下、図面に基づき本発明を詳細に説明す
る。図１は、本発明により製造された金属パイプの縦断
面模式図、図２は横断面模式図の一例であるが、これに
より本発明は、限定されるものでない。参照符号１は、
樹脂層である。樹脂層１は、パイプおよび／またはチュ
ーブ状に成形させたものであればよい。成形方法の具体
例としては、圧縮成形、トランスファー成形、射出成
形、押し出し成形、真空注形などが挙げられるが、特に
限定されない。また、チューブ、パイプの横断面形状
は、円形、楕円形、多角形など、特に限定されず、外観
形状も、直線状、Ｕ字状、螺旋状など特に限定されな
い。
る。図１は、本発明により製造された金属パイプの縦断
面模式図、図２は横断面模式図の一例であるが、これに
より本発明は、限定されるものでない。参照符号１は、
樹脂層である。樹脂層１は、パイプおよび／またはチュ
ーブ状に成形させたものであればよい。成形方法の具体
例としては、圧縮成形、トランスファー成形、射出成
形、押し出し成形、真空注形などが挙げられるが、特に
限定されない。また、チューブ、パイプの横断面形状
は、円形、楕円形、多角形など、特に限定されず、外観
形状も、直線状、Ｕ字状、螺旋状など特に限定されな
い。
【０００６】次に、樹脂層１に用いられる樹脂の具体例
としては、アクリル樹脂、シリコン樹脂、弗素樹脂、塩
化ビニル、ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチ
レン樹脂、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンア
クリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、
エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴ
ム、イソプレンゴム、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴ
ム、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマ
ー、エステル系エラストマー、エステル系エラストマ
ー、ウレタン系エラストマーなどが挙げられるが、形状
が維持できるものであれば、特に限定されない。
としては、アクリル樹脂、シリコン樹脂、弗素樹脂、塩
化ビニル、ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチ
レン樹脂、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンア
クリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、
エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴ
ム、イソプレンゴム、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴ
ム、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマ
ー、エステル系エラストマー、エステル系エラストマ
ー、ウレタン系エラストマーなどが挙げられるが、形状
が維持できるものであれば、特に限定されない。
【０００７】また、これら樹脂には、粉体、発泡剤また
は導電性微粒子などが含まれてもよい。粉体の具体例と
しては、スチレン、ナイロン、ポリオレフィン、シリコ
ン、エポキシ、ポリメタクリル酸メチルなどの樹脂粉体
や、シリカ、アルミナ、ジルコニアなどの無機粉体など
が挙げられる。また、それらの粉体に、アクリル系、ウ
レタン系、エポキシ系などの粉体塗膜を被覆した複合粉
体、さらには、自動乳鉢、ボールミル、ジェットミル、
アトマイザー、ハイブリダイザーなどを用いて樹脂粉体
にこの樹脂粉体より小さい無機粉体を吸着させたり、打
ち込んだりしたものなども挙げられ、特に限定されな
い。また、粉体の形状は、無定型、球状、板状、針状な
どが用いられ、特に限定するものではない。これら粉体
は１種または２種以上添加してもよい。
は導電性微粒子などが含まれてもよい。粉体の具体例と
しては、スチレン、ナイロン、ポリオレフィン、シリコ
ン、エポキシ、ポリメタクリル酸メチルなどの樹脂粉体
や、シリカ、アルミナ、ジルコニアなどの無機粉体など
が挙げられる。また、それらの粉体に、アクリル系、ウ
