JP2001036152A - Display device and manufacture the display device - Google Patents
Display device and manufacture the display deviceInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤモジュール
をタイリング実装した表示装置および表示装置製造方法
に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a display device in which LED modules are mounted by tiling and a method of manufacturing the display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、より大面積の液晶表示装置を
得るために、発光素子の配列や、発光素子の実装方法、
発光素子の駆動方法、発光素子への配線引き回し手法な
ど、さまざまな提案がなされている。図６（ａ），
（ｂ）は、従来技術によるＬＥＤバーチップのマトリク
ス配線方式を示す斜視図である。図において、ＬＥＤバ
ー１，１，…は、図示するように短冊状の基板１ａ，１
ａ，…に、複数の発光領域１ｂ，１ｂ，…が等間隔で配
列されている。ＬＥＤバー１の寸法は、幅１８０μｍ〜
３００μｍ、厚さ１００μｍ以上、長さ最大４０ｍｍ程
度である。ＬＥＤバー１の下面はｎ型、上面には透明な
ｐ電極（例えばＩＴＯ薄膜等で）が形成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to obtain a liquid crystal display device having a larger area, an arrangement of light emitting elements, a mounting method of light emitting elements,
Various proposals have been made, such as a method for driving a light emitting element and a method for routing wiring to the light emitting element. FIG. 6 (a),
(B) is a perspective view showing a conventional matrix wiring system of LED bar chips. In the figure, LED bars 1, 1,...
In a,..., a plurality of light emitting areas 1b, 1b,. The dimensions of the LED bar 1 are 180 μm
The thickness is 300 μm, the thickness is 100 μm or more, and the maximum length is about 40 mm. The lower surface of the LED bar 1 is formed with an n-type, and the upper surface is formed with a transparent p-electrode (eg, an ITO thin film).
【０００３】ＬＥＤバー１は、ＲＧＢのどの色を発光す
るかに応じて、すなわち発光波長に応じて、その材料、
組成がそれぞれ異なっている。これらのＬＥＤバー１
は、ＲＧＢＲＧＢ…の順に整列させられ、マトリクス状
に接続される。図６（ａ）に示す例では、各ＬＥＤバー
１，１，…の発光領域１ｂ，１ｂ，…間の透明電極（図
示略）上に微小なＡｕ電極（図示略）を形成し、その上
に金線２，２，…をワイヤーボンディングすることによ
って接続されている。[0003] The LED bar 1 depends on which color of RGB light is to be emitted, that is, according to the emission wavelength, its material,
Each composition is different. These LED bars 1
Are arranged in the order of RGBRGB and are connected in a matrix. In the example shown in FIG. 6A, a fine Au electrode (not shown) is formed on a transparent electrode (not shown) between the light emitting areas 1b, 1b,... Of each LED bar 1, 1,. Are connected by wire bonding.
【０００４】このようなＬＥＤバー１，１，…のマトリ
クス配線には、実際には、図６（ｂ）に示す基板（以
下、小ユニット基板）３が必要となる。小ユニット基板
３は、ガラスエポキシ基板のように、絶縁特性を有する
部材で構成されており、ＲＧＢを１組とし、３組のＬＥ
Ｄバー１，１，…を整列実装するための複数の溝４，
４，…がレーザ加工により形成されている。小ユニット
基板３の端面には、溝加工工程と同じく、レーザ加工に
より、最終的にメッキされるサイドスルー５，５，…が
形成されている。金線２，２，…は、各々、対応するサ
イドスルー５，５，…を介して、裏面に形成されている
図示しない導電性部材（例えば、銅箔）からなるパター
ンに接続されている。The matrix wiring of the LED bars 1, 1,... Actually requires a substrate (hereinafter, a small unit substrate) 3 shown in FIG. The small unit substrate 3 is made of a member having an insulating property like a glass epoxy substrate, and has one set of RGB and three sets of LEs.
A plurality of grooves 4 for aligning and mounting D bars 1, 1,.
