JP2001028797A - アンプ内蔵スピーカ - Google Patents
アンプ内蔵スピーカInfo
- Publication number
- JP2001028797A JP2001028797A JP20087999A JP20087999A JP2001028797A JP 2001028797 A JP2001028797 A JP 2001028797A JP 20087999 A JP20087999 A JP 20087999A JP 20087999 A JP20087999 A JP 20087999A JP 2001028797 A JP2001028797 A JP 2001028797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speaker
- power
- temperature
- amplifier
- voice coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピーカの高出力が連続するとボイスコイル
が溶融しスピーカが損傷することがあった。 【解決手段】 スピーカの底壁８にアンプの基板を固定
し、パワーＩＣ２４が高出力時に高温となり破損するこ
とを防止するために設けられている、パワーＩＣ２４の
温度を検出する温度検出素子２３を、ボイスコイル１０
の温度上昇と共にその温度が上昇するスピーカの金属製
フレーム１等に接触させる。高出力が連続し、ボイスコ
イルが溶融する危険性のある温度になったことを温度検
出素子２３が検出すると、パワーＩＣ２４が高温になっ
たとき動作するのと同じ作動により、出力を減少し、或
いは遮断する。
が溶融しスピーカが損傷することがあった。 【解決手段】 スピーカの底壁８にアンプの基板を固定
し、パワーＩＣ２４が高出力時に高温となり破損するこ
とを防止するために設けられている、パワーＩＣ２４の
温度を検出する温度検出素子２３を、ボイスコイル１０
の温度上昇と共にその温度が上昇するスピーカの金属製
フレーム１等に接触させる。高出力が連続し、ボイスコ
イルが溶融する危険性のある温度になったことを温度検
出素子２３が検出すると、パワーＩＣ２４が高温になっ
たとき動作するのと同じ作動により、出力を減少し、或
いは遮断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカの大出力
時に、ボイスコイルの発熱によりボイスコイル自身が溶
融する等の損傷を防止し、アンプの高温時に出力を低下
させ、あるは遮断する保護機能を備えた、アンプ内蔵ス
ピーカに関する。
時に、ボイスコイルの発熱によりボイスコイル自身が溶
融する等の損傷を防止し、アンプの高温時に出力を低下
させ、あるは遮断する保護機能を備えた、アンプ内蔵ス
ピーカに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は車載用などとして使用される従来
のダイナミック型のスピーカの断面図であり、金属製の
フレーム４１内には、紙材などにより形成された円錐形
状の振動板４２が支持されている。振動板４２の円錐頭
部６１には球面状のドーム部４３が接合され、円錐底部
６２の縁部には、変形接合部４４が設けられている。こ
の変形接合部４４は、振動板４２とは別体のもので、振
動板４２の円錐底部６２の縁部に沿う円周に沿って設け
られている。この変形接合部４４は断面が所定の曲率で
ほぼ半円形状に湾曲したものであり、この変形接合部４
４の内縁が振動板４２に接着され、外縁が、フレーム１
の開口縁部５１に接着されている。
のダイナミック型のスピーカの断面図であり、金属製の
フレーム４１内には、紙材などにより形成された円錐形
状の振動板４２が支持されている。振動板４２の円錐頭
部６１には球面状のドーム部４３が接合され、円錐底部
６２の縁部には、変形接合部４４が設けられている。こ
の変形接合部４４は、振動板４２とは別体のもので、振
動板４２の円錐底部６２の縁部に沿う円周に沿って設け
られている。この変形接合部４４は断面が所定の曲率で
ほぼ半円形状に湾曲したものであり、この変形接合部４
４の内縁が振動板４２に接着され、外縁が、フレーム１
の開口縁部５１に接着されている。
【０００３】振動板４２の円錐頭部６１の外周は、ダン
パー４５を介してフレーム４１に支持されている。この
ダンパー４５は、波形の凹凸がＹ軸を中心にして多重に
形成されたものであり、その内縁は振動板４２の円錐頭
部６１に接着され、外縁はフレーム４１の中間段部５０
に接着されている。振動板４２は前記変形接合部４４と
ダンパー４５の変形によりＹ軸方向へ振動可能に支持さ
れている。
パー４５を介してフレーム４１に支持されている。この
ダンパー４５は、波形の凹凸がＹ軸を中心にして多重に
形成されたものであり、その内縁は振動板４２の円錐頭
部６１に接着され、外縁はフレーム４１の中間段部５０
に接着されている。振動板４２は前記変形接合部４４と
ダンパー４５の変形によりＹ軸方向へ振動可能に支持さ
れている。
【０００４】フレーム４１の底壁５２と、振動板４２の
円錐頭部６１との間に磁気回路Ａが設けられている。こ
の磁気回路Ａは、円筒状の磁性材料性のヨーク４６と、
