JP2001030159A - 研磨方法及び研磨装置 - Google Patents

研磨方法及び研磨装置

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JP2001030159A
JP2001030159A JP20898499A JP20898499A JP2001030159A JP 2001030159 A JP2001030159 A JP 2001030159A JP 20898499 A JP20898499 A JP 20898499A JP 20898499 A JP20898499 A JP 20898499A JP 2001030159 A JP2001030159 A JP 2001030159A
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JP
Japan
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abrasive
polishing
platen
carrier
supply holes
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JP20898499A
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English (en)
Inventor
Yasuo Teranishi
妥夫 寺西
Tomonori Kano
智典 加埜
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Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 定盤の有効幅に対して対角方向の寸法が80
%以上の大きさの板ガラスでも、高い平坦性を得ること
ができる研磨方法および研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明の装置は、上定盤1の板ガラスに
接する表面1aに、複数の研磨材供給孔1cが、円周方
向に分散配置され、かつ円周方向に隣り合う研磨材供給
孔1cとその半径方向の位置が互いに異なるように配置
されている。本発明の研磨方法は、板ガラスを保持孔に
嵌合保持したキャリヤを回転する上定盤と下定盤の間に
挟み、上定盤1に設けられ複数の研磨材供給孔1cから
上定盤1と下定盤の間に研磨材を供給しながらキャリヤ
を自転させつつ公転させて板ガラスの表面を研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、板ガラスを研磨す
る研磨方法及び研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイ、エレクトロル
ミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイなど
の平面ディスプレイには、略矩形状で厚さ0.3〜1.
5mmの薄い板ガラスが用いられており、このような用
途の板ガラスには、高精度の平坦性が要求される。
【0003】周知の工業的な成形法により製造された板
ガラスには、表面に微小な欠陥、うねり、凹凸が存在
し、そのままでは平面ディスプレイに使用できる平坦性
を有していないため、成形された板ガラスは、その表面
を研磨装置を用いて所望の高精度な平坦性を有するよう
に研磨される。
【0004】図4に示すように、従来の研磨装置では、
下定盤2の上に、キャリヤ3を太陽歯車6と内歯車7と
の間に歯3bを噛合して配置し、キャリヤ3の保持孔3
a内に板ガラス4を嵌合保持し、その研磨材供給手段1
0から上定盤1の表面1aに設けた研磨材供給孔1cを
通じてスラリー状の研磨材11を供給しながら、キャリ
ヤ3を太陽歯車6の周りを遊星回動させることにより、
保持孔3a内に嵌合保持した板ガラス4の表面4a、4
bをそれぞれ回転駆動する上定盤1、下定盤2に張り付
けられた研磨パッド1b、2bによって同時に研磨する
ようになっている。
【0005】上記のような従来の研磨装置で使用されて
いる上定盤1は、図5に示すように、複数の研磨材供給
孔1cが板ガラス4の表面4aに接する表面1aに円周
方向に分散して同心状に配置された構造になっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
おける平面ディスプレイの大型化に伴い、板ガラス4が
大板化してきており、図6に示すように、上定盤1の有
効幅Wに対する対角方向の寸法が80%以上になるよう
な大きさの板ガラス4を上記のような研磨装置で研磨し
た場合、板ガラス4が上定盤1の有効幅Wの部分で板ガ
ラス4の中央領域4cを中心に自転しながら公転するの
で、図5に示すような上定盤1の研磨材供給孔1cから
同心状に供給される研磨材11に接する板ガラス4の部