Are formed by laser processing. On the end face of the small unit substrate 3, side throughs 5, 5,... To be finally plated are formed by laser processing as in the groove processing step. Each of the gold wires 2, 2,... Is connected to a pattern made of a not-shown conductive member (for example, copper foil) formed on the back surface via corresponding side throughs 5, 5,.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来技術で
は、大画面ディスプレイを構成する場合、上述したＬＥ
Ｄバーチップ１が搭載された小ユニット３をタイリング
実装していた。しかしながら、小ユニット３自体は、数
ｃｍ角の大きさであるため、該小ユニットをタイリング
実装する際の位置決め精度を確保することが難しいとい
う問題があった。In the prior art, when a large screen display is constructed, the above-described LE is used.
The small unit 3 on which the D bar chip 1 is mounted is mounted by tiling. However, since the small unit 3 itself has a size of several cm square, there is a problem that it is difficult to secure the positioning accuracy when the small unit is mounted by tiling.
【０００６】そこで本発明は、高精度で容易に大画面化
を実現することできる表示装置および表示装置製造方法
を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a display device and a display device manufacturing method capable of easily realizing a large screen with high accuracy.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、請
求項１記載の発明による表示装置は、複数の発光素子が
配列された短冊状のチップと、前記チップが複数個、所
定の間隔で配列された小ユニット基台と、前記小ユニッ
ト基台が複数個、等間隔でマトリクス状に実装された中
ユニット基台とを具備し、前記中ユニット基台を複数
個、マトリクス状にタイリング搭載することを特徴とす
る。In order to achieve the above object, a display device according to the first aspect of the present invention comprises a strip-shaped chip on which a plurality of light-emitting elements are arranged, and a plurality of the chips arranged at a predetermined interval. An array of small unit bases, a plurality of the small unit bases, and a middle unit base mounted in a matrix at equal intervals, and a plurality of the middle unit bases, tiling in a matrix. It is characterized by being mounted.
【０００８】また、好ましい態様として、例えば請求項
２記載のように、請求項１記載の表示装置において、前
記中ユニット基台は、前記複数の発光素子を駆動する駆
動回路を備えるようにしてもよい。In a preferred embodiment, in the display device according to the first aspect, the middle unit base includes a drive circuit for driving the plurality of light-emitting elements. Good.
【０００９】また、好ましい態様として、例えば請求項
３記載のように、請求項１記載の表示装置において、前
記中ユニット基台は、その底面に、等間隔でマトリクス
状にタイリング搭載される際の位置決めを行うための位
置決め金具を備えるようにしてもよい。In a preferred embodiment, in the display device according to the first aspect of the present invention, the middle unit base is mounted on a bottom surface of the middle unit base at an equal interval in a matrix manner. A positioning metal fitting for performing the positioning may be provided.
【００１０】また、上記目的達成のため、請求項４記載
の発明による表示装置製造方法は、複数の発光素子が配
列された短冊状のチップをタイリング搭載することによ
り大面積表示装置を製造する表示装置製造方法におい
て、前記短冊状のチップを、複数個、所定の間隔で小ユ
ニット基台上に配列する工程と、前記小ユニット基台
を、複数個、等間隔で中ユニット基台上にマトリクス状
に実装する工程と、前記小ユニット基台が複数個実装さ
れた中ユニット基台を、複数個、マトリクス状にタイリ
ング搭載する工程とを有することを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a display device manufacturing method for manufacturing a large-area display device by tiling and mounting a strip-shaped chip on which a plurality of light emitting elements are arranged. In the display device manufacturing method, a step of arranging a plurality of the strip-shaped chips on a small unit base at a predetermined interval, and a step of arranging the plurality of small unit bases on a middle unit base at an equal interval. The method includes a step of mounting the plurality of small unit bases in a matrix, and a step of tiling and mounting a plurality of medium unit bases in a matrix.
【００１１】また、好ましい態様として、例えば請求項
５記載のように、請求項４記載の表示装置製造方法にお
いて、前記小ユニット基台が実装される前記中ユニット
基台に、前記小ユニットをマトリクス状に接続するため
の回路を形成する工程を有するようにしてもよい。In a preferred aspect, in the display device manufacturing method according to the present invention, the small units are arranged in a matrix on the middle unit base on which the small unit bases are mounted. The method may include a step of forming a circuit for connection in a shape.