レタン系、エポキシ系などの粉体塗膜を被覆した複合粉
体、さらには、自動乳鉢、ボールミル、ジェットミル、
アトマイザー、ハイブリダイザーなどを用いて樹脂粉体
にこの樹脂粉体より小さい無機粉体を吸着させたり、打
ち込んだりしたものなども挙げられ、特に限定されな
い。また、粉体の形状は、無定型、球状、板状、針状な
どが用いられ、特に限定するものではない。これら粉体
は１種または２種以上添加してもよい。
【０００８】発泡剤は、化学発泡剤、物理発泡剤、熱膨
張性マイクロカプセルなどが用いられる。化学発泡剤の
具体例は、アゾ化合物、ニトロソ化合物、ヒドラジン誘
導体、セミカルバジド化合物、アジド化合物、トリアゾ
ール化合物などの有機系熱分解型発泡剤、イソシアネー
ト化合物などの有機系反応型発泡剤、重炭酸塩、炭酸
塩、亜硫酸塩、水素化物などの無機系熱分解型発泡剤、
重炭酸ナトリウム＋酸、過酸化水素＋イースト菌、亜鉛
粉末＋酸などの無機系反応型発泡剤などが挙げられる。
物理発泡剤の具体例は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、
ジクロルエタン、ジクロルメタン、フロン、空気、炭酸
ガス、窒素ガスなどが挙げられる。熱膨張性マイクロカ
プセルの具体例は、イソブタン、ペンタン、石油エーテ
ル、ヘキサンなどの低沸点炭化水素を芯物質とし、塩化
ビニルデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステルなどの共重合体からなる熱可塑性
樹脂をシェルとしたマイクロカプセルなどが挙げられ、
特に限定されない。これら発泡剤は、１種または２種以
上添加してもよい。
張性マイクロカプセルなどが用いられる。化学発泡剤の
具体例は、アゾ化合物、ニトロソ化合物、ヒドラジン誘
導体、セミカルバジド化合物、アジド化合物、トリアゾ
ール化合物などの有機系熱分解型発泡剤、イソシアネー
ト化合物などの有機系反応型発泡剤、重炭酸塩、炭酸
塩、亜硫酸塩、水素化物などの無機系熱分解型発泡剤、
重炭酸ナトリウム＋酸、過酸化水素＋イースト菌、亜鉛
粉末＋酸などの無機系反応型発泡剤などが挙げられる。
物理発泡剤の具体例は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、
ジクロルエタン、ジクロルメタン、フロン、空気、炭酸
ガス、窒素ガスなどが挙げられる。熱膨張性マイクロカ
プセルの具体例は、イソブタン、ペンタン、石油エーテ
ル、ヘキサンなどの低沸点炭化水素を芯物質とし、塩化
ビニルデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステルなどの共重合体からなる熱可塑性
樹脂をシェルとしたマイクロカプセルなどが挙げられ、
特に限定されない。これら発泡剤は、１種または２種以
上添加してもよい。
【０００９】導電性微粒子は、化学的および電気化学的
に溶出または変質しない材料であればよく、その具体例
としては、カーボンブラック、グラファイトや、酸化
錫、酸化インジウムなどの酸化物、窒化チタン、窒化ク
ロム、窒化ジルコニウム、窒化タンタルなどの窒化物、
炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化タンタルなどの炭
化物、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム、ホウ化タン
タルなどのホウ化物が挙げられ、特に限定されない。ま
た、導電性微粒子の形状は無定型、鱗片状、球状、繊維
状などを用いることができる。これら導電性微粒子は、
１種または２種以上添加してもよい。
に溶出または変質しない材料であればよく、その具体例
としては、カーボンブラック、グラファイトや、酸化
錫、酸化インジウムなどの酸化物、窒化チタン、窒化ク
ロム、窒化ジルコニウム、窒化タンタルなどの窒化物、
炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化タンタルなどの炭
化物、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム、ホウ化タン
タルなどのホウ化物が挙げられ、特に限定されない。ま
た、導電性微粒子の形状は無定型、鱗片状、球状、繊維
状などを用いることができる。これら導電性微粒子は、
１種または２種以上添加してもよい。