その外周に位置する磁石４７とから構成されている。磁
石４７は円周方向に磁気異方性を有するものであり、円
周面がＮ極側で外周面がＳ極側である。また、ヨーク４
６は軟鉄などの高透磁率材料により形成されている。磁
石４７の内周面とヨーク４６の外周面との間に磁気ギャ
ップが形成されている。
円錐頭部６１との間に磁気回路Ａが設けられている。こ
の磁気回路Ａは、円筒状の磁性材料性のヨーク４６と、
その外周に位置する磁石４７とから構成されている。磁
石４７は円周方向に磁気異方性を有するものであり、円
周面がＮ極側で外周面がＳ極側である。また、ヨーク４
６は軟鉄などの高透磁率材料により形成されている。磁
石４７の内周面とヨーク４６の外周面との間に磁気ギャ
ップが形成されている。
【０００５】振動板４２の円錐頭部６１には円筒状のボ
ビン４９が接合されて、このボビン４９にボイスコイル
５３が巻回されている。ボイスコイル５３は前記磁気ギ
ャップ内に位置し、所定のボイス電流が与えられたとき
に、電磁力を発揮するものとなっており、その電磁力に
よって、固定された上記磁気回路との相互作用により図
中Ｙ方向に振動し、音声出力を行うようになっている。
ビン４９が接合されて、このボビン４９にボイスコイル
５３が巻回されている。ボイスコイル５３は前記磁気ギ
ャップ内に位置し、所定のボイス電流が与えられたとき
に、電磁力を発揮するものとなっており、その電磁力に
よって、固定された上記磁気回路との相互作用により図
中Ｙ方向に振動し、音声出力を行うようになっている。
【０００６】図示の例においては、音声信号処理部やパ
ワーアンプ機能を有するパワーＩＣを内蔵したアンプ内
蔵ボックス５７を、上記スピーカ５５を内装しているス
ピーカボックス５６とは別個に設けており、微少な音声
入力信号に適宜の信号処理を行った後に、スピーカを作
動するために必要な大きな電力信号に増幅し、導線５８
によりスピーカ５５の図示しない端子部に供給し、リー
ド線を介してボイスコイル５３に供給している。
ワーアンプ機能を有するパワーＩＣを内蔵したアンプ内
蔵ボックス５７を、上記スピーカ５５を内装しているス
ピーカボックス５６とは別個に設けており、微少な音声
入力信号に適宜の信号処理を行った後に、スピーカを作
動するために必要な大きな電力信号に増幅し、導線５８
によりスピーカ５５の図示しない端子部に供給し、リー
ド線を介してボイスコイル５３に供給している。
【０００７】上記の従来例においては、スピーカボック
ス５６とは別個にアンプ収納ボックス５７を設け、その
内部に音声信号処理部やパワーＩＣ等の回路素子を備え
た基板５９を収納したものであるが、そのほか、図４に
示すように、スピーカボックス５６内に上記回路素子を
備えたＩＣ基板５９を収納し、構造を簡素化したものも
存在する。このようなＩＣ基板５９は、スピーカ５５と
は全く独立してスピーカボックス５６内に固定されてい
る。
ス５６とは別個にアンプ収納ボックス５７を設け、その
内部に音声信号処理部やパワーＩＣ等の回路素子を備え
た基板５９を収納したものであるが、そのほか、図４に
示すように、スピーカボックス５６内に上記回路素子を
備えたＩＣ基板５９を収納し、構造を簡素化したものも
存在する。このようなＩＣ基板５９は、スピーカ５５と
は全く独立してスピーカボックス５６内に固定されてい
る。
【０００８】一般に、集積化されたオーディオ用増幅器
において、基板の温度が１５０℃以上となると、集積回
路の配線が融けだしショートしたり、また、熱ストレス
によりパワーＩＣやパワートランジスタが破壊され、さ
らに、熱暴走を起こし、ＩＣの劣化や破壊を招くという
問題があった。このような問題の原因の一つとして、パ
ワーアンプを構成するパワートランジスタ等から発生す
る熱が挙げられる。このような問題を解決する手段とし
て、ＩＣに放熱板を取り付け、発生した熱を逃がす手段
があったが、カーステレオ等のオーディオ信号用増幅器
においては、セットのパッケージに制約があるので、熱
を十分に逃がすことのできる大きな放熱板をＩＣ基板に
取り付けることができなかった。その為、従来より前記
パワーアンプには、熱による悪影響からパワートランジ
スタやパワーＩＣを保護する機能が付加され、ＩＣ基板
が１５０℃以上にならないようにしたものも用いられて
いる。
において、基板の温度が１５０℃以上となると、集積回
路の配線が融けだしショートしたり、また、熱ストレス
によりパワーＩＣやパワートランジスタが破壊され、さ
らに、熱暴走を起こし、ＩＣの劣化や破壊を招くという
問題があった。このような問題の原因の一つとして、パ
ワーアンプを構成するパワートランジスタ等から発生す
る熱が挙げられる。このような問題を解決する手段とし
て、ＩＣに放熱板を取り付け、発生した熱を逃がす手段
があったが、カーステレオ等のオーディオ信号用増幅器
においては、セットのパッケージに制約があるので、熱
を十分に逃がすことのできる大きな放熱板をＩＣ基板に
取り付けることができなかった。その為、従来より前記
パワーアンプには、熱による悪影響からパワートランジ
スタやパワーＩＣを保護する機能が付加され、ＩＣ基板
が１５０℃以上にならないようにしたものも用いられて
いる。
【０００９】このような熱保護機能付きパワーアンプと