【００１２】また、好ましい態様として、例えば請求項
６記載のように、請求項４記載の表示装置製造方法にお
いて、前記小ユニット基台は、前記中ユニット基台に形
成された導電性バンプを介して電気的に接続されるよう
にしてもよい。In a preferred aspect, in the method of manufacturing a display device according to the present invention, the small unit base is connected to the middle unit base via conductive bumps. May be electrically connected.
【００１３】また、好ましい態様として、例えば請求項
７記載のように、請求項６記載の表示装置製造方法にお
いて、前記小ユニット基台側にも導電性バンプを形成
し、該導電性バンプと前記中ユニット基台に形成された
導電性バンプとを電気的に接続するようにしてもよい。In a preferred embodiment, a conductive bump is also formed on the small unit base side, and the conductive bump and the conductive bump are connected to each other. You may make it electrically connect with the conductive bump formed in the middle unit base.
【００１４】また、好ましい態様として、例えば請求項
８記載のように、請求項４記載の表示装置製造方法にお
いて、前記小ユニット基台を実装した後、等間隔でマト
リクス状にタイリング搭載可能な寸法に、前記中ユニッ
ト基台を所定波長のレーザビームによって外形切断する
工程を有するようにしてもよい。In a preferred aspect, in the display device manufacturing method according to the fourth aspect, after the small unit base is mounted, the small unit bases can be tiling-mounted in a matrix at equal intervals. The dimensions may include a step of cutting the outer shape of the middle unit base with a laser beam of a predetermined wavelength.
【００１５】本発明では、小ユニット基台を中ユニット
基台に複数個実装し、該中ユニット基台をさらにマトリ
クス状にタイリング搭載することで、容易にタイリング
することができ、大面積の表示装置を構成することが可
能となるとともに、歩留まりを向上させることができ
る。また、中ユニット基台を用いることにより、容易に
薄型化および大画面化を実現することができる。また、
小ユニット基台と中ユニット基台とを導電性バンプを介
して小ユニット基台の裏面で接続するようにしたので、
極めて狭間隔で小ユニット基台を搭載することができ
る。さらに、小ユニット基台、中ユニット基台の双方に
導電性バンプを形成することにより、接続の高信頼性を
図ることができる。さらに、中ユニット基台の外形切断
に加工用ビームを用いることにより、搭載された小ユニ
ット基台へのダメージを低減することができるととも
に、寸法精度の高い加工を行うことができる。According to the present invention, tiling can be easily performed by mounting a plurality of small unit bases on the middle unit base and further mounting the middle unit bases in a matrix in a tiling manner. Can be configured, and the yield can be improved. Further, by using the middle unit base, it is possible to easily realize a thinner and larger screen. Also,
Since the small unit base and the middle unit base were connected on the back of the small unit base via conductive bumps,
Small unit bases can be mounted at extremely narrow intervals. Further, by forming the conductive bumps on both the small unit base and the middle unit base, high connection reliability can be achieved. Further, by using the processing beam for cutting the outer shape of the middle unit base, damage to the mounted small unit base can be reduced, and processing with high dimensional accuracy can be performed.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。 Ａ．実施形態 図１は、本発明の実施形態による液晶表示装置を構成す
る中ユニットの構造を示す断面図である。図において、
中ユニット基台２０は、その片面が画像の表示面とな
り、小ユニット２１，２１，…が複数個、等間隔でマト
リクス状に実装されている。中ユニット基台２０の表示
面と反対の面には、駆動回路（ドライバＩＣ）２２、位
置決め金具２３，２３、取り付け金具（例えばネジ）２
４、電源・信号バスライン２５などが形成される。駆動
回路２２は、駆動回路用の接続端子を含め、小ユニット
実装面とは反対の面に搭載されている。本実施形態にお
いては、駆動回路２２がベアチップ実装されており、小
型化、薄型化を図っている。位置決め金具２３，２３，
…は、中ユニット２０をディスプレイ本体に取り付ける
とき、中ユニット２０の位置を合わせるために用いられ
る。中ユニット２０は、マトリクス状にタイリングさ
れ、そのときの中ユニット２０同士の間隔は、中ユニッ
ト２０に実装された小ユニット２１の間隔と等しくす
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A. Embodiment FIG. 1 is a sectional view showing a structure of a middle unit constituting a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention. In the figure,
The middle unit base 20 has one surface serving as an image display surface, and a plurality of small units 21, 21,... Mounted in a matrix at equal intervals. On the surface opposite to the display surface of the middle unit base 20, a drive circuit (driver IC) 22, positioning fittings 23, 23, mounting fittings (for example, screws) 2
4. A power / signal bus line 25 is formed. The drive circuit 22 is mounted on the surface opposite to the small unit mounting surface, including the connection terminals for the drive circuit. In the present embodiment, the drive circuit 22 is mounted on a bare chip, and is reduced in size and thickness. Positioning brackets 23, 23,
Are used to adjust the position of the middle unit 20 when the middle unit 20 is attached to the display body. The middle units 20 are tiled in a matrix, and the spacing between the middle units 20 at that time is made equal to the spacing between the small units 21 mounted on the middle unit 20.
