JP2001038739A - 金属表面の処理方法 - Google Patents
金属表面の処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷レス導光板成形用金型、プラスチックレ
ンズ成形用金型等の金型の表面処理を、容易に、かつ高
精度に行うことができる金属表面の処理方法を提供する
こと。 【解決手段】 金属表面１に５０μｍ〜２０００μｍの
厚膜の銅メッキ層２を形成し、この銅メッキ層２に所定
の切削加工を施し、切削加工を施した銅メッキ層２の表
面２１にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の
金属メッキ層４を形成する。
ンズ成形用金型等の金型の表面処理を、容易に、かつ高
精度に行うことができる金属表面の処理方法を提供する
こと。 【解決手段】 金属表面１に５０μｍ〜２０００μｍの
厚膜の銅メッキ層２を形成し、この銅メッキ層２に所定
の切削加工を施し、切削加工を施した銅メッキ層２の表
面２１にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の
金属メッキ層４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属表面の処理方
法に関し、特に、印刷レス導光板成形用金型、プラスチ
ックレンズ成形用金型等の金型（本明細書において、
「金型入子」を含む。）の表面処理を、容易に、かつ高
精度に行うことができる金属表面の処理方法に関するも
のである。
法に関し、特に、印刷レス導光板成形用金型、プラスチ
ックレンズ成形用金型等の金型（本明細書において、
「金型入子」を含む。）の表面処理を、容易に、かつ高
精度に行うことができる金属表面の処理方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、印刷レス導光板成形用金
型の製造に当たっては、鉄、ステンレススチール、真
鍮、燐精銅等の金属からなる入子母材の表面に、ニッケ
ル電鋳メッキ法や無電解ニッケルメッキ法によりニッケ
ルメッキ層又はニッケル−リンメッキ層を形成すること
が行われている。
型の製造に当たっては、鉄、ステンレススチール、真
鍮、燐精銅等の金属からなる入子母材の表面に、ニッケ
ル電鋳メッキ法や無電解ニッケルメッキ法によりニッケ
ルメッキ層又はニッケル−リンメッキ層を形成すること
が行われている。
【０００３】このうち、ニッケル電鋳メッキ法は、厚膜
メッキとなるため、製造に１〜２ヶ月を要し、このた
め、コストも上昇するという問題があった。
メッキとなるため、製造に１〜２ヶ月を要し、このた
め、コストも上昇するという問題があった。
【０００４】一方、無電解ニッケルメッキ法は、入子母
材の表面に５０〜２００μｍの厚みのニッケル−リンメ
ッキ層を形成し、このニッケル−リンメッキ層に所定の
切削加工を施すことにより印刷レス導光板成形用金型を
得るものであるが、ニッケル−リンメッキ層は、硬度が
５００〜６００Ｈｖと高く、このため、微細加工を施す
ことが困難であるとともに、切削工具に用いるダイヤモ
ンドバイトの消耗が激しく、さらには、ダイヤモンドバ
イトの消耗により、加工精度が低下するという問題があ
った。
材の表面に５０〜２００μｍの厚みのニッケル−リンメ
ッキ層を形成し、このニッケル−リンメッキ層に所定の
切削加工を施すことにより印刷レス導光板成形用金型を
得るものであるが、ニッケル−リンメッキ層は、硬度が
５００〜６００Ｈｖと高く、このため、微細加工を施す
ことが困難であるとともに、切削工具に用いるダイヤモ
ンドバイトの消耗が激しく、さらには、ダイヤモンドバ
イトの消耗により、加工精度が低下するという問題があ
った。
【０００５】このほか、真鍮、燐精銅等の硬度の低い金
属からなる入子母材の表面に直接所定の切削加工を施す
ことも考えられるが、真鍮や燐青銅の合金の場合、合金
成分のバラツキや一部成分の溶出等により、同一の条件
で切削加工しても、硬度が部分的に異なることによって
切削加工を施した入子母材の表面が不均一になる等、種
々のトラブルが発生し、高精度の印刷レス導光板を成形
することができないという問題があった。
属からなる入子母材の表面に直接所定の切削加工を施す
ことも考えられるが、真鍮や燐青銅の合金の場合、合金
成分のバラツキや一部成分の溶出等により、同一の条件
で切削加工しても、硬度が部分的に異なることによって
切削加工を施した入子母材の表面が不均一になる等、種
々のトラブルが発生し、高精度の印刷レス導光板を成形
することができないという問題があった。
【０００６】また、プロジュクター、カメラ、ＣＤ、Ｍ
Ｄ、ＤＶＤ等に採用されるプラスチックレンズの成形用
金型においても、同様に、金型の表面に形成したメッキ
層に高精度のフレネル加工や鏡面加工を行う必要があ
り、このため、現在、主に、金型の表面にニッケル−リ
ンメッキ層を形成し、このニッケル−リンメッキ層に所
定の切削加工を施すことによりプラスチックレンズ用成
形用金型を得ているが、この場合も同様に、ニッケル−
リンメッキ層は、硬度が５００〜６００Ｈｖと高く、こ
のため、微細加工を施すことが困難であるとともに、切