【００１０】参照符号２は、導電性膜である。導電性膜
２は樹脂層１の外方に形成され、具体的には、無電解め
っき法、物理蒸着法、化学蒸着法のいずれかまたはこれ
らの方法を２種以上用いて多層に形成されるものであ
る。その材質は、アルミニウムまたはその合金、銅また
はその合金、鉄またはその合金、亜鉛またはその合金、
マグネシウムまたはその合金、クロムまたはその合金、
ニッケルまたはその合金、錫またはその合金、チタニウ
ムまたはその合金、金またはその合金、銀またはその合
金、パラジウムまたはその合金、白金またはその合金、
ロジウムまたはその合金、ルテニウムまたはその合金な
どが挙げられ、金属であれば特に限定されない。
２は樹脂層１の外方に形成され、具体的には、無電解め
っき法、物理蒸着法、化学蒸着法のいずれかまたはこれ
らの方法を２種以上用いて多層に形成されるものであ
る。その材質は、アルミニウムまたはその合金、銅また
はその合金、鉄またはその合金、亜鉛またはその合金、
マグネシウムまたはその合金、クロムまたはその合金、
ニッケルまたはその合金、錫またはその合金、チタニウ
ムまたはその合金、金またはその合金、銀またはその合
金、パラジウムまたはその合金、白金またはその合金、
ロジウムまたはその合金、ルテニウムまたはその合金な
どが挙げられ、金属であれば特に限定されない。
【００１１】また、樹脂層１上に導電性膜２を形成する
前に、樹脂層１の活性化、親水化、触媒の付与などの処
理を行ってもよい。
前に、樹脂層１の活性化、親水化、触媒の付与などの処
理を行ってもよい。
【００１２】参照符号３は、金属層である。金属層３の
被覆方法は、導電性膜を形成した樹脂パイプまたは樹脂
チューブを、金属層を形成するための金属イオンを含む
水溶液中に浸漬し、浸漬した導電性膜を形成した樹脂パ
イプまたは樹脂チューブに負電位を印加して金属を形成
すればよい。その具体例は、樹脂パイプおよびまたは樹
脂チューブの形状、長さ、太さなどにより、種々選択可
能であるが、電気めっき法、電鋳法などが挙げられ、金
属層を形成できれば、特に限定されない。金属層３の材
質は、アルミニウムまたはその合金、銅またはその合
金、鉄またはその合金、亜鉛またはその合金、マグネシ
ウムまたはその合金、クロムまたはその合金、ニッケル
またはその合金、錫またはその合金、金またはその合
金、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、白
金またはその合金、ロジウムまたはその合金、ルテニウ
ムまたはその合金などが挙げられ、特に限定されない。
これら金属層３は、１種または２種以上で多層であって
もよい。
被覆方法は、導電性膜を形成した樹脂パイプまたは樹脂
チューブを、金属層を形成するための金属イオンを含む
水溶液中に浸漬し、浸漬した導電性膜を形成した樹脂パ
イプまたは樹脂チューブに負電位を印加して金属を形成
すればよい。その具体例は、樹脂パイプおよびまたは樹
脂チューブの形状、長さ、太さなどにより、種々選択可
能であるが、電気めっき法、電鋳法などが挙げられ、金
属層を形成できれば、特に限定されない。金属層３の材
質は、アルミニウムまたはその合金、銅またはその合
金、鉄またはその合金、亜鉛またはその合金、マグネシ
ウムまたはその合金、クロムまたはその合金、ニッケル
またはその合金、錫またはその合金、金またはその合
金、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、白
金またはその合金、ロジウムまたはその合金、ルテニウ
ムまたはその合金などが挙げられ、特に限定されない。
これら金属層３は、１種または２種以上で多層であって
もよい。
【００１３】
【実施例】＜実施例１＞外径１．０ｍｍ、内径０．５５
ｍｍの円形で、長さ１００ｍｍのシリコーンチューブの
孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１００ｍｍの鉄製の棒材
を挿入した。次にシリコーンチューブの外方をコロナ放
電処理にて親水化を行った。次に公知のセンシタイザー
およびアクチベーター法により、パラジウム触媒をシリ
コーンチューブの外方に吸着させた。次に、無電解ニッ
ケルめっき液（ＢＬＵＥ ＳＵＭＥＲ（日本カニゼン
（株）製）をイオン交換水で５倍希釈したもの）に浸漬
し、液温９０℃、１分間の条件で処理し、膜厚０．３μ