しては、例えば図５に示すようなものが用いられてい
る。このパワーアンプにおいては、回路の前段において
集積回路等で構成される音声信号処理部７５で、信号入
力部７６から入力した音声信号に対して各種の信号処理
を行い、この信号をパワートランジスタ等を含むパワー
ＩＣ７７によってドライブ電流制御部７８からの信号に
応じて増幅し、前記のような導線５８を介してスピーカ
５５に供給している。このパワーＩＣ７７の温度を温度
検出部７９で常時検出し、所定の温度以上になったこと
を検出した際には、ドライブ電流制御部７８に制御信号
を出力し、ドライブ電流制御部７８によってパワーＩＣ
での増幅を制限し、パワートランジスタ等の負荷を減少
させ、発生熱を減少させてそれ以上の温度上昇を防止
し、また、温度を低下させることができるようにしてい
る。また、上記のような温度上昇時には回路を遮断し
て、更に安全を図ったものもある。上記のように温度が
低下したときには、その温度を検出して再び通常のドラ
イブ電流制御を行い、定常作動を継続するようになって
いる。
しては、例えば図５に示すようなものが用いられてい
る。このパワーアンプにおいては、回路の前段において
集積回路等で構成される音声信号処理部７５で、信号入
力部７６から入力した音声信号に対して各種の信号処理
を行い、この信号をパワートランジスタ等を含むパワー
ＩＣ７７によってドライブ電流制御部７８からの信号に
応じて増幅し、前記のような導線５８を介してスピーカ
５５に供給している。このパワーＩＣ７７の温度を温度
検出部７９で常時検出し、所定の温度以上になったこと
を検出した際には、ドライブ電流制御部７８に制御信号
を出力し、ドライブ電流制御部７８によってパワーＩＣ
での増幅を制限し、パワートランジスタ等の負荷を減少
させ、発生熱を減少させてそれ以上の温度上昇を防止
し、また、温度を低下させることができるようにしてい
る。また、上記のような温度上昇時には回路を遮断し
て、更に安全を図ったものもある。上記のように温度が
低下したときには、その温度を検出して再び通常のドラ
イブ電流制御を行い、定常作動を継続するようになって
いる。
【００１０】このような制御を行うための温度検出部７
９は、最も高温となるパワーＩＣ近傍に設けており、パ
ワートランジスタ等から発生する輻射熱を直接受け、或
いはパワートランジスタのリード線から基板に伝達する
熱を、温度検出素子のリード線に伝熱させて取り込み、
それらの熱により温度検出素子が温度検出を行ってい
る。したがって、図４に示すように、ＩＣ基板５９にお
けるパワーＩＣ７７に隣接して温度検出部７９を配置し
ている。
９は、最も高温となるパワーＩＣ近傍に設けており、パ
ワートランジスタ等から発生する輻射熱を直接受け、或
いはパワートランジスタのリード線から基板に伝達する
熱を、温度検出素子のリード線に伝熱させて取り込み、
それらの熱により温度検出素子が温度検出を行ってい
る。したがって、図４に示すように、ＩＣ基板５９にお
けるパワーＩＣ７７に隣接して温度検出部７９を配置し
ている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにスピーカ
の高出力時にはパワーＩＣ７７が高温となるが、更にス
ピーカ５５自身においても、ボイスコイル５３に対して
大電力が供給されるため高温となる。この状態が継続さ
れると、細い線からなるボイスコイル５３が溶融してば
らばらになり、スピーカが作動しなくなることがある。
特に近年のボイスコイルは磁気エネルギー増大のため多
層巻きが行われるようになっており、高密度・大容量化
しているため、ボイスコイルの溶融による損傷を生じる
恐れが高くなっている。
の高出力時にはパワーＩＣ７７が高温となるが、更にス
ピーカ５５自身においても、ボイスコイル５３に対して
大電力が供給されるため高温となる。この状態が継続さ
れると、細い線からなるボイスコイル５３が溶融してば
らばらになり、スピーカが作動しなくなることがある。
特に近年のボイスコイルは磁気エネルギー増大のため多
層巻きが行われるようになっており、高密度・大容量化
しているため、ボイスコイルの溶融による損傷を生じる
恐れが高くなっている。
【００１２】また、前記のようにスピーカの高出力時に
は、パワーＩＣの自己発熱を検出して出力を低下させ、
或いは遮断するものも存在するが、これはパワーＩＣの
保護のためであり、パワーＩＣが高温にならないときに
はスピーカに大電流を送り続け、大出力が続くため、上
記のようにボイスコイルを溶融させ、スピーカを損傷さ
せることとなる。
は、パワーＩＣの自己発熱を検出して出力を低下させ、
或いは遮断するものも存在するが、これはパワーＩＣの
保護のためであり、パワーＩＣが高温にならないときに
はスピーカに大電流を送り続け、大出力が続くため、上
記のようにボイスコイルを溶融させ、スピーカを損傷さ
せることとなる。
【００１３】また、パワーＩＣの保護とスピーカの保護
のため、パワーＩＣを流れる電流値を検出し、その電流
値がボイスコイルの耐久性能を越えるときには出力を低
下させ、或いは遮断するように設計することも考えられ
る。しかしながら、ボイスコイルの溶融は大電流が継続
したときに生じるものであるため、パワーＩＣを流れる