削工具に用いるダイヤモンドバイトの消耗が激しく、さ
らには、ダイヤモンドバイトの消耗により、加工精度が
低下するという問題があった。
Ｄ、ＤＶＤ等に採用されるプラスチックレンズの成形用
金型においても、同様に、金型の表面に形成したメッキ
層に高精度のフレネル加工や鏡面加工を行う必要があ
り、このため、現在、主に、金型の表面にニッケル−リ
ンメッキ層を形成し、このニッケル−リンメッキ層に所
定の切削加工を施すことによりプラスチックレンズ用成
形用金型を得ているが、この場合も同様に、ニッケル−
リンメッキ層は、硬度が５００〜６００Ｈｖと高く、こ
のため、微細加工を施すことが困難であるとともに、切
削工具に用いるダイヤモンドバイトの消耗が激しく、さ
らには、ダイヤモンドバイトの消耗により、加工精度が
低下するという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
印刷レス導光板成形用金型やプラスチックレンズ成形用
金型の有する問題点に鑑み、印刷レス導光板成形用金
型、プラスチックレンズ成形用金型等の金型の表面処理
を、容易に、かつ高精度に行うことができる金属表面の
処理方法を提供することを目的とする。
印刷レス導光板成形用金型やプラスチックレンズ成形用
金型の有する問題点に鑑み、印刷レス導光板成形用金
型、プラスチックレンズ成形用金型等の金型の表面処理
を、容易に、かつ高精度に行うことができる金属表面の
処理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の金属表面の処理方法は、金属表面に５０μ
ｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層を形成し、該銅メ
ッキ層に所定の切削加工を施し、該切削加工を施した銅
メッキ層の表面にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等
の所定の金属メッキ層を形成することを特徴とする。こ
こで、「切削加工」には、ダイヤモンドバイト等による
通常の切削加工のほか、研削加工、研磨加工を含むもの
とする。また、「金属メッキ層」には、通常のメッキ法
のほか、ＣＶＤ（化学蒸着法）又はＰＶＤ（物理蒸着
法）によって形成される金属蒸着層を含むものとする。
め、本発明の金属表面の処理方法は、金属表面に５０μ
ｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層を形成し、該銅メ
ッキ層に所定の切削加工を施し、該切削加工を施した銅
メッキ層の表面にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等
の所定の金属メッキ層を形成することを特徴とする。こ
こで、「切削加工」には、ダイヤモンドバイト等による
通常の切削加工のほか、研削加工、研磨加工を含むもの
とする。また、「金属メッキ層」には、通常のメッキ法
のほか、ＣＶＤ（化学蒸着法）又はＰＶＤ（物理蒸着
法）によって形成される金属蒸着層を含むものとする。
【０００９】本発明の金属表面の処理方法は、金属表面
に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層を形成
し、このように形成した銅メッキ層に所定の切削加工を
施し、さらに、切削加工を施した銅メッキ層の表面にニ
ッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ
層を形成するようにしているので、ニッケルメッキ層、
クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層を形成する金属
表面の所定の切削加工を、容易に、かつ、バイトの消耗
による加工精度の低下を考慮することなく行うことがで
きる。
に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層を形成
し、このように形成した銅メッキ層に所定の切削加工を
施し、さらに、切削加工を施した銅メッキ層の表面にニ
ッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ
層を形成するようにしているので、ニッケルメッキ層、
クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層を形成する金属
表面の所定の切削加工を、容易に、かつ、バイトの消耗
による加工精度の低下を考慮することなく行うことがで
きる。
【００１０】そして、本発明の金属表面の処理方法によ
り、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属か
らなる入子母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金属
メッキ層を形成して印刷レス導光板成形用金型を製造し
たり、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属
からなる金型母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金