mの導電性膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄膜）を形成した。その
後、ニッケル電鋳液（高濃度６０％スルファミン酸ニッ
ケル溶液（日本化学産業（株）製）１０００ｇ／ｌ、塩
化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／ｌ）にストレスフ
リー添加剤（日本化学産業（株）製、ＮＳＦ−Ｅ）を５
ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜の応力が圧縮応力になるよう
調整した。次に、該ニッケル電鋳液に、導電性膜を形成
したシリコーンチューブを浸漬し、電流密度１０Ａ／ｄ
ｍ2の条件で負電位を印加し、６０分間処理し、膜厚１
００μｍの金属層（ニッケル層）を形成した。次に乾燥
後、鉄製の芯棒を除去し、内面にシリコーン樹脂層を有
するニッケル製パイプを得た。
ｍｍの円形で、長さ１００ｍｍのシリコーンチューブの
孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１００ｍｍの鉄製の棒材
を挿入した。次にシリコーンチューブの外方をコロナ放
電処理にて親水化を行った。次に公知のセンシタイザー
およびアクチベーター法により、パラジウム触媒をシリ
コーンチューブの外方に吸着させた。次に、無電解ニッ
ケルめっき液（ＢＬＵＥ ＳＵＭＥＲ（日本カニゼン
（株）製）をイオン交換水で５倍希釈したもの）に浸漬
し、液温９０℃、１分間の条件で処理し、膜厚０．３μ
mの導電性膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄膜）を形成した。その
後、ニッケル電鋳液（高濃度６０％スルファミン酸ニッ
ケル溶液（日本化学産業（株）製）１０００ｇ／ｌ、塩
化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／ｌ）にストレスフ
リー添加剤（日本化学産業（株）製、ＮＳＦ−Ｅ）を５
ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜の応力が圧縮応力になるよう
調整した。次に、該ニッケル電鋳液に、導電性膜を形成
したシリコーンチューブを浸漬し、電流密度１０Ａ／ｄ
ｍ2の条件で負電位を印加し、６０分間処理し、膜厚１
００μｍの金属層（ニッケル層）を形成した。次に乾燥
後、鉄製の芯棒を除去し、内面にシリコーン樹脂層を有
するニッケル製パイプを得た。
【００１４】＜実施例２＞辺の長さが３０ｍｍの正四角
形で、肉厚１ｍｍ、長さ２０００ｍｍのアクリルパイプ
を用いて、アクリルパイプの外方をプラズマ処理にて親
水化を行った。次に公知のキャタリスト法により、パラ
ジウム触媒をアクリルパイプの外方に吸着させた。次
に、無電解銅めっき液（化学銅液５００Ａ液（奥野製薬
工業（株）製）１２５ｍｌ／ｌ、化学銅液５００Ｂ液
（奥野製薬工業（株）製）１２５ｍｌ／ｌ）に浸漬し、
液温２５℃、１０分間の条件で処理し、膜厚０．５μm
の導電性膜（銅薄膜）を形成した。その後、銅電鋳液
（酸性硫酸銅浴）を用いて、該導電性膜を形成したアク
リルパイプを浸漬し、電流密度５Ａ／ｄｍ2の条件で負
電位を印加し、膜厚５００μｍの金属層（銅層）を形成
し、内面にアクリル樹脂層を有する銅製パイプを得た。
形で、肉厚１ｍｍ、長さ２０００ｍｍのアクリルパイプ
を用いて、アクリルパイプの外方をプラズマ処理にて親
水化を行った。次に公知のキャタリスト法により、パラ
ジウム触媒をアクリルパイプの外方に吸着させた。次
に、無電解銅めっき液（化学銅液５００Ａ液（奥野製薬
工業（株）製）１２５ｍｌ／ｌ、化学銅液５００Ｂ液
（奥野製薬工業（株）製）１２５ｍｌ／ｌ）に浸漬し、
液温２５℃、１０分間の条件で処理し、膜厚０．５μm
の導電性膜（銅薄膜）を形成した。その後、銅電鋳液
（酸性硫酸銅浴）を用いて、該導電性膜を形成したアク
リルパイプを浸漬し、電流密度５Ａ／ｄｍ2の条件で負
電位を印加し、膜厚５００μｍの金属層（銅層）を形成
し、内面にアクリル樹脂層を有する銅製パイプを得た。
【００１５】＜実施例３＞長さ１０００ｍｍの熱収縮シ
リコーンゴムチューブ（信越化学工業（株）製、ＳＴ−
３ｄ４（０．２））の孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１
０００ｍｍの鉄製の棒材を挿入した。次に熱収縮シリコ
ーンゴムチューブの外方をコロナ放電処理にて親水化を
