JP2001030284A - Injection molding method and injection molding - Google Patents

Injection molding method and injection molding

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JP2001030284A
JP2001030284A JP11207558A JP20755899A JP2001030284A JP 2001030284 A JP2001030284 A JP 2001030284A JP 11207558 A JP11207558 A JP 11207558A JP 20755899 A JP20755899 A JP 20755899A JP 2001030284 A JP2001030284 A JP 2001030284A
Authority
JP
Japan
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injection
mold
insert
injection molding
base
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP11207558A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoichiro Tanuma
陽一郎 田沼
Masanari Shimakawa
雅成 島川
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Momentive Performance Materials Japan LLC
Original Assignee
GE Toshiba Silicones Co Ltd
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Publication date
Application filed by GE Toshiba Silicones Co Ltd filed Critical GE Toshiba Silicones Co Ltd
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an injection molding method, in which neither waste of material nor waste in a process develops, and an injection molding. SOLUTION: An insert article 1 in coated with a silicon rubber primer at its peripheral surface at a part to be injected as a processing agent in advance, is installed at a predetermined position between an upper side mold and a lower side mold. Under the state just mentioned above, injection material is injected in the mold. Since the silicone rubber primer forms an elastic primer layer P on the part to be injected of the insert article 1, the primer layer P deforms along the shape of a gap formed between the under surface of the upper side mold and the top surface of the insert article 1 so as to clog the gap, no injection material flows in the gap, resulting in preventing a burr from forming.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は射出成形方法及び射
出成形品に係り、更に詳細にはインサート品と呼ばれ
る、金型内に固定された基体の所定位置(被射出部)に
射出材料を射出して成形品を得る、いわゆるインサート
成形と呼ばれる射出成形方法及び成形品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection molding method and an injection molded product, and more particularly to an injection molding method for injecting an injection material into a predetermined position (a portion to be injected) of a substrate fixed in a mold, called an insert product. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an injection molding method called insert molding, which obtains a molded product by performing molding, and a molded product.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、インサート成形を行う場合に
は、略上下にに分割できる金型内にインサート品を装着
した状態で金型内に射出材料を射出してインサート品の
所定部位に射出材料の層を形成する。
2. Description of the Related Art Conventionally, when insert molding is performed, an injection material is injected into a mold while the insert is mounted in a mold that can be divided into upper and lower parts, and injected into a predetermined portion of the insert. Form a layer of material.

【0003】図9はインサート成形を行う場合の金型1
00の内部を模式的に示した垂直断面図である。図9に
示すように、この金型100は上側金型101と下側金
型102とに二分割できる構造となっており、この上側
金型101と下側金型102との間にインサート品20
0が挟持されて所定の位置に装着されるようになってい
る。インサート品200の所定部位、即ち被射出部位に
射出材料を射出する。上側金型101には前記インサー
ト品200の被射出部位に対応した位置に射出口10
3,104が配設されており、これらの射出口103,
104から射出材料を射出することによりインサート品
200の被射出部位に射出材料が射出されるようになっ
ている。従って、インサート品200と金型100との
間には隙間がなく、正確にインサート品200を所定位
置に装着できることが必要である。
FIG. 9 shows a mold 1 for performing insert molding.
FIG. 4 is a vertical cross-sectional view schematically showing the inside of 00. As shown in FIG. 9, this mold 100 has a structure capable of being divided into an upper mold 101 and a lower mold 102, and an insert product is provided between the upper mold 101 and the lower mold 102. 20
0 is pinched and mounted at a predetermined position. The injection material is injected into a predetermined portion of the insert 200, that is, the injection target portion. The upper mold 101 has an injection port 10 at a position corresponding to the injection target portion of the insert 200.
3, 104 are provided, and these injection ports 103,
By injecting the injection material from the injection material 104, the injection material is injected into the injection target portion of the insert 200. Accordingly, there is no gap between the insert 200 and the mold 100, and it is necessary that the insert 200 can be accurately mounted at a predetermined position.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、インサート品
の材質や種類によっては、形状や大きさにバラツキが生
じるものがある。例えば、セラミックや鋳物、黒鉛など
の脆性材料から形成されたインサート品の場合には焼成
時に収縮が起き易いため、製品ごとの大きさや形状にバ
ラツキが生じやすい。特に金型100内のインサート品
装着部の厚さに対してインサート品200の実際の厚さ
が小さいと、金型100の射出口103付近の金型内壁
面とインサート品200表面との間に隙間が生じる。こ
の隙間が形成された状態で射出材料を射出すると、図9
(b)に示したように射出口103から射出された射出
材料がこの隙間に流れ込んでバリを生じる。この射出材
料のバリはバリ取り作業という追加の工程を必要とする
ため作業効率上望ましくなく、また、射出材料の浪費に
繋がるので製造コスト上も好ましくない。
However, depending on the material and type of the insert, there may be variations in shape and size. For example, in the case of an insert product formed of a brittle material such as ceramic, casting, or graphite, shrinkage is likely to occur during firing, and thus the size and shape of each product tend to vary. In particular, if the actual thickness of the insert 200 is smaller than the thickness of the insert mounting portion in the mold 100, the gap between the inner wall surface of the mold near the injection port 103 of the mold 100 and the surface of the insert 200 is small. Gaps occur. When the injection material is injected in a state where the gap is formed, FIG.
As shown in (b), the injection material injected from the injection port 103 flows into this gap to generate burrs. This burr of the injection material requires an additional step of deburring operation, which is not desirable in terms of work efficiency, and also leads to waste of the injection material, which is not preferable in terms of manufacturing cost.