属メッキ層を形成してプラスチックレンズ成形用金型を
製造することができる。
り、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属か
らなる入子母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金属
メッキ層を形成して印刷レス導光板成形用金型を製造し
たり、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属
からなる金型母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金
属メッキ層を形成してプラスチックレンズ成形用金型を
製造することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の金属表面の処理方
法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】本発明の金属表面の処理方法は、鉄、ステ
ンレススチール、真鍮、燐精銅等の任意の母材金属の表
面に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層を形成
し、このように形成した銅メッキ層に、溝加工、フレネ
ル加工、鏡面加工等の所定の切削加工（切削加工の一例
を図４に示す。なお、図４において、特に限定されるも
のではないが、高さ方向の寸法Ｈ及び幅方向の寸法Ｗ
は、いずれも、０．５〜１０μｍ程度である。）を施
し、さらに、切削加工を施した銅メッキ層の表面にニッ
ケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層
を形成するようにしたものである。
ンレススチール、真鍮、燐精銅等の任意の母材金属の表
面に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層を形成
し、このように形成した銅メッキ層に、溝加工、フレネ
ル加工、鏡面加工等の所定の切削加工（切削加工の一例
を図４に示す。なお、図４において、特に限定されるも
のではないが、高さ方向の寸法Ｈ及び幅方向の寸法Ｗ
は、いずれも、０．５〜１０μｍ程度である。）を施
し、さらに、切削加工を施した銅メッキ層の表面にニッ
ケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層
を形成するようにしたものである。
【００１３】これにより、ニッケルメッキ層、クロムメ
ッキ層等の所定の金属メッキ層を形成する金属表面の所
定の切削加工を、硬度が１８０〜２４０Ｈｖと小さい、
５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層に行うこと
ができ、切削加工を容易に、かつ、バイトの消耗による
加工精度の低下を考慮することなく行うことができ、ま
た、銅メッキ層は、硬度が部分的に異なることによって
切削加工を施した母材の表面が不均一になる等の種々の
トラブルが発生することがないことと相俟って、ニッケ
ルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層を
形成する金属表面の処理を、高精度、低コストで実施す
ることができる。
ッキ層等の所定の金属メッキ層を形成する金属表面の所
定の切削加工を、硬度が１８０〜２４０Ｈｖと小さい、
５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層に行うこと
ができ、切削加工を容易に、かつ、バイトの消耗による
加工精度の低下を考慮することなく行うことができ、ま
た、銅メッキ層は、硬度が部分的に異なることによって
切削加工を施した母材の表面が不均一になる等の種々の
トラブルが発生することがないことと相俟って、ニッケ
ルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層を
形成する金属表面の処理を、高精度、低コストで実施す
ることができる。
【００１４】この場合において、母材金属の表面に銅メ
ッキ層を形成するに当たっては、特に限定されるもので
はないが、硫酸銅６０〜３５０ｇ／リットル、硫酸３０
〜２００ｇ／リットル及び塩素イオン４０〜２００ｍｇ
／リットルを含むメッキ液に、適量の光沢剤（例えば、
商品名「オプトカッパー」（共和産業株式会社製））を
添加して、５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層
を形成するようにする。
ッキ層を形成するに当たっては、特に限定されるもので
はないが、硫酸銅６０〜３５０ｇ／リットル、硫酸３０
〜２００ｇ／リットル及び塩素イオン４０〜２００ｍｇ
／リットルを含むメッキ液に、適量の光沢剤（例えば、
商品名「オプトカッパー」（共和産業株式会社製））を
添加して、５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層
を形成するようにする。
【００１５】また、溝加工、フレネル加工、鏡面加工等
の所定の切削加工を施した銅メッキ層の表面に形成する