行った。次に公知のセンシタイザーおよびアクチベータ
ー法により、パラジウム触媒を熱収縮シリコーンゴムチ
ューブの外方に吸着させた。次に、無電解ニッケルめっ
き液（ＢＬＵＥ ＳＵＭＥＲ（日本カニゼン（株）製）
をイオン交換水で５倍希釈したもの）に浸漬し、液温９
０℃、５分間の条件で処理し、膜厚１．０μmの導電性
膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄膜）を形成した。その後、工業用ク
ロムめっき液を用いて、該導電性膜を形成した熱収縮シ
リコーンゴムチューブを浸漬し、電流密度５Ａ／ｄｍ2
の条件で負電位を印加し、膜厚１００μｍの金属層（硬
質クロム層）を形成した。次に乾燥後、鉄製の芯棒を除
去し、内面にシリコーン樹脂層を有する硬質クロム製パ
イプを得た。
リコーンゴムチューブ（信越化学工業（株）製、ＳＴ−
３ｄ４（０．２））の孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１
０００ｍｍの鉄製の棒材を挿入した。次に熱収縮シリコ
ーンゴムチューブの外方をコロナ放電処理にて親水化を
行った。次に公知のセンシタイザーおよびアクチベータ
ー法により、パラジウム触媒を熱収縮シリコーンゴムチ
ューブの外方に吸着させた。次に、無電解ニッケルめっ
き液（ＢＬＵＥ ＳＵＭＥＲ（日本カニゼン（株）製）
をイオン交換水で５倍希釈したもの）に浸漬し、液温９
０℃、５分間の条件で処理し、膜厚１．０μmの導電性
膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄膜）を形成した。その後、工業用ク
ロムめっき液を用いて、該導電性膜を形成した熱収縮シ
リコーンゴムチューブを浸漬し、電流密度５Ａ／ｄｍ2
の条件で負電位を印加し、膜厚１００μｍの金属層（硬
質クロム層）を形成した。次に乾燥後、鉄製の芯棒を除
去し、内面にシリコーン樹脂層を有する硬質クロム製パ
イプを得た。
【００１６】＜実施例４＞長さ１００ｍｍの熱収縮シリ
コーンゴムチューブ（信越化学工業（株）製、ＳＴ−３
ｄ４（０．２））の孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１０
０ｍｍの鉄製の棒材を挿入した。次に、イオンプレーテ
ィング法により導電性膜（銅薄膜）を０．２μm形成し
た。その後、ニッケル電鋳液（高濃度６０％スルファミ
ン酸ニッケル溶液（日本化学産業（株）製）１０００ｇ
／ｌ、塩化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／ｌ）にス
トレスフリー添加剤（日本化学産業（株）製、ＮＳＦ−
Ｅ）を５ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜の応力が圧縮応力に
なるよう調整した。次に、該ニッケル電鋳液に、導電性
膜を形成した熱収縮シリコーンゴムチューブを浸漬し、
電流密度１０Ａ／ｄｍ2の条件で負電位を印加し、６０
分間処理し、膜厚１００μｍの金属層（ニッケル層）を
形成した。次に乾燥後、鉄製の芯棒を除去し、内面にシ
リコーン樹脂層を有するニッケル製パイプを得た。
コーンゴムチューブ（信越化学工業（株）製、ＳＴ−３
ｄ４（０．２））の孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１０
０ｍｍの鉄製の棒材を挿入した。次に、イオンプレーテ
ィング法により導電性膜（銅薄膜）を０．２μm形成し
た。その後、ニッケル電鋳液（高濃度６０％スルファミ
ン酸ニッケル溶液（日本化学産業（株）製）１０００ｇ
／ｌ、塩化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／ｌ）にス
トレスフリー添加剤（日本化学産業（株）製、ＮＳＦ−
Ｅ）を５ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜の応力が圧縮応力に
なるよう調整した。次に、該ニッケル電鋳液に、導電性
膜を形成した熱収縮シリコーンゴムチューブを浸漬し、
電流密度１０Ａ／ｄｍ2の条件で負電位を印加し、６０
分間処理し、膜厚１００μｍの金属層（ニッケル層）を
形成した。次に乾燥後、鉄製の芯棒を除去し、内面にシ
リコーン樹脂層を有するニッケル製パイプを得た。
【００１７】＜実施例５＞辺の長さが１０ｍｍの正八角
