JP2001028194A - 内部電源回路及び不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

内部電源回路及び不揮発性半導体記憶装置

Info

Publication number
JP2001028194A
JP2001028194A JP20011599A JP20011599A JP2001028194A JP 2001028194 A JP2001028194 A JP 2001028194A JP 20011599 A JP20011599 A JP 20011599A JP 20011599 A JP20011599 A JP 20011599A JP 2001028194 A JP2001028194 A JP 2001028194A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
circuit
output
reference voltage
internal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP20011599A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoo Kimura
智生 木村
Tomonori Kataoka
知典 片岡
Ikuo Fuchigami
郁雄 渕上
Yoichi Nishida
要一 西田
Masaru Kawai
賢 河合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20011599A priority Critical patent/JP2001028194A/ja
Publication of JP2001028194A publication Critical patent/JP2001028194A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • Control Of Electrical Variables (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可変電位差検知回路を用いたフィードバック
制御方式の内部電圧回路が出力する内部電圧はリップ状
になり、安定した定電圧を得られない。 【解決手段】 可変電位差検知回路と電圧レギュレータ
回路の組み合わせにより、高効率に内部昇圧し、その昇
圧電圧から基準電圧の整数倍の内部電圧を得ることがで
きる。その内部電圧を用いてメモリセルのしきい値分布
測定を装置単体で行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】不揮発性半導体記憶装置にお
ける電源回路技術と、メモリセルのしきい値分布測定に
関する技術分野の発明である。
【0002】
【従来の技術】フラッシュメモリなどの不揮発性半導体
記憶装置において低電圧単一電源動作の要求で、現在は
昇圧回路を内蔵し、チップ内部で高電圧を生成する構成
になっている。一方、フラッシュメモリのセルデータが
破損した場合、データの整合性を検証するためにメモリ
セルのしきい値分布測定を行う必要があった。
【0003】図14に、公開特許平10−239357
に開示されている内部電源回路の例を示す。制御信号C
PEより昇圧クロック生成回路を動作させ昇圧クロック
を出力し、昇圧回路がその昇圧クロックを入力して昇圧
電圧VPPCを生成する。その昇圧電圧VPPCとグラ
ンドとの電位差を可変電位差検知回路201によってモ
ニターして昇圧回路の昇圧動作を制御する。可変電位差
検知回路は、昇圧電圧VPPCとグランドの電位差レベ
ルを基準電圧Vrefの整数倍の値で検知する。図15
に、基準電圧Vrefの4倍の電位に昇圧電圧VPPC
を定電圧化した出力波形の例を示す。制御信号CPEが
Highレベル(以下Hレベルと呼ぶ)区間の場合、昇
圧クロックφpはクロック波形となり、昇圧電圧VPP
Cを昇圧生成する。昇圧電圧VPPCが基準電圧Vre
fの4倍以上になった場合は、制御信号CPEがLow
レベル(以下Lレベルと呼ぶ)となり、昇圧クロックφ
pが止まり昇圧動作が停止する。以上のようなフィード
バック制御によって、4*Vref[V]の近傍にリッ
プル状の波形で昇圧電圧VPPCを簡易的に定電圧化す
ることができる。
【0004】以上のように可変電位差検知回路を用いた
フィードバック制御によって出力電圧を一定化すること
ができる。しかしながら、図15に示すように昇圧電圧
VPPCはリップル状に変動するため、図11に示すよ
うなメモリセルのしきい値分布測定を内部電圧で行うに
は電圧が完全に安定していないため誤判定する可能性が
あり使用できない。また、昇圧回路は回路構成の関係で
VDD以上の電圧しか出力できないため、メモリセルの
ゲート端子にVDD以下の電圧を印可することができ
ず、低しきい値のメモリセルを測定できない。よって、
メモリセルのしきい値分布を判定する場合は、電源入力
パッド1401を備えてチップ外部より安定した電圧を
電源切り替え回路1402を用いて入力していた。
【0005】次に、今日一般的に行われている基準電圧
のトリミング方法について説明する。半導体チップの製