金属メッキ層は、特に限定されるものではないが、ニッ
ケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層
を、無電解ニッケルメッキ法、クロムメッキ法、ＣＶＤ
（化学蒸着法）、ＰＶＤ（物理蒸着法）等により形成す
ることができ、これにより、銅メッキ層を形成した母材
金属の表面の酸化を防止するとともに、硬度を高め、摩
耗、変形等を防止する。
の所定の切削加工を施した銅メッキ層の表面に形成する
金属メッキ層は、特に限定されるものではないが、ニッ
ケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層
を、無電解ニッケルメッキ法、クロムメッキ法、ＣＶＤ
（化学蒸着法）、ＰＶＤ（物理蒸着法）等により形成す
ることができ、これにより、銅メッキ層を形成した母材
金属の表面の酸化を防止するとともに、硬度を高め、摩
耗、変形等を防止する。
【００１６】本発明の金属表面の処理方法は、印刷レス
導光板成形用金型やプラスチックレンズ成形用金型の製
造に好適に利用することができるが、以下、具体的な実
施例を印刷レス導光板成形用金型を例に説明する。
導光板成形用金型やプラスチックレンズ成形用金型の製
造に好適に利用することができるが、以下、具体的な実
施例を印刷レス導光板成形用金型を例に説明する。
【００１７】
【実施例】［実施例１］ステンレススチール（ＳＵＳ４
２０）からなる入子母材１の表面に、銅メッキ層を形成
する部分を除いて、有機高分子剤でマスク３をし、これ
に適切な前処理及びニッケルストライクメッキを行って
から、硫酸銅１６０ｇ／リットル、硫酸１００ｇ／リッ
トル及び塩素イオン８０ｍｇ／リットルを含むメッキ液
に、適量の光沢剤（例えば、商品名「オプトカッパー」
（共和産業株式会社製））を添加して、５００μｍの厚
膜の光沢銅メッキ層２を形成した（図１）。次に、有
機高分子剤のマスク３を除去し（図１）、銅メッキ層
２を精密研磨し、Ｖ字状（プリズム状）又は凹凸状の溝
加工（微細切削加工）をした（図１）。そして、無電
解ニッケルメッキ法により、Ｖ字状（プリズム状）又は
凹凸状の溝加工をした面２１に、０．５μｍのニッケル
−リンメッキ層４を形成し（図１）、印刷レス導光板
成形用金型を得た。
２０）からなる入子母材１の表面に、銅メッキ層を形成
する部分を除いて、有機高分子剤でマスク３をし、これ
に適切な前処理及びニッケルストライクメッキを行って
から、硫酸銅１６０ｇ／リットル、硫酸１００ｇ／リッ
トル及び塩素イオン８０ｍｇ／リットルを含むメッキ液
に、適量の光沢剤（例えば、商品名「オプトカッパー」
（共和産業株式会社製））を添加して、５００μｍの厚
膜の光沢銅メッキ層２を形成した（図１）。次に、有
機高分子剤のマスク３を除去し（図１）、銅メッキ層
２を精密研磨し、Ｖ字状（プリズム状）又は凹凸状の溝
加工（微細切削加工）をした（図１）。そして、無電
解ニッケルメッキ法により、Ｖ字状（プリズム状）又は
凹凸状の溝加工をした面２１に、０．５μｍのニッケル
−リンメッキ層４を形成し（図１）、印刷レス導光板
成形用金型を得た。
【００１８】［実施例２］ステンレススチール（ＳＵＳ
３０４）からなる入子母材１の表面に、銅メッキ層を形
成する部分を除いて、有機高分子剤でマスク３をし、こ
れに適切な前処理及びニッケルストライクメッキを行っ
てから、硫酸銅２００ｇ／リットル、硫酸７０ｇ／リッ
トル及び塩素イオン１００ｍｇ／リットルを含むメッキ
液に、適量の光沢剤（例えば、商品名「オプトカッパ
ー」（共和産業株式会社製））を添加して、１０００μ
ｍの厚膜の光沢銅メッキ層２を形成した（図２）。次
に、有機高分子剤のマスク３を除去し、銅メッキ層２を
精密研磨し、Ｖ字状（プリズム状）の微細加工（微細切
削加工）をした（図２）。そして、無電解ニッケルメ
ッキ法により、Ｖ字状（プリズム状）の微細加工をした
面２２に、０．２〜１．０μｍのニッケル−リンメッキ
層４を形成し（図２）、印刷レス導光板成形用金型を
得た。
３０４）からなる入子母材１の表面に、銅メッキ層を形
成する部分を除いて、有機高分子剤でマスク３をし、こ
れに適切な前処理及びニッケルストライクメッキを行っ
てから、硫酸銅２００ｇ／リットル、硫酸７０ｇ／リッ
トル及び塩素イオン１００ｍｇ／リットルを含むメッキ
液に、適量の光沢剤（例えば、商品名「オプトカッパ
ー」（共和産業株式会社製））を添加して、１０００μ
ｍの厚膜の光沢銅メッキ層２を形成した（図２）。次
に、有機高分子剤のマスク３を除去し、銅メッキ層２を
精密研磨し、Ｖ字状（プリズム状）の微細加工（微細切
削加工）をした（図２）。そして、無電解ニッケルメ
ッキ法により、Ｖ字状（プリズム状）の微細加工をした
面２２に、０．２〜１．０μｍのニッケル−リンメッキ
層４を形成し（図２）、印刷レス導光板成形用金型を
得た。
【００１９】［実施例３］真鍮からなる入子母材１の表
面に、銅メッキ層を形成する部分を除いて、有機高分子
剤でマスク３をし、これに適切な前処理を行ってから、
硫酸銅１２０ｇ／リットル、硫酸１２０ｇ／リットル及
び塩素イオン１００ｍｇ／リットルを含むメッキ液に、
適量の光沢剤（例えば、商品名「オプトカッパー」（共
和産業株式会社製））を添加して、３００μｍの厚膜の