【００１７】次に、図２は、中ユニットに小ユニットを
実装する様子を示す斜視図であり、図３は、その断面図
である。ＬＥＤバーチップ１，１，…が実装された小ユ
ニット２１には、例えば、図２に示すように、中ユニッ
ト２０との接続が必要な箇所に予めバンプ４０，４０，
…が形成されている。また、中ユニット基台２０側に
も、図３に示すように、小ユニット２１，２１，…と対
応する位置にランド（図示略）が形成され、はんだペー
スト４１が印刷されている。小ユニット２１，２１，…
は、中ユニット基板２０上に、マトリクス状に配列さ
れ、それぞれ等間隔で実装される。本実施形態において
は、フリップチップボンダのような装置を用いて、ＬＥ
Ｄバーチップ１面をバキューム吸着し、ハンドリング、
高精度な位置合わせを行うことにより、小ユニット２
１，２１，…が中ユニット２０に加圧固定される。小ユ
ニット２１同士の間隔は、小ユニット２１上のＬＥＤバ
ーチップ１の間隔に基づいて設定される。本実施形態で
は、４０±２０μｍ程度である。その後、リフローに通
して小ユニット２１，２１，…と中ユニット基板２０と
が電気的に接続される。Next, FIG. 2 is a perspective view showing how the small unit is mounted on the middle unit, and FIG. 3 is a sectional view thereof. The small unit 21 on which the LED bar chips 1, 1,... Are mounted, for example, as shown in FIG.
... are formed. 3, lands (not shown) are formed at positions corresponding to the small units 21, 21,..., And the solder paste 41 is also printed on the middle unit base 20 side. Small units 21, 21, ...
Are arranged in a matrix on the middle unit substrate 20 and are respectively mounted at equal intervals. In the present embodiment, an LE-like device such as a flip chip bonder is used.
Vacuum suction on one surface of D-bar chip, handling,
By performing high-precision positioning, small unit 2
Are fixed to the middle unit 20 by pressure. The interval between the small units 21 is set based on the interval between the LED bar chips 1 on the small unit 21. In the present embodiment, it is about 40 ± 20 μm. After that, the small units 21, 21,... And the middle unit substrate 20 are electrically connected through reflow.
【００１８】次に、図４は、中ユニットの製造プロセス
の一例を示す断面図である。中ユニット用の基板には、
小ユニット２１と駆動回路２２とを実装するために必要
な回路（図示略）、外形の切断位置を示すマーク３０、
はんだ印刷用マーク３１等が形成される（図４
（ａ））。次に、小ユニット２１実装面の所定の位置に
クリームはんだを印刷する（図４（ｂ））。次に、印刷
機用マークを用いて印刷時の位置決めを行う。クリーム
はんだが印刷された中ユニット用の基板に小ユニット２
１を位置決め、装着する（図４（ｃ））。このとき、小
ユニット２１には、はんだバンプが形成されており、ク
リームはんだ上に仮止めされる。小ユニット２１は、有
機基板をベースに構成されており、反りを生じ易いが、
はんだバンプを形成することにより、実装時に上記反り
を吸収し、信頼性の高い接続を可能にする。次に、リフ
ローを通し、小ユニット２１を固着、電気的に接続する
（図４（ｄ））。外形カット用マークを基準に外形を切
断する（図４（ｅ））。切断には、外形の寸法精度の高
さと、小ユニット２１が実装されていることを考慮して
加工用ビーム（例えばＹＡＧレーザの第３高調波など）
を用いる。Next, FIG. 4 is a sectional view showing an example of a manufacturing process of the middle unit. The board for the middle unit includes
A circuit (not shown) necessary for mounting the small unit 21 and the drive circuit 22, a mark 30 indicating a cutting position of the outer shape,
The solder printing mark 31 and the like are formed (FIG. 4)
(A)). Next, cream solder is printed at a predetermined position on the mounting surface of the small unit 21 (FIG. 4B). Next, positioning at the time of printing is performed using the printing machine mark. Small unit 2 on board for medium unit with cream solder printed
1 is positioned and mounted (FIG. 4C). At this time, the small unit 21 has the solder bumps formed thereon and is temporarily fixed on the cream solder. The small unit 21 is configured based on an organic substrate, and is likely to be warped.