【0005】この金型100内壁面とインサート品20
0との間の隙間を無くする方法として金型100の締め
付け強度を高くして上側金型101と下側金型102と
を強く押圧する方法がある。しかし、金型100の締め
付け強度を高くすると、上側金型101と下側金型10
2との間に挟持されたインサート品200に強い押圧力
が作用するため、セラミックスや鋳物、黒鉛などの脆い
材料でできたインサート品200の場合には変形した
り、破損して不良率の上昇を招く。
The inner wall surface of the mold 100 and the insert 20
As a method of eliminating the gap between the upper mold 101 and the lower mold 102, there is a method of increasing the tightening strength of the mold 100 and strongly pressing the upper mold 101 and the lower mold 102. However, when the tightening strength of the mold 100 is increased, the upper mold 101 and the lower mold 10
Since a strong pressing force acts on the insert 200 sandwiched between the insert 200 and the insert 200 made of a brittle material such as ceramics, casting, graphite, etc., the insert 200 is deformed or broken and the defect rate rises. Invite.

【0006】特に、射出材料として液状シリコーン樹脂
などのように低粘度で流動性が高い射出材料を用いる場
合には、僅かな隙間でも射出材料がその隙間に流れ込み
易く、バリを形成してしまうので、隙間を完全に塞ぐの
は非常に困難である。例えば、金型とインサート品との
間に5/1000mm以上の隙間が形成されるとバリが
すぐに発生してしまう。
In particular, when an injection material having a low viscosity and a high fluidity such as a liquid silicone resin is used as the injection material, the injection material easily flows into the gap even in a small gap, and burrs are formed. It is very difficult to completely close the gap. For example, if a gap of 5/1000 mm or more is formed between the mold and the insert product, burrs are immediately generated.

【0007】このインサート品のバラツキに対する対策
として、逃げ溝を予め形成しておく方法が、実用新案公
開No.平4−137817号公報、特許公開No.平
4−344212号公報、特許公開No.平3−251
765号公報などに記載されている。これらに記載され
た方法は、金型とインサート品との間に隙間が生じた場
合にこの隙間に流れ込む射出材料の通る溝をあらかじめ
金型内面に形成しておいて、余分な射出材料が形成する
バリがインサート品を覆うようにしておき、金型からイ
ンサート品を取り出した後に不要な射出材料を剥ぎ取る
ことにより除去する方法である。
As a countermeasure against the variation of the insert product, a method of forming a relief groove in advance is disclosed in Utility Model Publication No. JP-A-4-137817, Patent Publication No. JP-A-4-344212, Patent Publication No. Hei 3-251
765 and the like. In the method described in these, when a gap is formed between the mold and the insert product, a groove through which the injection material flowing into the gap is formed is formed on the inner surface of the mold in advance, and excess injection material is formed. In this method, the burrs are made to cover the insert product, and after removing the insert product from the mold, unnecessary injection material is removed by stripping.