造工程が終了した後にシリコン・ウェハでの検査工程の
際、基準電圧をウェハ上の測定点1403で直接測定す
る。その測定結果によって、トリミング設定を行う。一
般的なトリミング設定の手法としては、ヒューズ素子を
破壊することで基準電圧回路内部の抵抗値を変更する方
法である。よって、ウェハ検査時に設定したトリミング
情報は、以後変更することができないため、それ以降に
おいて例えばデバイスの温度による特性変化による基準
電圧の変化に対応できない。さらにまた、基準電圧が所
望の値になっているかを確認する場合においても、基準
電圧をチップ組み立て後に装置外部から測定することが
できていない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図14の可変電位差検
知回路を用いた昇圧回路のフィードバック制御方式の内
部電源回路では、可変電位差検知回路のフィードバック
遅延や、昇圧回路の動作速度の問題で、図15の昇圧電
圧VPPCのようにリップルが現れ、完全に安定した内
部電圧を供給できない。また、昇圧回路は回路構成の関
係でVDD以上の電圧しか出力できないため、メモリセ
ルのゲート端子にVDD以下の電圧を印可することがで
きず、低しきい値のメモリセルを測定できない。よっ
て、従来技術ではメモリセルのしきい値分布を測定する
場合は外部より安定した電圧を入力する外部測定装置を
必要とし、容易にしきい値分布の判定ができなかった。
【0007】外部電圧を入力する場合、内部電圧と外部
電圧とを切換える電圧切換え回路を装備する。従来の電
圧切換え回路は内部および外部の電圧を切換える機能の
みであり、トリミングするために基準電圧を測定する場
合は、出荷前の検査工程において図14の測定点140
3に測定機器を当て半導体ウェハ上から直接測定する。
その後、プラスチックなどで半導体ウェハを封止する。
つまり、出荷工程以後は封止するため基準電圧を測定す
ることができず、基準電圧のトリミング処理は不可能で
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】まず、本発明では可変電
位差検知回路と電圧レギュレータ回路を併用した内部電
源回路にした。可変電位差検知回路は昇圧回路の昇圧動
作を監視して過剰な昇圧動作を抑え、最適な昇圧電圧を
生成する。次に、実際に内部で使用される電圧は、電圧
レギュレータ回路によって発生する。この電圧レギュレ
ータ回路は可変電位差検知回路と同様に基準電圧Vre
fを元に出力電圧を安定化する回路である。また、差動
増幅回路、分圧回路、出力回路のみで構成した電圧レギ
ュレータ回路は高電圧出力から低電圧出力に切り換った
時に、出力が一時的にロック状態に陥る問題があり、そ
の問題を解決するために、本発明では出力プルダウン方
式の安定化回路を装備した。よって、リップルが無く安
定した内部電圧を供給し、尚且つ、必要な内部電圧に最
適な昇圧動作と電圧安定化動作を行う。
【0009】次に、従来の電圧切換え回路に内部電圧接
続回路を追加することで内部電圧を装置外部に出力し測
定することができ、基準電圧のトリミング補正がチップ
組み立て後も行え、昇圧動作の制御と内部電圧の安定化
が望める。よって、内部電圧に基準電圧の整数倍の任意
の電圧を供給できることから、測定用の外部電圧を入力
することなく、装置単体でメモリセルのしきい値の分布
測定を行うことができる。このように基準電圧を元に正
確に制御された内部電圧を用いることで、メモリセルの
不良判定機能を不揮発性半導体記憶装置に実現すること
ができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。フラッシュメモリなどの不揮発性半導体記憶装置
において、単一電源動作を行うために昇圧回路を用いた
内部電圧生成を行っている。本発明では、これら内部電
源回路における内部電圧安定化および最適制御に関する
回路技術の発明であり、またその電源回路の出力電圧を
制御することでメモリセルのしきい値分布を内部電圧で
測定し、装置単体でしきい値判定をする不揮発性半導体
記憶装置に関する発明である。以下、図面を用いて本発
明の実施の形態を述べる。
【0011】図1は、内部電源回路101、制御回路1
02、入出力電圧パッド103、メモリアレイ、メモリ
セルに記憶したデータを読み出すセンスアンプ回路で構
成した本発明の半導体記憶装置の実施の形態である。
【0012】図1の本発明内部電源回路101につい
て、図2を用いて説明する。昇圧クロック回路、昇圧回
路、可変電位差検知回路201、電圧レギュレータ回路
202、基準電圧回路203と、生成した内部電圧VP
PRと電圧入出力パッド103とを切換える電源切換え
回路204で、内部電源回路101は構成される。
【0013】まず、昇圧クロック回路、昇圧回路回路、
および可変電位差検知回路201の詳細を図3に示す。
図3に示すリングオシュレータ方式の昇圧クロック回路
によって発振したクロックφを制御信号CPEがHレベ
ルになることで、昇圧クロックφpにクロックφが出力
され昇圧回路が昇圧動作を行う。その制御信号CPE
は、可変電位差検知回路201から出力する。可変電位
差検知回路は昇圧電圧VPPCの電位レベルを検知し
て、昇圧電圧VPPCが検知レベル以下であれば制御信