By forming the solder bumps, the warpage is absorbed at the time of mounting, and a highly reliable connection is made possible. Next, the small unit 21 is fixed and electrically connected through reflow (FIG. 4D). The outer shape is cut based on the outer shape cut mark (FIG. 4E). In cutting, a processing beam (for example, a third harmonic of a YAG laser) is taken into consideration in consideration of the high dimensional accuracy of the outer shape and the fact that the small unit 21 is mounted.
Is used.
【００１９】次に、図５は、ＬＥＤディスプレイの構成
を示す斜視図である。前述したように、複数のＬＥＤバ
ーチップ１，１，…が実装された上記小ユニット基台２
１は、複数個（一例として、３×３の９個構成）タイリ
ングされることにより、中ユニット２０を形成する。該
中ユニット２０には、発光素子を駆動するための駆動回
路（図示略）が組み込まれている。小ユニット組み立て
後、あるいは中ユニット組み立て後に、発光面側に有機
物保護層が形成される。次に、中ユニット２０を、その
下部に設けられた取り付け金具２３，２３を用いて、大
画面へのタイリング実装することにより、薄型大画面デ
ィスプレイ５０を構成する。FIG. 5 is a perspective view showing the structure of the LED display. As described above, the small unit base 2 on which the plurality of LED bar chips 1, 1,.
1 is formed into a middle unit 20 by tiling a plurality of pieces (for example, 3 × 3 nine pieces). A drive circuit (not shown) for driving the light emitting element is incorporated in the middle unit 20. After assembling the small unit or after assembling the middle unit, an organic protective layer is formed on the light emitting surface side. Next, the middle unit 20 is mounted on the large screen by tiling using the mounting brackets 23, 23 provided at the lower portion, thereby forming the thin large-screen display 50.
【００２０】Ｂ．変形例 次に、本発明の変形例について説明する。 （１）上述した小ユニット２１と中ユニットの基板２０
との接続は、はんだバンプに限定されるものではなく、
金バンプで異方性導電膜を介して接続する方法や、導電
性ペーストを用いる方法など、小ユニットの下面で接続
できる方法であればよい。 （２）また、中ユニット２０の外形切断には、加工用ビ
ームに限定されるものではなく、ダイサーなどの機械加
工で行ってもよい。B. Modification Next, a modification of the present invention will be described. (1) The small unit 21 and the substrate 20 of the middle unit described above
The connection with is not limited to solder bumps,
Any method can be used as long as it can be connected on the lower surface of the small unit, such as a method of connecting via an anisotropic conductive film with a gold bump or a method of using a conductive paste. (2) Further, the outer shape cutting of the middle unit 20 is not limited to the processing beam, and may be performed by machining such as a dicer.
【００２１】上述したように、本実施形態では、従来、
小ユニット２１のままでは、ディスプレイ本体への組み
込みが非常に困難であったが、小ユニット２１を複数個
実装して中ユニット２０を構成することにより、容易に
タイリングすることができる。また、中ユニット２０を
構成することにより、容易に薄型化および大画面化を実
現することができる。また、小ユニット２１と中ユニッ
ト２０をバンプ４０，４０，…を介して小ユニット２１
の裏面で接続することにより、小ユニット２１を４０±
２０μｍという極めて狭間隔で搭載することができる。As described above, in the present embodiment,
Although it is very difficult to incorporate the small unit 21 into the display main body as it is, the tiling can be easily performed by configuring the middle unit 20 by mounting a plurality of small units 21. Further, by configuring the middle unit 20, it is possible to easily realize a reduction in thickness and an increase in screen size. Also, the small unit 21 and the middle unit 20 are connected via the bumps 40, 40,.