光沢銅メッキ層２を形成した（図３）。次に、有機高
分子剤のマスク３を除去し、銅メッキ層２を精密研磨
し、Ｖ字状（プリズム状）の微細加工（微細切削加工）
をした（図３）。そして、クロムメッキ法により、Ｖ
字状（プリズム状）の微細加工をした面２２に、０．２
〜１．０μｍのクロムメッキ層５を形成し（図３）、
印刷レス導光板成形用金型を得た。
面に、銅メッキ層を形成する部分を除いて、有機高分子
剤でマスク３をし、これに適切な前処理を行ってから、
硫酸銅１２０ｇ／リットル、硫酸１２０ｇ／リットル及
び塩素イオン１００ｍｇ／リットルを含むメッキ液に、
適量の光沢剤（例えば、商品名「オプトカッパー」（共
和産業株式会社製））を添加して、３００μｍの厚膜の
光沢銅メッキ層２を形成した（図３）。次に、有機高
分子剤のマスク３を除去し、銅メッキ層２を精密研磨
し、Ｖ字状（プリズム状）の微細加工（微細切削加工）
をした（図３）。そして、クロムメッキ法により、Ｖ
字状（プリズム状）の微細加工をした面２２に、０．２
〜１．０μｍのクロムメッキ層５を形成し（図３）、
印刷レス導光板成形用金型を得た。
【００２０】そして、上記実施例１〜３により得た印刷
レス導光板成形用金型は、いずれも、精度、耐久性及び
コストの点で、実用に耐え得るものであることが確認で
きた。
レス導光板成形用金型は、いずれも、精度、耐久性及び
コストの点で、実用に耐え得るものであることが確認で
きた。
【００２１】
【発明の効果】本発明の金属表面の処理方法によれば、
金属表面に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層
を形成し、このように形成した銅メッキ層に所定の切削
加工を施し、さらに、切削加工を施した銅メッキ層の表
面にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属
メッキ層を形成するようにしているので、ニッケルメッ
キ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層を形成す
る所定の切削加工を、容易に、かつ、バイトの消耗によ
る加工精度の低下を考慮することなく行うことができ、
ニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッ
キ層を形成する金属表面の処理を、高精度、低コストで
実施することができる。
金属表面に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層
を形成し、このように形成した銅メッキ層に所定の切削
加工を施し、さらに、切削加工を施した銅メッキ層の表
面にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属
メッキ層を形成するようにしているので、ニッケルメッ
キ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層を形成す
る所定の切削加工を、容易に、かつ、バイトの消耗によ
る加工精度の低下を考慮することなく行うことができ、
ニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッ
キ層を形成する金属表面の処理を、高精度、低コストで
実施することができる。
【００２２】そして、本発明の金属表面の処理方法によ
り、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属か
らなる入子母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金属
メッキ層を形成して印刷レス導光板成形用金型を製造し
たり、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属
からなる金型母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金
属メッキ層を形成してプラスチックレンズ成形用金型を
製造することができ、これにより、印刷レス導光板成形
用金型やプラスチックレンズ成形用金型を、高精度、低
コストで製造することができる。
り、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属か
らなる入子母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金属
メッキ層を形成して印刷レス導光板成形用金型を製造し
たり、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属
からなる金型母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金
属メッキ層を形成してプラスチックレンズ成形用金型を
製造することができ、これにより、印刷レス導光板成形
用金型やプラスチックレンズ成形用金型を、高精度、低
コストで製造することができる。
【図１】本発明の金属表面の処理方法による第１実施例
の印刷レス導光板成形用金型の製造工程の示す説明図で
ある。
の印刷レス導光板成形用金型の製造工程の示す説明図で