【0008】しかるに、この方法では無駄な射出材料を
消費することになり、高価な射出材料を用いる場合には
コスト面での問題が残るという問題がある。また、余分
な射出材料が固化したものを剥ぎ取る工程が必要とな
り、製造工程上の無駄を解消できないという問題があ
る。
[0008] However, this method consumes useless injection material, and there is a problem that costly problems remain when expensive injection material is used. In addition, there is a need for a step of peeling off the solidified excess injection material, and there is a problem that waste in the manufacturing process cannot be eliminated.

【0009】本発明はこれらの問題を解決するためにな
された発明である。即ち、本発明は材料の無駄が無く、
工程上の無駄のない射出成形方法や射出成形品を提供す
ることを目的とする。
The present invention has been made to solve these problems. That is, the present invention has no waste of materials,
It is an object of the present invention to provide an injection molding method and an injection molded product without waste in the process.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の射出成形方法
は、金型内に基体を固定して前記基体の被射出部に射出
材料を射出するインサート射出成形方法であって、前記
基体の被射出部周辺に処理剤を塗布する工程と、前記基
体を金型内に装着する工程と、前記金型内に射出材料を
射出する工程と、を具備する。
The injection molding method according to the present invention is an insert injection molding method for fixing a base in a mold and injecting an injection material into an injection portion of the base. The method includes a step of applying a treatment agent around an injection section, a step of mounting the base in a mold, and a step of injecting an injection material into the mold.

【0011】また、本発明の射出成形品は、基体と、前
記基体の被射出部表面に形成されたプライマー層と、前
記プライマー層上に形成された射出材料層と、を具備す
る。上記発明において前記基体としては、脆性材料でで
きた基体が挙げられる。脆性材料とは、例えば、カーボ
ン、セラミック、金属、或いは樹脂などである。
[0011] The injection molded article of the present invention comprises a base, a primer layer formed on the surface of an injection portion of the base, and an injection material layer formed on the primer layer. In the above invention, the substrate may be a substrate made of a brittle material. The brittle material is, for example, carbon, ceramic, metal, resin, or the like.

【0012】また、上記射出成形方法で用いる前記処理
剤としては、シリコーンゴムプライマーが好ましい。シ
リコーンゴムプライマーの中でも、(a)ケイ素原子に
結合する脂肪族不飽和炭化水素基を少なくとも2個有す
るオルガノポリシロキサン、(b)ケイ素原子に結合す
る水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン、(c)補強性シリカ、(d)白金
系触媒、及び(e)自己接着用助剤を含むものが好まし
い。
As the treatment agent used in the injection molding method, a silicone rubber primer is preferable. Among the silicone rubber primers, (a) an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded aliphatic unsaturated hydrocarbon groups, and (b) an organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms , (C) a reinforcing silica, (d) a platinum-based catalyst, and (e) a self-adhesive aid.

【0013】本発明では、インサート射出成形を行うに
あたり、基体の被射出部周辺に処理剤を予め塗布した後
に射出を行うので、処理材が基体と金型の射出口付近の
内壁面との間の隙間をシールしてこの隙間に射出材料が
流れ込むのを防止する。そのため、バリの発生が未然に
防止されるので、バリ取り作業が不要となり、射出材料
の浪費も防止できる。また、金型内壁面と基体との間の
隙間を無くすために金型の締め付け強度を過度に上げる
必要もないので、締め付け強度の増強による基体の破損
も防止される。
According to the present invention, in performing insert injection molding, a processing agent is applied beforehand around the area to be injected of the base and then injection is performed. Therefore, the processing material is applied between the base and the inner wall surface near the injection port of the mold. To prevent the injection material from flowing into this gap. As a result, the occurrence of burrs is prevented beforehand, so that deburring work becomes unnecessary and waste of the injection material can be prevented. Further, since it is not necessary to excessively increase the clamping strength of the mold in order to eliminate the gap between the inner wall surface of the mold and the substrate, breakage of the substrate due to the increase in the clamping strength is also prevented.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に即して説明する。図1は本発明に係る射出成形
方法の各工程の流れを示すフローチャートである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart showing the flow of each step of the injection molding method according to the present invention.