号CPEをHレベル、検知レベル以上であればLレベル
を出力し、昇圧電圧VPPCをフィードバック制御す
る。次に、可変電位差検知回路によってフィードバック
制御された昇圧電圧VPPCを電圧レギュレータ回路2
03に入力して、基準電圧回路203で生成する基準電
圧Vrefの任意の整数倍の電圧値に一定化した内部電
圧VPPRを出力し、電圧切換え回路203を通して、
デコーダ回路などの装置内部回路の電圧源として使用す
る。内部電圧VPPC、内部電圧VPPRの電圧値や、
内部および外部電圧切換えの選択は、図1の制御回路1
01から制御信号CNTを用いて制御される。
【0014】ここで、可変電位差検知回路と電圧レギュ
レータ回路の動作原理を説明する。はじめに、図3で可
変電位差検知回路について説明する。図3で可変電位差
検知回路を用いた昇圧電圧のフィードバック制御につい
て説明する。可変電位差検知回路は、差動増幅回路30
1と分圧回路302で構成される。分圧回路は図4の電
圧レギュレータ回路内の分圧回路と同じ構成であり、図
4に示す分圧回路はNチャネルMOSトランジスタを直
列接続した回路例である。分圧回路は昇圧電圧VPPC
を所定の分圧比r(r≧1)に従い、VPPC/Vdi
f=rの関係で分圧した電圧Vdifを出力する。分圧
回路の出力Vdifと基準電圧Vrefを差動増幅回路
により比較し、この差動増幅回路の出力を昇圧クロック
制御信号CPEとすることで、昇圧電圧VPPCがr・
Vref(rは分圧比)以上の場合はCPEをLレベル
とし、それ以下の場合はCPEをHレベルとすることで
昇圧動作を制御する。なお、昇圧動作を制御する方法と
しては昇圧クロックの供給制御以外に、周波数制御や、
振幅幅制御の操作もある。
【0015】次に、本願出願人が出願した特願平11−
158096に示された電圧レギュレータ回路について
図4で説明する。電圧レギュレータ回路は、差動増幅回
路301、分圧回路302、出力回路401で構成す
る。電圧レギュレータ回路の出力VPPRから分圧回路
によって分圧された電圧Vdifと基準電圧Vrefを
差動増幅回路により比較し、この差動増幅回路の出力V
aが出力回路を制御して電圧レギュレータ回路の出力V
PPRをVPPR=r・Vrefとなる一定電圧に保持
する。従来例の可変電位差検知回路で昇圧電圧をフィー
ドバック制御する方式よりも、電圧レギュレータ回路は
差動増幅回路と出力回路により差動増幅回路の判定速度
に等しい動作速度で内部電圧を一定電圧に制御すること
ができる。また、分圧回路内にある、複数のPチャネル
MOSトランジスタと、複数のレベルシフト回路を制御
信号CNTにより分圧比rを変化することで、基準電圧
Vrefの任意の整数倍rになる電圧を出力することが
できる。この電圧制御信号CNTによって分圧比を変更
する手法は、同じ回路構成をした分圧回路を内蔵してい
る図3の可変電位差検知回路においても、同様に検知す
る電圧レベルを分圧回路と制御信号CNTによって変更
することができる。
【0016】このような内部電圧回路による内部電圧出
力の動作例を次に示す。不揮発性半導体メモリであるフ
ラッシュメモリの読み出し(READ)/消去(ERA
SE)/消去ベリファイ(E.V.)/書き込み(PR
OGRAM)/書き込みベリファイ(P.V.)に必要
な内部電圧を、図13に示すように基準電圧Vrefの
整数倍の内部電圧を内部生成することで単一電源動作が
可能になる。図13中には負の電圧も存在するが、負電
圧用の昇圧回路、可変電位差検知回路、電圧レギュレー
タ回路を用いることで、正電圧同様に制御することがで
きる。図13より、読み出し時には基準電圧Vref*
4の内部電圧(WL)VPPが必要である。この読み出
し時に、可変電位差検知回路の検知レベルを基準電圧V
ref*7に設定すると、図10の昇圧電圧VPPCの
ように基準電圧Vref*7近辺で安定する。この基準
電圧Vref*7近辺で安定した昇圧電圧VPPCを電
圧レギュレータ回路に入力して、内部電圧VPPに必要
な基準電圧Vref*4の電圧を出力する。一方、消去
時の内部電圧(WL)VPPは基準電圧Vref*10
が必要である。消去時には可変電位差検知回路の検知レ
ベルを基準電圧Vref*7からVref*10以上
に、電圧レギュレータ回路の出力を基準電圧Vref*
10とする。よって、半導体記憶装置の動作状態を設定
するCOMMAND信号より制御回路101が制御信号
CNTをデコードして、分圧比を設定し可変電位差検知
回路の検知レベルを変えることできる。従って、低消費
動作を要求される読み出しモード時には昇圧動作を消去
時に比べて抑えることができることにより、モード毎の
昇圧動作を最適化でき、余分な昇圧動作をなくすことが
できる。
【0017】なお、図5は昇圧電圧VPPCと電圧レギ
ュレータ回路の出力電圧VPPRを可変電位差検知回路
で比較する構成の内部電源回路である。図2の昇圧電圧
VPPCとグランドとの電位差を比較する内部電源回路
とほぼ同等な回路動作を行う。図5の内部電圧回路は昇
圧電圧VPPCと電圧レギュレータ回路の出力電圧VP
PRとの比較するので検知する電位差がVPPC−VP
PRとなり、図2の検知する電位差はVPPC−0(グ
ランド)に比べて電位差が小さい。よって、可変電位差