形で、肉厚０．５ｍｍ、長さ５００ｍｍのアクリルパイ
プを用いて、アクリルパイプの外方をプラズマ処理にて
親水化を行った。次に公知のキャタリスト法により、パ
ラジウム触媒をアクリルパイプの外方に吸着させた。次
に、無電解ニッケルめっき液（ＢＬＵＥ ＳＵＭＥＲ
（日本カニゼン（株）製）をイオン交換水で５倍希釈し
たもの）に浸漬し、液温９０℃、１０分間の条件で処理
し、膜厚２．０μmの導電性膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄膜）を
形成した。その後、ニッケル電鋳液（高濃度６０％スル
ファミン酸ニッケル溶液（日本化学産業（株）製）１０
００ｇ／ｌ、塩化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／
ｌ）にストレスフリー添加剤（日本化学産業（株）製、
ＮＳＦ−Ｅ）を５ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜の応力が圧
縮応力になるよう調整した。次に、該ニッケル電鋳液
に、導電性膜を形成したアクリルパイプを浸漬し、電流
密度１０Ａ／ｄｍ2の条件で負電位を印加し、６０分間
処理し、膜厚１００μｍの金属層（ニッケル層）を形成
した後、金めっきを０．０１μm形成し、内面にアクリ
ル樹脂層を有するニッケル製パイプを得た。
形で、肉厚０．５ｍｍ、長さ５００ｍｍのアクリルパイ
プを用いて、アクリルパイプの外方をプラズマ処理にて
親水化を行った。次に公知のキャタリスト法により、パ
ラジウム触媒をアクリルパイプの外方に吸着させた。次
に、無電解ニッケルめっき液（ＢＬＵＥ ＳＵＭＥＲ
（日本カニゼン（株）製）をイオン交換水で５倍希釈し
たもの）に浸漬し、液温９０℃、１０分間の条件で処理
し、膜厚２．０μmの導電性膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄膜）を
形成した。その後、ニッケル電鋳液（高濃度６０％スル
ファミン酸ニッケル溶液（日本化学産業（株）製）１０
００ｇ／ｌ、塩化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／
ｌ）にストレスフリー添加剤（日本化学産業（株）製、
ＮＳＦ−Ｅ）を５ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜の応力が圧
縮応力になるよう調整した。次に、該ニッケル電鋳液
に、導電性膜を形成したアクリルパイプを浸漬し、電流
密度１０Ａ／ｄｍ2の条件で負電位を印加し、６０分間
処理し、膜厚１００μｍの金属層（ニッケル層）を形成
した後、金めっきを０．０１μm形成し、内面にアクリ
ル樹脂層を有するニッケル製パイプを得た。
【００１８】＜実施例６＞外径１．０ｍｍ、内径０．５
５ｍｍの円形で、長さ１００ｍｍのシリコーンチューブ
の孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１００ｍｍの鉄製の棒
材を挿入した。次にシリコーンチューブの外方をコロナ
放電処理にて親水化を行った。次にアミノシラン処理液
（Ａ１１００（日本ユニカー（株）製）の１重量％アル
コール溶液）に浸漬し、液温５０℃、１０分間の条件で
処理した後、１００℃、６０分間の条件で乾燥した。次
に公知のセンシタイザーおよびアクチベーター法によ
り、パラジウム触媒をシリコーンチューブの外方に吸着
させた。次に、無電解ニッケルめっき液（ＢＬＵＥ Ｓ
ＵＭＥＲ（日本カニゼン（株）製）をイオン交換水で５
倍希釈したもの）に浸漬し、液温９０℃、１分間の条件
で処理し、膜厚０．３μmの導電性膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄
膜）を形成した。その後、ニッケル電鋳液（高濃度６０
％スルファミン酸ニッケル溶液（日本化学産業（株）
製）１０００ｇ／ｌ、塩化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３
５ｇ／ｌ）にストレスフリー添加剤（日本化学産業
（株）製、ＮＳＦ−Ｅ）を５ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜
の応力が圧縮応力になるよう調整した。次に、該ニッケ
ル電鋳液に、導電性膜を形成したシリコーンチューブを
浸漬し、電流密度１０Ａ／ｄｍ2の条件で負電位を印加