【0015】最初に、射出成形を施す基体としてのイン
サート品を用意する。図2は本発明に係る射出成形品の
基体を構成するインサート品1の斜視図であり、図3は
同インサート品1の平面図である。このインサート品1
の表面に円状のシリコーン成形体を射出成形する場合に
ついて説明する。
First, an insert is prepared as a substrate to be subjected to injection molding. FIG. 2 is a perspective view of an insert 1 constituting the base of the injection-molded article according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view of the insert 1. This insert 1
A case in which a circular silicone molded body is injection-molded on the surface of the substrate will be described.

【0016】次に、インサート品1の射出成形を施す部
分に処理剤Pを塗布する(STEP.1)。このときの
処理剤はシリコーン成形体を形成する部分より少し広め
に塗布する。ここで用いる処理剤はインサート品1と金
型内壁との隙間を充填するのに適する処理剤を用いる。
ここで処理剤に求められる特性としては、インサート品
(基体)及び射出成形材料の双方に対して接着性があ
り、射出材料を射出した後も射出成形品の一部として機
能しうるものであることが求められる。更に、インサー
ト品1と金型内壁との隙間を充填するために求められる
性質としては、適度な弾性があることが求められる。
Next, a treatment agent P is applied to a portion of the insert 1 where injection molding is to be performed (STEP 1). At this time, the treating agent is applied slightly wider than the portion where the silicone molded body is formed. The treatment agent used here is a treatment agent suitable for filling the gap between the insert 1 and the inner wall of the mold.
Here, the properties required for the treatment agent are such that it has adhesiveness to both the insert product (substrate) and the injection molding material, and can function as a part of the injection molded product even after the injection material is injected. Is required. Further, as a property required for filling the gap between the insert 1 and the inner wall of the mold, it is required that the insert article 1 has appropriate elasticity.

【0017】これらの条件を満たす処理剤としては、例
えば、シリコーンゴムプライマーが挙げられる。更にシ
リコーンゴムプライマーの中でも、(a)ケイ素原子に
結合する脂肪族不飽和炭化水素基を少なくとも2個有す
るオルガノポリシロキサン、(b)ケイ素原子に結合す
る水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン、(c)補強性シリカ、(d)白金
系触媒、及び(e)自己接着用助剤を含むものが好まし
い。
Examples of the treatment agent satisfying these conditions include a silicone rubber primer. Further, among the silicone rubber primers, (a) an organopolysiloxane having at least two aliphatically unsaturated hydrocarbon groups bonded to silicon atoms, and (b) an organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms. Those containing siloxane, (c) reinforcing silica, (d) a platinum-based catalyst, and (e) a self-adhesive aid are preferred.

【0018】更に具体的には、イソシアヌレート化合
物、エポキシ基を有する有機ケイ素化合物、アクリロキ
シアルキル基とアルコキシ基を有する有機ケイ素化合
物、アルケニル基含有アルコキシシラン、ハイドロジェ
ンシロキサンとアクリルアルコキシシランの付加物が配
合されている市販品として、TSE322、TSE32
12、TSE3331、TSE3360などのGE東芝
シリコーン株式会社製の製品を好ましい例として挙げる
ことができる。
More specifically, an isocyanurate compound, an organosilicon compound having an epoxy group, an organosilicon compound having an acryloxyalkyl group and an alkoxy group, an alkoxysilane containing an alkenyl group, and an adduct of a hydrogensiloxane and an acrylalkoxysilane TSE322, TSE32
12, TSE3331, TSE3360 and the like manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd. can be mentioned as preferable examples.

【0019】図4はインサート品1の被射出成形部周辺
を部分的に拡大した垂直断面図である。
FIG. 4 is a partially enlarged vertical sectional view of the vicinity of the injection molded portion of the insert 1.

【0020】図4に示したように、インサート品1の表
面には小さな凸凹があり、均一な平面状ではないため、
金型内に装着したときに金型の内壁との間に隙間が生じ
やすい。
As shown in FIG. 4, the surface of the insert 1 has small irregularities and is not uniform and flat.
When mounted in a mold, a gap is easily formed between the mold and an inner wall of the mold.