電流を検出するのみでは、ボイスコイルが耐えることが
できる瞬間的な大電流が発生したときでも作動してしま
うこととなり、適切な保護手段ということはできない。
また、このような大電流が継続したことを検出する回路
を更に設けることも考えられるが、回路が複雑化し、高
価なものとならざるを得ない。
のため、パワーＩＣを流れる電流値を検出し、その電流
値がボイスコイルの耐久性能を越えるときには出力を低
下させ、或いは遮断するように設計することも考えられ
る。しかしながら、ボイスコイルの溶融は大電流が継続
したときに生じるものであるため、パワーＩＣを流れる
電流を検出するのみでは、ボイスコイルが耐えることが
できる瞬間的な大電流が発生したときでも作動してしま
うこととなり、適切な保護手段ということはできない。
また、このような大電流が継続したことを検出する回路
を更に設けることも考えられるが、回路が複雑化し、高
価なものとならざるを得ない。
【００１４】したがって、本発明は、スピーカのボイス
コイルが溶融し、スピーカが損傷することを、簡単で安
価な装置により確実に防止することができ、同時にパワ
ーＩＣの保護も行うことができるようにしたアンプ内蔵
スピーカを提供することを主たる目的としている。
コイルが溶融し、スピーカが損傷することを、簡単で安
価な装置により確実に防止することができ、同時にパワ
ーＩＣの保護も行うことができるようにしたアンプ内蔵
スピーカを提供することを主たる目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、請求項１に係る発明は、ボイスコイルを備
えたスピーカと、パワーＩＣおよび該パワーＩＣの温度
を検出する温度検出手段を備えパワーＩＣの高温時に出
力を低減し、または遮断する保護機能付きアンプとを有
し、前記温度検出手段をボイスコイルの熱を受ける部分
に配置したことを特徴とするアンプ内蔵スピーカとした
ものである。
決するため、請求項１に係る発明は、ボイスコイルを備
えたスピーカと、パワーＩＣおよび該パワーＩＣの温度
を検出する温度検出手段を備えパワーＩＣの高温時に出
力を低減し、または遮断する保護機能付きアンプとを有
し、前記温度検出手段をボイスコイルの熱を受ける部分
に配置したことを特徴とするアンプ内蔵スピーカとした
ものである。
【００１６】請求項２に係る発明は、スピーカにアンプ
基板を固定し、アンプ基板に取り付けた温度検出手段を
ボイスコイルの熱を受ける部分に配置してなる請求項１
記載のアンプ内蔵スピーカとしたものである。
基板を固定し、アンプ基板に取り付けた温度検出手段を
ボイスコイルの熱を受ける部分に配置してなる請求項１
記載のアンプ内蔵スピーカとしたものである。
【００１７】請求項３に係る発明は、温度検出手段をパ
ワーＩＣに近接して設け、該温度検出手段をスピーカの
金属フレームに当接して配置してなる請求項１記載のア
ンプ内蔵スピーカとしたものである。
ワーＩＣに近接して設け、該温度検出手段をスピーカの
金属フレームに当接して配置してなる請求項１記載のア
ンプ内蔵スピーカとしたものである。
【００１８】請求項４に係る発明は、温度検出手段をス
ピーカの金属フレームに伝熱調整部材を介して当接して
なる請求項１記載のアンプ内蔵スピーカとしたものであ
る。
ピーカの金属フレームに伝熱調整部材を介して当接して
なる請求項１記載のアンプ内蔵スピーカとしたものであ
る。
【００１９】請求項５に係る発明は、スピーカの底壁に
アンプ基板を固定し、該アンプ基板とスピーカ背面との
間の空間に電子部品を配置してなる請求項１記載のアン
プ内蔵スピーカとしたものである。
アンプ基板を固定し、該アンプ基板とスピーカ背面との
間の空間に電子部品を配置してなる請求項１記載のアン
プ内蔵スピーカとしたものである。
【００２０】請求項６に係る発明は、前記温度検出手段
は前記パワーＩＣに内蔵されている請求項１乃至請求項
５のいずれかに記載のアンプ内蔵スピーカとしたもので
ある。
は前記パワーＩＣに内蔵されている請求項１乃至請求項
５のいずれかに記載のアンプ内蔵スピーカとしたもので
ある。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に沿っ
て説明する。図１は本発明の実施例であるアンプ内蔵ス
ピーカの断面図であり、スピーカの構成は前記図３に示
す従来のものと同様であるので詳細な説明は省略する
が、その概要は、例えばアルミニウム等の熱伝導率の高
い金属製のフレーム１内に、紙材などにより形成された
円錐形状の振動板２が支持され、その円錐頭部２１には
球面状のドーム部３が接合され、円錐底部２２の縁部に
は、変形接合部４が設けられており、この変形接合部４
の内縁が振動板２に接着され、外縁がフレーム１の開口
縁部１１に接着されている。振動板２の円錐頭部２１の
外周は、ダンパー５を介してフレーム１に支持されてお
り、ダンパー５の内縁は振動板２の円錐頭部２１に接着
され、外縁はフレーム１の中間段部１３に接着されてお
り、この構成により、振動板２は前記変形接合部４とダ
ンパー５の変形によって振動可能に支持されている。
て説明する。図１は本発明の実施例であるアンプ内蔵ス
ピーカの断面図であり、スピーカの構成は前記図３に示