検知回路の分圧回路の分圧段数を減らすことができ、回
路規模を若干少なくすることができる。
【0018】図6、図7に本発明の出力をプルダウン制
御する安定化回路を内蔵した電圧レギュレータ回路の実
施例を示す。まず、図6の実施例について説明する。本
願出願人が出願した特願平11−158096に示され
た電圧レギュレータ回路は図4のように、差動増幅回路
301、分圧回路302、出力回路401の3構成であ
った。前述したとおり、分圧回路の出力Vdifと基準
電圧Vrefを差動増幅回路で判定して、その判定結果
によって出力回路のON・OFFを調整して出力電圧V
PPRに所定の電圧を出力する。分圧回路は直列接続の
抵抗成分であるため、常に出力電圧VPPRからグラン
ドへ電流が流れる。出力回路はこの動作電流に均衡した
電流を入力電圧VPPCより供給することで出力電圧V
PPRを一定化する。この動作電流は、昇圧負荷及び消
費電力の問題から数μAオーダーに設定している。ここ
で、基準電圧Vref*10の出力電圧から、基準電圧
Vref*4に電圧レギュレータ回路の出力設定を変更
したとする。このとき、分圧回路が切り替わり、分圧比
が下がり分割回路出力Vdifが上昇する。Vdifが
上昇すると差動増幅回路が出力回路を制御して入力端子
からの供給を遮断する。初期状態である10*Vref
[V]から4*Vref[V]まで電位が安定する過程
としては、分圧回路が流す動作電流によって出力電位が
下がるが、しかしながら分圧回路の動作電流は微弱電流
になっているため、出力電圧VPPRが安定するまで時
間がかかる。
【0019】この問題を解決するため、図6では出力電
圧VPPRをグランドにプルダウンする安定化回路60
1を追加した。安定化回路は出力回路と相反する制御動
作が必要である。そこで、本発明の電圧レギュレータ回
路の差動増幅回路602は出力信号Vaと反転出力信号
Vnaを2出力でき、反転出力信号Vaで安定化回路を
制御すると良い。よって、問題の出力電圧VPPRの初
期値が高く電圧レギュレータ回路がロック状態に陥った
ときに、プルダウンの安定化回路がONしてグランドへ
の貫通電流を流して出力電圧VPPRの電位を下げる。
出力電圧VPPRが所定の電圧まで下がったときに、安
定化回路は完全にOFFしグランドへの貫通電流をなく
す。図7は安定化回路用に専用の差動増幅回路301を
設置している回路構成で、基本的には図6の回路と同じ
効果が得られる。
【0020】本発明の電圧切換え回路について、以下説
明する。前述した昇圧回路、可変電位差検知回路、及び
電圧レギュレータ回路で生成した内部電圧VPPRと、
電圧入出力パッド103の電圧VPPEXとを切換える
本発明の電圧切換え回路204がある。この電圧切換え
回路204は、内部電圧VPPRと外部電圧VPPEX
とのどちらかを内部電圧VPPに接続する機能と、内部
電圧VPPRを電圧入出力パッド104に出力する特徴
がある。図8(a)が電圧切換え回路の具体例である。
電圧レベルシフト回路とPチャネルMOSトランジスタ
で構成し、制御信号VCNT[2:0]によって電圧を
切換える。例えば、図8(b)はこの電圧切換え回路の
動作状態を表す動作テーブルで、3ビットの信号VCN
T[2:0]=001の時は内部電圧VPPには内部電
圧VPPRを接続し、電圧入出力パッドVPPEXは未
使用、OPENとする。VCNT[2:0]=010
は、電圧入出力パッドVPPEXは入力状態となり外部
より電圧を印可し、内部電圧VPPに供給する。VCN
T[2:0]=100は、内部電圧接続回路801によ
って内部電圧VPPRを電圧入出力VPPEXと直結
し、チップ外部で内部電圧を測定することができる。こ
の内部電圧出力機能によって、内部電圧制御に必要とさ
れる基準電圧Vrefを装置外部で検証することができ
る。
【0021】図9(a)に、基準電圧回路の例を示す。
カレントミラー回路を用いたVDD依存性を抑えた基準
電圧回路である。カレントミラーになっているNチャン
ネルMOSトランジスタ90,91がある。両側Nチャ
ンネルMOSトランジスタは同じ駆動能力であるのでミ
ラー比は1で、両側のパスに流れる電流は等しい。次
に、二つのPチャネルMOSトランジスタ92,93も
カレントミラーになっているが、これらPチャネルMO
Sトランジスタの駆動能力は92が93に比べて2倍で
あり、ミラー比が2になっている。NチャネルMOSト
ランジスタのミラー比1と合わせるために、VDDと9
3の間に抵抗94を配置する。この抵抗でミラー比1に
調整し、この抵抗値を調整することで基準電圧Vref
のトリミングが可能である。すべてのMOSトランジス
タが飽和領域で使用していることと、2段のカレントミ
ラー回路によって71に流れ込む電流が一定であること
からも、基準電圧VrefはNチャネルMOSトランジ
スタのしきい値電圧Vtnになる。その抵抗94を制御
信号CNTで操作することによって、チップ間のバラツ
キや、トランジスタの温度特性によるしきい値の変動に
よる基準電圧のずれを補正することができる。図9
(b)に測定電圧(内部電圧VPPR/分圧比r)と基
準電圧Vrefの差ΔVrefと、その時のトリミング
値の関係を表す。図9(b)のΔVref1は測定値が
基準電圧Vrefより高い電圧の場合のトリミング値は