【0021】図5はこのようなインサート品1の表面に
前述した処理剤を塗布して処理剤層Pが形成された状態
を示した垂直断面図である。図5に示したように、処理
剤層Pは表面張力の作用により、その上表面が均一性の
高い略平面を形成している。次にこの処理剤層Pを形成
したインサート品1を金型内に装着する(STEP.
2)。図6は処理剤層Pが形成されたインサート品1を
金型内に装着した状態の被射出部周辺を部分的に拡大し
た垂直断面図である。図6に示したように、処理剤層P
がインサート品1の上表面と上側金型D1との間の隙間
を首尾よく埋めている。
FIG. 5 is a vertical sectional view showing a state in which the above-mentioned treating agent is applied to the surface of such an insert 1 to form a treating agent layer P. As shown in FIG. 5, the upper surface of the treatment agent layer P forms a substantially even surface due to the action of surface tension. Next, the insert 1 on which the treatment agent layer P is formed is mounted in a mold (STEP.
2). FIG. 6 is a partially enlarged vertical cross-sectional view of the periphery of the injection target portion in a state in which the insert 1 on which the treatment agent layer P is formed is mounted in a mold. As shown in FIG. 6, the treatment agent layer P
Has successfully filled the gap between the upper surface of the insert 1 and the upper mold D1.

【0022】即ち、処理剤層Pの下表面はインサート品
1の上表面に接着しており、処理剤層Pの上表面は上側
金型D1の下表面と密着している。このとき、上側金型
D1の下表面が比較的均一な平面であるのに対してイン
サート品1の上表面には凸凹があるため、上側金型D1
の下表面とインサート品1の上表面との間の隙間は均一
ではない。そのため、上側金型D1と下側金型D2との
締め付け強度を高くしても隙間は完全には無くならな
い。
That is, the lower surface of the processing agent layer P is adhered to the upper surface of the insert 1, and the upper surface of the processing agent layer P is in close contact with the lower surface of the upper mold D1. At this time, since the lower surface of the upper mold D1 is a relatively uniform flat surface, while the upper surface of the insert 1 has irregularities, the upper mold D1
The gap between the lower surface and the upper surface of the insert 1 is not uniform. Therefore, even if the tightening strength between the upper mold D1 and the lower mold D2 is increased, the gap does not completely disappear.

【0023】ここで、本発明では処理剤層Pが変形する
ことにより上側金型D1の下表面とインサート品1の上
表面との隙間を完全に埋めている。即ち、隙間の大きい
部分では処理剤層Pは厚く、隙間の小さい部分では処理
剤層Pは圧縮されて薄く変形しており、結果として上側
金型D1の下表面とインサート品1の上表面との隙間を
完全にシールする。
Here, in the present invention, the gap between the lower surface of the upper mold D1 and the upper surface of the insert 1 is completely filled by the deformation of the treatment agent layer P. That is, the treating agent layer P is thick in the portion with a large gap, and the treating agent layer P is compressed and thinly deformed in the portion with a small gap. As a result, the lower surface of the upper mold D1 and the upper surface of the insert 1 are Completely seal the gap.

【0024】この状態で射出材料を射出すると、射出材
料は上側金型D1内に配設された導入路(図中点線で示
した部分)を通って、射出口dに供給される(STE
P.3)この状態を示したのが図7である。
When the injection material is injected in this state, the injection material is supplied to the injection port d through an introduction path (a portion shown by a dotted line in the figure) provided in the upper mold D1 (STE).
P. 3) FIG. 7 shows this state.

【0025】上側金型D1内に供給された射出材料は射
出口d内に充填される。その一方で、射出口dの底面と
その周囲は処理剤層Pにより完全に密閉されているた
め、処理剤層Pの上側に断面が半円状のシール部Sを形
成するが、上側金型D1下表面とインサート品1上表面
との間の隙間に流れ込むことはない。そのため、このシ
ール部Sの周囲にまで広がってバリを形成することが未
然に防止される。
The injection material supplied into the upper mold D1 is filled into the injection port d. On the other hand, since the bottom surface of the injection port d and its surroundings are completely sealed by the processing agent layer P, a seal portion S having a semicircular cross section is formed above the processing agent layer P. It does not flow into the gap between the lower surface of D1 and the upper surface of the insert 1. Therefore, the formation of burrs extending to the periphery of the seal portion S is prevented.