す従来のものと同様であるので詳細な説明は省略する
が、その概要は、例えばアルミニウム等の熱伝導率の高
い金属製のフレーム１内に、紙材などにより形成された
円錐形状の振動板２が支持され、その円錐頭部２１には
球面状のドーム部３が接合され、円錐底部２２の縁部に
は、変形接合部４が設けられており、この変形接合部４
の内縁が振動板２に接着され、外縁がフレーム１の開口
縁部１１に接着されている。振動板２の円錐頭部２１の
外周は、ダンパー５を介してフレーム１に支持されてお
り、ダンパー５の内縁は振動板２の円錐頭部２１に接着
され、外縁はフレーム１の中間段部１３に接着されてお
り、この構成により、振動板２は前記変形接合部４とダ
ンパー５の変形によって振動可能に支持されている。
【００２２】フレーム１の底壁８と、振動板２の円錐頭
部２１との間に磁気回路が設けられ、この磁気回路は、
円筒状の磁性材料性のヨーク６と、その外周に位置する
磁石７とから構成されており、磁石７の内周面とヨーク
６の外周面との間に磁気ギャップが形成されている。振
動板２の円錐頭部２１にはボビン９が接合されて、この
ボビン９にボイスコイル１０が巻回されており、ボイス
コイル１０は前記磁気ギャップ内に位置し、ボイス電流
が与えられたときの電磁力と、固定された上記磁気回路
との相互作用によりボビン９の軸線方向に振動し、音声
出力を行うようになっている。なお、ヨーク６の代わり
に円筒状の磁石を配置すると共に、その外周に略円筒状
とされたヨークを配置することにより、いわゆる内磁型
の磁気回路としても良い。
部２１との間に磁気回路が設けられ、この磁気回路は、
円筒状の磁性材料性のヨーク６と、その外周に位置する
磁石７とから構成されており、磁石７の内周面とヨーク
６の外周面との間に磁気ギャップが形成されている。振
動板２の円錐頭部２１にはボビン９が接合されて、この
ボビン９にボイスコイル１０が巻回されており、ボイス
コイル１０は前記磁気ギャップ内に位置し、ボイス電流
が与えられたときの電磁力と、固定された上記磁気回路
との相互作用によりボビン９の軸線方向に振動し、音声
出力を行うようになっている。なお、ヨーク６の代わり
に円筒状の磁石を配置すると共に、その外周に略円筒状
とされたヨークを配置することにより、いわゆる内磁型
の磁気回路としても良い。
【００２３】本発明においては、上記構造のスピーカに
対して、前記図５に示した従来の保護機能付きアンプ
を、図１に示すように適用する。即ち、フレーム１の底
壁８にパワーアンプ基板１４を固定した基台１５をねじ
１６により固定し、このパワーアンプ基板１４とスピー
カのフレーム１の背面との間の空間に、パワーアンプを
構成する各種の電子部品１６が配置されるように、各電
子部品をパワーアンプ基板１４上に固定している。上記
各種の電子部品のうち、特に温度検出素子（温度検出手
段）２３を近接して設けたパワーＩＣ２４を、図示実施
例ではフレーム１の底部筒壁２５の外周に密着して設け
ている。前記従来例において説明したように、パワーＩ
Ｃ２４が大出力時に高温となって破損することを防止す
るため、パワーＩＣ２４に近接して配置し、パワーＩＣ
の温度を検出する温度検出素子２３は、フレーム１の底
部筒壁２５に熱伝達可能に直接接触させるか、或いは図
示されないアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料から
なる熱伝達調整部材を介して接触するように配置してい
る。
対して、前記図５に示した従来の保護機能付きアンプ
を、図１に示すように適用する。即ち、フレーム１の底
壁８にパワーアンプ基板１４を固定した基台１５をねじ
１６により固定し、このパワーアンプ基板１４とスピー
カのフレーム１の背面との間の空間に、パワーアンプを
構成する各種の電子部品１６が配置されるように、各電
子部品をパワーアンプ基板１４上に固定している。上記
各種の電子部品のうち、特に温度検出素子（温度検出手
段）２３を近接して設けたパワーＩＣ２４を、図示実施
例ではフレーム１の底部筒壁２５の外周に密着して設け
ている。前記従来例において説明したように、パワーＩ
Ｃ２４が大出力時に高温となって破損することを防止す
るため、パワーＩＣ２４に近接して配置し、パワーＩＣ
の温度を検出する温度検出素子２３は、フレーム１の底
部筒壁２５に熱伝達可能に直接接触させるか、或いは図
示されないアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料から
なる熱伝達調整部材を介して接触するように配置してい
る。
【００２４】このように配置することにより、スピーカ
の大出力状態が連続し、ボイスコイル１０が高温に発熱
すると、その熱は磁石７（内磁型とした場合はヨーク）
を介して金属製のフレーム１に伝達し、特に高温となる
フレーム１の底部筒壁２５に熱伝達状態で接触させてい
る温度検出素子２３がこの温度を検知し、ボイスコイル
１０が温度上昇により破損することを防ぐための所定の
温度以上となったときには、パワーＩＣ２４の温度に関
わらず出力を減少し、或いはその出力を遮断する。
の大出力状態が連続し、ボイスコイル１０が高温に発熱
すると、その熱は磁石７（内磁型とした場合はヨーク）
を介して金属製のフレーム１に伝達し、特に高温となる