TRM1となり、そのトリミング値を基準電圧回路に与
えると基準電圧が補正される。また、図9(a)のカレ
ントミラーを用いた基準電圧回路は温度による特性変化
がある。半導体記憶装置の温度状態の情報を図1のトリ
ミング信号TRMを用いて制御回路101に入力し、そ
の情報を制御回路が制御信号CNTによって基準電圧回
路をトリミングする。例えば、ある温度状態で基準電圧
のずれが図9(b)のΔVref2になった場合、トリ
ミング値TRM2を制御回路に入力することで温度によ
る基準電圧ずれを補正することができる。このような電
圧切換え回路を内蔵することによって、チップ組み立て
後でも容易に内部電圧を測定でき、チップ組み立て後で
も基準電圧のトリミング処理が行える。
【0022】以上、説明した本発明の内部電圧回路を使
用することで、チップ内部で基準電圧の整数倍の様々な
内部電圧を出力でき、また基準電圧のトリミング機能に
より基準電圧の補正も可能であり正確な内部電圧を生成
することができる。図1に示す、本発明の内部電圧を用
いたメモリセルのしきい値分布測定の制御回路102を
説明する。フラッシュメモリなどの不揮発性半導体記憶
素子の記憶データは、図11のようにメモリセルのしき
い値電圧の変化で表す。例えば、低いしきい値電圧のメ
モリセルをデータ0(PROGRAMセル)、高いしき
い値電圧のメモリセルをデータ1(ERASEセル)と
する。このとき、ワード線電圧VPPを基準電圧の4倍
の電圧を印加した場合、低いしきい値電圧のメモリセル
は電流を流し、高いしきい値電圧のメモリセルは電流を
流さない。このメモリセル電流をセンスアンプ回路で判
定してデータの読み出しを行う。図13の電圧をメモリ
セルにかけることで浮遊電位のフローティング・ポリシ
リコンに電荷の出し入れによってメモリセルのしきい値
が変化する。
【0023】正常な低しきい値電圧のメモリセルの分布
が基準電圧Vref*1から基準電圧Vref*2、高
しきい値電圧のメモリセル分布が基準電圧Vref*5
から基準電圧Vref*7に分布しているとする。しか
し、何らかの不良原因で1101の不充分ERASEセ
ル(データ1)、及び1102の過PROGRAMセル
(データ0)が存在したとする。それぞれの不良セルに
よる影響と内部電圧によるしきい値分布の判定手法につ
いて、以下説明する。
【0024】不充分ERASEセル:ERASEセルは
フローティング・ポリシリコンに電荷(電子)を保持す
ることでしきい値を高くする。しかし、長時間使用する
と、何らかの原因で電荷が消失することがある。このよ
うに電荷の消失が発生したERASEセルは1101の
分布のようにしきい値が下がる。また、本装置が高温時
のメモリセル電流は常温時に比べて多く流れるため、更
に分布が下がる。よって、高温読み出し時にERASE
セルの分布が基準電圧Vref*4に近くなると、不充
分ERASEセルのセル電流が増えPROGRAMセル
(データ0)と誤認識する不良が発生する。このような
不充分なERASEセルを検出するために、通常の読み
出し電圧の基準電圧Vref*4でメモリセルを読み出
した時の出力データと、ERASEしきい値分布の下限
値である基準電圧Vref*5でメモリセルを読み出し
た時の出力データとを比較し、ERASEセルからPR
OGRAMセルにデータが遷移したセルがVref*4
からVref*5に分布する不充分なERASEセルと
いうことが判定できる。このようなデータの変化が発生
した場合は、不良情報を出力する。
【0025】過PROGRAMセル:図12は6個のメ
モリセルとセンスアンプ回路の概略図を示す。図11の
1102のようなしきい値が低い不良の過PROGRA
Mセルが1202とする。今、1201のERASE状
態の選択セルを読み出した場合、過PROGRAMセル
の1202のワード線WL4は0[V]であるが、不良
によるしきい値が限りなく0[V]に近いと不良のリー
ク電流が流れる。よって、選択セル1201と不良セル
1202はビット線BLが共通であるため、本来ERA
SEのデータ1を読み出すつもりが不良セルのリーク電
流によりデータ0(PROGRAM)となる。よって、
過PROGRAMセルを測定する場合は、PROGRA
Mセルしきい値分布の下限値の基準電圧Vref*1を
ワード線に印可して、しきい値が低い過PROGRAM
セルがデータ0を出力することからも不良セルの特定が
できる。また、しきい値が完全に負電圧(デプレッショ
ン)のメモリセルがある場合は、常にデータ0を読み出
してしまう。このような場合は、本発明の内部電源回路
を負電圧発生に応用し、非選択ワード線に負電圧を印可
して非選択メモリセルを完全にカットオフ状態にするこ
とで選択メモリセルのみのしきい値分布測定が可能とな
る。
【0026】以上のように、外部電圧を必要としない、
内部電圧を用いたメモリセルのしきい値分布測定が実現
できる。このような装置単体でしきい値分布の判定が可
能な図1の不揮発性半導体記憶装置において、制御回路
102に、不揮発性半導体記憶装置の動作モードを設定
するCOMMAND信号とアドレス信号ADDを入力
し、アドレス信号ADDで指定されたメモリセルに対し
て、制御回路は消去や書き込み動作を行う。その後、制
御回路は内部電源回路101に制御信号CNTを与える
ことで、内部電圧の電圧値を設定しシーケンシャルにメ