The small unit 21 is connected by 40 ±
It can be mounted at an extremely narrow interval of 20 μm.
【００２２】また、小ユニット２１、中ユニット基台２
０の双方にバンプ４０，４０，…、バンプ４１，４１，
…を形成することにより、接続の高信頼性を図ることが
できる。また、小ユニット２１として完成されたもの
を、中ユニット２０に実装していくプロセスを採用する
ことによって、容易に大画面のディスプレイ本体（液晶
表示装置）を製造することができるとともに、歩留まり
を向上させることができる。さらに、中ユニット基台２
０の外形切断に加工用ビームを用いることにより、搭載
された小ユニット２１，２１，…へのダメージを低減す
ることができるとともに、寸法精度の高い加工を行うこ
とができる。The small unit 21 and the middle unit base 2
, Bumps 41, 41,.
By forming..., High reliability of connection can be achieved. Further, by adopting a process of mounting the completed small unit 21 to the middle unit 20, a large-screen display body (liquid crystal display device) can be easily manufactured and the yield is improved. Can be done. Furthermore, the middle unit base 2
By using the processing beam for cutting the outer shape 0, damage to the mounted small units 21, 21,... Can be reduced, and processing with high dimensional accuracy can be performed.
【００２３】[0023]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、複数の発
光素子が配列された短冊状のチップが複数個、所定の間
隔で配列された小ユニット基台を、一旦、複数個、等間
隔でマトリクス状に中ユニット基台に実装した後、該中
ユニット基台を、複数個、マトリクス状にタイリング搭
載することで、大面積の表示装置を構成するようにした
ので、従来、小ユニット基台のままでは、ディスプレイ
本体への組み込みが非常に困難であったが、容易にタイ
リングすることができるとともに、高精度で容易に薄型
化および大画面化を実現することができるという利点が
得られる。According to the first aspect of the present invention, a plurality of strip-shaped chips on which a plurality of light-emitting elements are arranged, a plurality of small unit bases arranged at a predetermined interval, and the like are used. After mounting on a middle unit base in a matrix at intervals, a plurality of the middle unit bases are tiling-mounted in a matrix to constitute a large-area display device. Although it was very difficult to incorporate the unit base into the display body, it can be easily tiled and has the advantage of being thin and large in size with high accuracy and easily. Is obtained.
【００２４】また、請求項２記載の発明によれば、前記
中ユニット基台に前記複数の発光素子を駆動する駆動回
路を設けるようにしたので、高精度で容易に薄型化およ
び大画面化を実現することができるという利点が得られ
る。According to the second aspect of the present invention, since the driving circuit for driving the plurality of light emitting elements is provided on the middle unit base, high-precision and easy reduction in thickness and screen size can be achieved. The advantage is that it can be realized.
【００２５】また、請求項３記載の発明によれば、前記
中ユニット基台は、その底面に位置決め金具を設けるよ
うにしたので、容易に、等間隔でマトリクス状にタイリ
ング搭載することができ、高精度で容易に薄型化および
大画面化を実現することができるという利点が得られ
る。According to the third aspect of the present invention, since the positioning bracket is provided on the bottom surface of the middle unit base, the middle unit base can be easily tiled and mounted in a matrix at equal intervals. In addition, there is an advantage that the thickness and the screen can be easily reduced with high accuracy.
【００２６】また、請求項４記載の発明によれば、短冊
状のチップを、複数個、所定の間隔で小ユニット基台上
に配列し、次いで、前記小ユニット基台を、複数個、等
間隔で中ユニット基台上にマトリクス状に実装した後、
中ニット基台を、複数個、マトリクス状にタイリング搭
載することで、大面積の表示装置を構成するようにした
ので、容易にタイリングすることができるとともに、高
精度で容易に薄型化および大画面化を実現することがで
きるという利点が得られる。According to the fourth aspect of the present invention, a plurality of strip-shaped chips are arranged on the small unit base at predetermined intervals, and then the small unit base is provided in a plurality. After mounting in a matrix on the middle unit base at intervals,
A large-area display device is constructed by mounting a plurality of middle knit bases in tiling in a matrix, so that tiling can be easily performed, and high-precision and easy thinning can be achieved. An advantage that a large screen can be realized is obtained.