フレーム１の底部筒壁２５に熱伝達状態で接触させてい
る温度検出素子２３がこの温度を検知し、ボイスコイル
１０が温度上昇により破損することを防ぐための所定の
温度以上となったときには、パワーＩＣ２４の温度に関
わらず出力を減少し、或いはその出力を遮断する。
【００２５】なお、温度検出素子２３は、本来パワーＩ
Ｃ２４の破損防止のために設けられているため、パワー
ＩＣ２４が破損する１５０度Ｃ程度の温度を検出したと
きに、出力を減少し、或いは遮断するように設定してい
るので、例えばこの温度検出素子２３を単に前記のよう
にフレーム１に接触させただけででは、ボイスコイルの
溶融防止温度と一致しないことが考えられる。そのた
め、例えば温度検出素子とフレーム１間に、前記のよう
に熱伝達調整部材を設け、この部材の厚さ調整等により
両者の温度を合わせるようにすることが考えられる。ま
た、よりボイスコイル１０の温度を高温状態で検出する
ことが望まれるときには、フレーム１に孔を形成して磁
石７またはヨークにおけるボイスコイル１０に近接した
壁面に直接温度検出素子２３を接触させる等、温度検出
素子を種々の態様で設置することもできる。なお、温度
検出素子２３がパワーＩＣ２４に内蔵（一体化）されて
いるものを使用することが、パワーアンプ基板１４への
装着作業や小型化の点で好ましい。
Ｃ２４の破損防止のために設けられているため、パワー
ＩＣ２４が破損する１５０度Ｃ程度の温度を検出したと
きに、出力を減少し、或いは遮断するように設定してい
るので、例えばこの温度検出素子２３を単に前記のよう
にフレーム１に接触させただけででは、ボイスコイルの
溶融防止温度と一致しないことが考えられる。そのた
め、例えば温度検出素子とフレーム１間に、前記のよう
に熱伝達調整部材を設け、この部材の厚さ調整等により
両者の温度を合わせるようにすることが考えられる。ま
た、よりボイスコイル１０の温度を高温状態で検出する
ことが望まれるときには、フレーム１に孔を形成して磁
石７またはヨークにおけるボイスコイル１０に近接した
壁面に直接温度検出素子２３を接触させる等、温度検出
素子を種々の態様で設置することもできる。なお、温度
検出素子２３がパワーＩＣ２４に内蔵（一体化）されて
いるものを使用することが、パワーアンプ基板１４への
装着作業や小型化の点で好ましい。
【００２６】上記構成のアンプ内蔵スピーカの制御手段
は図２に示される。即ち、信号入力部３０に入力された
音声信号は、音声信号処理部３１で各種信号処理がなさ
れ、ドライブ電流制御部３２の信号に基づき、所定の増
幅度でパワーＩＣ３３の増幅制御を行う。温度検出手段
３４は従来のものと同様にパワーＩＣ３３の温度を検出
すると共に、前記のようにスピーカのボイスコイル１０
の温度を周辺の部材を介して検出し、いずれかの温度が
温度検出手段において設定されている所定温度以上とな
ったとき、ドライブ電流制御部３２に出力し、パワーＩ
Ｃ３３による出力を減少させ、或いは遮断する。このよ
うに、従来パワーＩＣの保護のために用いられていた温
度検出手段を、スピーカのボイスコイルの溶融防止のた
めの温度検出手段としても兼用する。
は図２に示される。即ち、信号入力部３０に入力された
音声信号は、音声信号処理部３１で各種信号処理がなさ
れ、ドライブ電流制御部３２の信号に基づき、所定の増
幅度でパワーＩＣ３３の増幅制御を行う。温度検出手段
３４は従来のものと同様にパワーＩＣ３３の温度を検出
すると共に、前記のようにスピーカのボイスコイル１０
の温度を周辺の部材を介して検出し、いずれかの温度が
温度検出手段において設定されている所定温度以上とな
ったとき、ドライブ電流制御部３２に出力し、パワーＩ
Ｃ３３による出力を減少させ、或いは遮断する。このよ
うに、従来パワーＩＣの保護のために用いられていた温
度検出手段を、スピーカのボイスコイルの溶融防止のた
めの温度検出手段としても兼用する。
【００２７】
【発明の効果】本願の請求項１に係る発明は、スピーカ
のボイスコイルが溶融し、スピーカが損傷することを、
従来からパワーＩＣの保護のために用いられている温度
検出手段を利用して、簡単な構成で、安価な装置によ
り、しかも確実に防止することができ、同時にパワーＩ
Ｃの保護も従来と同様に行うことができる。
のボイスコイルが溶融し、スピーカが損傷することを、
従来からパワーＩＣの保護のために用いられている温度
検出手段を利用して、簡単な構成で、安価な装置によ
り、しかも確実に防止することができ、同時にパワーＩ
Ｃの保護も従来と同様に行うことができる。
【００２８】請求項２に係る発明は、アンプ基板をスピ
ーカに固定するのみで、温度検出手段をボイスコイルの
温度を検出する部分に配置することができ、組立が容易
となる。
ーカに固定するのみで、温度検出手段をボイスコイルの
温度を検出する部分に配置することができ、組立が容易
となる。
【００２９】請求項３に係る発明は、温度検出手段は特
別の手段を用いることなく直接に両者の温度を検出する
ことができ、確実な作動を行わせることができる。
別の手段を用いることなく直接に両者の温度を検出する
ことができ、確実な作動を行わせることができる。
【００３０】請求項４に係る発明は、伝熱調整部材の調
整により、本来パワーＩＣの保護のための温度設定がな