モリセルのしきい値分布測定を行う。消去/書き込み不
良セルが判明した場合は、ERROR信号をHレベルに
することで、装置外部に不良情報を伝えることができ
る。よって、特別な装置を必要とせずに不良情報を得る
ことができる。
【0027】
【発明の効果】本発明の内部電圧回路中の可変電位差検
知回路により必要な内部電圧に応じたフィードバック制
御の昇圧電圧の発生を高効率に行うことができ、また電
圧レギュレータ回路によって昇圧電圧から基準電圧Vr
efの整数倍の内部電圧を出力することができる。ま
た、電圧レギュレータ回路の出力プルダウン安定化回路
を装備することで、より安定した内部電圧を供給するこ
とができる。
【0028】次に、本発明の電源切換え回路を装備する
ことで、従来測定が困難であった内部電圧を電源入出力
パッドに出力することで、チップ組み立て後でも基準電
圧Vrefを容易に測定することができる。よって、内
部電圧を決定する基準電圧Vrefのトレミング処理を
容易に行え、基準電圧Vrefの精度を調整することが
できる。また、外部電圧入力機能を用いて従来行ってい
た外部電圧を使ったメモリセル分布測定を可能にしつ
つ、内部電圧を用いたしきい値分布の測定を行える。よ
って、メモリセルのしきい値分布測定および不良解析を
チップ単体で行うことができ、他の測定機器などを準備
する必要がなく機器の小型化に有利になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の不揮発性半導体記憶装置を示す図
【図2】本発明の内部電源回路の実施例1を示す図
【図3】昇圧回路と可変電位差検知回路を示す図
【図4】電圧レギュレータ回路を示す図
【図5】本発明の内部電源回路の実施例2を示す図
【図6】本発明の安定化回路付き電圧レギュレータ回路
の実施例1を示す図
【図7】本発明の安定化回路付き電圧レギュレータ回路
の実施例2を示す図
【図8】本発明の電圧切換え回路の実施例を示す図
【図9】トリミング機能付き基準電圧回路を示す図
【図10】本発明の内部電圧回路の出力波形例を示す図
【図11】メモリセルしきい値分布を示す図
【図12】メモリアレイとセンスアップ回路を示す図
【図13】動作モードと内部電圧表を示す図
【図14】従来の内部電圧回路を示す図
【図15】従来の内部電圧回路の出力波形例を示す図
【符号の説明】
101 部電源回路 102 制御回路 103 電圧入出力パッド 201 可変電位差検知回路 202 電圧レギュレータ回路 204 電圧切換え回路 301 差動増幅回路部 302 分圧回路 401 出力回路 601 安定化回路 602 反転出力あり差動増幅回路 801 内部電圧接続回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渕上 郁雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西田 要一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 河合 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5B025 AA03 AB01 AC01 AD06 AD09 AD10 AD16 AE08 AE09 5H420 NA03 NA31 NB02 NB25 NC03

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基準電圧を出力する基準電圧回路と、 昇圧制御信号を入力し昇圧動作を制御する昇圧制御回路
    と、 前記昇圧制御回路に制御されて昇圧動作を行い昇圧電圧
    を出力する昇圧回路と、 前記基準電圧と分圧制御信号と前記昇圧電圧とグランド
    を入力し、前記分圧制御信号により前記昇圧電圧と前記
    グランドの入力電圧の電位差を所定の分圧比で分圧して
    分圧電圧を生成し、前記分圧電圧を基準電圧と比較判定
    し、判定結果を前記昇圧制御信号として出力する可変電
    位差検知回路と、 前記基準電圧と分圧制御信号と前記昇圧電圧を入力し、
    前記分圧制御信号により決定する前記基準電圧の整数倍
    の電圧を内部電圧として出力する電圧レギュレータ回路
    とを備えた内部電源回路。
  2. 【請求項2】 分圧制御信号により任意に入力電圧の分
    圧値を変更できる分圧回路と、前記分圧回路の分圧値と
    基準電圧を比較し判定信号を出力する比較回路と、前記
    判定信号により出力電圧を一定にする出力回路と、前記
    判定信号により出力をプルダウン制御する安定化回路と
    を備え、 前記分圧制御信号により前記出力電圧の設定を変えたと
    き前記安定化回路が動作し出力電圧を安定化させること
    を特徴とする電圧レギュレータ回路。
  3. 【請求項3】 前記比較回路は、前記分圧回路の分圧値
    と基準電圧を比較し第1の判定信号を出力する第1の差
    動増幅回路と、前記分圧回路の分圧値と前記基準電圧を
    比較し第2の判定信号を出力する第2の差動増幅回路と
    を備え、 前記出力回路は前記第1の判定信号で制御され、前記安
    定化回路は前記第2の判定信号で制御されることを特徴