【００２７】また、請求項５記載の発明によれば、前記
小ユニット基台が実装される前記中ユニット基台に、前
記小ユニットをマトリクス状に接続するための回路を形
成するようにしたので、高精度で容易に薄型化および大
画面化を実現することができるという利点が得られる。According to the fifth aspect of the present invention, a circuit for connecting the small units in a matrix is formed on the middle unit base on which the small unit base is mounted. In addition, there is an advantage that the thickness and the screen can be easily reduced with high accuracy.
【００２８】また、請求項６記載の発明によれば、前記
小ユニット基台を、前記中ユニット基台に形成された導
電性バンプを介して電気的に接続するようにしたので、
小ユニット基台を極めて狭間隔で搭載することができ、
という利点が得られる。According to the present invention, the small unit base is electrically connected to the small unit base via conductive bumps formed on the middle unit base.
Small unit bases can be mounted at extremely narrow intervals,
The advantage is obtained.
【００２９】また、請求項７記載の発明によれば、前記
小ユニット基台側にも導電性バンプを形成し、該導電性
バンプと前記中ユニット基台に形成された導電性バンプ
とを電気的に接続するようにしたので、接続の高信頼性
を図ることができ、高精度で容易に薄型化および大画面
化を実現することができるという利点が得られる。According to the seventh aspect of the present invention, a conductive bump is also formed on the small unit base, and the conductive bump and the conductive bump formed on the middle unit base are electrically connected. Since the connection is made electrically, it is possible to obtain the advantage that the reliability of the connection can be improved, and the thinning and the large screen can be easily realized with high accuracy.
【００３０】また、請求項８記載の発明によれば、前記
小ユニット基台を実装した後、等間隔でマトリクス状に
タイリング搭載可能な寸法に、前記中ユニット基台を所
定波長のレーザビームによって外形切断するようにした
ので、搭載された小ユニット基台へのダメージを低減す
ることができるとともに、寸法精度の高い加工を行うこ
とができるという利点が得られる。According to the invention of claim 8, after mounting the small unit base, the middle unit base is set to a laser beam having a predetermined wavelength so as to be mounted in a matrix at equal intervals. Since the outer shape is cut by the method, it is possible to reduce the damage to the mounted small unit base, and to obtain the advantage that the processing can be performed with high dimensional accuracy.
【図１】本発明の実施形態による液晶表示装置を構成す
る中ユニットの構造を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a middle unit constituting a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
【図２】中ユニットの製造プロセスを説明するための断
面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the middle unit.
【図３】中ユニットに小ユニットを実装する様子を示す
斜視図である。り、図４は、その断面図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a small unit is mounted on a middle unit. FIG. 4 is a sectional view thereof.
【図４】中ユニットに小ユニットを実装する様子を示す
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing how a small unit is mounted on a middle unit.
【図５】従来技術によるＬＥＤバーチップのマトリクス
配線方式を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view illustrating a conventional matrix wiring method for LED bar chips.
【図６】ＬＥＤディスプレイの構成を示す斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of an LED display.