されている温度検出手段を、ボイスコイルの溶融防止温
度に容易に適合させることができる。
整により、本来パワーＩＣの保護のための温度設定がな
されている温度検出手段を、ボイスコイルの溶融防止温
度に容易に適合させることができる。
【００３１】請求項５に係る発明は、アンプ基板上の電
子部品をスピーカの空き空間を利用してコンパクトに収
納することができ、スピーカ全体をを小型化することが
できる。
子部品をスピーカの空き空間を利用してコンパクトに収
納することができ、スピーカ全体をを小型化することが
できる。
【００３２】請求項６に係る発明は、温度検出手段をパ
ワーＩＣに一体化させることができるので、アンプ基板
に対する実装工程を削減でき、小型化の点でも有利とな
る。
ワーＩＣに一体化させることができるので、アンプ基板
に対する実装工程を削減でき、小型化の点でも有利とな
る。
【図１】本発明の実施例であるアンプ内蔵スピーカの断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施例によるスピーカの作動を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図３】従来のスピーカの断面図である。
【図４】他の従来のスピーカの断面図である。
【図５】各従来例によるスピーカの作動を示すブロック
図である。
図である。
１ フレーム ２ 振動板 ４ 変形接合部 ５ ダンパー ８ 底壁 ６ ヨーク ７ 磁石 ９ ボビン １０ ボイスコイル １４ パワーアンプ基板 １５ 基台 ２３ 温度検出素子 ２４ パワーＩＣ ２５ 底部筒壁
Claims (6)
- 【請求項１】 ボイスコイルを備えたスピーカと、パワ
ーＩＣおよび該パワーＩＣの温度を検出する温度検出手
段を備えパワーＩＣの高温時に出力を低減し、または遮
断する保護機能付きアンプとを有し、前記温度検出手段
をボイスコイルの熱を受ける部分に配置したことを特徴
とするアンプ内蔵スピーカ。 - 【請求項２】 スピーカにアンプ基板を固定し、アンプ
基板に取り付けた温度検出手段をボイスコイルの熱を受
ける部分に配置してなる請求項１記載のアンプ内蔵スピ
ーカ。 - 【請求項３】 温度検出手段をパワーＩＣに近接して設
け、該温度検出手段をスピーカの金属フレームに当接し
て配置してなる請求項１記載のアンプ内蔵スピーカ。 - 【請求項４】 温度検出手段をスピーカの金属フレーム
に伝熱調整部材を介して当接してなる請求項１記載のア
ンプ内蔵スピーカ。 - 【請求項５】 スピーカの底壁にアンプ基板を固定し、
該アンプ基板とスピーカ背面との間の空間に電子部品を
配置してなる請求項１記載のアンプ内蔵スピーカ。 - 【請求項６】 前記温度検出手段は前記パワーＩＣに内
蔵されている請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の
アンプ内蔵スピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20087999A JP2001028797A (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | アンプ内蔵スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20087999A JP2001028797A (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | アンプ内蔵スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001028797A true JP2001028797A (ja) | 2001-01-30 |
Family
ID=16431769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20087999A Pending JP2001028797A (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | アンプ内蔵スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001028797A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541609A (ja) * | 2005-05-13 | 2008-11-20 | ジョシュア・エス・ローゼンフィールド | コンピュータスピーカ装置および同上を用いる方法 |
| JP2011180060A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nec Corp | 温度検出システム及び温度検出方法 |
| US9826305B2 (en) | 2014-03-14 | 2017-11-21 | Realtek Semiconductor Corp. | Controlling voltage of a speaker based on temperature |