    とする請求項1記載の電圧レギュレータ回路。
  4. 【請求項4】 前記比較回路は、正論理と負論理信号を
    判定信号として出力できる差動増幅回路を備え、 前記出力回路は前記正論理信号で制御され、前記安定化
    回路は前記負論理信号で制御されることを特徴とする請
    求項1記載の電圧レギュレータ回路。
  5. 【請求項5】 前記電圧レギュレータ回路は請求項2な
    いし請求項4のいずれか一項記載の電圧レギュレータ回
    路であることを特徴とする請求項1記載の内部電源回
    路。
  6. 【請求項6】 前記内部電圧と入出力パッドの入力電圧
    を切換えて出力し、また前記内部電圧を入出力PADに出
    力可能な電圧切換え回路を備えたことを特徴とする請求
    項1または請求項5のいずれか一項記載の内部電源回
    路。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の内部電源回路の出力電圧
    を外部出力し、基準電圧回路に対して外部からトリミン
    グ処理を行うことを特徴とする内部電源回路。
  8. 【請求項8】 請求項6記載の内部電源回路の出力電圧
    を、温度情報を入力しその情報を元にトリミング値を設
    定し、基準電圧を補正することを特徴とする制御回路。
  9. 【請求項9】 請求項6記載の内部電源回路における前
    記内部電圧の値を測定内容に応じて制御する機能を備
    え、かつ外部からの電圧が入力可能である不揮発性メモ
    リセルのしきい値分布を測定し、前記メモリセルの不良
    情報を出力することを特徴とする制御回路。
  10. 【請求項10】 請求項1または請求項6のいずれか一
    項記載の内部電源回路および請求項9記載の制御回路を
    備えた不揮発性半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】 不揮発性メモリセルのしきい値分布を
    測定するにおいて、非選択メモリセルのゲート電圧に負
    電圧を印加することを特徴とする請求項10記載の不揮
    発性半導体記憶装置。
JP20011599A 1999-07-14 1999-07-14 内部電源回路及び不揮発性半導体記憶装置 Withdrawn JP2001028194A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20011599A JP2001028194A (ja) 1999-07-14 1999-07-14 内部電源回路及び不揮発性半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20011599A JP2001028194A (ja) 1999-07-14 1999-07-14 内部電源回路及び不揮発性半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001028194A true JP2001028194A (ja) 2001-01-30

Family

ID=16419087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20011599A Withdrawn JP2001028194A (ja) 1999-07-14 1999-07-14 内部電源回路及び不揮発性半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001028194A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7548466B2 (en) 2005-10-10 2009-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device and voltage generating circuit for the same
CN102033556A (zh) * 2009-10-07 2011-04-27 陈启星 差动积分式控制系统
JPWO2010082243A1 (ja) * 2009-01-13 2012-06-28 パナソニック株式会社 不揮発性半導体メモリ及びメモリシステム
US9251892B1 (en) 2014-09-11 2016-02-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory system and method of controlling nonvolatile memory
CN106531059A (zh) * 2016-10-21 2017-03-22 歌尔科技有限公司 一种显示屏驱动电路和电子设备
US9641824B2 (en) 2010-06-01 2017-05-02 Intel Corporation Method and apparatus for making intelligent use of active space in frame packing format