し、６０分間処理し、膜厚１００μｍの金属層（ニッケ
ル層）を形成した。次に乾燥後、鉄製の芯棒を除去し、
内面にシリコーン樹脂層を有するニッケル製パイプを得
た。
５ｍｍの円形で、長さ１００ｍｍのシリコーンチューブ
の孔に、外径０．５４ｍｍ、長さ１００ｍｍの鉄製の棒
材を挿入した。次にシリコーンチューブの外方をコロナ
放電処理にて親水化を行った。次にアミノシラン処理液
（Ａ１１００（日本ユニカー（株）製）の１重量％アル
コール溶液）に浸漬し、液温５０℃、１０分間の条件で
処理した後、１００℃、６０分間の条件で乾燥した。次
に公知のセンシタイザーおよびアクチベーター法によ
り、パラジウム触媒をシリコーンチューブの外方に吸着
させた。次に、無電解ニッケルめっき液（ＢＬＵＥ Ｓ
ＵＭＥＲ（日本カニゼン（株）製）をイオン交換水で５
倍希釈したもの）に浸漬し、液温９０℃、１分間の条件
で処理し、膜厚０．３μmの導電性膜（Ｎｉ−Ｐ合金薄
膜）を形成した。その後、ニッケル電鋳液（高濃度６０
％スルファミン酸ニッケル溶液（日本化学産業（株）
製）１０００ｇ／ｌ、塩化ニッケル５ｇ／ｌ、ホウ酸３
５ｇ／ｌ）にストレスフリー添加剤（日本化学産業
（株）製、ＮＳＦ−Ｅ）を５ｍｌ／ｌ添加し、析出皮膜
の応力が圧縮応力になるよう調整した。次に、該ニッケ
ル電鋳液に、導電性膜を形成したシリコーンチューブを
浸漬し、電流密度１０Ａ／ｄｍ2の条件で負電位を印加
し、６０分間処理し、膜厚１００μｍの金属層（ニッケ
ル層）を形成した。次に乾燥後、鉄製の芯棒を除去し、
内面にシリコーン樹脂層を有するニッケル製パイプを得
た。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、樹脂パイプおよびまたはチュ
ーブの外方に金属層を形成することにより、形状、長
さ、太さに関係なく、金属パイプの内面に樹脂層を形成
でき、耐食性を必要とする化学プラントや試験機器、さ
らにはシャープペンシルなどの芯保護管など、様々な用
途に応用できる有用なものである。
ーブの外方に金属層を形成することにより、形状、長
さ、太さに関係なく、金属パイプの内面に樹脂層を形成
でき、耐食性を必要とする化学プラントや試験機器、さ
らにはシャープペンシルなどの芯保護管など、様々な用
途に応用できる有用なものである。
【図１】 本発明により得た金属パイプの縦断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明により得た金属パイプの横断面図であ
る。
る。
１ 樹脂層 ２ 導電性膜 ３ 金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01C AB16 AB31 AK01A AK52 AR00B BA03 BA10A BA10C DA11 DD31 EH71B GB90 JB02 JG01B JM02B 4K022 AA11 AA13 AA33 BA01 BA02 BA03 BA07 BA08 BA09 BA14 BA18 BA21 BA22 BA25 BA28 BA32 DA01 EA04 4K029 AA11 AA27 BA08 BC03 GA00 GA03 4K030 BA01 CA07 CA16 DA08 LA01
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂パイプまたは樹脂チューブの少なくと
も外方に導電性膜を形成し、該導電性膜上に金属を被覆
することを特徴とした内面に樹脂層を有する金属パイプ
の製造方法。 - 【請求項２】金属の被覆方法は、該金属のイオンを含む
水溶液中に、導電性膜を形成した樹脂パイプまたは樹脂
チューブを浸漬し、該導電性膜を形成した樹脂パイプま
たは樹脂チューブに負電位を印加して金属を形成するこ
とを特徴とした請求項１記載の内面に樹脂層を有する金
属パイプの製造方法。 - 【請求項３】導電性膜の形成方法が、無電解めっき法、
物理蒸着法または化学蒸着法から少なくとも１種以上選
択されたものである請求項１または２記載の内面に樹脂