位とその他の部位との間で研磨速度に差が生じ、板ガラ
ス4の表面4a、4bに略円弧状のうねりが形成されて
平坦性が悪くなるという問題点がある。
【0007】本発明は、上記のような従来の問題点を解
決した研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る研磨方法
は、板ガラスを保持孔に嵌合保持したキャリヤを回転す
る上定盤と下定盤の間に挟み、少なくとも上定盤に設け
られ円周方向に分散配置された複数の研磨材供給孔から
上定盤と下定盤の間に研磨材を供給しながら該キャリヤ
を自転させつつ公転させて板ガラスの表面を研磨する研
磨方法において、円周方向に隣り合うもの同士の半径方
向の位置が異なるように配置した研磨材供給孔に研磨材
を供給することを特徴とする。
【0009】本発明の研磨方法では、研磨する板ガラス
の表面内で研磨速度に差が生じないようにする上で、研
磨材を定盤の有効幅に亘って半径方向に分散させてほぼ
均等に供給して、回転駆動される上定盤と下定盤の間に
同心円状の研磨材の分布を生じさせないようにすること
が重要である。
【0010】また、本発明に係る研磨装置は、板ガラス
を嵌合保持する保持孔を有するキャリヤと、該キャリヤ
を自転させつつ公転させる遊星回転機構と、前記キャリ
ヤを挟んで上下に対向してそれぞれ回転駆動される上定
盤及び下定盤と、少なくとも上定盤に設けられ円周方向
に分散配置された複数の研磨材供給孔から研磨材を上定
盤と下定盤の間に供給する研磨材供給手段とを備え、前
記研磨材供給孔が、円周方向に隣り合う研磨材供給孔と
その半径方向の位置が互いに異なるように分散配置され
ていることを特徴とする。
【0011】本発明の研磨装置に使用する上定盤として
は、その板ガラスに接する表面に開口された複数の研磨
材供給孔が、円周方向に分散配置され、かつ円周方向に
隣り合う研磨材供給孔とその半径方向の位置が互いに異
なるように上定盤の有効幅に亘って半径方向に分散配置
してあることが重要であり、例えば、複数の研磨材供給
孔を定盤の回転中心から異なる半径位置に放射状配置し
たり、全ての研磨材供給孔の半径位置が全く一致しない
渦巻き状等の配置が可能である。なお、全ての研磨材供
給孔が、定盤の回転中心から異なる半径位置に配置され
ている必要はなく、板ガラスの表面内で研磨速度に差が
生じなければ一部の研磨材供給孔を同心円上の位置に配
置してもよい。また、下定盤の表面に同様な研磨材供給
孔を設けると板ガラスの両面の表面内で研磨速度に差が
生じないようにする上でより好ましい。さらに、定盤の
板ガラスの表面に接する表面には、研磨材を均等に分散
させる溝を設けた研磨布等が貼り付けられていることが
好ましい。
【0012】
【作用】本発明の研磨方法及び研磨装置によれば、少な
くとも上定盤の円周方向に分散配置された複数の研磨材
供給孔を、円周方向に隣り合う研磨材供給孔とその半径
方向の位置が互いに異なるように分散配置することによ
り、研磨材を上定盤と下定盤の有効幅に亘ってほぼ均等
に供給するので、定盤の有効幅に対する対角方向の寸法
が80%以上になるような大きさの板ガラスを研磨した
場合でも、板ガラスの表面内で研磨速度に差が生じるこ
とがない。
【0013】
【発明の実施の形態】図1〜図3は、本発明に係る研磨
装置の説明図であって、図中、1は上定盤を、1aは板
ガラス4の表面4aに接する上定盤1の表面を、2は下
定盤を、3はキャリヤを、3aはキャリヤ3の保持孔
を、3bはキャリヤ3の周縁に付設された歯車の歯を、
4は矩形の薄い板ガラスを、6は太陽歯車を、7は内歯
車を、10は研磨材供給手段を、11は酸化セリウムの
微粉末を水に分散させてスラリー状にした研磨材を、W
は定盤の有効幅を各々示しており、前出の図4〜図6と
同一部分には同一符号を付してそれぞれ示している。
【0014】本発明の実施例に係る研磨装置は、図1に
示すように、上定盤1の板ガラス4に接する表面1a
に、複数の研磨材供給孔1cが、円周方向にほぼ均等に
分散配置され、かつ円周方向に隣り合うもの同士の半径
方向の位置が互いに異なるように渦巻き状に配置されて
いる。
【0015】また、本発明の他の実施例の研磨装置は、
図2に示すように、複数の研磨材供給孔1cが、円周方
向に隣り合う研磨材供給孔1cと半径方向の位置が分散
配置されたパターンPを120°毎に回転対称に配置し
たもので、広い間隔で3つの研磨材供給孔1cが同心円
上に配置されている。
【0016】上定盤1及び下定盤2は、図3に示すよう
に、保持孔3aに板ガラス4を嵌合保持し、その歯3b
が太陽歯車6と内歯車7とに歯合されたキャリヤ3を挟
んで上下に対向してそれぞれ回転駆動される。研磨材供
給手段10は、上記図1または図2に示す円周方向に隣
り合うもの同士の半径方向の位置が異なるように配置し
た複数の研磨材供給孔1cを通じて研磨材11を上定盤
1と下定盤2の間に供給するものである。キャリヤ3
は、太陽歯車6の周りを遊星回動されながら、その保持