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7548466B2 (en) 2005-10-10 2009-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device and voltage generating circuit for the same
JPWO2010082243A1 (ja) * 2009-01-13 2012-06-28 パナソニック株式会社 不揮発性半導体メモリ及びメモリシステム
CN102033556A (zh) * 2009-10-07 2011-04-27 陈启星 差动积分式控制系统
US9641824B2 (en) 2010-06-01 2017-05-02 Intel Corporation Method and apparatus for making intelligent use of active space in frame packing format
US9251892B1 (en) 2014-09-11 2016-02-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory system and method of controlling nonvolatile memory
CN106531059A (zh) * 2016-10-21 2017-03-22 歌尔科技有限公司 一种显示屏驱动电路和电子设备
CN106531059B (zh) * 2016-10-21 2023-11-24 歌尔科技有限公司 一种显示屏驱动电路和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3829054B2 (ja) 半導体集積回路
KR101224919B1 (ko) 온도 변화에 따라 고전압 발생 회로의 출력 전압 레벨을조절하는 반도체 메모리 장치
JP3688899B2 (ja) 半導体集積回路装置
US8208336B2 (en) Fuse circuit and semiconductor device having the same
US7859322B2 (en) Internal power-supply circuit
US20080211572A1 (en) Reference voltage generating circuit and semiconductor integrated circuit device
US20120230132A1 (en) Data processing device and method of reading trimming data
KR100426909B1 (ko) 반도체 장치
JP2009016929A (ja) 負電圧検知回路及びこの負電圧検知回路を用いた半導体集積回路装置
JP4237337B2 (ja) 不揮発性メモリセルを読み出すための装置および方法
JPH10239357A (ja) 負電圧検知回路及び不揮発性半導体記憶装置
US7539072B2 (en) Semiconductor memory device
JPH10106299A (ja) 半導体メモリ装置のメモリセルテスト用の高電圧感知回路
US10990119B2 (en) Reference voltage generation circuit, power-on detection circuit, and semiconductor device for preventing internal circuit from operating incorrectly at low voltage
JP2001344997A (ja) 半導体装置及びそのテスト方法
JP3735698B2 (ja) 内部電圧発生回路
JP2001028194A (ja) 内部電源回路及び不揮発性半導体記憶装置
US7791945B2 (en) Semiconductor memory device including apparatus for detecting threshold voltage
KR100206351B1 (ko) 반도체장치 및 반도체장치의 내부전원전위의 조정방법
US20060290412A1 (en) Substrate bias voltage generating circuit for use in a semiconductor memory device
JP4537964B2 (ja) 半導体集積回路
KR20150099918A (ko) 반도체 장치 및 그 동작방법
JP2006216196A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2012226810A (ja) レプリカ回路、高電圧検出回路、高電圧レギュレータ回路及び不揮発性半導体記憶装置
JPS61258400A (ja) 不揮発性半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060413

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060512

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20070730