層を有する金属パイプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11215937A JP2001038831A (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | 内面に樹脂層を有する金属パイプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11215937A JP2001038831A (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | 内面に樹脂層を有する金属パイプの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001038831A true JP2001038831A (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=16680739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11215937A Pending JP2001038831A (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | 内面に樹脂層を有する金属パイプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001038831A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014015051A1 (en) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | Rec Silicon Inc | A reactor system and method of polycrystalline silicon production therewith |
| WO2015053814A1 (en) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Rec Silicon Inc | Polysilicon transportation device and a reactor system and method of polycrycrystalline silicon production therewith |
| JP2021168406A (ja) * | 2018-09-27 | 2021-10-21 | 信越化学工業株式会社 | 積層体、半導体装置及びミストｃｖｄ装置 |
| JP2022119873A (ja) * | 2016-09-30 | 2022-08-17 | 積水化学工業株式会社 | 空調ドレン用管及び空調ドレン用管の製造方法 |
-
1999
- 1999-07-29 JP JP11215937A patent/JP2001038831A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014015051A1 (en) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | Rec Silicon Inc | A reactor system and method of polycrystalline silicon production therewith |
| WO2015053814A1 (en) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Rec Silicon Inc | Polysilicon transportation device and a reactor system and method of polycrycrystalline silicon production therewith |
| JP2022119873A (ja) * | 2016-09-30 | 2022-08-17 | 積水化学工業株式会社 | 空調ドレン用管及び空調ドレン用管の製造方法 |
| JP2021168406A (ja) * | 2018-09-27 | 2021-10-21 | 信越化学工業株式会社 | 積層体、半導体装置及びミストｃｖｄ装置 |
| JP7220257B2 (ja) | 2018-09-27 | 2023-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 積層体、半導体装置、ミストｃｖｄ装置及び成膜方法 |
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