孔3a内に嵌合保持した板ガラス4の表面4a、4bを
上下の定盤1、2に張り付けられた研磨パッド1b、2
bおよび定盤の有効幅Wに亘って均等に供給された研磨
材11によって研磨するようになっている。
【0017】次に、上記本発明の研磨装置を使用して、
例えば、上定盤1及び下定盤2の有効半径が1000m
mであり、700mmの有効幅Wに対して対角が85%
となる縦470mm×横370mm×厚さ1.0mmの
4枚の板ガラス4の表面4a、4bを同時に研磨する場
合を説明する。
【0018】本発明の研磨方法は、図3に示すように、
歯3bを太陽歯車6と内歯車7とに歯合させて下定盤2
に張り付けた研磨パッド2b上に載置した複数のキャリ
ヤ3のそれぞれの保持孔3aに板ガラス4を嵌合保持
し、それらの上に研磨パッド1bを張り付けた上定盤1
を下ろして上定盤1と下定盤2の間に前記板ガラス4及
びキャリヤ3を挟み、研磨材供給手段10から上定盤1
と下定盤2の間にスラリー状の研磨材11を供給する
際、図1に示すように、上定盤1の表面1aに設けられ
渦巻き状に配置された複数の研磨材供給孔1cを通じ
て、定盤の有効幅Wに亘って研磨材11を分散させて上
定盤1と下定盤2の間にほぼ均等に供給しながら、上定
盤1と下定盤2をそれぞれ回転駆動すると共に内歯車7
に対して太陽歯車6を回転駆動して該キャリヤ3を自転
させつつ公転させて板ガラス4の表面4a、4bを上定
盤1と下定盤2に張り付けたそれぞれの研磨パッド1
b、2bにより研磨する。
【0019】比較例として、研磨材供給孔が同心状に配
置された定盤を使用して同じ寸法の板ガラスを同じ条件
で研磨する。
【0020】結果、本発明の研磨装置を使用して研磨し
た板ガラス表面のうねりは0.02μm以内であり、良
好なものであった。
【0021】これに対して、従来の研磨装置を使用して
研磨した比較例の板ガラス表面のうねりは0.05μm
と劣っており、平面ディスプレイ用として使用に耐える
ものではなかった。
【0022】
【発明の効果】本発明の研磨方法及び研磨装置によれ
ば、定盤の有効幅に対して対角方向の寸法が80%以上
になるような大きさの板ガラスを研磨した場合でも、板
ガラスの表面内で研磨速度に差が生じないので、高い平
坦性を有する板ガラスを得ることができる実用上優れた
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨装置に用いられる定盤の説明図。
【図2】本発明の研磨装置に用いられる他の定盤の説明
図。
【図3】本発明の研磨装置の要部断面の説明図。
【図4】従来の研磨装置の要部断面の説明図。
【図5】従来の研磨装置に用いられる定盤の説明図。
【図6】従来の研磨装置の要部平面図。
【符号の説明】
1 上定盤 1c 研磨材供給孔 2 下定盤 3 キャリヤ 3a 保持孔 3b 歯 4 板ガラス 6 太陽歯車 7 内歯車 10 研磨材供給手段 11 研磨材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板ガラスを保持孔に嵌合保持したキャリ
    ヤを回転する上定盤と下定盤の間に挟み、少なくとも上
    定盤に設けられ円周方向に分散配置された複数の研磨材
    供給孔から上定盤と下定盤の間に研磨材を供給しながら
    該キャリヤを自転させつつ公転させて板ガラスの表面を
    研磨する研磨方法において、円周方向に隣り合うもの同
    士の半径方向の位置が異なるように配置した研磨材供給
    孔に研磨材を供給することを特徴とする研磨方法。
  2. 【請求項2】 板ガラスを嵌合保持する保持孔を有する
    キャリヤと、該キャリヤを自転させつつ公転させる遊星
    回転機構と、前記キャリヤを挟んで上下に対向してそれ
    ぞれ回転駆動される上定盤及び下定盤と、少なくとも上
    定盤に設けられ円周方向に分散配置された複数の研磨材
    供給孔から研磨材を上定盤と下定盤の間に供給する研磨
    材供給手段とを備え、前記研磨材供給孔が、円周方向に
    隣り合う研磨材供給孔とその半径方向の位置が互いに異
    なるように分散配置されていることを特徴とする研磨装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014039998A (ja) * 2013-09-27 2014-03-06 Hoya Corp 研磨装置
CN104647192A (zh) * 2015-01-22 2015-05-27 浙江工业大学 一种双极板表面微流道的有序固着研磨方法

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JP2014039998A (ja) * 2013-09-27 2014-03-06 Hoya Corp 研磨装置
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