ある。
【図２】本発明の金属表面の処理方法による第２実施例
の印刷レス導光板成形用金型の製造工程の示す説明図で
ある。
の印刷レス導光板成形用金型の製造工程の示す説明図で
ある。
【図３】本発明の金属表面の処理方法による第３実施例
の印刷レス導光板成形用金型の製造工程の示す説明図で
ある。
の印刷レス導光板成形用金型の製造工程の示す説明図で
ある。
【図４】切削加工の一例を示す説明図である。
１ 入子母材（母材金属） ２ 銅メッキ層 ３ マスク ４ ニッケル−リンメッキ層 ５ クロムメッキ層
Claims (3)
- 【請求項１】 金属表面に５０μｍ〜２０００μｍの厚
膜の銅メッキ層を形成し、該銅メッキ層に所定の切削加
工を施し、該切削加工を施した銅メッキ層の表面にニッ
ケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層
を形成することを特徴とする金属表面の処理方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の金属表面の処理方法によ
り、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属か
らなる入子母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金属
メッキ層を形成することを特徴とする印刷レス導光板成
形用金型の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の金属表面の処理方法によ
り、鉄、ステンレススチール、真鍮、燐精銅等の金属か
らなる金型母材の表面に銅メッキ層を介して所定の金属
メッキ層を形成することを特徴とするプラスチックレン
ズ成形用金型の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21961099A JP2001038739A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 金属表面の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21961099A JP2001038739A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 金属表面の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001038739A true JP2001038739A (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=16738236
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP21961099A Pending JP2001038739A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 金属表面の処理方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001038739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003136539A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Konica Corp | 金型の製作方法 |
| JP2003211457A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光学シート製造用金型 |
| JP2004307991A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | 銅めっき硬度維持剤及び銅めっき方法並びにそれを用いたグラビア版、レンズ金型 |
-
1999
- 1999-08-03 JP JP21961099A patent/JP2001038739A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003136539A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Konica Corp | 金型の製作方法 |
| JP2003211457A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光学シート製造用金型 |
| JP2004307991A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | 銅めっき硬度維持剤及び銅めっき方法並びにそれを用いたグラビア版、レンズ金型 |
| JP4534460B2 (ja) * | 2002-11-11 | 2010-09-01 | 凸版印刷株式会社 | 銅めっき硬度維持剤及び銅めっき方法並びにそれを用いたグラビア版、レンズ金型 |
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