【0026】次に金型からインサート品1を取り外すと
(STEP.4)、処理剤層Pを介してインサート品1
の上表面上にシール部Sが形成された射出成形品が得ら
れる。図8は金型から取り外したインサート品1の被射
出部周辺を部分的に拡大した垂直断面図である。図8に
示したように、本発明に係る射出成形後のインサート品
1(射出成形品)では、基体としてのインサート品1の
被射出部周辺に処理剤層Pが配設され、その上にシール
部Sが形成されており、バリの形成は見られない。 以
上、詳述したように、本発明の射出成形方法では、イン
サート品1の被射出部周辺に処理剤を塗布した後にイン
サート品1を金型内に装着固定して射出成形を行ってい
るので、処理剤が金型とインサート品1との間の隙間を
埋めて、この隙間に射出材料が流れ込むの防止する。そ
のため、この隙間内に射出材料が流れ込んで形成される
バリの形成が未然に防止される。また、この隙間内に射
出材料が流れ込むことがないので、射出材料の無駄が無
くなる。更に、バリの生成がないので、バリ取り工程と
いう余分な工程を省くことができる。
Next, when the insert 1 is removed from the mold (STEP. 4), the insert 1 is removed via the treating agent layer P.
An injection-molded article having the seal portion S formed on the upper surface is obtained. FIG. 8 is a vertical cross-sectional view in which the periphery of the injection target portion of the insert 1 removed from the mold is partially enlarged. As shown in FIG. 8, in the insert product 1 (injection molded product) after injection molding according to the present invention, the treatment agent layer P is disposed around the injection target portion of the insert product 1 as a base, and the processing agent layer P is formed thereon. The seal portion S is formed, and no burrs are formed. As described above in detail, in the injection molding method of the present invention, after the treatment agent is applied to the periphery of the to-be-injected part of the insert product 1, the insert product 1 is mounted and fixed in the mold, and the injection molding is performed. The treatment agent fills the gap between the mold and the insert 1 to prevent the injection material from flowing into this gap. Therefore, the formation of burrs formed when the injection material flows into the gap is prevented. Further, since the injection material does not flow into the gap, waste of the injection material is eliminated. Furthermore, since there is no generation of burrs, an extra step of a deburring step can be omitted.

【0027】また、金型とインサート品1との隙間を小
さくするために金型の締め付け強度を高くする必要がな
いので、金型内に装着されるインサート品に異常に高い
押圧力が作用することがないので、この押圧力によりイ
ンサート品が破損することが無くなり、歩留まりが向上
する。
Further, since it is not necessary to increase the clamping strength of the mold in order to reduce the gap between the mold and the insert 1, an abnormally high pressing force acts on the insert mounted in the mold. Since the pressing force does not occur, the insert product is not damaged by the pressing force, and the yield is improved.

【0028】なお、本発明は上記実施形態の範囲に限定
されるものではない。例えば、上記実施形態では、処理
剤は液状のものを想定して説明したが、ペースト状のも
のであっても良い。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the description has been made assuming that the treatment agent is in a liquid state, but may be in a paste state.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明では、インサート射出成形を行う
にあたり、基体の被射出部周辺に処理剤を予め塗布した
後に射出を行うので、処理材が基体と金型の射出口付近
の内壁面との間の隙間をシールしてこの隙間に射出材料
が流れ込むのを防止する。そのため、バリの発生が未然
に防止されるので、バリ取り作業が不要となり、射出材
料の浪費も防止できる。また、金型内壁面と基体との間
の隙間を無くすために金型の締め付け強度を過度に上げ
る必要もないので、締め付け強度の増強による基体の破
損も防止される。
According to the present invention, when performing the insert injection molding, the processing agent is applied beforehand around the portion to be injected of the base and then the injection is performed. Therefore, the processing material is formed between the base and the inner wall surface near the injection port of the mold. To prevent the injection material from flowing into this gap. As a result, the occurrence of burrs is prevented beforehand, so that deburring work becomes unnecessary and waste of the injection material can be prevented. Further, since it is not necessary to excessively increase the clamping strength of the mold in order to eliminate the gap between the inner wall surface of the mold and the substrate, breakage of the substrate due to the increase in the clamping strength is also prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る射出成形方法の各工程の流れを示
すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing a flow of each step of an injection molding method according to the present invention.