| JP2019047256A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | ローム株式会社 | オーディオ回路、スピーカユニット、自動車 |
| WO2023095487A1 (ja) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 株式会社デンソーエレクトロニクス | 接近通報装置 |
-
1999
- 1999-07-14 JP JP20087999A patent/JP2001028797A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541609A (ja) * | 2005-05-13 | 2008-11-20 | ジョシュア・エス・ローゼンフィールド | コンピュータスピーカ装置および同上を用いる方法 |
| JP2011180060A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nec Corp | 温度検出システム及び温度検出方法 |
| US9826305B2 (en) | 2014-03-14 | 2017-11-21 | Realtek Semiconductor Corp. | Controlling voltage of a speaker based on temperature |
| JP2019047256A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | ローム株式会社 | オーディオ回路、スピーカユニット、自動車 |
| JP7079580B2 (ja) | 2017-08-31 | 2022-06-02 | ローム株式会社 | オーディオ回路、スピーカユニット、自動車 |
| WO2023095487A1 (ja) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 株式会社デンソーエレクトロニクス | 接近通報装置 |
| JP7480769B2 (ja) | 2021-11-24 | 2024-05-10 | 株式会社デンソーエレクトロニクス | 接近通報装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102289734B1 (ko) | 언더컷 플라스틱 프레임을 갖는 디스플레이 모듈 및 유리 | |
| US11392175B2 (en) | Display module and glass with undercut plastic frame | |
| JP4605192B2 (ja) | コイルユニット及び電子機器 | |
| JP2012039272A (ja) | マイクロホンユニット | |
| US20050271241A1 (en) | Speaker device | |
| US6275594B1 (en) | Piezoelectric acoustic device | |
| JP2001028797A (ja) | アンプ内蔵スピーカ | |
| US5933512A (en) | Double cone-type loudspeaker | |
| US6665414B1 (en) | Speaker system and cooling device therefor | |
| JP5325030B2 (ja) | 電子機器のファンモータ取り付け構造 | |
| JP4863295B2 (ja) | 電子機器、携帯端末、温度制御方法、温度制御プログラムおよびプログラム記録媒体 | |
| JP2008278235A (ja) | スピーカ用磁気回路及びスピーカ | |
| JP4855213B2 (ja) | スピーカ | |
| JP2005198217A (ja) | スピーカ用アクチュエータおよびパネル型スピーカ | |
| JPH11252685A (ja) | スピーカ | |
| JP4825248B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP3453989B2 (ja) | 光半導体素子モジュール | |
| JP2005184781A (ja) | スピーカ装置 | |
| JP3203876B2 (ja) | スピーカ | |
| KR20050120029A (ko) | 방열 쉴드캡이 구비된 스피커 | |
| JP3310848B2 (ja) | スピーカ | |
| JP2007056724A (ja) | 電動圧縮機 | |
| JP2005151210A (ja) | スピーカ装置 | |
| JP3539041B2 (ja) | インバータ装置 | |
| JP2006128936A (ja) | スピーカ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050601 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050808 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050826 |