１……ＬＥＤバーチップ、２０……中ユニット基台、２
１……小ユニット基台、２２……駆動回路、２３……位
置決め金具、２４……取り付け金具、２５……電源・信
号バスライン、４０……バンプ、４１……バンプ1 ... LED bar chip, 20 ... Middle unit base, 2
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Small unit base, 22 ... Drive circuit, 23 ... Positioning fitting, 24 ... Mounting fitting, 25 ... Power / signal bus line, 40 ... Bump, 41 ... Bump
フロントページの続き (72)発明者 斉藤 隆 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA14 BA26 CA19 CA24 DA01 DB10 GB01 5F041 AA38 DB08 DC07 DC22 DC54 DC83 DC84 FF06 Continued on the front page (72) Inventor Takashi Saito 6-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation F-term (reference) 5C094 AA14 BA26 CA19 CA24 DA01 DB10 GB01 5F041 AA38 DB08 DC07 DC22 DC54 DC83 DC84 FF06
Claims (8)
ップと、 前記チップが複数個、所定の間隔で配列された小ユニッ
ト基台と、 前記小ユニット基台が複数個、等間隔でマトリクス状に
実装された中ユニット基台と を具備し、 前記中ユニット基台を複数個、マトリクス状にタイリン
グ搭載することを特徴とする表示装置。1. A strip-shaped chip in which a plurality of light emitting elements are arranged; a small unit base in which a plurality of chips are arranged at a predetermined interval; A display device comprising: a middle unit base mounted in a matrix; and a plurality of the middle unit bases mounted in a matrix in a tiling manner.
素子を駆動する駆動回路を備えていることを特徴とする
請求項１記載の表示装置。2. The display device according to claim 1, wherein the middle unit base includes a drive circuit for driving the plurality of light emitting elements.
間隔でマトリクス状にタイリング搭載される際の位置決
めを行うための位置決め金具を備えていることを特徴と
する請求項１記載の表示装置。3. The medium unit base according to claim 1, further comprising a positioning metal fitting for performing positioning when the tiles are mounted in a matrix at equal intervals on the bottom surface thereof. Display device.
ップをタイリング搭載することにより大面積表示装置を
製造する表示装置製造方法において、 前記短冊状のチップを、複数個、所定の間隔で小ユニッ
ト基台上に配列する工程と、 前記小ユニット基台を、複数個、等間隔で中ユニット基
台上にマトリクス状に実装する工程と、 前記小ユニット基台が複数個実装された中ニット基台
を、複数個、マトリクス状にタイリング搭載する工程と
を有することを特徴とする表示装置製造方法。4. A display device manufacturing method for manufacturing a large-area display device by mounting a strip-shaped chip on which a plurality of light-emitting elements are arranged by tiling, wherein a plurality of the strip-shaped chips are arranged at a predetermined interval. A step of arranging the small unit bases in a matrix, a step of mounting a plurality of the small unit bases in a matrix on the middle unit base at equal intervals, and a plurality of the small unit bases mounted. A step of mounting a plurality of middle knit bases in a matrix in a tiling manner.
ユニット基台に、前記小ユニットをマトリクス状に接続
するための回路を形成する工程を有することを特徴とす
る請求項４記載の表示装置製造方法。5. The display according to claim 4, further comprising a step of forming a circuit for connecting the small units in a matrix on the middle unit base on which the small unit base is mounted. Device manufacturing method.
基台に形成された導電性バンプを介して電気的に接続さ
れることを特徴とする請求項４記載の表示装置製造方
法。6. The method according to claim 4, wherein the small unit base is electrically connected via conductive bumps formed on the middle unit base.
を形成し、該導電性バンプと前記中ユニット基台に形成
された導電性バンプとを電気的に接続することを特徴と
する請求項６記載の表示装置製造方法。7. A conductive bump is also formed on the small unit base side, and the conductive bump is electrically connected to the conductive bump formed on the middle unit base. Item 7. The display device manufacturing method according to Item 6.
隔でマトリクス状にタイリング搭載可能な寸法に、前記
中ユニット基台を所定波長のレーザビームによって外形
切断する工程を有することを特徴とする請求項４記載の
表示装置製造方法。8. The method according to claim 8, further comprising the step of cutting the outer shape of the middle unit base with a laser beam having a predetermined wavelength so that the small unit base can be mounted in a matrix at equal intervals after mounting the small unit base. The method for manufacturing a display device according to claim 4, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11206014A JP2001036152A (en) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | Display device and manufacture the display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11206014A JP2001036152A (en) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | Display device and manufacture the display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001036152A true JP2001036152A (en) | 2001-02-09 |
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ID=16516490
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11206014A Pending JP2001036152A (en) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | Display device and manufacture the display device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001036152A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041283A (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Sony Corp | Transfer method and electronic apparatus |
| US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
-
1999
- 1999-07-21 JP JP11206014A patent/JP2001036152A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041283A (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Sony Corp | Transfer method and electronic apparatus |
| US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
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