【図2】本発明に係る射出成形品の基体を構成するイン
サート品の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of an insert product constituting a base of the injection-molded product according to the present invention.

【図3】本発明に係る射出成形品の基体を構成するイン
サート品の平面図である。
FIG. 3 is a plan view of an insert product constituting a base of the injection molded product according to the present invention.

【図4】本発明に係るインサート品の被射出成形部周辺
の垂直断面図である。
FIG. 4 is a vertical sectional view around an injection-molded portion of the insert product according to the present invention.

【図5】表面に処理剤層が形成されたインサート品の垂
直断面図である。
FIG. 5 is a vertical sectional view of an insert product having a treatment agent layer formed on a surface thereof.

【図6】インサート品を金型内に装着した状態の垂直断
面図である。
FIG. 6 is a vertical sectional view showing a state where an insert product is mounted in a mold.

【図7】金型内に射出材料を射出した状態を示した垂直
断面図である。
FIG. 7 is a vertical sectional view showing a state where an injection material is injected into a mold.

【図8】金型から取り外したインサート品の垂直断面図
である。
FIG. 8 is a vertical sectional view of the insert product removed from the mold.

【図9】従来の方法でインサート成形を行う場合の金型
内部を示した垂直断面図である。
FIG. 9 is a vertical sectional view showing the inside of a mold when insert molding is performed by a conventional method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

D1……上側金型(金型)、 D2……下側金型(金型)、 1………インサート品(基体)、 P………処理剤層(プライマー層)。 D1 ... upper mold (mold), D2 ... lower mold (mold), 1 ... insert product (substrate), P ... treatment agent layer (primer layer).

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金型内に基体を固定して前記基体の被射
出部に射出材料を射出するインサート射出成形方法であ
って、 前記基体の被射出部周辺に処理剤を塗布する工程と、 前記基体を金型内に装着する工程と、 前記金型内に射出材料を射出する工程と、を具備するこ
とを特徴とする射出成形方法。
1. An insert injection molding method in which a base is fixed in a mold and an injection material is injected into an injection target portion of the base, wherein a process agent is applied to a periphery of the injection target of the base. An injection molding method, comprising: a step of mounting the base in a mold; and a step of injecting an injection material into the mold.
【請求項2】 請求項1に記載の射出成形方法であっ
て、前記基体が脆性材料であることを特徴とする射出成
形方法。
2. The injection molding method according to claim 1, wherein said base is a brittle material.
【請求項3】 請求項2に記載の射出成形方法であっ
て、前記基体がセラミックス、鋳物、ガラス、黒鉛、金
属、或いは樹脂から構成されているものであることを特
徴とする射出成形方法。
3. The injection molding method according to claim 2, wherein said base is made of ceramics, casting, glass, graphite, metal, or resin.
【請求項4】 請求項1乃至3の何れか1項に記載の射
出成形方法であって、前記処理剤がシリコーンゴムプラ
イマーであることを特徴とする射出成形方法。
4. The injection molding method according to claim 1, wherein the treatment agent is a silicone rubber primer.
【請求項5】 請求項4記載の射出成形方法であって、
前記シリコーンゴムプライマーが、(a)ケイ素原子に
結合する脂肪族不飽和炭化水素基を少なくとも2個有す
るオルガノポリシロキサン、(b)ケイ素原子に結合す
る水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン、(c)補強性シリカ、(d)白金
系触媒、(e)自己接着用助剤を含むことを特徴とする
射出成形方法。
5. The injection molding method according to claim 4, wherein
The silicone rubber primer comprises (a) an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded aliphatic unsaturated hydrocarbon groups, and (b) an organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms. And (c) a reinforcing silica, (d) a platinum-based catalyst, and (e) a self-adhesive auxiliary.
【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1項記載の射
出成形方法であって、前記射出成形材料が液状シリコー
ン樹脂であることを特徴とする。
6. The injection molding method according to claim 1, wherein the injection molding material is a liquid silicone resin.
【請求項7】 基体と、 前記基体の被射出部表面に形成されたプライマー層と、 前記プライマー層上に形成された射出材料層と、を具備
することを特徴とする射出成形品。
7. An injection-molded article comprising: a base; a primer layer formed on a surface of an injection portion of the base; and an injection material layer formed on the primer layer.
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